CN212848785U - 无线通讯模组封装结构及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无线通讯模组封装结构及电子产品。该无线通讯模组封装结构包括基板结构、射频前端模组、塑封层、天线结构和导电结构，基板结构具有安装面；射频前端模组设于安装面上、且与基板结构电性连接；塑封层设于安装面、且包覆射频前端模组设置；天线结构设于塑封层，且天线结构和射频前端模组呈错开设置，天线结构在安装面上的投影与射频前端模组在所述安装面上的投影相间隔设置；导电结构至少部分设于塑封层内、且电性连接射频前端模组和天线结构。本实用新型可有效降低空间占用率，使得无线通讯模组封装结构可更适用于小型化产品的设计需求，且安装更方便，可有效减轻设计人员的工作量。

Description

无线通讯模组封装结构及电子产品

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种无线通讯模组封装结构及电子产品。

背景技术

目前蓝牙模组，其蓝牙天线和蓝牙射频前端模组多为采用分立方案，其中蓝牙天线主要有PCB板蛇形天线，FPC天线，陶瓷天线，或者LDS天线；其天线和射频前端都是分开设计的，其结构尺寸较大，天线设计要求模组下有较大的天线净空区域，不利于产品的小型化设计，对天线设计和射频设计人员的能力要求较大，设计难度较大。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的主要目的在于提供一种无线通讯模组封装结构及电子产品，旨在解决传统的蓝牙模组的设计使得产品尺寸大，不利于产品的小型化设计的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提出的一种无线通讯模组封装结构，包括：

基板结构，具有安装面；

射频前端模组，设于所述安装面上、且与所述基板结构电性连接；

塑封层，设于所述安装面、且包覆所述射频前端模组设置；

天线结构，设于所述塑封层，且所述天线结构和所述射频前端模组呈错开设置，所述天线结构在所述安装面上的投影与所述射频前端模组在所述安装面上的投影相间隔设置；以及，

导电结构，至少部分设于所述塑封层内、且电性连接所述射频前端模组和所述天线结构。

可选地，所述基板结构的安装面在对应所述导电结构的区域形成有第一导电层，所述第一导电层用以导接所述导电结构和所述射频前端模组。

可选地，所述天线结构设于所述塑封层背对所述基板结构的一侧。

可选地，所述天线结构在对应所述导电结构的区域形成有第一导接部；

所述塑封层设有开孔，所述开孔的两端分别与所述第一导电层和所述第一导接部对应；

所述导电结构形成于所述开孔中。

可选地，所述塑封层背离所述基板结构的一侧开设有安装槽，所述安装槽与所述射频前端模组呈错开设置，所述天线结构容设于所述安装槽内。

可选地，所述天线结构包括PCB板、以及设于所述PCB板上的第一天线和第二天线；

所述PCB板设于所述安装槽内，所述第一天线设于所述PCB板靠近所述基板结构的一侧，所述第二天线设于所述PCB板背离所述基板结构的一侧；

所述导电结构的一端与所述射频前端模组电性连接，所述导电结构的另一端与所述第一天线和/或所述第二天性电性连接。

可选地，所述基板结构包括呈层叠设置的多层基板，每相邻的两个所述基板之间均设有布线层，多个所述布线层之间通过所述基板上的过孔电性连接。

可选地，所述天线结构包括PCB板，所述PCB板与所述塑封层通过晶片黏结薄膜粘接。

可选地，所述导电结构为TMV结构。

本实用新型还提供一种电子产品，包括无线通讯模组封装结构，所述无线通讯模组封装结构包括：

基板结构，具有安装面；

射频前端模组，设于所述安装面上、且与所述基板结构电性连接；

塑封层，设于所述安装面、且包覆所述射频前端模组设置；

天线结构，设于所述塑封层，且所述天线结构和所述射频前端模组呈错开设置，以使得所述天线结构在所述安装面上的投影、与所述射频前端模组相间隔设置；以及，

导电结构，至少部分设于所述塑封层内、且电性连接所述射频前端模组和所述天线结构。

本实用新型提供的技术方案中，通过塑封层将所述射频前端模组和所述基板结构进行封装，且将天线结构安装于所述塑封层的外侧，以与所述射频前端模组呈错位设置，以免产生干扰；而且通过导电结构将所述射频前端模组和所述天线结构进行电连接，实现了射频前端模组和所述天线结构的一体化设计，相对于传统的天线结构和射频前端模组分开的设计方式，可有效降低空间占用率，使得所述无线通讯模组封装结构可更适用于小型化产品的设计需求；且所述无线通讯模组封装结构相对于传统的蓝牙模组，不需要再单独的对所述天线结构和所述射频前端模组分别进行安装结构的设计，使得安装更方便，可有效减轻设计人员的工作量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种无线通讯模组封装结构的一实施例的结构示意图；

图2为图1中所述无线通讯模组封装结构(不包含天线结构)的结构示意图；

图3为图1中所述天线结构的结构示意图；

图4为所述无线通讯模组封装结构的制备示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优异效果，下面将结合具体实施例以及附图做进一步的说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A 和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

目前蓝牙模组，其蓝牙天线和蓝牙射频前端模组多为采用分立方案，其中蓝牙天线主要有PCB板蛇形天线，FPC天线，陶瓷天线，或者LDS天线；其天线和射频前端都是分开设计的，其结构尺寸较大，天线设计要求模组下有较大的天线净空区域，不利于产品的小型化设计，对天线设计和射频设计人员的能力要求较大，设计难度较大。鉴于此，本实用新型提供一种无线通讯模组封装结构及电子产品，图1至图4为本实用新型提供的所述无线通讯模组封装结构的一实施例。

本实用新型提出一种电子产品，所述电子产品可为蓝牙耳机、智能手表或其他可穿戴设备，所述电子产品中包括有无线通讯模组封装结构100，以可进行无线通讯传输。请参阅图1，在本实施例中，所述无线通讯模组封装结构 100包括基板结构1、射频前端模组2、塑封层3、天线结构4及导电结构5，所述基板结构1具有安装面，所述安装面用于安装元器件；所述射频前端模组2设于所述安装面上、且与所述基板结构1电性连接；所述塑封层3设于所述安装面、且包覆所述射频前端模组2设置；所述天线结构4设于所述塑封层3，且所述天线结构4和所述射频前端模组2呈错开设置，以使得所述天线结构4在所述安装面上的投影与所述射频前端模组2在所述安装面上的投影相间隔设置，以避免所述射频前端模组2对所述天线结构4产生干扰；所述导电结构5的至少部分设于所述塑封层3内、且电性连接所述射频前端模组2和所述天线结构4，以使所述射频前端模组2和所述天线结构4通讯连接，以使所述天线结构4能接收和发射信号。

本实用新型提供的技术方案中，通过塑封层3将所述射频前端模组2和所述基板结构1进行封装，且将天线结构4安装于所述塑封层3的外侧，以与所述射频前端模组2呈错位设置，以免产生干扰；而且通过导电结构5将所述射频前端模组2和所述天线结构4进行电连接，实现了射频前端模组2 和所述天线结构4的一体化设计，相对于传统的天线结构4和射频前端模组2 分开的设计方式，可有效降低空间占用率，使得所述无线通讯模组封装结构100可更适用于小型化产品的设计需求；且所述无线通讯模组封装结构100相对于传统的蓝牙模组，不需要再单独的对所述天线结构4和所述射频前端模组2分别进行安装结构的设计，使得安装更方便，可有效减轻设计人员的工作量。

需要说明的是，所述射频前端模组2一般位于天线结构4与中频处理单元之间，其作用是为基站与用户终端之间的通信提供信号通道。所述天线结构4在处于发射通路时，所述射频前端模组2可为功率放大器、滤波器等；所述天线结构4处在接收通路时，所述射频前端模组2可包括低噪声放大器、滤波器等器件，包括增益、灵敏度、射频接收带宽等指标，要根据产品特点进行设计，目的是保证有用的射频信号能完整不失真地从空间拾取出来并输送给后级的变频、中频放大等电路。

将所述射频前端模组2与所述天线结构4塑封为一体，为了便于所述射频前端模组2和所述天线结构4的连接，可参阅图1，在所述基板结构1的安装面在对应所述导电结构5的区域形成有第一导电层111，所述第一导电层111 用以导接所述导电结构5和所述射频前端模组2，所述第一导电层111可为铜线层，也可为其他导电材质。除所述第一导电层111与所述导电结构5相导通的区域外，所述基板结构1内的其它布线层12应避免与所述天线结构4在所述基板结构1的厚度方向上重叠，以免所述布线层12对所述天线结构4产生干扰。

为了保证所述天线结构4的信号质量，应将所述天线结构4尽量远离所述射频前端模组2设置。具体地，所述天线结构4设于所述塑封层3背对所述基板结构1的一侧。从所述基板结构1的角度向所述射频前端模组2的方向看，所述天线结构4位于所述射频前端模组2的上方，且与所述射频前端模组2呈错位设置。

进一步地，在所述天线结构4在对应所述导电结构5的区域形成有第一导接部5a；所述塑封层3设有开孔，所述开孔的两端分别与所述第一导电层 111和所述第一导接部5a对应；所述导电结构5形成于所述开孔中。所述第一导接部5a可为导电金属或是其他导电材质。所述第一导接部5a及所述导电结构5可呈一体设置，以一体成型，便于加工。

具体地，在一实施例中，若当所述导电结构5为TMV(Through Molding Via，塑封通孔)结构时，则所述基板11和所述天线结构4的所述PCB板41 上均开设有与所述塑封层3的所述开孔相对应的通孔，所述所述第一导接部 5a和所述导电结构5则可为灌设于所述开孔和两个所述通孔中的导电材质，如铜、银、金等导电金属，以将射频前端模组2和所述天线结构4电连接。

所述导电结构5的设置形式不限于上述一种，在另一实施例中，所述导电结构5也可通过3D打印以形成。

所述基板结构1包括呈层叠设置的多层基板11，每相邻的两个所述基板 11之间均设置有布线层12，多个所述布线层12之间通过所述基板11上的过孔14电性连接，从而可适用于更复杂的布线结构，以满足各种布线需求，且多个所述布线层12均是与所述天线结构4呈错开设置。

为了使所述无线通讯模组封装结构100的结构更紧凑，且避免将所述天线结构4凸设于所述塑封层3的外侧容易碰损，可结合参考图1和图2，在所述塑封层3背离所述基板结构1的一侧开设有安装槽31，所述安装槽31与所述射频前端模组2呈错开设置，所述天线结构4容设于所述安装槽31内，从而使所述无线通讯模组封装结构100的外观更美观，对所述天线结构4也可进一步保护。

所述天线结构4的设置形式有多种。具体地，可参阅图3，在本实施例中，所述天线结构4为蛇形天线，所述天线结构4包括PCB板41、以及设于所述 PCB板41上的第一天线42和第二天线43；所述PCB板41设于所述安装槽 31，所述第一天线42设于所述PCB板41靠近所述基板结构1的一侧，第二天线43设于所述PCB板41背离所述基板结构1的一侧；所述导电结构5的一端与所述射频前端模组2电性连接，所述导电结构5的另一端与所述第一天线42和/或所述第二天性电性连接。所述第一天线42和所述第二天线43均通过布线层与所述PCB板41电性连接，所述第一导接部5a可设置于所述PCB 板41上，通过所述导电结构5与所述第一导接部5a部导接，从而与所述PCB 板41电连接，以使得所述第一天线42和所述第二天线43可与所述射频前端模组2电连接。

具体地，所述PCB板41可通过晶片黏结薄膜6粘接于所述塑封层3上，从而使得所述天线结构4在加工过程中不易脱落。

所述基板结构1背对所述射频前端模组2的一侧设有焊盘13，所述焊盘 13与至少一所述布线层12电连接，以用于与所述电子产品中的其他器件连接。

具体地，可参阅图4，所述无线通讯模组封装结构100的制备过程为，提供一基板结构1和一射频前端模组2；将所述射频前端模组2安装至所述基板结构1的安装面，以与所述基板结构1电连接；采用塑封料对所述基板结构1 和所述射频前端模组2进行塑封，所述塑封料固化后以形成覆盖所述射频前端模组2设置的塑封层3；提供一天线结构4；将所述天线结构4设于所述塑封层3，且所述天线结构4与所述射频前端模组2相错开设置，以使得所述天线结构4在所述安装面上的投影、与所述射频前端模组2相间隔设置。

以所述导电结构5为TMV结构为例，对所述加工过程进一步说明。

其中一制备方法为，在将所述天线结构4贴设于所述塑封层3后，在设置有天线结构4的区域沿所述基板结构1的厚度方向开设盲孔，使得所述盲孔穿设于所述基板结构1、所述塑封层3和所述天线结构4；在所述盲孔内填充银浆，再进行烘烤固化。

其中另一制备方法为，在将所述天线结构4贴设于所述塑封层3之前，可先在非射频前端模组2区域沿所述基板结构1的厚度方向开设盲孔，以使得所述盲孔穿设于所述基板结构1和所述塑封层3，使得所述盲孔的开口端位于所述塑封层3背离所述基板结构1的一侧；同时可在所述天线结构4上开设通孔，使得将所述天线结构4粘接于所述塑封层3上时，所述通孔与所述盲孔相对设置；再从所述天线结构4的通孔端向所述盲孔和所述通孔内填充导电结构5银浆，再进行烘烤固化。

所述盲孔的形状不受限制，所述盲孔可以为锥形、圆形或者长方柱形结构。所述盲孔可通过机构钻孔或者激光钻孔的方式形成。具体的开盲孔方法为现有技术，具体不再赘述。可采用物理气相沉积、电镀填充、化学填充或者机械填充的方法填充盲孔，以形成所述TMV结构。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种无线通讯模组封装结构，其特征在于，包括：

基板结构，具有安装面；

射频前端模组，设于所述安装面上、且与所述基板结构电性连接；

塑封层，设于所述安装面、且包覆所述射频前端模组设置；

天线结构，设于所述塑封层，且所述天线结构和所述射频前端模组呈错开设置，所述天线结构在所述安装面上的投影与所述射频前端模组在所述安装面上的投影相间隔设置；以及，

导电结构，至少部分设于所述塑封层内、且电性连接所述射频前端模组和所述天线结构。

2.如权利要求1所述的无线通讯模组封装结构，其特征在于，所述基板结构的安装面在对应所述导电结构的区域形成有第一导电层，所述第一导电层用以导接所述导电结构和所述射频前端模组。

3.如权利要求2所述的无线通讯模组封装结构，其特征在于，所述天线结构设于所述塑封层背对所述基板结构的一侧。

4.如权利要求3所述的无线通讯模组封装结构，其特征在于，所述天线结构在对应所述导电结构的区域形成有第一导接部；

所述塑封层设有开孔，所述开孔的两端分别与所述第一导电层和所述第一导接部对应；

所述导电结构形成于所述开孔中。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的无线通讯模组封装结构，其特征在于，所述塑封层背离所述基板结构的一侧开设有安装槽，所述安装槽与所述射频前端模组呈错开设置，所述天线结构容设于所述安装槽内。

6.如权利要求5所述的无线通讯模组封装结构，其特征在于，所述天线结构包括PCB板、以及设于所述PCB板上的第一天线和第二天线；

所述PCB板设于所述安装槽内，所述第一天线设于所述PCB板靠近所述基板结构的一侧，所述第二天线设于所述PCB板背离所述基板结构的一侧；

所述导电结构的一端与所述射频前端模组电性连接，所述导电结构的另一端与所述第一天线和/或所述第二天性电性连接。

7.如权利要求1所述的无线通讯模组封装结构，其特征在于，所述基板结构包括呈层叠设置的多层基板，每相邻的两个所述基板之间均设有布线层，多个所述布线层之间通过所述基板上的过孔电性连接。

8.如权利要求1所述的无线通讯模组封装结构，其特征在于，所述天线结构包括PCB板，所述PCB板与所述塑封层通过晶片黏结薄膜粘接。

9.如权利要求1所述的无线通讯模组封装结构，其特征在于，所述导电结构为TMV结构。

10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的无线通讯模组封装结构。

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