CN102915460A - 集成电路标签和电子设备 - Google Patents

Abstract

提供一种IC标签，包括：用绝缘材料制成的基底，设置在基底表面的天线方向图，连接到基底表面上的天线方向图的一端和另一端的通信电路芯片，其用于执行无线电信号的传输处理和/或接收处理，以及在基底表面或背面上、在天线方向图的一端和另一端的附近连接到天线方向图的外部电路连接部件，其中具有预定区域的导电部件与位于基底另一侧相反表面上的具有预定区域的另一个导电部件相对，并且位于另一侧相反表面上的该导电部件形成连接到外部电路的垫片。

Description

集成电路标签和电子设备

技术领域

本公开涉及一种用于执行与读取器/写入器的非接触式通信的IC标签和安装了该IC标签的电子设备。

背景技术

执行与相邻读取器/写入器的非接触式通信以实现认证处理等的IC标签正广泛流行。特别是所谓的无源IC标签，在该IC标签本身中没有电源（如电池），但是利用从读取器/写入器接收无线电波所获得并积累在电容器等中的电力运转，由于其可用性而流行。

将IC标签配置为包括诸如执行通信处理的IC芯片的组成部件，该组成部件安装在由天线方向图形成的电路基片上，该天线方向图用于接收来自读取器/写入器的无线电波。为了高效地接收来自读取器/写入器的无线电波，该天线方向图以线圈状被布置在电路基片上相对较大的区域内。通常，在线圈状的天线方向图包围的中央区域中，布置一些组成部件如IC芯片、电容器及其类似元件。当使用IC标签执行认证处理时，例如，将存储在IC芯片内存中的一条信息传输给读取器/写入器，以及将自读取器/写入器传输的一条信息写入到IC芯片的内存中，从而由IC标签本身来实现通信处理。

因此，有可能由IC标签本身与读取器/写入器进行无线电通信。例如，目前流行其中包括IC标签的电路基片被包装在一张卡中的电子货币卡、票卡、认证卡等。

另一方面，各种各样的电子设备如其中嵌入IC标签的移动电话终端也是流行的。在这些嵌入在电子设备中的IC标签中，IC标签本身的基本结构是相同的。一些内嵌IC标签的电子设备响应IC标签的通信状态执行某一操作。例如，检测到IC标签开始与读取器/写入器通信，然后利用通信的初始化作为触发器开启该电子设备主体的电源。

图10是一个说明嵌入普通电子设备中的IC标签的配置的实例的图示说明，图11是沿线段A-A截取的图10的一个横断面图。

以线圈状环绕放置的包含导电层带的线圈天线2被布置在由树脂材料制成的矩形基底1表面的外侧区域。在如图10所示的例子中，线圈天线2具有导电层环绕三圈放置的结构。

在外部边缘一侧的线圈天线2的2a端通过通孔3b连接到基底1的背面一侧的布线图2g。布线图2g在背面一侧通过另一通孔3b进一步连接到在表面的内部区域中提供的线圈天线2的布线图2d。在内侧的线圈天线2的2b端连接到布线图2c。

这样，连接到线圈天线2的一端和另一端的布线图2c和布线图2d被连接到安装在基底1表面上的IC芯片4。IC芯片4是一个包括执行与读取器/写入器的无线电通信处理的电路的芯片。因此，通过将IC芯片4连接到线圈天线2，使得与读取器/写入器的非接触式通信成为可能。

在图10所示的IC标签的例子中，布线图2e和2f各自在连接到基底1的表面的IC芯片4的布线图2c和2d的中途上的一点分岔，并且布线图2e和2f连接到基底1表面上的垫片5a和5b。垫片5a和5b都是用作到外部电路的连接终端的电极部分。

如图12所示，包括上述垫片5a和5b的IC标签连接到电子设备中的外部电路。也就是说，提供给IC标签的垫片5a和5b经过延长线6a和6b连接到整流电路7的输入端7a和7b。在整流电路7中，输入端7a和7b连接到整流二极管电桥7c，并且在输入端7a和7b获得的信号经由电容器C1和C2传输到整流二极管电桥7c并输出整流的信号。在整流二极管电桥7c的输出侧连接电容器C3。经过整流电路7整流后的信号提供给检测电路8。

通过整流电路7从IC标签接收超过预定阈值的输入信号，检测电路8输出检测信号。也就是说，当IC标签靠近读取器/写入器被定位并且接收传输自具有线圈天线2的读取器/写入器的信号时，检测电路8检测所接收的信号的电平。通过将从检测电路8获得的检测信号用作触发器，电子设备能进行各种不同的处理，例如，在接近读取器/写入器的某一瞬间启动电子设备本身。

电容器C 1和C2是用于将IC标签上的电路与外部电路直流电隔离，以避免对IC标签上的电路以及外部电路的任何影响。也就是说，IC标签内的线圈天线2和IC芯片4被如此配置以便在规定共振频率下执行与读取器/写入器的非接触式通信。此处，如果外部电路直接连接到IC标签，而中间不放入电容器，则诸如共振频率的电气特性可能会受到干扰以至于IC标签的性能降低。因此，为了避免这种不便的影响，电容器C1、C2被连接。

日本待审专利申请公开号2007-6029讲授了一个包括IC标签的手机终端的配置，作为包含IC标签的电子设备的一个例子。

发明内容

然而，为了连接IC标签到外部电路，当采用如图12所示的具备电容器C1和C2的配置时，存在外部电路的组成部件的数量增加且生产成本因此相应增加的问题。此外，存在由于电容器C1和C2利用设置在基底上的空间，外部电路基底的大小相应增大的问题。

鉴于上述问题而提出了本公开。本公开提供了一种IC标签，该IC标签能够容易地连接到外部电路，以及具备该IC标签的电子设备。

根据本公开的一个实施例的IC标签包括：设置在由绝缘材料制成的基底表面上的天线方向图，连接到基底表面上的天线方向图的一端和另一端的通信电路芯片，以及外部电路连接部件。

该外部电路连接部件被配置为在基底的表面或背面上在天线方向图的一端和另一端的附近连接到天线方向图，并且各具有预定区域的导电部件在基底的相反表面上彼此相对被定位。在另一侧相反表面上的导电部件是连接到外部电路的垫片(pad)。

根据本公开的一个实施例的电子设备是具有IC标签的设备。

该IC标签包括：设置在由绝缘材料制成的基底表面上的天线方向图，连接到基底表面上的天线方向图的一端和另一端的通信电路芯片，以及外部电路连接部件。

该外部电路连接部件被配置为在基底表面或背面上在天线方向图的一端和另一端的附近连接到天线方向图，并且各具有预定区域的导电部件在基底的相反表面上彼此相对被定位。在另一侧相反表面上的导电部件是垫片。

该电子设备进一步包括：连接到垫片的整流部件，用于整流经由垫片获得的信号，和检测通过整流部件整流的信号的检测部件。

根据本公开的一个实施例，用于连接到与定位于基底另一侧的导电部件相对定位的外部电路的、提供给IC标签的每个垫片也起电容器的作用。因此，以相同的状态配置连接到垫片的外部电路，即外部电路连接到天线方向图以及中间插入电容器的通信电路芯片。

根据本公开的实施例，由于连接到IC标签的垫片的外部电路连接到中间放入电容器的IC标签，因此用于将IC标签中的电路与外部电路直流电隔离的电容器被去除。因此，获得简单地配置电路的效果。

附图说明

图1是展示根据本公开第一实施例的IC标签的结构的一个示例的平面图；

图2是沿着图1中的线I-I截取的一个横断面图；

图3是沿着图1中的线II-II截取的一个横断面图；

图4是展示根据本公开第一实施例的一个终端设备的例子的结构示意图；

图5是一个展示电容和电容器的频率特性之间的关系的一个示例的特性示意图；

图6是展示根据本公开第二实施例的IC标签结构的一个示例的平面图；

图7是沿着图6中的线III-III截取的一个横断面图；

图8是沿着图6中的线IV-IV截取的一个横断面图；

图9是展示根据本公开第二实施例的终端设备的例子的结构示意图；

图10是展示常规IC标签的结构的一个例子的平面图；

图11是沿着图10中的线A-A截取的一个横断面图；以及

图12是一个展示外部电路与常规IC标签相连接的一个例子的结构示意图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本公开的优选实施例。应注意，在此说明书及其附图中，具有基本相同功能和结构的结构元件用相同的标号表示，并省略对这些结构元件的重复解释。

本公开的实施例将按照下列顺序描述。

1.第一实施例的例子

1-1.IC标签的结构（图1-图3）

1-2.安装了IC标签的终端设备的结构（图4）

2．第二实施例的例子

2-1.IC标签的结构（图6-图8）

2-2.安装了IC标签的终端设备的结构（图9）

3．变型

[1.第一实施例的例子]

下面将描述本发明第一实施例的一个例子。第一实施例的一个例子中的IC标签是嵌入在终端设备中的IC标签，首先将描述该IC标签的结构。

[1-1.IC标签的结构]

图1是展示IC标签的结构的例子的图示说明；图2是沿着图1中的线I-I截取的一个横断面图；而图3是沿着图1中的线II-II截取的一个横断面图。

如图1所示，IC标签10具有线圈天线20，该线圈天线20具有如下配置：其中将导电层带以线圈状环绕放置地设置于由树脂材料制成的矩形基底11的表面11a的外侧区域。绝缘树脂材料用于基底11，例如，使用环氧树脂基底。

图1示出具有天线方向图结构的线圈天线20的例子，其中环绕3圈放置导电层。然而，可以采用其中将线圈等环绕4次或更多次的天线方向图结构。

如图2所示，在线圈天线20外部边缘侧的21端通过通孔21a连接到基底11的背面11b一侧的布线图25。在背面11b的布线图25通过另一通孔23a连接到在表面11a上的线圈天线20的内部区域中形成的布线图23。

同样，如图1所示，在线圈天线20内侧的22端连接到布线图24。

布线图23的23b端和布线图24的24b端彼此接近地形成，而IC芯片12被置于彼此接近地定位的23b端和24b端之上，因此布线图23和24以及IC芯片12是相互连接的。

该IC芯片12是一个通信电路芯片，其包括处理与读取器/写入器的非接触式无线电通信的电路。IC芯片12既执行接收处理以接收来自读取器/写入器的无线电波，也执行传输处理以向读取器/写入器传输无线电波。当传输时，存储在IC芯片12的内存中用于认证的数据被传输，并且包含在接收的数据中的必要数据被存储于内存中。因此，通过连接IC芯片12到线圈天线20，用与之相邻定位的读取器/写入器可以实现非接触式通信。IC芯片12执行与例如13兆赫波段的非接触式无线电通信。

在这个例子中，积累通过接收来自读取器/写入器无线电波获得的信号能量并使用这种能量作为电能的电容器未在附图中加以说明。然而，例如，用作电源的电容器可嵌入IC芯片12中。或者用作电源的电容器可以与IC芯片12分离形成的布线图的形式提供并且与之并联连接。当与IC芯片12分离地提供电容器时，例如，芯片类的电容器是首选的。

作为该实施例的一个例子，IC芯片10包括一组外部电路连接部件。也就是说，如图1所示，每一个都用作连接到外部电路的电极部分的垫片31和32被布置在比线圈天线20更靠近内侧的基底11的表面11a上。如图1所示，垫片31和32中的每一个都以预定区域的通常正方形导电图形成，但是垫片31和32不直接连接到基底11表面上的任何其他布线图。

如图2所示，与垫片31相对地将一个垫片相对电极33提供给基底11的背面11b。同样，如图3所示，与垫片32相对地将一个垫片相对电极34提供给基底11的背面11b。

垫片相对电极33和34中的每一个是一个导电图，其面积和形状通常与垫片31和32的面积和形状一样。

如图2所示，在背面11b侧的垫片相对电极33经由在背面侧的布线图26连接到布线图25。如上面所描述的，在背面上的布线图25经由通孔23a连接到表面侧的布线图23。

同样，如图3所示，在背面11b侧的垫片相对电极34连接到在背面侧的布线图27，而布线图27经由通孔24a连接到表面侧的布线图24，。

因此，由于布线图23、24附着于IC芯片12，垫片相对电极33和34处于导电状态。

按照上述配置，如图2所示，垫片31和垫片相对电极33彼此相对地设置，且中间插入由绝缘材料制成的基底11。同样，如图3所示，垫片32和垫片相对电极34彼此相对地设置，且中间插入由绝缘材料制成的基底11。这里，由于基底11是由环氧树脂制成的绝缘基底，因此通过彼此相对且中间插入基底11的垫片31和垫片相对电极33来形成电容器。同样地，通过彼此相对且中间插入基底11的垫片32和垫片相对电极34来形成电容器。由垫片31和32以及垫片相对电极33和34形成的两个电容器中的每一个是具有微小电容的电容器。特别地，每一个电容器的电容均是微小的，大约3pF或者6pF，最多20pF左右。电容器的电容值为何如此设定的原因下面将会说明。

作为外部电路连接部件的垫片31和32连接到线圈天线20，其中间插入具有微小电容的电容器。

[1-2.安装有IC标签的终端设备的结构]

现在参见图4，下面将要描述与IC标签10相连接的终端设备100的结构。

如图4所示，IC标签10的垫片31和32中的每一个经由延长线101和102分别连接到整流电路110的输入端110a和110b。例如，垫片31和32以及延长线101和102被焊接以彼此连接。整流电路110用作整流部件整流来自IC标签10的信号，并且该整流部件连接输入端110a和110b到整流二极管电桥111以获得经整流二极管111整流的信号。电容器112连接到整流二极管111的输出侧。经整流电路110整流的信号提供给检测电路121。

当从IC标签10输入超过预定阈值的某一电平信号时，检测电路121用作检测部件以输出检测信号。也就是说，当使得IC标签10更靠近读取器/写入器并且线圈天线20接收传输自读取器/写入器的信号时，检测电路121检测所接收的信号的电平。根据所检测的状态，输出检测信号以通知对接近读取器/写入器和与读取器/写入器的非接触式通信的初始化的检测。

将检测电路121获得的检测信号提供给终端设备100的控制部件122。根据从检测电路121提供的检测信号，控制部件122判定读取器/写入器的接近和通信的初始化，并根据该判定执行各种处理。例如，控制部件122使显示部件123显示表示与读取器/写入器通信的初始化和通信进展的字符和/或者数字。或者当从检测电路121提供检测信号同时终端设备100处于电源关闭状态或者待机状态时，控制部件122进行控制，以接通电源。或者控制部件122发出某一指令给数据处理部件124以执行对应于与读取器/写入器通信的初始化的处理。

以如上所述配置的IC标签10作为该实施例的例子，当使用作为外部电路的连接端的垫片31和32把IC标签10连接到作为外部电路的终端设备上的电路时，没有电容器可以用于将IC标签10与外部电路分离。也就是说，按照惯例，如图12所示，使用用于直流电隔离IC标签与外部电路的电容器C1和C2。然而，根据本实施例，包括电容器的结构通过垫片31和32分别与垫片相对电极33和34之间的相互作用来实现。因此，如图4所示，从作为外部电路的整流电路110中去除电容器C1和C2，从而使得其结构更加简单。

作为IC标签的一个电气特性，垫片31和32的部件提供电容器的效果，以直流电隔离IC标签上的电路与外部电路；因此，在确保IC标签具有令人满意的性能的同时，外部电路容易地连接到IC标签。

可以通过形成由构成IC标签10的基底11背面侧的垫片相对电极33和34和布线图26和27来配置垫片31和32中的电容器。由于IC标签所具有的结构通常在背面侧也有布线图，因而为了提供电容器使制造成本有小幅增加。更进一步地，提供给基底用于获得电容器的功能的垫片相对电极33和34与垫片31、32重叠地定位，与传统的IC标签不同，所提供的电容器几乎不阻止磁通量通过IC标签。相应的，所提供的电容器使IC标签的性能几乎不下降。

配置有垫片31和32以及垫片相对电极33和34的两个电容器的电容被设定为最大20pF或者更小的微小值的原因是：如果电容被设定为大于该值的一个值，则无法确保IC标签与外部电路之间的直流电隔离。

也就是说，如果将该电容器设定为超过20pF的值，则当IC标签在13MHz波段执行非接触式无线通信时，由于受IC标签与外部电路的影响会产生与没有电容器的状态实质上相同的状态。

图5是展示当外部电路连接到IC标签时IC标签受到IC标签与外部电路之间电容器的电容值的影响的示意图。在图5中，垂直轴代表IC标签进行非接触式通信时的谐振频率。图5中的频率F0表示没有连接到IC标签的外部电路仅仅由IC标签产生的谐振频率。在这个例子中，只具有IC标签的谐振频率F0是13.18MHz。

另一方面，频率F1是当外部电路（比如，图4中所示的整流电路110）不使用电容器直接连接到IC标签时的谐振频率。如图5中所示出的，没有连接到IC标签的外部电路的频率F0是13.18MHz；另一方面，直接连接的外部电路的频率F1下降到13.07MHz。

图5所示的频率特性Fa表示当外部电路经由电容器连接到IC标签时频率特性的变化；电容值从3pF到23pF时的特性被示出。如频率特性Fa所表明的，在3pF时，谐振频率是13.12MHz，在6pF时，谐振频率是13.11MHz。通过把电容值设定为一个如3pF或6pF的小值，IC标签导致的从谐振频率F0的变化被抑制为一个相对较小的值。

相反地，当电容器的电容值超过20pF，谐振频率大约为13.07MHz；基本上与IC标签不带电容器直接连接到外部电路时的谐振频率F1相同，并且消除由电容器获得的效果。

因此，根据本发明的实施例，由IC标签10的垫片31和32以及垫片相对电极33和34配置的两个电容器必须被设定为最多20pF或更小的电容值；最好是10pF或更小的电容值。

图5中，具有连接的电容器的频率特性Fa的值导致具有略小于仅仅具有IC标签的谐振频率F0的值的频率的原因是因为所连接的导线等（等同于图4中的延长线路101和102）的影响。

[2.第二实施例的例子]

下面，将参照图6-图9描述本公开的第二实施例的例子。在图6-图9中，与相对于第一实施例（图1-5）的例子已描述的部分相同的部分将给予相同的标号和符号。在第二实施例的示例的IC标签中，垫片的位置不同于第一实施例的例子的结构。

[2-1.IC标签的结构]

图6是展示IC标签的结构的例子的图示说明；图7是沿着图6中的线III-III截取的一个横断面图；图8是沿着图6中的线IV-IV截取的一个横断面图。

如图6所示，IC标签50具有线圈天线60，该线圈天线60具有如下配置：其中将导电层带以线圈状环绕放置地设置于由树脂材料制成的矩形基底51的表面51a的外部区域。绝缘材料如环氧树脂基底用于基底51。

如图7所示，在线圈天线60外部边缘一侧的61端通过通孔61a连接到位于基底51的背面51b一侧的布线图65。在背面51b一侧的布线图65通过另一通孔23a连接到在表面51a上的线圈天线60的内部区域中形成的布线图63。

同样，如图6所示，线圈天线60内侧的62端连接到布线图64。

布线图63和64与IC芯片52连接。IC芯片52是一个并入用于执行与读取器/写入器的非接触式无线电通信的处理的电路的芯片。

在图6所示的例子中，积累通过接收来自读取器/写入器的无线电波获得的信号能量并且使用该能量作为电能的电容器未在附图中加以说明。然而，例如，用作电源的电容器可嵌入IC芯片52中。或者用作电源的电容器可以与IC芯片52分离形成的布线图的形式提供并且与之并联连接。

作为该实施例的一个例子，IC标签50包含外部电路连接部件。也就是说，如图6所示，提供基底扩展部件51c给位于比线圈天线60更外侧的基底51的表面51a，且各自用作连接到外部电路的电极部分的垫片71和72被布置在基底扩展部分51c的表面上。如图6所示，垫片71和72中的每一个都以预定区域的通常正方形导电图形成，但是垫片71和72不直接连接到基底51表面上的任何其他布线图。

如图7所示，与垫片71相对地将一个垫片相对电极73提供给基底51的背面51b。同样，如图8所示，与垫片72相对地将一个垫片相对电极74提供给基底51的背面51b。

垫片相对电极73和74中的每一个是一个导电图，其面积和形状通常与垫片71和72的面积和形状一样。

如图7所示，在背面51b侧的垫片相对电极73经由在背面侧的布线图66连接到布线图65。如上面所描述的，背面上的布线图65经由通孔63a连接到表面侧的布线图63。

同样，如图8所示，在背面51b侧的电极相对垫片74连接到在背面侧的布线图67，而布线图67经由通孔64a连接到表面侧的布线图64。

因此，由于布线图63和64附着于IC芯片52，垫片相对电极73和74处于导电状态。

按照上述配置，如图7所示，垫片71和垫片相对电极73彼此相对地设置，且中间插入由绝缘材料制成的基底51。同样，如图8所示，垫片72和垫片相对电极74彼此相对地设置，且中间插入由绝缘材料制成的基底51。这里，由于基底51是由环氧树脂制成的绝缘基底，因此通过彼此相对且中间插入基底51的垫片71和垫片相对电极73来形成电容器。同样地，通过彼此相对且中间插入基底51的垫片72和垫片相对电极74来形成电容器。

由垫片71和72以及垫片相对电极73和74形成的两个电容器中的每一个是具有大约3pF、6pF微小电容的电容器，与第一实施例一样，最多20pF或更小。电容器的电容值之所以会设定为20pF或者更小的原因是基于频率特性，其已参照图5中第一实施例的示例进行了描述。

作为外部电路连接部件的垫片71和72连接到线圈天线60，中间插入各具有微小电容的电容器。

[2-2.安装有IC标签的终端设备的结构]

现在参见图9，下面将描述与IC标签50相连接的终端设备100的结构。

如图9所示，IC标签50的垫片71、72中的每一个经由延长线路101和102分别连接到整流电路110的输入端110a和输入端110b。例如，垫片71和72以及延长线路101和102被焊接以相互连接。来自整流电路110的终端设备100'的结构和操作与图4所示第一实施例的示例中的终端设备100的结构和操作是相同的。

在根据图9中所示的实施例的IC标签50的情况下，由于作为外部电路连接部件的垫片71和72被布置在线圈天线60的外侧，延长线路101和102未穿过线圈天线60。因此，可以减少延长线101和102.

同样，在第二实施例的示例的情况下，与第一实施例的示例相同，IC标签50的垫片71和72中的每一个分别用作电容器。因此，当连接到作为外部电路的终端设备的电路时，用于将IC标签10和外部电路分离的电容器被去除。相应地，简单地配置连接到IC标签的终端设备（电子设备）。

[3.变型]

在以上所描述的实施例的示例中，未给出将要安装IC标签的终端设备的特定例子，但是该IC标签适用于包括IC标签的各种电子设备。例如，通过应用到移动电话终端设备，该移动电话终端设备能够处理与IC标签上的通信状态对应的电源开启和显示。

线圈天线和导电图的结构只是作为优选示例给出；因此，也可以采用其他结构。

此外，本技术同样可以配置如下。

（1）一种IC标签，包括：

由绝缘材料制成的基底；

设置在基底表面上的天线方向图；

连接到基底表面上的天线方向图的一端和另一端的通信电路芯

片，其执行无线电信号的传输处理和/或接收处理；以及

在基底的表面或背面上、在所述天线方向图的一端和另一端的附近连接到天线方向图的外部电路连接部件，其中具有预定区域的导电部件与位于基底另一侧相反表面上的具有预定区域的另一个导电部件相对，并且位于另一侧相反表面上的导电部件形成连接到外部电路的垫片。

（2）根据（1）的IC标签，其中由各具有彼此相对的预定区域的外部电路连接部件的导电部件获得的电容被设定为20pF或更小的电容，用于把由通信电路芯片以及天线方向图形成的电路与外部电路直流电隔离。

（3）根据（1）或（2）的IC标签，其中外部电路连接部件的垫片被设置在天线方向图内侧的基底上。

（4）根据（1）或（2）的IC标签，其中外部电路连接部件的垫片被设置在天线方向图外侧的基底上。

（5）一种电子设备，包括：

IC标签，其包括：

绝缘材料的基底；

设置在基底表面上的天线方向图；

连接到基底表面上的天线方向图的一端和另一端的通信电路芯片，其执行无线电信号的传输处理和/或接收处理；以及

在基底的表面或背面上、在所述天线方向图的一端和另一端附近连接到天线方向图的外部电路连接部件，其中具有预定区域的导电部件与基底另一侧相反表面上具有预定区域的另一个导电部件相对，并且另一侧相反表面上的导电部件形成连接到外部电路的垫片；

连接到IC标签的垫片的整流部件，用于整流经由垫片获得的信号；以及

检测经整流部件整流的信号的检测部件。

（6）根据（5）的电子设备，进一步包括控制部件，当整流部件整流的信号超过预定电平时，根据检测部件输出的触发信号让电源开启。

（7）根据（5）或（6）中的电子设备，进一步包括显示部件，

当整流部件整流的信号超过预定电平时，根据检测部件输出的触发信号指示对于读取器/写入器的接近。

本领域技术人员应该理解，只要各种变型、组合、子组合及变更在所附权利要求书或者其等效物的范围之内，根据设计需求和其他因素，都可能出现上述各种变型、组合、子组合及变更。

本发明包含涉及于2011年7月5日在日本专利局提交的日本优先权专利申请JP2011-149464中公开的主题，其全部内容通过引用合并于此。

Claims (7)

1.一种IC标签，包括：

由绝缘材料制成的基底；

设置在基底表面上的天线方向图；

连接到基底表面上的天线方向图的一端和另一端的通信电路芯片，其执行无线电信号的传输处理和/或接收处理；以及

在基底的表面或背面上、在所述天线方向图的一端和另一端的附近连接到天线方向图的外部电路连接部件，其中具有预定区域的导电部件与位于基底另一侧相反表面上的具有预定区域的另一个导电部件相对，并且位于另一侧相反表面上的导电部件形成连接到外部电路的垫片。

2.根据权利要求1中所述的IC标签，其中由各具有彼此相对的预定区域的外部电路连接部件的导电部件获得的电容被设定为20pF或更小的电容，用于把由通信电路芯片以及天线方向图形成的电路与外部电路直流电隔离。

3.根据权利要求2中所述的IC标签，其中外部电路连接部件的垫片被设置在天线方向图内侧的基底上。

4.根据权利要求2中所述的IC标签，其中外部电路连接部件的垫片被设置在天线方向图外侧的基底上。

5.一种电子设备，包括：

IC标签，其包括：

绝缘材料的基底；

设置在基底表面上的天线方向图；

连接到基底表面上的天线方向图的一端和另一端的通信电路芯片，其执行无线电信号的传输处理和/或接收处理；以及

在基底的表面或背面上、在所述天线方向图的一端和另一端的附近连接到天线方向图的外部电路连接部件，其中具有预定区域的导电部件与基底另一侧相反表面上具有预定区域的另一个导电部件相对，并且另一侧相反表面上的导电部件形成连接到外部电路的垫片；

连接到IC标签的垫片的整流部件，用于整流经由垫片获得的信号；以及

检测被整流部件整流的信号的检测部件。

6.根据权利要求5中所述的电子设备，进一步包括控制部件，当整流部件整流的信号超过预定电平时，根据检测部件输出的触发信号让电源开启。

7.根据权利要求5中所述的电子设备，进一步包括显示部件，当整流部件整流的信号超过预定电平时，根据检测部件输出的触发信号指示对于读取器/写入器的接近。

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