ES2563451T3 - Hoja de antena, transpondedor y cuadernillo - Google Patents

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ES2563451T3 ES13155292.9T ES13155292T ES2563451T3 ES 2563451 T3 ES2563451 T3 ES 2563451T3 ES 13155292 T ES13155292 T ES 13155292T ES 2563451 T3 ES2563451 T3 ES 2563451T3
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Junsuke Tanaka
Akihisa Yamamoto
Makoto Maehira
Yoshiyuki Mizuguchi
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Abstract

Un transpondedor que comprende: un módulo de CI (20) que incluye un chip de CI (22, 114) y una sección terminal (25); y una hoja de antena (1, 112) estando dicho módulo de CI fijado a dicha hoja de antena, comprendiendo dicha hoja de antena: un sustrato flexible (2); una bobina de antena (4,113) conectada a dicha sección terminal (25) de dicho módulo de CI (20), estando la bobina de antena (4, 113) dispuesta en dicho sustrato; y una sección de almacenamiento (7) adaptada para recibir al menos una parte de dicho módulo de CI (20), estando la sección de almacenamiento formada en dicho sustrato (2), caracterizado por que: dicha bobina de antena (4, 113) está formada como una película, estando dicha bobina de antena (4, 113) formada en dicho sustrato, y dicha hoja de antena (1, 112) comprende además un par de secciones de conexión (8, 9) dispuestas opuestas la una a la otra a lo largo de los lados (7a, 7b) de dicha sección de almacenamiento (7), estando una de dicho par de secciones de conexión (8, 9) en cada extremo de dicha bobina de antena (4, 113), pudiéndose conectar dichas secciones de conexión (8, 9) a dicha sección terminal (25), y una capa resistente a iones de cloruro (116) formada de manera que cubra dicha bobina de antena.

Description

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DESCRIPCION
Hoja de antena, transpondedor y cuadernillo
La presente invencion hace referencia a una hoja de antena, a un transpondedor y a un cuadernillo.
Se reivindica la prioridad de la solicitud de patente japonesa n°. 2007-239982, presentada el 14 de septiembre de 2007, y de la solicitud de patente japonesa n°. 2008-187007, presentada el 18 de julio de 2008.
Tecnica anterior
Existen conocidas tecnologias convencionales para organizar una bobina de antena de hilo enrollado en un sustrato y conectarla a un modulo de CI para formar una unidad de comunicacion del tipo sin contacto que lleva a cabo comunicaciones de datos con un dispositivo de escritura/lectura externo (vease por ejemplo, la patente japonesa n°. 3721520).
En los ultimos anos, los sistemas que usan una tarjeta de CI sin contacto y etiquetas de CI sin contacto se usan con el objetivo de mejorar la seguridad. Para poner en practica las excelentes caracteristicas de dichas tarjetas de CI sin contacto, etiquetas de CI y similares en un cuadernillo, tal como un pasaporte y una libreta de ahorros, se ha propuesto formar un medio de informacion del tipo sin contacto oprimiendo una entrada de CI, con una antena que se conecta a un modulo de CI sin contacto, entre materiales de base con cubierta externa y montar el medio en el cuadernillo uniendolo a una cubierta frontal o similar a esta.
Puesto que dicho cuadernillo permite que entren los datos electronicos en la entrada de CI y se impriman, pueden conseguirse caracteristicas de seguridad y similares mejoradas.
La solicitud de patente japonesa, primera publicacion n°. 2002-042068, describe un ejemplo de un cuadernillo como el que se describe anteriormente. En este cuadernillo, un medio de informacion del tipo sin contacto se une a una cara interna de una cubierta trasera del cuadernillo. El medio de informacion del tipo sin contacto se configura de forma que, en un lado de la cara superior de una primera hoja de material de base, se fija una segunda hoja de material de base que tiene una abertura con una anchura predeterminada para formar un hueco, un chip de CI y una bobina de antena fijada a este se presentan en este hueco y se presenta una capa adhesiva en el lado de la cara inferior de la primera hoja de material de base.
Divulgacion de la invencion
Problemas que se solucionan con la invencion
Sin embargo, en la tecnologia convencional descrita anteriormente, cuando la parte donde estan conectados el modulo de CI y la bobina de antena de hilo enrollado esta sujeta a una flexion repetida, puesto que la antena de hilo enrollado tiene un diametro extremadamente estrecho de, por ejemplo, aproximadamente 0,05 mm a 0,2 mm, existe el problema de que la bobina de antena de hilo enrollado es propensa a romperse despues de golpear el borde de la seccion terminal del modulo de CI.
Ademas, cuando se usa una soldadura de ultrasonidos y similares para conectar la bobina de antena de hilo enrollado a la seccion terminal del modulo de CI, existe un problema de opresion en las secciones de conexion de la bobina de antena de hilo enrollado, lo que lo hace propenso a romperse.
Ademas, durante un proceso de fabricacion, es necesario cablear cada antena de hilo enrollado individual al sustrato, lo que hace dificil aumentar la productividad.
Ademas, muchos cuadernillos como el que se describe anteriormente estan formados de manera tradicional usando papel y similares. Puesto que los iones de cloruro, agua y similares pueden penetrar facilmente el papel, la impregnacion de tales sustancias a veces lleva al deterioro de la antena y similares del medio de informacion del tipo sin contacto unido. Como resultado, existe un efecto adverso en la durabilidad del medio de informacion del tipo sin contacto, lo que lleva a problemas tales como la posibilidad de un descenso en el rendimiento del medio de informacion del tipo sin contacto mientras que el cuadernillo se usa.
Ademas, en la tecnologia convencional, ya que el modulo de CI se fija al sustrato, cuando se fabrica un producto en el que el sustrato y el modulo de CI se cubren con papel y similares, existe el problema de que el producto se haga mas grueso. En este caso, debido a la flexibilidad del papel, existe el problema de que la region en la que el modulo de CI esta instalado se expanda y entre en contacto con otros componentes, rompiendo el modulo de CI y similares.
La presente invencion se ha realizado teniendo en cuenta estas circunstancias y busca presentar una hoja de antena, un transpondedor y un cuadernillo que, cuando se fabrique un producto usando un material de base flexible tal como el papel para oprimir un modulo de CI, permitan que el producto sea fino.
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Medios para resolver el problema
La invencion se define mediante las reivindicaciones independientes. Se describen realizaciones preferidas en las reivindicaciones dependientes. Para resolver los problemas descritos anteriormente, una hoja de antena de la presente invencion incluye un sustrato flexible, y una bobina de antena que esta conectada a una seccion terminal de un modulo de CI externo que incluye un chip de CI y esta dispuesto sobre el sustrato; una seccion de almacenamiento que almacena al menos una parte del modulo de CI que se forma sobre el sustrato.
Cuando se conecta la seccion terminal del chip de CI a una seccion de conexion de la hoja de antena, al menos una parte del modulo de CI puede almacenarse en la seccion de almacenamiento. Por consiguiente, cuando se asegura el modulo de CI al sustrato, el espesor de al menos una parte del modulo de CI se absorbe en la seccion de almacenamiento, lo que permite que el producto (por ejemplo, una entrada) sea fino.
La bobina de antena de la hoja de antena de la presente invencion esta formada en forma de pelicula, la anchura de la seccion de conexion de la bobina de antena que se conecta a la seccion terminal es mayor que la anchura de la bobina de antena y un par de las secciones de conexion se disponen opuestas una a la otra en las partes que oprimen la seccion de almacenamiento en el sustrato.
Con esta configuracion, cuando la seccion terminal del modulo de CI y la seccion de conexion de la bobina de antena estan sujetas a una flexion repetida y un esfuerzo actua en la bobina de antena, puesto que la antena se crea en forma de pelicula, en comparacion con una bobina de antena de hilo enrollado convencional, se mejora la flexibilidad y puede impedirse la concentracion del esfuerzo. Asimismo, ya que se aumenta la anchura de la seccion de conexion que ha de conectarse a la seccion terminal del modulo de Ci, el esfuerzo puede dispersarse a lo ancho e impedir que se concentre. Ademas, como la bobina de antena se forma en el sustrato, el sustrato funciona como un elemento de refuerzo para la bobina de antena. Esto puede impedir que la bobina de antena golpee el borde de la seccion terminal del modulo de CI. Asi, se impide la rotura de la bobina de antena.
Cuando las secciones de conexion se conectan a la seccion terminal, puesto que la seccion de conexion de la bobina de antena, que tiene forma de pelicula y tiene una anchura aumentada, esta conectada a la seccion terminal del modulo de CI, es poco probable que se de opresion durante la conexion como ocurre cuando se usa una bobina de antena de hilo enrollado convencional. Asi, puede evitarse la rotura de las secciones de conexion.
Ademas, cuando el sustrato se plastifica y fluye debido al calor, puesto que la bobina de antena se crea en forma de pelicula, en comparacion con una antena de hilo enrollado convencional, aumenta el area de contacto de la bobina de antena con el sustrato y puede aumentarse la resistencia de flujo de la bobina de antena. Asi, se puede impedir que la bobina de antena se mueva de acuerdo con el flujo del sustrato y se puede mejorar la fiabilidad de la comunicacion de datos.
Ademas, como la bobina de antena en forma de pelicula puede fabricarse de forma colectiva mediante, por ejemplo, grabado y similares, en comparacion con el proceso de fabricacion en el que las bobinas de antena de hilo enrollado se enrollan de forma individual, la productividad puede aumentarse de forma notable.
La hoja de antena de la presente invencion incluye una capa resistente a los iones de cloruro creada de forma que cubra la bobina de antena.
Con esta configuracion, puesto que la capa resistente a los iones de cloruro se crea de forma que cubra la bobina de antena, incluso si se incorporara en un cuadernillo hecho de papel y similares, la bobina de antena no se dana con los iones de cloruro que penetran el papel.
La hoja de antena de la presente invencion incluye una capa resistente al agua creada de forma que cubra la bobina de antena.
Con esta configuracion, puesto que la capa resistente al agua se crea de forma que cubra la bobina de antena, incluso si se incorporara en un cuadernillo hecho de papel y similares, la bobina de antena no se dana con iones de cloruro que penetran el papel.
Ademas, en la hoja antena de la presente invencion, la anchura de las secciones de conexion es menor o similar a la anchura de la seccion terminal.
Con esta configuracion, las secciones de conexion pueden conectarse a la seccion terminal a lo largo de toda la anchura en la direccion de la anchura. Esto permite que las secciones de conexion esten conectadas de forma mas fiable a la seccion terminal y aumenta la fiabilidad de la bobina de antena.
Ademas, en la hoja de antena de la presente invencion, la seccion terminal y las secciones de conexion estan conectadas de forma que se superpongan en la direccion que une las secciones de conexion opuestas y la longitud de las secciones de conexion es mayor que la longitud de una region en la que se superponen con la seccion
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Con esta configuracion, al conectar las secciones de conexion y la seccion terminal, cuando se conectan de forma que se superponen en la direccion que une las secciones de conexion opuestas, el borde de la seccion terminal esta mas lejos del interior que de los lados laterales en la direccion de la longitud de las secciones de conexion. Por consiguiente, el borde de la seccion terminal entra en contacto con las secciones de conexion, cuya anchura es mayor que la bobina de antena. Asi, cuando la parte en la que la seccion terminal del modulo de CI se conecta a las secciones de conexion de la bobina de antena esta sujeta a flexion repetida, el borde de la seccion terminal puede ser recibido por las secciones de conexion con una anchura aumentada. Esto puede impedir la concentracion del esfuerzo y puede impedir la rotura de la bobina de antena.
Ademas, en la hoja de antena de la presente invencion, se proporcionan orificios de ranura en el sustrato y en las secciones de conexion.
Con esta configuracion, si se aplica flexion y similares y se dan grietas a lo ancho de las secciones de conexion, cuando las grietas alcanzan los orificios de ranura, existe comunicacion entre las grietas que se desplazan a lo ancho y los orificios de ranura que se extienden a lo largo, lo que detiene la progresion de las grietas a lo ancho. Asi, se puede evitar que las grietas crucen los orificios de ranura y progresen a lo ancho y puede evitarse la rotura de la bobina de antena.
Ademas, en la hoja de antena de la presente invencion, esta formado un orificio pasante que penetra el sustrato en una region del sustrato en la que no se forma la bobina de antena.
Con esta configuracion, cuando los materiales de base se unen a ambos lados de la hoja de antena, los materiales de base pueden unirse a traves del orificio pasante. El orificio pasante puede tambien aumentar la flexibilidad de la hoja de antena, hacer la hoja de antena mas ligera y reducir la cantidad de material de base usado.
Ademas, en la hoja de antena de la presente invencion, las secciones de conexion de la hoja de antena estan soldadas a la seccion terminal del modulo de CI en una pluralidad de puntos.
Con esta configuracion, cuando se conecta la seccion terminal del modulo de CI a la seccion de conexion de la hoja de antena, pueden alearse o fundirse termicamente una pluralidad de puntos y, por lo tanto, fijarse. En comparacion con cuando se fijan en un unico punto, puede aumentarse la fuerza de conexion de la seccion terminal del modulo de CI y la seccion de conexion de la hoja de antena con respecto a la flexion.
La hoja de antena que incluye el transpondedor puede impedir la rotura de la bobina de antena, aumentando la fiabilidad de la comunicacion de datos y aumentando tambien la productividad.
Por lo tanto, de acuerdo con el transpondedor de la presente invencion, se puede presentar una entrada que permite que se impida la rotura de la bobina de antena, que tiene una alta fiabilidad de comunicacion de datos y una alta productividad.
Ademas, el transpondedor de la presente invencion incluye un par de materiales de base que oprimen la hoja de antena y el modulo de CI.
Con esta configuracion, la hoja de antena que incluye el transpondedor puede impedir la rotura de la bobina de antena, aumentar la fiabilidad de comunicacion de datos y aumentar tambien la productividad. Los materiales de base pueden tambien reforzar los puntos de conexion entre las secciones de conexion de la hoja de antena y la seccion terminal del modulo de CI.
Por lo tanto, de acuerdo con la presente invencion, se puede presentar un transpondedor que pueda impedir la rotura de la bobina de antena y que tenga una alta fiabilidad de comunicacion de datos y una alta productividad.
Ademas, en el transpondedor de la presente invencion, se proporciona una abertura del material de base para almacenar al menos una parte del modulo de CI en al menos uno del par de materiales de base.
Con esta configuracion, el espesor de la seccion del modulo de CI que se almacena en la abertura del material de base se absorbe mediante el material de base, lo que permite que el transpondedor sea mas fino.
Ademas, en el transpondedor de la presente invencion, se forma un orificio pasante en la hoja de antena, y el par de materiales de bases se une a traves del orificio pasante.
Con esta configuracion, los materiales de base pueden unirse a traves del orificio pasante de la hoja de antena. Esto aumenta la fuerza de la union entre el transpondedor y los materiales de base y puede impedir el desprendimiento de los materiales de base de la hoja de antena.
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Ademas, en el transpondedor de la presente invencion, un material de cobertura esta unido a una cara de al menos uno de entre el par de materiales de base.
Con esta configuration, la textura y la apariencia externa del transpondedor pueden cambiarse para adecuarse a su objetivo, permitiendo que se pueda aplicar en varios campos. Asimismo, ya que el transpondedor incluye una hoja de antena, se hace posible presentar un transpondedor que pueda impedir la rotura de la bobina de antena y que consiga una comunicacion de datos altamente fiable y una alta productividad.
Ademas, en el transpondedor de la presente invencion, el par de materiales de base son porosos o tienen una estructura fibrosa.
Con esta configuracion, puesto que el espesor de la hoja de antena puede ser absorbido por los materiales de base que son porosos o tienen una estructura fibrosa, puede fabricarse un transpondedor mas plano.
Cuando el transpondedor de la presente invencion se aplica en un soporte de datos con un CI del tipo sin contacto como, por ejemplo, un bono de transporte en forma de tarjeta con CI o una tarjeta monedero electronica, la hoja de antena que incluye la entrada puede impedir la rotura de la bobina de antena del soporte de datos con CI del tipo sin contacto, aumentando asi la fiabilidad de la comunicacion de datos y aumentando la productividad.
Cuando el transpondedor de la presente invencion se aplica en una insertion para un cuadernillo o cubierta de un cuadernillo, como, por ejemplo, un certificado de identification con forma de cuadernillo tal como un pasaporte o una libreta de ahorros, la hoja de antena que incluye la insercion puede impedir la rotura de la bobina de antena del soporte de datos con Cl del tipo sin contacto, aumentando asi la fiabilidad de la comunicacion de datos y aumentando la productividad.
Un problema de usar un sustrato convencional fabricado a partir de material termoplastico con un punto de reblandecimiento bajo tal como PET-G es que, al fabricar un producto por lamination termal del sustrato, la antena de hilo enrollado fijada al sustrato se mueve de acuerdo con el reblandecimiento y flujo del sustrato debido al calor, lo que afecta a las caracteristicas de la comunicacion de datos y reduce la fiabilidad.
Por el contrario, puesto que el sustrato de la hoja de antena descrito anteriormente esta hecho de naftalato de polietileno o tereftalato de polietileno, puede aumentarse la temperatura de resistencia al calor del sustrato en comparacion con la de los materiales termoplasticos usados de forma convencional con un punto de reblandecimiento bajo como el PET-G. Por consiguiente, cuando, por ejemplo, se fabrica un producto por laminacion termal de un sustrato, incluso si el sustrato esta sujeto a calor, puede impedirse que se plastifique y fluya. Por lo tanto, puede impedirse que la bobina de antena se mueva de acuerdo con el flujo del sustrato y puede aumentarse la fiabilidad de la comunicacion de datos.
Efecto de la invencion
De acuerdo con la presente invencion, cuando se usa un material de base flexible como papel para oprimir un modulo de Cl y fabricar un producto, se puede presentar una hoja de antena, un transpondedor y un cuadernillo que pueden hacer que el producto sea fino.
Breve descripcion de los dibujos
La FIG. 1A es una vista en planta de una hoja de antena de acuerdo con un primer modo de realization de la presente invencion.
La FIG. 1B es una vista inferior de una hoja de antena de acuerdo con un primer modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 2A es una vista transversal de una section de conexion de un cable puente y un circuito de antena de la hoja de antena de acuerdo con el primer modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 2B es una vista transversal de una seccion de conexion de un cable puente y un circuito de antena de la hoja de antena de acuerdo con el primer modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 3A es una vista en planta de un modulo de CI de acuerdo con el primer modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 3B es una vista transversal tomada a lo largo de la linea A-A' en una vista en planta de un modulo de IC de acuerdo con el primer modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 4A es una vista en planta ampliada de una entrada de acuerdo con el primer modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 4B es una vista transversal tomada a lo largo de la linea B-B' en una vista en planta ampliada de una entrada de acuerdo con el primer modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 5A es una vista transversal explicativa de un metodo de fabrication de una entrada de acuerdo con el primer modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 5B es una vista transversal explicativa de un metodo de fabricacion de una entrada de acuerdo con el primer modo de realizacion de la presente invencion.
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La FIG. 6 es una vista en planta ampliada de una hoja de antena y una entrada de acuerdo con un segundo modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 7A es una vista en planta de una hoja de antena y una entrada de acuerdo con un tercer modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 7B es una vista en planta de una hoja de antena y una entrada de acuerdo con el tercer modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 7C es una vista en planta de una hoja de antena y una entrada de acuerdo con el tercer modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 8A es una vista en planta de una insercion de acuerdo con un modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 8B es una vista frontal de una insercion de acuerdo con el modo de realizacion de la presente invencion. La FIG. 9A es una vista en planta explicativa de un metodo de fabricacion de una hoja de antena de acuerdo con el modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 9B es una vista en planta explicativa de un metodo de fabricacion de un modulo de CI de acuerdo con el modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 10 es una vista en planta explicativa de un metodo de fabricacion de una insercion de acuerdo con el modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 11 es una vista en perspectiva de una configuracion esquematica de un pasaporte electronico de acuerdo con el modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 12 es una vista en planta de un ejemplo de deformacion de una hoja de antena de acuerdo con el modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 13 es una vista que muestra un cuadernillo al que se fija un medio de informacion del tipo sin contacto de acuerdo con un cuarto modo de realizacion de la presente invencion.
La FIG. 14 es una vista que muestra un molde de una entrada de CI del mismo medio de informacion del tipo sin contacto.
La FIG. 15 es una vista transversal del mismo medio de informacion del tipo sin contacto fijado al mismo cuadernillo 101.
La FIG. 16 es una vista que muestra un estado del corte de la misma entrada de CI cuando se fabrica el mismo medio de informacion del tipo sin contacto.
La FIG. 17 es una vista que muestra las dimensiones de cada parte del mismo medio de informacion del tipo sin contacto en un ejemplo.
La FIG. 18A es una vista que muestra una entrada de CI una modificacion de un medio de informacion del tipo sin contacto de la presente invencion.
La FIG. 18B es una vista que muestra una entrada de CI una modificacion de un medio de informacion del tipo sin contacto de la presente invencion.
Simbolos de referencia
1, 1 A, 1B, 1C, 1D 2 4 7
8, 9 12, 13 18
19B, 19C, 19D 20 22 25 30 40
41,42 100
101, 101A 110, 110A 112 112A
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W1, W2, W3, W4 L, L3, L4
Hoja de antena 1 Sustrato
Bobina de antena Abertura
Salientes que conectan la antena (secciones de conexion)
Patrones de refuerzo (secciones de refuerzo)
Orificios de ranura Orificios pasantes Modulo de CI Chip de CI
Tierra de antena (seccion terminal)
Entrada
Insercion
Materiales de base
Pasaporte electronico (insercion con cubierta, soporte de datos con CI del tipo sin contacto)
Cuadernillo 101
Medio de informacion del tipo sin contacto Hoja
Orificio pasante Bobina de antena Chip de CI
Materiales de base porosos
Adhesivo (capa resistente a los iones de cloruro)
Anchura
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Mejor manera de llevar a cabo la invencion
<Primer modo de realizacion>
Posteriormente, se explicara un primer modo de realizacion de la invencion basado en los dibujos.
(Hoja de antena)
La FIG. 1A es una vista en planta de una hoja de antena 1 de acuerdo con este modo de realizacion y la FIG. 1B es una vista inferior. Como se muestra en la FIG. 1A, la hoja de antena 1 incluye un sustrato flexible 2 formado a partir de, por ejemplo, naftalato de polietileno (PEN) o tereftalato de polietileno (PET). El espesor del sustrato 2 se selecciona como adecuado dentro de una variedad de, por ejemplo, aproximadamente 0,02 mm a aproximadamente 0,10 mm. Un circuito de antena 3 esta formado en una superficie del sustrato 2.
El circuito de antena 3 se realiza mediante grabado o similar para modelar una fina pelicula de aluminio formada en la superficie del sustrato 2 y se crea en forma de fina pelicula que tiene un espesor de aproximadamente 0,02 mm a 0,05 mm.
El circuito de antena 3 incluye una bobina de antena 4 creada en forma aproximadamente de espiral rectangular que se corresponde con la forma del sustrato 2. Un extremo interno de la bobina de antena 4 se expande en volumen en una forma aproximadamente circular, lo que forma una seccion terminal 5. Las partes dobladas (las esquinas del rectangulo) de la bobina de antena 4 se crean en forma aproximadamente de arco circular.
Un extremo externo 6 de la bobina de antena 4 se dirige hacia una esquina del sustrato 2. Una abertura aproximadamente rectangular 7 se forma ligeramente en el lado de la bobina de antena 4 de una esquina del sustrato 2. La abertura 7 puede almacenar una parte de un modulo de CI que se explica posteriormente. Aunque aqui se describe la abertura 7 como una seccion de almacenamiento que puede almacenar una parte del modulo de CI, esto no es limitativo de la invencion. Por ejemplo, en lugar de presentar una abertura en el sustrato 2, puede presentarse un hueco como seccion de almacenamiento, con parte del modulo de CI alojada en este hueco. En comparacion con usar un hueco, una abertura obtiene una seccion de almacenamiento mas profunda con mas espacio para almacenar el modulo de CI y puede, por lo tanto, aumentar lo plana que es la hoja de antena 1.
El extremo externo 6 de la bobina de antena 4 que se dirige hacia una esquina del sustrato 2 se dirige hacia un lado 7a de la abertura 7 y se conecta a una tierra que conecta la antena 8 (seccion de conexion) que se forma a lo largo del lado 7a. El saliente que conecta la antena 8 es una seccion terminal aproximadamente rectangular formada al aumentar la anchura W1 de la bobina de antena 4.
Una tierra que conecta la antena 9 (seccion de conexion) esta formada en un lado 7b opuesto al lado 7a de la abertura 7 donde se forma el saliente que conecta la antena 8. Un hilo 10 es una parte de la bobina de antena 4 y esta conectado al saliente que conecta la antena 9 formada opuesta al saliente que conecta la antena 8. De forma similar al saliente que conecta la antena 8 opuesta, el saliente que conecta la antena 9 se crea de forma aproximadamente rectangular a lo largo del lado 7b de la abertura 7 al aumentar la anchura W2 del hilo 10. Un extremo del hilo 10 conecta con el saliente que conecta la antena 9 y otro lado del extremo aumenta en volumen de forma aproximadamente circular para formar una seccion terminal 11.
Como se muestra en la FIG. 1B, los patrones de refuerzo 12 y 13 (secciones de refuerzo) que refuerzan los salientes que conectan la antena 8 y 9 estan formados en una cara en un lado opuesto a la cara donde se forma la antena de circuito 3, en correspondencia con las regiones de formacion de los salientes que conectan la antena 8 y 9. Los patrones de refuerzo 12 y 13 se crean con forma rectangular correspondiente a las formas de los salientes que conectan la antena 8 y 9 a lo largo de los contornos de los salientes que conectan la antena 8 y 9 cuando se ven desde arriba mediante, por ejemplo, el grabado y similares de una fina pelicula de metal como se usa para el circuito de antena 3 o mediante un medio similar.
Mediante la formacion de los patrones de refuerzo 12 y 13 en correspondencia con las regiones de formacion de la seccion de conexion 8 en la cara de un lado opuesto a la cara en la que se forma el circuito de antena 3 que incluye el saliente que conecta la antena 8 del sustrato 2, la seccion de conexion 8 puede estar soportada tanto por el sustrato 2 como por los patrones de refuerzo 12 y 13 formados en el lado trasero de este, a traves del cual puede reforzarse la seccion de conexion 8. Esto aumenta la resistencia a la flexion de la seccion de conexion 8 y puede impedir la rotura de la bobina de antena 4 incluso cuando la seccion donde se conectan la seccion terminal 25 de un modulo de CI 20 y la seccion de conexion 8 de la bobina de antena 4 esta sujeta a una flexion repetida.
Un cable puente 14 esta formado en una cara en un lado opuesto a la cara en la que esta formado el circuito de antena 3 del sustrato 2 y conecta la seccion terminal 5 de la bobina de antena 4 a la seccion terminal 11. El cable puente 14 esta formado usando, por ejemplo, un metodo similar al que se usa para el circuito de antena 3. Se aumentan en volumen ambos extremos del cable puente 14 de forma aproximadamente circular para formar las secciones terminales 15 y 16. Las secciones terminales 15 y 16 del cable puente 14 se presentan en
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correspondencia con las regiones de formacion de la seccion terminal 5 y la seccion terminal 11 de la bobina de antena 4 respectivamente. Las secciones terminales 15 y 16 del cable puente 14 y las secciones terminales 5 y 11 de la bobina de antena 4 se conectan juntas de forma electrica en secciones conductoras 17, que estan formadas en una pluralidad de formas como puntos en las regiones de formacion de las secciones terminales 15 y 16.
Como se muestra en la FIG. 2A, la seccion conductora 17 se forma, por ejemplo, mediante un proceso de prensado que aplica presion a la seccion terminal 15 (seccion terminal 16) del cable puente 14 y la seccion terminal 5 (seccion terminal 11) de la bobina de antena 4 de forma que los oprima desde ambos lados, rompiendo asi el sustrato 2 y consiguiendo contacto fisico entre las secciones terminales 5 y 15 (11 y 16).
La seccion de conduccion 17 puede formarse usando un metodo diferente a la conexion mediante el proceso de prensado descrito anteriormente; como se muestra en la FIG. 2B, por ejemplo, se permite formar un orificio pasante 19A que penetra las regiones de formacion de las secciones terminales 5 y 15 (11 y 16), llenan el orificio pasante 19A con pasta conductora 19 tal como pasta de plata y conecta de forma electrica la seccion terminal 15 (seccion terminal 16) del cable puente 14 con la seccion terminal 5 (seccion terminal 11) de la bobina de antena 4.
(Modulo de CI)
Posteriormente, se explicara un modulo de CI 20 conectado al circuito de antena 3 de la hoja de antena 1.
La FIG. 3A es una vista en planta de un modulo de CI 20 segun este modo de realizacion y la FIG. 3B es un vista transversal tomada a lo largo de la linea A-A' de la FIG. 3A.
Como se muestra en las FIGS. 3A y 3B, el modulo de CI 20 se forma a partir de un marco de conexion 21, un chip de CI 22 montado en el marco de conexion 21 y una seccion de sellado con resina 23 que sella el chip de CI 22.
El marco de conexion 21 se crea con la forma aproximadamente de un rectangulo con las esquinas redondeadas en forma de arcos circulares cuando se ve desde arriba. El marco de conexion 21 se forma a partir de, por ejemplo, una pelicula de metal de hilo de cobre y similares realizada mediante el tejido del hilo de cobre en una pelicula y recubriendo de plata esa pelicula.
El marco de conexion 21 incluye una base de dado 24 que soporta firmemente el chip de CI 22 y una tierra de antena 25 (seccion terminal) que se conecta a un panel de entrada/salida del chip de CI 22.
La base del dado 24 es ligeramente mayor que la forma externa del chip de CI 22 y esta fijada a la parte inferior del chip de CI 22. Se presenta un hueco S entre la base del dado 24 y el saliente de antena 25, aislandose de forma electrica una de otra.
El saliente de antena 25 se conecta al panel de entrada/salida del chip de CI 22 uniendo los hilos 26 de, por ejemplo, oro (Au). Puesto que el saliente de antena 25 se usa como una seccion terminal del modulo de CI 20 que se conecta a un circuito externo, se forma extendiendose a lo largo de la longitud (direccion de la longitud L) del modulo de CI 20.
La seccion de sellado con resina 23 esta formada aproximadamente con forma de cuadrado con las esquinas redondeadas en forma de arco circular cuando se ve desde arriba. La seccion de sellado con resina 23 se forma a partir de, por ejemplo, un material de resina como la resina epoxi y cubre el chip de CI 22, el panel de entrada/salida del chip de CI 22, los hilos de union 26, la seccion de conexion entre el saliente de antena 25 y los hilos de union 26, etc. La seccion de sellado con resina 23 se llena en el hueco S entre la base del dado 24 y el saliente de antena 25 y se extiende a traves de ambos. Aqui, el espesor T1 del modulo de CI 20 es de, por ejemplo, aproximadamente 0,3 mm.
(Entrada (tambien denominada transpondedor))
Como se muestra en las FIGS. 4A y 4B, al conectar de forma electrica el saliente de antena 25 del modulo de CI 20 a los salientes que conectan la antena 8 y 9 de la hoja de antena 1 y, por lo tanto, asegurar el modulo de CI 20 a la hoja de antena 1, se forma una entrada 30 que incluye la hoja de antena 1 el modulo de CI 20.
Aqui, la abertura 7 de la hoja de antena 1 se abre de forma aproximadamente cuadrada correspondiente con la seccion de sellado con resina 23 y algo mas grande que la forma externa de la seccion de sellado con resina 23, lo que permite que la abertura 7 almacene la seccion de sellado con resina 23 con forma aproximadamente cuadrada del modulo de CI 20.
La anchura W3 del par de salientes que conectan la antena 8 y 9 provistas opuestas una a otra en ambos lados de la abertura 7 de la hoja de antena 1 es aproximadamente el mismo, o ligeramente menor, que la anchura W4 del saliente de antena 25 del modulo de CI 20.
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La longitud L3 de los salientes que conectan la antena 8 y 9 de la hoja de antena 1 es mayor que la longitud L4 de las secciones de superposicion del saliente de antena 25 del modulo de CI 20 y los salientes que conectan la antena 8 y 9. En este modo de realizacion, la longitud L3 de los salientes que conectan la antena 8 y 9 es aproximadamente el doble de la longitud L4 de las secciones de superposicion del saliente de antena 25 y los salientes que conectan la antena 8 y 9.
Posteriormente, se explicara un funcionamiento de este modo de realizacion.
Cuando la entrada 30 mostrada en las FIGS. 4A y 4B esta sujeta a flexion repetida, esto aplica un esfuerzo a la seccion donde se conecta el saliente de antena 25 del modulo de CI 20 a los salientes que conectan la antena 8 y 9 de la hoja de antena 1. En este punto, puesto que la bobina de antena 4 se forma por medio de modelado de una fina pelicula de aluminio en el sustrato 2, su flexibilidad es superior a la de la bobina de antena convencional formada mediante bobinado de un hilo y se impide que el esfuerzo se concentre en puntos especificos.
Si la bobina de antena 4 se hace de aluminio de este modo se puede conseguir un coste mas bajo que cuando se usa otro metal, tal como el cobre, para formar la bobina de antena 4. Ademas, cuando se une el saliente que conecta la antena 8 de la bobina de antena 4 y el saliente de antena 25 del modulo de CI 20, si se optimizan las condiciones de union se permite que se aleen o se fundan termicamente y se unan juntos firmemente.
La anchura W3 de los salientes que conectan la antena 8 y 9 de la bobina de antena 4 conectada al saliente de antena 25 del modulo de CI 20 se hace mayor que la anchura W1 y W2 de la bobina de antena 4, de forma que es aproximadamente el mismo, o ligeramente menor, que la anchura W4 del saliente de antena 25. Esto puede dispersar el esfuerzo en la direccion de la anchura W3 e impedir que se concentre. Ademas, los salientes que conectan la antena 8 y 9 pueden conectarse a lo largo de toda la anchura del saliente de antena 25 en la direccion de la anchura W4 y los salientes que conectan la antena 8 y 9 pueden conectarse de manera fiable al saliente de antena 25, aumentando la fiabilidad de la bobina de antena 4 y la entrada 30.
La longitud L3 de los salientes que conectan la antena 8 y 9 de la hoja de antena 1 se hace mayor que la longitud L4 de las secciones de superposicion entre el saliente de antena 25 del modulo de CI 20 y los salientes que conectan la antena 8 y 9. Ademas, en este modo de realizacion, la longitud L3 de los salientes que conectan la antena 8 y 9 es aproximadamente el doble de largo que la longitud L4 de las secciones de superposicion entre el saliente de antena 25 y los salientes que conectan la antena 8 y 9. Como resultado, los bordes 25e del saliente de antena 25 se conectan de forma que se colocan aproximadamente en el centro del interior de los extremos de los salientes que conectan la antena 8 y 9 en el lado de la bobina de antena 4. Por consiguiente, los bordes 25e del saliente de antena 25 contactan aproximadamente con los centros de los salientes que conectan la antena 8 y 9 cuya anchura W3 es mayor que las anchuras W1 y W2 de la bobina de antena 4.
Por lo tanto, cuando las secciones donde el saliente de antena 25 del modulo de CI 20 se conecta a los salientes que conectan la antena 8 y 9 de la bobina de antena 4 estan sujetas a flexion repetida, los bordes 25e del saliente de antena 25 pueden ser recibidos aproximadamente en los centros de los salientes que conectan la antena 8 y 9 cuya anchura W3 se hace mayor. Esto puede impedir la concentration de esfuerzo en la bobina de antena 4 y, por lo tanto, puede impedir la rotura de la bobina de antena 4.
Ademas, puesto que la bobina de antena 4 y los salientes que conectan la antena 8 y 9 estan formadas en el sustrato 2, el sustrato 2 funciona como un material de refuerzo para ellas. Esto impide que la bobina de antena 4 con pequenas anchuras W1 y W2 haga contacto con los bordes 25e del saliente de antena 25 y puede impedir la rotura de la bobina de antena 4.
Los patrones de refuerzo 12 y 13 que refuerzan los salientes que conectan la antena 8 y 9 estan formados en una cara del sustrato 2 que esta en lado opuesto a la cara del circuito de antena 3, en correspondencia con las regiones de formation de los salientes que conectan la antena 8 y 9. Por lo tanto, los salientes que conectan la antena 8 y 9 se soportan tanto por el sustrato 2 como por los patrones de refuerzo 12 y 13 en su cara trasera, a traves de los cuales pueden reforzarse los salientes que conectan la antena 8 y 9.
Por lo tanto, la resistencia a la flexion de los salientes que conectan la antena 8 y 9 se aumenta y, cuando las secciones en las que se conecta el saliente de antena 25 del modulo de CI a los salientes que conectan la antena 8 y 9 de la bobina de antena 4 estan sujetas a una flexion repetida, se impide la rotura de los salientes que conectan la antena 8 y 9 y la rotura de la bobina de antena.
Incluso si el sustrato 2 se rompe debido al esfuerzo, por ejemplo, puede hacerse que los patrones de refuerzo 12 y 13 contacten los salientes que conectan la antena 8 y 9, a traves de los cuales pueden ayudar a los salientes que conectan la antena 8 y 9 e impedir que se rompa la bobina de antena 4.
Ademas, puesto que la bobina de antena de pelicula fina 4 de este modo de realizacion puede fabricarse de forma colectiva mediante, por ejemplo, grabado y similares, en comparacion con un proceso de fabrication en el que las bobinas de antena de hilo enrollado se enrollan individualmente, puede aumentarse la productividad de la hoja de
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antena 1 de forma notable.
(Metodo de fabricacion de la entrada)
Posteriormente, se explicara un metodo de fabricacion de la entrada 30 al conectar los salientes que conectan la antena 8 y 9 de la hoja de antena 1 al saliente de antena 25 del modulo de CI 20.
Cuando se conectan los salientes que conectan la antena 8 y 9 de la hoja de antena 1 al saliente de antena 25 del modulo de CI 20, como se muestra en las FIGS. 4A y 4B, la seccion de sellado con resina 23 del modulo de CI 20 se almacena en la abertura 7 de la hoja de antena 1 y el saliente de antena 25 se conecta a los salientes que conectan la antena 8 y 9 de forma que quedan una frente a la otra.
La conexion entre el saliente de antena 25 y los salientes que conectan la antena 8 y 9 se consigue mediante, por ejemplo, soldadura por resistencia o soldadura laser. Como se muestra en la FIG. 5A, en la soldadura por resistencia, se separan un par de electrodos de soldadura 31 y 32 y se hace que entren en contacto en la direccion de la anchura W4 del saliente de antena 25 del modulo de CI 20. A continuation, se aplica una presion de aproximadamente 5N/mm2 a 70N/mm2, y preferentemente de aproximadamente 40 N/mm2 de los electrodos de soldadura 31 y 32 entre el saliente de antena 25 y el saliente que conecta la antena 8. Es decir, se aplica una presion de aproximadamente 2,5 N/mm2 a 35 N/mm2, y preferentemente de aproximadamente 20 N/mm2 de cada uno de los electrodos de soldadura 31 y 32. La union puede ser mas fiable si se realiza la soldadura en multiples puntos.
Cuando se aplica la presion, se suministra una corriente de soldadura I de un electrodo de soldadura 31 al otro electrodo de soldadura 32. Se aplica un voltaje entre los electrodos de soldadura 31 y 32 durante un tiempo de aproximadamente 0,5 ms a 10,0 ms, de forma que la corriente de soldadura I alcanza, por ejemplo, de aproximadamente 300A a 600A. Por lo tanto, la corriente I aplicada del electrodo de soldadura 31 entra en el saliente que conecta la antena 8 del saliente de antena 25 y entra en el saliente de antena 25 del saliente que conecta la antena 8 en el punto en el que el otro electrodo de soldadura 32 entra en contacto. En este punto, se genera calor en la interfaz entre el saliente de antena 25 y el saliente que conecta la antena 8 en la seccion en la que los electrodos de soldadura 31 y 32 entran en contacto.
Debido al calor generado en esta interfaz, el saliente de antena 25 y el saliente que conecta la antena 8 se sueldan y se alean o se funden termicamente, uniendolos de este modo. Ademas, si se revierte la direccion de la corriente de soldadura I, se puede alcanzar una union bien equilibrada entre el saliente de antena 25 y el saliente que conecta la antena 8 en las secciones en las que los electrodos de soldadura 31 y 32 entran en contacto.
Si el voltaje, la potencia de presion y el tiempo de aplicacion del voltaje se ajustan como se describe anteriormente, las condiciones de union pueden optimizarse, lo que permite que el saliente de antena 25 y el saliente que conecta la antena 8 se aleen o se fundan termicamente y se unan firmemente.
Cuando se aplica presion entre el saliente de antena 25 y el saliente que conecta la antena 8 como se ha descrito anteriormente, la resistencia de contacto del saliente de antena 25 y el saliente que conecta la antena 8 disminuye. Esto debilita el calentamiento por resistencia y reduce la energia de soldadura del saliente que conecta la antena 8, que se realiza a partir de aluminio que tiene una temperatura de soldadura menor que el saliente de antena 25. Por lo tanto, puede impedirse la dispersion del saliente que conecta la antena 8 durante la soldadura y obtenerse una union estable.
Posteriormente, el saliente que conecta la antena 9 y el saliente de antena 25 se unen por soldadura, segun el mismo procedimiento que el utilizado para la union del saliente que conecta la antena 8 y el saliente de antena 25.
Por lo tanto, se puede fabricar una entrada 30 en la que el saliente de antena 25 del modulo de CI 20 y los salientes que conectan la antena 8 y 9 de la hoja de antena 1 se sueldan en dos puntos en la direccion de la anchura W4.
Como se muestra en la FIG. 5B, en la soldadura por resistencia, se puede disponer un par de electrodos de soldadura 31 y 32 de forma separada en la direccion de la longitud L del modulo de CI 20, hacer que uno de los electrodos de soldadura 31 entre en contacto con el saliente que conecta la antena 8 y hacer que el otro electrodo de soldadura 32 entre en contacto con un punto del saliente de antena 25 donde se unen el saliente de antena 25 y el saliente que conecta la antena 8. En este caso, el saliente de antena 25 y el saliente que conecta la antena 8 se presionan aplicando una presion de aproximadamente 5 N/mm2 a 70 N/mm2, preferentemente de aproximadamente 40 N/mm2, al electrodo de soldadura 32 provisto en el saliente de antena 25.
Posteriormente, cuando se aplica la presion anterior, se suministra una corriente de soldadura I de un electrodo de soldadura 31 al otro electrodo de soldadura 32. La corriente, voltaje y tiempo de aplicacion de la corriente de soldadura I son los mismos que en la soldadura por resistencia descrita en la FIG. 5A. En este punto, la corriente I aplicada desde el electrodo de soldadura 31 entra en el saliente que conecta la antena 8 y entra en el saliente de antena 25 desde el saliente que conecta la antena 8 en el punto en el que el otro electrodo de soldadura 32 entra en
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contacto. En este punto, se genera calor en la interfaz entre el saliente de antena 25 y el saliente que conecta la antena 8 en la seccion en la que el otro electrodo de soldadura 32 entra en contacto, a traves del cual se sueldan y se alean o se funden termicamente y se unen.
Si la presion en el momento de la soldadura del saliente que conecta la antena 8 es relativamente alta en comparacion con el saliente de antena 25, la resistencia de contacto de la seccion de soldadura en el lado del saliente que conecta la antena 8 se vuelve relativamente baja. Por lo tanto, el calentamiento por resistencia de la seccion de soldadura en el lado del saliente que conecta la antena 8 puede estar relativamente reducido en comparacion con el saliente de antena 25 y puede reducirse la energia de soldadura del calentamiento por resistencia del saliente que conecta la antena 8. Esto puede evitar que el saliente que conecta la antena 8, que tiene una temperatura de soldadura que es relativamente baja en comparacion con el saliente de antena 25, se disperse durante la soldadura y se puede conseguir una union estable, a traves de la cual puede aumentarse la fiabilidad de la union y la fiabilidad del soporte de datos.
A continuacion, los electrodos de soldadura 31 y 32 se mueven en las direcciones de la anchura W3 y W4 del saliente que conecta la antena 8 y el saliente de antena 25 y se emplea un procedimiento similar para unirlos mediante soldadura en una pluralidad de puntos en las direcciones de la anchura W3 y W4.
Si se usa un procedimiento similar al que se usa cuando se une el saliente que conecta la antena 8 y el saliente de antena 25, entonces el saliente que conecta la antena 9 y el saliente de antena 25 se unen mediante soldadura en una pluralidad de puntos en las direcciones de la anchura W3 y W4.
Asi, se puede fabricar una entrada 30 en el que el saliente de antena 25 del modulo de CI 20 y los salientes que conectan la antena 8 y 9 de la hoja de antena 1 se unen mediante soldadura en una pluralidad de puntos en las direcciones de la anchura W3 y W4.
Tal y como se describe anteriormente, cuando se asegura el modulo de CI 20 al sustrato 2, la abertura 7 que puede almacenar la seccion de sellado con resina 23 del modulo de CI 20 esta formada en la hoja de antena 1, por donde se absorbe el espesor de la seccion de sellado con resina 23 del modulo de CI 20 en la abertura 7 del sustrato 2, lo que permite que la entrada 30 pueda ser mas fina.
Ademas, si se dispone el par de electrodos de soldadura 31 y 32 separados en el saliente de antena 25 en las direcciones de la anchura W3 y W4 y si se suelda el saliente de antena 25 a los salientes que conectan la antena 8 y 9 mediante soldadura por resistencia, se puede conseguir una mayor area de union que cuando se une una bobina de antena de hilo enrollado convencional mediante soldadura por ultrasonido y similares.
Asimismo, si se dispone el par de electrodos de soldadura 31 y 32 separados en la direccion de la longitud L del modulo de CI 20, solo necesita colocarse el otro electrodo de soldadura 32 en el saliente de antena 25. Esto permite que el saliente de antena 25 se haga mas pequena.
Cuando se conecta el saliente de antena 25 a los salientes que conectan la antena 8 y 9 soldandolas en una pluralidad de puntos en las direcciones de la anchura W3 y la anchura W4 y uniendolas, el saliente de antena 25 y los salientes que conectan la antena 8 y 9 pueden fijarse en una pluralidad de puntos. Esto puede aumentar la fuerza de union entre el saliente de antena 25 del modulo de CI 20 y los salientes que conectan la antena 8 y 9 de la hoja de antena 1 con respecto a la flexion.
Cuando se suelda el saliente de antena 25 y los salientes que conectan la antena 8 y 9, puesto que los salientes que conectan la antena 8 y 9 que son membranosas y que tienen una anchura W3 aumentado se sueldan al saliente de antena 25, no existe restriccion durante la conexion como ocurre en una bobina de antena de hilo enrollado convencional. Por lo tanto, puede evitarse la rotura de la bobina de antena 4.
Ademas, puesto que la longitud L3 de los salientes que conectan la antena 8 y 9 es mayor que la longitud del saliente de antena 25 que se extiende en la direccion de la longitud L, puede aumentarse el area de apoyo del modulo de CI 20 y el sustrato 2 que viene soportado por los salientes que conectan la antena 8 y 9. Esto aumenta la durabilidad contra el esfuerzo y puede impedir la rotura de la bobina de antena 4 incluso cuando se da una flexion en los salientes que conectan la antena 8 y 9.
Ademas, los patrones de refuerzo 12 y 13 estan formados en las regiones de formaciones de los salientes que conectan la antena 8 y 9 en una cara del sustrato 2 de la hoja de antena 1 que esta en el lado opuesto a la cara en la que estan formadas los salientes que conectan la antena 8 y 9. Por consiguiente, durante la soldadura por resistencia se puede transmitir calor a los patrones de refuerzo 12 y 13 y liberarse en el exterior. Esto puede impedir que el sustrato 2 se recaliente y se derrita. Por lo tanto, se puede impedir que la suciedad se adhiera al sistema de soldadura por resistencia y al producto y, asimismo, se puede evitar una disminucion de la resistencia a la flexion de la hoja de antena 1.
Ademas, puesto que la entrada 30 incluye la hoja de antena 1 descrita anteriormente, puede evitarse la rotura de la
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bobina de antena 4 debido a la hoja de antena 1, lo que aumenta la fiabilidad de las comunicaciones de datos y aumenta ademas la productividad de la entrada 30. Por lo tanto, es posible presentar la entrada 30 que permite que se evite la rotura de la bobina de antena 4, que tiene una alta fiabilidad de comunicacion de datos y una alta productividad.
Como se describe anteriormente, segun este modo de realizacion, se puede proporcionar una hoja de antena 1 que impide la rotura de la bobina de antena 4, aumenta la fiabilidad y tambien aumenta la productividad. Asimismo, si se incluye esta hoja de antena 1, se puede proveer una entrada de CI 30 que permite evitar la rotura de la bobina de antena 4, que tiene una fiabilidad aumentada y una productividad aumentada.
<Segundo modo de realizacion>
Posteriormente, haciendo referencia desde la FIG. 1A a la FIG. 3B, desde la FIG. 4B a 5B y la FIG. 6, se explicara un segundo modo de realizacion de la presente invention. Una hoja de antena 1A de este modo de realizacion difiere de la hoja de antena 1 descrita en el primer modo de realizacion en que los orificios de ranura 18 estan formados en los salientes que conectan la antena 8 y 9. Puesto que las otras caracteristicas son similares a las del primer modo de realizacion, los numeros de referencia similares se anaden a las partes similares y estas no se explican de forma repetitiva.
Como se muestra en la FIG. 6, los orificios de ranura 18 se presentan en los salientes que conectan la antena 8 y 9 de la hoja de antena 1A, y se extienden a lo largo de la direction de la longitud L3 de los salientes que conectan la antena 8 y 9. Una pluralidad de orificios de ranura 18 estan formados en la direccion de la anchura W3 de los salientes que conectan la antena 8 y 9. Los orificios de ranura 18 estan formados de manera que, cuando los salientes que conectan la antena 8 y 9 se unen al saliente de antena 25 del modulo de CI 20, los bordes 25e del saliente de antena 25 estan en medio de los orificios de ranura 18.
En la hoja de antena 1A formada de este modo, si la section de union entre los salientes que conectan la antena 8 y 9 y el saliente de antena 25 esta sujeta a flexion y similares y se dan grietas en la direccion de la anchura W debido a que los bordes 25e del saliente de antena 25 hacen contacto con los salientes que conectan la antena 8 y 9, cuando las grietas alcanzan los orificios de ranura 18, existe comunicacion entre las grietas que se desplazan en la direccion de la anchura W y los orificios de ranura 18 que se extienden en la direccion de la longitud L3, lo que detiene la progresion de las grietas en la direccion de la anchura W.
Por lo tanto, se puede impedir que las grietas crucen los orificios de ranura 18 y progresen en la direccion de la anchura W de los salientes que conectan la antena 8 y 9 y puede evitarse la rotura de la bobina de antena 4.
Ademas, puesto que estan formados una pluralidad de orificios de ranura 18 en la direccion de la anchura W de los salientes que conectan la antena 8 y 9, cuando una grieta ha avanzado mas alla de un orificio de ranura del lado externo 18, otro orificio de ranura 18 adyacente a este puede impedir una mayor progresion de la grieta.
<Tercer modo de realizacion>
Posteriormente, haciendo referencia desde la FIG. 1A a la FIG. 5B, y desde la FIG. 7A a la FIG. 7C, se explicara un tercer modo de realizacion de la presente invencion. Las hojas de antena 1B a 1D de este modo de realizacion difieren de la hoja de antena 1 descrita en el primer modo de realizacion en el que los orificios pasantes 19B a 19D estan formados en el sustrato 2. Puesto que las otras caracteristicas son similares a las del primer modo de realizacion, los numeros de referencia similares se anaden a las partes similares y estas no se explican de forma repetitiva.
Como se muestra en la FIG. 7A, en la hoja de antena 1B, esta formado un orificio pasante aproximadamente rectangular 19B en una region del sustrato 2 en la que no esta formada la bobina de antena 4 y penetra en el sustrato 2. Como se muestra en la FIG. 7B, en la hoja de antena 1C, estan formados una pluralidad de orificios pasantes aproximadamente rectangulares 19C en la region del sustrato 2 donde no esta formada la bobina de antena 4, sustrato 2 que se crea de forma enrejada. Como se muestra en la FIG. 7C, en la hoja de antena 1D, estan formados una pluralidad de orificios pasantes aproximadamente circulares 19D en filas en la region del sustrato 2 donde no esta formada la bobina de antena 4.
Cuando los orificios pasantes 19B a 19D estan formados de este modo en los sustratos 2 de las hojas de antena 1B a 1D, se pueden unir los materiales de base (explicado a continuation) a traves de los orificios pasantes 19B a 19D, cuando los materiales de base se adhieren a ambos lados de las hojas de antena 1B a 1D. Esto puede evitar el desprendimiento de los materiales de base de las hojas de antena 1B a 1D. Los orificios pasantes 19B a 19D aumentan la flexibilidad de las hojas de antena 1B a 1D, las hacen mas ligeras y permite que se reduzca la cantidad de material usado para el sustrato 2.
(Insertion)
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Posteriormente, en referencia a la FIG. 8A y la FIG. 8B, se explicara una insercion 40 que incluye la entrada de CI 30 descrita en el modo de realizacion anterior.
Como se muestra en las FIGS. 8A y 8B, una insercion 40 incluye la entrada 30 descrita en el modo de realizacion anterior y un par de materiales de base 41 y 42 que oprimen la entrada 30. La insercion 40 esta formada con un espesor T2 deseado oprimiendo la entrada 30 entre los materiales de base 41 y 42 y uniendolos en una unica pieza mediante laminacion.
Un material de base poroso, un material de base que tiene una estructura fibrosa o similar, se usa como los materiales de base 41 y 42. Por ejemplo, se usa una pelicula de plastico aislante (PET-G: copoliester no cristalino, PVC: resina de cloruro de vinilo, etc.), o una hoja sintetica aislante (Teslin {marca registrada}, una hoja sintetica de poliolefina fabricada por PPG Industries) o Yupo {marca registrada} una hoja sintetica de polipropileno fabricada por Yupo Corporation).
Puesto que la insercion 40 incluye la entrada 30 que incluye la hoja de antena 1 descrita en el primer modo de realizacion, la hoja de antena 1 puede impedir la rotura de la bobina de antena 4, puede aumentarse la fiabilidad de la comunicacion de datos y aumentarse la productividad. Ademas, los materiales de base 41 y 42 pueden reforzar los puntos de conexion entre los salientes que conectan la antena 8 y 9 de la hoja de antena 1 y el saliente de antena 25 del modulo de CI 20.
Por lo tanto, se puede presentar una insercion 40 en la que se evita la rotura de la bobina de antena 4 y que consigue una comunicacion de datos altamente fiable y una alta productividad.
Cuando se usa la entrada 30 que incluye las hojas de antena 1B a 1D con los orificios pasantes 19B a 19D, descritos en el tercer modo de realizacion, en la insercion 40, los materiales de base 41 y 42 pueden unirse a traves de los orificios pasantes 19B a 19D.
Esto puede aumentar la fuerza de union de la entrada 30 a los materiales de base 41 y 42 e impide el desprendimiento de los materiales de base 41 y 42 de la entrada 30.
Cuando los materiales de base 41 y 42 se desprenden de forma forzada, debido a la diferencia en las fuerzas de union de la seccion en la que se unieron entre si y la seccion en la que se unieron a la entrada 30, se rompe la entrada 30 mediante el desgarro de los materiales de base 41 y 42. Esto puede impedir una modificacion no autorizada de la insercion 40.
Mediante la formation de los orificios pasantes 19B a 19D en la hoja de antena 1, puede aumentarse la flexibilidad de la insercion 40, hacerse mas ligera y puede reducirse la cantidad de material usado para el sustrato 2 de la hoja de antena 1.
(Metodo de fabricacion de la insercion)
Posteriormente, se explicara un metodo de fabrication de la insercion 40.
En primer lugar, la entrada 30 se oprime entre el par de materiales de base 41 y 42 y se une a estos.
Cuando las hojas sinteticas mencionadas anteriormente se usan como los materiales de base 41 y 42, la entrada de CI 30 se une a los materiales de base 41 y 42 usando un metodo de lamination adhesiva que aplica un adhesivo a la hoja de antena 1 o a las caras de los materiales de base 41 y 42 que entran en contacto con la hoja de antena 1 y los unen a una temperatura relativamente baja de, por ejemplo, aproximadamente 70 °C a 140 °C.
Como adhesivo, puede usarse, por ejemplo, con base de EVA (resina etilvinilacetato), con base de EAA (resina copolimera de etileno-acido acrilico), con base de poliester, con base de poliuretano y similares.
En lugar de aplicar un revestimiento adhesivo, puede oprimirse entre la hoja de antena 1 y los materiales de base 41 y 42 una hoja adhesiva que utiliza la resina usada en los adhesivos mencionados anteriormente.
Cuando se usa la pelicula termoplastica mencionada anteriormente como materiales de base 41 y 42, la entrada 30 se une a los materiales de base 41 y 42 usando un metodo de laminacion termal que los une por fundicion aplicandoles presion mientras se calientan a una temperatura que excede la temperatura de reblandecimiento de los materiales de base 41 y 42, por ejemplo, aproximadamente de 130 °C a 170 °C. Para conseguir una union por fundicion fiable, tambien puede usarse el adhesivo mencionado anteriormente cuando se utiliza el metodo de laminacion termal.
Despues de que se haya unido la entrada 30 a los materiales de base 41 y 42 para formar una unica pieza, se da la forma externa de esta unica pieza deseada.
Por lo tanto, puede fabricarse la insercion 40 mostrada en la FIG. 8A y la FIG. 8B.
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Aqm, la temperatura de reblandecimiento de los materiales de base 41 y 42 es aproximadamente de 100 °C a 150 °C para PET-G y de aproximadamente 80 °C a 100 °C para PVC.
Como se describe en el primer modo de realizacion, el sustrato 2 de la hoja de antena 1 se realiza a partir de PEN o PET. La temperatura de reblandecimiento de PEN es de aproximadamente 269 °C y la temperatura de reblandecimiento de PET es de aproximadamente 258 °C. Es decir, en comparacion con un material termoplastico que tiene un punto de reblandecimiento bajo tal como el PET-G, que se uso para sustratos en hojas de antena convencionales, puede aumentarse la temperatura de resistencia termica del sustrato 2.
En consecuencia, cuando los materiales de base 41 y 42 y la entrada 30 se calientan aproximadamente de 130 °C a 170 °C, los materiales de base 41 y 42 se reblandecen, mientras que el sustrato 2 de la hoja de antena 1 no lo hace. De este modo, cuando la entrada 30 que incluye la hoja de antena 1 y los materiales de base 41 y 42 se laminan y se unen mediante laminacion termal, incluso si se aplica calor al sustrato 2 de la hoja de antena 1, se puede impedir que el sustrato 2 se plastifique y fluya. Por lo tanto, se puede impedir que la bobina de antena 4 se mueva segun el flujo del sustrato 2 y puede aumentarse la fiabilidad de la comunicacion de datos.
Incluso si se calienta el sustrato 2 por encima de su temperatura de reblandecimiento de forma que se plastifica por el calor y fluye, puesto que la bobina de antena 4 se crea en forma de pelicula como se describe anteriormente, en comparacion con una bobina de antena de hilo enrollado convencional, existe una mayor area de contacto de la bobina de antena 4 con el sustrato 2, a traves de la cual puede aumentarse la resistencia al flujo de la bobina de antena 4. Por lo tanto, se puede impedir que la bobina de antena 4 se mueva segun el flujo del sustrato 2 y mejorar la fiabilidad de la comunicacion de datos.
(Metodo para la fabrication en serie de la hoja de antena, entrada e insertion)
Posteriormente, se explicara un metodo para la fabricacion en serie de la hoja de antena 1, la entrada de CI 30 y la insercion 40 descritos anteriormente. La siguiente explication se centra en un metodo de fabricacion en serie y no explicara otros pasos. Para los pasos que no sean del metodo de fabricacion en serie, pueden utilizarse metodos de fabricacion conocidos publicamente.
Como se muestra en la FIG. 9A, estan formadas de manera colectiva finas peliculas de aluminio en la hoja de sustrato 50 con una pluralidad de regiones de formation para las hojas de antena 1 dispuestas en el mismo en una matriz. A continuation, se modelan de forma colectiva las finas peliculas de aluminio formadas y se forma un circuito de antena 3 en cada region de formacion 1a. De forma similar al circuito de antena 3, se crean de forma colectiva los cables puente 14 y los patrones de refuerzo 12 y 13 (ver FIG. 1B) en cada region de formacion 1a en la cara trasera de la hoja de sustrato 50 en relation con la cara en la que esta formado el circuito de antena 3.
Posteriormente, las secciones terminales 5 y las secciones terminales 11 de la bobina de antena 4 del circuito de antena 3 se conectan de forma colectiva a las secciones terminales 15 y 16 de los cables puente 14. Las aberturas 7 para el almacenamiento de las secciones de sellado con resina 23 de los modulos de CI 20 se presentan de forma colectiva en las regiones de formacion 1a. A continuacion, las hojas de antena 1 que se crean de forma colectiva en la pluralidad de regiones de formacion 1a en la hoja del sustrato 50 se cortan y se separan como hojas de antena individuales 1.
De esta forma, se puede producir en serie de forma colectiva una amplia cantidad de hojas de antena 1 y puede aumentarse la productividad de la fabricacion de las hojas de antena 1.
El modulo de CI 20 se produce en serie en paralelo con la production en serie de las hojas de antena 1.
Como se muestra en la FIG. 9B, los marcos de conexion 21 estan formados de manera colectiva en las regiones de formacion 20a en una cinta de metal 60 en la que se dispone en una matriz una pluralidad de regiones de formacion 20a para los modulos de CI 20. A continuacion, se fijan de forma colectiva los chips de CI 22 en las bases del dado 24 de los marcos de conexion 21 en las regiones de formacion 20a y los paneles de entrada/salida de los chips de CI 22 se conectan de forma colectiva uniendo hilos a los salientes de antena 25 (vease la FIG. 3B). Las secciones de sellado con resina 23 estan formadas de manera colectiva en cada una de las regiones de formacion. Los modulos de CI 20 estan formados de manera colectiva en las regiones de formacion 20a y a continuacion se cortan y se separan como modulos de CI 20 individuales.
Mientras que la section de sellado con resina 23 de cada modulo de CI separado 20 se almacena en la abertura 7 de cada hoja de antena separada 1, las hojas de antena 1 y los modulos de CI 20 se unen mediante soldadura por resistencia como se ha descrito anteriormente.
De este modo, las entradas 30 pueden producirse en serie de manera colectiva y puede aumentarse la productividad de fabricacion.
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Posteriormente, como se muestra en la FIG. 10, se presenta una pluralidad de regiones de formacion 40a para inserciones 40 en una primera hoja de material de base 71 y en una segunda hoja de material de base 72. Las entradas 30 se presentan en cada una de las regiones de formacion 40a de la primera hoja de material de base 71. A continuacion, la segunda hoja de material de base se dispone en las entradas 30 de forma que las regiones de formacion 40a de la primera hoja de material de base 71 y las regiones de formacion 40a de la segunda hoja de material de base 72 se superponen.
Como en el metodo de fabricacion de la insercion 40 descrito anteriormente, las hojas de material de base 71 y 72 se unen a la entrada 30 usando un metodo de union que es adecuado para la calidad del material de la hoja de material de base 71. A continuacion, se cortan las inserciones 40 formadas de manera colectiva en las regiones de formacion 40a como es necesario, con una pluralidad de inserciones 40 unidas de forma conjunta o con inserciones 40 individuales separadas.
De este modo, las inserciones 40 se pueden fabricar en serie de forma colectiva y se puede aumentar la productividad de fabricacion.
(Pasaporte electronico)
Posteriormente, se explicara un pasaporte electronico 100 como un ejemplo de soporte de datos con el CI del tipo sin contacto.
Como se muestra en la FIG. 11, un pasaporte electronico 100 incluye la insercion 40 descrita anteriormente como la portada. Se une un material de cobertura 43 a una cara de la insercion 40 y se convierte en la portada del pasaporte electronico 100.
Cuando el material de cobertura 43 se une a la insercion 40 de este modo, la apariencia externa y la textura del hilo 10 que incluye la insercion 40 puede ser similar a la de un pasaporte convencional. Asimismo, puesto que la insercion 40 incluye la hoja de antena 1 descrita anteriormente, se puede proporcionar un pasaporte electronico 100 en el que puede impedirse la rotura de la bobina de antena 4 y que tiene una alta fiabilidad de comunicacion de datos y una alta productividad.
La presente invencion no se limita al modo de realization descrito anteriormente. Por ejemplo, no es necesario que la forma de la bobina de antena sea rectangular. El numero de enrollamientos de la bobina de antena 4 no esta limitado al modo de realizacion descrito anteriormente. Con respecto a la calidad del material del circuito de antena, puede realizarse a partir de un material que no sea el aluminio, como, por ejemplo, oro, plata o cobre.
Puesto que la section terminal 25 del modulo de CI 20 se realiza normalmente a partir de cobre, cuando la bobina de antena 4 esta hecha de cobre, la seccion de conexion 8 de la bobina de antena 4 y la seccion terminal 25 del modulo de CI 20 pueden hacerse del mismo metal, lo que aumenta el rendimiento de union entre la seccion de conexion 8 y la seccion terminal 25.
Como se muestra en la FIG. 12, las perforaciones M pueden formarse en la hoja de antena 1. Una vez que la entrada de CI se ha oprimido entre los materiales de base y se une a ellos, cuando los materiales de base intentan desprenderse de la entrada, el esfuerzo se concentra en las perforaciones M en la hoja de antena 1, por donde la hoja de antena 1 se corta a lo largo de las perforaciones M y la hoja de antena 1 se rompe. Por lo tanto, puede impedirse una modification no autorizada del soporte de datos con CI del tipo sin contacto.
Cuando se usa un material adhesivo para unir la entrada a los materiales de base, el adhesivo puede aplicarse con un patron predeterminado, de forma que la fuerza de union de la entrada y los materiales de base queda no uniforme. Como consecuencia, cuando los materiales de base intentan desprenderse de la entrada, un esfuerzo no uniforme actua en la hoja de antena, cortando y rompiendo la hoja de antena. Por lo tanto, puede impedirse una modificacion no autorizada del soporte de datos con CI del tipo sin contacto.
Es posible formar orificios de ranura, que se extienden a lo largo del saliente que conecta la antena, en un unico punto a lo ancho. Esto puede aumentar el area de conexion entre el saliente que conecta la antena y el saliente de antena.
No es necesario que se forme la abertura en el sustrato de la hoja de antena. Ademas, la position de la abertura no esta limitada a la que se describe en el modo de realizacion. Por ejemplo, la abertura puede formarse a lo largo de un lado del sustrato. Todo el modulo de CI puede almacenarse en la abertura. La forma de la abertura puede formarse libremente segun la forma del modulo de CI que ha de almacenarse en la misma.
Las aberturas del material de base para el almacenamiento de al menos una parte del modulo de CI pueden formarse en los materiales de base que oprimen la entrada, aproximadamente en la misma posicion que la abertura en la hoja de antena. Como consecuencia, cuando se oprime la entrada entre los materiales de base, al menos una parte del modulo de CI puede almacenarse en las aberturas del material de base, por donde puede absorberse el espesor de esa seccion mediante los materiales de base y la insercion puede realizarse fina.
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Cuando la hoja de antena 1 mostrada en la FIG. 4B se oprime entre un par de materiales de base y se convierte en producto, se puede presentar en el material de base que ha de fijarse al lado del saliente de antena 25 una seccion de almacenamiento (una abertura o un hueco) que tiene aproximadamente la misma forma que el saliente de antena 25 cuando se ve desde arriba y el saliente de antena 25 puede almacenarse en esta seccion de almacenamiento. Puede presentarse una seccion de almacenamiento (una abertura o un hueco) que tiene aproximadamente la misma forma que la de sellado con resina del chip de CI 22 cuando se ve desde arriba en el material de base que ha de fijarse al lado opuesto al lado del saliente de antena 25 y el sellado con resina del chip de CI 22 puede almacenarse en esta seccion de almacenamiento.
Con esta configuracion, cuando la hoja de antena 1 se oprime entre un par de materiales de base y se convierte en producto, puede reducirse el espesor del producto y la hoja de antena 1 puede fijarse de forma mas fiable mediante el par de materiales de base.
La seccion de union entre el saliente que conecta la antena y el saliente de antena del modulo, que se unen mediante soldadura por resistencia, puede cubrirse con resina epoxi, resina uretano y similares. Esto puede aumentar la fiabilidad, la resistencia a la vibracion, la resistencia al impacto, resistencia a la abrasion y similares de la seccion de union.
Aunque el modo de realizacion describe un pasaporte electronico como un ejemplo de un soporte de datos con un CI del tipo sin contacto que incluye una insertion, la insertion de la presente invention tambien puede usarse, por ejemplo, en documentos de identification electronica y varios tipos de documentos de historial de actividades que se pueden confirmar electronicamente.
Cuando la entrada de la presente invencion se aplica, por ejemplo, en un soporte de datos del tipo tarjeta con un CI del tipo sin contacto, tal como un bono de transporte con un CI o una tarjeta monedero electronica, la hoja de antena que incluye la entrada puede impedir la rotura de la bobina de antena del bono de transporte con Ci, la tarjeta monedero electronica y similares, aumentando la fiabilidad de la comunicacion de datos y aumentando la productividad.
<Cuarto modo de realizacion>
Un medio de information del tipo sin contacto (de aqui en adelante abreviado como “medio de information”) de acuerdo con un cuarto modo de realizacion de la presente invencion se explicara basado en los dibujos.
La FIG. 13 es una vista en perspectiva de un cuadernillo 101 que incluye un medio de informacion 110 de este modo de realizacion. El medio de informacion 110 se sujeta mientras se oprime entre uno de los dos elementos de cobertura 102, que constituyen una cubierta frontal y una cubierta trasera del cuadernillo 101 y una hoja de union interna 103 que se une a ese elemento de cobertura 102. Una pluralidad de hojas de texto 104 se encuaderna entre la cubierta frontal y la cubierta trasera, lo que permite que el cuadernillo 101 se use con varios fines tal como una libreta de ahorros.
De forma incidental, el medio de informacion 110 puede fijarse a la cara de uno de los elementos de cobertura 102 del cuadernillo 101. En este caso, el medio de informacion 110 se fija preferentemente a la cara interna del elemento de cobertura 102 (la cara en la que los elementos de cobertura 102 tocan las hojas de texto 104), en lugar de en la cara externa. Esta configuracion puede proteger el medio de informacion 110 de colisiones externas contra el cuadernillo 101.
De forma alternativa, el medio de informacion 110 puede fijarse a una de las paginas de las hojas de texto 104 del cuadernillo 101. Por ejemplo, a una pagina predeterminada de las hojas de texto 104 se le da un area mayor que a las otras paginas y se dobla de forma que esa area pasa a ser la misma que en las otras paginas, lo que permite que el medio de informacion 110 se almacene en un espacio formado por la seccion doblada. La seccion doblada se sella mediante un metodo como engomado o encuadernacion.
La FIG. 14 es una vista que muestra un molde de una entrada de CI 111 que constituye una parte del medio de informacion 110. La entrada de CI 111 incluye una hoja aislante 112, una bobina de antena 113 formada en ambos lados de la hoja 112 y un chip de CI 114 fijado a la hoja 112.
Pueden usarse de forma adecuada varios tipos de resinas tal como tereftalato de polietileno (PET) como material de la hoja 112. La bobina de antena 113 se forma mediante un metodo como grabado, soldadura de hilo o impresion, usando un conductor como el aluminio o la plata. De estos, el aluminio es economico, lo que hace que se prefiera a la hora de considerar el coste de fabrication. La bobina de antena 113 incluye un bucle de antena 113A provisto en una cara de la bobina de antena 113 y un cable puente 113B provisto en otra cara. El extremo del cable puente 113B esta conectado electricamente al bucle de antena 113A a traves del orificio pasante (no mostrado) presentado en la hoja o por un metodo como el prensado.
El chip de CI 114 esta conectado electricamente a la bobina de antena 113 mediante soldadura o similar y esta
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fijado a la hoja 112. Esto permite que la entrada de CI 111 transmita y reciba datos desde/hacia un dispositivo de lectura de datos externo y similar de forma sin contacto.
La FIG. 15 es una vista transversal de un medio de informacion 110 fijado a un cuadernillo 101. El medio de informacion 110 se forma al usar dos materiales de base porosos en forma de hoja 115 que oprimen la entrada de CI 111 por encima y por debajo. La entrada de CI 111 y los materiales de base porosos 115 se unen en una unica pieza mediante un adhesivo 116.
En relacion con un paso de fabricacion del medio de informacion 110 descrito a continuation, los materiales de base porosos 115 deberian tener preferentemente termoplasticidad. De forma especifica, puede obtenerse un material de base si se usa una resina como polietileno, polipropileno, policloruro de vinilo, cloruro de polivinilideno, poliestireno, acetato de polivinilo, poliester o una combination de dichas resinas, la cual esta sujeta a un proceso como la mezcla con particulas porosas como la silice, el espumado mediante la adicion de aire durante el amasado y el estiramiento seguido del troquelado. Puesto que este tipo de material de base esta disponible comercialmente como hoja de resina y papel sintetico en el que la idoneidad de impresion viene dada por inyeccion de tinta, offset y similares, estos pueden usarse.
De forma similar, el adhesivo 116 es preferentemente fundente al calor. De forma especifica, pueden usarse de forma adecuada adhesivos hechos a partir de varios tipos de resinas termoplasticas, tal como con base de copolimero de etilvinilacetato (EVA), con base de copolimero de etileno-acido acrilico (EAA), con base de copolimero de etileno metilo acido acrilico, con base de poliester, con base de poliamida, con base de poliuretano y con base de olefina.
Se mezcla una sustancia que es resistente a los iones de cloruro en el adhesivo 116 e impide la impregnation de iones de cloruro. Es decir, la capa que incluye el adhesivo 116 tambien funciona como una capa resistente a los iones de cloruro, que cubre la bobina de antena 113 formada en la entrada de CI 111 e impide que los iones de cloruro entren en contacto con la bobina de antena 113, lo que impide de este modo el deterioro como la corrosion. Dicho adhesivo 116 puede obtenerse facilmente anadiendo un agente de reticulation con base de epoxi a un adhesivo de emulsion acuosa con base de EAA o usando un recubrimiento de huecograbado para aplicar un adhesivo de emulsion acrilica y similares segun un espesor de revestimiento predeterminado, etc.
Para formar una capa resistente a los iones de cloruro usando el adhesivo 116, ademas de la calidad del material, debe tenerse en cuenta tambien el espesor de la capa formada por el adhesivo 116. Se llevaron a cabo varios ensayos para clarificar la relacion entre estos.
Se explicaran los metodos usados en los ensayos.
(Muestras de ensayo)
Al usar una “hoja TESLIN” (un producto fabricado por PPG Industry; espesor =380 |jm) como materiales de base porosos, se oprimio una entrada de CI que tiene una bobina de antena de aluminio y se fijo a una hoja hecha a partir de PET.
Como adhesivo, se usaron tres tipos de adhesivos convencionales: un adhesivo con base de EMAA, un adhesivo con base de EMAA que contenia un agente de reticulacion con base de epoxi y un adhesivo con base acrilica 116; el espesor del revestimiento y las cantidades de aditivo variaron. Estas muestras se usaron en un ensayo de pulverization de agua salada descrito a continuacion.
Tambien se crearon muestras en las que cada uno de los adhesivos que cumplen con estas condiciones se aplico directamente a la entrada de CI sin oprimirla entre los materiales de base porosos y estas muestras se usaron en un ensayo de clorhidrato descrito a continuacion.
(Ensayo 1: Ensayo de pulverizacion de agua salada)
Se llevo a cabo un ensayo de pulverizacion de agua salada conforme a ISO10373-1 y los resultados se evaluaron en las siguientes tres etapas.
A: Ningun tipo de corrosion, B: Corrosion parcial, C: Corrosion total y rendimiento defectuoso.
(Ensayo 2: Ensayo de clorhidrato)
Un metodo exclusivamente establecido para el ensayo, llevado a cabo segun los siguientes procedimientos.
(1) Se echo una gota de 2N clorhidrato (HC1) en cada muestra, obtenida al aplicar cada tipo de adhesivo directamente a una entrada de CI, que despues se cubrio desde arriba con una pelicula de PET para que no se secara.
(2) A continuacion, cada muestra se puso en un horno a 80 °C y se midio el tiempo que tardo el aluminio en
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derretirse.
La tabla 1 muestra los resultados obtenidos para cada muestra en el Ensayo 1 y el Ensayo 2.
Tabla 1
Adhesivo
Espesor del revestimiento Ensayo 1 Ensayo 2
Adhesivo termoplastico con base de EMAA
4 |jm C 1 minuto
Adhesivo termoplastico con base de EMAA
8 jm C 2 minutos
Adhesivo termoplastico con base de EMAA
12 jm B 4 minutos
Adhesivo termoplastico con base de EMAA + agente de reticulacion con base de epoxi 1 %
4 jm B 3 minutos
Adhesivo termoplastico con base de EMAA + agente de reticulacion con base de epoxi 5 %
4 jm A 10 minutos
Adhesivo termoplastico con base acrilica
4 jm B 3 minutos
Adhesivo termoplastico con base acrilica
8 jm A 8 minutos
Como se muestra en la Tabla 1, los resultados del Ensayo 1 y el Ensayo 2 indicaron una correlacion consistentemente buena. Las muestras que se unieron usando solo un adhesivo termoplastico con base de EMAA de forma convencional no pudieron obtener la suficiente durabilidad contra la pulverizacion de agua salada, incluso cuando se aumento el espesor del revestimiento adhesivo.
Por el contrario, cuando se anadio un agente de reticulacion con base de epoxi al adhesivo termoplastico con base de EMAA, el adhesivo se vuelve resistente a los iones de cloruro. La durabilidad se mejoro al aumentar la relacion de la mezcla del agente de reticulacion con base de epoxi.
Ademas, los adhesivos con base acrilica tenian una mayor durabilidad contra la pulverizacion de agua salada que los adhesivos con base de EMAA y eran resistentes a los iones de cloruro. La resistencia a los iones de cloruro se aumento al hacer el revestimiento mas grueso.
Los resultados anteriores indican que, al ajustar la relacion de la mezcla de una sustancia que es resistente a los iones de cloruro o al seleccionar un adhesivo hecho a partir de un material que es resistente a los iones de cloruro y ajustando el espesor del revestimiento, se puede forma una capa resistente a los iones de cloruro que tiene una resistencia deseada a los iones de cloruro.
Se explicara un metodo para fabricar un medio de informacion 110 configurado como se describe anteriormente.
En primer lugar, se fabrica una bobina de antena 113 al proporcionar un bucle de antena 113A y un cable puente 113B en una hoja 112. Un chip de CI 114 se conecta a la bobina de antena 113 para formar una entrada de Cl 111. Hasta este punto, el metodo es similar a un metodo convencional para la fabricacion de una entrada de Cl.
Como se muestra en la FIG. 16, para conseguir una buena union entre la entrada de Cl 111 y los materiales de base porosos 115, se corta la periferia de la hoja 112; ademas, se elimina una region de la hoja 112 que esta dentro del bucle de antena 113A, lo que forma un orificio pasante 112A que penetra en la direccion del espesor de la hoja 112.
El orificio pasante 112A puede formarse de manera adecuada usando un molde de troquelado. Por lo tanto, incluso en casos como en los que las entradas de Cl se fabrican en serie al formar muchas bobinas de antena en una gran y unica hoja, el troquelado permite que se realicen muchos orificios pasantes facilmente.
Con respecto a conseguir una buena union con los materiales de base porosos, el tamano del orificio pasante 112A se establece preferentemente de forma que el area de una seccion transversal que se cruza de forma octogonal en la direccion del espesor del orificio pasante 112A ocupa un 60 % o mas de la region encerrada en lo mas interno de la antena del bucle de antena 113A. Con respecto al mismo punto, el area de la hoja 112 se establece preferentemente a no menos de un 3 % y menos de 20 % del area del material de base poroso 115 a la que se une.
Una cara de cada uno de los dos materiales de base porosos 115 formada con un tamano adecuado se reviste con un adhesivo 116 que se ha hecho resistente a los iones de cloruro como se ha descrito anteriormente. Las caras revestidas con el adhesivo 116 estan dispuestas opuestas a la entrada de Cl 111, que se oprime a continuacion y se ejerce presion mediante los materiales de base porosos 115 de arriba y de abajo. De este modo, se forma una capa resistente a los iones de cloruro que incluye el adhesivo 116 de forma que cubre la bobina de antena 113.
Cuando los materiales de base porosos 115 se realizan a partir de resina termoplastica, si se aplica calor al mismo
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tiempo que se aplica presion, los materiales de base porosos 115 se reblandecen y deforman, a traves de los cuales se absorben proyecciones y huecos en la superficie de una entrada de CI 111 debido al chip de CI 114 y similares mediante los materiales de base porosos 115. Como resultado, puede obtenerse un medio de informacion 110 que tiene la parte superior y las caras inferiores planas.
Puede usarse un metodo convencional de fabrication de una tarjeta de CI y similares en el proceso anterior, que puede llevarse a cabo usando, por ejemplo, una prensa termica.
Como se muestra en la FIG. 15, el medio de informacion 110 que se obtiene de este modo se oprime entre el elemento de la cubierta frontal 102 y la hoja de union interna 103 y, cuando se han unido en una unica pieza usando un adhesivo (no mostrado), puede obtenerse el cuadernillo 101 que incluye el medio de informacion 110.
Los materiales de base porosos 115 que constituyen las caras externas del medio de informacion 110 tienen una buena y estrecha fijacion a varios tipos de adhesivo y, por lo tanto, pueden unirse de forma excelente sin problemas, incluso cuando se usa un adhesivo de emulsion basado en agua y similares usados en la union de un cuadernillo convencional. Ademas, puesto que las caras externas del medio de informacion 110 estan formadas de manera plana sin proyecciones ni huecos, el medio de informacion 110 puede fijarse sin estropear la apariencia externa del cuadernillo 101.
Cuando se unen los elementos de cobertura 102 al medio de informacion 110, es preferible usar un adhesivo del tipo de curado por reaction sin un cambio en el volumen. Cuando se usa un adhesivo del tipo curado en seco con cambio en el volumen, si una parte del medio de informacion incluye proyecciones y huecos, la cantidad de adhesivo usado aumentara en los huecos. Como resultado, existe una mayor reduction del volumen cuando se seca y existen casos en los que la apariencia externa se estropea debido al colapso parcial de los elementos de cobertura 102 y similares que se superponen a los huecos.
Como adhesivo sin cambio en el volumen, se puede usar, por ejemplo, un adhesivo con base de epoxi del tipo de dos partes mezcladas, un adhesivo con base de silicona del tipo de curado por humedad, un adhesivo de base de uretano del tipo curado de una parte y similares. Tambien pueden usarse varios adhesivos de fusion termica, tal como con base de EVA, con base de EAA, con base de poliester, con base de poliamida, con base de poliuretano y con base de olefina. De estos adhesivos, desde el punto de vista del funcionamiento y la durabilidad, se prefiere un adhesivo de fusion termica del tipo reactivo.
A continuation, se explicara el medio de informacion 110 y el cuadernillo 101 de este modo de realization, usando ejemplos.
(Ejemplos)
1. Creation de una entrada de CI
Se uso una hoja de PET que tiene un espesor de 38 micrometros (|jm) como la hoja 112. Se llevo a cabo la deposicion de aluminio y la impresion de una capa de mascara que tiene la misma forma que la bobina de antena 113 en ambas caras de la hoja 112 y se uso un grabado modelo para formar un bucle de antena 113A en una cara y un cable puente 113B en la otra cara. Ademas, el bucle de antena 113A y el cable puente 113B se unieron mediante calafateo y se soldo un chip de CI 114 a la section terminal de conexion de la bobina de antena 113.
La FIG. 17 muestra las dimensiones de cada seccion de un medio de informacion 110A en este ensayo. La periferia externa del bucle de antena aproximadamente cuadrado 113A es de 80 milimetros (mm) x 48 mm y su periferia interna es de 67 mm x 37 mm.
Posteriormente, se perforo una parte de la hoja 112 que esta dentro del bucle de antena 113A para formar un orificio pasante 112A que tiene una forma aproximadamente cuadrada de 65 mm x 35 mm. Ademas, dejando un contorno que esta a 2 mm de la periferia externa del bucle de antena 113A y el chip de CI 114, la hoja 112 que estaba mas lejos del exterior que eso se elimino mediante perforation. Por lo tanto, el area transversal ortogonal en la direction del espesor del orificio pasante 112A se vuelve aproximadamente un 91 % de la region dentro de la periferia del bucle de antena 113A. De este modo, se produjo la entrada de CI 111.
2. Preparacion de los materiales de base porosos
Se uso una hoja de Teslin (un producto fabricado por PPG Industries; espesor: 380 jm) como material para los materiales de base porosos 115. Se aplico un adhesivo, obtenido al mezclar 1 parte en peso de un agente de curado epoxi soluble con 20 partes en peso de un adhesivo de emulsion acuosa con base de EMAA (AC-3100, un producto fabricado por Chuo Rika Kogyo Corporation) a una cara de cada hoja con una cantidad de 5 g/m2 (espesor del revestimiento: aproximadamente 5 jm). Tras el secado, se cortaron dos hojas de 150 mm x 200 mm, obteniendo los materiales de base porosos 115. Llegados a este punto, el area de la entrada de CI 111 era un 15 % del area de los materiales de base porosos 115.
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A continuacion, se taladro un orificio que se corresponde en tamano con el marco de conexion del chip de CI 114 a uno de los materiales de base porosos 115 y se taladro un orificio que se corresponde en tamano con el molde del chip de CI 114 en el otro material de base poroso 115.
3. Fabricacion del medio de informacion
La entrada de CI 111 y los materiales de base porosos 115 se dispusieron de forma que el marco de lectura y el molde del chip de CI 114 se almacenaron en los orificios formados en los respectivos materiales de base porosos 115. A continuacion, la entrada de CI 111 se lamino oprimiendola por arriba y por debajo mediante los materiales de base porosos 115 y se sujeto de forma temporal mediante calentamiento local.
Los materiales de base porosos 115 y la entrada de CI 111 que se sujetaron de forma temporal mediante calentamiento local se oprimieron entre dos placas de acero inoxidable y estaban sujetas al calentamiento y presurizacion para unirlas completamente, obteniendo asi el medio de informacion 110A. Las condiciones de calentamiento y presurizacion se ajustaron de forma adecuada entre una temperatura de unidad de calentamiento de 100 °C a 160 °C, presion de 5 kgF/cm2 a 30 kgF/cm2 y un tiempo de procesamiento de 15 segundos a 120 segundos.
4. Union al cuadernillo
Se uso un tejido para la cubierta del cuadernillo (Enviromate H, un producto fabricado por ICG Holliston) como material para los elementos de cobertura 102. Este se corto con el mismo tamano que el medio de informacion 110A para obtener los elementos de cobertura 102.
Se fundio un adhesivo de fusion termica con curado por humedad (Esdain 9635, un producto fabricado por Sekisui Fuller Corp.) con una revestidora con rodillo termico y se aplico una cantidad de 20 g/m2 a los elementos de cobertura. Las caras externas de los materiales de base porosos 115 del medio de informacion 110A se fijaron a los elementos de cobertura 102 revestidas con el adhesivo de fusion termica, presurizadas con rodillos y sujetas a partir de entonces a un proceso de envejecimiento.
Posteriormente, se reune una pluralidad de hojas de texto 104 y una hoja de union interna 103 y se cosen sus centros usando una maquina de coser, fabricando asi una seccion de texto con la hoja de union interna 103 fijada a una seccion exterior. A continuacion, se aplico un adhesivo de emulsion con base de agua (SP-2850, un producto fabricado por Konishi Corp.) con una cantidad de 20 g/m2 a los materiales de base porosos 115 en el lado del medio de informacion 110A opuesto al lado fijado a los elementos de cobertura 102 y se fijaron los materiales de base porosos 115 a la hoja de union interna 103. Asi, el cuadernillo obtenido se abre y se corta a 125 mm x 180 mm, consiguiendo un cuadernillo 101. Es decir, las dimensiones de los materiales de base porosos 115 mostrados en la FIG. 17 son las dimensiones cuando el cuadernillo 101A se dobla.
(Ejemplo comparativo)
En un ejemplo comparativo, aunque la entrada de CI 111 se realizo usando el mismo metodo que en el ejemplo, el tamano del orificio pasante 112A era 40 mm x 30 mm. El area transversal ortogonal a la direccion del espesor del orificio pasante 112A era aproximadamente un 48 % de la region dentro de la periferia del bucle de antena 113A.
Ademas, la entrada de CI 111 se fijo a un cuadernillo usando el mismo procedimiento que en el ejemplo, para obtener un cuadernillo que tuviera aproximadamente la misma apariencia externa.
Las cubiertas frontal y trasera del cuadernillo 101A del ejemplo fabricado como se describia anteriormente estan formadas uniformemente, sin que se generen proyecciones o huecos por la fijacion del medio de informacion 110A. Ademas, en varios experimentos de evaluacion de durabilidad, incluyendo almacenarlo en un ambiente con una alta temperatura y alta humedad y exponiendolo a un ensayo de doblado, la entrada de CI 111 no sufrio deterioro, especialmente de la bobina de antena 113 y, por tanto, se consiguieron resultados excelentes.
Cuando se intenta eliminar solo la entrada de CI del cuadernillo del ejemplo comparativo, en el cuadernillo del ejemplo comparativo, se podia separar la entrada de CI de los materiales de base porosos y extraerla sin romper la bobina de antena. Por otro lado, en el cuadernillo 101A del ejemplo, cuando se intento desprender los materiales de base porosos 115, puesto que los materiales de base porosos 115 estan directa y firmemente unidos en el orificio pasante 112A con una gran area y alrededor de la entrada de CI 111, se rompio una parte de la bobina de antena 113 y los materiales de base porosos 115 y la entrada de CI 111 no pudo extraerse en un estado servible.
De acuerdo con el medio de informacion 110 de este modo de realizacion, cuando se oprime la entrada de CI 111 entre los materiales de base porosos 115, que han sido revestidos con el adhesivo resistente a los iones de cloruro 116 y se une a estos en una unica pieza, se forma una capa resistente a los iones de cloruro de forma que cubre la bobina de antena 113 que incluye el bucle de antena 113A y el cable puente 113B. Por lo tanto, incluso cuando el
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medio de informacion 110 se fija a un cuademillo, se evita que los iones de cloruro que penetran los elementos de cobertura 102 y la hoja de union interna 103 alcancen la bobina de antena 113 y actuen sobre ella, por medio de lo cual se impide de forma excelente el deterioro de la bobina de antena 113. Por lo tanto, incluso cuando el medio de informacion se aplica en un cuadernillo, puede conseguirse una configuration en la que el medio de informacion funciona con una alta fiabilidad durante un largo periodo de tiempo.
Ademas, puesto que la entrada de CI 111 se oprime por arriba y por abajo mediante los materiales de base porosos 115, las proyecciones y los huecos debido al chip de CI 114 y similares se absorben mediante los materiales de base porosos 115, a traves de los cuales puede configurarse el medio de informacion con caras inferior y superior uniformes. Como resultado, incluso cuando el medio de informacion 110 se aplica en un cuadernillo, la apariencia externa no se estropea.
Ademas, puesto que el orificio pasante 112A se presenta en la hoja 112 de la entrada de CI 111, en el punto del orificio pasante 112A, los materiales de base porosos 115 se fijan firmemente mediante el adhesivo 116 sin la hoja 112 entre ellos. Por lo tanto, todo el medio de informacion 110 puede unirse de forma estable. Ademas, es dificil extraer solo la entrada de CI con fines de falsification y similares, por lo que la seguridad puede aumentarse.
Aunque los modos de realization preferidos de la invention se han descrito anteriormente, el campo tecnico de la invention no esta limitado a estos modos de realizacion y puede modificarse de varias formas, sin apartarse del espiritu o alcance de la presente invencion.
Por ejemplo, aunque cada modo de realizacion describe un ejemplo en el que el adhesivo 116 es resistente a los iones de cloruro, la capa resistente a los iones de cloruro puede formarse en su lugar usando una sustancia resistente a los iones de cloruro que no sea el adhesivo 116, como, por ejemplo, una resina con base epoxi.
En este caso, la capa resistente a los iones de cloruro puede formarse en la entrada de CI 111 mediante un metodo como revestimiento o puede formarse en las caras de los materiales de base porosos 115 que se uniran a la entrada de CI 111. En este ultimo caso, puede formarse una capa resistente a los iones de cloruro y un adhesivo en las superficies de los materiales de base porosos usando un dispositivo de impresion y similares que pueda realizar una impresion multicolor, lo que permite que se formen dos capas de forma eficaz sin modificar mucho el proceso.
El orificio pasante formado en la hoja 112 no se limita al unico orificio descrito en los modos de realizacion. Por ejemplo, puede presentarse una pluralidad de orificios pasantes 112B y 112C, como en las modificaciones mostradas en la FIG. 18A y la FIG. 18B. Esta configuracion consigue una pluralidad de puntos dispersos en los que los materiales de base porosos se unen firmemente, consiguiendo un medio de informacion altamente seguro que es mas dificil que se desprenda.
Aunque cada modo de realizacion describe un ejemplo de un medio de informacion en el que la entrada de CI se oprime entra los materiales de base porosos, el medio de informacion puede configurarse sin presentar materiales de base porosos y con una capa resistente a los iones de cloruro formada directamente en la entrada de CI. Aunque dicho medio de informacion es ligeramente menos uniforme que el que incluye los materiales de base porosos, puede aplicarse en un cuadernillo si se selecciona de manera adecuada un adhesivo para unirlo al elemento de cobertura frontal y la hoja de union interna. Por lo tanto, se hace posible eliminar el deterioro de la bobina de antena y se aseguran las funciones del medio de informacion, mientras se usa el cuadernillo durante un largo periodo de tiempo.
El cuarto modo de realizacion descrito anteriormente puede aplicarse en cualquiera del primer al tercer modo de realizacion. Por ejemplo, la bobina de antena 4 del primer al tercer modo de realizacion puede cubrirse con el adhesivo 116 que forma la capa resistente a los iones de cloruro del cuarto modo de realizacion.
Ademas, puede aplicarse un adhesivo que no es resistente a los iones de cloruro a la bobina de antena 4 y despues este adhesivo puede cubrirse con una capa resistente a los iones de cloruro.
En el cuarto modo de realizacion descrito anteriormente, los materiales de base porosos en forma de hoja 115 que oprimen la bobina de antena 113 de forma que la cubren pueden presentarse en las dos caras de la hoja 112 en su totalidad y el adhesivo 116 que constituye una capa resistente a los iones de cloruro puede formarse en las caras de los materiales de base porosos 115 que estan opuestos a la hoja 112. Esto permite que la resistencia a los iones de cloruro se forme facilmente; ademas, ambas caras del medio de informacion del tipo sin contacto 110 pueden ser planas y cuando el medio de informacion 110 se fija al cuadernillo, es menos probable que se generen proyecciones y huecos en la pagina a la que se fija.
Como se describe en el cuarto modo de realizacion, cuando los materiales de base porosos 115 se fijan mediante el adhesivo 116 a la hoja 112, puesto que el adhesivo 116 es resistente a los iones de cloruro, funciona como una capa resistente a los iones de cloruro. Esto hace que se pueda formar la capa resistente a los iones de cloruro al mismo tiempo que se fijan los materiales de base porosos, aumentando asi la eficacia de fabrication.
5
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25
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35
Ademas, como se describe en el cuarto modo de realizacion, la hoja 112 incluye un orificio pasante 112A que penetra en la direction del espesor de la hoja 112 y los materiales de base porosos 115 se unen en el orificio pasante 112A sin la hoja 112 entre medias, por lo que los materiales de base porosos 115 se unen directamente a traves del orificio pasante. Por lo tanto, los materiales de base porosos 115 pueden unirse mas firmemente y puede aumentarse la seguridad.
Ademas, como se describe en el cuarto modo de realizacion, al area transversal en la direccion en la que se cruza de forma ortogonal la linea del eje del orificio pasante 112A se le da un valor que no sea menor del 60 % del area de la region dentro del bucle de la bobina de antena 113; asimismo, el area de la hoja 112 en el momento de unirla a los materiales de base porosos 115 es no menor del 3 % y menos del 20 % del area de los materiales de base porosos 115, a traves de la cual los materiales de base porosos 115 puede unirse mas firmemente.
Ademas, como se describe en el cuarto modo de realizacion, puesto que la bobina de antena 113 incluye aluminio, puede formarse de forma economica y fiable.
Ademas, como se describe en el cuarto modo de realizacion, al aplicar el medio de information del tipo sin contacto 110 en el cuadernillo 101, es menos probable que la bobina de antena 113 del medio de informacion del tipo sin contacto 110 fijado al cuadernillo 101 se deteriore y puede usarse de forma estable durante un largo periodo de tiempo.
Aunque el cuarto modo de realizacion describe un caso en el que se forma el adhesivo 116 constituye una capa resistente a los iones de cloruro de forma que cubre la bobina de antena 113, esto no es limitativo de la invention. Por ejemplo, ademas de una capa resistente a los iones de cloruro, o en su lugar, puede formarse una capa resistente al agua de forma que cubra la bobina de antena 113.
Como material para una capa resistente al agua, puede usarse latex de caucho como latex de caucho natural y latex copolimero estireno butadieno, resina con base de acetato de vinilo-cloruro de vinilo, resina con base de poliester, resina con base de poliuretano, resina con base (meta) acrilica como ester alquilo/acido (meta)acrilato-estireno, copolimero de ester alquilo/acido meta(acrilico) o resina con base de epoxi, etc.
Aplicabilidad industrial
Cuando se fabrica un producto usando un material de base como papel para oprimir el modulo de CI, la presente invencion puede aplicarse en una hoja de antena, un transpondedor, un cuadernillo y similar, lo que puede hacer que el producto sea fino.

Claims (14)

  1. 5
    10
    15
    20
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    30
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    40
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    REIVINDICACIONES
    1. Un transpondedor que comprende:
    un modulo de CI (20) que incluye un chip de CI (22, 114) y una seccion terminal (25); y una hoja de antena (1, 112)
    estando dicho modulo de CI fijado a dicha hoja de antena, comprendiendo dicha hoja de antena: un sustrato flexible (2);
    una bobina de antena (4,113) conectada a dicha seccion terminal (25) de dicho modulo de CI (20), estando la bobina de antena (4, 113) dispuesta en dicho sustrato; y
    una seccion de almacenamiento (7) adaptada para recibir al menos una parte de dicho modulo de CI (20), estando la seccion de almacenamiento formada en dicho sustrato (2), caracterizado por que:
    dicha bobina de antena (4, 113) esta formada como una pelicula, estando dicha bobina de antena (4, 113) formada en dicho sustrato, y dicha hoja de antena (1, 112) comprende ademas
    un par de secciones de conexion (8, 9) dispuestas opuestas la una a la otra a lo largo de los lados (7a, 7b) de dicha seccion de almacenamiento (7),
    estando una de dicho par de secciones de conexion (8, 9) en cada extremo de dicha bobina de antena (4, 113),
    pudiendose conectar dichas secciones de conexion (8, 9) a dicha seccion terminal (25), y
    una capa resistente a iones de cloruro (116) formada de manera que cubra dicha bobina de antena.
  2. 2. El transpondedor de acuerdo con la reivindicacion 1, en el que dicha capa resistente a iones de cloruro contiene uno de un primer a un tercer materiales,
    siendo dicho primer material un adhesivo de emulsion acuosa basado en EAA (resina de copolimero de etileno-acido acrilico), al que se anade un agente de reticulacion basado en epoxi,
    siendo dicho segundo material un adhesivo termoplastico basado en EMAA (resina de copolimero de etileno-acido metaacrilico), al que se anade un agente de reticulacion basado en epoxi, y dicho tercer material es un adhesivo termoplastico de base acrilica.
  3. 3. El transpondedor de acuerdo con las reivindicaciones 1 o 2, en el que la anchura (W3) de cada seccion de conexion (8, 9) es mayor que la anchura (W1, W2) de un hilo que forma dicha bobina de antena (4, 113); y
    en el que la anchura (W3) de cada una de dichas secciones de conexion (8, 9) es menor o igual a la anchura (W4) de la seccion terminal (25) de forma que dichas secciones de conexion (8, 9) pueden conectarse a dicha seccion terminal (25) a traves de la anchura de dichas secciones de conexion (8, 9).
  4. 4. El transpondedor de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, en el que la hoja de antena incluye una capa resistente al agua formada de manera que cubra dicha bobina de antena.
  5. 5. El transpondedor de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, en el que dicha seccion terminal (25) y dichas secciones de conexion (8, 9) estan conectadas de manera que se superponen en una direccion que une dichas secciones de conexion opuestas y la longitud de dichas secciones de conexion es mayor que la longitud de una region en la que dicha seccion terminal y dicha seccion de conexion se superponen.
  6. 6. El transpondedor de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, en el que se proporcionan orificios de ranura (18) en dicho sustrato y en dichas secciones de conexion.
  7. 7. El transpondedor de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, en el que un orificio pasante (19B, 19C, 19D, 112A) que penetra en dicho sustrato esta formado en una region de dicho sustrato donde dicha bobina de antena no esta formada.
  8. 8. El transpondedor de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 7, en el que dichas secciones de conexion (8, 9) de dicha hoja de antena estan soldadas a dicha seccion terminal de dicho modulo de CI en una pluralidad de puntos.
  9. 9. El transpondedor de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8, que comprende, ademas:
    unas secciones de refuerzo (12, 13) que refuerzan las secciones de conexion (8, 9) estan formadas sobre una cara en un lado opuesto a la cara en la que esta formada la bobina de antena, en correspondencia con las regiones de formacion de las secciones de conexion (8, 9).
  10. 10. El transpondedor de acuerdo con la reivindicacion 1, que incluye un par de materiales de base que oprimen dicha hoja de antena y dicho modulo de CI.
  11. 11. El transpondedor de acuerdo con la reivindicacion 10, en el que se proporciona una abertura del material de base (7) para almacenar al menos una parte de dicho modulo de CI en al menos uno de dicho par de materiales de base.
    5
  12. 12. El transpondedor de acuerdo con la reivindicacion 10 u 11,
    en el que un orificio pasante (19B, 19C, 19D, 112A) esta formado en dicha hoja de antena y dicho par de materiales de base estan unidos a traves de dicho orificio pasante.
    10 13. El transpondedor de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 o 10 a 12, en el que dicho par de
    materiales de base son porosos o tienen una estructura fibrosa.
  13. 14. El transpondedor de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 o 10 a 12, que incluye un material de cobertura unido a una cara de al menos uno de dicho par de materiales de base.
    15
  14. 15. Un cuadernillo que comprende:
    el transpondedor de acuerdo con la reivindicacion 1; y
    un par de materiales de base que oprimen dicha hoja de antena y dicho modulo de CI.
    20
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