ES2370745T3

ES2370745T3 - Tarjeta combi y procedimiento de fabricación de la misma.

Info

Publication number: ES2370745T3
Application number: ES05750727T
Authority: ES
Inventors: Sang-Chel Kwon; Jin-Ho Ryu; Jong-Hoon Chae; Jin-Ki Hong
Original assignee: Korea Minting and Security Printing Corp
Current assignee: Korea Minting and Security Printing Corp
Priority date: 2004-06-16
Filing date: 2005-06-15
Publication date: 2011-12-22
Anticipated expiration: 2025-06-15
Also published as: EP1756757A1; KR100602621B1; US20090200382A1; CN1969287A; EP1756757B1; US8181880B2; KR20050119538A; WO2005124672A1; JP4763691B2; EP1756757A4; JP2008502987A; CN1969287B

Abstract

Una tarjeta combi que incluye una pluralidad de láminas apiladas caracterizada porque un cuerpo de la tarjeta incluye: una capa (30) de inserción de la bobina de antena, una capa (35) de ajuste del grosor de la bobina de antena formada debajo de la capa (30) de inserción de la bobina de antena, unas capas (20, 40) de impresión inferior y superior situadas debajo de la capa (35) de ajuste del grosor de la bobina de antena y sobre la capa (30) de inserción de la bobina de antena, respectivamente, unas capas (10, 50) de protección inferior y superior situadas debajo de la capa de impresión inferior (20) y encima de la capa de impresión superior (40), respectivamente, una abertura (32) de posicionamiento de la cápsula y una abertura (37) de posicionamiento de la cápsula de un chip integrado COB, instaladas con un terminal (33) de antena de fibra conductiva dentro de la capa (30) de inserción de la bobina de antena y de la capa (35) de ajuste de grosor, en el cual un terminal de antena está incluido dentro del terminal (33) de antena de fibra conductiva; y un COB (100) que incluye unas aberturas (52, 42) respectivamente formadas en la capa (50) de protección y en la capa (40) de impresión por encima de la capa (30) de inserción de la bobina de antena; en la cual, el terminal (33) de antena de fibra conductiva es conectado directamente a un contacto (104) del COB (100), que está recubierto con una película conductora anisotrópica, ACF (112), mediante calor y presión, de manera que queden conectados eléctricamente entre sí.

Description

Tarjeta combi y procedimiento de fabricación de la misma

Campo de la Invención

La presente invención se refiere a una tarjeta combinacional (en adelante denominada “tarjeta combi”) que puede ser usada por contacto o sin contacto, y a un procedimiento de fabricación de la misma. Más en particular, la presente invención se refiere a una tarjeta combi y a un procedimiento para fabricar la misma, en el que, para construir una tarjeta combi, se pretratan, mediante un cabezal de calentamiento y similar, una capa incrustada sobre la que está formado un terminal de antena hecho con una bobina de fibra conductiva y un COB (chip incorporado) sobre el que está aplicada una ACF (película conductora anisotrópica), se sujeta el COB a una capa de inserción de la bobina de antena, y se apilan una lámina de impresión superior con una película de protección, y una lámina de impresión inferior con una película de protección, recortadas para que sean adecuadas a la forma del COB.

Esto es, en la presente invención, se sujeta la capa de inserción de la bobina de antena, sobre la que está formado el terminal de antena mediante un contacto de bobina o un contacto de fibra conductiva, al COB con recubrimiento de ACF y a la capa incrustada sobre la que está formada una abertura de posicionamiento de una cápsula, mediante el pretratamiento que usa un cabezal de calentamiento y similar. Se apilan la capa de impresión superior y la capa de protección superior, que son recortadas para ajustar la colocación del COB para formar una abertura. Hacia abajo, se apilan por este orden una capa para ajustar el grosor de la bobina de antena, en el que hay formado una abertura de posicionamiento de una cápsula para el COB, y una capa de impresión inferior y una capa de protección inferior. Luego, se hace un cuerpo de láminas apiladas a partir de las capas, mediante compresión térmica a una temperatura de 140-180ºC y bajo una presión de 5-25kg/cm2, y se fabrica un cuerpo de la tarjeta completo recortando el cuerpo de láminas apiladas. En el cuerpo de la tarjeta de la presente invención se mantiene una excelente adhesión entre el cuerpo de la tarjeta y el COB, así como una excelente conductividad entre el terminal de bobina de antena, o el terminal de fibra conductiva, y el terminal de COB.

Técnica Antecedente

En general, una tarjeta inteligente incluye una tarjeta de circuito integrado (IC) de tipo contacto en la que se transmiten y se reciben datos a través de unos contactos expuestos en una superficie de la tarjeta, y una tarjeta de radio frecuencia (RF) de tipo sin contacto en la que una bobina de antena integrada maneja los datos de manera inalámbrica.

En la actualidad, existe la necesidad de una tarjeta combi (tarjeta combinacional) que pueda ser usada tanto para el tipo de contacto como para el tipo sin contacto debido a su comodidad de uso y compatibilidad. La tarjeta combi está provista tanto de los contactos de la tarjeta de IC de tipo contacto como de la bobina de antena de la tarjeta de RF de tipo sin contacto.

Típicamente, la tarjeta combi está hecha con una lámina de resina sintética, opaca, tal como PVC, ABS, PC, PETG, PET, etc. En la tarjeta combi convencional, una capa de protección inferior 10, una capa de impresión inferior 20, una capa 30 de inserción de la bobina de antena en la que está insertada una bobina de antena, una capa de impresión superior 40, y una capa de protección superior 50 están apiladas secuencialmente desde la superficie inferior a la superficie superior.

La FIG. 1 muestra un proceso para fabricar una tarjeta combi convencional.

Tal como se muestra en la FIG. 1, primero se enrolla una bobina 31 de antena a lo largo del borde de la capa 30 de inserción de la bobina de antena, y en una parte de la bobina de antena se forma un terminal 34 de antena, que está conectado con la bobina de antena.

Una vez que se ha formado el terminal 34 de antena, se apilan secuencialmente la capa de protección inferior 10, la capa de impresión inferior 20, la capa 30 de inserción de la bobina de antena, la capa de impresión superior 40, y la capa de protección superior 50, y luego se comprimen térmicamente, y se recortan, para así formar un cuerpo 70 de la tarjeta con capas.

Una vez que se ha construido el cuerpo 70 de la tarjeta, se forma una abertura 72 en el lugar en el que está situado el terminal 34 de antena en el cuerpo 70 de la tarjeta. A continuación, se recubre el terminal 34 de antena expuesto al exterior a través de la abertura 72 con un adhesivo conductivo 108 viscoso, y luego se inserta en la abertura 72 un COB (Chip Incorporado) 100 rectangular, en el que están montados un chip de IC y sus contactos.

Una vez que se ha insertado el COB 100 en la abertura 72, se aplican calor y presión sobre el COB 100 de manera que una cinta 111 de fusión en caliente, que ha sido tratada sobre el COB 100, quede adherida al cuerpo 70 de la tarjeta. Simultáneamente, una vez que el adhesivo conductivo 108 se ha endurecido, se conectan eléctricamente el terminal 34 de antena de la bobina de antena y los contactos 104 del COB 100 entre sí. Como resultado, se produce una tarjeta combi completa.

Sin embargo, en el procedimiento convencional anterior, aparece el problema de que si se aplica una fuerza de flexión o de torsión a la tarjeta combi, se produce una grieta en la interfaz del adhesivo conductivo 108 y por lo tanto surge un fallo de contacto entre los contactos 104 del COB y el terminal 34 de antena del cuerpo 70 de la tarjeta. Esto se debe a que la elongación y el módulo de elasticidad del material que constituye la tarjeta, y la adhesión de la cinta 111 de fusión en caliente o el adhesivo termoestable que se usa para sujetar el COB 100 al cuerpo 70 de la tarjeta son insuficientes. Adicionalmente, esto se debe a la diferencia de las propiedades físicas entre el terminal 34 de antena y el adhesivo conductivo 108 que establece una conexión eléctrica entre el terminal 34 de antena y los contactos 104 del COB.

Este es el problema estructural que se presenta en un procedimiento de fabricación convencional de tarjeta combi. El terminal 34 de antena, que está embebido en el cuerpo 70 de la tarjeta, está afectado por las propiedades físicas del cuerpo 70 de la tarjeta, tales como elongación, módulo de elasticidad y similares. Además, los contactos 34 del COB están afectados por la propiedad física de la capa base 103 del COB 100. Dado que la resistencia adhesiva de la cinta 111 de fusión en caliente o del adhesivo termoestable que conecta las dos capas es insuficiente, y la función de la tarjeta combi se deteriora debido al envejecimiento y la fatiga del adhesivo conductivo 108, se crean un montón de productos defectuosos.

La Patente Coreana Nº 10-385660 (expedida el 16 de Mayo de 2003), inventada para superar tales problemas, da a conocer un procedimiento de fabricación de tarjeta combi en el que el exterior del módulo de chip de IC está diseñado lo suficientemente grande como para estar integrado en el cuerpo de la tarjeta, y una lámina apilada adecuada para el módulo de chip de IC está incluida en el mismo.

Sin embargo, en tal técnica anterior, aunque el módulo de chip de IC esté efectivamente embebido en el cuerpo de la tarjeta, es necesario que el diseño y la fabricación del módulo de chip de IC sean llevados a cabo especialmente, y deben fabricarse todo tipo de instalaciones relacionadas con el módulo de chip de IC. Adicionalmente, dado que el módulo de chip de IC no está adherido mediante un adhesivo, disminuye la durabilidad y aumentan los costes de fabricación.

Adicionalmente, el documento US-A-5 705 852 da a conocer una tarjeta de circuito integrado sin contacto con un chip de IC y una bobina de antena así como un proceso para su fabricación.

Para la conductividad eléctrica de los terminales de antena con los resaltos de conexión del chip IC, se usa un adhesivo conductivo anisotrópico para lograr una conexión eléctrica directa entre los terminales. Esta técnica anterior es reconocida en el preámbulo de la reivindicación 1.

Divulgación de la Invención

Problemas Técnicos

Por lo tanto, un objeto de la presente invención es proporcionar una tarjeta combinacional (tarjeta combi) de IC, que pueda superar los problemas surgidos en el procedimiento de fabricación convencional de tarjeta combi mencionado anteriormente, aumentar la fiabilidad del producto de tarjeta que en la actualidad ha mostrado diversos fallos y falta de durabilidad, y proporcionar un proceso de fabricación más sencillo, asegurando por lo tanto un bajo coste y una elevada fiabilidad.

Es otro objeto de la presente invención proporcionar un procedimiento para sujetar el COB 100 al cuerpo de la tarjeta.

Efectos Ventajosos

De acuerdo con la tarjeta combi de la presente invención, el COB 100 y la capa 30 de inserción de la bobina de antena son adheridos de una manera sencilla, es decir, una ACF (película conductora anisotrópica). En el modo convencional, la resistencia del adhesivo ha sido insuficiente, y por lo tanto la conductividad eléctrica no ha sido buena, mientras que en la presente invención la resistencia adhesiva de la ACF es excelente.

La presente invención tiene un efecto ventajoso ya que debido a una resistencia adhesiva excelente, incluso cuando se deforme la tarjeta por flexión o distorsión, puede mantenerse una buena conductividad eléctrica entre los contactos del COB y el terminal de antena de fibra conductiva.

Descripción de los Dibujos

Los objetivos, características, y ventajas anteriores, y otros, de la presente invención se harán más aparentes a partir de la siguiente descripción, tomada en conjunto con los dibujos adjuntos, en los cuales:

La FIG. 1 muestra un procedimiento de fabricación convencional de tarjeta combi;

La FIG. 2 muestra las respectivas formas de lámina necesarias para fabricar la tarjeta combi de acuerdo con la presente invención;

La FIG. 3 muestra la tarjeta combi fabricada por la estructura a capas de la presente invención; La FIG. 4 muestra una vista en planta de una tarjeta combi de acuerdo con la presente invención; La FIG. 5 es una vista en sección transversal que muestra la sujeción del COB y de la cinta de fusión en

caliente de la FIG. 1 del procedimiento de fabricación convencional;

La FIG. 6 es una vista en sección transversal que muestra el pretratamiento de la ACF y del COB de acuerdo con la presente invención; La FIG. 7 es una vista en sección transversal que muestra una realización de una lámina para inserción de

la bobina de antena a la que se adhieren el COB y la capa de inserción de la bobina de antena, de acuerdo

con la presente invención. La FIG. 8 es una vista en sección transversal que muestra una realización de un conjunto apilado del COB y las respectivas capas de lámina, de acuerdo con la presente invención; y

La FIG. 9 es una vista en planta y una vista lateral de una realización de una matriz de montaje de COB de

la presente invención.

*Breve descripción de números de referencia*

10: capa de protección inferior: 20: capa de impresión inferior

30: capa de inserción de la bobina de antena: 31: bobina de antena

32: abertura de posicionamiento: 33: terminal de antena

33a: estructura de una abertura conductora

34: terminal de bobina de antena: 35: capa de ajuste de grosor

37: abertura de posicionamiento de la cápsula de COB: 40: capa de impresión superior

42: abertura de posicionamiento del COB formada en la capa de impresión superior

50: capa de protección superior

52: abertura de posicionamiento del COB formada en la capa de protección superior

70: cuerpo de la tarjeta 72: abertura formada en cuerpo de la tarjeta

100: COB (Chip Integrado) 101: contactos exteriores del COB

103: capa base del COB 104: contacto de COB

106: cápsula del COB 108: adhesivo conductivo

111: cinta de fusión en caliente 112: ACF

200: matriz de montaje de COB 210: clavija

220: pozo para inserción

Mejor Modo de la Invención

Para lograr los objetivos anteriores, de acuerdo con la presente invención, se proporciona una tarjeta combi que comprende: una capa de inserción de la bobina de antena, unas capas de impresión inferior y superior, unas capas de protección inferior y superior, en la cual la capa de inserción de la bobina de antena comprende un terminal de antena de fibra conductiva, a la que se sujeta directamente un contacto de COB recubierto con una ACF mediante calor y presión, de manera que el terminal de antena de fibra conductiva y el contacto de COB queden conectados eléctricamente entre sí.

El terminal de antena de fibra conductiva puede estar dotado de una forma circular cuyo diámetro, c, sea 2-5 mm, una forma rectangular que tenga 2-4 mm de ancho y 2-4 mm de largo, u otras diversas formas cualesquiera de polígonos.

Adicionalmente, al terminal de antena de fibra conductiva de la capa de inserción de la bobina de antena puede dársele conductividad eléctrica usando una bobina, una película fina de metal, etc, y la pluralidad de láminas puede estar fabricada de una resina sintética transparente de una cualquiera seleccionada de entre el grupo que consiste en PVC, PC, PETG, PET, y ABS.

Un procedimiento para fabricar una tarjeta combi como la anteriormente mencionada comprende las siguientes etapas: una etapa de formar una capa de inserción de la bobina de antena, en la que se forma un pozo para inserción del COB en una superficie interior de una matriz metálica, para un posicionamiento correcto del COB y de la capa de inserción de la bobina de antena; configurar una clavija de puntas redondeadas en una parte de las superficies superior e inferior de la matriz metálica; insertar el COB en el pozo, de manera que una ACF pretratada en el COB quede encarada hacia arriba; alinear una abertura de posicionamiento de la cápsula, en la que está formado el terminal de antena de fibra conductiva, de la capa de inserción de la bobina de antena para que quede en una posición regular, usando la clavija; sujetar provisionalmente el COB a la capa de inserción de la bobina de antena, aplicando calor y presión sobre el COB a través del pozo para inserción del COB, de manera que el contacto del COB al que se ha aplicado la ACF quede adherido directamente, y conectado eléctricamente, al terminal de antena de fibra conductiva; una etapa de formar un cuerpo de láminas apiladas, en el que se apilan una capa de impresión superior y una capa de protección superior sobre el COB situado en la capa de inserción de la bobina de antena formada en la etapa anterior; alinear una capa para ajustar el grosor de la bobina de antena, que sea apropiada para el grosor de la cápsula, una capa de impresión inferior, y una capa de protección inferior bajo la capa de inserción de la bobina de antena; fijar las capas situadas apiladas de manera que no se muevan, eliminando la electricidad estática; adherir provisionalmente las respectivas capas usando una plancha de calentamiento; y poner la estructura adherida provisionalmente entre unas placas pulidas de una laminadora, y aplicar calor y presión a la estructura para formar un cuerpo de láminas apiladas completo; y una etapa de recortar los contactos exteriores del COB en el cuerpo de láminas apiladas, usando una máquina de corte.

Adicionalmente, un procedimiento para fabricar la tarjeta combi comprende las etapas de: apilar secuencialmente una capa de protección inferior, una capa de impresión inferior, una capa para ajustar el grosor de la bobina de antena, en la que está formada una abertura de posicionamiento de la cápsula del COB, una capa de inserción de la bobina de antena, en la que están formadas la abertura de posicionamiento del COB y un terminal de antena de fibra conductiva, una capa de impresión superior en la que está formada una abertura de posicionamiento del COB, y una capa de protección superior, en la que está formada una abertura de posicionamiento del COB; eliminar el aire y la electricidad estática entre las respectivas capas usando un rodillo; insertar un COB, en el que se ha pretratado una ACF, en la abertura en la que se asegurará el COB; sujetar un contacto de COB en el que hay aplicada una ACF al terminal de antena de fibra conductiva, aplicando calor y presión, para establecer una conexión eléctrica entre el contacto de COB en el que hay aplicada una ACF y el terminal de antena de fibra conductiva; adherir provisional y parcialmente la lámina de inserción de la bobina de antena a ciertas porciones del cuerpo de la tarjeta, aplicando calor y presión; poner la estructura adherida provisionalmente entre las placas pulidas de un laminador, y aplicar calor y presión para formar un cuerpo de láminas apiladas completo; y recortar unos contactos de COB exteriores en el cuerpo de láminas apiladas, usando una máquina de corte.

Las capas de impresión superior e inferior tienen un grosor de 100-200 µm, la capa de inserción de la bobina de antena tiene un grosor de 100-250 µm, la capa para ajustar el grosor de la bobina de antena tiene un grosor de 100250 µm, y las capas de protección superior e inferior tienen un grosor de 50-100 µm. Para formar un cuerpo de láminas apiladas completo, se aplica calor a 140-180ºC y una presión de 60-170 bar sobre la estructura laminada.

En el procedimiento anterior, el diámetro de la clavija es 5 mm o menos y su altura es 5 mm o menos, y el pozo para inserción del COB está formado de manera poliédrica con una profundidad de 160-230 µm. Además, se adhiere el COB a la capa de inserción de la bobina de antena, aplicando calor y presión sobre el COB a través del pozo para inserción del COB.

El cuerpo de láminas apiladas significa una estructura en la que se laminan las láminas apiladas a partir de láminas de plástico aplicando calor y presión a las láminas.

A continuación, se describirá la presente invención en detalle con referencia a los dibujos adjuntos.

En el presente documento, los elementos de la presente invención iguales a los elementos convencionales estarán denotados por los mismos números de referencia y símbolos.

En primer lugar, se comentarán las respectivas capas que constituyen el cuerpo 70 de la tarjeta.

Existe una capa de protección superior 50 en la que está formada una abertura 52 de posicionamiento del COB, y debajo de la misma está dispuesta una capa de impresión superior 40 en la que está formada una abertura 42.

Un terminal 33 de antena de fibra conductiva en una capa 30 de inserción de la bobina de antena, en la que está montada una bobina 31 de antena funcional de RF, está sujeto por una ACF 112. El proceso de sujeción es tal como sigue.

Se pre-trata provisionalmente una ACF 112 sobre el COB 100 usando un cabezal de calentamiento y similar, y se corta el COB. Luego, se mantiene en su sitio el COB 100 mediante un pozo 220 de inserción del COB de una matriz 200 de montaje del COB de la FIG. 9, colocado abajo de manera que la ACF 122 esté encarada hacia arriba. A continuación, se alinea la capa 30 de inserción de la bobina de antena que tiene una abertura 32 de posicionamiento de la cápsula, a través de la que se hace penetrar una cápsula 106 del COB 100. Aplicando calor y presión a través del pozo 72 de inserción del COB, un contacto 104 del COB recubierto de ACF 112 es conductivamente adherido al terminal 33 de antena de fibra conductiva de la capa 30 de inserción de la bobina de antena por la ACF 112, y así queda completada una lámina para la inserción de la bobina de antena.

En el interior del terminal 33 de antena de fibra conductiva de la capa 30 de inserción de la bobina de antena puede añadirse cualquier material tal como una bobina, una película fina de metal, etc. Sin embargo, tomando en cuenta la fiabilidad, el material conductivo más preferible es el terminal 33 de antena de fibra conductiva.

Así pues, el terminal 33 de antena de la capa 30 de inserción de la bobina de antena está provisto de una fibra conductiva que le da conductividad eléctrica. De acuerdo con la funcionalidad y la facilidad del prensado térmico, tal terminal de antena puede ser dotado de una forma circular cuyo diámetro, c, sea 2-5 mm, una forma rectangular que tenga 2-4 mm de ancho y 2-4 mm de largo, u otras formas geométricas.

Bajo el terminal 33 de antena de fibra conductiva, se posiciona de manera apropiada una capa para ajustar el grosor 35 de la bobina de antena, en la que está formada una abertura 37 de posicionamiento del chip COB, y a su vez se posiciona la capa de impresión inferior 20 y la capa de protección inferior 10.

Luego, se fijan las correspondientes láminas apiladas mediante una determinada herramienta para que no se agiten y se muevan, y se adhieren fijamente entre sí mediante calor y similar. A continuación, se forman integralmente las láminas apiladas entre sí, aplicando el calor y la presión apropiados para formar una estructura apilada, que será cortada en una posición regular, para completar la tarjeta combi.

La FIG. 4 muestra una vista en planta de la tarjeta fabricada mediante el proceso anterior.

Nuevamente, la tarjeta combi se caracteriza porque es fabricada mediante la aplicación de una ACF 112 para conectar o sujetar el COB 100 y sus contactos 104 a la capa 30 de inserción de la bobina de antena y al terminal 33 de antena de fibra conductiva, para otorgarles conductividad eléctrica.

En el proceso de fabricación convencional, tal como se muestra en la FIG. 5, una vez que se ha recubierto provisionalmente el COB 100 con la cinta 111 de fusión caliente mediante un cabezal de calentamiento, etc., se sujetan directamente los contactos 104 del COB y el terminal 33 de antena mediante pegado termocompresivo o soldadura. A continuación se alinea una lámina en la que está formada una abertura de posicionamiento del COB en una posición regular, y luego se presiona térmicamente para crear una lámina apilada. Se completa la tarjeta cortando la lámina apilada en una posición regular.

En la presente invención, en la FIG. 6 se muestra el primer proceso para construir la tarjeta combi. Tal como se muestra en la FIG. 6, se pre-trata provisionalmente una ACF 112 sobre el COB 100 usando un cabezal de calentamiento y similar. Luego, se mantiene en su sitio el COB 100 en un pozo 220 para inserción del COB de una matriz 200 de montaje del COB (mostrada en la FIG. 9), colocado boca abajo de manera que la ACF 122 esté encarada hacia arriba. A continuación, se alinea la capa 30 de inserción de la bobina de antena que tiene una abertura 32 de posicionamiento de la cápsula (mostrada en la FIG. 7), a través de la que se hace penetrar una cápsula 106 del COB 100. Aplicando calor y presión, se adhiere conductivamente un contacto 104 del COB recubierto de ACF 112 al terminal 33 de antena de fibra conductiva de la capa 30 de inserción de la bobina de antena mediante la ACF 112, y así queda completada una lámina para la inserción de la bobina de antena.

En el interior del terminal 33 de antena de la capa 30 de inserción de la bobina de antena puede añadirse cualquier material conductivo tal como un terminal 34 de bobina, un terminal 33 de antena de fibra conductiva, una película fina de metal, etc. Sin embargo, en aras de la fiabilidad, el material conductivo más sobresaliente es el terminal 33 de antena de fibra conductiva.

Bajo el terminal 33 de antena de fibra conductiva, se posiciona de manera apropiada una capa para ajustar el grosor 35 de la bobina de antena, en la que está formada una abertura 37 de posicionamiento del chip COB, y a su vez se posicionan la capa de impresión inferior 20 y la capa de protección inferior 10. Luego, se fijan las correspondientes láminas apiladas mediante una herramienta para que no se agiten y se muevan, y se adhieren fijamente entre sí mediante calor y similar. A continuación, se forman integralmente las láminas apiladas entre sí, aplicando un calor y una presión apropiados para formar una estructura apilada, que será cortada en una posición regular, para completar la tarjeta combi.

En el cuerpo 70 de la tarjeta combi de la presente invención, las capas de impresión superior e inferior 40 y 20, la capa 30 de inserción de la bobina de antena en la que está formada la bobina 31 de antena, y las capas de protección superior e inferior 50 y 10 están hechas de un material plástico transparente u opaco, tal como PVC, PC, PETG, PET, ABS, etc.

La estructura de la presente invención está caracterizada porque, dado que se aplican suficiente calor y presión y por lo tanto la resistencia adhesiva de la ACF 112 puede ser excelente, el chip se romperá antes que desprenderse de la tarjeta, y porque ejerce una conductividad eléctrica excelente. Por el contrario, con el proceso de sujeción convencional usando un procedimiento de fresado, no debe esperarse una resistencia adhesiva suficiente debido al corto tiempo de adherencia.

Para un correcto posicionamiento del COB 100 en la capa 30 de inserción de la bobina de antena, como en la FIG. 9, se coloca en la matriz metálica 200 una clavija 210 de punta redondeada, cuyo diámetro es 5 mm o menos y su altura es 5 mm o menos, y en la superficie de la matriz 200 se forma un pozo con la forma del COB a una profundidad de 160-230 µm. Se inserta el COB 100 en el pozo 220, de manera que la ACF 112 pre-tratada sobre el COB 100 pueda estar encarada hacia arriba.

Luego, se alinea la abertura 32 para posicionamiento de la cápsula de la capa 30 de inserción de la bobina de antena usando la clavija 210, y a continuación, aplicando calor y presión a través del pozo 220, se adhiere provisionalmente la capa 30 de inserción de la bobina de antena, cuyo grosor es de 100-250 µm y en la que está formado el terminal 33 de antena de fibra conductiva. Al hacer esto, se forma la lámina para inserción de la bobina de antena, en la que el contacto 104 del COB, sobre el que está aplicada la ACF, está directamente adherido y conectado eléctricamente al terminal 33 de antena de fibra conductiva, tal como se muestra en la FIG. 7.

La capa de impresión superior 40, que tiene un grosor de 100-200 µm, y la capa de protección superior 50, que tiene un grosor de 50-100 µm, son posicionadas por turno sobre la lámina adherida provisionalmente para inserción de la bobina de antena; y la capa 35 de ajuste del grosor de la bobina de antena, que tiene un grosor de 100-250 µm apropiado para el grosor de la cápsula 106, la capa de impresión inferior 20, que tiene un grosor de 100-200 µm, y la capa de protección inferior 10, que tiene un grosor de 50-100 µm, son posicionadas por turno bajo la lámina adherida provisionalmente para inserción de la bobina de antena. Se elimina la electricidad estática para que las láminas apiladas queden fijadas de tal manera que no se muevan, y luego se adhieren provisionalmente por puntos las respectivas capas usando una plancha de calor y similar. A continuación, se coloca la estructura provisionalmente adherida entre unas placas pulidas de una laminadora, y se forma una lámina apilada completa aplicando calor a 140-180ºC y una presión de 60-170 bar.

Finalmente, se recortan los contactos exteriores 101 del COB 100, de manera que sus posiciones puedan cumplir los requisitos ISO07816-2 o KSX6507-2 (estando ambos relacionados con “la dimensión y posición de los contactos”). Como resultado, queda fabricada la tarjeta combi de excelente durabilidad y conductividad eléctrica.

A continuación, se describirán en detalle las realizaciones preferidas de la presente invención. Sin embargo, el alcance de la presente invención no está limitado a estas realizaciones.

Realización 1

Para un correcto posicionamiento del COB 100 y de la capa 30 de inserción de la bobina de antena, como en la FIG. 9, se colocan en las superficies superior e inferior de la matriz metálica 200 las dos respectivas barras 210 de púas de punta redondeada (cuyo diámetro es 5 mm o menos y su altura es 5 mm o menos), y en la superficie de la matriz 200 se forma el pozo 220 con la forma del COB, a una profundidad de 160-230 µm. Se inserta el COB 100 en el pozo 220, de manera que la ACF 112 pre-tratada sobre el COB 100 pueda estar encarada hacia arriba. Luego, se alinea la abertura 32 de posicionamiento de la cápsula de la capa 30 de inserción de la bobina de antena, cuyo grosor es de 100-250 µm y en la que está formado el terminal 33 de antena de fibra conductiva, usando las barras 210 de púas, y a continuación, aplicando calor y presión, se adhiere provisionalmente el COB 100 a la capa 30 de inserción de la bobina de antena. Al hacer esto, se forma la lámina para inserción de la bobina de antena, en la que el contacto 104 de COB sobre el que está aplicada la ACF está directamente adherido y conectado eléctricamente al terminal 33 de antena de fibra conductiva, tal como se muestra en la FIG. 7.

La capa de impresión superior 40, que tiene un grosor de 100-200 µm, y la capa de protección superior 50, que tiene un grosor de 50-100 µm, son posicionadas por turno en la lámina adherida provisionalmente para inserción de la bobina de antena; y la capa 35 de ajuste del grosor de la bobina de antena, que tiene un grosor de 100-250 µm apropiado para el grosor de la cápsula 106, la capa de impresión inferior 20, que tiene un grosor de 100-200 µm, y la capa de protección inferior 10, que tiene un grosor de 50-100 µm, son posicionadas por turno bajo la lámina adherida provisionalmente para inserción de la bobina de antena. Se elimina la electricidad estática para que las láminas apiladas queden fijadas de tal manera que no se muevan, y luego se adhieren provisionalmente por puntos las respectivas capas usando una plancha de calor y similar. A continuación, se coloca la estructura provisionalmente adherida entre unas placas pulidas de una laminadora, y se forma una lámina apilada completa aplicando calor a 140-180ºC y una presión de 60-170 bar.

Una vez que se ha formado la lámina apilada, se recortan los respectivos contactos exteriores 101 del COB 100, de manera que sus posiciones puedan cumplir los requisitos ISO07816-2 o KSX6507-2 (estando ambos relacionados con “la dimensión y posición de los contactos”). Como resultado, queda fabricada la tarjeta combi de excelente durabilidad y conductividad eléctrica.

Realización 2

Tal como se muestra en la FIG. 3, se apilan hacia arriba y por turno la capa de protección inferior 10, que tiene un grosor de 50-100 µm; la capa de impresión inferior 20, que tiene un grosor de 100-200 µm; la capa 35 de ajuste del grosor de la bobina de antena, que tiene un grosor de 100-250 µm y en la que está formada la abertura 37 de posicionamiento de la cápsula del COB; la capa 30 de inserción de la bobina de antena, que tiene un grosor de 100

200 µm y en la que están formados la abertura 32 de posicionamiento de la cápsula del COB y el terminal 33 de antena de fibra conductiva; la capa de impresión superior 40, que tiene un grosor de 100-200 µm y en la que está formada la abertura 52 de posicionamiento del COB; y la capa de protección superior 50, que tiene un grosor de 50100 µm y en la que está formada la abertura 42 de posicionamiento del COB. Una vez se han eliminado el aire y la 5 electricidad estática entre las respectivas capas mediante un rodillo, se inserta el COB 100, sobre el que está pretratada la ACF 112, en la abertura 72 en la que el COB 100 será asegurado. Luego, aplicando calor y presión, se adhiere y se conecta eléctricamente el contacto 104 del COB, sobre el que está aplicada la ACF, directamente al terminal 33 de antena de fibra conductiva. En este momento la lámina para inserción de la bobina de antena se adhiere provisional y parcialmente a ciertas porciones de la lámina del cuerpo 70 de la tarjeta, por el calor y la

10 presión.

A continuación, se coloca la estructura provisionalmente adherida entre unas placas pulidas de una laminadora, y se forma una lámina apilada completa aplicando calor a 140-180ºC y una presión de 60-170 bar.

Una vez que ha sido formada, se recorta la lámina apilada, de manera que los contactos exteriores 101 del COB 100 puedan cumplir los requisitos ISO07816-2 o KSX6507-2 (estando ambos relacionados con “la dimensión y posición

15 de los contactos”). Como resultado, queda fabricada la tarjeta combi de excelente durabilidad y conductividad eléctrica.

Claims

REIVINDICACIONES

1.-Una tarjeta combi que incluye una pluralidad de láminas apiladas caracterizada porque un cuerpo de la tarjeta incluye:

una capa (30) de inserción de la bobina de antena,

una capa (35) de ajuste del grosor de la bobina de antena formada debajo de la capa (30) de inserción de la bobina de antena, unas capas (20, 40) de impresión inferior y superior situadas debajo de la capa (35) de ajuste del grosor de la bobina de antena y sobre la capa (30) de inserción de la bobina de antena, respectivamente, unas capas (10, 50) de protección inferior y superior situadas debajo de la capa de impresión inferior (20) y encima de la capa de impresión superior (40), respectivamente,

una abertura (32) de posicionamiento de la cápsula y una abertura (37) de posicionamiento de la cápsula de un chip integrado COB, instaladas con un terminal (33) de antena de fibra conductiva dentro de la capa (30) de inserción de la bobina de antena y de la capa (35) de ajuste de grosor,

en el cual un terminal de antena está incluido dentro del terminal (33) de antena de fibra conductiva; y

un COB (100) que incluye unas aberturas (52, 42) respectivamente formadas en la capa (50) de protección y en la capa (40) de impresión por encima de la capa (30) de inserción de la bobina de antena;

en la cual, el terminal (33) de antena de fibra conductiva es conectado directamente a un contacto (104) del COB (100), que está recubierto con una película conductora anisotrópica, ACF (112), mediante calor y presión, de manera que queden conectados eléctricamente entre sí.
2.-La tarjeta combi de acuerdo con la reivindicación 1, en la cual el terminal (33) de antena de fibra conductiva tiene una forma circular cuyo diámetro, c, es 2-5 mm.
3.-La tarjeta combi de acuerdo con la reivindicación 1, en la cual el terminal (33) de antena de fibra conductiva tiene una forma rectangular cuya anchura es 2-4 mm y su longitud es 2-4 mm.
4.-La tarjeta combi de acuerdo con la reivindicación 1, en la cual al terminal de antena de fibra conductiva de la capa (30) de inserción de la bobina de antena se le da conductividad eléctrica usando una bobina o una película fina de metal.
5.-La tarjeta combi de acuerdo con la reivindicación 1, en la cual la pluralidad de láminas están fabricadas de una resina sintética transparente de una cualquiera seleccionada del grupo que consiste en PVC, PC, PETG, PET, y ABS.
6.-Un procedimiento para fabricar una tarjeta combi, que comprende las siguientes etapas:

una etapa de formar una capa (30) de inserción de la bobina de antena, en la que se forma un pozo (220) de inserción del COB en una superficie interior de una matriz metálica (200), para un posicionamiento correcto del COB

(100)

y de la capa (30) de inserción de la bobina de antena; colocar una clavija (210) de puntas redondeadas en una parte de las superficies superior e inferior de la matriz metálica (200); insertar el COB (100) en el pozo (220), de manera que una ACF (112) pretratada sobre el COB (100) quede encarada hacia arriba; alinear una abertura (32) de posicionamiento de la cápsula, en la que está formado el terminal (33) de antena de fibra conductiva, de la capa (30) de inserción de la bobina de antena para que quede en una posición regular, usando la clavija (210); sujetar provisionalmente el COB (100) a la capa (30) de inserción de la bobina de antena, aplicando calor y presión sobre el COB (100) a través del pozo (220) de inserción del COB, de manera que el contacto (104) del COB, al que se ha aplicado la ACF, quede adherido directamente, y conectado eléctricamente, al terminal (33) de antena de fibra conductiva;

una etapa de formar un cuerpo de láminas apiladas, en el que se apilan una capa de impresión superior y una capa de protección superior sobre el COB (100) situado en la capa de inserción de la bobina de antena formada en la etapa anterior; alinear una capa de ajuste del grosor (35) de la bobina de antena, que es apropiada para el grosor de la cápsula (106), una capa de impresión inferior (20), y una capa de protección inferior (10) bajo la capa de inserción de la bobina de antena; fijar las capas situadas apiladas de manera que no se muevan, eliminando la electricidad estática; adherir provisionalmente las respectivas capas usando una plancha de calentamiento; y poner la estructura adherida provisionalmente entre unas placas pulidas de una laminadora, y aplicar calor y presión a la estructura para formar un cuerpo de láminas apiladas completo; y una etapa de recortar los contactos exteriores (101) del COB

(100)

del cuerpo de láminas apiladas, usando una máquina de corte.
7.-Un procedimiento para fabricar una tarjeta combi, que comprende las siguientes etapas:

apilar secuencialmente una capa de protección inferior (10), una capa de impresión inferior (20), una capa para ajustar el grosor (35) de la bobina de antena, en la que está formada una abertura (32) de posicionamiento de la cápsula del COB, una capa (30) de inserción de la bobina de antena, en la que están formados la abertura (32) de posicionamiento del COB y un terminal (33) de antena de fibra conductiva, una capa de impresión superior (40) en la que está formada una abertura (42) de posicionamiento del COB, y una capa de protección superior (50), en la que está formada una abertura (37) de posicionamiento del COB;

eliminar el aire y la electricidad estática entre las respectivas capas usando un rodillo;

5 insertar un COB (100), sobre el que se ha pretratado una ACF (112), en las aberturas en las que se asegurará el COB (100);

sujetar un contacto (104) del COB, sobre el que está aplicada una ACF, al terminal (33) de antena de fibra conductiva, aplicando calor y presión, para establecer una conexión eléctrica entre el contacto (104) del COB, sobre el que está aplicada la ACF, y el terminal (33) de antena de fibra conductiva;

10 adherir provisional y parcialmente la lámina de inserción de la bobina de antena a ciertas porciones del cuerpo de la tarjeta, aplicando calor y presión;

colocar la estructura adherida provisionalmente entre las placas pulidas de una laminadora, y aplicar calor y presión para formar un cuerpo de láminas apiladas completo; y

recortar unos contactos exteriores (101) del COB (100) del cuerpo de láminas apiladas, usando una máquina de 15 corte.
8.-El procedimiento de acuerdo con la reivindicación 6, en el cual el diámetro de la clavija es 5 mm o menor y su altura es 5 mm o menor, y el pozo (220) de inserción del COB está formado de manera poliédrica hasta una profundidad de 160-230 µm, y en el cual se adhiere el COB (100) a la capa (30) de inserción de la bobina de antena, aplicando calor y presión al COB (100) a través del pozo (220) de inserción del COB.