JP2005107881A - Rf−idメディア及びその製造方法 - Google Patents
Rf−idメディア及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005107881A JP2005107881A JP2003340615A JP2003340615A JP2005107881A JP 2005107881 A JP2005107881 A JP 2005107881A JP 2003340615 A JP2003340615 A JP 2003340615A JP 2003340615 A JP2003340615 A JP 2003340615A JP 2005107881 A JP2005107881 A JP 2005107881A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- wafer
- reinforcing
- reinforcing plate
- connection terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】 樹脂シート115上にアンテナ112が形成されるとともに、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なICチップ111が、ICチップ111に設けられた接続端子114によってアンテナ112と電気的に接続された状態で樹脂シート115上に搭載されて構成されたインレット110を少なくとも有し、ICチップ111の両面に、接続端子114が設けられた領域を避けるように補強板117a,117bを貼付する。
【選択図】図1
Description
ベース基材上に導電パターンが形成されるとともに、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なICチップが、該ICチップに設けられた接続端子によって前記導電パターンと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に搭載されて構成されたインレットを少なくとも有してなるRF−IDメディアにおいて、
前記ICチップの両面に、前記接続端子が設けられた領域を避けるように補強板が貼付されていることを特徴とする。
前記接続端子が設けられた面側に貼付される補強板は、非導電性材料によって被覆されていることを特徴とする。
前記ICチップが複数配列されてなるウェハと、切断されることによって前記補強板を構成し、前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付された場合に前記接続端子が露出するような形状を有する第1の補強シートと、切断されることによって前記補強板を構成し、前記ウェハ全面を覆うような形状を有する第2の補強シートとを、前記第1の補強シートを前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付するとともに、前記第2の補強シートを前記ウェハの前記接続端子が設けられていない面に貼付することにより互いに貼り合わせる工程と、
前記貼り合わされたウェハと前記第1及び第2の補強シートとを、前記ICチップ毎に切断する工程と、
前記補強板が貼付されたICチップを前記ベース基材上に搭載する工程と、
前記ベース基材上に搭載されたICチップを前記接続端子によって前記導電パターンと接続する工程とを有することを特徴とする。
切断されることによって前記補強板を構成し、前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付された場合に前記接続端子が露出するような形状を有する第1の補強シートの全面を、前記非導電性材料によって被覆する工程と、
前記ICチップが複数配列されてなるウェハと、前記第1の補強シートと、切断されることによって前記補強板を構成し、前記ウェハ全面を覆うような形状を有する第2の補強シートとを、前記第1の補強シートを前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付するとともに、前記第2の補強シートを前記ウェハの前記接続端子が設けられていない面に貼付することにより互いに貼り合わせる工程と、
前記貼り合わされたウェハと前記第1及び第2の補強シートとを、前記ICチップ毎に切断する工程と、
前記補強板が貼付されたICチップを前記ベース基材上に搭載する工程と、
前記ベース基材上に搭載されたICチップを前記接続端子によって前記導電パターンと接続する工程とを有することを特徴とする。
前記第1の補強シートは、前記ウェハに貼付された状態にて前記指示情報の少なくとも一部が外部から視認可能となるような開口部を有することを特徴とする。
101 ウェハ
102 ダイシングライン
103,118 開口部
107a,107b 補強シート
110 インレット
111 ICチップ
112 アンテナ
114 接続端子
115 樹脂シート
116 接着剤
117a,117b,217 補強板
120a,120b コア材
130a,130b 表面シート
Claims (5)
- ベース基材上に導電パターンが形成されるとともに、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なICチップが、該ICチップに設けられた接続端子によって前記導電パターンと電気的に接続された状態で前記ベース基材上に搭載されて構成されたインレットを少なくとも有してなるRF−IDメディアにおいて、
前記ICチップの両面に、前記接続端子が設けられた領域を避けるように補強板が貼付されていることを特徴とするRF−IDメディア。 - 請求項1に記載のRF−IDメディアにおいて、
前記補強板は金属からなり、
前記接続端子が設けられた面側に貼付される補強板は、非導電性材料によって被覆されていることを特徴とするRF−IDメディア。 - 請求項1に記載のRF−IDメディアの製造方法であって、
前記ICチップが複数配列されてなるウェハと、切断されることによって前記補強板を構成し、前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付された場合に前記接続端子が露出するような形状を有する第1の補強シートと、切断されることによって前記補強板を構成し、前記ウェハ全面を覆うような形状を有する第2の補強シートとを、前記第1の補強シートを前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付するとともに、前記第2の補強シートを前記ウェハの前記接続端子が設けられていない面に貼付することにより互いに貼り合わせる工程と、
前記貼り合わされたウェハと前記第1及び第2の補強シートとを、前記ICチップ毎に切断する工程と、
前記補強板が貼付されたICチップを前記ベース基材上に搭載する工程と、
前記ベース基材上に搭載されたICチップを前記接続端子によって前記導電パターンと接続する工程とを有することを特徴とするRF−IDメディアの製造方法。 - 請求項2に記載のRF−IDメディアの製造方法であって、
切断されることによって前記補強板を構成し、前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付された場合に前記接続端子が露出するような形状を有する第1の補強シートの全面を、前記非導電性材料によって被覆する工程と、
前記ICチップが複数配列されてなるウェハと、前記第1の補強シートと、切断されることによって前記補強板を構成し、前記ウェハ全面を覆うような形状を有する第2の補強シートとを、前記第1の補強シートを前記ウェハの前記接続端子が設けられた面に貼付するとともに、前記第2の補強シートを前記ウェハの前記接続端子が設けられていない面に貼付することにより互いに貼り合わせる工程と、
前記貼り合わされたウェハと前記第1及び第2の補強シートとを、前記ICチップ毎に切断する工程と、
前記補強板が貼付されたICチップを前記ベース基材上に搭載する工程と、
前記ベース基材上に搭載されたICチップを前記接続端子によって前記導電パターンと接続する工程とを有することを特徴とするRF−IDメディアの製造方法。 - 請求項3または請求項4に記載のRF−IDメディアの製造方法において、
前記ウェハは、前記ICチップ毎に切断するための指示情報が設けられており、
前記第1の補強シートは、前記ウェハに貼付された状態にて前記指示情報の少なくとも一部が外部から視認可能となるような開口部を有することを特徴とするRF−IDメディアの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003340615A JP4259973B2 (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | Rf−idメディアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003340615A JP4259973B2 (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | Rf−idメディアの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005107881A true JP2005107881A (ja) | 2005-04-21 |
JP4259973B2 JP4259973B2 (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=34535453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003340615A Expired - Fee Related JP4259973B2 (ja) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | Rf−idメディアの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4259973B2 (ja) |
-
2003
- 2003-09-30 JP JP2003340615A patent/JP4259973B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4259973B2 (ja) | 2009-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4815217B2 (ja) | アンテナ回路、icインレット、マルチタグ及びマルチタグ製造方法 | |
KR20030025287A (ko) | 섬유질 재료로된 안테나 지지물 및 칩 지지물을 갖춘비접촉 칩카드 | |
TWI608423B (zh) | 具有經強化電子模組之混合接觸-非接觸式的智慧卡 | |
EP1498843B1 (en) | Communication medium capable of carrying out contactless communication and method of producing the same | |
CN108701248B (zh) | 集成电路卡的电路层 | |
JP3953775B2 (ja) | 非接触データキャリア用多面付け基材と多面付けされた非接触データキャリア | |
JP4259973B2 (ja) | Rf−idメディアの製造方法 | |
JP4839828B2 (ja) | 金属対応の非接触式データキャリア装置 | |
JP2003288568A (ja) | 非接触型icラベル | |
JP4236974B2 (ja) | 非接触型情報記録媒体 | |
JP2004295793A (ja) | 非接触型情報記録媒体 | |
JP2003187201A (ja) | Rf−idメディア | |
JP4929930B2 (ja) | アンテナシート、icインレット及び情報記録媒体 | |
JP2003288567A (ja) | Rf−idメディア | |
JP4163579B2 (ja) | 非接触型icラベル | |
JP4952030B2 (ja) | 非接触型データキャリア装置とこれを配設したデータキャリア装置配設部材 | |
JP2010117833A (ja) | インレイ及びその製造方法並びに非接触型情報媒体 | |
JP2001229360A (ja) | Icカード | |
JP6524009B2 (ja) | Icカード用インレット、icカード、及びicカードの製造方法 | |
JP2003288566A (ja) | Rf−idメディア及びその製造方法 | |
JP2003067701A (ja) | 非接触通信媒体及びその製造方法 | |
JP2023124721A (ja) | 積層体、ic付き積層体、積層体の製造方法、ic付き積層体の製造方法 | |
JP4580944B2 (ja) | 非接触データキャリアとその製造方法 | |
JP5035501B2 (ja) | 非接触型データキャリア装置 | |
JP2004206194A (ja) | 非接触型icカード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080402 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080508 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081022 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081120 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20081226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090121 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090203 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140220 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |