JP2003288566A - Ｒｆ−ｉｄメディア及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣモジュールが搭載された部分の厚さを厚
くすることなく、かつ、コストアップを抑制しながらも
容易にＩＣモジュールを保護する。 【解決手段】 ＩＣモジュール１１１が搭載された領域
に、ＩＣモジュール１１１の４辺にそれぞれ隣接するよ
うな辺によって形成される穴を有する円盤状の補強部材
１１３を、この穴にＩＣモジュール１１１が入り込むよ
うに、絶縁性を有する接着剤１１７を介して樹脂シート
１１５上に搭載する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触状態にて情
報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディア
及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、情報
をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等
が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタ
グに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等
の管理も行われている。

【０００３】このようなカードやラベル、あるいはタグ
を用いた情報管理においては、カードやラベル、タグに
対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行
うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードや
非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグがその優れた利
便性から急速な普及が進みつつある。

【０００４】図１２は、従来の非接触型ＩＣタグの構造
の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図で
ある。

【０００５】本従来例における非接触型ＩＣタグは図１
２に示すように、樹脂シート８１５上に、外部からの情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール８１
１が搭載されるとともに、接点８１４を介してＩＣモジ
ュール８１１と接続され、外部に設けられた情報書込／
読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュー
ル８１１に電流を供給し、ＩＣモジュール８１１に対す
る情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うた
めの導電性のアンテナ８１２が形成されたインレット８
１０と、インレット８１０のＩＣモジュール８１１が搭
載された面に接着剤層８５０を介して積層され、ＩＣモ
ジュール８１１及びアンテナ８１２を保護するととも
に、その表面に情報が印字される表面シート８２０とか
ら構成されている。

【０００６】上記のように構成された非接触型ＩＣタグ
８００においては、外部に設けられた情報書込／読出装
置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの
電磁誘導によりアンテナ８１２からＩＣモジュール８１
１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、
情報書込／読出装置からＩＣモジュール８１１に情報を
書き込んだり、ＩＣモジュール８１１に書き込まれた情
報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。

【０００７】このような非接触型ＩＣタグ８００におい
ては、インレット８１０の裏面に接着剤（不図示）が塗
布され、接着剤を用いて商品等に貼付されたり、丸まる
ような状態で商品に組み込まれたりして用いられる場合
があるが、接着剤を用いて貼付される面が曲面であった
り、丸まるような状態で商品に組み込まれた場合は、Ｉ
Ｃモジュール８１１が折り曲がるように作用し、それに
より、ＩＣモジュール８１１が破壊されてしまったり、
ＩＣモジュール８１１とアンテナ８１２とが接点８１４
において断線してしまったりする虞れがある。また、こ
の非接触型ＩＣタグ８００を所持する場合においても、
ＩＣモジュール８１１が外力によって折り曲がるように
作用する場合があり、その場合においても、ＩＣモジュ
ール８１１が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール８
１１とアンテナ８１２とが接点８１４において断線して
しまったりする虞れがある。

【０００８】そこで、ＩＣモジュール８１１を補強部材
で覆い、それにより、非接触型ＩＣタグ８００が貼付さ
れる面が曲面であったり、非接触型ＩＣタグ８００が丸
まるような状態で商品に組み込まれた場合において、Ｉ
Ｃモジュール８１１が破壊されてしまったり、ＩＣモジ
ュール８１１とアンテナ８１２とが接点８１４において
断線してしまったりする可能性を低減させることが考え
られている。

【０００９】図１３は、従来の非接触型ＩＣタグの構造
の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図で
ある。

【００１０】本従来例における非接触型ＩＣタグは図１
３に示すように、樹脂シート９１５上に、外部からの情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール９１
１が搭載されるとともに、接点９１４を介してＩＣモジ
ュール９１１と接続され、外部に設けられた情報書込／
読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュー
ル９１１に電流を供給し、ＩＣモジュール９１１に対す
る情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うた
めの導電性のアンテナ９１２が形成されたインレット９
１０と、インレット９１０のＩＣモジュール９１１が搭
載された面に接着剤層９５０を介して積層され、ＩＣモ
ジュール９１１及びアンテナ９１２を保護するととも
に、その表面に情報が印字される表面シート９２０とか
ら構成されている。さらに、ＩＣモジュール９１１は、
その上面及び周囲が封止用樹脂９１６によって覆われて
おり、また、封止用樹脂９１６上には金属からなる円盤
状の補強部材９１３が搭載されている。

【００１１】上記のように構成された非接触型ＩＣタグ
９００においては、ＩＣモジュール９１１の上面及び周
囲が封止用樹脂９１６によって覆われており、さらに、
封止用樹脂９１６上に円盤状の補強部材９１３が設けら
れていることにより、非接触型ＩＣタグ９００が貼付さ
れる面が曲面であったり、非接触型ＩＣタグ９００が丸
まるような状態で商品に組み込まれた場合において、Ｉ
Ｃモジュール９１１が破壊されてしまったり、ＩＣモジ
ュール９１１とアンテナ９１２とが接点９１４において
断線してしまったりする可能性が低減される。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
非接触型ＩＣタグにおいては、ＩＣモジュール上に封止
用樹脂を介して補強部材が搭載されているため、補強部
材が搭載されている部分の厚さが他の部分の厚さよりも
厚くなり、積層工程において層間に気泡が混入してしま
ったり、表面シート上における平坦性が損なわれ、表面
シート上への印字適性が低下してしまったりするという
問題点がある。

【００１３】また、補強部材をＩＣモジュール上に搭載
することになるため、補強部材を搭載する際にその圧力
によってＩＣモジュールが破損しないように圧力制御を
精細に行わなければならないという問題点がある。

【００１４】また、上述したような補強部材を非接触型
ＩＣカードに用いた場合は、カード表面の平坦性を確保
するために、複数の層どうしを接着するための接着剤層
として、補強部材が搭載されている部分の厚さ以上の厚
さを有する接着剤層を用い、この接着剤層の厚さにより
補強部材が搭載されている部分の厚さを吸収することが
考えられるが、一般的に、接着剤層はカードを構成する
カードコア部材よりも高価なものであるため、その場
合、コストアップが生じてしまうという問題点がある。

【００１５】また、ＩＣモジュール上に補強部材を搭載
するための封止用樹脂においては、ＩＣモジュールを外
力から保護するために、通常、硬化後の熱収縮が小さな
熱硬化型の樹脂が用いられるが、このような熱収縮が小
さな封止用樹脂においては、高価であり、また、硬化後
に応力が加わるとＩＣモジュールの実装部分が剥離して
しまう虞れがある。また、封止用樹脂をＩＣモジュール
上に正確に滴下するための高価な設備も必要となってし
まう。

【００１６】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、ＩＣモジュ
ールが搭載された部分の厚さを厚くすることなく、か
つ、コストアップを抑制しながらも容易にＩＣモジュー
ルを保護することができるＲＦ−ＩＤメディア及びその
製造方法を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣ
モジュールが搭載されるとともに、前記ＩＣモジュール
と接続され、該ＩＣモジュールに対する情報の書き込み
及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形
成されたベース基材を少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤ
メディアにおいて、前記ＩＣモジュールの少なくとも２
辺に隣接するような形状を具備し、該形状によって前記
ＩＣモジュールの少なくとも２辺に隣接するように前記
ベース基材上に搭載された補強部材を有することを特徴
とする。

【００１８】また、前記補強部材は、前記ＩＣモジュー
ルの４辺に隣接するような形状を有することを特徴とす
る。

【００１９】また、前記アンテナは、前記補強部材が搭
載された領域にて該補強部材の外周形状を含むように形
成されていることを特徴とする。

【００２０】また、前記補強部材は、前記ＩＣモジュー
ルに隣接する領域のうち前記アンテナが形成されている
領域には搭載されない形状を有することを特徴とする。

【００２１】また、前記補強部材は、前記ベース基材上
に搭載された場合に該ベース基材に対する高さが、前記
ＩＣモジュールが前記ベース基材上に搭載された場合に
おける該ＩＣモジュールの高さよりも高くなるような厚
さを有することを特徴とする。

【００２２】また、前記補強部材は、前記ＩＣモジュー
ルの辺と隣接する部分の厚さが他の部分の厚さよりも厚
くなるような形状を有することを特徴とする。

【００２３】また、前記補強部材は、金属からなり、絶
縁性を有する接着剤を介して前記ベース基材上に搭載さ
れていることを特徴とする。

【００２４】また、前記ベース基材上に接着剤層を介し
て積層される表面層を有し、前記補強部材は、前記ベー
ス基材と前記表面層との間にて前記接着剤層によって前
記ベース基材及び前記表面層に接着されていることを特
徴とする。

【００２５】また、前記ＲＦ−ＩＤメディアの製造方法
であって、前記補強部材を前記接着剤層によって前記表
面層に接着し、前記補強部材が接着された前記表面層を
前記ベース基材上に搭載し、前記接着剤層によって前記
ベース基材と前記表面層とを接着することを特徴とす
る。

【００２６】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、ＩＣモジュールが搭載されたベース基材上
に、ＩＣモジュールの少なくとも２辺に隣接するような
形状を具備する補強部材が、ＩＣモジュールの少なくと
も２辺に隣接するように搭載されているので、ＲＦ−Ｉ
Ｄメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わ
ったり、ＲＦ−ＩＤメディアの表面全体に圧力が加わっ
たりした場合に、ＩＣモジュールが破損してしまった
り、ＩＣモジュールとアンテナとが接点において断線し
てしまったりする可能性が低減される。ここで、本発明
においては、ＩＣモジュールの少なくとも２辺に隣接す
るように補強部材が搭載されているので、ＩＣモジュー
ルを保護するための補強部材をベース基材上に搭載した
場合においても、ＩＣモジュールが搭載された部分の厚
さが他の部分よりも厚くなることはなく、表面の平坦性
が向上する。また、補強部材のベース基材上への搭載の
際の圧力制御を精細に行う必要がなく、容易にＩＣモジ
ュールを保護することができる。

【００２７】また、補強部材の形状を、ＩＣモジュール
の４辺に隣接するようなものとすれば、さらに確実にＩ
Ｃモジュールを保護することができる。

【００２８】また、アンテナを、補強部材が搭載された
領域にて該補強部材の外周形状を含むように形成すれ
ば、補強部材によってアンテナが断線してしまう可能性
を低減することができる。

【００２９】また、補強部材の形状を、ＩＣモジュール
に隣接する領域のうちアンテナが形成されている領域に
は搭載されないようなものとすれば、補強部材によって
アンテナが傷つけられてしまうことがなくなるととも
に、補強部材のベース基材上への搭載の際の圧力制御を
行う必要がなくなる。

【００３０】また、補強部材の厚さを、補強部材がベー
ス基材上に搭載された場合に補強部材のベース基材に対
する高さが、ＩＣモジュールがベース基材上に搭載され
た場合におけるＩＣモジュールの高さよりも高くなるよ
うなものとすれば、ＲＦ−ＩＤメディアの表面全体に圧
力が加わった場合にこの圧力がＩＣモジュールにかかる
ことがなくなり、さらに確実にＩＣモジュールを保護す
ることができる。

【００３１】また、補強部材の形状を、ＩＣモジュール
の辺と隣接する部分の厚さが他の部分の厚さよりも厚く
なるようなものとすれば、補強部材が搭載された領域が
なだらかな凸状となる。

【００３２】また、補強部材を、金属から構成し、絶縁
性を有する接着剤を介してベース基材上に搭載すれば、
補強部材の強度を向上させることができる。

【００３３】また、ベース基材上に接着剤層を介して表
面層が積層されるものにおいて、補強部材を、ベース基
材と表面層との間にて接着剤層によってベース基材及び
表面層に接着すれば、補強部材をベース基材に接着する
ための接着剤を用いる必要がなくなる。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。

【００３５】（第１の実施の形態）図１は、本発明のＲ
Ｆ−ＩＤメディアの第１の実施の形態となる非接触型Ｉ
Ｃタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す
図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面
図である。

【００３６】本形態は図１に示すように、樹脂シート１
１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可
能なＩＣモジュール１１１が接着剤１１６を介して搭載
されるとともに、接点１１４を介してＩＣモジュール１
１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置
（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１１
に電流を供給し、ＩＣモジュール１１１に対する情報の
書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電
性のアンテナ１１２が形成されたベース基材であるイン
レット１１０と、インレット１１０のＩＣモジュール１
１１が搭載された面に接着剤層１５０を介して積層さ
れ、ＩＣモジュール１１１及びアンテナ１１２を保護す
るとともに、その表面に情報が印字される表面シート１
２０とから構成されている。さらに、ＩＣモジュール１
１１が搭載された領域には、ＩＣモジュール１１１の４
辺にそれぞれ隣接するような辺によって形成される穴を
有する円盤状の補強部材１１３が、この穴にＩＣモジュ
ール１１１が入り込むように、絶縁性を有する接着剤１
１７を介して樹脂シート１１５上に搭載されている。こ
の補強部材１１３においては、ステンレス鋼、ステンレ
スばね鋼、りん青銅板、焼き入れリボン鋼、あるいはば
ね鋼等に代表されるばね特性を有する塑性変形力が大き
な金属や、真鍮板、黄銅板、銅板、鉄板、ジュラルミ
ン、その他合金等の金属板から構成されており、また、
その厚さにおいては、樹脂シート１１５上に接着剤１１
７を介して搭載された際における樹脂シート１１５に対
する高さが、樹脂シート１１５上に接着剤１１６を介し
て搭載されたＩＣモジュール１１１の高さよりも高くな
るようなものとすることが好ましい。

【００３７】上記のように構成された非接触型ＩＣタグ
１００においては、外部に設けられた情報書込／読出装
置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの
電磁誘導によりアンテナ１１２からＩＣモジュール１１
１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、
情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１１に情報を
書き込んだり、ＩＣモジュール１１１に書き込まれた情
報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。

【００３８】上述したような非接触型ＩＣタグ１００に
おいては、ＩＣモジュール１１１が搭載された領域にお
いて、ＩＣモジュール１１１が入り込むような穴が形成
された補強部材１１３が、その穴にＩＣモジュール１１
１が入り込むように搭載されているため、非接触型ＩＣ
タグ１００に対して、折り曲げられる方向に外力が加わ
ったり、非接触型ＩＣタグ１００の表面全体に圧力が加
わったりした場合に、ＩＣモジュール１１１が破損して
しまったり、ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２と
が接点１１４にて断線してしまったりする可能性が低減
される。また、補強部材１１３はＩＣモジュール１１１
とは接触していない状態であるため、補強部材１１３と
樹脂シート１１５とを接着するための接着剤１１７とし
て安価な接着剤を用いることができるとともに、補強部
材１１３と樹脂シート１１５とを接着剤１１７によって
接着する際に精細な圧力制御を行う必要がない。

【００３９】以下に、上述したような非接触型ＩＣタグ
１００の製造方法について説明する。

【００４０】図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１
００の製造方法を説明するための図である。

【００４１】まず、樹脂シート１１５上に、エッチング
等によってコイル形状のアンテナ１１２を形成する（図
２（ａ））。

【００４２】次に、アンテナ１１２上にＩＣモジュール
１１１が搭載されるように、導電性の接着剤１１６を介
してＩＣモジュール１１１を樹脂シート１１５上に搭載
し、ＩＣモジュール１１１に所定の圧力をかけることに
よりＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５とを接着
剤１１６によって接着し、ＩＣモジュール１１１の裏面
に設けられた接点１１４においてアンテナ１１２とＩＣ
モジュール１１１とを電気的に接続し、インレット１１
０を完成させる（図２（ｂ））。

【００４３】次に、内部に設けられた穴にＩＣモジュー
ル１１１が入り込むように、補強部材１１３を樹脂シー
ト１１５上に接着剤１１７を介して搭載し、補強部材１
１３に所定の圧力をかけることにより補強部材１１３と
樹脂シート１１５とを接着剤１１７によって接着する
（図２（ｃ））。ここで、補強部材１１３においては、
図１（ａ）に示すように、ＩＣモジュール１１１の４辺
にそれぞれ隣接するような辺によって形成される穴が形
成されており、この穴にＩＣモジュール１１１が入り込
むように樹脂シート１１５上に搭載される。また、補強
部材１１３が樹脂シート１１５上に搭載された際に樹脂
シート１１５やアンテナ１１２が補強部材１１３によっ
て傷つけられることを防止するために補強部材１１３の
エッジ部分に若干の丸みをもたせておくことも考えられ
る。また、補強部材１１３を樹脂シート１１５に接着す
るための接着剤１１７においては、ＥＶＡ系、ポリエス
テル系、ポリオレフィン系、スチレン・エラストマー
系、ポリアミド系、あるいは反応系等のホットメルト
や、ＵＶ硬化型接着剤、ＵＶ硬化開始型接着剤、エポキ
シ系接着剤、ポリエステル系接着剤、ビニール系接着
剤、ゴム系接着剤等、絶縁性を有する接着剤や粘着剤で
あれば使用することができる。

【００４４】その後、インレット１１０上に接着剤層１
５０を介して表面シート１２０を積層し、非接触型ＩＣ
タグ１００を完成させる（図２（ｄ））。

【００４５】なお、本形態においては、補強部材１１３
を構成する材料として金属が用いられているが、ポリ塩
化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボ
ネイト、アクリルニトリルスチレン、アクリルニトリル
ブタジェンスチレン、ナイロンまたはポリアミド、ポリ
イミド等の熱可塑性プラスチックや、エポキシ樹脂、ガ
ラスエポキシ樹脂等の熱硬化プラスチックや、紙フェノ
ール、その他非金属板等の絶縁性材料によって補強部材
１１３を構成することも考えられ、その場合、補強部材
１１３を金属によって構成した場合と比べて強度的には
弱くなるが、補強部材１１３によってアンテナ１１２が
電気的に短絡してしまう虞れがなくなるとともに、補強
部材１１３と樹脂シート１１５とを接着剤１１７によっ
て接着する際に圧力制御を行う必要がなくなる。また、
このような材料はシート状での供給が可能であり、その
後、打ち抜き加工等により補強部材１１３としての形状
加工を容易に行うことができる。

【００４６】また、補強部材１１３の形状においては、
図１に示したように内部がＩＣモジュール１１１の形状
に沿って中空となった円柱状に限らない。

【００４７】図３は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアに用
いられる補強部材の他の例を示す図であり、（ａ）は上
面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

【００４８】図３に示すように、補強部材１１３の形状
を、外周から内周にかけてその高さが高くなるような形
状とすることも考えられる。

【００４９】また、穴の形状及び外周部分の形状におい
ても、図１に示したもの以外にも、穴の形状が円形状の
ものや、外周部分の形状が四角形等の多角形のものも考
えられる。

【００５０】（第２の実施の形態）図４は、本発明のＲ
Ｆ−ＩＤメディアの第２の実施の形態となる非接触型Ｉ
Ｃタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示
す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断
面図である。

【００５１】本形態は図４に示すように、樹脂シート２
１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可
能なＩＣモジュール２１１が接着剤２１６を介して搭載
されるとともに、接点２１４を介してＩＣモジュール２
１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置
（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール２１１
に電流を供給し、ＩＣモジュール２１１に対する情報の
書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電
性のアンテナ２１２が形成されたベース基材であるイン
レット２１０と、インレット２１０のＩＣモジュール２
１１が搭載された面に接着剤層２５０を介して積層さ
れ、ＩＣモジュール２１１及びアンテナ２１２を保護す
るとともに、その表面に情報が印字される表面シート２
２０とから構成されている。さらに、ＩＣモジュール２
１１が搭載された領域には、ＩＣモジュール２１１の４
辺にそれぞれ隣接するような辺によって穴が形成され、
かつ、樹脂シート２１５上にてアンテナ２１２が形成さ
れている部分が削除されて構成された円盤状の補強部材
２１３が、穴にＩＣモジュール１１１が入り込むよう
に、絶縁性を有する接着剤２１７を介して樹脂シート２
１５上に搭載されている。

【００５２】上記のように構成された非接触型ＩＣタグ
２００においては、第１の実施の形態にて説明したもの
に対して、樹脂シート２１５上において、アンテナ２１
２が形成された領域には補強部材２１３が存在しないた
め、補強部材２１３によってアンテナ２１２が傷つけら
れることがなくなり、また、補強部材２１３に金属を用
いた場合においても、補強部材２１３によってアンテナ
２１２が電気的に短絡してしまう虞れがなくなるととも
に、補強部材２１３と樹脂シート２１５とを接着剤２１
７によって接着する際に圧力制御を行う必要がなくな
る。

【００５３】なお、コイル形状となる領域からＩＣモジ
ュール２１１に接続される領域までの間においてアンテ
ナ２１２の幅を可能な限り狭めることにより、補強部材
２１３の削除部分を小さくすることができ、削除による
補強部材２１３の強度の低下をできる限り抑制すること
ができる。

【００５４】（第３の実施の形態）図５は、本発明のＲ
Ｆ−ＩＤメディアの第３の実施の形態となる非接触型Ｉ
Ｃタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示
す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断
面図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示した補強部材３１３
を樹脂シート３１５に搭載される面側から見た斜視図で
ある。

【００５５】本形態は図５に示すように、樹脂シート３
１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可
能なＩＣモジュール３１１が接着剤３１６を介して搭載
されるとともに、接点３１４を介してＩＣモジュール３
１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置
（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール３１１
に電流を供給し、ＩＣモジュール３１１に対する情報の
書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電
性のアンテナ３１２が形成されたベース基材であるイン
レット３１０と、インレット３１０のＩＣモジュール３
１１が搭載された面に接着剤層３５０を介して積層さ
れ、ＩＣモジュール３１１及びアンテナ３１２を保護す
るとともに、その表面に情報が印字される表面シート３
２０とから構成されている。さらに、ＩＣモジュール３
１１が搭載された領域には、ＩＣモジュール３１１の４
辺にそれぞれ隣接するような辺によって形成される穴を
有し、かつ、樹脂シート３１５上に搭載された際にアン
テナ３１２と対向する領域に溝３１８が形成された円盤
状の補強部材３１３が、穴にＩＣモジュール３１１が入
り込むように、絶縁性を有する接着剤３１７を介して樹
脂シート３１５上に搭載されている。

【００５６】なお、溝３１８は、補強部材３１３が金属
からなる場合は、ハーフエッチング、切削加工、型押し
による溝付け等の加工方法によって、また、補強部材３
１３が樹脂からなる場合は、熱プレスによる溝押し、切
削加工、射出成型等の加工方法によって補強部材３１３
に形成される。また、溝３１８の数においては、１つに
限らず、アンテナ３１２の形状によっては、２つもしく
はそれ以上形成することも考えられる。

【００５７】上記のように構成された非接触型ＩＣタグ
３００においては、第１の実施の形態にて説明したもの
に対して、樹脂シート３１５上に補強部材３１３が搭載
された場合においても、樹脂シート３１５上に形成され
たアンテナ３１２と補強部材３１３とが接触しないた
め、第２の実施の形態にて示したものと同様の効果を奏
する。また、第２の実施の形態にて説明したものに対し
て、補強部材３１３について削除部分がないため、強度
に優れたものとなる。

【００５８】（第４の実施の形態）図６は、本発明のＲ
Ｆ−ＩＤメディアの第４の実施の形態となる非接触型Ｉ
Ｃタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示
す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断
面図である。

【００５９】本形態は図６に示すように、樹脂シート４
１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可
能なＩＣモジュール４１１が接着剤４１６を介して搭載
されるとともに、接点４１４を介してＩＣモジュール４
１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置
（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール４１１
に電流を供給し、ＩＣモジュール４１１に対する情報の
書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電
性のアンテナ４１２が形成されたベース基材であるイン
レット４１０と、インレット４１０のＩＣモジュール４
１１が搭載された面に接着剤層４５０を介して積層さ
れ、ＩＣモジュール４１１及びアンテナ４１２を保護す
るとともに、その表面に情報が印字される表面シート４
２０とから構成されている。さらに、ＩＣモジュール４
１１が搭載された領域においては、ＩＣモジュール４１
１の４辺にそれぞれ隣接するような辺によって形成され
る穴を有する円盤状の補強部材４１３が、穴にＩＣモジ
ュール４１１が入り込むように、接着剤層４５０によっ
て表面層４２０及び樹脂シート４１５に接着されてい
る。

【００６０】以下に、上述したような非接触型ＩＣタグ
４００の製造方法について説明する。

【００６１】図７は、図６に示した非接触型ＩＣタグ４
００の製造方法を説明するための図である。

【００６２】まず、樹脂シート４１５上に、エッチング
等によってコイル形状のアンテナ４１２を形成する（図
７（ａ））。

【００６３】次に、アンテナ４１２上にＩＣモジュール
４１１が搭載されるように、導電性の接着剤４１６を介
してＩＣモジュール４１１を樹脂シート４１５上に搭載
し、ＩＣモジュール４１１に所定の圧力をかけることに
よりＩＣモジュール４１１と樹脂シート４１５とを接着
剤４１６によって接着し、ＩＣモジュール４１１の裏面
に設けられた接点４１４においてアンテナ４１２とＩＣ
モジュール４１１とを電気的に接続し、インレット４１
０を完成させる（図７（ｂ））。

【００６４】次に、接着剤層４５０によって補強部材４
１３が接着された表面シート４２０をインレット４１０
上に積層し（図７（ｃ））、接着剤層４５０によって表
面シート４２０とインレット４１０とを接着して非接触
型ＩＣタグ４００を完成させる（図７（ｄ））。ここ
で、補強部材４１３においては、表面シート４２０がイ
ンレット４１０に積層された際に、補強部材４１３の穴
にＩＣモジュール４１１が入り込むような位置において
接着剤層４５０によって表面シート４２０に接着されて
いるため、表面シート４２０とインレット４１０とを接
着剤層４５０によって接着すると、ＩＣモジュール４１
１が補強部材４１３の穴に入り込むようになる。

【００６５】上述した非接触型ＩＣタグ４００において
は、補強部材４１３をインレット４１０に接着するため
の接着剤を用いる必要がなくなり、コストダウンを図る
ことができる。

【００６６】（第５の実施の形態）図８は、本発明のＲ
Ｆ−ＩＤメディアの第５の実施の形態となる非接触型Ｉ
Ｃタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示
す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断
面図である。

【００６７】本形態は図８に示すように、樹脂シート５
１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可
能なＩＣモジュール５１１が接着剤５１６を介して搭載
されるとともに、接点５１４を介してＩＣモジュール５
１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置
（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール５１１
に電流を供給し、ＩＣモジュール５１１に対する情報の
書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電
性のアンテナ５１２が形成されたベース基材であるイン
レット５１０と、インレット５１０のＩＣモジュール５
１１が搭載された面に接着剤層５５０を介して積層さ
れ、ＩＣモジュール５１１及びアンテナ５１２を保護す
るとともに、その表面に情報が印字される表面シート５
２０とから構成されている。さらに、ＩＣモジュール５
１１が搭載された領域においては、ＩＣモジュール５１
１の４辺にそれぞれ隣接するような辺によって形成され
る穴を有する円盤状の補強部材５１３が、穴にＩＣモジ
ュール５１１が入り込むように、接着剤層５５０によっ
て表面層５２０及び樹脂シート５１５に接着されてい
る。

【００６８】以下に、上述したような非接触型ＩＣタグ
５００の製造方法について説明する。

【００６９】図９は、図８に示した非接触型ＩＣタグ５
００の製造方法を説明するための図である。

【００７０】まず、樹脂シート５１５上に、エッチング
等によってコイル形状のアンテナ５１２を形成する（図
９（ａ））。

【００７１】次に、アンテナ５１２上にＩＣモジュール
５１１が搭載されるように、導電性の接着剤５１６を介
してＩＣモジュール５１１を樹脂シート５１５上に搭載
し、ＩＣモジュール５１１に所定の圧力をかけることに
よりＩＣモジュール５１１と樹脂シート５１５とを接着
剤５１６によって接着し、ＩＣモジュール５１１の裏面
に設けられた接点５１４においてアンテナ５１２とＩＣ
モジュール５１１とを電気的に接続し、インレット５１
０を完成させる（図９（ｂ））。

【００７２】次に、接着剤層５５０によって補強部材５
１３を表面シート４２０に接着するとともに、補強部材
５１３が接着された表面シート５２０をインレット５１
０上に積層し（図９（ｃ））、接着剤層５５０によって
表面シート５２０とインレット５１０とを接着して非接
触型ＩＣタグ５００を完成させる（図９（ｄ））。ここ
で、補強部材５１３においては、表面シート５２０がイ
ンレット５１０に積層された際に、補強部材５１３の穴
にＩＣモジュール５１１が対向するような位置において
接着剤層５５０と表面シート５２０との間に挟まれてい
るため、表面シート５２０とインレット５１０とを接着
剤層５５０によって接着すると、ＩＣモジュール５１１
が補強部材５１３の穴に入り込むようになる。

【００７３】上述した非接触型ＩＣタグ５００において
は、補強部材５１３をインレット５１０に接着するため
の接着剤を用いる必要がなくなり、コストダウンを図る
ことができる。

【００７４】（第６の実施の形態）図１０は、本発明の
ＲＦ−ＩＤメディアの第６の実施の形態となる非接触型
ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を
示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における
断面図である。

【００７５】本形態は図１０に示すように、樹脂シート
６１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが
可能なＩＣモジュール６１１が接着剤６１６を介して搭
載されるとともに、接点６１４を介してＩＣモジュール
６１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装
置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール６１
１に電流を供給し、ＩＣモジュール６１１に対する情報
の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導
電性のアンテナ６１２が形成されたベース基材であるイ
ンレット６１０と、インレット６１０のＩＣモジュール
６１１が搭載された面に接着剤層６５０を介して積層さ
れ、ＩＣモジュール６１１及びアンテナ６１２を保護す
るとともに、その表面に情報が印字される表面シート６
２０とから構成されている。さらに、ＩＣモジュール６
１１が搭載された領域には、ＩＣモジュール６１１の４
辺にそれぞれ隣接するような辺によって形成される穴を
有する円盤状の補強部材６１３が、この穴にＩＣモジュ
ール６１１が入り込むように、絶縁性を有する接着剤６
１７を介して樹脂シート６１５上に搭載されている。ま
た、アンテナ６１２においては、補強部材６１３が搭載
される領域が、補強部材６１３の外周形状を含むだけに
十分な形状を有するランド部６１９ａ，６１９ｂとなっ
ている。

【００７６】上記のように構成された非接触型ＩＣタグ
においては、アンテナ６１２のうち、補強部材６１３が
搭載される領域が、補強部材６１３の外周形状を含むだ
けに十分な形状を有するランド部６１９ａ，６１９ｂと
なっているため、補強部材６１３によってアンテナ６１
２が断線してしまう可能性が低減される。

【００７７】なお、上述した実施の形態においては、補
強部材としてＩＣモジュールが入り込むような穴が形成
されたものを用い、この穴にＩＣモジュールが入り込む
ように補強部材をインレット上に搭載したものについて
説明したが、補強部材においては、ＩＣモジュールの少
なくとも２辺に隣接するようなものとすれば、非接触型
ＩＣタグに対して、折り曲げられる方向に外力が加わっ
たり、非接触型ＩＣタグの表面全体に圧力が加わったり
した場合に、ＩＣモジュールが破損してしまったり、Ｉ
Ｃモジュールとアンテナとが接点にて断線してしまった
りする可能性が低減される。

【００７８】（第７の実施の形態）図１１は、本発明の
ＲＦ−ＩＤメディアの第７の実施の形態となる非接触型
ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示
す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断
面図である。

【００７９】本形態は図１１に示すように、樹脂シート
７１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが
可能なＩＣモジュール７１１が接着剤７１６を介して搭
載されるとともに、接点７１４を介してＩＣモジュール
７１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装
置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール７１
１に電流を供給し、ＩＣモジュール７１１に対する情報
の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導
電性のアンテナ７１２が形成されたベース基材であるイ
ンレット７１０と、インレット７１０のＩＣモジュール
７１１が搭載された面に接着剤層７５０を介して積層さ
れ、ＩＣモジュール７１１及びアンテナ７１２を保護す
るとともに、その表面に情報が印字される表面シート７
２０とから構成されている。さらに、ＩＣモジュール７
１１が搭載された領域には、ＩＣモジュール７１１の２
辺に隣接するような形状を有する補強部材７１３が、Ｉ
Ｃモジュール７１１の２辺に隣接するように、絶縁性を
有する接着剤７１７を介して樹脂シート７１５上に搭載
されている。

【００８０】上記のように構成された非接触型ＩＣタグ
７００においては、ＩＣモジュール７１１が搭載された
領域において、ＩＣモジュール７１１の２辺に隣接する
ような形状を有する補強部材７１３が、ＩＣモジュール
７１１の２辺に隣接するように搭載されているため、非
接触型ＩＣタグ７００に対して、折り曲げられる方向に
外力が加わったり、非接触型ＩＣタグ７００の表面全体
に圧力が加わったりした場合に、ＩＣモジュール７１１
が破損してしまったり、ＩＣモジュール７１１とアンテ
ナ７１２とが接点７１４にて断線してしまったりする可
能性が低減される。また、補強部材７１３はＩＣモジュ
ール７１１とは接触していない状態であるため、補強部
材７１３と樹脂シート７１５とを接着するための接着剤
７１７として安価な接着剤を用いることができるととも
に、補強部材７１３と樹脂シート７１５とを接着剤７１
７によって接着する際に精細な圧力制御を行う必要がな
い。

【００８１】なお、本発明は、上述した実施の形態に示
したものを組み合わせて構成される非接触型ＩＣタグを
も含むことは言うまでもない。

【００８２】また、上述した実施の形態においては、非
接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ
−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣタグを例に挙げて説
明したが、本発明は、非接触型ＩＣタグに限らず、非接
触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣカード等、ＩＣモジュー
ルが搭載されたインレットを含んで構成されるものであ
れば適用することができる。

【００８３】

【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが
搭載されるとともに、ＩＣモジュールと接続され、該Ｉ
Ｃモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非
接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基
材を少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおい
て、ＩＣモジュールの少なくとも２辺に隣接するような
形状を具備し、該形状によってＩＣモジュールの少なく
とも２辺に隣接するようにベース基材上に搭載された補
強部材を設けたため、ＩＣモジュールが搭載された部分
の厚さを厚くすることなく、かつ、コストアップを抑制
しながらも容易にＩＣモジュールを保護することができ
る。

【００８４】また、補強部材の形状が、ＩＣモジュール
の４辺に隣接するようになるものにおいては、さらに確
実にＩＣモジュールを保護することができる。

【００８５】また、アンテナが、補強部材が搭載された
領域にて該補強部材の外周形状を含むように形成された
ものにおいては、補強部材によってアンテナが断線して
しまう可能性を低減することができる。

【００８６】また、補強部材の形状が、ＩＣモジュール
に隣接する領域のうちアンテナが形成されている領域に
は搭載されないようになるものにおいては、補強部材に
よってアンテナが傷つけられてしまうことがなくなると
ともに、補強部材のベース基材上への搭載の際の圧力制
御を行う必要がなくなる。

【００８７】また、補強部材の厚さが、補強部材がベー
ス基材上に搭載された場合に補強部材のベース基材に対
する高さが、ＩＣモジュールがベース基材上に搭載され
た場合におけるＩＣモジュールの高さよりも高くなるよ
うなものにおいては、ＲＦ−ＩＤメディアの表面全体に
圧力が加わった場合にこの圧力がＩＣモジュールにかか
ることがなくなり、さらに確実にＩＣモジュールを保護
することができる。

【００８８】また、補強部材の形状が、ＩＣモジュール
の辺と隣接する部分の厚さが他の部分の厚さよりも厚く
なるようなものにおいては、補強部材が搭載された領域
をなだらかな凸状とすることができる。

【００８９】また、補強部材が、金属からなり、絶縁性
を有する接着剤を介してベース基材上に搭載されたもの
においては、補強部材の強度を向上させることができ
る。

【００９０】また、ベース基材上に接着剤層を介して表
面層が積層されるものにおいて、補強部材が、ベース基
材と表面層との間にて接着剤層によってベース基材及び
表面層に接着されているものにおいては、補強部材をベ
ース基材に接着するための接着剤を用いる必要がなくな
り、コストダウンを図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第１の実施の形
態となる非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、
（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ
−Ａ’部分における断面図である。

【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説
明するための図である。

【図３】本発明のＲＦ−ＩＤメディアに用いられる補強
部材の他の例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）
は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。

【図４】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第２の実施の形
態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、
（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ
−Ａ’部分における断面図である。

【図５】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第３の実施の形
態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、
（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ
−Ａ’部分における断面図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に
示した補強部材を樹脂シートに搭載される面側から見た
斜視図である。

【図６】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第４の実施の形
態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、
（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ
−Ａ’部分における断面図である。

【図７】図６に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説
明するための図である。

【図８】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第５の実施の形
態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、
（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ
−Ａ’部分における断面図である。

【図９】図８に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説
明するための図である。

【図１０】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第６の実施の
形態となる非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、
（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ
−Ａ’部分における断面図である。

【図１１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第７の実施の
形態となる非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、
（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ
−Ａ’部分における断面図である。

【図１２】従来の非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す
図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）
に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。

【図１３】従来の非接触型ＩＣタグの構造の他の例を示
す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は
（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。

【符号の説明】

１００，２００，３００，４００，５００，６００，７
００ 非接触型ＩＣタグ １１０，２１０，３１０，４１０，５１０，６１０，７
１０ インレット １１１，２１１，３１１，４１１，５１１，６１１，７
１１ ＩＣモジュール １１２，２１２，３１２，４１２，５１２，６１２，７
１２ アンテナ １１３，２１３，３１３，４１３，５１３，６１３，７
１３ 補強部材 １１４，２１４，３１４，４１４，５１４，６１４，７
１４ 接点 １１５，２１５，３１５，４１５，５１５，６１５，７
１５ 樹脂シート １１６，１１７，２１６，２１７，３１６，３１７，４
１６，５１６，６１６，６１７，７１６，７１７ 接
着剤 １２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０，７
２０ 表面シート １５０，２５０，３５０，４５０，５５０，６５０，７
５０ 接着剤層 ３１８ 溝 ６１９ａ，６１９ｂ ランド部

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 情報の書き込み及び読み出しが可能なＩ
   Ｃモジュールが搭載されるとともに、前記ＩＣモジュー
   ルと接続され、該ＩＣモジュールに対する情報の書き込
   み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが
   形成されたベース基材を少なくとも有してなるＲＦ−Ｉ
   Ｄメディアにおいて、 前記ＩＣモジュールの少なくとも２辺に隣接するような
   形状を具備し、該形状によって前記ＩＣモジュールの少
   なくとも２辺に隣接するように前記ベース基材上に搭載
   された補強部材を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメ
   ディア。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアに
   おいて、 前記補強部材は、前記ＩＣモジュールの４辺に隣接する
   ような形状を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディ
   ア。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載のＲＦ−
   ＩＤメディアにおいて、 前記アンテナは、前記補強部材が搭載された領域にて該
   補強部材の外周形状を含むように形成されていることを
   特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
4. 【請求項４】 請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアに
   おいて、 前記補強部材は、前記ＩＣモジュールに隣接する領域の
   うち前記アンテナが形成されている領域には搭載されな
   い形状を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の
   ＲＦ−ＩＤメディアにおいて、 前記補強部材は、前記ベース基材上に搭載された場合に
   該ベース基材に対する高さが、前記ＩＣモジュールが前
   記ベース基材上に搭載された場合における該ＩＣモジュ
   ールの高さよりも高くなるような厚さを有することを特
   徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
6. 【請求項６】 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の
   ＲＦ−ＩＤメディアにおいて、 前記補強部材は、前記ＩＣモジュールの辺と隣接する部
   分の厚さが他の部分の厚さよりも厚くなるような形状を
   有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
7. 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の
   ＲＦ−ＩＤメディアにおいて、 前記補強部材は、金属からなり、絶縁性を有する接着剤
   を介して前記ベース基材上に搭載されていることを特徴
   とするＲＦ−ＩＤメディア。
8. 【請求項８】 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の
   ＲＦ−ＩＤメディアにおいて、 前記ベース基材上に接着剤層を介して積層される表面層
   を有し、 前記補強部材は、前記ベース基材と前記表面層との間に
   て前記接着剤層によって前記ベース基材及び前記表面層
   に接着されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディ
   ア。
9. 【請求項９】 請求項８に記載のＲＦ−ＩＤメディアの
   製造方法であって、 前記補強部材を前記接着剤層によって前記表面層に接着
   し、 前記補強部材が接着された前記表面層を前記ベース基材
   上に搭載し、前記接着剤層によって前記ベース基材と前
   記表面層とを接着することを特徴とするＲＦ−ＩＤメデ
   ィアの製造方法。