JP2004295793A - 非接触型情報記録媒体 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造コストの増加を抑制しながらも、製造加工時にて非接触型情報記録媒体にかかる外力によってＩＣチップが破損してしまうことを防止する。
【解決手段】ＩＣチップ１１と接続されてＩＣチップ１１に対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うためのコイル状のアンテナ１２の両端に、ＩＣチップ１１と接続可能な３組のランド部１４ａ〜１４ｃを設ける。
【選択図】 図１
【解決手段】ＩＣチップ１１と接続されてＩＣチップ１１に対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うためのコイル状のアンテナ１２の両端に、ＩＣチップ１１と接続可能な３組のランド部１４ａ〜１４ｃを設ける。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣタグ、非接触型ＩＣラベル等の非接触型情報記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、タグやラベルに情報を記録し、このタグやラベルを用いて商品等を管理することも行われている。
【０００３】
このような情報管理や決済等に用いられるカードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。
【０００４】
さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることにより行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにおいては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がなく取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進みつつある。また、非接触型ＩＣカードに搭載された非接触型ＩＣチップが搭載されたタグやラベルにおいても、その利便性の高さから急速な普及が進みつつある。
【０００５】
図５は、従来の非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００６】
本従来例における非接触型ＩＣタグは図５に示すように、樹脂シート５１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ５１１が搭載されるとともに、接点５１４を介してＩＣチップ５１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ５１１に電流を供給し、ＩＣチップ５１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性を有するコイル状のアンテナ５１２が形成されたインレット５１０が、接着層５２０ａ，５２０ｂを介してオーバーシート５３０ａ，５３０ｂに挟まれるようにして構成されている。
【０００７】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２に電流が流れ、この電流がＩＣチップ５１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００８】
ここで、上述したような非接触型ＩＣタグにおいては、アンテナ５１２が形成された樹脂シート５１５上にＩＣチップ５１１が搭載されてインレット５１０が作製された後に、接着層５２０ａ，５２０ｂを介してオーバーシート５３０ａ，５３０ｂが積層され、また、その後、オーバーシート５３０ａ，５３０ｂ上に情報が印字される等の加工が施されることになるが、その際、加工位置によってはＩＣチップ５１１に外力が加わる場合が生じ、その場合、ＩＣチップ５１１が外力によって破損してしまう虞れがある。
【０００９】
そこで、加工位置に応じてＩＣチップ５１１の搭載位置を変えることが考えられるが、その場合、加工位置に応じてアンテナ５１２を設計、製造しなければならず、製造コストが増加してしまう。
【００１０】
また、ＩＣチップ上に金属板等からなる補強部材を設けることにより、ＩＣチップに外力が加わった場合にＩＣチップにかかる負荷を軽減する技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１１】
図６は、従来の非接触型ＩＣタグの構造の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００１２】
本従来例における非接触型ＩＣタグは図６に示すように、樹脂シート６１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ６１１が搭載されるとともに、接点６１４を介してＩＣチップ６１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ６１１に電流を供給し、ＩＣチップ６１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性を有するコイル状のアンテナ６１２が形成されたインレット６１０が、接着層６２０ａ，６２０ｂを介してオーバーシート６３０ａ，６３０ｂに挟まれるようにして構成されている。さらに、ＩＣチップ６１１は、その上面及び周囲が封止用樹脂６１６によって覆われており、また、封止用樹脂６１６上には金属からなる円盤状の補強部材６１３が搭載されている。
【００１３】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００１４】
図７は、図６に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００１５】
まず、樹脂シート６１５上に、エッチング等によってコイル形状のアンテナ６１２を形成する（図７（ａ））。
【００１６】
次に、アンテナ６１２上にＩＣチップ６１１を搭載し、ＩＣチップ６１１の裏面に設けられた接点６１４においてアンテナ６１２とＩＣチップ６１１とを電気的に接続する（図７（ｂ））。
【００１７】
次に、ＩＣチップ６１１の上面及びその周辺を覆うように封止用樹脂６１６を滴下する（図７（ｃ））。なお、封止用樹脂６１６としては、エポキシ樹脂やシリコン樹脂、アクリル樹脂、あるいはウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられ、これらの樹脂をディスペンサー等によるポッティング方式あるいはシルクスクリーン印刷方式等の方法によってＩＣチップ６１１上に滴下する。
【００１８】
次に、封止用樹脂６１６上に補強部材６１３を搭載し、補強部材６１３をＩＣチップ６１１の方向に押し付けることによって補強部材６１３の高さを調整しながら、熱や紫外線によって封止用樹脂６１６を硬化させ、インレット６１０を完成させる（図７（ｄ））。その際、封止用樹脂６１６は、補強部材６１３を樹脂シート６１５に貼り付ける接着剤の役割も果たすことになる。
【００１９】
その後、封止用樹脂６１６が硬化したインレット６１０を、接着層６２０ａ，６２０ｂを介してオーバーシート６３０ａ，６２０ｂによって挟むようにしてこれらを接着し、非接触型ＩＣタグが完成する（図７（ｅ））。
【００２０】
上述した工程によって製造された非接触型ＩＣタグにおいては、ＩＣチップ６１１の上面及び周囲が封止用樹脂６１６によって覆われており、さらに、封止用樹脂６１６上に円盤状の補強部材６１３が設けられていることにより、ＩＣチップ６１１に外力が加わった場合に、ＩＣチップ６１１にかかる負荷を軽減することができる。
【００２１】
【特許文献１】
特開平９−１５６２６５号公報
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の非接触型ＩＣタグのような非接触型情報記録媒体においては、ＩＣチップ上に補強部材を設ける必要があるため、そのためのコストアップが生じてしまうという問題点がある。
【００２３】
また、補強部材をＩＣチップの方向に押し付ける際、ＩＣチップが破損しないようにしなければならず、そのための精度が求められ、高精度な装置を用いなければならないという問題点がある。
【００２４】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、製造コストの増加を抑制しながらも、製造加工時にて非接触型情報記録媒体にかかる外力によってＩＣチップが破損してしまうことを防止することができる非接触型情報記録媒体を提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上にコイル状のアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されて前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記ベース基材上に搭載されてなる非接触型情報記録媒体であって、
前記アンテナは、前記ＩＣチップと接続可能な領域を複数有することを特徴とする。
【００２６】
また、前記接続可能な領域は、互いに分割されて形成されていることを特徴とする。
【００２７】
また、前記接続可能な領域は、互いに連接して帯状に形成されていることを特徴とする。
【００２８】
また、前記接続可能な領域は、前記ＩＣチップが接続された場合における前記ＩＣチップの接続部分間の前記アンテナの周長が互いに等しくなるように形成されていることを特徴とする。
【００２９】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、コイル状のアンテナが形成されたベース基材上に、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップがアンテナと接続されて搭載されて構成されるが、アンテナには、ＩＣチップと接続可能な領域が複数設けられているので、その接続可能な領域のうち、ＩＣチップがアンテナと接続されてベース基材上に搭載された場合にＩＣチップに外力が加わらないような領域にてＩＣチップとアンテナとが接続されるようにＩＣチップをベース基材上に搭載すれば、ＩＣチップのベース基材上における搭載位置を任意に変えることができ、それにより、製造コストの増加を抑制しながらも、製造加工時にて非接触型情報記録媒体にかかる外力によってＩＣチップが破損してしまうことが防止されることになる。
【００３０】
また、接続可能な領域を、ＩＣチップが接続された場合におけるＩＣチップの接続部分間のアンテナの周長が互いに等しくなるように形成すれば、ＩＣチップのアンテナとの接続位置を変えた場合においても、共振周波数特性が変化することがなくなる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３２】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型情報記録媒体の第１の実施の形態である非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００３３】
本形態は図１に示すように、樹脂シート１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１が搭載されるとともに、コイル状の両端に設けられた３組のランド部１４ａ〜１４ｃのうち１組のランド部１４ａを介してＩＣチップ１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ１１に電流を供給し、ＩＣチップ１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１２が形成されたインレット１０が、接着層２０ａ，２０ｂを介してオーバーシート３０ａ，３０ｂに挟まれるようにして構成されている。
【００３４】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２に電流が流れ、この電流がＩＣチップ１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３５】
以下に、上述した非接触型ＩＣタグのアンテナ１２の構造について詳細に説明する。
【００３６】
本形態におけるアンテナ１２は図１に示すように、コイル形状の両端に、ＩＣチップ１１と接続されるための３組のランド部１４ａ〜１４ｃがアンテナ１２に沿って並ぶように設けられている。これら３組のランド部１４ａ〜１４ｃはそれぞれ、ＩＣチップ１１の樹脂シート１５に対向する面にアンテナ１２と接続されるために設けられた２つの接続端子（不図示）の間隔だけ離れて設けられており、それにより、組となるランド部がＩＣチップ１１の接続端子とそれぞれ接続されるようにＩＣチップ１１を樹脂シート１５上に搭載することが可能となる。
【００３７】
これにより、ランド部１４ａ〜１４ｃの組のうち、ＩＣチップ１１がランド部１４ａ〜１４ｃと接続されて樹脂シート１５上に搭載された場合にＩＣチップ１１に外力が加わらないような位置となるランド部を選択し、そのランド部とＩＣチップ１１の接続端子とが接続されるようにＩＣチップ１１を樹脂シート１５上に搭載すれば、ＩＣチップ１１の樹脂シート１５上における搭載位置を任意に変えることができ、それにより、製造コストの増加を抑制しながらも、製造加工時にて非接触型ＩＣタグにかかる外力によってＩＣチップ１１が破損してしまうことを防止することができる。
【００３８】
なお、本形態においては、組となるランド部１４ａ〜１４ｃについて、一方のランド部から他方のランド部までのアンテナ１２の周長が互いに等しいものとなるため、ＩＣチップ１１の接続端子がランド部１４ａ〜１４ｃのうちいずれのランド部と接続されるようにＩＣチップ１１を樹脂シート１５上に搭載した場合であっても、共振周波数特性が変化することはない。
【００３９】
また、本形態においては、ランド部１４ａ〜１４ｃがコイル状の内部に形成されているが、コイル状の外部に形成することも考えられる。
【００４０】
また、本形態においては、アンテナ１２の両端に、ＩＣチップ１１の接続端子と接続されるための３組のランド部１４ａ〜１４ｃが設けられているが、ランド部の組の数はこれに限定されるものではない。
【００４１】
（第２の実施の形態）
図２は、本発明の非接触型情報記録媒体の第２の実施の形態である非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００４２】
本形態は図２に示すように、樹脂シート１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１１が搭載されるとともに、コイル状の両端にそれぞれ設けられた帯状のランド部１１４ａ，１１４ｂの任意の領域を介してＩＣチップ１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ１１１に電流を供給し、ＩＣチップ１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２が形成されたインレット１１０が、接着層１２０ａ，１２０ｂを介してオーバーシート１３０ａ，１３０ｂに挟まれるようにして構成されている。
【００４３】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２に電流が流れ、この電流がＩＣチップ１１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００４４】
以下に、上述した非接触型ＩＣタグのアンテナ１１２の構造について詳細に説明する。
【００４５】
本形態におけるアンテナ１１２は図２に示すように、コイル形状の両端において、ＩＣチップ１１１と接続されるためのランド部１１４ａ，１１４ｂがアンテナ１１２に沿うように帯状にそれぞれ設けられている。このランド部１１４ａとランド部１１４ｂとは、ＩＣチップ１１１の樹脂シート１１５に対向する面にアンテナ１１２と接続されるために設けられた２つの接続端子（不図示）の間隔だけ離れて設けられており、それにより、ランド部１１４ａ，１１４ｂがＩＣチップ１１１の２つの接続端子とそれぞれ接続されるようにＩＣチップ１１１を樹脂シート１１５上に搭載することが可能となる。
【００４６】
これにより、ランド部１１４ａ，１１４ｂにおいて、ＩＣチップ１１１がランド部１１４ａ，１１４ｂと接続されて樹脂シート１１５上に搭載された場合にＩＣチップ１１１に外力が加わらないような領域にてランド部１１４ａ，１１４ｂとＩＣチップ１１１の接続端子とが接続されるようにＩＣチップ１１１を樹脂シート１１５上に搭載すれば、ＩＣチップ１１１の樹脂シート１１５上における搭載位置を任意に変えることができ、それにより、製造コストの増加を抑制しながらも、製造加工時にて非接触型ＩＣタグにかかる外力によってＩＣチップ１１１が破損してしまうことを防止することができる。
【００４７】
なお、本形態においては、アンテナ１１２の両端に帯状のランド部１１４ａ，１１４ｂが形成されており、ＩＣチップ１１１の接続端子がランド部１１４ａ，１１４ｂの任意の領域と接続可能となっているため、第１の実施の形態に示したものに対して、ＩＣチップ１１１の樹脂シート１１５上における搭載位置を無段階に設定することができる。
【００４８】
また、本形態においては、ＩＣチップ１１１の接続端子がランド部１１４ａ，１１４ｂのいかなる領域と接続されても、ＩＣチップ１１１の一方の接続端子が接続された領域から他方の接続端子が接続された領域までのアンテナ１１２の周長が互いに等しいものとなるため、ＩＣチップ１１１の接続端子がランド部１１４ａ，１１４ｂのいかなる領域と接続されるようにＩＣチップ１１１を樹脂シート１１５上に搭載した場合であっても、共振周波数特性が変化することはない。
【００４９】
また、本形態においては、ランド部１１４ａ，１１４ｂがコイル状の内部に形成されているが、コイル状の外部に形成することも考えられる。
【００５０】
（第３の実施の形態）
図３は、本発明の非接触型情報記録媒体の第３の実施の形態である非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００５１】
本形態は図３に示すように、樹脂シート２１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ２１１が搭載されるとともに、コイル状の両端に設けられた９組のランド部２１４ａ〜２１４ｉのうち１組のランド部２１４ａを介してＩＣチップ２１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ２１１に電流を供給し、ＩＣチップ２１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ２１２が形成されたインレット２１０が、接着層２２０ａ，２２０ｂを介してオーバーシート２３０ａ，２３０ｂに挟まれるようにして構成されている。また、樹脂シート２１５を介してアンテナ２１２の一部と対向する領域には、ＩＣチップ２１１のアンテナ２１１との接続位置によって変化する共振周波数を調整するための導電パターンからなる共振周波数調整部２４０が形成されている。
【００５２】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ２１２に電流が流れ、この電流がＩＣチップ２１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ２１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００５３】
以下に、上述した非接触型ＩＣタグのアンテナ２１２の構造について詳細に説明する。
【００５４】
本形態におけるアンテナ２１２は図３に示すように、コイル形状の両端がそれぞれ３つの経路に枝分かれし、その枝分かれしたそれぞれの経路において、ＩＣチップ１１１と接続されるための３組のランド部２１４ａ〜２１４ｃ，２１４ｄ〜２１４ｆ，２１４ｇ〜２１４ｉがそれぞれの経路に沿って並ぶように設けられている。これらのランド部２１４ａ〜２１４ｉの組はそれぞれ、ＩＣチップ２１１の樹脂シート２１５に対向する面にアンテナ２１２と接続されるために設けられた２つの接続端子（不図示）の間隔だけ離れて設けられており、それにより、組となるランド部がＩＣチップ２１１の接続端子とそれぞれ接続されるようにＩＣチップ２１１を樹脂シート２１５上に搭載することが可能となる。
【００５５】
これにより、ランド部２１４ａ〜２１４ｉの組のうち、ＩＣチップ２１１がランド部２１４ａ〜２１４ｉと接続されて樹脂シート２１５上に搭載された場合にＩＣチップ２１１に外力が加わらないような位置となるランド部の組を選択し、そのランド部とＩＣチップ２１１の接続端子とが接続されるようにＩＣチップ２１１を樹脂シート２１５上に搭載すれば、ＩＣチップ２１１の樹脂シート２１５上における搭載位置を任意に変えることができ、それにより、製造コストの増加を抑制しながらも、製造加工時にて非接触型ＩＣタグにかかる外力によってＩＣチップ２１１が破損してしまうことを防止することができる。
【００５６】
なお、本形態にて、アンテナ２１２の両端において枝分かれした経路においては、組となるランド部２１４ａ〜２１４ｃ，２１４ｄ〜２１４ｆ，２１４ｇ〜２１４ｉ間のアンテナ２１２の周長が互いに異なっている。そのため、ＩＣチップ２１２の接続端子がどの経路のランド部２１４ａ〜２１４ｃ，２１４ｄ〜２１４ｆ，２１４ｇ〜２１４ｉと接続されるかによって共振周波数が異なってくる。そこで、ＩＣチップ２１１の接続端子が接続されるランド部２１４ａ〜２１４ｉが設けられた経路によって、共振周波数調整部２４０を用いて共振周波数を調整する。共振周波数を調整する方法については、様々な方法が公知であるが、例えば、共振周波数調整部２４０の面積を変化させることにより、アンテナ２１２と共振周波数調整部２４０間の静電容量を変化され、それにより、共振周波数を調整することが考えられる。
【００５７】
また、本形態においては、アンテナ２１２の両端が３つの経路にそれぞれ枝分かれし、さらに、枝分かれした経路のそれぞれに３組のランド部２１４ａ〜２１４ｃ，２１４ｄ〜２１４ｆ，２１４ｇ〜２１４ｉが設けられているが、枝分かれする経路の数及びランド部の組の数はこれに限定されるものではない。
【００５８】
（第４の実施の形態）
図４は、本発明の非接触型情報記録媒体の第４の実施の形態である非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００５９】
本形態は図４に示すように、樹脂シート３１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ３１１が搭載されるとともに、コイル状の両端に設けられた帯状のランド部３１４ａ〜３１４ｆのうち互いに対向するランド部の任意の領域を介してＩＣチップ３１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ３１１に電流を供給し、ＩＣチップ３１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ３１２が形成されたインレット３１０が、接着層３２０ａ，３２０ｂを介してオーバーシート３３０ａ，３３０ｂに挟まれるようにして構成されている。また、樹脂シート３１５を介してアンテナ３１２の一部と対向する領域には、ＩＣチップ３１１のアンテナ３１１との接続位置によって変化する共振周波数を調整するための導電パターンからなる共振周波数調整部３４０が形成されている。
【００６０】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ３１２に電流が流れ、この電流がＩＣチップ３１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ３１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ３１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００６１】
以下に、上述した非接触型ＩＣタグのアンテナ３１２の構造について詳細に説明する。
【００６２】
本形態におけるアンテナ３１２は図４に示すように、コイル形状の両端がそれぞれ３つの経路に枝分かれし、その枝分かれしたそれぞれの経路において、ＩＣチップ１１１と接続されるためのランド部３１４ａ〜３１４ｆがそれぞれの経路に沿うように帯状に設けられている。これらのランド部３１４ａ〜３１４ｆは、それぞれの経路において、ランド部３１４ａとランド部３１４ｂ、ランド部３１４ｃとランド部３１４ｄ、ランド部３１４ｅとランド部３１４ｆがそれぞれ、ＩＣチップ３１１の樹脂シート３１５に対向する面にアンテナ３１２と接続されるために設けられた２つの接続端子（不図示）の間隔だけ離れて設けられており、それにより、ランド部３１４ａ及びランド部３１４ｂ、またはランド部３１４ｃ及びランド部３１４ｄ、または、ランド部３１４ｅ及びランド部３１４ｆがＩＣチップ３１１の接続端子とそれぞれ接続されるようにＩＣチップ３１１を樹脂シート３１５上に搭載することが可能となる。
【００６３】
これにより、ランド部３１４ａ〜３１４ｆにおいて、ＩＣチップ３１１がランド部３１４ａ〜３１４ｆと接続されて樹脂シート３１５上に搭載された場合にＩＣチップ３１１に外力が加わらないような位置となる経路に設けられたランド部を選択し、さらに、選択したランド部において、ＩＣチップ３１１がこのランド部と接続されて樹脂シート３１５上に搭載された場合にＩＣチップ３１１に外力が加わらないような領域にてそのランド部とＩＣチップ３１１の接続端子が接続されるようにＩＣチップ３１１を樹脂シート３１５上に搭載すれば、ＩＣチップ３１１の樹脂シート３１５上における搭載位置を任意に変えることができ、それにより、製造コストの増加を抑制しながらも、製造加工時にて非接触型ＩＣタグにかかる外力によってＩＣチップ３１１が破損してしまうことを防止することができる。
【００６４】
なお、本形態にて、アンテナ３１２の両端において枝分かれした経路においては、対向するランド部間のアンテナ３１２の周長が互いに異なっている。そのため、ＩＣチップ３１２の接続端子がどの経路のランド部３１４ａ〜３１４ｆと接続されるかによって共振周波数が異なってくる。そこで、ＩＣチップ３１１の接続端子が接続されるランド部３１４ａ〜３１４ｆが設けられた経路によって、共振周波数調整部３４０を用いて共振周波数を調整する。共振周波数を調整する方法については、様々な方法が公知であるが、例えば、共振周波数調整部３４０の面積を変化させることにより、アンテナ３１２と共振周波数調整部３４０間の静電容量を変化させ、それにより、共振周波数を調整することが考えられる。
【００６５】
なお、本形態においては、アンテナ３１２の両端に帯状のランド部３１４ａ〜３１４ｆが形成されており、ＩＣチップ３１１の接続端子がランド部３１４ａ〜３１４ｆの任意の領域と接続可能となっているため、第３の実施の形態に示したものに対して、ＩＣチップ３１１の樹脂シート３１５上における搭載位置を無段階に設定することができる。
【００６６】
また、本形態においては、アンテナ３１２の両端が３つの経路にそれぞれ枝分かれしているが、枝分かれする経路の数はこれに限定されるものではない。
【００６７】
なお、上述した４つの実施の形態においては、非接触型情報記録媒体として、非接触型ＩＣタグを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル等、コイル状のアンテナを介してＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しが可能なものであればよい。
【００６８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、ベース基材上にコイル状のアンテナが形成されるとともに、アンテナと接続されてアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップがベース基材上に搭載されてなる非接触型情報記録媒体において、アンテナが、ＩＣチップと接続可能な領域を複数有する構成としたため、その接続可能な領域のうち、ＩＣチップがアンテナと接続されてベース基材上に搭載された場合にＩＣチップに外力が加わらないような領域にてＩＣチップとアンテナとが接続されるようにＩＣチップをベース基材上に搭載すれば、ＩＣチップのベース基材上における搭載位置を任意に変えることができ、それにより、製造コストの増加を抑制しながらも、製造加工時にて非接触型情報記録媒体にかかる外力によってＩＣチップが破損してしまうことを防止することができる。
【００６９】
また、接続可能な領域が、ＩＣチップが接続された場合におけるＩＣチップの接続部分間の前記アンテナの周長が互いに等しくなるように形成されているものにおいては、ＩＣチップのアンテナとの接続位置を変えた場合においても、共振周波数特性が変化するを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接触型情報記録媒体の第１の実施の形態である非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の非接触型情報記録媒体の第２の実施の形態である非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図３】本発明の非接触型情報記録媒体の第３の実施の形態である非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図４】本発明の非接触型情報記録媒体の第４の実施の形態である非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図５】従来の非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図６】従来の非接触型ＩＣタグの構造の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図７】図６に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１０，１１０，２１０，３１０ インレット
１１，１１１，２１１，３１１ ＩＣチップ
１２，１１２，２１２，３１２ アンテナ
１４ａ〜１４ｃ，１１４ａ，１１４ｂ，２１４ａ〜２１４ｉ，３１４ａ〜３１４ｆ ランド部
１５，１１５，２１５，３１５ 樹脂シート
２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，２２０ｂ，３２０ａ，３２０ｂ 接着層
３０ａ，３０ｂ，１３０ａ，１３０ｂ，２３０ａ，２３０ｂ，３３０ａ，３３０ｂ オーバーシート
２４０，３４０ 共振周波数調整部
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣタグ、非接触型ＩＣラベル等の非接触型情報記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、タグやラベルに情報を記録し、このタグやラベルを用いて商品等を管理することも行われている。
【０００３】
このような情報管理や決済等に用いられるカードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。
【０００４】
さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることにより行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにおいては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がなく取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進みつつある。また、非接触型ＩＣカードに搭載された非接触型ＩＣチップが搭載されたタグやラベルにおいても、その利便性の高さから急速な普及が進みつつある。
【０００５】
図５は、従来の非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００６】
本従来例における非接触型ＩＣタグは図５に示すように、樹脂シート５１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ５１１が搭載されるとともに、接点５１４を介してＩＣチップ５１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ５１１に電流を供給し、ＩＣチップ５１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性を有するコイル状のアンテナ５１２が形成されたインレット５１０が、接着層５２０ａ，５２０ｂを介してオーバーシート５３０ａ，５３０ｂに挟まれるようにして構成されている。
【０００７】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２に電流が流れ、この電流がＩＣチップ５１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００８】
ここで、上述したような非接触型ＩＣタグにおいては、アンテナ５１２が形成された樹脂シート５１５上にＩＣチップ５１１が搭載されてインレット５１０が作製された後に、接着層５２０ａ，５２０ｂを介してオーバーシート５３０ａ，５３０ｂが積層され、また、その後、オーバーシート５３０ａ，５３０ｂ上に情報が印字される等の加工が施されることになるが、その際、加工位置によってはＩＣチップ５１１に外力が加わる場合が生じ、その場合、ＩＣチップ５１１が外力によって破損してしまう虞れがある。
【０００９】
そこで、加工位置に応じてＩＣチップ５１１の搭載位置を変えることが考えられるが、その場合、加工位置に応じてアンテナ５１２を設計、製造しなければならず、製造コストが増加してしまう。
【００１０】
また、ＩＣチップ上に金属板等からなる補強部材を設けることにより、ＩＣチップに外力が加わった場合にＩＣチップにかかる負荷を軽減する技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１１】
図６は、従来の非接触型ＩＣタグの構造の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００１２】
本従来例における非接触型ＩＣタグは図６に示すように、樹脂シート６１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ６１１が搭載されるとともに、接点６１４を介してＩＣチップ６１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ６１１に電流を供給し、ＩＣチップ６１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性を有するコイル状のアンテナ６１２が形成されたインレット６１０が、接着層６２０ａ，６２０ｂを介してオーバーシート６３０ａ，６３０ｂに挟まれるようにして構成されている。さらに、ＩＣチップ６１１は、その上面及び周囲が封止用樹脂６１６によって覆われており、また、封止用樹脂６１６上には金属からなる円盤状の補強部材６１３が搭載されている。
【００１３】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグの製造方法について説明する。
【００１４】
図７は、図６に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【００１５】
まず、樹脂シート６１５上に、エッチング等によってコイル形状のアンテナ６１２を形成する（図７（ａ））。
【００１６】
次に、アンテナ６１２上にＩＣチップ６１１を搭載し、ＩＣチップ６１１の裏面に設けられた接点６１４においてアンテナ６１２とＩＣチップ６１１とを電気的に接続する（図７（ｂ））。
【００１７】
次に、ＩＣチップ６１１の上面及びその周辺を覆うように封止用樹脂６１６を滴下する（図７（ｃ））。なお、封止用樹脂６１６としては、エポキシ樹脂やシリコン樹脂、アクリル樹脂、あるいはウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられ、これらの樹脂をディスペンサー等によるポッティング方式あるいはシルクスクリーン印刷方式等の方法によってＩＣチップ６１１上に滴下する。
【００１８】
次に、封止用樹脂６１６上に補強部材６１３を搭載し、補強部材６１３をＩＣチップ６１１の方向に押し付けることによって補強部材６１３の高さを調整しながら、熱や紫外線によって封止用樹脂６１６を硬化させ、インレット６１０を完成させる（図７（ｄ））。その際、封止用樹脂６１６は、補強部材６１３を樹脂シート６１５に貼り付ける接着剤の役割も果たすことになる。
【００１９】
その後、封止用樹脂６１６が硬化したインレット６１０を、接着層６２０ａ，６２０ｂを介してオーバーシート６３０ａ，６２０ｂによって挟むようにしてこれらを接着し、非接触型ＩＣタグが完成する（図７（ｅ））。
【００２０】
上述した工程によって製造された非接触型ＩＣタグにおいては、ＩＣチップ６１１の上面及び周囲が封止用樹脂６１６によって覆われており、さらに、封止用樹脂６１６上に円盤状の補強部材６１３が設けられていることにより、ＩＣチップ６１１に外力が加わった場合に、ＩＣチップ６１１にかかる負荷を軽減することができる。
【００２１】
【特許文献１】
特開平９−１５６２６５号公報
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の非接触型ＩＣタグのような非接触型情報記録媒体においては、ＩＣチップ上に補強部材を設ける必要があるため、そのためのコストアップが生じてしまうという問題点がある。
【００２３】
また、補強部材をＩＣチップの方向に押し付ける際、ＩＣチップが破損しないようにしなければならず、そのための精度が求められ、高精度な装置を用いなければならないという問題点がある。
【００２４】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、製造コストの増加を抑制しながらも、製造加工時にて非接触型情報記録媒体にかかる外力によってＩＣチップが破損してしまうことを防止することができる非接触型情報記録媒体を提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上にコイル状のアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されて前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記ベース基材上に搭載されてなる非接触型情報記録媒体であって、
前記アンテナは、前記ＩＣチップと接続可能な領域を複数有することを特徴とする。
【００２６】
また、前記接続可能な領域は、互いに分割されて形成されていることを特徴とする。
【００２７】
また、前記接続可能な領域は、互いに連接して帯状に形成されていることを特徴とする。
【００２８】
また、前記接続可能な領域は、前記ＩＣチップが接続された場合における前記ＩＣチップの接続部分間の前記アンテナの周長が互いに等しくなるように形成されていることを特徴とする。
【００２９】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、コイル状のアンテナが形成されたベース基材上に、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップがアンテナと接続されて搭載されて構成されるが、アンテナには、ＩＣチップと接続可能な領域が複数設けられているので、その接続可能な領域のうち、ＩＣチップがアンテナと接続されてベース基材上に搭載された場合にＩＣチップに外力が加わらないような領域にてＩＣチップとアンテナとが接続されるようにＩＣチップをベース基材上に搭載すれば、ＩＣチップのベース基材上における搭載位置を任意に変えることができ、それにより、製造コストの増加を抑制しながらも、製造加工時にて非接触型情報記録媒体にかかる外力によってＩＣチップが破損してしまうことが防止されることになる。
【００３０】
また、接続可能な領域を、ＩＣチップが接続された場合におけるＩＣチップの接続部分間のアンテナの周長が互いに等しくなるように形成すれば、ＩＣチップのアンテナとの接続位置を変えた場合においても、共振周波数特性が変化することがなくなる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３２】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型情報記録媒体の第１の実施の形態である非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００３３】
本形態は図１に示すように、樹脂シート１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１が搭載されるとともに、コイル状の両端に設けられた３組のランド部１４ａ〜１４ｃのうち１組のランド部１４ａを介してＩＣチップ１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ１１に電流を供給し、ＩＣチップ１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１２が形成されたインレット１０が、接着層２０ａ，２０ｂを介してオーバーシート３０ａ，３０ｂに挟まれるようにして構成されている。
【００３４】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１２に電流が流れ、この電流がＩＣチップ１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３５】
以下に、上述した非接触型ＩＣタグのアンテナ１２の構造について詳細に説明する。
【００３６】
本形態におけるアンテナ１２は図１に示すように、コイル形状の両端に、ＩＣチップ１１と接続されるための３組のランド部１４ａ〜１４ｃがアンテナ１２に沿って並ぶように設けられている。これら３組のランド部１４ａ〜１４ｃはそれぞれ、ＩＣチップ１１の樹脂シート１５に対向する面にアンテナ１２と接続されるために設けられた２つの接続端子（不図示）の間隔だけ離れて設けられており、それにより、組となるランド部がＩＣチップ１１の接続端子とそれぞれ接続されるようにＩＣチップ１１を樹脂シート１５上に搭載することが可能となる。
【００３７】
これにより、ランド部１４ａ〜１４ｃの組のうち、ＩＣチップ１１がランド部１４ａ〜１４ｃと接続されて樹脂シート１５上に搭載された場合にＩＣチップ１１に外力が加わらないような位置となるランド部を選択し、そのランド部とＩＣチップ１１の接続端子とが接続されるようにＩＣチップ１１を樹脂シート１５上に搭載すれば、ＩＣチップ１１の樹脂シート１５上における搭載位置を任意に変えることができ、それにより、製造コストの増加を抑制しながらも、製造加工時にて非接触型ＩＣタグにかかる外力によってＩＣチップ１１が破損してしまうことを防止することができる。
【００３８】
なお、本形態においては、組となるランド部１４ａ〜１４ｃについて、一方のランド部から他方のランド部までのアンテナ１２の周長が互いに等しいものとなるため、ＩＣチップ１１の接続端子がランド部１４ａ〜１４ｃのうちいずれのランド部と接続されるようにＩＣチップ１１を樹脂シート１５上に搭載した場合であっても、共振周波数特性が変化することはない。
【００３９】
また、本形態においては、ランド部１４ａ〜１４ｃがコイル状の内部に形成されているが、コイル状の外部に形成することも考えられる。
【００４０】
また、本形態においては、アンテナ１２の両端に、ＩＣチップ１１の接続端子と接続されるための３組のランド部１４ａ〜１４ｃが設けられているが、ランド部の組の数はこれに限定されるものではない。
【００４１】
（第２の実施の形態）
図２は、本発明の非接触型情報記録媒体の第２の実施の形態である非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００４２】
本形態は図２に示すように、樹脂シート１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１１が搭載されるとともに、コイル状の両端にそれぞれ設けられた帯状のランド部１１４ａ，１１４ｂの任意の領域を介してＩＣチップ１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ１１１に電流を供給し、ＩＣチップ１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２が形成されたインレット１１０が、接着層１２０ａ，１２０ｂを介してオーバーシート１３０ａ，１３０ｂに挟まれるようにして構成されている。
【００４３】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２に電流が流れ、この電流がＩＣチップ１１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００４４】
以下に、上述した非接触型ＩＣタグのアンテナ１１２の構造について詳細に説明する。
【００４５】
本形態におけるアンテナ１１２は図２に示すように、コイル形状の両端において、ＩＣチップ１１１と接続されるためのランド部１１４ａ，１１４ｂがアンテナ１１２に沿うように帯状にそれぞれ設けられている。このランド部１１４ａとランド部１１４ｂとは、ＩＣチップ１１１の樹脂シート１１５に対向する面にアンテナ１１２と接続されるために設けられた２つの接続端子（不図示）の間隔だけ離れて設けられており、それにより、ランド部１１４ａ，１１４ｂがＩＣチップ１１１の２つの接続端子とそれぞれ接続されるようにＩＣチップ１１１を樹脂シート１１５上に搭載することが可能となる。
【００４６】
これにより、ランド部１１４ａ，１１４ｂにおいて、ＩＣチップ１１１がランド部１１４ａ，１１４ｂと接続されて樹脂シート１１５上に搭載された場合にＩＣチップ１１１に外力が加わらないような領域にてランド部１１４ａ，１１４ｂとＩＣチップ１１１の接続端子とが接続されるようにＩＣチップ１１１を樹脂シート１１５上に搭載すれば、ＩＣチップ１１１の樹脂シート１１５上における搭載位置を任意に変えることができ、それにより、製造コストの増加を抑制しながらも、製造加工時にて非接触型ＩＣタグにかかる外力によってＩＣチップ１１１が破損してしまうことを防止することができる。
【００４７】
なお、本形態においては、アンテナ１１２の両端に帯状のランド部１１４ａ，１１４ｂが形成されており、ＩＣチップ１１１の接続端子がランド部１１４ａ，１１４ｂの任意の領域と接続可能となっているため、第１の実施の形態に示したものに対して、ＩＣチップ１１１の樹脂シート１１５上における搭載位置を無段階に設定することができる。
【００４８】
また、本形態においては、ＩＣチップ１１１の接続端子がランド部１１４ａ，１１４ｂのいかなる領域と接続されても、ＩＣチップ１１１の一方の接続端子が接続された領域から他方の接続端子が接続された領域までのアンテナ１１２の周長が互いに等しいものとなるため、ＩＣチップ１１１の接続端子がランド部１１４ａ，１１４ｂのいかなる領域と接続されるようにＩＣチップ１１１を樹脂シート１１５上に搭載した場合であっても、共振周波数特性が変化することはない。
【００４９】
また、本形態においては、ランド部１１４ａ，１１４ｂがコイル状の内部に形成されているが、コイル状の外部に形成することも考えられる。
【００５０】
（第３の実施の形態）
図３は、本発明の非接触型情報記録媒体の第３の実施の形態である非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００５１】
本形態は図３に示すように、樹脂シート２１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ２１１が搭載されるとともに、コイル状の両端に設けられた９組のランド部２１４ａ〜２１４ｉのうち１組のランド部２１４ａを介してＩＣチップ２１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ２１１に電流を供給し、ＩＣチップ２１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ２１２が形成されたインレット２１０が、接着層２２０ａ，２２０ｂを介してオーバーシート２３０ａ，２３０ｂに挟まれるようにして構成されている。また、樹脂シート２１５を介してアンテナ２１２の一部と対向する領域には、ＩＣチップ２１１のアンテナ２１１との接続位置によって変化する共振周波数を調整するための導電パターンからなる共振周波数調整部２４０が形成されている。
【００５２】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ２１２に電流が流れ、この電流がＩＣチップ２１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ２１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００５３】
以下に、上述した非接触型ＩＣタグのアンテナ２１２の構造について詳細に説明する。
【００５４】
本形態におけるアンテナ２１２は図３に示すように、コイル形状の両端がそれぞれ３つの経路に枝分かれし、その枝分かれしたそれぞれの経路において、ＩＣチップ１１１と接続されるための３組のランド部２１４ａ〜２１４ｃ，２１４ｄ〜２１４ｆ，２１４ｇ〜２１４ｉがそれぞれの経路に沿って並ぶように設けられている。これらのランド部２１４ａ〜２１４ｉの組はそれぞれ、ＩＣチップ２１１の樹脂シート２１５に対向する面にアンテナ２１２と接続されるために設けられた２つの接続端子（不図示）の間隔だけ離れて設けられており、それにより、組となるランド部がＩＣチップ２１１の接続端子とそれぞれ接続されるようにＩＣチップ２１１を樹脂シート２１５上に搭載することが可能となる。
【００５５】
これにより、ランド部２１４ａ〜２１４ｉの組のうち、ＩＣチップ２１１がランド部２１４ａ〜２１４ｉと接続されて樹脂シート２１５上に搭載された場合にＩＣチップ２１１に外力が加わらないような位置となるランド部の組を選択し、そのランド部とＩＣチップ２１１の接続端子とが接続されるようにＩＣチップ２１１を樹脂シート２１５上に搭載すれば、ＩＣチップ２１１の樹脂シート２１５上における搭載位置を任意に変えることができ、それにより、製造コストの増加を抑制しながらも、製造加工時にて非接触型ＩＣタグにかかる外力によってＩＣチップ２１１が破損してしまうことを防止することができる。
【００５６】
なお、本形態にて、アンテナ２１２の両端において枝分かれした経路においては、組となるランド部２１４ａ〜２１４ｃ，２１４ｄ〜２１４ｆ，２１４ｇ〜２１４ｉ間のアンテナ２１２の周長が互いに異なっている。そのため、ＩＣチップ２１２の接続端子がどの経路のランド部２１４ａ〜２１４ｃ，２１４ｄ〜２１４ｆ，２１４ｇ〜２１４ｉと接続されるかによって共振周波数が異なってくる。そこで、ＩＣチップ２１１の接続端子が接続されるランド部２１４ａ〜２１４ｉが設けられた経路によって、共振周波数調整部２４０を用いて共振周波数を調整する。共振周波数を調整する方法については、様々な方法が公知であるが、例えば、共振周波数調整部２４０の面積を変化させることにより、アンテナ２１２と共振周波数調整部２４０間の静電容量を変化され、それにより、共振周波数を調整することが考えられる。
【００５７】
また、本形態においては、アンテナ２１２の両端が３つの経路にそれぞれ枝分かれし、さらに、枝分かれした経路のそれぞれに３組のランド部２１４ａ〜２１４ｃ，２１４ｄ〜２１４ｆ，２１４ｇ〜２１４ｉが設けられているが、枝分かれする経路の数及びランド部の組の数はこれに限定されるものではない。
【００５８】
（第４の実施の形態）
図４は、本発明の非接触型情報記録媒体の第４の実施の形態である非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００５９】
本形態は図４に示すように、樹脂シート３１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ３１１が搭載されるとともに、コイル状の両端に設けられた帯状のランド部３１４ａ〜３１４ｆのうち互いに対向するランド部の任意の領域を介してＩＣチップ３１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ３１１に電流を供給し、ＩＣチップ３１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ３１２が形成されたインレット３１０が、接着層３２０ａ，３２０ｂを介してオーバーシート３３０ａ，３３０ｂに挟まれるようにして構成されている。また、樹脂シート３１５を介してアンテナ３１２の一部と対向する領域には、ＩＣチップ３１１のアンテナ３１１との接続位置によって変化する共振周波数を調整するための導電パターンからなる共振周波数調整部３４０が形成されている。
【００６０】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ３１２に電流が流れ、この電流がＩＣチップ３１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ３１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ３１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００６１】
以下に、上述した非接触型ＩＣタグのアンテナ３１２の構造について詳細に説明する。
【００６２】
本形態におけるアンテナ３１２は図４に示すように、コイル形状の両端がそれぞれ３つの経路に枝分かれし、その枝分かれしたそれぞれの経路において、ＩＣチップ１１１と接続されるためのランド部３１４ａ〜３１４ｆがそれぞれの経路に沿うように帯状に設けられている。これらのランド部３１４ａ〜３１４ｆは、それぞれの経路において、ランド部３１４ａとランド部３１４ｂ、ランド部３１４ｃとランド部３１４ｄ、ランド部３１４ｅとランド部３１４ｆがそれぞれ、ＩＣチップ３１１の樹脂シート３１５に対向する面にアンテナ３１２と接続されるために設けられた２つの接続端子（不図示）の間隔だけ離れて設けられており、それにより、ランド部３１４ａ及びランド部３１４ｂ、またはランド部３１４ｃ及びランド部３１４ｄ、または、ランド部３１４ｅ及びランド部３１４ｆがＩＣチップ３１１の接続端子とそれぞれ接続されるようにＩＣチップ３１１を樹脂シート３１５上に搭載することが可能となる。
【００６３】
これにより、ランド部３１４ａ〜３１４ｆにおいて、ＩＣチップ３１１がランド部３１４ａ〜３１４ｆと接続されて樹脂シート３１５上に搭載された場合にＩＣチップ３１１に外力が加わらないような位置となる経路に設けられたランド部を選択し、さらに、選択したランド部において、ＩＣチップ３１１がこのランド部と接続されて樹脂シート３１５上に搭載された場合にＩＣチップ３１１に外力が加わらないような領域にてそのランド部とＩＣチップ３１１の接続端子が接続されるようにＩＣチップ３１１を樹脂シート３１５上に搭載すれば、ＩＣチップ３１１の樹脂シート３１５上における搭載位置を任意に変えることができ、それにより、製造コストの増加を抑制しながらも、製造加工時にて非接触型ＩＣタグにかかる外力によってＩＣチップ３１１が破損してしまうことを防止することができる。
【００６４】
なお、本形態にて、アンテナ３１２の両端において枝分かれした経路においては、対向するランド部間のアンテナ３１２の周長が互いに異なっている。そのため、ＩＣチップ３１２の接続端子がどの経路のランド部３１４ａ〜３１４ｆと接続されるかによって共振周波数が異なってくる。そこで、ＩＣチップ３１１の接続端子が接続されるランド部３１４ａ〜３１４ｆが設けられた経路によって、共振周波数調整部３４０を用いて共振周波数を調整する。共振周波数を調整する方法については、様々な方法が公知であるが、例えば、共振周波数調整部３４０の面積を変化させることにより、アンテナ３１２と共振周波数調整部３４０間の静電容量を変化させ、それにより、共振周波数を調整することが考えられる。
【００６５】
なお、本形態においては、アンテナ３１２の両端に帯状のランド部３１４ａ〜３１４ｆが形成されており、ＩＣチップ３１１の接続端子がランド部３１４ａ〜３１４ｆの任意の領域と接続可能となっているため、第３の実施の形態に示したものに対して、ＩＣチップ３１１の樹脂シート３１５上における搭載位置を無段階に設定することができる。
【００６６】
また、本形態においては、アンテナ３１２の両端が３つの経路にそれぞれ枝分かれしているが、枝分かれする経路の数はこれに限定されるものではない。
【００６７】
なお、上述した４つの実施の形態においては、非接触型情報記録媒体として、非接触型ＩＣタグを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル等、コイル状のアンテナを介してＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しが可能なものであればよい。
【００６８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、ベース基材上にコイル状のアンテナが形成されるとともに、アンテナと接続されてアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップがベース基材上に搭載されてなる非接触型情報記録媒体において、アンテナが、ＩＣチップと接続可能な領域を複数有する構成としたため、その接続可能な領域のうち、ＩＣチップがアンテナと接続されてベース基材上に搭載された場合にＩＣチップに外力が加わらないような領域にてＩＣチップとアンテナとが接続されるようにＩＣチップをベース基材上に搭載すれば、ＩＣチップのベース基材上における搭載位置を任意に変えることができ、それにより、製造コストの増加を抑制しながらも、製造加工時にて非接触型情報記録媒体にかかる外力によってＩＣチップが破損してしまうことを防止することができる。
【００６９】
また、接続可能な領域が、ＩＣチップが接続された場合におけるＩＣチップの接続部分間の前記アンテナの周長が互いに等しくなるように形成されているものにおいては、ＩＣチップのアンテナとの接続位置を変えた場合においても、共振周波数特性が変化するを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接触型情報記録媒体の第１の実施の形態である非接触型ＩＣタグの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の非接触型情報記録媒体の第２の実施の形態である非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図３】本発明の非接触型情報記録媒体の第３の実施の形態である非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図４】本発明の非接触型情報記録媒体の第４の実施の形態である非接触型ＩＣタグの他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図５】従来の非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図６】従来の非接触型ＩＣタグの構造の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図７】図６に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１０，１１０，２１０，３１０ インレット
１１，１１１，２１１，３１１ ＩＣチップ
１２，１１２，２１２，３１２ アンテナ
１４ａ〜１４ｃ，１１４ａ，１１４ｂ，２１４ａ〜２１４ｉ，３１４ａ〜３１４ｆ ランド部
１５，１１５，２１５，３１５ 樹脂シート
２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ，２２０ａ，２２０ｂ，３２０ａ，３２０ｂ 接着層
３０ａ，３０ｂ，１３０ａ，１３０ｂ，２３０ａ，２３０ｂ，３３０ａ，３３０ｂ オーバーシート
２４０，３４０ 共振周波数調整部
Claims (4)
- ベース基材上にコイル状のアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続されて前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが前記ベース基材上に搭載されてなる非接触型情報記録媒体であって、
前記アンテナは、前記ＩＣチップと接続可能な領域を複数有することを特徴とする非接触型情報記録媒体。 - 請求項１に記載の非接触型情報記録媒体において、
前記接続可能な領域は、互いに分割されて形成されていることを特徴とする非接触型情報記録媒体。 - 請求項１に記載の非接触型情報記録媒体において、
前記接続可能な領域は、互いに連接して帯状に形成されていることを特徴とする非接触型情報記録媒体。 - 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の非接触型情報記録媒体において、
前記接続可能な領域は、前記ＩＣチップが接続された場合における前記ＩＣチップの接続部分間の前記アンテナの周長が互いに等しくなるように形成されていることを特徴とする非接触型情報記録媒体。
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