JP2006189961A

JP2006189961A - 非接触式ｉｃタグ

Info

Publication number: JP2006189961A
Application number: JP2004381979A
Authority: JP
Inventors: Yoshitaka Kise; 嘉隆木瀬; Hironobu Ishizaka; 裕宣石坂; Masahito Shibuya; 正仁渋谷
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2004-12-28
Filing date: 2004-12-28
Publication date: 2006-07-20

Abstract

【課題】ＩＣチップが破損することによる故障の少ない非接触式ＩＣタグを提供する。
【解決手段】基板２１と、基板２１の上面の周辺領域を螺旋状に周回するアンテナコイル２と、基板２１の下面に設けられ、基板２１を貫通する孔を介してアンテナコイル２の最内周に位置する端部７ａと最外周に位置する端部７ｂとを電気的に短絡するジャンパー線６と、アンテナコイル２の最内周のパターンの一部を分離するように配置された一対の対向端部にそれぞれ接続されたＩＣチップ３搭載用ランド４ａ，４ｂと、このＩＣチップ３搭載用ランド４ａ，４ｂにバンプを介して搭載された、厚さ１８０μｍ〜２００μｍのＩＣチップ３とを備える。ＩＣチップ３搭載用ランド４ａ，４ｂは、アンテナコイル２の中心軸からずれた位置に配置され、アンテナコイル２の幅よりも広い幅を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、非接触式ＩＣタグ及び非接触式ＩＣカードに関するものである。

キャッシュカード（バンクカード）、クレジットカード、プリペイドカード、鉄道・バス、ＥＴＣ等の交通機関、デジタル放送、第三世代携帯電話の加入者カード、図書館の窓口サービス、学生証、社員証、住民基本台帳カード・・・・・など、幅広い業界に導入され、生活者の身近な生活からビジネスまで様々な分野で利用が始まっている。

又、ＩＣカードを小型化し、タグの形状にしたものは、「ＩＣタグ」と呼ばれ、ＩＣタグは、チップの小型化と低コスト化により、種々の分野における製造・流通・販売等の一括管理によるサプライチェーン・マネジメント（ＳＣＭ）支援や、販売データを活用したカスタマー・リレーションシップ・マネジメント（ＣＲＭ）支援にも活用され始めている。

このような状況のもと、例えば、上面（表面）にコイルパターン及びＩＣチップ搭載用ランドを備え、下面（裏面）にコイルパターンからスルーホールを介して接続されているジャンパー線を備え、ジャンパー線の線幅を変化させることにより共振周波数を最適値に補正できる非接触式ＩＣカード等、種々のＩＣカードやＩＣタグが提案されている（特許文献１参照。）。
なお、一般には、「ＩＣカード」と「ＩＣタグ」とは、基本的に大きさや使用目的の相違により分類されるが、ＩＣチップ（集積回路）を組み込んだ基本構造は類似であるので、本明細書では、「ＩＣカード」を含む上位概念として「ＩＣタグ」の語を広義に用いる。
特開２０００−４９９０３号公報。

広範な分野で使用されるＩＣタグは、鞄やポケット等にいれて持ち歩かれ、或いは商品等の物品に添付され、梱包・運送等の環境におかれるので、曲げ応力や落下による衝撃等でＩＣチップが破損する場合がある。

本発明は上記問題に鑑みて考案されたもので、その目的とするところは、ＩＣチップが破損することによる故障の少ない非接触式ＩＣタグを提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の特徴は、（イ）基板と、（ロ）基板の上面の周辺領域を螺旋状に周回するアンテナコイルと、（ハ）基板の下面に設けられ、基板を貫通する孔を介してアンテナコイルの最内周に位置する端部と最外周に位置する端部とを電気的に短絡するジャンパー線と、（ニ）アンテナコイルの最内周のパターンの一部を分離するように配置された一対の対向端部にそれぞれ接続されたＩＣチップ搭載用ランドと、（ホ）このＩＣチップ搭載用ランドにそれぞれ電気的に接続されたバンプと、（ヘ）このバンプを介して、ＩＣチップ搭載用ランドに搭載された、厚さ１８０μｍ〜２００μｍのＩＣチップとを備える非接触式ＩＣタグであることを要旨とする。そして、この非接触式ＩＣタグにおいて、ＩＣチップ搭載用ランドは、基板の上面の中心からずれた位置に配置されている。

本発明によれば、ＩＣチップの破損による故障の少ない非接触式ＩＣタグを提供することができる。

次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

又、以下に示す実施の形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。

図１に示すように、本発明の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグは、（イ）基板２１と、（ロ）基板２１の上面（表面）の周辺領域を螺旋状に周回するアンテナコイル２と、（ハ）基板２１の下面（裏面）に設けられ、基板２１を貫通する孔（スルーホール）を介してアンテナコイル２の最内周に位置する端部７ａと最外周に位置する端部７ｂとを電気的に短絡するジャンパー線６と、（ニ）アンテナコイル２の最内周のパターンの一部を分離するように配置された一対の対向端部にそれぞれ接続されたＩＣチップ３搭載用ランド４ａ，４ｂと、（ホ）このＩＣチップ３搭載用ランド４ａ，４ｂにそれぞれ電気的に接続されたバンプと、（ヘ）このバンプを介して、ＩＣチップ３搭載用ランド４ａ，４ｂに搭載されたＩＣチップ３とを備える。アンテナコイル２の最内周に位置する端部７ａと最外周に位置する端部７ｂとは、それぞれ、ジャンパー線端子（スルーホール用ランド）７ａ，７ｂとなる。そして、ＩＣチップ３搭載用ランド４ａ，４ｂは、アンテナコイル２の中心軸からずれた位置に配置される。ＩＣチップ３搭載用ランド４ａ，４ｂは、アンテナコイル２の幅よりも広い幅を有する方が、ＩＣチップの実装工程が容易になる場合があるが、必ずしも、ＩＣチップ３搭載用ランド４ａ，４ｂが、アンテナコイル２の幅よりも広い必要はない。図１に示すように、ジャンパー線６は、基板２１の下面にアンテナコイル２に対向するように設けられ、両端が基板２１の下面に設けられたスルーホール用ランド（図示省略。）に接続される。ここで、基板２１は、３０〜７０μｍ厚、好ましくは４０〜６０μｍ、例えば５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが使用可能である。

図１において、アンテナコイル２は、基板２１の外形線より０．５〜４．０ｍｍ離間して７回の周回をするほぼ矩形の螺旋形状である。即ち、本明細書では、「基板２１の上面の周辺領域」とは、基板２１の外形線より少なくとも０．５〜４．０ｍｍ離間した、ほぼ基板２１の外形線に沿った領域を意味する。アンテナコイル２は、基板２１の上に７〜１２μｍ厚、好ましくは８〜１０μｍ、例えば９μｍ厚のアルミニウム（Ａｌ）或いは銅（Ｃｕ）等の金属からなるパターンとして形成されている。アンテナコイル２の線幅は、Ａｌを材料とする場合は、０．２〜１．０μｍ程度、好ましくは０．４〜０．７μｍ程度であり、その周回のピッチは、０．２〜１．０μｍ程度、好ましくは０．３〜０．６μｍ程度である。図１に示すような基板２１の上面の周辺領域を周回する、ほぼ矩形の螺旋形状にすることにより、アンテナコイル２は、例えば共振周波数１３．２〜１３．８ＭＨｚにおいて、１２〜２５の高いＱ値を実現できる。図１では、アンテナコイル２は７回の周回をする螺旋形状の場合を例示しているが、周回の回数は、使用周波数（共振周波数）、アンテナコイル２の厚み及び幅、螺旋の周回半径等に依存するので、７回に限定されるものではない。ＩＣチップ搭載用ランド４ａ，４ｂの幅は、この上に搭載するバンプ５ａ，５ｂの大きさとの関係で決定されるが、例えば、幅６００〜９００μｍ程度に選べば良い。

図１及び図５に示すように、アンテナコイル２の内側には、二重丸で示される位置合わせパターン８ａ，８ｂが設けられている。この位置合わせパターン８ａ，８ｂは、アンテナコイル２等を含む回路配線と同時にパターニングされるアンテナコイル２と同一の金属からなるパターンである。即ち、本明細書において、「回路配線」とは、図１及び図５に示すような、アンテナコイル２及びアンテナコイル２に接続するＩＣチップ搭載用ランド４ａ，４ｂとを含むパターンの意である（図５は、ＩＣチップをＩＣチップ搭載用ランド４ａ，４ｂに搭載する前の回路配線のパターンを示す。）。図１及び図５に示した位置合わせパターン８ａ，８ｂは、回路配線が形成された後、基板２１に予め設けられていた孔が、位置合わせパターン８ａ，８ｂの内部に位置するか否かで、回路配線のパターンの基板２１に対する位置ずれを確認する。

図１に示す回路配線（２，４ａ，４ｂ）は、基板２１上に積層された金属膜をエッチングすることにより形成可能であるが、本発明の実施の形態はこれに限るものではなく、例えば、被覆された電線（例えば、エナメル線）を同一面上に巻き回しても良く、基板２１上にいわゆる導電性ペーストを印刷して、アンテナコイルを形成しても良い。
図１において、ＩＣチップ搭載用ランド４ａ，４ｂ及びＩＣチップ搭載用ランド４ａ，４ｂの上に搭載されたＩＣチップ３は、基板２１の中心からずれ、左下に局在している。図６は、図１の左下部分のＩＣチップ３搭載用ランド４ａ，４ｂの周辺を拡大して示す図であり、アンテナコイル２の最外周のパターン２ａから順に内側に、外から２番目のパターン２ｂ，外から３番目のパターン２ｃ，外から４番目のパターン２ｄ，外から５番目のパターン２ｅ，外から６番目のパターン２ｆ，外から７番目のパターン、即ち最内周のパターン２ｇが示されている。そして、アンテナコイル２の最内周のパターン２ｇの一部を分離するように配置された一対の対向端部にそれぞれ接続されたＩＣチップ３搭載用ランド４ａ，４ｂが接続される様子を示している。「最内周のパターン２ｇの一部を分離するように」とは、トポロジー上（見かけ上）最内周のパターン２ｇの一部を分離するような配置を規定しているのであり、現実の工程として、連続した最内周のパターン２ｇをパターニングした後、その一部を分離する工程を意図するものではない。図１に示すように、ＩＣチップ３を、基板２１の左下の領域に局在して配置しているのは、ＩＣタグを折り曲げた際、最も曲率半径が小さくなるのは、基板２１の中心近傍であるからである。基板２１の中心からずらして、ＩＣチップ３を配置することにより、ＩＣチップ３の破損を、より効果的に防止できる。

更に、図１に示すように、本発明の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグの基板２１には、タグを商品に取り付けるため糸を通すための直径２．０〜４．０ｍｍ程度の糸通し孔１０と、この糸通し孔１０に糸を導くための切り込み９を備えるようにすれば、アパレル用のＩＣタグとなる。アパレル用のＩＣタグの場合は、図１の縦方向の長さ（高さ）を５４ｍｍ程度、横方向の長さ（幅）を４２．５ｍｍ程度とし、通常のＩＣタグの平面寸法の半分程度の大きさにすれば良いが、この寸法に限定されるものではない。基板２１の周辺部の一部に、糸通し孔１０と切り込み９とを備えるので、これらの糸通し孔１０と切り込み９を迂回するように、アンテナコイル２のなす矩形の螺旋形状は、糸通し孔１０と切り込み９の周辺に３つのＵ字コーナ（Ｕ字カーブ）を有する。即ち、図面上、基板２１の上部の両側に比較的曲率半径の小さな逆Ｕ字カーブ（ヘアピンターン）とこの逆Ｕ字カーブに挟まれた比較的曲率半径の大きなＵ字カーブが配置され、この３つのＵ字カーブにより、Ｍ字カーブの形状が形成されている。右側の逆Ｕ字カーブの一番内側は塗りつぶされ短冊状の領域になっている。図１では、右側の逆Ｕ字カーブの曲率半径が最も小さいが、図１に示すトポロジーに限定されるものではない。

図２は、アパレル用のＩＣタグとして使用する場合のＩＣタグの上面の表示例を示す。糸通し孔１０及び切り込み９は、基板２１を完全に貫通している必要があるが、切り込み９は目視では間隙がなく、この切り込み９を介して光が透過しないように設定されている。切り込み９の基板２１の端面側入り口部分は半径０．６〜１．０ｍｍ程度の半円形にえぐられている。半円形にえぐられた部分から、切り込み９は図面上、下方に延び、その後、左に曲がり、更に糸通し孔１０に向かい上方に延びるＵ字型の形状をなしている。半円形にえぐられた部分を設けることで、切り込み９の位置に裕度を設けている。

図３は、図１のＡ−Ａ方向から見た階段断面図であるが、ＰＥＴフィルム等からなる基板（カード基板）２１上にＡｌ等の金属からなる回路配線が形成されている。図３では図示を省略しているが、基板２１の上面には、アンテナコイル２に接続するジャンパー線端子（スルーホール用ランド）７ａ，７ｂが設けられている。基板２１は、基板２１を貫通しジャンパー線端子（スルーホール用ランド）７ａ，７ｂと接続するスルーホールが設けられ、このスルーホールは、基板２１の下面に設けられたスルーホール用ランドに接続されている。更に、基板２１の下面には、図１の破線で示したように、アンテナコイル２に対向するように、両端がスルーホール用ランドに接続するジャンパー線６が設けられている。

ＩＣチップ搭載用ランド４ａ，４ｂの上には、図３及び図６に示すように、直径４０〜８０μｍφ、好ましくは５０〜７０μｍφ程度、厚１５〜３０μｍ厚、好ましくは１８〜２５μｍ程度のバンプ５ａ，５ｂがそれぞれ配置されている。バンプ５ａ，５ｂの大きさは、ＩＣチップ搭載用ランド４ａ，４ｂからバンプ５ａ，５ｂがはみ出さないように設計される。バンプ５ａ，５ｂとしては、半田ボール、金（Ａｕ）バンプ、銀（Ａｇ）バンプ、銅（Ｃｕ）バンプ、ニッケル／金（Ｎｉ−Ａｕ）バンプ、或いはニッケル／金／インジウム（Ｎｉ−Ａｕ−Ｉｎ）バンプ等が使用可能である。半田ボールとしては、錫（Ｓｎ）：鉛（Ｐｂ）＝６：４の共晶半田等が使用可能である。或いは、Ｓｎ：Ｐｂ＝５：９５の半田でも良い。このバンプ５ａ，５ｂを介して、ＩＣチップ搭載用ランド４ａ，４ｂ上には、例えば、平面寸法４×４ｍｍ程度で、６５〜１２００μｍ厚、好ましくは１７０〜２１０μｍ厚程度のＩＣチップ３が搭載されている。特に、ＩＣチップ３の厚さは、厚いほど強度が増大し、故障率が減少するが、完成後のＩＣタグの全体の厚みを５００μｍ程度に納めるためには、１８０μｍ〜２００μｍ程度の厚さが好ましく、特に１９０μｍ程度が好ましい。

そして、図３に示すように、バンプ５ａ，５ｂを囲むように、ＩＣチップ３の下面の全面には、異方導電性接着剤１１が充填されている。異方導電性接着剤１１は、ウレタン樹脂やエポキシ樹脂等の絶縁性接着剤の中に、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、或いはチタン・ニッケル合金（Ｔｉ−Ｎｉ）等の金属粉末を分散させた材料より構成されている。異方導電性接着剤１１は、応力の印加された場所のみが導電性を有する異方性を有するので、ＩＣチップ搭載用ランド４ａ，４ｂの近傍のみが導電性を有する。異方導電性接着剤１１を用いることにより、ＩＣチップ３はバンプ５ａ，５ｂを介して、確実にＩＣチップ搭載用ランド４ａ，４ｂに電気的に接続される。

ＩＣチップ３は、１００〜２２０μｍ厚、好ましくは１２５〜２１０μｍ厚程度の接着剤（ホットメルト）２２でその上面及び側面（端面）を封止される。同様に、基板２１の下面側は、４０〜１３０μｍ厚、好ましくは５０〜１２０μｍ厚程度の接着剤（ホットメルト）２０で封止される。基板２１の下面側の接着剤（ホットメルト）２０は、７０〜２００μｍ厚、好ましくは７５〜１９０μｍ厚の第１表皮層（スキン層）１９が設けられている。第１表皮層（スキン層）１９は、ＰＥＴや紙基材を用いれば良い。第１表皮層（スキン層）１９の下面には、２〜３０μｍ厚程度の感熱記録材料からなる表皮層リライトフィルム１８が貼付され、図２に示すような表示を、繰り返して、書き換え可能になっている。感熱記録材料は、例えば、温度による可逆結晶化変化がロイコ染料の発色と消色を引き起こす特殊な顕色剤を使用して、繰り返しての記録・消去を可能とした感熱シートが使用可能である。

一方、ＩＣチップ３の上面側の接着剤（ホットメルト）２２の上には、７０〜２００μｍ厚、好ましくは７５〜１９０μｍ厚の第２表皮層（スキン層）２３が設けられている。第２表皮層（スキン層）２３は、第１表皮層（スキン層）１９と同様なＰＥＴや紙基材を用いれば良い。

本発明の実施の形態に係るＩＣタグの等価回路は、図４に示すように、アンテナコイル２と、このアンテナコイル２に並列接続する容量Ｃ_vとＩＣチップ３で表現できる。ここで、容量Ｃ_vはジャンパー線６が寄与する容量であり、基板２１と、基板２１の上に配置されたアンテナコイル２と、基板２１の下にアンテナコイル２に対向して配置されたジャンパー線６とで構成される容量Ｃ₁と、基板２１とアンテナコイル２とジャンパー線６とで構成される容量Ｃ₂との和である。容量Ｃ₁及びＣ₂は、アンテナコイル２とジャンパー線６の対向する面積Ｓと、基板２１の厚さｔと、基板２１の材質による比誘電率εｒで決定される。ここで、ジャンパー線６の線幅を広げると、面積Ｓが大きくなるので静電容量Ｃ₁とＣ₂は増加する。アンテナコイル２は、アンテナコイルのインダクタンスＬ₀と、このインダクタンスＬ₀に直列接続するアンテナコイルの抵抗Ｒ０と、インダクタンスＬ₀に並列接続するアンテナコイルを形成する電線間に生じる線間容量Ｃ₀で表される。ＩＣチップ３は、ＩＣチップの内部抵抗Ｒｉと、この内部抵抗Ｒｉに並列接続するＩＣチップの内部容量Ｃ_iで表される。容量Ｃ₀、Ｃ_v及びＣ_iは並列接続であるから、合成の静電容量Ｃ_aは、式（１）のように求められる。

Ｃ_a＝Ｃ₀＋Ｃ_v＋Ｃ_i ・・・（１）
ＩＣタグの共振周波数ｆは式（２）により求められる。
ｆ＝１／（２π・（Ｌ₀・Ｃ_a）^1/2）・・・（２）
式（２）から明らかなように、Ｌ₀、Ｃ₀、Ｃ_iの既定値（固定値）に対してＣ_vの値が増加すれば共振周波数ｆは低下し、Ｃ_vが減少すれば共振周波数ｆが上昇することが分かる。したがって、ジャンパー線の幅を微妙に調整することにより静電容量Ｃ_vが変化し、共振周波数ｆの微調整をすることが可能になる。この結果通信特性の優れた非接触式ＩＣタグを提供できる。以上のことから、共振周波数ｆを最適化するためには静電容量Ｃ_vの値を増減させれば良く、静電容量Ｃ_vの値を増減させるためには容量Ｃ₁とＣ₂の容量値を増減させれば良く、容量Ｃ₁とＣ₂の容量値を増減させるためにはジャンパー線の線幅を増減させれば良い。
なお、ジャンパー線６は、パターン形成後であってもカッター等で容易に切り離し線幅を調節することが可能である。このように、平面上に構成されたアンテナ形成後であっても、微妙な静電容量の調整が別途可能なため、共振周波数を最適値に調整でき、この結果、通信特性の良いＩＣタグを提供することができる。そして、この調節の際には、基板２１の上面に設けられるアンテナコイル２やＩＣチップ３の調整が不要で、唯一、基板２１の下面に設けられるジャンパー線６のみの調節なので、調整中にアンテナコイル２やＩＣチップ３を破損する心配がない。
特に、図３に示す断面構造で、ＩＣタグの全体の厚みを４５０μｍ程度に納めるために好適な厚さを例示するならば、表皮層リライトフィルム１８が１０μｍ、第１表皮層（スキン層）１９が７５μｍ、基板２１の下面側の接着剤（ホットメルト）２０が１１５μｍ、基板２１が５０μｍ、ＩＣチップ３が１９０μｍ、ＩＣチップ３の上面側の接着剤（ホットメルト）２２が１２５μｍ、第２表皮層（スキン層）２３が７５μｍである。この膜厚条件で、受け台を硬度５０、厚み２０ｍｍのシリコンゴムとし、直径２０ｍｍのアクリル球を用いて、１２５枚のＩＣタグについて、ボールプレッシャー強度測定をしたところ、加重１９Ｎで２枚破損し、加重５１〜７５Ｎでほぼ１００％の累積破損率という測定結果であった。又、この構造での第２表皮層（スキン層）２３の表面凹凸は、凸部５８μｍ、凹部４μｍ、表皮層リライトフィルム１８の表面凹凸は、凸部０μｍ、凹部５３μｍという結果であった。

一方、図３と同様な断面構造と、同一の全体の厚み４５０μｍにおいて、表皮層リライトフィルム１８が１０μｍ、第１表皮層（スキン層）１９が７５μｍ、基板２１の下面側の接着剤（ホットメルト）２０が１１５μｍ、基板２１が５０μｍ、ＩＣチップ３が１１５μｍ、ＩＣチップ３の上面側の接着剤（ホットメルト）２２が１２５μｍ、第２表皮層（スキン層）２３が７５μｍの試料１２５枚のＩＣタグについて、同一条件での、ボールプレッシャー強度測定をしたところ、加重８Ｎで２枚破損し、加重１０Ｎで２枚破損し、加重１１Ｎで３枚破損し、加重２１Ｎでほぼ１００％の累積破損率という測定結果であった。この構造での第２表皮層（スキン層）２３の表面凹凸は、凸部１６μｍ、凹部１４μｍ、表皮層リライトフィルム１８の表面凹凸は、凸部８μｍ、凹部１４μｍという結果であった。

更に、図３と同様な断面構造と、同一の全体の厚み４５０μｍにおいて、表皮層リライトフィルム１８が１０μｍ、第１表皮層（スキン層）１９が７５μｍ、基板２１の下面側の接着剤（ホットメルト）２０が１１５μｍ、基板２１が５０μｍ、ＩＣチップ３が６５μｍ、ＩＣチップ３の上面側の接着剤（ホットメルト）２２が１２５μｍ、第２表皮層（スキン層）２３が７５μｍの試料１０枚のＩＣタグについて、同一条件での、ボールプレッシャー強度測定をしたところ、加重１７Ｎで２枚破損し、加重２２Ｎで１枚破損し、加重５１〜７５Ｎで７枚破損し、加重１０１Ｎで１枚破損という測定結果であった。この構造での第２表皮層（スキン層）２３の表面凹凸は、凸部２１μｍ、凹部５μｍ、表皮層リライトフィルム１８の表面凹凸は、凸部４μｍ、凹部１７μｍという結果であった。

以上説明したように、ＩＣチップ３の厚さを１８０μｍ〜２００μｍ程度、特に１９０μｍ前後の値に選ぶことにより、搭載したＩＣチップの破損による故障の少なく、且つ表面平坦性の優れた非接触式ＩＣタグを提供することができることが分かる。
（その他の実施の形態）
上記の実施の形態の開示の一部をなす論述及び図面は本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。

例えば、図７に示すように、ＩＣチップ３の上面に厚さ３０〜２００μｍ程度の補強板１を配置すれば、より故障率の低いＩＣタグを提供可能である。図７に示す構造の他の特徴は、既に説明した内容と重複するので、その説明を省略する。

又、アンテナコイル２の形状は、図８〜図１０のような種々のトポロジーが採用可能であることは勿論である。非接触式ＩＣタグは、リーダ・ライタと通信を行うと、アンチコリジョン（複数のＩＣタグを同時に読み取る機能）性能が十分ではなく、即ち、カード１枚では読み取れるが、２枚以上を重ねてリーダ・ライタを通すと読み取りにくくなることがある。このため、図８及び図９に示すアンテナコイル２の形状は、２枚のＩＣタグを向かい合わせて重ねたときに、互いのアンテナコイル２の重なる面積が少なくなるように段差部を迂回するように形成されている。一方、２枚以上を重ねてリーダ・ライタを通すような使用の態様が想定されないＩＣタグは図１０に示すように、段差部を有しない構造とすれば良い。図８〜図１０に示す構造の他の特徴は、既に説明した内容と重複するので、その説明を省略する。

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

本発明の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグを説明するための上面透視図である。図１に示した非接触式ＩＣタグの表皮層リライトフィルム上の表示例を示す平面図である。図１のＡ−Ａ方向に沿った階段断面図である。本発明の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグの等価回路図である。本発明の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグのＩＣチップ実装前の回路配線を説明する平面図である。図５に示したＩＣチップ搭載用ランド４ａ，４ｂの近傍を拡大して示す図で、ＩＣチップ搭載用ランド４ａ，４ｂ上に、それぞれバンプ５ａ，５ｂを配置した状態を説明する平面図である。本発明の他の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグを説明するための、図３に対応する断面図である。本発明の更に他の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグを説明するための上面透視図である。本発明の更に他の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグを説明するための上面透視図である。本発明の更に他の実施の形態に係る非接触式ＩＣタグを説明するための上面透視図である。

符号の説明

１…補強板
２…アンテナコイル
３…ＩＣチップ
４ａ，４ｂ…ＩＣチップ搭載用ランド
５ａ，５ｂ…バンプ
６…ジャンパー線
７ａ，７ｂ…ジャンパー線端子（スルーホール用ランド）
８ａ，８ｂ…位置合わせパターン
９…切り込み
１０…糸通し孔
１１…異方導電性接着剤
１８…表皮層リライトフィルム
１９…第１表皮層（スキン層）
２０，２２…接着剤（ホットメルト）
２１…基板
２２…接着剤（ホットメルト）
２３…第２表皮層（スキン層）

Claims

基板と、
前記基板の上面の周辺領域を螺旋状に周回するアンテナコイルと、
前記基板の下面に設けられ、前記基板を貫通する孔を介して前記アンテナコイルの最内周に位置する端部と最外周に位置する端部とを電気的に短絡するジャンパー線と、
前記アンテナコイルの最内周のパターンの一部を分離するように配置された一対の対向端部にそれぞれ接続されたＩＣチップ搭載用ランドと、
該ＩＣチップ搭載用ランドにそれぞれ電気的に接続されたバンプと、
該バンプを介して、前記ＩＣチップ搭載用ランドに搭載された、厚さ１８０μｍ〜２００μｍのＩＣチップ
とを備え、前記ＩＣチップ搭載用ランドは、前記基板の上面の中心からずれた位置に配置されていることを特徴とする非接触式ＩＣタグ。
前記バンプを囲むように、前記ＩＣチップの下面に充填された異方導電性接着剤を更に備えることを特徴とする請求項１記載の非接触式ＩＣタグ。
前記基板の下面に接着剤を介して接着された第１表皮層と、
前記ＩＣチップの上面と側面を封止する接着剤を介して、前記基板の上面に接着された第２表皮層
とを更に備えることを特徴とする請求項２記載の非接触式ＩＣタグ。
前記ＩＣチップ搭載用ランドは、前記アンテナコイルの幅よりも広い幅を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の非接触式ＩＣタグ。