KR100987215B1 - 스마트 카드 제조방법 - Google Patents

스마트 카드 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100987215B1
KR100987215B1 KR1020100031958A KR20100031958A KR100987215B1 KR 100987215 B1 KR100987215 B1 KR 100987215B1 KR 1020100031958 A KR1020100031958 A KR 1020100031958A KR 20100031958 A KR20100031958 A KR 20100031958A KR 100987215 B1 KR100987215 B1 KR 100987215B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coil
antenna coil
wiring groove
sheet
antenna
Prior art date
Application number
KR1020100031958A
Other languages
English (en)
Inventor
진영범
김선희
노재승
류석훈
Original Assignee
진영범
금오공과대학교 산학협력단
김선희
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 진영범, 금오공과대학교 산학협력단, 김선희 filed Critical 진영범
Priority to KR1020100031958A priority Critical patent/KR100987215B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100987215B1 publication Critical patent/KR100987215B1/ko
Priority to MYPI2011001312 priority patent/MY151280A/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

스마트 카드 제조방법을 제공한다.
본 발명은 접속단자(153a,153b)를 갖는 보드(153)에 칩(151)이 탑재된 COB모듈(150)을 구비하는 스마트 카드(100)를 제조하는 방법에 있어서, 일측면에 가장자리를 따라 코일배선홈(133)을 루프형태로 함몰형성하고, 상기 COB모듈(150)의 보드(153)가 배치되는 보드 배치공(132)을 관통형성한 안테나코일시트(130)를 제공하는 단계 ; 상기 보드배치공(132)에 배치되는 제1안테나단자(131a)를 시작단으로 하는 안테나코일(131)을 상기 코일배선홈(133)과 교차하도록 함몰형성된 교차배선홈(134)에 배선한 다음 상기 교차배선홈(134)에 기배선된 안테나코일(131)의 상부를 교차하도록 상기 코일배선홈(133)의 외측으로부터 내측으로 배선하고, 상기 안테나코일(131)의 종료단인 제2안테나단자(131b)를 상기 보드배치공(132)에 배치하여 안테나코일(131)을 안테나코일 시트(130)에 배선하는 단계 ; 상기 COB모듈(150)의 접속단자(153a,153b)와 상기 안테나코일(131)의 제1,2안테나단자(131a,131b)를 전기적으로 접속한 다음 상기 COB모듈(150)의 칩(151)이 삽입배치되는 칩배치공(122)을 관통형성한 모듈시트(120)를 안테나코일 시트(130)에 적층하는 단계 ; 상기 모듈시트(120)의 외부면에 제1외부시트(110)를 적층하고, 상기 안테나코일 시트(130)의 외부면에 제2외부시트(140)를 적층하는 단계를 포함한다.

Description

스마트 카드 제조방법{Method For Fabricating a Smart Card}
본 발명은 스마트 카드를 제조하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 시트에 기배선된 안테나코일과 이를 가로지르는 안테나코일에 의해서 형성되는 교차부위가 외부시트를 통해 외부로 전사되어 돌출되지 않도록 안테나코일을 시트에 배선하고 선넘김하는 공정을 개선하여 완제품의 외관불량을 줄이고, 제품수율을 높일 수 있는 스마트 카드 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 스마트 카드는 저장기능, 연산기능 및 보안기능 등을 가 지도록 마이크로프로세서, 운영체계, 보안모듈, 메모리 등을 구비한 IC칩을 내장함으로써, 기존의 마그네틱 카드보다 저장용량이 크고 보안성이 크기 때문에 다양한 목적으로 활용될 수 있다.
이러한 스마트 카드는 기본적인 일반은행업무 이외에 신용카드, 교통카드, 신분증 등에 다양한 목적으로 활용될 수 있고, 인식기능 이외에 전파화폐의 기능을 수행하여 혼잡 통행료, 주차장, 고속도로 톨게이트의 통행료 등의 이용료를 지불하는 지급수단으로 이용될 수 있을 뿐만 아니라 인터넷 쇼핑몰에서 상품을 구매하거나 유료 콘텐츠를 구매하는데도 사용될 수 있다.
상기 스마트 카드는 그 분류기준에 따라 여러 가지로 분류할 수 있지만 IC칩이 카드로부터 데이터가 읽혀지는 방식에 따라 접촉식 카드, 비접촉식 카드 및 콤비식 카드 등으로 분류되며, 이러한 카드의 IC칩에 기록된 데이터를 읽기 위한 장치는 스마트 카드의 종속에 따라 접촉식 리더기 및 비접촉식 리더기 등으로 분류된다.
한편, 상기 비접촉식 카드 및 콤비식 카드와 같은 스마트 카드(1)는 도 1에 도시한 바와 같이, 제1외부시트(10), 모듈시트(20), 안테나코일 시트(30) 및 제2외부시트(40)가 순차적으로 적층된 하나의 적층판으로 이루어진다.
상기 모듈시트(20)에는 COB 모듈(chip on board)(50)을 구성하는 칩(51)이 배치되는 칩배치공(22)을 관통형성하고, 상기 안테나코일 삽입시트(30)는 일측면에 가장자리를 따라 안테나코일(31)을 루프형태로 배선하고, 상기 COB 모듈(50)의 칩이 탑재되는 보드(32)가 배치되는 보드배치공(32)을 관통형성하며, 상기 보드배치공(32)에는 상기 보드(32)의 접속단자(54)와 전기적으로 연결되도록 안테나코일(31)의 안테나 단자(34)를 배치한다.
상기 모듈시트(20)와 안테나코일 시트(30)가 적층된 적층판의 양측 외부면에는 제1외부시트(10)와 제2외부시트(40)를 각각 적층하여 스마트 카드(1)를 제조완성하게 된다.
이에 따라, 이러한 스마트 카드(1)를 카드 리더기에 접근시키게 되면 안테나코일(31)에 유도기전력이 발생하여 COB 모듈(50)의 IC칩(51)이 구동되는 RF기능이 활성화됨으로써, 이에 저장된 정보를 외부와의 직접적인 접촉 없이도 카드 리더기로서 읽을 수 있는 것이다.
한편, 종래 스마트 카드를 제조하는 공정에서 안테나코일 시트(30)에 안테나코일(31)을 배선하는 공정은 도 1과 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 안테나코일 시트(30)에 관통형성된 보드배치공(32)에 안테나코일(31)의 시작단인 제1안테나단자(31a)를 배치한 상태에서, 상기 안테나코일(31)을 안테나코일(30)의 외측테두리를 따라 내측으로부터 외측으로 반시계방향으로 권선한 다음 상기 안테나코일의 종료단인 제2안테나단자(31a)는 상기 안테나코일 시트(30)의 표면상에 기배선된 안테나코일(31)의 상부를 넘는 선넘김으로 상기 보드배치공(32)에 노출되도록 배치되는 것이다.
그리고, 상기 보드배치공(32)에 노출되도록 배치되는 안테나코일(31)의 제1,2안테나 단자(31a,31b)와 상기 보드에 형성된 한쌍의 접속단자(53a,53b)를 솔더볼과 같은 용접재를 이용하여 용접방식으로 접속하고, 상기 모듈시트(20)와 적층된 안테나코일 시트(30)의 외부면에 제2외부시트(40)를 적층한다.
그러나, 상기 보드배치공(32)에 제1안테나단자(31a)와 더불어 배치되는 제2안테나단자(31b)를 나란히 배치하도록 안테나코일 시트(30)의 표면상에 기배선된 안테나코일(31)의 상부를 선넘김하는 안테나코일(31)은 단일층 제2외부시트(40)에 덮어지면서 상기 제2외부시트(40)를 통하여 스마트 카드의 표면으로 전사되어 돌출되는 돌출부위(E)를 형성하기 때문에 제조완성되는 스마트카드(1)의 외관검사시 표면불량을 초래하여 제품수율을 저하시키는 요인으로 작용하였다.
이에 따라, 상기 제2외부시트(40)의 외측에 추가로 다른 시트를 적층함으로서 안테나코일(31)의 안테나 단자(34)가 제2외부시트(40)를 통해 외부로 돌출되는 돌출부위(E)를 최소화할 수 있지만, 시트재의 추가사용 및 추가 적층공정에 의해서 제조공정이 길어지고, 시트재의 사용량 증가로 인하여 스마트 카드의 제조원가를 상승시키는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 시트에 기배선된 안테나코일과 이를 가로지르는 안테나코일에 의해서 형성되는 교차부위가 외부시트를 통해 외부로 전사되어 돌출되지 않도록 안테나코일을 시트에 배선하고 선넘김하는 공정을 개선하여 완제품의 외관불량을 줄이고, 제품수율을 높일 수 있는 스마트 카드 제조방법을 제공하고자 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서 본 발명은, 접속단자를 갖는 보드에 칩이 탑재된 COB모듈을 구비하는 스마트 카드를 제조하는 방법에 있어서, 일측면에 가장자리를 따라 코일배선홈을 루프형태로 함몰형성하고, 상기 COB모듈의 보드가 배치되는 보드 배치공을 관통형성한 안테나코일 시트를 제공하는 단계 ; 상기 보드배치공에 배치되는 제1안테나단자를 시작단으로 하는 안테나코일을 상기 코일배선홈과 교차하도록 함몰형성된 교차배선홈에 배치한 다음 상기 교차배선홈에 기배선된 안테나코일의 상부를 교차하도록 상기 코일배선홈의 외측으로부터 내측으로 배선하고, 상기 안테나코일의 종료단인 제2안테나단자를 상기 보드배치공에 배치하여 안테나코일을 안테나코일 시트에 배선하는 단계 ; 상기 COB모듈의 접속단자와 상기 안테나코일의 제1,2안테나단자를 전기적으로 접속한 다음 상기 COB모듈의 칩이 삽입배치되는 칩배치공을 관통형성한 모듈시트를 안테나코일 시트에 적층하는 단계 ; 상기 모듈시트의 외부면에 제1외부시트를 적층하고, 상기 안테나코일의 외부면에 제2외부시트를 적층하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 스마트 카드 제조방법을 제공한다.
바람직하게, 상기 코일배선홈은 상기 안테나코일의 외경과 같거나 큰 크기의 깊이로 함몰형성되고, 상기 교차배선홈은 상기 코일배선홈의 함몰깊이보다 상대적으로 깊은 깊이로 함몰형성된다.
바람직하게, 상기 교차배선홈과 코일배선홈사이를 연결하는 연결부위는 서로 다른 함몰깊이에 기인하여 배선되는 안테나코일에서의 집중응력을 최소화할 수 있도록 경사지게 형성한다.
바람직하게, 상기 교차배선홈과 교차하는 코일배선홈은 상기 안테나코일의 외경보다 2배 이상 크기의 폭을 갖는 광폭의 코일배선홈으로 구비된다.
본 발명에 의하면, 안테나코일의 외경과 같거나 깊은 함몰깊이로 안테나코일 시트의 일측면에 코일배선홈을 함몰형성되고, 코일배선홈과 연속되도록 연결되면서 코일배선홈의 함몰깊이보다 깊은 깊이로 안테나코일 시트의 일측면에 교차배선홈을 함몰형성하고, 교차배선홈에 기배선된 안테나코일의 상부를 통과하면서 교차하도록 코일배선홈에 기배선된 안테나코일을 배선함으로써, 교차배선홈에 먼저 배선되는 안테나코일의 상부를 교차하도록 코일배선홈을 따라 안테나코일을 나중에 배선하는 구조에 의해서 안테나코일의 교차부위가 상부로 돌출되는 것을 방지할 수 있기 때문에 완제품의 외관불량을 줄여 제품수율을 현저히 높이고, 제조원가를 절감할 수 있는 효과가 얻어진다.
도 1은 종래기술에 따른 스마트 카드 제조방법에 의해서 제조되는 스마트 카드의 분해 사시도이다.
도 2는 종래기술에 따른 스마트 카드 제조방법에 의해서 제조되는 스마트 카드의 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 스마트 카드 제조방법에 의해서 제조되는 스마트 카드의 분해 사시도이다.
도 4(a) 내지 (3)는 본 발명의 실시 예에 따른 스마트 카드 제조방법에서 안테나코일을 안테나코일 시트에 배선하는 공정 순서도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 스마트 카드 제조방법에서 코일배선홈과 교차배선홈의 교차부위에 대한 실시형태를 도시한 상세도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 스마트 카드 제조방법에서 코일배선홈과 교차배선홈의 교차부위에 대한 다른 실시형태를 도시한 상세도이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 첨부된 도면을 따라 더욱 상세히 설명한다.
본 발명의 실시 예에 따라 스마트 카드(100)를 제조하는 공정은 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 안테나코일(131)을 안테나코일 시트(130)에 배선하고, 안테나코일 시트(130)의 안테나코일(131)과 COB모듈(150)을 전기적으로 접속하고, 안테나코일 시트(130)와 모듈시트(120)을 적층한 적층판의 외부면에 제1,2외부시트(110,140)를 각각 연속하여 적층하는 공정에 의해서 이루어진다.
먼저, 일 측면에 가장자리를 따라 일정길이의 안테나코일(131)를 루프형태로 배선할 수 있도록 코일배선홈(133)을 함몰형성한 안테나코일시트(130)를 제공하는바, 이러한 안테나코일 시트(130)에는 COB모듈(150)을 구성하는 보드(152)를 삽입하여 배치할 수 있도록 상기 보드와 유사한 모양의 보드배치공(132)을 관통형성한다.
그리고, 상기 보드배치공(132)과 인접하는 안테나코일 시트(130)에는 도 4(a)에 도시한 바와 같이, 상기 코일배선홈(133)과 대략 직각으로 교차하면서 상기 코일배선홈(133)과 연결되는 교차배선홈(134)을 구비하며, 상기 교차배선홈(134)은 상기 보드배치공(132)과 연결된다.
여기서, 상기 코일배선홈(133)은 상기 안테나코일(131)의 외경과 같거나 큰 크기의 깊이로 함몰형성되고, 상기 교차배선홈(134)은 상기 코일배선홈(133)에 배선되는 안테나코일(131)이 안테나코일 시트(130)의 표면으로 외부노출되지 않도록 상기 코일배선홈(133)의 함몰깊이보다 상대적으로 깊은 깊이로 함몰형성되는 것이 바람직하다.
상기 안테나코일(131)을 안테나코일 시트(130)에 배선하는 단계는 도 4(b)에 도시한 바와 같이, 상기 보드배치공(132)에 배치되는 제1안테나단자(131a)를 시작단으로 하는 안테나코일(131)을 상기 코일배선홈(133)과 교차하도록 상기 보드배치공(132)에 근접하도록 함몰형성된 교차배선홈(134)에 배치한다.
이어서, 도 4(c)에 도시한 바와 같이, 상기 교차배선홈(134)과 연결되는 가장 외측의 코일배선홈(133)을 따라 안테나코일(131)을 루프형태로 배선하며, 상기 코일배선홈(133)에 배선되는 안테나코일(31)은 교차배선홈(134)에 기배선된 안테나코일(131)의 상부를 교차하면서 상기 코일배선홈(133)의 외측으로부터 내측으로 배선된다.
이때, 상기 교차배선홈(134)과 코일배선홈(133)사이를 연속하도록 연결하는 연결부위는 함몰깊이의 차이에 의하여 배선되는 안테나코일에 꺽임부위를 형성하여 집중응력을 최소화할 수 있도록 경사지게 형성하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 안테나코일(131)의 종료단인 제2안테나단자(131b)는 상기 제1안테나단자(131a)와 나란하도록 보드배치공(132)에 노출되도록 배치한다.
여기서, 상기 안테나코일(131)은 대략 90 내지 150㎛의 직경으로 구비되고, 전도성을 갖도록 구리소재로 이루어지는 와이어와, 상기 와이어의 외부면에 일정두께로 코팅되는 절연층을 포함하며, 이러한 안테나코일은 카드종류 및 적용에 따라 안테나 턴수, 선폭 및 배선 전체길이가 설정될 수 있다.
상기 COB모듈(150)과 안테나코일(131)을 전기적으로 접속하는 작업은 상기 안테나코일(131)의 제1,2안테나 단자(131a,131b)를 보드배치공(132)에 노출되도록 배치하고, 상기 COB모듈(150)의 보드(153)에 형성된 접속단자(153a,153b)와 서로 일대일 대응한 상태에서, 접속부위를 솔더볼과 같은 도전성 용접재로 용접방식으로 접합하거나 금, 은 또는 동을 포함하는 도전성 접착제를 일정량 디스펜싱하여 접합하여 상기 안테나코일(131)과 COB모듈(150)을 서로 전기적으로 연결한다.
이어서, 상기 안테나코일시트(130)를 상부부품으로 하고, 상기 COB모듈(150)의 칩(151)이 삽입배치되는 칩배치공(122)을 관통형성한 모듈시트(120)를 하부부품으로 하여 상기 안테나코일시트(130)와 모듈시트(120)를 상하적층하여 하나의 적층판으로 접합한다.
상기 COB모듈(150)의 칩(151)은 상기 칩배치공(122)에 배치되어 상기 칩의 상부면은 칩배치공을 통해 외부로 노출된다.
연속하여, 상기 모듈시트(120)의 외부면에는 상기 칩배치공(122)을 통해 외부노출되는 칩(151)의 외부면을 덮어 밀폐하도록 제1외부시트(110)를 적층하고, 상기 안테나코일이 기배선되는 코일배선홈(133)을 형성한 안테나코일 시트(130)의 외부면에는 상기 보드배치공(132)을 통해 외부노출되는 보드(153)의 외부면을 덮어 밀폐함과 동시에 코일배선홈(133)을 덮도록 제2외부시트(140)를 적층하여 접합한다.
여기서, 상기 제1,2외부시트(110,140)의 외부노출면에는 회사로고 또는 문양, 글자와 같은 인쇄정보가 구비될 수 있다.
이러한 경우, 상기 코일배선홈(133)에 배선된 안테나코일(131)은 제2외부시트(140)에 의해서 덮어지게 되는데, 상기 안테나코일(131)이 배선되는 코일배선홈(133)의 안테나코일(131)의 외경과 같거나 큰 크기의 함몰깊이로 파여지기 때문에 배선된 안테나코일이 제2외부시트(110)를 통하여 돌출되어 전사되는 것을 방지할 수 있는 것이다.
또한, 상기 코일배선홈(133)과 교차하는 교차배선홈(134)에 배선되는 안테나나코일(131)은 상기 코일배선홈(133)에 배선되면서 상부로 통과하는 안테나코일은 서로 교차되지만, 상기 교차배선홈(134)은 코일배선홈(133)의 함몰깊이보다 상대적으로 깊은 함몰깊이로 함몰형성되기 때문에 교차배선홈(134)에 먼저 배선되는 안테나코일(131)과 상기 코일배선홈(133)에 나중에 배선되는 안테나코일(131)의 교차부위가 안테나코일 시트(130)의 표면으로 돌출되는 것을 방지할 수 있기 때문에 안테나 단자(131a,131b)의 인출을 위해서 보드배치공(132) 근방에서 교차되는 안테나코일(131)의 교차부위가 제2외부시트(110)를 통하여 돌출되어 전사되는 것을 방지할 수 있는 것이다.
이에 따라, 상기 코일배선홈(133)의 함몰깊이보다 깊은 깊이로 함몰형성되는 교차배선홈(134)에 안테나코일(131)을 기배선한 다음 상기 안테나코일(131)의 외경과 같거나 깊은 함몰깊이로 함몰형성되는 코일배선홈(133)에 배선되는 안테나코일을 교차배선홈(134)에 기배선된 안테나코일(131)과 교차하도록 배선하는 구조에 의해서 안테나코일의 교차부위에 기인하는 돌출부위가 없는 표면상태가 양호한 스마트 카드(100)를 제조완성할 수 있는 것이다.
한편, 상기 교차배선홈(134)과 교차하는 코일배선홈(133)은 안테나코일 시트(130)의 외측가장자리를 따라 연속하여 배선되는 안테나코일(131)의 턴수에 맞추어 안테나코일이 서로 접하지 않으면서 개별적으로 배치되도록 일정간격을 두고 복수개 함몰형성되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 도 6에 도시한 바와 같이, 안테나코일 시트(130)의 외측가장자리를 따라 연속하여 배선되는 안테나코일(131)의 턴수에 맞추어 안테나코일이 서로 접하도록 동시에 배치되도록 상기 안테나코일(131)의 외경보다 2배이상 크기의 폭을 갖는 광폭의 코일배선홈(133a)으로 구비될 수도 있다.
이때, 상기 광폭의 코일배선홈(133a)에 배선되는 안테나코일(131)은 서로 접촉되지만 외부면에 절연층을 구비하기 때문에 일련 회로구성을 곤란하게 하는 전기적인 쇼트사고는 발생하지 않는다.
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.
110 : 제1외부시트 120 : 모듈시트
122 : 칩배치공 130 : 안테나코일 시트
131 : 안테나코일 132 : 보드배치공
131a,131b : 제1,2안테나 단자 140 : 제2외부시트
150 : COB모듈 151 : 칩
153 : 보드 153a,153b : 접속단자

Claims (4)

  1. 접속단자(153a,153b)를 갖는 보드(153)에 칩(151)이 탑재된 COB모듈(150)을 구비하는 스마트 카드(100)를 제조하는 방법에 있어서,
    일측면에 가장자리를 따라 코일배선홈(133)을 루프형태로 함몰형성하고, 상기 COB모듈(150)의 보드(153)가 배치되는 보드 배치공(132)을 관통형성한 안테나코일시트(130)를 제공하는 단계 ;
    상기 보드배치공(132)에 배치되는 제1안테나단자(131a)를 시작단으로 하는 안테나코일(131)을 상기 코일배선홈(133)과 교차하도록 함몰형성된 교차배선홈(134)에 배선한 다음 상기 교차배선홈(134)에 기배선된 안테나코일(131)의 상부를 교차하도록 상기 코일배선홈(133)의 외측으로부터 내측으로 배선하고, 상기 안테나코일(131)의 종료단인 제2안테나단자(131b)를 상기 보드 배치공(132)에 배치하여 안테나코일(131)을 안테나코일 시트(130)에 배선하는 단계 ;
    상기 COB모듈(150)의 접속단자(153a,153b)와 상기 안테나코일(131)의 제1,2안테나단자(131a,131b)를 전기적으로 접속한 다음 상기 COB모듈(150)의 칩(151)이 삽입배치되는 칩배치공(122)을 관통형성한 모듈시트(120)를 안테나코일 시트(130)에 적층하는 단계 ;
    상기 모듈시트(120)의 외부면에 제1외부시트(110)를 적층하고, 상기 안테나코일 시트(130)의 외부면에 제2외부시트(140)를 적층하는 단계를 포함하고,
    상기 코일배선홈(133)은 상기 안테나코일(131)의 외경과 같거나 큰 크기의 깊이로 함몰형성되고, 상기 교차배선홈(134)은 상기 코일배선홈(133)의 함몰깊이보다 상대적으로 깊은 깊이로 함몰형성됨을 특징으로 하는 스마트 카드 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 교차배선홈(134)과 코일배선홈(133)사이를 연결하는 연결부위는 서로 다른 함몰깊이에 기인하여 배선되는 안테나코일(131)에서의 집중응력을 최소화할 수 있도록 경사지게 형성함을 특징으로 하는 스마트 카드 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 교차배선홈(134)과 교차하는 코일배선홈(133)은 상기 안테나코일(131)의 외경보다 2배 이상 크기의 폭을 갖는 광폭의 코일배선홈(133a)으로 구비됨을 특징으로 하는 스마트 카드 제조방법.
KR1020100031958A 2010-04-07 2010-04-07 스마트 카드 제조방법 KR100987215B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100031958A KR100987215B1 (ko) 2010-04-07 2010-04-07 스마트 카드 제조방법
MYPI2011001312 MY151280A (en) 2010-04-07 2011-03-24 Method of manufacturing smart card

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100031958A KR100987215B1 (ko) 2010-04-07 2010-04-07 스마트 카드 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100987215B1 true KR100987215B1 (ko) 2010-10-12

Family

ID=43135360

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100031958A KR100987215B1 (ko) 2010-04-07 2010-04-07 스마트 카드 제조방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR100987215B1 (ko)
MY (1) MY151280A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101095824B1 (ko) * 2011-03-24 2011-12-16 진영범 스마트 카드 및 이를 제조하는 방법
KR20130008922A (ko) * 2011-07-13 2013-01-23 엘지전자 주식회사 이동 단말기

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100363657B1 (ko) 1999-09-10 2002-12-12 주식회사 쓰리비 시스템 집적회로칩카드 및 이의 제조방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100363657B1 (ko) 1999-09-10 2002-12-12 주식회사 쓰리비 시스템 집적회로칩카드 및 이의 제조방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101095824B1 (ko) * 2011-03-24 2011-12-16 진영범 스마트 카드 및 이를 제조하는 방법
KR20130008922A (ko) * 2011-07-13 2013-01-23 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101892001B1 (ko) * 2011-07-13 2018-08-28 엘지전자 주식회사 이동 단말기

Also Published As

Publication number Publication date
MY151280A (en) 2014-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20150129665A1 (en) Connection bridges for dual interface transponder chip modules
US9183492B2 (en) Composite IC card
JP4872713B2 (ja) 非接触式データキャリア装置
KR101105626B1 (ko) 반도체장치, 반도체장치의 제조방법, 전자상거래방법 및트랜스폰더 독취장치
JP3779328B2 (ja) カード又はラベル用の非接触電子モジュール
US10685275B2 (en) Method for fabricating a smart card device
US9390365B2 (en) Integrated circuit module for a dual-interface smart card
US20210081748A1 (en) Proximity and dual interface metal cards and methods of making card bodies with two metal layers
US11630981B2 (en) Connection bridges for dual interface transponder chip modules
WO2015071086A1 (en) Connection bridges for dual interface transponder chip modules
US9666659B2 (en) External storage device and method of manufacturing external storage device
KR100987215B1 (ko) 스마트 카드 제조방법
JP5365677B2 (ja) 非接触式データキャリア装置
KR100987250B1 (ko) 스마트 카드 제조방법
KR101095824B1 (ko) 스마트 카드 및 이를 제조하는 방법
JP2006285594A (ja) Ｉｃカード
RU2607725C1 (ru) Смарт-карта с двойным интерфейсом и способ ее изготовления
KR101008459B1 (ko) 칩본딩 방식을 개선한 스마트카드 제조방법
JP5699825B2 (ja) 非接触及び接触共用ｉｃカード、非接触及び接触共用ｉｃカードの製造方法
JP2018092482A (ja) Ｉｃモジュール、ｉｃモジュールを搭載した媒体およびｉｃモジュールの製造方法
JP6512300B2 (ja) 積層体、カード
JP6011124B2 (ja) 非接触及び接触共用ｉｃカード、非接触及び接触共用ｉｃカードの製造方法
KR101618120B1 (ko) 안테나가 일체로 인레이 되는 ｃｏｂ 패키지, 및 이를 이용한 콤비 카드
JP6225508B2 (ja) デュアルｉｃカード
JP2019004292A (ja) デュアルｉｃカード

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130925

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141002

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150924

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160822

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180731

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190822

Year of fee payment: 10