JP2001326517A - アンテナシートおよび非接触式データキャリア - Google Patents

アンテナシートおよび非接触式データキャリア

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JP2001326517A
JP2001326517A JP2000142212A JP2000142212A JP2001326517A JP 2001326517 A JP2001326517 A JP 2001326517A JP 2000142212 A JP2000142212 A JP 2000142212A JP 2000142212 A JP2000142212 A JP 2000142212A JP 2001326517 A JP2001326517 A JP 2001326517A
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pad
antenna coil
antenna
line pattern
data carrier
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Takuya Higuchi
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁基材のアンテナコイル形成面の裏面の導
体パターンを不要とすることが可能な非接触式データキ
ャリアを提供する。 【解決手段】 非接触式データキャリア170は、絶縁
基材129の表面を複数回周回する線パターン126か
らなるアンテナコイル125と、アンテナコイル125
の最外周の線パターン126Zに接続されたパッド12
4と、アンテナコイル125の内周側に形成された配線
パターン116と、配線パターン116に接続されたパ
ッド114と、アンテナコイル125の最内周の線パタ
ーン126Iおよび配線パターン116に接続されたI
Cチップ1とを有する。絶縁基材129のうちパッド1
24が形成された形成部分129Sは、パッド114の
側に折り畳まれており、パッド114,124が導電性
の接着剤130により接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナコイルを
有するアンテナシートと、このアンテナシートを用いた
非接触式データキャリアとに関する。
【0002】
【従来の技術】アンテナコイルを有する非接触式データ
キャリアが、万引防止装置や物流システム等で使用され
ている。このような非接触式データキャリアは、例え
ば、製品の包装箱や製品自体に貼付されて使用される。
【0003】図1は、従来の非接触式データキャリアを
示す概略的な構成図である。この非接触式データキャリ
ア70は、絶縁基材29と、アンテナコイル25と、パ
ッド14,15,17,24,27と、部材11と、配
線パターン16とを有する。
【0004】絶縁基材29の一方の面29Aには、アン
テナコイル25と、パッド14,17,24,27と、
配線パターン16とが形成されている。絶縁基材29の
他方の面には、パッド15が形成されている。
【0005】アンテナコイル25は、絶縁基材29の周
縁に沿って周回する線パターン26からなる。アンテナ
コイル25の一端にはパッド24が接続され、他端には
パッド27が接続されている。配線パターン16の一端
にはパッド14が接続され、他端にはパッド17が接続
されている。
【0006】パッド17,27には、ICチップからな
る部材11が接続されている。パッド14,24は、ス
ルーホール14H,24Hを介して、絶縁基材29の他
方の面のパッド15に接続されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来の非接触式データ
キャリア70では、ICチップ等の部材とアンテナコイ
ルとを接続するため、アンテナコイル形成面29Aの裏
面のパッド15および2個のスルーホール14H,24
Hが必要であり、非接触式データキャリアの製造に手間
がかかる。
【0008】本発明の目的は、絶縁基材のアンテナコイ
ル形成面の裏面の導体パターンを不要とすることが可能
な非接触式データキャリアと、この非接触式データキャ
リアで使用可能なアンテナシートとを提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第1のアン
テナシートは、絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に形成
された周回する線パターンからなるアンテナコイルと、
前記絶縁基材の前記表面に形成され、前記アンテナコイ
ルの最外周の線パターンに接続された第1のパッドと、
前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内
周側に形成された配線パターンと、前記絶縁基材の前記
表面のうち前記アンテナコイルの内周側に形成され、前
記配線パターンに接続された第2のパッドとを有し、前
記絶縁基材のうち前記第1のパッドが形成された形成部
分は、前記第2のパッドの側に折り畳まれて前記第1の
パッドが前記アンテナコイルおよび前記第2のパッドに
重なっており、前記第1のパッドのうち前記第2のパッ
ドに重なる部分と前記第2のパッドとが接続されてお
り、前記第1のパッドのうち前記アンテナコイルに重な
る部分と前記アンテナコイルとの間に絶縁物が介在して
いる。
【0010】本発明に係る第1のアンテナシートでは、
好適には、前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材に
おいて、前記第1のパッドが延びる方向は、前記アンテ
ナコイルの線パターンのうち前記第1および第2のパッ
ドの間に位置する線パターンが延びる方向に対して平行
または略平行であり、前記アンテナコイルの線パターン
のうち前記第1のパッドに隣接する線パターンと前記第
1のパッドとの間には、切り込みが形成されている。
【0011】本発明に係る第1のアンテナシートでは、
好適には、前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材に
おいて、前記第1のパッドが延びる方向は、前記アンテ
ナコイルの線パターンのうち前記第1および第2のパッ
ドの間に位置する線パターンが延びる方向に対して垂直
または略垂直である。
【0012】本発明に係る第1のアンテナシートでは、
より好適には、前記形成部分には、前記第1のパッドを
前記第2のパッドの側に折り畳む部分を示す目印が形成
されている。
【0013】本発明に係る第1のアンテナシートでは、
好適には、前記第1のパッドの幅は、前記線パターンの
幅よりも大きい。
【0014】本発明に係る第2のアンテナシートは、絶
縁基材と、前記絶縁基材の表面に形成された周回する線
パターンからなるアンテナコイルと、前記絶縁基材の前
記表面に形成され、前記アンテナコイルの最外周の線パ
ターンに接続された第3のパッドと、前記絶縁基材の前
記表面のうち前記アンテナコイルの内周側に形成された
配線パターンと、前記絶縁基材の前記表面のうち前記ア
ンテナコイルの内周側に形成され、前記配線パターンに
接続された第4のパッドとを有し、前記絶縁基材のうち
前記第4のパッドが形成された形成部分は、前記第3の
パッドの側に折り畳まれて前記第4のパッドが前記アン
テナコイルおよび前記第3のパッドに重なっており、前
記第4のパッドのうち前記第3のパッドに重なる部分と
前記第3のパッドとが接続されており、前記第4のパッ
ドのうち前記アンテナコイルに重なる部分と前記アンテ
ナコイルとの間に絶縁物が介在している。
【0015】本発明に係る第2のアンテナシートでは、
好適には、前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材に
おいて、前記アンテナコイルと前記第4のパッドとの間
には、切り込みが形成されている。本発明に係る第2の
アンテナシートでは、より好適には、前記形成部分を折
り畳む前の前記絶縁基材において、前記第4のパッドが
延びる方向は、前記アンテナコイルの線パターンのうち
前記第3および第4のパッドの間に位置する線パターン
が延びる方向に対して垂直または略垂直である。
【0016】本発明に係る第2のアンテナシートでは、
好適には、前記形成部分には、前記第4のパッドを前記
第3のパッドの側に折り畳む部分を示す目印が形成され
ている。
【0017】本発明に係る第2のアンテナシートでは、
好適には、前記第4のパッドの幅は、前記線パターンの
幅よりも大きい。
【0018】本発明に係る第1の非接触式データキャリ
アは、絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に形成された周
回する線パターンからなるアンテナコイルと、前記絶縁
基材の前記表面に形成され、前記アンテナコイルの最外
周の線パターンに接続された第1のパッドと、前記絶縁
基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内周側に形
成された配線パターンと、前記絶縁基材の前記表面のう
ち前記アンテナコイルの内周側に形成され、前記配線パ
ターンに接続された第2のパッドと、前記アンテナコイ
ルの最内周の線パターンおよび前記配線パターンに接続
された部材とを有し、前記絶縁基材のうち前記第1のパ
ッドが形成された形成部分は、前記第2のパッドの側に
折り畳まれて前記第1のパッドが前記アンテナコイルお
よび前記第2のパッドに重なっており、前記第1のパッ
ドのうち前記第2のパッドに重なる部分と前記第2のパ
ッドとが接続されており、前記第1のパッドのうち前記
アンテナコイルに重なる部分と前記アンテナコイルとの
間に絶縁物が介在している。
【0019】本発明に係る第1の非接触式データキャリ
アでは、好適には、前記形成部分を折り畳む前の前記絶
縁基材において、前記第1のパッドが延びる方向は、前
記アンテナコイルの線パターンのうち前記第1および第
2のパッドの間に位置する線パターンが延びる方向に対
して平行または略平行であり、前記アンテナコイルの線
パターンのうち前記第1のパッドに隣接する線パターン
と前記第1のパッドとの間には、切り込みが形成されて
いる。
【0020】本発明に係る第1の非接触式データキャリ
アでは、好適には、前記形成部分を折り畳む前の前記絶
縁基材において、前記第1のパッドが延びる方向は、前
記アンテナコイルの線パターンのうち前記第1および第
2のパッドの間に位置する線パターンが延びる方向に対
して垂直または略垂直である。
【0021】本発明に係る第1の非接触式データキャリ
アでは、より好適には、前記形成部分には、前記第1の
パッドを前記第2のパッドの側に折り畳む部分を示す目
印が形成されている。
【0022】本発明に係る第1の非接触式データキャリ
アでは、好適には、前記第1のパッドの幅は、前記線パ
ターンの幅よりも大きい。
【0023】本発明に係る第2の非接触式データキャリ
アは、絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に形成された周
回する線パターンからなるアンテナコイルと、前記絶縁
基材の前記表面に形成され、前記アンテナコイルの最外
周の線パターンに接続された第3のパッドと、前記絶縁
基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内周側に形
成された配線パターンと、前記絶縁基材の前記表面のう
ち前記アンテナコイルの内周側に形成され、前記配線パ
ターンに接続された第4のパッドと、前記アンテナコイ
ルの最内周の線パターンおよび前記配線パターンに接続
された部材とを有し、前記絶縁基材のうち前記第4のパ
ッドが形成された形成部分は、前記第3のパッドの側に
折り畳まれて前記第4のパッドが前記アンテナコイルお
よび前記第3のパッドに重なっており、前記第4のパッ
ドのうち前記第3のパッドに重なる部分と前記第3のパ
ッドとが接続されており、前記第4のパッドのうち前記
アンテナコイルに重なる部分と前記アンテナコイルとの
間に絶縁物が介在している。
【0024】本発明に係る第2の非接触式データキャリ
アでは、好適には、前記形成部分を折り畳む前の前記絶
縁基材において、前記アンテナコイルと前記第4のパッ
ドとの間には、切り込みが形成されている。本発明に係
る第2の非接触式データキャリアでは、より好適には、
前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材において、前
記第4のパッドが延びる方向は、前記アンテナコイルの
線パターンのうち前記第3および第4のパッドの間に位
置する線パターンが延びる方向に対して垂直または略垂
直である。
【0025】本発明に係る第2の非接触式データキャリ
アでは、より好適には、前記形成部分には、前記第4の
パッドを前記第3のパッドの側に折り畳む部分を示す目
印が形成されている。
【0026】本発明に係る第2の非接触式データキャリ
アでは、好適には、前記第4のパッドの幅は、前記線パ
ターンの幅よりも大きい。
【0027】本発明に係る第2の非接触式データキャリ
アでは、例えば、前記部材は、一方の電極端子と他方の
電極端子からなる端子対を備えたICチップ、コンデン
サまたは導電性部材を有し、前記一方の電極端子は、前
記アンテナコイルの最内周の線パターンに接続されてお
り、前記他方の電極端子は、前記配線パターンに接続さ
れている構成としてもよい。
【0028】第1のアンテナシートおよび第1の非接触
式データキャリアにおいて、絶縁基材のうち第1のパッ
ドが形成された形成部分は、第2のパッドの側に折り畳
まれ、第1のパッドはアンテナコイルおよび第2のパッ
ドに重なっている。第1のパッドのうち第2のパッドに
重なる部分と第2のパッドとが電気的に接続されてい
る。一方、第1のパッドのうちアンテナコイルに重なる
部分とアンテナコイルとの間に絶縁物が介在しており、
電気的に絶縁されている。このように、第1のパッドを
折り畳むことで、第1のパッド自体を第1および第2の
パッドの間を接続するジャンパ線として使用することが
でき、絶縁基材のアンテナコイル形成面の裏面の導体パ
ターンを不要とすることが可能である。
【0029】第2のアンテナシートおよび第2の非接触
式データキャリアにおいて、絶縁基材のうち第4のパッ
ドが形成された形成部分は、第3のパッドの側に折り畳
まれ、第4のパッドはアンテナコイルおよび第3のパッ
ドに重なっている。第4のパッドのうち第3のパッドに
重なる部分と第3のパッドとが電気的に接続されてい
る。一方、第4のパッドのうちアンテナコイルに重なる
部分とアンテナコイルとの間に絶縁物が介在しており、
電気的に絶縁されている。このように、第4のパッドを
折り畳むことで、第4のパッド自体を第4および第3の
パッドの間を接続するジャンパ線として使用することが
でき、絶縁基材のアンテナコイル形成面の裏面の導体パ
ターンを不要とすることが可能である。
【0030】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面を参照して説明する。
【0031】第1の実施の形態 図2は、本発明に係る非接触式データキャリアに使用さ
れるアンテナシートの第1の実施の形態を示す概略的な
構成図である。このアンテナシート110は、絶縁基材
129と、アンテナコイル125と、パッド114,1
17,124,127と、配線パターン116と、マー
ク128A等とを有する。
【0032】絶縁基材129は、例えば、約5μm〜約
300μmの一定または略一定の厚さの、ポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、P
ET(ポリエチレンテレフタラート)等の合成樹脂から
なる。この絶縁基材129は、好ましくは、約15μm
〜約100μmのポリエステルまたはポリエチレンとす
る。
【0033】絶縁基材129は、本体129Mと張出部
129Sとを有する。この張出部129Sの根元には、
折り畳む部分を示す目印がつけてある。なお、前記目印
を点線状の孔(またはミシン)で構成し、容易に折り畳
みができるようにしてもよい。絶縁基材129の一方の
面129Aには、本体129Mの周囲に沿って複数回周
回する線パターン126からなるアンテナコイル125
が形成されている。
【0034】このアンテナコイル125の最外周の線パ
ターン126Zにはパッド124が接続(または形成)
され、最内周の線パターン126Iにはパッド127が
接続(または形成)されている。パッド124の先端部
は、絶縁基材129の張出部129Sに位置しており、
この張出部129Sは、絶縁基材129のうちパッド1
24が形成された形成部分を構成している。
【0035】パッド124が延びる方向は、アンテナコ
イル125の線パターン126のうちパッド114,1
24の間に位置する線パターンが延びる方向に対して垂
直または略垂直である。パッド117,127の近傍
に、マーク128A等が形成されている。パッド127
からパッド124までの線パターン126の巻数は約8
である。アンテナコイル125は、例えば、約5μm〜
約50μmの一定または略一定の厚さの銅箔、鉄箔、ア
ルミニウム箔等とし、好ましくはアルミニウム箔とす
る。
【0036】配線パターン116の一端にはパッド11
4が接続され、他端にはパッド117が接続されてい
る。配線パターン116は、アンテナコイル125の内
周側に位置している。パッド114は、張出部129S
をその根元の部分で折り畳んだ場合に、パッド124と
折り重なるような位置に形成されている。パッド11
4,124の幅は、配線パターン116および線パター
ン126の幅よりも大きい。パッド124の幅を太くす
ることで、折り畳み後のパッド124の導電性を維持す
ることができ、アンテナシート110,160および後
述の非接触式データキャリア170の信頼性を向上可能
である。
【0037】図3は、図2のアンテナシート110のう
ち、パッド117,127およびその近傍を拡大した概
略的な部分拡大図である。パッド117,127の近傍
には、円形のマーク121A,121Bと、矩形のマー
ク123A,123Bと、マーク128A,128Bと
が形成されている。これらのマーク121A,121
B,123A,123B,128A,128Bは、導体
パターンからなる。矩形のマーク123A,123B
は、円形のマーク121A,121Bの間に位置してい
る。また、マーク121A,121B,123A,12
3Bは、マーク128A,128Bの間に位置してい
る。
【0038】図4は、図2のアンテナシート110のう
ち、絶縁基材129の張出部129Sを折り畳んだ状態
を示す概略的な構成図である。このアンテナシート16
0において、張出部129Sは、パッド114側に折り
畳まれており、パッド124がアンテナコイル125お
よびパッド114に重なっている。
【0039】パッド124のうちパッド114に重なる
部分とパッド114とが、導電性の接着剤130を介し
て接続され、導通状態となっている。パッド124のう
ちアンテナコイル125に重なる部分とアンテナコイル
125との間には絶縁層等の絶縁物が介在しており、パ
ッド124はジャンパ線の働きをする。なお、パッド1
24のうちアンテナコイル125に重なる部分が絶縁層
で覆われており、パッド124のうちパッド114に重
なる部分およびパッド114は絶縁層で覆われずに露出
しており、折り畳まれたパッド124とパッド114と
を接着剤130で接続する構成としてもよい。
【0040】図5は、本発明に係る非接触式データキャ
リアの第1の実施の形態を示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア170は、図4のアンテナ
シート160に対し、ICチップ1からなる部材を搭載
した構成である。また、アンテナシート160を覆うよ
うに絶縁性の保護層139を設けた構成である。なお、
ICチップ1は、パッド117,127等の状態が判る
ように、図中では四角形の枠で示している。非接触式デ
ータキャリア170は、製品の包装箱や製品自体に貼付
され、例えばタグやラベル等に使用される。
【0041】図6は、図5の非接触式データキャリア1
60のうち、パッド117,127およびその近傍を拡
大した概略的な部分拡大図である。ICチップ1の回路
形成面には、一方の電極端子と他方の電極端子からなる
端子対が形成されており、一方の電極端子はパッド11
7に対応し、他方の電極端子はパッド127に対応して
いる。なお、ICチップ1内にコンデンサをパターン形
成してもよい。ICチップ1の端子対は、バンプを介し
てパッド117,127に接続されており、このICチ
ップ1はフリップチップ実装されている。
【0042】非接触式データキャリア160のパッド1
17,127およびその近傍では、アンテナコイル12
5と、マーク121A,121B,128A,128B
とを絶縁性のレジスト材料による絶縁膜(絶縁層)で覆
い、パッド117,127およびマーク123A,12
3Bを露出させてICチップ1を接続してもよく、さら
にはパッド117,127のうち、ICチップ1との接
続部分のみを露出させ、他の部分を絶縁膜で覆うように
してもよい。
【0043】円形のマーク121A,121Bは、IC
チップ1をフリップチップ実装する場合に、位置合わせ
用に用いられる。例えば、フリップチップボンダ等の実
装装置によりICチップ1を実装する場合に、マーク1
21A,121Bを撮影して画像処理することで、正確
な位置に実装することができる。また、ICチップ1の
実装では、四角形のマーク123A,123Bのうち一
方のマークを用い、当該一方のマークおよびパッド11
7,127にICチップ1の表面電極を接合すること
で、ICチップ1を3箇所で接合して安定性を向上して
いる。さらに、マーク128A,128Bにより、絶縁
基材のうちICチップ1の近傍のたわみを抑え、ICチ
ップ1の実装の信頼性を向上している。
【0044】第2の実施の形態 図7は、本発明に係る非接触式データキャリアに使用さ
れるアンテナシートの第2の実施の形態を示す概略的な
構成図である。なお、アンテナシート210,260お
よび後述の非接触式データキャリア270では、図2〜
図6のアンテナシート110,160および非接触式デ
ータキャリア170と同一構成部分には同一符号を付し
ており、同一構成部分の説明を適宜省略する。図7のア
ンテナシート210は、絶縁基材229と、アンテナコ
イル225と、パッド114,117,127,224
と、配線パターン116と、マーク128A等とを有す
る。
【0045】絶縁基材229は、例えば、約5μm〜約
300μmの一定または略一定の厚さの、ポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、P
ET等の合成樹脂からなる。絶縁基材229は、好まし
くは、約15μm〜約100μmのポリエステルまたは
ポリエチレンとする。
【0046】絶縁基材229は、切り込み231が設け
てあり、この切り込み231により張出部229Sが形
成されている。この張出部229Sの根元には、折り畳
む部分を示す目印がつけてある。なお、前記目印を点線
状の孔(またはミシン)で構成し、容易に折り畳みがで
きるようにしてもよい。絶縁基材229の一方の面22
9Aには、複数回周回する線パターン226からなるア
ンテナコイル225が形成されている。
【0047】このアンテナコイル225の最外周の線パ
ターン226Zにはパッド224が接続(または形成)
され、最内周の線パターン226Iにはパッド127が
接続(または形成)されている。パッド224の先端部
は、絶縁基材229の張出部229Sに位置しており、
この張出部229Sは、絶縁基材229のうちパッド2
24が形成された形成部分を構成している。
【0048】パッド224が延びる方向は、アンテナコ
イル225の線パターン226のうちパッド114,1
24の間に位置する線パターンが延びる方向に対して平
行または略平行である。アンテナコイル225の線パタ
ーン226のうちパッド224に隣接する線パターンと
パッド224との間に、前記切り込み231が形成され
ている。
【0049】パッド117,127の近傍に、マーク1
28A等が形成されている。パッド127からパッド2
24までの線パターン226の巻数は約8である。アン
テナコイル225は、例えば、約5μm〜約50μmの
一定または略一定の厚さの銅箔、鉄箔、アルミニウム箔
等とし、好ましくはアルミニウム箔とする。
【0050】配線パターン116の一端にはパッド11
4が接続され、他端にはパッド117が接続されてい
る。配線パターン116は、アンテナコイル225の内
周側に位置している。パッド114は、張出部229S
をその根元の部分で折り畳んだ場合に、パッド224と
折り重なるような位置に形成されている。パッド11
4,224の幅は、配線パターン116および線パター
ン226の幅よりも大きい。パッド224の幅を太くす
ることで、折り畳み後のパッド224の導電性を維持す
ることができ、アンテナシート210,260および後
述の非接触式データキャリア270の信頼性を向上可能
である。
【0051】図8は、図7のアンテナシート210のう
ち絶縁基材229の張出部229Sを折り畳んだ状態を
示す概略的な構成図である。このアンテナシート260
は、図7のアンテナシート210において、張出部22
9Sをパッド114の側に折り畳んだ構成である。
【0052】アンテナシート260において、張出部2
29Sは、パッド114側に折り畳まれており、パッド
114がアンテナコイル225およびパッド114に重
なっている。パッド224のうちパッド114に重なる
部分とパッド114とが、導電性の接着剤230を介し
て接続され、導通状態となっている。パッド224のう
ちアンテナコイル225に重なる部分とアンテナコイル
225との間には絶縁層等の絶縁物が介在しており、パ
ッド224はジャンパ線の働きをする。なお、パッド2
24のうち、アンテナコイル225に重なる部分が絶縁
層で覆われており、パッド224のうちパッド114に
重なる部分およびパッド114は絶縁層で覆われずに露
出しており、折り畳まれたパッド124とパッド114
とを接着剤230を介して接続する構成としてもよい。
【0053】図9は、本発明に係る非接触式データキャ
リアの第2の実施の形態を示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア270は、図8のアンテナ
シート260に対し、ICチップ1からなる部材を搭載
した構成である。また、アンテナシート260を覆うよ
うに絶縁性の保護層239を設けた構成である。なお、
ICチップ1は、パッド117,127等の状態が判る
ように、図中では四角形の枠で示している。非接触式デ
ータキャリア270は、製品の包装箱や製品自体に貼付
され、例えばタグやラベル等に使用される。
【0054】なお、非接触式データキャリア270のパ
ッド117,127およびその近傍は、図6において、
符号126Iを符号226Iにしたような構成となって
いる。前記パッド117,127およびその近傍におい
て、アンテナコイル225と、マーク121A,121
B,128A,128Bとを絶縁性のレジスト材料によ
る絶縁膜(絶縁層)で覆い、パッド117,127およ
びマーク123A,123Bを露出させてICチップ1
を接続してもよく、さらにはパッド117,127のう
ち、ICチップ1との接続部分のみを露出させ、他の部
分を絶縁膜で覆うようにしてもよい。
【0055】第3の実施の形態 図10は、本発明に係る非接触式データキャリアに使用
されるアンテナシートの第3の実施の形態を示す概略的
な構成図である。なお、アンテナシート310,360
および後述の非接触式データキャリア370では、図2
〜図6のアンテナシート110,160および非接触式
データキャリア170と同一構成部分には同一符号を付
しており、同一構成部分の説明を適宜省略する。図10
のアンテナシート310は、絶縁基材329と、アンテ
ナコイル325と、パッド117,127,314,3
24と、配線パターン316と、マーク128A等とを
有する。
【0056】絶縁基材329は、例えば、約5μm〜約
300μmの一定または略一定の厚さの、ポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、P
ET等の合成樹脂からなる。この絶縁基材329は、好
ましくは、約15μm〜約100μmのポリエステルま
たはポリエチレンとする。
【0057】絶縁基材329は、切り込み331が設け
てあり、この切り込み331により張出部329Sが形
成されている。張出部329Sの根元には、折り畳む部
分を示す目印がつけてある。なお、前記目印を点線状の
孔(またはミシン)で構成し、容易に折り畳みができる
ようにしてもよい。絶縁基材329の一方の面329A
には、複数回周回する線パターン326からなるアンテ
ナコイル325が形成されている。
【0058】このアンテナコイル325の最外周の線パ
ターン326Zにはパッド324が接続(または形成)
され、最内周の線パターン326Iにはパッド127が
接続(または形成)されている。パッド314の先端部
は、絶縁基材329の張出部329Sに位置しており、
この張出部329Sは、絶縁基材129のうちパッド3
14が形成された形成部分を構成している。
【0059】パッド314が延びる方向は、アンテナコ
イル325の線パターン326のうちパッド314,3
24の間に位置する線パターンが延びる方向に対して垂
直または略垂直である。パッド117,127の近傍
に、マーク128A等が形成されている。パッド127
からパッド324までの線パターン326の巻数は約8
(または約8.5)である。アンテナコイル325は、
例えば、約5μm〜約50μmの一定または略一定の厚
さの銅箔、鉄箔、アルミニウム箔等とし、好ましくはア
ルミニウム箔とする。
【0060】配線パターン316の一端にはパッド31
4が接続され、他端にはパッド117が接続されてい
る。配線パターン316は、アンテナコイル325の内
周側に位置している。パッド314は、張出部329S
をその根元の部分で折り畳んだ場合に、パッド324と
折り重なるような位置に形成されている。パッド31
4,324の幅は、線パターン326および配線パター
ン316の幅よりも大きい。パッド314の幅を太くす
ることで、折り畳み後のパッド314の導電性を維持す
ることができ、アンテナシート310,360および後
述の非接触式データキャリア370の信頼性を向上可能
である。
【0061】図11は、図10のアンテナシート310
のうち絶縁基材329の張出部329Sを折り畳んだ状
態を示す概略的な構成図である。このアンテナシート3
60において、張出部329Sは、パッド324の側に
折り畳まれており、パッド314がアンテナコイル32
5およびパッド324に重なっている。張出部329S
の折り畳みにより、絶縁基材329のうちアンテナコイ
ル325の内周側には、孔333が形成されている。
【0062】パッド314のうちパッド324に重なる
部分とパッド324とが、導電性の接着剤330を介し
て接続され、導通状態となっている。パッド314のう
ちアンテナコイル325に重なる部分とアンテナコイル
325との間には、絶縁層等の絶縁物が介在しており、
パッド314はジャンパ線の働きをする。なお、パッド
314のうちアンテナコイル325に重なる部分が絶縁
層で覆われており、パッド314のうちパッド324に
重なる部分およびパッド324は絶縁層で覆われずに露
出しており、折り畳まれたパッド314とパッド324
とを接着剤330で接続する構成としてもよい。
【0063】図12は、本発明に係る非接触式データキ
ャリアの第3の実施の形態を示す概略的な構成図であ
る。この非接触式データキャリア370は、図11のア
ンテナシート360に対し、ICチップ1からなる部材
を搭載した構成である。また、アンテナシート360を
覆うように絶縁性の保護層339を設けた構成である。
なお、ICチップ1は、パッド117,127等の状態
が判るように、図中では四角形の枠で示している。非接
触式データキャリア370は、製品の包装箱や製品自体
に貼付され、例えばタグやラベル等に使用される。
【0064】なお、非接触式データキャリア370のパ
ッド117,127およびその近傍は、図6において、
符号126Iを符号326Iにし、符号116を符号3
16にしたような構成となっている。前記パッド11
7,127およびその近傍において、アンテナコイル3
25と、マーク121A,121B,128A,128
Bとを絶縁性のレジスト材料による絶縁膜(絶縁層)で
覆い、パッド117,127およびマーク123A,1
23Bを露出させてICチップ1を接続してもよく、さ
らにはパッド117,127のうち、ICチップ1との
接続部分のみを露出させ、他の部分を絶縁膜で覆うよう
にしてもよい。
【0065】なお、上記実施の形態は本発明の例示であ
り、本発明は上記実施の形態に限定されない。図4およ
び図5において、折り畳まれたパッド124とパッド1
14とをスルーホールにより接続してもよい。図8およ
び図9において、折り畳まれたパッド224とパッド1
14とをスルーホールにより接続してもよい。図11お
よび図12において、折り畳まれたパッド314とパッ
ド324とをスルーホールにより接続してもよい。
【0066】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、絶縁基材のアンテナコイル形成面の裏面の導体パタ
ーンを不要とすることが可能な非接触式データキャリア
と、この非接触式データキャリアで使用可能なアンテナ
シートとを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の非接触式データキャリアを例示する概略
的な構成図である。
【図2】本発明に係る非接触式データキャリアに使用さ
れるアンテナシートの第1の実施の形態を示す概略的な
構成図である。
【図3】図2のアンテナシート110のうち、パッド1
17,127およびその近傍を拡大した概略的な部分拡
大図である。
【図4】図2のアンテナシート110のうち、絶縁基材
129の張出部129Sを折り畳んだ状態を示す概略的
な構成図である。
【図5】本発明に係る非接触式データキャリアの第1の
実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図6】図5の非接触式データキャリア160のうち、
パッド117,127およびその近傍を拡大した概略的
な部分拡大図である。
【図7】本発明に係る非接触式データキャリアに使用さ
れるアンテナシートの第2の実施の形態を示す概略的な
構成図である。
【図8】図7のアンテナシート210のうち、絶縁基材
229の張出部229Sを折り畳んだ状態を示す概略的
な構成図である。
【図9】本発明に係る非接触式データキャリアの第2の
実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図10】本発明に係る非接触式データキャリアに使用
されるアンテナシートの第3の実施の形態を示す概略的
な構成図である。
【図11】図10のアンテナシート310のうち、絶縁
基材329の張出部329Sを折り畳んだ状態を示す概
略的な構成図である。
【図12】本発明に係る非接触式データキャリアの第3
の実施の形態を示す概略的な構成図である。
【符号の説明】
1,11…ICチップ(部材)、14,15,17,2
4,27,117,127…パッド、14H,24H…
スルーホール、16,116,316…配線パターン、
25,125,225,325…アンテナコイル、2
6,126,226,326…線パターン、29,12
9,229,329…絶縁基材、29A,129A,2
29A,329A…一方の面、70,170,270,
370…非接触式データキャリア、110,160,2
10,260,310,360…アンテナシート、11
4…パッド(第2のパッド)、121A,121B,1
23A,123B,128A,128B…マーク、12
4,224…パッド(第1のパッド)、126I…最内
周の線パターン、126Z…最外周の線パターン、12
9S,229S,329S…張出部(形成部分)、12
9M…本体、130,230,330…接着剤、13
9,239,339…保護層、231,331…切り込
み、333…孔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01Q 7/00 G06K 19/00 K

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】絶縁基材と、 前記絶縁基材の表面に形成された周回する線パターンか
    らなるアンテナコイルと、 前記絶縁基材の前記表面に形成され、前記アンテナコイ
    ルの最外周の線パターンに接続された第1のパッドと、 前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内
    周側に形成された配線パターンと、 前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内
    周側に形成され、前記配線パターンに接続された第2の
    パッドとを有し、 前記絶縁基材のうち前記第1のパッドが形成された形成
    部分は、前記第2のパッドの側に折り畳まれて前記第1
    のパッドが前記アンテナコイルおよび前記第2のパッド
    に重なっており、前記第1のパッドのうち前記第2のパ
    ッドに重なる部分と前記第2のパッドとが接続されてお
    り、前記第1のパッドのうち前記アンテナコイルに重な
    る部分と前記アンテナコイルとの間に絶縁物が介在して
    いるアンテナシート。
  2. 【請求項2】前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材
    において、 前記第1のパッドが延びる方向は、前記アンテナコイル
    の線パターンのうち前記第1および第2のパッドの間に
    位置する線パターンが延びる方向に対して平行または略
    平行であり、 前記アンテナコイルの線パターンのうち前記第1のパッ
    ドに隣接する線パターンと前記第1のパッドとの間に
    は、切り込みが形成されている請求項1記載のアンテナ
    シート。
  3. 【請求項3】前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材
    において、 前記第1のパッドが延びる方向は、前記アンテナコイル
    の線パターンのうち前記第1および第2のパッドの間に
    位置する線パターンが延びる方向に対して垂直または略
    垂直である請求項1記載のアンテナシート。
  4. 【請求項4】前記形成部分には、前記第1のパッドを前
    記第2のパッドの側に折り畳む部分を示す目印が形成さ
    れている請求項2または3記載のアンテナシート。
  5. 【請求項5】前記第1のパッドの幅は、前記線パターン
    の幅よりも大きい請求項1〜4の何れかに記載のアンテ
    ナシート。
  6. 【請求項6】絶縁基材と、 前記絶縁基材の表面に形成された周回する線パターンか
    らなるアンテナコイルと、 前記絶縁基材の前記表面に形成され、前記アンテナコイ
    ルの最外周の線パターンに接続された第3のパッドと、 前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内
    周側に形成された配線パターンと、 前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内
    周側に形成され、前記配線パターンに接続された第4の
    パッドとを有し、 前記絶縁基材のうち前記第4のパッドが形成された形成
    部分は、前記第3のパッドの側に折り畳まれて前記第4
    のパッドが前記アンテナコイルおよび前記第3のパッド
    に重なっており、前記第4のパッドのうち前記第3のパ
    ッドに重なる部分と前記第3のパッドとが接続されてお
    り、前記第4のパッドのうち前記アンテナコイルに重な
    る部分と前記アンテナコイルとの間に絶縁物が介在して
    いるアンテナシート。
  7. 【請求項7】前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材
    において、 前記アンテナコイルと前記第4のパッドとの間には、切
    り込みが形成されている請求項6記載のアンテナシー
    ト。
  8. 【請求項8】前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基材
    において、 前記第4のパッドが延びる方向は、前記アンテナコイル
    の線パターンのうち前記第3および第4のパッドの間に
    位置する線パターンが延びる方向に対して垂直または略
    垂直である請求項7記載のアンテナシート。
  9. 【請求項9】前記形成部分には、前記第4のパッドを前
    記第3のパッドの側に折り畳む部分を示す目印が形成さ
    れている請求項7または8記載のアンテナシート。
  10. 【請求項10】前記第4のパッドの幅は、前記線パター
    ンの幅よりも大きい請求項6〜9の何れかに記載のアン
    テナシート。
  11. 【請求項11】絶縁基材と、 前記絶縁基材の表面に形成された周回する線パターンか
    らなるアンテナコイルと、 前記絶縁基材の前記表面に形成され、前記アンテナコイ
    ルの最外周の線パターンに接続された第1のパッドと、 前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内
    周側に形成された配線パターンと、 前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内
    周側に形成され、前記配線パターンに接続された第2の
    パッドと、 前記アンテナコイルの最内周の線パターンおよび前記配
    線パターンに接続された部材とを有し、 前記絶縁基材のうち前記第1のパッドが形成された形成
    部分は、前記第2のパッドの側に折り畳まれて前記第1
    のパッドが前記アンテナコイルおよび前記第2のパッド
    に重なっており、前記第1のパッドのうち前記第2のパ
    ッドに重なる部分と前記第2のパッドとが接続されてお
    り、前記第1のパッドのうち前記アンテナコイルに重な
    る部分と前記アンテナコイルとの間に絶縁物が介在して
    いる非接触式データキャリア。
  12. 【請求項12】前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基
    材において、 前記第1のパッドが延びる方向は、前記アンテナコイル
    の線パターンのうち前記第1および第2のパッドの間に
    位置する線パターンが延びる方向に対して平行または略
    平行であり、 前記アンテナコイルの線パターンのうち前記第1のパッ
    ドに隣接する線パターンと前記第1のパッドとの間に
    は、切り込みが形成されている請求項11記載の非接触
    式データキャリア。
  13. 【請求項13】前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基
    材において、 前記第1のパッドが延びる方向は、前記アンテナコイル
    の線パターンのうち前記第1および第2のパッドの間に
    位置する線パターンが延びる方向に対して垂直または略
    垂直である請求項11記載の非接触式データキャリア。
  14. 【請求項14】前記形成部分には、前記第1のパッドを
    前記第2のパッドの側に折り畳む部分を示す目印が形成
    されている請求項12または13記載の非接触式データ
    キャリア。
  15. 【請求項15】前記第1のパッドの幅は、前記線パター
    ンの幅よりも大きい請求項11〜14の何れかに記載の
    非接触式データキャリア。
  16. 【請求項16】絶縁基材と、 前記絶縁基材の表面に形成された周回する線パターンか
    らなるアンテナコイルと、 前記絶縁基材の前記表面に形成され、前記アンテナコイ
    ルの最外周の線パターンに接続された第3のパッドと、 前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内
    周側に形成された配線パターンと、 前記絶縁基材の前記表面のうち前記アンテナコイルの内
    周側に形成され、前記配線パターンに接続された第4の
    パッドと、 前記アンテナコイルの最内周の線パターンおよび前記配
    線パターンに接続された部材とを有し、 前記絶縁基材のうち前記第4のパッドが形成された形成
    部分は、前記第3のパッドの側に折り畳まれて前記第4
    のパッドが前記アンテナコイルおよび前記第3のパッド
    に重なっており、前記第4のパッドのうち前記第3のパ
    ッドに重なる部分と前記第3のパッドとが接続されてお
    り、前記第4のパッドのうち前記アンテナコイルに重な
    る部分と前記アンテナコイルとの間に絶縁物が介在して
    いる非接触式データキャリア。
  17. 【請求項17】前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基
    材において、 前記アンテナコイルと前記第4のパッドとの間には、切
    り込みが形成されている請求項16記載の非接触式デー
    タキャリア。
  18. 【請求項18】前記形成部分を折り畳む前の前記絶縁基
    材において、 前記第4のパッドが延びる方向は、前記アンテナコイル
    の線パターンのうち前記第3および第4のパッドの間に
    位置する線パターンが延びる方向に対して垂直または略
    垂直である請求項17記載の非接触式データキャリア。
  19. 【請求項19】前記形成部分には、前記第4のパッドを
    前記第3のパッドの側に折り畳む部分を示す目印が形成
    されている請求項17または18記載の非接触式データ
    キャリア。
  20. 【請求項20】前記第4のパッドの幅は、前記線パター
    ンの幅よりも大きい請求項16〜19の何れかに記載の
    非接触式データキャリア。
  21. 【請求項21】前記絶縁基材、前記アンテナコイル、前
    記第1のパッド、前記第2のパッドおよび前記配線パタ
    ーンを覆う絶縁性の保護層をさらに有する請求項11〜
    20の何れかに記載の非接触式データキャリア。
  22. 【請求項22】前記部材は、一方の電極端子と他方の電
    極端子からなる端子対を備えたICチップ、コンデンサ
    または導電性部材を有し、 前記一方の電極端子は、前記アンテナコイルの最内周の
    線パターンに接続されており、 前記他方の電極端子は、前記配線パターンに接続されて
    いる請求項11〜21の何れかに記載の非接触式データ
    キャリア。
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