JP2004519042A - Ｒｆｉｄタグ装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
折畳み式無線周波数識別タグ装置および大量生産かつ低コストの製造方法が開示される。本発明の装置および方法の折畳み構成は、片面回路設計を提供することによって、ＲＦＩＤタグの複雑さを緩和することができる。装置に形成された回路の共振周波数は、コンデンサ構造の一部を成す１つ以上の同調コンデンサ板５０、５２に対する、選択された接続を分断することによって同調させることができる。同調コンデンサ板に対する接続を分断することによって、回路のキャパシタンスを変化させ、今度は回路の共振周波数が変化する。折畳んだ後、平面アンテナコイル２０の外端は、接続パッド６０および６２によって、３Ｃチップを装着することができるコイルの内部に接続される。
Description
【０００１】
発明の分野
本発明は一般に、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグおよびそのようなタグの製造方法に関する。
【０００２】
発明の背景
代表的なＲＦＩＤタグの設計は、半導体業界およびプリント回路基板業界においてその由来を反映している。その設計は、実用的であるが、完成した物品のコストを増大するさまざまな特徴を備えている。共振ＲＦＩＤタグでは、このように形成された回路が所定の値に同調されるように、アンテナの電気インダクタンスはコンデンサと平行に接続される。さらに高度な形態では、ＲＦＩＤタグの回路は、基板上でアンテナに電気的かつ機械的に接合された集積回路ダイを具備している場合があり、読取り機の信号によってアンテナで誘発される電圧はダイ上の集積回路を作動するための電力を供給する。
【０００３】
アンテナは一般に、アンテナを横断するために、つまりダイが通常、位置し、接合されている中央の開かれたパターン形成されていない領域に多重巻きアンテナコイルの外部接続を戻すために、基板の１つの側に金属コイルパターンを具備しており、基板の第２の側に金属被覆が施されている。バイア（ｖｉａｓ）、すなわち基板を経由しての電気接続は、第１の側の金属被覆を第２の側の金属被覆に接続する。一般に、１つの接続がアンテナの外周で第２の側の金属被覆に施され、アンテナコイルの内部の第２の接続が第２の側の金属被覆を第１の（コイル）側の金属被覆上のダイ接合パッドと接触させる。
【０００４】
ダイは、アンテナと第２の側面の金属被覆との間で接合され、アンテナの端部間で回路を完成するようになっている。アンテナの中心周波数は、第１の面と第２の面の金属被覆との間に形成されるコンデンサ板の領域をレーザトリミングすることによって、同調されることが多い。
【０００５】
ＲＦＩＤタグの現在の製造方法には、複数の問題点が存在する。例えば、金属被覆は基板の前面および後面の両方に形成されるため、２つの面の間の位置合わせが困難である。２つの面の位置合わせは、克服することが困難であり、費用のかかる難題を提供している。さらに、前面から後面への位置合わせが正確でない場合には、製造の歩留りを低下させる可能性がある。
【０００６】
発明の開示
本発明は、折畳み式無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグおよび大量かつ低コストの製造方法を提供する。本発明の装置および方法の折畳み構成は、従来技術に比べて多数の利点を提供する。例えば、本発明は、片面回路設計を提供することによって、接続による貫通基板を備えた代表的な両面ＲＦＩＤタグの複雑さを緩和する。これは、接続による貫通基板の必要性を不要にすると同時に、また前面から後面への位置合わせの問題にも対処する。
【０００７】
本発明の装置および方法の別の利点は、コンデンサ構造の一部をなす１つ以上の同調コンデンサ板に対する選択された接続を分断することによって、本発明のＲＦＩＤタグ装置上に形成される回路の共振周波数を同調させることができることである。同調コンデンサ板に対する接続を分断することによって、回路のキャパシタンスを変化させ、今度は回路の共振周波数を変化させる。
【０００８】
本発明はまた、ＲＦＩＤタグにおける接続の数を減少させることができる。接続数を減少させることによって、初期の信頼性および製造工程の歩留りを向上させることができる。さらに、より少ない接続はまた、長期経年変化状態が原因で起こり得る故障の地点を制限することができる。
【０００９】
本発明の別の利点は、基板を折畳む工程が、アンテナループおよびコンデンサ構造のために終端間の接続を同時に形成することが可能なことである。所望であれば、折畳み工程を自動化することができる。
【００１０】
電子商品監視（ＥＡＳ）装置として用いるために集積回路ダイを含まないＲＦＩＤタグ装置を製造するために、本発明の装置および方法を用いることができる。装置を共振周波数で高強度の電磁場に曝すなどの当業界では公知の方法によって、このような装置を消勢することができる。装置における回路に誘発される大きな電圧は、接続パッドで回路に接合するのに用いられる任意の導電媒体を通る電流を駆動することができ、必要な電気相互接続を破壊するのに十分なほど大きい。あるいは、回路に誘発される大きな電圧は、導電チャネルをコンデンサの誘電体層に形成させ、回路のキャパシタンスの破壊または変更を生じる。消勢後、装置は、問い合わせシステムの作動周波数で電磁場と相互に作用しない。逆に言えば、装置が消勢されない場合には、物品が制御された領域から除去されていることを示すために、検知領域と相互に作用する。
【００１１】
本発明の一部の実施形態において、集積回路ダイは、回路の一部を形成するダイ接続地点に取り付けることができ、例えばメモリなどの追加機能または特徴部を含むＲＦＩＤタグ装置を形成する。一部の実施形態において、ダイ接続地点は、ダイを取り付ける前に集積ダイ接続パッドを分離することによって形成されるダイ接続端子を具備してもよい。所望であれば、上述の消勢方法はまた、集積回路ダイを組み込むＲＦＩＤタグ装置を消勢するために用いられてもよい。
【００１２】
回路パターンは、多数の個別のＲＦＩＤタグ装置を提供するために分離されることができる連続ウェブ上に形成されてもよい。回路パターンは、ウェブの分離前に完成されることができ、または回路パターンは、部分的に形成され、ウェブから分離されてから完成されることもできる。あるいは、ダイは、ウェブが個別のＲＦＩＤタグ装置に分離される前または分離された後のいずれかでダイ接続地点で取り付けることも可能である。
【００１３】
一形態において、本発明は、無線周波数識別タグ装置を製造するための方法を提供する。この方法は、第１の主面および第２の主面を備えた基板を設けることを含み、基板の第１の部分はコネクタタブを形成する。回路パターンは基板の第１の主面に備えられ、第１の端部および第２の端部を有するアンテナパターンと、第１の接続パッドと、第２の接続パッドと、を具備し、第１の接続パッドはコネクタタブ内の基板の第１の主面に位置している。回路パターンはまた、アンテナパターンと電気的に連通している共通コンデンサ板と、複数の同調コンデンサ板と、を具備し、同調コンデンサ板の各々は同調コンデンサ板接続によってアンテナパターンと電気的に連通している。この方法は、コネクタタブ内にある基板の第１の主面がコネクタタブの外側にある基板の第１の主面に面するように、コネクタタブ折畳み線に沿ってコネクタタブを折畳むことをさらに含み、複数の同調コンデンサ板はコネクタタブに位置するか、または共通コンデンサ板がコネクタタブに位置し、折畳んだ後に複数の同調コンデンサ板および共通コンデンサ板がコンデンサを形成するようになっており、折畳んだ後、第１の接続パッドは第２の接続パッドに面する。
【００１４】
別の形態において、本発明は、第１の主面および第２の主面を有する基板上に無線周波数識別タグ装置を製造するための方法を提供し、基板の第１の部分はコネクタタブを形成する。この方法は、基板の第１の主面に回路パターンを提供することをさらに含む。回路パターンは第１の端部および第２の端部を有するアンテナパターンと、第１の接続パッドおよび第２の接続パッドであって、第１の接続パッドがコネクタタブ内にある基板の第１の主面に位置する第１の接続パッドおよび第２の接続パッドと、アンテナパターンと電気的に連通している共通コンデンサ板と、複数の同調コンデンサ板であって、同調コンデンサ板の各々が同調コンデンサ板接続によってアンテナパターンと電気的に連通している複数の同調コンデンサ板と、を含む。この方法はまた、コネクタタブ内にある基板の第１の主面がコネクタタブの外側にある基板の第１の主面に面するように、コネクタタブ折畳み線に沿ってコネクタタブを折畳むことをさらに含み、複数の同調コンデンサ板がコネクタタブに位置するか、または共通コンデンサ板がコネクタタブに位置し、複数の同調コンデンサ板および共通コンデンサ板が折畳んだ後に互いに対向するように位置し、さらに、折畳んだ後に第１の接続パッドが第２の接続パッドに面する。誘電体層が共通コンデンサ板と同調コンデンサ板の各々との間に位置し、折畳んだ後、共通コンデンサ板および同調コンデンサ板が誘電体層によって分離される。第１の接続パッドは第２の接続パッドと電気的に連通するに配置され、装置の共振周波数が測定され、所望の共振周波数が得られるように、同調コンデンサ板接続の少なくとも１つが選択的に分断される。
【００１５】
別の形態において、本発明は、第１の主面および第２の主面を有する基板を具備し、基板の第１の部分がコネクタタブを形成し、コネクタタブ内に位置する基板の第１の主面がコネクタタブの外側にある基板の第１の主面に面するように、コネクタタブ折畳み線に沿って基板を折畳む無線周波数識別タグ装置を提供する。装置は、基板の第１の主面に位置するアンテナと、コネクタタブ内にある基板の第１の主面に位置する第１の接続パッドと、コネクタタブの外側にある基板の第１の主面に位置する第２の接続パッドと、をさらに具備し、第１および第２の接続パッドは互いに面し、互いに電気的に連通している。装置は、アンテナと電気的に連通している共通コンデンサ板と、誘電体層によって共通コンデンサ板から分離された複数の同調コンデンサ板と、を備えたコンデンサをさらに含み、複数の同調コンデンサ板の各々が、同調コンデンサ板接続によってアンテナと電気的に連通しており、共通コンデンサ板または複数の同調コンデンサ板のうちの１つのみがコネクタタブ内に位置している。
【００１６】
別の形態において、本発明は、第１の主面および第２の主面を有する基板を含み、基板の第１の部分が、基板に形成されたコネクタタブ折畳み線および分離線によって画定されたコネクタタブを形成し、コネクタタブ内に位置する基板の第１の主面がコネクタタブの外側にある基板の第１の主面に面するように、コネクタタブ折畳み線に沿って基板を折畳む無線周波数識別タグ装置を提供する。装置は、基板の第１の主面に位置するアンテナと、コネクタタブ内にある基板の第１の主面に位置する第１の接続パッドと、コネクタタブの外側にある基板の第１の主面に位置する第２の接続パッドと、をさらに具備し、第１および第２の接続パッドは互いに面し、互いに電気的に連通している。また、装置には、アンテナと電気的に連通している共通コンデンサ板と、誘電体層によって共通コンデンサ板から分離された複数の同調コンデンサ板と、を有するコンデンサが含まれており、複数の同調コンデンサ板の各々が、同調コンデンサ板接続によってアンテナと電気的に連通しており、共通コンデンサ板または複数の同調コンデンサ板のうちの１つのみがコネクタタブ内に位置している。装置は、共通コンデンサに対向する位置にありかつ誘電体層によって共通コンデンサ板から分離される少なくとも１つの分断された同調コンデンサ板をさらに含み、分断された同調コンデンサ板はアンテナと電気的に連通していない。
【００１７】
本発明のこれらおよび他の特徴および利点については、本発明の例示の実施形態に関して、以下に説明される。
【００１８】
好適な実施形態の説明
図１〜図３を参照して、本発明による１つのＲＦＩＤタグ装置および本発明による装置の製造方法について説明するものとする。例示の装置は共振無線周波数識別タグであることが好ましいが、本願明細書で説明するようなアンテナおよびコンデンサを具備する任意の無線周波数識別タグを製造するために、本発明を用いることができることを理解すべきである。
【００１９】
装置１０は、基板１２の１つの主面に回路パターンを具備している。回路パターンは、アンテナ２０と、アンテナ２０の一端と電気的に連通している任意のダイ接続地点３０と、アンテナ２０の反対端と電気的に連通している第１の接続パッド６０と、ダイ接続地点３０と電気的に通じている第２の接続パッド６２（以下にさらに完全に説明するように、集積回路ダイがダイ接続地点３０に設けられた場合に、アンテナの反対端と電気的に連通している第２の接続パッド６２を配置する）と、を具備している。回路パターンが任意のダイ接続地点３０を含まなかった場合には、第２の接続パッド６２は、アンテナ２０の反対端と直接電気的に連通していたと推測される。
【００２０】
回路パターンはまた、共通コンデンサ板４０および同調コンデンサ板接続５４、５６を通ってそれぞれアンテナと電気的に連通している２つ以上の同調コンデンサ板５０、５２を具備している。
【００２１】
回路パターンの構成要素のすべてが、基板１２の同一の主面に位置している。その結果、基板１２によって形成されたバイアは、回路パターンの異なる構成要素間の必要な電気接続の形成には不要である。むしろ、パターンを回路に変換するために必要な接続は、以下にさらに詳細に説明するように、基板１２を折畳むことによってなされる。
【００２２】
基板１２は、任意の適切な材料から製造されることができる。基板１２に適した材料は、一定の特性を呈することが好ましい場合がある。例えば、回路パターンのさまざまな構成要素間の短絡を防止するために、基板１２は、構成要素間で非導電性であることが好ましい場合がある。必要な電気接続の分断および／または基板１２の欠損を生じることなく、基板１２の一部が、互いが上に重なり合うように折畳まれることができるように、基板１２および回路パターンの少なくとも一部は可撓性であることが好ましい。適切な基板材料の例としては、紙、ポリマー材料（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル（例えばＰＥＮ、ＰＥＴなど）、ポリイミド、ポリアクリレート、ポリスチレンなど）などが挙げられるが、これらに限定されるわけではない。さらに、基板１２は均質構造（図３参照）として示されているが、基板１２は、異なる層として提供される２つ以上の異なる材料または他の態様で構成されてもよいことを理解すべきである。
【００２３】
導電パターンを形成するためのさまざまな技術を利用して、装置１０上の回路パターンを製造することができる。回路パターンは、例えば、標準的なプリント回路方法を用いて形成されてもよく、独自のステンシルパターンはエッチング耐性インクを用いて金属層にスクリーン印刷され、インク被覆されていない部分は実質的にエッチングされて取り除かれる。フォトレジスト／エッチング技術、レーザアブレーションなどによってパターン形成される金属箔など、導電パターンを形成するために適した他の技術も同様に用いることができる。別の適切な技術としては、例えば、基板１２上に導電インクのステンシル印刷または印刷が挙げられる。さらに別の技術において、例えば、金属箔、シード層、導電インク層などの上にパターンのようなメッキを施すことによって、回路パターンを構成することができる。
【００２４】
さらに、回路パターンの異なる構成要素は、すべて１つの技術によって製造されてもよく、あるいは、例えば、結果として生じる電気的特性、解像度などに基づいて選択された技術を用いて、単独の回路パターンを完成するために、２つ以上の異なる製造技術を用いることもできる。
【００２５】
アンテナ２０は、基板１２の第１の主面に位置している回路パターンの１つの構成要素である。アンテナ２０の特定の設計は、本発明では重要ではない。例えば、アンテナ２０に形成されるコイルの数、コイル間の間隔、コイルの厚さ／幅、他の設計変数は、所望の電気的特性を得るために必要に応じて変更する場合がある。
【００２６】
ダイ接続端子３０ａ、３０ｂを含む任意のダイ接続地点３０が、アンテナ２０に電気的に連通している。集積回路ダイとともに用いられる装置１０のみが、回路パターンの一部としてダイ接続地点３０を含む必要があることを留意すべきである。
【００２７】
ダイ接続地点３０の接続端子３０ａおよび３０ｂは、装置１０との接続において用いられることになっている集積回路ダイ上の端子と接触させるために、十分に大きく、かつ適切な位置であることが好ましい。図示されているダイ接続地点３０は２つの端子を具備しているが、地点３０に取り付けられることになっている集積回路ダイによって必要とされるように、ダイ接続地点３０は、任意の所望の数の端子を具備することができることを理解すべきである。
【００２８】
回路パターンの一部でもある共通コンデンサ板４０はまた、基板１２の第１の主面に位置し、アンテナ２０と電気的に通じている。共通コンデンサ板４０は、コネクタタブ１４を形成する基板１２の一部に位置している。図示した実施形態では、コネクタタブ１４は、分離線８０および折畳み線７０によって画定される。
【００２９】
共通コンデンサ板４０は、折畳み線７０をわたってアンテナ２０に接続し、その結果、回路パターンの少なくとも一部は、（折畳んだ後、共通コンデンサ板４０とアンテナ２０との間の電気接続が維持されるように）折畳みに関連する曲げに耐えるほど十分に可撓性である。
【００３０】
多数の同調コンデンサ板５０および５２も、基板１２の同一の主面に位置しており、同調コンデンサ板接続５４および５６を介してアンテナ２０と電気的に通じている。同調コンデンサ板５０および５２は、以下にさらに詳細に説明するように、同調コンデンサ板接続５４および５６の選択的分断によって、装置１０の共振周波数を同調させることができる。
【００３１】
コンデンサを形成するために、折畳み（以下に説明するように）によって同調コンデンサ板５０および５２に対向して共通コンデンサ板４０を配置するように、同調コンデンサ板５０および５２は、コネクタタブ１４の外側に位置している。あるいは、同調コンデンサ板がコネクタタブ上に位置し、共通コンデンサ板がコネクタタブの外側に位置するような、位置の逆転もあり得ることを理解すべきである。
【００３２】
共通コンデンサ板４０は、同調コンデンサ板５０および５２の各々より面積が大きいことが好ましい場合がある。共通コンデンサ板４０は、以下に説明するように、基板１２を折畳んだ後、同調コンデンサ板５０および５２のすべてに対向する導電面を提供するほど十分に大きいことがさらに好ましい。図示されている実施形態では２つのみの同調コンデンサ板５０および５２が設けられているが、さらなる同調の自由度を提供するために、３つ以上の同調コンデンサ板を設けることが好ましい場合もあることを理解すべきである。さらに、同調コンデンサ板は、さらなる自由度のために必要に応じて、同一のサイズまたは異なるサイズであってもよい。
【００３３】
さらに、この例示の実施形態に関して示されているように、単独の共通コンデンサ板４０のみを設けることが好ましい場合もあるが、（完成した装置において）１つ以上の同調コンデンサ板に対向するように位置する各共通コンデンサ板と共に２つ以上の共通コンデンサ板を設けることも可能であると考えられる。
【００３４】
回路パターンはまた、基板１２上でコネクタタブ１４内に位置する第１の接続パッド６０と、コネクタタブ１４の外側に位置する第２の接続パッド６２と、を具備している。本発明の装置の製造中、第１の接続パッド６０が第２の接続パッド６２と電気的に通じるように配置されることができるように、基板１２の一部として形成されるコネクタタブ１４を折畳み線７０に沿って折畳むことができる。そのような製造工程はまた、基板１２における分離線８０の形成を必要とする場合がある。分離線８０は、例えば、切削、穿孔、引裂き、かじりなどの任意の適切な技術またはそれらの技術の組合せによって、形成されることができる。
【００３５】
折畳み線７０および分離線８０の長さおよび／または配向は、折畳んだ後、コネクタタブ１４に存在する構成要素がコネクタタブ１４の外側の基板１２上の回路パターンの選択された構成要素と一致するように選択される。図示された実施形態では、折畳み線７０は分離線８０と約１３５°の内抱角を成しているが、回路構成要素が適切に整列する限り、選択される角度を変更することができる。一部の実施形態では、例えば、基板１２のかじりによって、折畳み線７０に沿った折畳みを製造することができる。
【００３６】
図２は、折畳み線７０に沿ってコネクタタブ１４を折畳んだ後の図１の装置１０を示しており、コンデンサ板４０、５０および５２のほか、接続パッド６０および６２もコネクタタブ１４によって隠される。コネクタタブ１４を折畳ことによって、コネクタタブ１４内の回路パターン構成要素を含む基板１２の主面の一部を、コネクタタブ１４の外側にある基板１２の同一の主面に面する位置に持ってくる。コネクタタブ１４の折畳みはまた、共通コンデンサ板４０および同調コンデンサ板５０および５２を互いに面する位置に持ってくることによって、コンデンサを形成することになることが好ましい。接続パッド６０および６２はまた、コネクタタブ１４の折畳みの結果として、それらの接続を完成するために、整列されることが好ましい場合がある。
【００３７】
図３は、図２の線３−３に沿った図２の装置１０の断面図である。この図では、誘電体層９０が、共通コンデンサ板４０と同調コンデンサ板５０および５２の各々との間に示されている。誘電体層９０は連続しているものとして示されているが、誘電体層９０は同調コンデンサ板５０および５２が共通コンデンサ板４０に対向するように位置付けられる領域に限って設けられてもよいということを理解すべきである。
【００３８】
共通コンデンサ板４０をアンテナ２０に接続するトレース線が折畳まれたコネクタタブ１４によって交差されるコイルの各々に沿って電気的に短絡するのを誘電体層９０が防ぐように、誘電体層９０はまた、折畳み線７０に向かって延在することが好ましい場合がある。例えば、（以下に説明するように、接続パッド６０および６２が電気的連結を妨げない限り）折畳んだ後、コネクタタブ１４の実質的にすべてと基板１２の対向する部分との間に、誘電体層９０を設けることが好ましい場合がある。あるいは、コネクタタブ１４を折畳んだ後、アンテナ２０の短絡を防止するために、異なる絶縁材料が設けられてもよい。
【００３９】
誘電体層９０としては、例えば、非導電性接着フィルム、誘電バッキング上の両面接着テープ、コーティング（例えば、塗料、エポキシ、ハンダマスクなど）などを挙げることができるが、これらに限定されるわけではない。誘電体９０は、回路に必要なキャパシタンスを得るために、所望の誘電定数を有することが好ましい。誘電体層９０はまた、折畳んだ位置でコネクタタブ１４を維持するために十分な接着力を呈することができる。
【００４０】
図３ａは、バッキング（ｂａｃｋｉｎｇ）１９２の両方の主面に位置する接着剤１９４を有するバッキング１９２を含む誘電体層１９０の一実施形態を示している。バッキング１９２は所望の電気的特性および／または構造的特性を提供することができ、接着剤は所望の電気的特性および／または接着特性を提供することができる。誘電体層１９０は、バッキング１９２の両面に感圧接着剤１９４、例えばＰＥＴバッキング上の感圧アクリル接着剤を有する両面接着テープの形で形成されてもよい。他の変形では、バッキング１９２は、例えば、バッキング１９２の両方の主面に積層される熱硬化接着フィルム１９４をはじめとするポリイミドフィルムであってもよい。
【００４１】
図３に戻ると、パッド６０および６２の間に電気的接続を形成することができるように、コネクタタブ１４の折畳みはまた、第２の接続パッド６２に対向する位置に第１の接続パッド６０を配置することが好ましい。図示の実施形態において、第１の接続パッド６０と第２の接続パッド６２との間の電気的接続は、例えば、導電媒体６４によって実現されることができる。導電媒体６４は、導電性接着剤（例えば、Ｅｐｏｘｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｉｎｃ．，Ｂｉｌｌｅｒｉｃａ，ＭＡから入手可能なＥＰＯＴＥＫ Ｅ３１１６、３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮから入手可能な３Ｍ ５３０３Ｒ Ｚ−Ａｘｉｓ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｆｉｌｍなど）、導電性接着テープ（例えば、３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能な３Ｍ ９７０３ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｔａｐｅ）、ハンダなどをはじめとするさまざまな形態を選択することができるが、これらに限定されるわけではない。
【００４２】
図３ｂに部分的に示されているＲＦＩＤタグ装置の別の代替物では、接続パッド１６０および１６２は、互いに直接接触し、超音波プローブまたは熱音響ブローブなどを用いて、エネルギー支援型機械的接合によって電気的かつ機械的に接合されることができる。
【００４３】
図４に示されているように、本発明の別の実施形態は、回路パターンが個別のダイ接続端子を含まない集積ダイ接続パッド１３０の形のダイ接続地点を含む装置１１０を示している。集積ダイ接続パッド１３０は、アンテナ１２０と電気的に通じるように設けられている。ダイ接続地点が集積ダイ接続パッド１３０として設けられるとき、そのパッド１３０は、所望の数の分離した個別のダイ接続端子に分離されなければならない。
【００４４】
あるいは、回路パターンが形成されるとき、分離した個別の端子に分離しない集積ダイ接続パッド１３０の形でダイ接続地点を設けることによって、集積回路ダイが装置１１０に取り付けられることになっている場合に限り、以下に説明するように、利用者は後で、集積パッド１３０を端子に分離するオプションを有する。
【００４５】
あるいは、装置１１０が、集積回路ダイを含まない無線周波数識別タグに製造されることになっている場合には、集積ダイ接続パッドは図４に示されるように残ったままであってもよい。集積ダイ接続パッドが端子に分離されないため、回路の連続性は壊されず、任意の集積回路ダイのない場合に装置１１０を形成することができる。
【００４６】
図５は、集積接続パッド１３０が多数のダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂに分離された後の図４の装置１１０を示している。２つのダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂのみが示されているが、必要に応じて、任意の所望の数の端子を形成することができることを理解すべきである。
【００４７】
集積ダイ接続パッド１３０をダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂに分離する工程は、ダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂ間にある小さな間隙という利点を提供することができるため、小さな相互接続端子を有する小さな（低コスト）ダイを利用することができる。例えば、ダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂ間に所望の小さな間隙を提供することが可能ではない印刷などの低解像度工程によって集積ダイ接続パッド１３０（図４参照）を製造することができる。しかし、高解像度技術（例えば、レーザアブレーション、電子ビーム装置、ウォータジェット切断など）を用いて集積ダイ接続パッド１３０からダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂを形成することによって、ダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂは所望の高解像度特徴、例えば狭い間隙などを有するように正確に形成することができる。高解像度の端子間の間隙がない場合には、ダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂは、回路の残りと同様の低解像度であり、集積回路ダイ自体は端子間の間隙を広げるほどの大きさが必要がある。
【００４８】
図４および図５はまた、本発明による無線周波数識別タグ装置を同調させるための１つの方法を示している。装置１１０が、図４に示されているように製造された後、接続されているすべての同調コンデンサ板に関して、形成された回路の共振周波数を測定することができる。残りのキャパシタンスおよびコイルのインダクタンスが適切な周波数で共振するように、関連する同調コンデンサ板を切断するために、測定された共振周波数に関して、同調コンデンサ板接続１５４および１５６の少なくとも１つを図５に示されているように分断することができる。３つ以上の同調コンデンサ板が設けられている場合には、所望の共振周波数を実現するために、２つ以上の同調コンデンサ板の同調板接続を分断することも可能であると考えられる。
【００４９】
同調コンデンサ板（図示せず）の面積またはサイズは同調工程中に変化させないままであることが好ましいことを留意すべきである。むしろ、キャパシタンスを低下させるために、同調コンデンサ板接続１５４および１５６のみが分断され、それによって、タグ１１０の共振周波数を同調させる。しかし、一部の方法では、１つ以上の同調コンデンサ板または共通コンデンサ板のサイズを調整することによって、装置１１０の共振周波数を同調させることが可能である場合もある。
【００５０】
集積回路ダイを組み込んだ装置の場合には、回路の適切な物理的配置により、同一の技術を用いて、単独のパスにおいて、選択された同調板接続１５４および１５６の分断および集積ダイ接続パッド１３０のダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂへの分離を行うことができる。例えば、レーザエネルギー、電子ビーム装置、エッチングまたは工具または他の技術（例えばウォータジェット、ブレードなど）を用いた材料の物理的除去を用いて、ダイ接続パッドのダイ接続端子への分離および少なくとも１つの同調板接続の分断を行うことができる。
【００５１】
図６は、ダイ接続パッド１３０に取り付けられるダイ１３２を有する図５の装置１１０を示している。任意の適切な技術を利用して、ダイ１３２のダイ接続パッド１３０への取付けを実現することができる。しかし、利用される任意の技術は、本発明に記載されたダイ接続端子と互換性がなければならない。例えば、集積回路ダイ１３２上の接続間の垂直接続を形成する異方性導電接着材を用いて、ダイ接続端子を下に配置すると同時に、ダイ接続端子間の電気的遮蔽を維持することによって、集積回路ダイを接続することができる。別の代替物において、非導電性接着剤を浸透させ、下に置かれているダイ接続パッドと電気的に接触させるために、集積回路ダイ１３２は導電バンプを備えていてもよい。接着剤は、ダイ１３２と基板１１２との間の機械的な接続を提供する。さらに別の代替物において、ダイ１３２はそのパッド上にハンダバンプを備えていてもよい。ダイパッドを対応するダイ接続端子に接合するために、ハンダを還流することによって、電気的かつ機械的接続が形成される。
【００５２】
図７は、本発明の別の実施形態を示している。ここでは、基板ウェブ２００は、ウェブ２００の長さに沿って分離された多数の隣接回路パターン２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ（パターン２１０と総称する）を具備している。回路パターン２１０は、上述した個別の回路パターンと同一の構成要素を具備することが好ましいと考えられる。個別の無線周波数識別タグ装置を形成するために、ウェブ２００は、隣接する回路パターン２１０の間を分離させることができる。ウェブ２００からの分離前に、回路パターン２１０のそれぞれを完全に形成することができる。あるいは、ウェブ２００からの分離前に、回路パターン２１０を部分的に限り形成することができる（続いて、ウェブ２００からの分離後、回路パターン２１０を完成する）。例えば、ウェブ２００から回路パターン２１０の分離前または分離後に、任意の集積ダイ接続パッドをダイ接続端子に分離することが好ましい場合もある。また、ウェブ２００からの分離前に、回路パターン２１０のそれぞれに集積回路ダイを位置付けして取り付けることが好ましい場合がある。
【００５３】
基板ウェブ２００上の回路パターン２１０間の配向および間隔は、一例に過ぎない。例えば、回路パターン２１０は、（ウェブ形態であると同時に回転切断および折畳みを容易にすることができるように）図７に示された配向から９０°回転することも可能であり、基板ウェブ２００上でツーアップ構成などに形成することも可能である。
【００５４】
図８および図９は、本発明による無線周波数識別タグ装置の別の実施形態を示している。図１〜図７に示された装置は一般的に均一な形状であるが、さまざまな代替の実施形態が存在する。例えば、図８は折畳み線３７０に沿って装置３１０の残部に接続されたコネクタタブ３１４を含む無線周波数識別タグ装置３１０の場合の代替形状を示している。図９は、無線周波数識別タグ装置４１０の場合の別の代替形状を示しており、コネクタタブ４１４が折畳み線４７０に沿って装置４１０の残部に接続されている。さらに、直線的な形状として示されているが、本発明の装置は任意の適切な形状をとることができることを理解すべきである。
【００５５】
さらに別の代替の実施形態において、無線周波数識別タグ装置５１０が図１０に示されており、コネクタタブ５１４および誘電タブ５１６の両方を有する基板５１２を具備している。コネクタタブ５１４は、上述したさまざまなコネクタタブの形状と類似の構成を備えている。すなわち、折畳み線５７０に沿って基板５１２に接続され、回路を閉じ、コンデンサを形成するために、折畳み線に沿ってコネクタタブ５１４を折畳むことができるような分離線５８０によってさらに画定される。
【００５６】
図示の装置５１０において、誘電タブ５１６は折畳み線５７２に沿って基板５１２に接続され、分離線５８２によってさらに画定されることができる。その結果、共通コンデンサ板５４０と同調コンデンサ板５５０、５５２および５５４との間に基板材料の形で、誘電体層を形成するために、折畳み線５７２に沿って誘電タブ５１６を折畳むことができる。この構成では、誘電タブ５１６は第一に折畳まれ、次に、コネクタタブ５１４が折畳まれる。タブ５１４および５１６を所定の位置に維持するために、任意の適切な技術および／または材料、例えば接着剤および熱溶接などを用いることが可能である。
【００５７】
アンテナ５２０を閉じるために接続パッド５６０および５６２の間の接続を可能にするために、誘電タブ５１６の一部を除去することが必要である場合がある。あるいは、パッド５６０および５６２間の必要な接続を形成するために、誘電タブ５１６を貫通することが可能な接続技術を用いてもよい。例えば、当業界では公知の絶縁体置換バイア（ＩＤＶ）の形成である。
【００５８】
別の代替物において、図１１に示された装置６１０において、折畳み線６７２に沿ってコネクタタブ６１４を取り付ける誘電タブ６１６を形成することができる。このような実施形態において、コネクタタブ６１４が自身の折畳み線６７０に沿って折畳まれる前に（分離線６８０に沿った基板６１２からの分離後に）、コネクタタブ６１４の上方に誘電タブ６１６を折畳むと推測される。
【００５９】
本発明のさまざまな修正および改変は、本発明の範囲内から逸脱することなく、当業者には明白となるであろう。したがって、本発明は本願明細書に記載された例示の実施形態に限定されるわけではなく、以下の特許請求の範囲およびその等価物に記載された限定によって制御されるべきであることを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明による１つの装置の平面図である。
【図２】
上方に折畳まれたコネクタタブを有する図１の装置の平面図である。
【図３】
図２の線３−３で切った図２の装置の断面図である。
【図３ａ】
本発明に関連して用いることができる１つのコンデンサ構造の断面図である。
【図３ｂ】
本発明による装置におけるコネクタパッドを電気的に接続するための１つの技術の断面図である。
【図４】
本発明による装置の別の実施形態の平面図である。
【図５】
本発明による装置の別の実施形態の平面図である。
【図６】
本発明による装置の別の実施形態の平面図である。
【図７】
本発明による装置の別の実施形態の平面図である。
【図８】
本発明による装置の別の実施形態の平面図である。
【図９】
本発明による装置の別の実施形態の平面図である。
【図１０】
本発明による装置の別の実施形態の平面図である。
【図１１】
本発明による装置の別の実施形態の平面図である。
発明の分野
本発明は一般に、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグおよびそのようなタグの製造方法に関する。
【０００２】
発明の背景
代表的なＲＦＩＤタグの設計は、半導体業界およびプリント回路基板業界においてその由来を反映している。その設計は、実用的であるが、完成した物品のコストを増大するさまざまな特徴を備えている。共振ＲＦＩＤタグでは、このように形成された回路が所定の値に同調されるように、アンテナの電気インダクタンスはコンデンサと平行に接続される。さらに高度な形態では、ＲＦＩＤタグの回路は、基板上でアンテナに電気的かつ機械的に接合された集積回路ダイを具備している場合があり、読取り機の信号によってアンテナで誘発される電圧はダイ上の集積回路を作動するための電力を供給する。
【０００３】
アンテナは一般に、アンテナを横断するために、つまりダイが通常、位置し、接合されている中央の開かれたパターン形成されていない領域に多重巻きアンテナコイルの外部接続を戻すために、基板の１つの側に金属コイルパターンを具備しており、基板の第２の側に金属被覆が施されている。バイア（ｖｉａｓ）、すなわち基板を経由しての電気接続は、第１の側の金属被覆を第２の側の金属被覆に接続する。一般に、１つの接続がアンテナの外周で第２の側の金属被覆に施され、アンテナコイルの内部の第２の接続が第２の側の金属被覆を第１の（コイル）側の金属被覆上のダイ接合パッドと接触させる。
【０００４】
ダイは、アンテナと第２の側面の金属被覆との間で接合され、アンテナの端部間で回路を完成するようになっている。アンテナの中心周波数は、第１の面と第２の面の金属被覆との間に形成されるコンデンサ板の領域をレーザトリミングすることによって、同調されることが多い。
【０００５】
ＲＦＩＤタグの現在の製造方法には、複数の問題点が存在する。例えば、金属被覆は基板の前面および後面の両方に形成されるため、２つの面の間の位置合わせが困難である。２つの面の位置合わせは、克服することが困難であり、費用のかかる難題を提供している。さらに、前面から後面への位置合わせが正確でない場合には、製造の歩留りを低下させる可能性がある。
【０００６】
発明の開示
本発明は、折畳み式無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグおよび大量かつ低コストの製造方法を提供する。本発明の装置および方法の折畳み構成は、従来技術に比べて多数の利点を提供する。例えば、本発明は、片面回路設計を提供することによって、接続による貫通基板を備えた代表的な両面ＲＦＩＤタグの複雑さを緩和する。これは、接続による貫通基板の必要性を不要にすると同時に、また前面から後面への位置合わせの問題にも対処する。
【０００７】
本発明の装置および方法の別の利点は、コンデンサ構造の一部をなす１つ以上の同調コンデンサ板に対する選択された接続を分断することによって、本発明のＲＦＩＤタグ装置上に形成される回路の共振周波数を同調させることができることである。同調コンデンサ板に対する接続を分断することによって、回路のキャパシタンスを変化させ、今度は回路の共振周波数を変化させる。
【０００８】
本発明はまた、ＲＦＩＤタグにおける接続の数を減少させることができる。接続数を減少させることによって、初期の信頼性および製造工程の歩留りを向上させることができる。さらに、より少ない接続はまた、長期経年変化状態が原因で起こり得る故障の地点を制限することができる。
【０００９】
本発明の別の利点は、基板を折畳む工程が、アンテナループおよびコンデンサ構造のために終端間の接続を同時に形成することが可能なことである。所望であれば、折畳み工程を自動化することができる。
【００１０】
電子商品監視（ＥＡＳ）装置として用いるために集積回路ダイを含まないＲＦＩＤタグ装置を製造するために、本発明の装置および方法を用いることができる。装置を共振周波数で高強度の電磁場に曝すなどの当業界では公知の方法によって、このような装置を消勢することができる。装置における回路に誘発される大きな電圧は、接続パッドで回路に接合するのに用いられる任意の導電媒体を通る電流を駆動することができ、必要な電気相互接続を破壊するのに十分なほど大きい。あるいは、回路に誘発される大きな電圧は、導電チャネルをコンデンサの誘電体層に形成させ、回路のキャパシタンスの破壊または変更を生じる。消勢後、装置は、問い合わせシステムの作動周波数で電磁場と相互に作用しない。逆に言えば、装置が消勢されない場合には、物品が制御された領域から除去されていることを示すために、検知領域と相互に作用する。
【００１１】
本発明の一部の実施形態において、集積回路ダイは、回路の一部を形成するダイ接続地点に取り付けることができ、例えばメモリなどの追加機能または特徴部を含むＲＦＩＤタグ装置を形成する。一部の実施形態において、ダイ接続地点は、ダイを取り付ける前に集積ダイ接続パッドを分離することによって形成されるダイ接続端子を具備してもよい。所望であれば、上述の消勢方法はまた、集積回路ダイを組み込むＲＦＩＤタグ装置を消勢するために用いられてもよい。
【００１２】
回路パターンは、多数の個別のＲＦＩＤタグ装置を提供するために分離されることができる連続ウェブ上に形成されてもよい。回路パターンは、ウェブの分離前に完成されることができ、または回路パターンは、部分的に形成され、ウェブから分離されてから完成されることもできる。あるいは、ダイは、ウェブが個別のＲＦＩＤタグ装置に分離される前または分離された後のいずれかでダイ接続地点で取り付けることも可能である。
【００１３】
一形態において、本発明は、無線周波数識別タグ装置を製造するための方法を提供する。この方法は、第１の主面および第２の主面を備えた基板を設けることを含み、基板の第１の部分はコネクタタブを形成する。回路パターンは基板の第１の主面に備えられ、第１の端部および第２の端部を有するアンテナパターンと、第１の接続パッドと、第２の接続パッドと、を具備し、第１の接続パッドはコネクタタブ内の基板の第１の主面に位置している。回路パターンはまた、アンテナパターンと電気的に連通している共通コンデンサ板と、複数の同調コンデンサ板と、を具備し、同調コンデンサ板の各々は同調コンデンサ板接続によってアンテナパターンと電気的に連通している。この方法は、コネクタタブ内にある基板の第１の主面がコネクタタブの外側にある基板の第１の主面に面するように、コネクタタブ折畳み線に沿ってコネクタタブを折畳むことをさらに含み、複数の同調コンデンサ板はコネクタタブに位置するか、または共通コンデンサ板がコネクタタブに位置し、折畳んだ後に複数の同調コンデンサ板および共通コンデンサ板がコンデンサを形成するようになっており、折畳んだ後、第１の接続パッドは第２の接続パッドに面する。
【００１４】
別の形態において、本発明は、第１の主面および第２の主面を有する基板上に無線周波数識別タグ装置を製造するための方法を提供し、基板の第１の部分はコネクタタブを形成する。この方法は、基板の第１の主面に回路パターンを提供することをさらに含む。回路パターンは第１の端部および第２の端部を有するアンテナパターンと、第１の接続パッドおよび第２の接続パッドであって、第１の接続パッドがコネクタタブ内にある基板の第１の主面に位置する第１の接続パッドおよび第２の接続パッドと、アンテナパターンと電気的に連通している共通コンデンサ板と、複数の同調コンデンサ板であって、同調コンデンサ板の各々が同調コンデンサ板接続によってアンテナパターンと電気的に連通している複数の同調コンデンサ板と、を含む。この方法はまた、コネクタタブ内にある基板の第１の主面がコネクタタブの外側にある基板の第１の主面に面するように、コネクタタブ折畳み線に沿ってコネクタタブを折畳むことをさらに含み、複数の同調コンデンサ板がコネクタタブに位置するか、または共通コンデンサ板がコネクタタブに位置し、複数の同調コンデンサ板および共通コンデンサ板が折畳んだ後に互いに対向するように位置し、さらに、折畳んだ後に第１の接続パッドが第２の接続パッドに面する。誘電体層が共通コンデンサ板と同調コンデンサ板の各々との間に位置し、折畳んだ後、共通コンデンサ板および同調コンデンサ板が誘電体層によって分離される。第１の接続パッドは第２の接続パッドと電気的に連通するに配置され、装置の共振周波数が測定され、所望の共振周波数が得られるように、同調コンデンサ板接続の少なくとも１つが選択的に分断される。
【００１５】
別の形態において、本発明は、第１の主面および第２の主面を有する基板を具備し、基板の第１の部分がコネクタタブを形成し、コネクタタブ内に位置する基板の第１の主面がコネクタタブの外側にある基板の第１の主面に面するように、コネクタタブ折畳み線に沿って基板を折畳む無線周波数識別タグ装置を提供する。装置は、基板の第１の主面に位置するアンテナと、コネクタタブ内にある基板の第１の主面に位置する第１の接続パッドと、コネクタタブの外側にある基板の第１の主面に位置する第２の接続パッドと、をさらに具備し、第１および第２の接続パッドは互いに面し、互いに電気的に連通している。装置は、アンテナと電気的に連通している共通コンデンサ板と、誘電体層によって共通コンデンサ板から分離された複数の同調コンデンサ板と、を備えたコンデンサをさらに含み、複数の同調コンデンサ板の各々が、同調コンデンサ板接続によってアンテナと電気的に連通しており、共通コンデンサ板または複数の同調コンデンサ板のうちの１つのみがコネクタタブ内に位置している。
【００１６】
別の形態において、本発明は、第１の主面および第２の主面を有する基板を含み、基板の第１の部分が、基板に形成されたコネクタタブ折畳み線および分離線によって画定されたコネクタタブを形成し、コネクタタブ内に位置する基板の第１の主面がコネクタタブの外側にある基板の第１の主面に面するように、コネクタタブ折畳み線に沿って基板を折畳む無線周波数識別タグ装置を提供する。装置は、基板の第１の主面に位置するアンテナと、コネクタタブ内にある基板の第１の主面に位置する第１の接続パッドと、コネクタタブの外側にある基板の第１の主面に位置する第２の接続パッドと、をさらに具備し、第１および第２の接続パッドは互いに面し、互いに電気的に連通している。また、装置には、アンテナと電気的に連通している共通コンデンサ板と、誘電体層によって共通コンデンサ板から分離された複数の同調コンデンサ板と、を有するコンデンサが含まれており、複数の同調コンデンサ板の各々が、同調コンデンサ板接続によってアンテナと電気的に連通しており、共通コンデンサ板または複数の同調コンデンサ板のうちの１つのみがコネクタタブ内に位置している。装置は、共通コンデンサに対向する位置にありかつ誘電体層によって共通コンデンサ板から分離される少なくとも１つの分断された同調コンデンサ板をさらに含み、分断された同調コンデンサ板はアンテナと電気的に連通していない。
【００１７】
本発明のこれらおよび他の特徴および利点については、本発明の例示の実施形態に関して、以下に説明される。
【００１８】
好適な実施形態の説明
図１〜図３を参照して、本発明による１つのＲＦＩＤタグ装置および本発明による装置の製造方法について説明するものとする。例示の装置は共振無線周波数識別タグであることが好ましいが、本願明細書で説明するようなアンテナおよびコンデンサを具備する任意の無線周波数識別タグを製造するために、本発明を用いることができることを理解すべきである。
【００１９】
装置１０は、基板１２の１つの主面に回路パターンを具備している。回路パターンは、アンテナ２０と、アンテナ２０の一端と電気的に連通している任意のダイ接続地点３０と、アンテナ２０の反対端と電気的に連通している第１の接続パッド６０と、ダイ接続地点３０と電気的に通じている第２の接続パッド６２（以下にさらに完全に説明するように、集積回路ダイがダイ接続地点３０に設けられた場合に、アンテナの反対端と電気的に連通している第２の接続パッド６２を配置する）と、を具備している。回路パターンが任意のダイ接続地点３０を含まなかった場合には、第２の接続パッド６２は、アンテナ２０の反対端と直接電気的に連通していたと推測される。
【００２０】
回路パターンはまた、共通コンデンサ板４０および同調コンデンサ板接続５４、５６を通ってそれぞれアンテナと電気的に連通している２つ以上の同調コンデンサ板５０、５２を具備している。
【００２１】
回路パターンの構成要素のすべてが、基板１２の同一の主面に位置している。その結果、基板１２によって形成されたバイアは、回路パターンの異なる構成要素間の必要な電気接続の形成には不要である。むしろ、パターンを回路に変換するために必要な接続は、以下にさらに詳細に説明するように、基板１２を折畳むことによってなされる。
【００２２】
基板１２は、任意の適切な材料から製造されることができる。基板１２に適した材料は、一定の特性を呈することが好ましい場合がある。例えば、回路パターンのさまざまな構成要素間の短絡を防止するために、基板１２は、構成要素間で非導電性であることが好ましい場合がある。必要な電気接続の分断および／または基板１２の欠損を生じることなく、基板１２の一部が、互いが上に重なり合うように折畳まれることができるように、基板１２および回路パターンの少なくとも一部は可撓性であることが好ましい。適切な基板材料の例としては、紙、ポリマー材料（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル（例えばＰＥＮ、ＰＥＴなど）、ポリイミド、ポリアクリレート、ポリスチレンなど）などが挙げられるが、これらに限定されるわけではない。さらに、基板１２は均質構造（図３参照）として示されているが、基板１２は、異なる層として提供される２つ以上の異なる材料または他の態様で構成されてもよいことを理解すべきである。
【００２３】
導電パターンを形成するためのさまざまな技術を利用して、装置１０上の回路パターンを製造することができる。回路パターンは、例えば、標準的なプリント回路方法を用いて形成されてもよく、独自のステンシルパターンはエッチング耐性インクを用いて金属層にスクリーン印刷され、インク被覆されていない部分は実質的にエッチングされて取り除かれる。フォトレジスト／エッチング技術、レーザアブレーションなどによってパターン形成される金属箔など、導電パターンを形成するために適した他の技術も同様に用いることができる。別の適切な技術としては、例えば、基板１２上に導電インクのステンシル印刷または印刷が挙げられる。さらに別の技術において、例えば、金属箔、シード層、導電インク層などの上にパターンのようなメッキを施すことによって、回路パターンを構成することができる。
【００２４】
さらに、回路パターンの異なる構成要素は、すべて１つの技術によって製造されてもよく、あるいは、例えば、結果として生じる電気的特性、解像度などに基づいて選択された技術を用いて、単独の回路パターンを完成するために、２つ以上の異なる製造技術を用いることもできる。
【００２５】
アンテナ２０は、基板１２の第１の主面に位置している回路パターンの１つの構成要素である。アンテナ２０の特定の設計は、本発明では重要ではない。例えば、アンテナ２０に形成されるコイルの数、コイル間の間隔、コイルの厚さ／幅、他の設計変数は、所望の電気的特性を得るために必要に応じて変更する場合がある。
【００２６】
ダイ接続端子３０ａ、３０ｂを含む任意のダイ接続地点３０が、アンテナ２０に電気的に連通している。集積回路ダイとともに用いられる装置１０のみが、回路パターンの一部としてダイ接続地点３０を含む必要があることを留意すべきである。
【００２７】
ダイ接続地点３０の接続端子３０ａおよび３０ｂは、装置１０との接続において用いられることになっている集積回路ダイ上の端子と接触させるために、十分に大きく、かつ適切な位置であることが好ましい。図示されているダイ接続地点３０は２つの端子を具備しているが、地点３０に取り付けられることになっている集積回路ダイによって必要とされるように、ダイ接続地点３０は、任意の所望の数の端子を具備することができることを理解すべきである。
【００２８】
回路パターンの一部でもある共通コンデンサ板４０はまた、基板１２の第１の主面に位置し、アンテナ２０と電気的に通じている。共通コンデンサ板４０は、コネクタタブ１４を形成する基板１２の一部に位置している。図示した実施形態では、コネクタタブ１４は、分離線８０および折畳み線７０によって画定される。
【００２９】
共通コンデンサ板４０は、折畳み線７０をわたってアンテナ２０に接続し、その結果、回路パターンの少なくとも一部は、（折畳んだ後、共通コンデンサ板４０とアンテナ２０との間の電気接続が維持されるように）折畳みに関連する曲げに耐えるほど十分に可撓性である。
【００３０】
多数の同調コンデンサ板５０および５２も、基板１２の同一の主面に位置しており、同調コンデンサ板接続５４および５６を介してアンテナ２０と電気的に通じている。同調コンデンサ板５０および５２は、以下にさらに詳細に説明するように、同調コンデンサ板接続５４および５６の選択的分断によって、装置１０の共振周波数を同調させることができる。
【００３１】
コンデンサを形成するために、折畳み（以下に説明するように）によって同調コンデンサ板５０および５２に対向して共通コンデンサ板４０を配置するように、同調コンデンサ板５０および５２は、コネクタタブ１４の外側に位置している。あるいは、同調コンデンサ板がコネクタタブ上に位置し、共通コンデンサ板がコネクタタブの外側に位置するような、位置の逆転もあり得ることを理解すべきである。
【００３２】
共通コンデンサ板４０は、同調コンデンサ板５０および５２の各々より面積が大きいことが好ましい場合がある。共通コンデンサ板４０は、以下に説明するように、基板１２を折畳んだ後、同調コンデンサ板５０および５２のすべてに対向する導電面を提供するほど十分に大きいことがさらに好ましい。図示されている実施形態では２つのみの同調コンデンサ板５０および５２が設けられているが、さらなる同調の自由度を提供するために、３つ以上の同調コンデンサ板を設けることが好ましい場合もあることを理解すべきである。さらに、同調コンデンサ板は、さらなる自由度のために必要に応じて、同一のサイズまたは異なるサイズであってもよい。
【００３３】
さらに、この例示の実施形態に関して示されているように、単独の共通コンデンサ板４０のみを設けることが好ましい場合もあるが、（完成した装置において）１つ以上の同調コンデンサ板に対向するように位置する各共通コンデンサ板と共に２つ以上の共通コンデンサ板を設けることも可能であると考えられる。
【００３４】
回路パターンはまた、基板１２上でコネクタタブ１４内に位置する第１の接続パッド６０と、コネクタタブ１４の外側に位置する第２の接続パッド６２と、を具備している。本発明の装置の製造中、第１の接続パッド６０が第２の接続パッド６２と電気的に通じるように配置されることができるように、基板１２の一部として形成されるコネクタタブ１４を折畳み線７０に沿って折畳むことができる。そのような製造工程はまた、基板１２における分離線８０の形成を必要とする場合がある。分離線８０は、例えば、切削、穿孔、引裂き、かじりなどの任意の適切な技術またはそれらの技術の組合せによって、形成されることができる。
【００３５】
折畳み線７０および分離線８０の長さおよび／または配向は、折畳んだ後、コネクタタブ１４に存在する構成要素がコネクタタブ１４の外側の基板１２上の回路パターンの選択された構成要素と一致するように選択される。図示された実施形態では、折畳み線７０は分離線８０と約１３５°の内抱角を成しているが、回路構成要素が適切に整列する限り、選択される角度を変更することができる。一部の実施形態では、例えば、基板１２のかじりによって、折畳み線７０に沿った折畳みを製造することができる。
【００３６】
図２は、折畳み線７０に沿ってコネクタタブ１４を折畳んだ後の図１の装置１０を示しており、コンデンサ板４０、５０および５２のほか、接続パッド６０および６２もコネクタタブ１４によって隠される。コネクタタブ１４を折畳ことによって、コネクタタブ１４内の回路パターン構成要素を含む基板１２の主面の一部を、コネクタタブ１４の外側にある基板１２の同一の主面に面する位置に持ってくる。コネクタタブ１４の折畳みはまた、共通コンデンサ板４０および同調コンデンサ板５０および５２を互いに面する位置に持ってくることによって、コンデンサを形成することになることが好ましい。接続パッド６０および６２はまた、コネクタタブ１４の折畳みの結果として、それらの接続を完成するために、整列されることが好ましい場合がある。
【００３７】
図３は、図２の線３−３に沿った図２の装置１０の断面図である。この図では、誘電体層９０が、共通コンデンサ板４０と同調コンデンサ板５０および５２の各々との間に示されている。誘電体層９０は連続しているものとして示されているが、誘電体層９０は同調コンデンサ板５０および５２が共通コンデンサ板４０に対向するように位置付けられる領域に限って設けられてもよいということを理解すべきである。
【００３８】
共通コンデンサ板４０をアンテナ２０に接続するトレース線が折畳まれたコネクタタブ１４によって交差されるコイルの各々に沿って電気的に短絡するのを誘電体層９０が防ぐように、誘電体層９０はまた、折畳み線７０に向かって延在することが好ましい場合がある。例えば、（以下に説明するように、接続パッド６０および６２が電気的連結を妨げない限り）折畳んだ後、コネクタタブ１４の実質的にすべてと基板１２の対向する部分との間に、誘電体層９０を設けることが好ましい場合がある。あるいは、コネクタタブ１４を折畳んだ後、アンテナ２０の短絡を防止するために、異なる絶縁材料が設けられてもよい。
【００３９】
誘電体層９０としては、例えば、非導電性接着フィルム、誘電バッキング上の両面接着テープ、コーティング（例えば、塗料、エポキシ、ハンダマスクなど）などを挙げることができるが、これらに限定されるわけではない。誘電体９０は、回路に必要なキャパシタンスを得るために、所望の誘電定数を有することが好ましい。誘電体層９０はまた、折畳んだ位置でコネクタタブ１４を維持するために十分な接着力を呈することができる。
【００４０】
図３ａは、バッキング（ｂａｃｋｉｎｇ）１９２の両方の主面に位置する接着剤１９４を有するバッキング１９２を含む誘電体層１９０の一実施形態を示している。バッキング１９２は所望の電気的特性および／または構造的特性を提供することができ、接着剤は所望の電気的特性および／または接着特性を提供することができる。誘電体層１９０は、バッキング１９２の両面に感圧接着剤１９４、例えばＰＥＴバッキング上の感圧アクリル接着剤を有する両面接着テープの形で形成されてもよい。他の変形では、バッキング１９２は、例えば、バッキング１９２の両方の主面に積層される熱硬化接着フィルム１９４をはじめとするポリイミドフィルムであってもよい。
【００４１】
図３に戻ると、パッド６０および６２の間に電気的接続を形成することができるように、コネクタタブ１４の折畳みはまた、第２の接続パッド６２に対向する位置に第１の接続パッド６０を配置することが好ましい。図示の実施形態において、第１の接続パッド６０と第２の接続パッド６２との間の電気的接続は、例えば、導電媒体６４によって実現されることができる。導電媒体６４は、導電性接着剤（例えば、Ｅｐｏｘｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｉｎｃ．，Ｂｉｌｌｅｒｉｃａ，ＭＡから入手可能なＥＰＯＴＥＫ Ｅ３１１６、３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮから入手可能な３Ｍ ５３０３Ｒ Ｚ−Ａｘｉｓ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｆｉｌｍなど）、導電性接着テープ（例えば、３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能な３Ｍ ９７０３ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｔａｐｅ）、ハンダなどをはじめとするさまざまな形態を選択することができるが、これらに限定されるわけではない。
【００４２】
図３ｂに部分的に示されているＲＦＩＤタグ装置の別の代替物では、接続パッド１６０および１６２は、互いに直接接触し、超音波プローブまたは熱音響ブローブなどを用いて、エネルギー支援型機械的接合によって電気的かつ機械的に接合されることができる。
【００４３】
図４に示されているように、本発明の別の実施形態は、回路パターンが個別のダイ接続端子を含まない集積ダイ接続パッド１３０の形のダイ接続地点を含む装置１１０を示している。集積ダイ接続パッド１３０は、アンテナ１２０と電気的に通じるように設けられている。ダイ接続地点が集積ダイ接続パッド１３０として設けられるとき、そのパッド１３０は、所望の数の分離した個別のダイ接続端子に分離されなければならない。
【００４４】
あるいは、回路パターンが形成されるとき、分離した個別の端子に分離しない集積ダイ接続パッド１３０の形でダイ接続地点を設けることによって、集積回路ダイが装置１１０に取り付けられることになっている場合に限り、以下に説明するように、利用者は後で、集積パッド１３０を端子に分離するオプションを有する。
【００４５】
あるいは、装置１１０が、集積回路ダイを含まない無線周波数識別タグに製造されることになっている場合には、集積ダイ接続パッドは図４に示されるように残ったままであってもよい。集積ダイ接続パッドが端子に分離されないため、回路の連続性は壊されず、任意の集積回路ダイのない場合に装置１１０を形成することができる。
【００４６】
図５は、集積接続パッド１３０が多数のダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂに分離された後の図４の装置１１０を示している。２つのダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂのみが示されているが、必要に応じて、任意の所望の数の端子を形成することができることを理解すべきである。
【００４７】
集積ダイ接続パッド１３０をダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂに分離する工程は、ダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂ間にある小さな間隙という利点を提供することができるため、小さな相互接続端子を有する小さな（低コスト）ダイを利用することができる。例えば、ダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂ間に所望の小さな間隙を提供することが可能ではない印刷などの低解像度工程によって集積ダイ接続パッド１３０（図４参照）を製造することができる。しかし、高解像度技術（例えば、レーザアブレーション、電子ビーム装置、ウォータジェット切断など）を用いて集積ダイ接続パッド１３０からダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂを形成することによって、ダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂは所望の高解像度特徴、例えば狭い間隙などを有するように正確に形成することができる。高解像度の端子間の間隙がない場合には、ダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂは、回路の残りと同様の低解像度であり、集積回路ダイ自体は端子間の間隙を広げるほどの大きさが必要がある。
【００４８】
図４および図５はまた、本発明による無線周波数識別タグ装置を同調させるための１つの方法を示している。装置１１０が、図４に示されているように製造された後、接続されているすべての同調コンデンサ板に関して、形成された回路の共振周波数を測定することができる。残りのキャパシタンスおよびコイルのインダクタンスが適切な周波数で共振するように、関連する同調コンデンサ板を切断するために、測定された共振周波数に関して、同調コンデンサ板接続１５４および１５６の少なくとも１つを図５に示されているように分断することができる。３つ以上の同調コンデンサ板が設けられている場合には、所望の共振周波数を実現するために、２つ以上の同調コンデンサ板の同調板接続を分断することも可能であると考えられる。
【００４９】
同調コンデンサ板（図示せず）の面積またはサイズは同調工程中に変化させないままであることが好ましいことを留意すべきである。むしろ、キャパシタンスを低下させるために、同調コンデンサ板接続１５４および１５６のみが分断され、それによって、タグ１１０の共振周波数を同調させる。しかし、一部の方法では、１つ以上の同調コンデンサ板または共通コンデンサ板のサイズを調整することによって、装置１１０の共振周波数を同調させることが可能である場合もある。
【００５０】
集積回路ダイを組み込んだ装置の場合には、回路の適切な物理的配置により、同一の技術を用いて、単独のパスにおいて、選択された同調板接続１５４および１５６の分断および集積ダイ接続パッド１３０のダイ接続端子１３０ａおよび１３０ｂへの分離を行うことができる。例えば、レーザエネルギー、電子ビーム装置、エッチングまたは工具または他の技術（例えばウォータジェット、ブレードなど）を用いた材料の物理的除去を用いて、ダイ接続パッドのダイ接続端子への分離および少なくとも１つの同調板接続の分断を行うことができる。
【００５１】
図６は、ダイ接続パッド１３０に取り付けられるダイ１３２を有する図５の装置１１０を示している。任意の適切な技術を利用して、ダイ１３２のダイ接続パッド１３０への取付けを実現することができる。しかし、利用される任意の技術は、本発明に記載されたダイ接続端子と互換性がなければならない。例えば、集積回路ダイ１３２上の接続間の垂直接続を形成する異方性導電接着材を用いて、ダイ接続端子を下に配置すると同時に、ダイ接続端子間の電気的遮蔽を維持することによって、集積回路ダイを接続することができる。別の代替物において、非導電性接着剤を浸透させ、下に置かれているダイ接続パッドと電気的に接触させるために、集積回路ダイ１３２は導電バンプを備えていてもよい。接着剤は、ダイ１３２と基板１１２との間の機械的な接続を提供する。さらに別の代替物において、ダイ１３２はそのパッド上にハンダバンプを備えていてもよい。ダイパッドを対応するダイ接続端子に接合するために、ハンダを還流することによって、電気的かつ機械的接続が形成される。
【００５２】
図７は、本発明の別の実施形態を示している。ここでは、基板ウェブ２００は、ウェブ２００の長さに沿って分離された多数の隣接回路パターン２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ（パターン２１０と総称する）を具備している。回路パターン２１０は、上述した個別の回路パターンと同一の構成要素を具備することが好ましいと考えられる。個別の無線周波数識別タグ装置を形成するために、ウェブ２００は、隣接する回路パターン２１０の間を分離させることができる。ウェブ２００からの分離前に、回路パターン２１０のそれぞれを完全に形成することができる。あるいは、ウェブ２００からの分離前に、回路パターン２１０を部分的に限り形成することができる（続いて、ウェブ２００からの分離後、回路パターン２１０を完成する）。例えば、ウェブ２００から回路パターン２１０の分離前または分離後に、任意の集積ダイ接続パッドをダイ接続端子に分離することが好ましい場合もある。また、ウェブ２００からの分離前に、回路パターン２１０のそれぞれに集積回路ダイを位置付けして取り付けることが好ましい場合がある。
【００５３】
基板ウェブ２００上の回路パターン２１０間の配向および間隔は、一例に過ぎない。例えば、回路パターン２１０は、（ウェブ形態であると同時に回転切断および折畳みを容易にすることができるように）図７に示された配向から９０°回転することも可能であり、基板ウェブ２００上でツーアップ構成などに形成することも可能である。
【００５４】
図８および図９は、本発明による無線周波数識別タグ装置の別の実施形態を示している。図１〜図７に示された装置は一般的に均一な形状であるが、さまざまな代替の実施形態が存在する。例えば、図８は折畳み線３７０に沿って装置３１０の残部に接続されたコネクタタブ３１４を含む無線周波数識別タグ装置３１０の場合の代替形状を示している。図９は、無線周波数識別タグ装置４１０の場合の別の代替形状を示しており、コネクタタブ４１４が折畳み線４７０に沿って装置４１０の残部に接続されている。さらに、直線的な形状として示されているが、本発明の装置は任意の適切な形状をとることができることを理解すべきである。
【００５５】
さらに別の代替の実施形態において、無線周波数識別タグ装置５１０が図１０に示されており、コネクタタブ５１４および誘電タブ５１６の両方を有する基板５１２を具備している。コネクタタブ５１４は、上述したさまざまなコネクタタブの形状と類似の構成を備えている。すなわち、折畳み線５７０に沿って基板５１２に接続され、回路を閉じ、コンデンサを形成するために、折畳み線に沿ってコネクタタブ５１４を折畳むことができるような分離線５８０によってさらに画定される。
【００５６】
図示の装置５１０において、誘電タブ５１６は折畳み線５７２に沿って基板５１２に接続され、分離線５８２によってさらに画定されることができる。その結果、共通コンデンサ板５４０と同調コンデンサ板５５０、５５２および５５４との間に基板材料の形で、誘電体層を形成するために、折畳み線５７２に沿って誘電タブ５１６を折畳むことができる。この構成では、誘電タブ５１６は第一に折畳まれ、次に、コネクタタブ５１４が折畳まれる。タブ５１４および５１６を所定の位置に維持するために、任意の適切な技術および／または材料、例えば接着剤および熱溶接などを用いることが可能である。
【００５７】
アンテナ５２０を閉じるために接続パッド５６０および５６２の間の接続を可能にするために、誘電タブ５１６の一部を除去することが必要である場合がある。あるいは、パッド５６０および５６２間の必要な接続を形成するために、誘電タブ５１６を貫通することが可能な接続技術を用いてもよい。例えば、当業界では公知の絶縁体置換バイア（ＩＤＶ）の形成である。
【００５８】
別の代替物において、図１１に示された装置６１０において、折畳み線６７２に沿ってコネクタタブ６１４を取り付ける誘電タブ６１６を形成することができる。このような実施形態において、コネクタタブ６１４が自身の折畳み線６７０に沿って折畳まれる前に（分離線６８０に沿った基板６１２からの分離後に）、コネクタタブ６１４の上方に誘電タブ６１６を折畳むと推測される。
【００５９】
本発明のさまざまな修正および改変は、本発明の範囲内から逸脱することなく、当業者には明白となるであろう。したがって、本発明は本願明細書に記載された例示の実施形態に限定されるわけではなく、以下の特許請求の範囲およびその等価物に記載された限定によって制御されるべきであることを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明による１つの装置の平面図である。
【図２】
上方に折畳まれたコネクタタブを有する図１の装置の平面図である。
【図３】
図２の線３−３で切った図２の装置の断面図である。
【図３ａ】
本発明に関連して用いることができる１つのコンデンサ構造の断面図である。
【図３ｂ】
本発明による装置におけるコネクタパッドを電気的に接続するための１つの技術の断面図である。
【図４】
本発明による装置の別の実施形態の平面図である。
【図５】
本発明による装置の別の実施形態の平面図である。
【図６】
本発明による装置の別の実施形態の平面図である。
【図７】
本発明による装置の別の実施形態の平面図である。
【図８】
本発明による装置の別の実施形態の平面図である。
【図９】
本発明による装置の別の実施形態の平面図である。
【図１０】
本発明による装置の別の実施形態の平面図である。
【図１１】
本発明による装置の別の実施形態の平面図である。
Claims (21)
- 無線周波数識別タグ装置を製造するための方法であって、
第１の主面および第２の主面を含む基板を形成する工程であり、前記基板の第１の部分がコネクタタブを含む工程と、
前記基板の前記第１の主面上に回路パターンを形成する工程であって、前記回路パターンが
第１の端部および第２の端部を含むアンテナパターンと、
第１の接続パッドおよび第２の接続パッドであって、前記第１の接続パッドが、前記コネクタタブ内にある前記基板の前記第１の主面上に位置している第１の接続パッドおよび第２の接続パッドと、
前記アンテナパターンと電気的に連通している共通コンデンサ板と、
複数の同調コンデンサ板であって、同調コンデンサ板の各々が同調コンデンサ板接続によって前記アンテナパターンと電気的に連通している同調コンデンサ板と、
を具備する工程と、
前記コネクタタブ内の前記基板の前記第１の主面が前記コネクタタブの外側の前記基板の前記第１の主面に面するように、コネクタタブ折畳み線に沿って前記コネクタタブを折畳む工程と、を含み、
前記複数の同調コンデンサ板が、前記コネクタタブに位置するか、または前記共通コンデンサ板が前記コネクタタブに位置し、折畳んだ後、前記複数の同調コンデンサ板および前記共通コンデンサ板がコンデンサを形成するようになり、
折畳んだ後、前記第１の接続パッドが前記第２の接続パッドに面する、方法。 - 前記装置の共振周波数を測定する工程と、
前記同調コンデンサ板接続の少なくとも１つを選択的に分断する工程と、をさらに含む請求項１に記載の方法。 - 前記コネクタタブを折畳む前に、前記基板において分離線を形成する工程をさらに含み、前記コネクタタブが前記コネクタタブ折畳み線および前記分離線によって画定される、請求項１または２に記載の方法。
- 前記分離線を形成する工程が前記基板を切断する工程を含む、請求項３に記載の方法。
- 前記共通コンデンサ板と前記同調コンデンサ板の各々との間に、誘電体層を位置付けることをさらに含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
- 前記誘電体層が接着剤を含む、請求項５に記載の方法。
- 前記誘電体層がバッキングと、前記バッキングの２つの主面の各々に位置する接着剤とを含む、請求項５に記載の方法。
- 前記第２の接続パッドに電気的に連通している前記第１の接続パッドを配置する工程をさらに含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。
- 前記回路パターンが、前記基板の前記第１の主面にダイ接続地点をさらに含み、前記ダイ接続地点が前記アンテナパターンと電気的に連通している、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
- ダイを前記ダイ接続地点に取り付ける工程をさらに含む、請求項９に記載の方法。
- 前記ダイ接続地点が集積ダイ接続パッドを含み、前記方法が、前記ダイ接続地点を複数のダイ接続端子に分離する工程をさらに含む、請求項９に記載の方法。
- 前記基板の第２の部分が誘電タブを形成し、前記方法が誘電タブ折畳み線に沿って前記誘電タブを折畳む工程を含み、さらに前記誘電タブおよび前記コネクタタブを折畳んだ後、前記誘電タブが前記共通コンデンサ板と前記複数の同調コンデンサ板との間に位置付けられる、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の方法。
- 基板を備える工程は、コネクタタブをそれぞれが含む複数の第１の部分を含む基板ウェブを備える工程をさらに含み、前記基板ウェブが複数の回路パターンを含む、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の方法。
- 第１の主面および第２の主面を含む基板であって、前記基板の第１の部分がコネクタタブを形成し、前記コネクタタブ内に位置する前記基板の前記第１の主面が前記コネクタタブの外側にある前記基板の前記第１の主面に面するように、コネクタタブ折畳み線に沿って折畳まれる基板と、
前記基板の前記第１の主面に位置するアンテナと、
前記コネクタタブ内にある前記基板の前記第１の主面に位置する第１の接続パッドと、
前記コネクタタブの外側にある前記基板の前記第１の主面に位置する第２の接続パッドであって、互いに面し、互いに電気的に連通している第１の接続パッドおよび第２の接続パッドと、
前記アンテナと電気的に連通している共通コンデンサ板と、誘電体層によって前記共通コンデンサ板から分離される複数の同調コンデンサ板と、を含むコンデンサであって、前記複数の同調コンデンサ板の各々が、同調コンデンサ板接続によって前記アンテナと電気的に連通し、前記共通コンデンサ板または前記複数の同調コンデンサ板の１つのみが前記コネクタタブ内に位置するコンデンサと、を含む無線周波数識別タグ装置。 - 前記コネクタタブが、前記基板に形成された前記コネクタタブ折畳み線および分離線によって画定される、請求項１４に記載の装置。
- 前記基板の第２の部分が誘電タブを形成し、前記誘電タブが誘電タブ折畳み線に沿って折畳まれ、さらに、前記誘電タブが前記コンデンサの前記誘電体層の少なくとも一部を形成する、請求項１４または１５に記載の装置。
- 前記共通コンデンサ板と前記同調コンデンサ板の各々との間に位置付けられる接着剤をさらに含む、請求項１４〜１６のいずれか１項に記載の装置。
- 前記コンデンサが、バッキングと、前記バッキングの２つの主面の各々に位置付けられた接着剤とを含む誘電体層を含む、請求項１７に記載の装置。
- 前記基板の前記第１の主面に位置付けられたダイ接続地点であって、前記アンテナに電気的に連通している前記ダイ接続地点をさらに含む、請求項１４〜１８のいずれか１項に記載の装置。
- 前記ダイ接続地点に取り付けられたダイをさらに含む、請求項１９に記載の装置。
- 前記共通コンデンサ板に対向する位置にありかつ前記誘電体層によって前記共通コンデンサ板から分離された少なくとも１つの分離された同調コンデンサ板をさらに含み、前記分離された同調コンデンサ板が前記アンテナに電気的に連通している、請求項１４〜２０のいずれか１項に記載の装置。
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