JP2006268090A - Rfidタグ - Google Patents
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Abstract
【課題】寄生容量を良好に打ち消すことができるRFIDタグを提供する。
【解決手段】ベースシート2と、そのベースシート2上に設けられて通信用のアンテナを形成する、そのアンテナへの接続端子となる先細り形状(三角形状)のパッド3aを有するアンテナパターン3と、そのアンテナパターン3のパッド3a上に付いた、このパッド3aよりも小さい導電体であるバンプ6と、このバンプ6を介して上記のアンテナパターン3と電気的に接続された、上記のアンテナによる無線通信を行う回路チップ4とを備えた。
【選択図】 図1
【解決手段】ベースシート2と、そのベースシート2上に設けられて通信用のアンテナを形成する、そのアンテナへの接続端子となる先細り形状(三角形状)のパッド3aを有するアンテナパターン3と、そのアンテナパターン3のパッド3a上に付いた、このパッド3aよりも小さい導電体であるバンプ6と、このバンプ6を介して上記のアンテナパターン3と電気的に接続された、上記のアンテナによる無線通信を行う回路チップ4とを備えた。
【選択図】 図1
Description
本発明は、非接触で外部機器と情報のやり取りを行なうRFID(Radio_Frequency_IDentification)タグに関する。尚、本願技術分野における当業者間では、本願明細書で使用する「RFIDタグ」のことを、「RFIDタグ」用の内部構造部材(インレイ;inlay)であるとして「RFIDタグ用インレイ」と称する場合もある。あるいは、この「RFIDタグ」のことを「無線ICタグ」と称する場合もある。また、この「RFIDタグ」には、非接触型ICカードも含まれる。
近年、リーダライタに代表される外部機器と、電波によって非接触で情報のやり取りを行なう種々のRFIDタグが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。このRFIDタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンと回路チップが搭載された構成のものが提案されており、このようなタイプのRFIDタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行なうという利用形態が考えられている。
このようなRFIDタグでは、回路チップと、アンテナパターンの端部とでバンプと呼ばれる微小な導電体を挟み込むことによって、回路チップとアンテナパターンとが電気的に接続されている。ここで、回路チップは、上記のベースシートに接着剤で固定されるが、このとき、回路チップと、アンテナパターンの端部との間の、バンプで占められている部分以外の領域は接着剤で充填される。その結果、回路チップとアンテナパターンの端部とを電極とする微小なキャパシタが形成されることとなる。設計上不要なこのようなキャパシタの容量は寄生容量と呼ばれ、RFIDタグにおける寄生容量は次のような害を生じさせる。
RFIDタグには、内部の回路チップの動作電力を外部機器から得るというタイプのものがあり、このタイプのRFIDタグでは、外部機器からの電力は、アンテナパターンを介して回路チップに供給される。このとき、互いに電気的に接続されている回路チップとアンテナパターンの端部との間に寄生容量があると、アンテナパターンから回路チップへの動作電力の入力が妨げられる。この結果、動作電力の不足によるRFIDタグの通信距離の劣化等といった不具合が引き起こされる恐れがある。
そこで、エッチング等の加工によってインピーダンスの変更が可能な調整パターンをアンテナパターン側に設け、この調整パターンを加工して、アンテナパターンと回路チップとの間の、上記の寄生容量を含むインピーダンスを調整するという技術が提案されている(例えば、特許文献2参照。)。
しかし、このような調整作業には、生産性を低下させるという問題がある。
そこで、RFIDタグにおける上記の寄生容量に対する対策としては、その寄生容量を予測し、その予測の寄生容量を、回路的な共振によって打ち消すインダクタンスを生じさせるパターンをアンテナパターン側に設けるという対策が採られることが多い。
US6239703B1
US6535175B2
ここで、RFIDタグにおける上記の寄生容量の予測は、回路チップと、アンテナパターンの端部とが、上記のバンプを挟んで互いに重なり合っている部分(オーバーラップ部分)の面積に基づいて行なわれる。
しかしながら、上記の回路チップとアンテナパターンとの相対的な位置関係にはRFIDタグの製造時のバラつきがあり、寄生容量を安定して予測することは困難である。また、無理に予測の寄生容量を決め、その寄生容量に基づいてインダクタンスを求めたとしても、実際の寄生容量が、その予測の寄生容量と違ってしまうと、その実際の寄生容量とインダクタンスとの間で整合がとれなくなり上記の共振が起きなくなってしまう。その結果、寄生容量が打ち消されず、上述したRFIDタグの通信距離の劣化等といった問題が生じてしまう。
本発明は、上記事情に鑑み、通信距離の劣化を回避しつつ、高い生産性での製造が可能なRFIDタグを提供することを目的とする。
上記目的を達成する本発明のRFIDタグは、ベースと、
上記ベース上に設けられて通信用のアンテナを形成する、そのアンテナへの接続端子となる先細り形状の接続端部を有するアンテナパターンと、
上記アンテナパターンの接続端部上に付いた、その接続端部よりも小さい導電体と、
上記導電体を介して上記アンテナパターンと電気的に接続された、上記アンテナによる無線通信を行う回路チップとを備えたことを特徴とする。
上記ベース上に設けられて通信用のアンテナを形成する、そのアンテナへの接続端子となる先細り形状の接続端部を有するアンテナパターンと、
上記アンテナパターンの接続端部上に付いた、その接続端部よりも小さい導電体と、
上記導電体を介して上記アンテナパターンと電気的に接続された、上記アンテナによる無線通信を行う回路チップとを備えたことを特徴とする。
また、本発明のRFIDタグにおいて、「上記アンテナパターンが、上記接続端部と上記回路チップとの間に生じるキャパシタンスに応じたインダクタンスを生じさせてそのキャパシタンスによる上記アンテナの性能劣化を防ぐインダクタンス生成部を有するものである」という形態は典型的な形態である。
本発明のRFIDタグでは、上記回路チップが、上記アンテナパターンの接続端部の上に、上記導電体を挟んで覆いかぶさっている。その結果、上記回路チップと、上記アンテナパターンの接続端部とは、上記導電体分の隙間を開けて互いに重なり合うこととなる。この両者が重なり合っている部分(オーバーラップ部分)のうち上記導電体を除く部分には、互いに対向している回路チップと接続端部とを電極とする、設計上不要なキャパシタが形成される。このキャパシタの容量(寄生容量)は、オーバーラップ部分の面積に比例し、そのオーバーラップ部分における、上記回路チップと、上記アンテナパターンの接続端部との間隔に反比例する。
ところで、本発明のRFIDタグを製造する際には、上記回路チップに上記導電体を取り付けた後、その導電体が上記アンテナパターンの接続端部に付くように回路チップを上記ベースに押し付けて加熱するという方法を採るのが一般的である。このような方法によると、上記導電体は上記接続端部の一部とともに上記ベースにめり込むこととなる。
ここで、上記回路チップが上記接続端部の先端側にずれて取り付けられた場合には、上記のオーバーラップ部分の面積が狭まり、寄生容量に、この面積の狭まりに比例した減少分が生じる。また、この場合には、上記導電体が上記接続端部に付く位置は、その接続端部の先端側にずれてしまう。そして、上記接続端部が先細り形状であって、先端に向かうほど強度が落ちることから、上記導電体は上記ベースに深くめり込むこととなり、オーバーラップ部分における、上記回路チップと、上記アンテナパターンの接続端部との間隔が狭まり、寄生容量に、この間隔の狭まりに反比例した増加分が生じる。この結果、寄生容量の、上記の減少分と増加分との双方が互いに打ち消しあうので、上記回路チップの取り付け位置が上記接続端部の先端側にずれても寄生容量の変化分はほとんど生じないことになる。
一方、上記回路チップが上記接続端部の根元側にずれて取り付けられた場合には、上述の場合とは逆に、オーバーラップ部分の面積が広がり、オーバーラップ部分における、上記回路チップと、上記アンテナパターンの接続端部との間隔が広がる。この結果、寄生容量には、オーバーラップ部分の面積の広がりに比例した増加分と、上記回路チップと上記接続端部との間隔の広がりに反比例した減少分とが生じ、双方が互いに打ち消しあうので、上記回路チップの取り付け位置が上記接続端部の根元側にずれても寄生容量の変化分はほとんど生じないことになる。
このように、本発明のRFIDタグでは、寄生容量が、製造上、安定しているので、寄生容量を安定的に予測することができる。これにより、寄生容量に対する対策として、例えば、予測された寄生容量に基づいて決定されたインダクタンスを生じさせるインダクタンス生成部等を有するアンテナパターンを備えるといった、製造に負担を掛けない高い生産性が得られる対策を採ることができる。つまり、本発明によれば、通信距離の劣化を回避しつつ、高い生産性での製造が可能なRFIDタグを得ることができる。
以上、説明したように、本発明によれば、通信距離の劣化を回避しつつ、高い生産性での製造が可能なRFIDタグを提供することができる。
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図1は、本発明の第1実施形態を示す正面図(A)および側面図(B)である。ただし、ここに示す正面図は、RFIDタグの正面から内部構造を透視した図となっており、また、ここに示す側面図は、RFIDタグの側面から内部構造を透視した図となっている。
この図1に示すRFIDタグ1は、ベースシート2上に設けられたアンテナパターン3と、ベースシート2上にエポキシ系の接着剤8で接着され、バンプ6を介してアンテナパターン3に電気的に接続された回路チップ4と、アンテナパターン3に電気的に接続されインダクタンスを生じさせるインダクタンスパターン5と、それらアンテナパターン3、回路チップ4、およびインダクタンスパターン5を覆ってベースシート2に接着されたカバーシート7とで構成されている。カバーシート7は、通常、PET材、ポリエステル材、ポリオレフィン材、ポリカーボネイト材、アクリル系材料等から選択された材料で構成されている。
ここで、上記のベースシート2、回路チップ4、およびバンプ6が、それぞれ本発明にいうベース、回路チップ、および導電体の各一例に相当する。また、アンテナパターン3とインダクタンスパターン5とを合わせたものが、本発明にいうアンテナパターンの一例に相当し、インダクタンスパターン5が、本発明にいうインダクタンス生成部の一例に相当する。
このRFIDタグ1は、リーダライタが発する電磁場のエネルギーをアンテナパターン3で電力として受け取り、その電力で回路チップ4が駆動されて通信動作が実現される。
このRFIDタグ1は、次のような手順で作られる。まず、回路チップ4にバンプ6が取り付けられる。ここで、アンテナパターン3の回路チップ4側の端部は、このアンテナパターン3を他の部品と電気的に接続するためのパッド3aとなっており、バンプ6が取り付けられた回路チップ4が、そのパッド3aにバンプ6が付くようにベースシート2に押し付けられるとともに接着剤8で固定され加熱される。
アンテナパターン3の回路チップ4側の端部は、このアンテナパターン3をバンプ6を介して回路チップ4に電気的に接続するためのパッド3aとなっており、このパッド3aと回路チップ4とがバンプ6を間に挟んで、バンプ6分の隙間を開けて部分的に重なり合っている。両者が重なり合った部分(オーバーラップ部分)では、バンプ6を除く領域に接着剤8が充填されており、結果的に、上記のオーバーラップ部分にパッド3aと回路チップ4とを電極とする、設計上不要なキャパシタが形成される。このようなキャパシタの容量(寄生容量)は、アンテナパターン3から回路チップ4への電力の入力を妨げ、RFIDタグ1の通信距離を劣化させる等の不具合を生じさせる。そこで、本実施形態は、アンテナパターン3側に設けられたインダクタンスパターン5が生じさせるインダクタンスと上記の寄生容量とで共振を発生させることによってこの寄生容量が打ち消されるように構成されている。
ここで、本実施形態では、インダクタンスは、設計時に決められた基準位置に回路チップ4が取り付けられたと仮定したときに、その回路チップ4とパッド3aとのオーバーラップ部分に生じるであろう寄生容量(基準容量)に基づいて、以下の(1)式を用いて求められる。この(1)式における「L」はインダクタンス、「C」は基準容量、「f」は共振周波数である。
(2πf)2=1/(L×C)……(1)
また、基準容量Cは、回路チップ4が基準位置に取り付けられたと仮定したときの、その回路チップ4とパッド3aとのオーバーラップ部分の面積(基準面積)を「S」、回路チップ4とパッド3aとの間隔(基準間隔)を「D」、接着剤8の誘電率を「ε」としたときの以下の(2)式を用いて求められる。
また、基準容量Cは、回路チップ4が基準位置に取り付けられたと仮定したときの、その回路チップ4とパッド3aとのオーバーラップ部分の面積(基準面積)を「S」、回路チップ4とパッド3aとの間隔(基準間隔)を「D」、接着剤8の誘電率を「ε」としたときの以下の(2)式を用いて求められる。
C=ε×S/D……(2)
ここで、回路チップ4の取付位置には製造の精度等に起因するバラつきがあり、回路チップ4とパッド3aとの実際のオーバーラップ部分の面積が、上記の基準面積Sに対して何らかの誤差を有することとなる。実際のオーバーラップ部分の面積が基準面積Sと違っていると、RFIDタグ1において実際に生じる寄生容量も基準容量Cと違ってしまい、基準容量Cに基づいて求められたインダクタンスLを生じさせるインダクタンスパターン5を設けたとしても、実際の寄生容量とインダクタンスLとの間で(1)式に示す整合がとれなくなり、寄生容量が打ち消されなる可能性が出てくる。そこで、本実施形態では、回路チップ4の取付位置がバラついたとしても、実際の寄生容量が基準容量Cとほぼ等しくなるように、即ち、寄生容量が、製造上、基準容量Cに安定するようにアンテナパターン3のパッド3aの形状に以下に説明する工夫が凝らされている。
ここで、回路チップ4の取付位置には製造の精度等に起因するバラつきがあり、回路チップ4とパッド3aとの実際のオーバーラップ部分の面積が、上記の基準面積Sに対して何らかの誤差を有することとなる。実際のオーバーラップ部分の面積が基準面積Sと違っていると、RFIDタグ1において実際に生じる寄生容量も基準容量Cと違ってしまい、基準容量Cに基づいて求められたインダクタンスLを生じさせるインダクタンスパターン5を設けたとしても、実際の寄生容量とインダクタンスLとの間で(1)式に示す整合がとれなくなり、寄生容量が打ち消されなる可能性が出てくる。そこで、本実施形態では、回路チップ4の取付位置がバラついたとしても、実際の寄生容量が基準容量Cとほぼ等しくなるように、即ち、寄生容量が、製造上、基準容量Cに安定するようにアンテナパターン3のパッド3aの形状に以下に説明する工夫が凝らされている。
図2は、図1に示すアンテナパターンのパッドの形状を示す拡大図である。
この図2には、本実施形態のRFIDタグ1における、アンテナパターン3のパッド3a周辺の拡大図が示されている。この図2に示すように、パッド3aは、回路チップ4に先端が向かう三角形状を有しており、このパッド3aの一部3a_1が回路チップ4とオーバーラップしている。このオーバーラップ部分に上記の寄生容量が生じる。ここで、このパッド3aの三角形状が、本発明にいう「先細り形状」の一例に相当する。
ここで、回路チップ4の取付位置がバラついたとしても、寄生容量を基準容量Cに安定させるための工夫が、この図2に示す三角形状のパッド3aであり、以下に、このパッド3aで得られる効果について説明する。
図3は、回路チップが、基準位置から、三角形状のパッドの先端側にずれて取り付けられた場合の、パッドの周辺における正面拡大図(A)と、側面拡大図(B)である。ただし、ここに示す側面拡大図は、RFIDタグ1におけるパッドの周辺の内部構造を側面から透視した図となっている。以下、本明細書において側面拡大図と称する図は全て同様の図である。
回路チップ4が、基準位置Pから、三角形状のパッド3aの先端側にずれて取り付けられた場合には、正面拡大図(A)が示すように、回路チップ4とパッド3aとのオーバーラップ部分の面積は、回路チップ4が基準位置Pに配置された場合のオーバーラップ部分の面積、即ち上記の基準面積Sよりも狭くなる。
上述したように、回路チップ4は、バンプ6を挟んでベースシート2に押し付けられている。この結果、バンプ6は、回路チップ4から押圧力を受け、側面拡大図(B)に示すようにパッド3aの一部とともにベースシート2にめり込む。
また、バンプ6は、まず、回路チップ4に取り付けられる。そのため、この図3の例のように、回路チップ4が、基準位置Pから、三角形状のパッド3aの先端側にずれて取り付けられた場合には、バンプ6は、回路チップ4が基準位置Pに配置された場合よりも、パッド3a上の、先端に近い部分に付くこととなる。このとき、パッド3aが三角形状をしていることから、バンプが配置された部分のパッド3aの幅W1は、回路チップ4が基準位置Pに配置されたときにバンプが配置される部分のパッド3aの幅Wよりも狭くなる。これにより、パッド3aにおけるバンプ6を支える部分の強度は、回路チップ4が、基準位置Pに配置された場合の強度よりも弱くなり、バンプ6は、回路チップ4が基準位置Pに配置された場合よりも、ベースシート2に深くめり込むこととなる。この結果、回路チップ4とパッド3aとのオーバーラップ部分における、回路チップ4とパッド3aとの間隔D1は、回路チップ4が基準位置Pに配置された場合の回路チップ4とパッド3aとの間隔、即ち上記の基準間隔Dよりも狭くなる。
ここで、この図3の例のように、回路チップ4が、基準位置Pから、三角形状のパッド3aの先端側にずれて取り付けられた場合には、上述したようにオーバーラップ部分の面積は基準面積Sよりも狭くなる。上記の(2)式からわかるように、オーバーラップ部分の寄生容量はオーバラップ部分の面積に比例するので、上記のようなオーバーラップ部分の面積の狭まりは、寄生容量を基準容量Cよりも減少させる。一方で、(2)式からわかるように、寄生容量は回路チップ4とパッド3aとの間隔に反比例するので、回路チップ4とパッド3aとの間隔の短縮は、寄生容量を基準容量Cよりも増加させる。結局、オーバーラップ部分の面積の狭まりによる寄生容量の減少分は、回路チップ4とパッド3aとの間隔の短縮による寄生容量の増加分によって補われる。つまり、この図3の例のように、回路チップ4が、基準位置Pから、三角形状のパッド3aの先端側にずれて取り付けられた場合であっても、オーバーラップ部分の寄生容量は、ほぼ基準容量Cと等しくなる。
次に、この図3の例とは逆に、回路チップ4が、基準位置Pから、三角形状のパッド3aの根元側にずれて取り付けられた場合について説明する。
図4は、回路チップが、基準位置から、三角形状のパッドの根元側にずれて取り付けられた場合の、パッドの周辺における正面拡大図(A)と、側面拡大図(B)である。
この図4に示す場合には、正面拡大図(A)が示すように、回路チップ4とパッド3aとのオーバーラップ部分の面積は、回路チップ4が基準位置Pに配置された場合のオーバーラップ部分の面積、即ち上記の基準面積Sよりも広くなる。一方、この場合には、バンプ6が配置された部分の幅W2は、回路チップ4が基準位置Pに配置されたときにバンプ6が配置される部分の幅Wよりも広くなる。これにより、パッド3aにおけるバンプ6を支える部分の強度は、回路チップ4が基準位置Pに配置された場合の強度よりも強くなり、回路チップ4が基準位置Pに配置された場合よりも、バンプ6のベースシート2へのめり込みが減ることとなる。この結果、回路チップ4とパッド3aとのオーバーラップ部分における、回路チップ4とパッド3aとの間隔D2は上記の基準間隔Dよりも広くなる。オーバーラップ部分の面積の広がりは、寄生容量を基準容量Cよりも増加させ、回路チップ4とパッド3aとの間隔の開きは、寄生容量を基準容量Cよりも減少させる。結局、オーバーラップ部分の面積の広がりによる寄生容量の増加分は、回路チップ4とパッド3aとの間隔の広がりによる寄生容量の減少分によって打ち消される。つまり、この図4の例のように、回路チップ4が、基準位置Pから、三角形状のパッド3aの根元側にずれて取り付けられた場合にも、寄生容量は、ほぼ基準容量Cと等しくなる。
以上、図3および図4を参照して説明したように、本実施形態のRFIDタグ1では、回路チップ4の取付位置が、上記の基準位置Pから、三角形状のパッド3aの先端側、あるいは根元側にずれていたとしても、寄生容量は、ほぼ基準容量Cと等しくなる。つまり、本実施形態のRFIDタグ1では、寄生容量が、製造上、基準容量Cに安定するので、その基準容量Cに基づいて求められたインダクタンスLが有効に作用する。このように、本実施形態のRFIDタグ1では、有効なインダクタンスLを設計段階で求めることができるので、製造時には、例えばインダクタンスの調整等といった余計な手間が要らず、設計どおりのインダクタンスパターンを作れば良い。従って、本実施形態のRFIDタグ1は、寄生容量に起因する通信距離の劣化を回避しつつ、高い生産性での製造が可能である。
尚、本発明にいう「先細り形状」は、上記の第1実施形態における三角形状に限らず、以下のような形状であっても良い。
以下では、パッドの形状が第1実施形態と異なる2つの例を、それぞれ第2実施形態および第3実施形態として説明する。ただし、これらの実施形態は、第1実施形態と、パッドの形状が異なるのみであり、以下では、この第1実施形態に対する相違点に注目して説明する。
図5は、本発明の第2実施形態のRFIDタグにおけるアンテナパターンのパッドの形状を示す拡大図である。尚、この図5では、上述した第1実施形態の構成要素と同等な要素については、第1実施形態と同じ符号が付されている。
この図5に示すRFIDタグ9では、バンプ6が配置される、アンテナパターン10のパッド10aは、先端が丸い先細り形状を有している。本実施形態では、パッド10aの、この形状が、第1実施形態のパッド3aの三角形状と同じ効果を生み、回路チップ4の取付位置のバラつきに起因する寄生容量のバラつきが抑制されるので、この寄生容量が、製造上、安定することとなる。
図6は、本発明の第3実施形態のRFIDタグにおけるアンテナパターンのパッドの形状を示す拡大図である。尚、この図6でも、上述した第1実施形態の構成要素と同等な要素については、第1実施形態と同じ符号が付されている。
この図6に示すRFIDタグ11では、バンプ6が配置される、アンテナパターン12のパッド12aは、回路チップ4側に向かって階段状に幅が狭まるという先細り形状を有している。本実施形態では、パッド12aの、この形状が、第1実施形態のパッド3aの三角形状や第2実施形態のパッド10aの先端が丸い先細り形状と同じ効果を生み、回路チップ4の取付位置のバラつきに起因する寄生容量のバラつきが抑制されるので、この寄生容量が、製造上、安定することとなる。
以上説明したように、第1〜第3実施形態のRFIDタグによれば、製造時における回路チップの取り付けのバラつきに関わらず、寄生容量が安定するので、設計段階で寄生容量を打ち消すための有効なインダクタンスが求められる。これにより、製造時のインダクタンス調整等といった余計な手間が省かれ、生産性の高い製造が可能となる。つまり、上記の第1〜第3実施形態のRFIDタグは、寄生容量に起因する通信距離の劣化を回避しつつ、高い生産性での製造が可能である。
尚、上記では、本発明にいうアンテナパターンの一例として、三角形状のパッド3aを有するアンテナパターン3、先端が丸い先細り形状のパッド10aを有するアンテナパターン10、および回路チップ側に向かって階段状に幅が狭まるという先細り形状のパッド12aを有するアンテナパターン12という3つの例を挙げて説明したが、本発明はこれらに限るものではなく、本発明のアンテナパターンは、先端に向けて幅が狭まるパッドを有するアンテナパターンであればその形状は問わない。
1,9,11 RFIDタグ
2 ベースシート
3,10,12 アンテナパターン
3a,10a,12a パッド
4 回路チップ
5 インダクタンスパターン
6 バンプ
7 カバーシート
8 接着剤
2 ベースシート
3,10,12 アンテナパターン
3a,10a,12a パッド
4 回路チップ
5 インダクタンスパターン
6 バンプ
7 カバーシート
8 接着剤
Claims (2)
- ベースと、
前記ベース上に設けられて通信用のアンテナを形成する、該アンテナへの接続端子となる先細り形状の接続端部を有するアンテナパターンと、
前記アンテナパターンの接続端部上に付いた、該接続端部よりも小さい導電体と、
前記導電体を介して前記アンテナパターンと電気的に接続された、前記アンテナによる無線通信を行う回路チップとを備えたことを特徴とするRFIDタグ。 - 前記アンテナパターンが、前記接続端部と前記回路チップとの間に生じるキャパシタンスに応じたインダクタンスを生じさせて該キャパシタンスによる前記アンテナの性能劣化を防ぐインダクタンス生成部を有するものであることを特徴とする請求項1記載のRFIDタグ。
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