JP4421727B2 - 非接触式データキャリア - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナコイルおよびコンデンサを有するアンテナシートを用いた非接触式データキャリアに関する。
【0002】
【従来の技術】
アンテナコイルを有する非接触式データキャリアが、万引防止装置や物流システム等で使用されている。このような非接触式データキャリアは、例えば、製品の包装箱や製品自体に貼付されて使用される。
【0003】
非接触式データキャリアを製造する場合、絶縁基材(絶縁性の基材)上に線パターンを周回させることで、アンテナコイルを形成することができる。
アンテナコイルを製造すると、一般的に製造バラツキが発生する。この製造バラツキは、アンテナコイルの特性を変化させ、非接触式データキャリアの性能に影響を及ぼす。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
図1は、本発明に関連する非接触式データキャリアに使用されるアンテナシートを例示する構成図である。このアンテナシート10にICチップ等の部材を搭載して非接触式データキャリアを形成する。
アンテナシート10は、絶縁基材9と、パッド11,12と、アンテナコイル5と、配線パターン15A,15Bと、コンデンサ15とを有する。
【0005】
絶縁基材9は、例えば合成樹脂からなり、図1では矩形の基材となっている。
絶縁基材9の一方の面には、アンテナコイル5と、パッド11,12と、配線パターン15Aと、導体パターン1A〜4Aとが形成されている。
絶縁基材9の他方の面には、配線パターン15Bと、導体パターン1B〜4Bとが形成されている。導体パターン1B〜4Bは、対応する導体パターン1A〜4Aと絶縁基材9を介して対向している。
【0006】
一方のパッド11は、アンテナコイル5の一端に接続されている。
他方のパッド12は、スルーホール13,14と配線パターン15Bとを介して、アンテナコイル5の他端に接続されている。一方のパッド11から他方のパッド12までの線パターン6の巻数は6である。アンテナコイル5およびコンデンサ15は、共振回路を構成している。
【0007】
4つの導体パターン1A〜4Aは、コンデンサ15の一方の電極板を構成しており、面積が同じである。
導体パターン1Aは、幅の狭い配線パターンを介して導体パターン2A,4Aに接続されている。
導体パターン2Aは、配線パターン15Aを介してアンテナコイル5の最内周の線パターンに接続されている。
導体パターン3Aは、幅の狭い配線パターンを介して導体パターン2A,4Aに接続されている。
【0008】
4つの導体パターン1B〜4Bは、コンデンサ15の他方の電極板を構成しており、面積が同じである。
導体パターン1Bは、配線パターン15Bに接続されており、幅の狭い配線パターンを介して導体パターン2B,4Bに接続されている。
また、導体パターン3Bは、幅の狭い配線パターンを介して導体パターン2B,4Bに接続されている。
【0009】
導体パターン4A,4Bと導体パターン1A,1Bとを接続する配線パターンをレーザビームにより焼き切ると共に、導体パターン4A,4Bと導体パターン3A,3Bとを接続する配線パターンをレーザビームにより焼き切ることで、導体パターン4A,4Bを電気的に切り離してコンデンサ15の静電容量を元の3/4倍にすることができる。
さらに、導体パターン3A,3Bと導体パターン2A,2Bとを接続する配線パターンをレーザビームにより焼き切ることで、導体パターン4A,4B,3A,3Bを電気的に切り離してコンデンサ15の静電容量を元の1/2倍にすることができる。
このようにして、コンデンサ15の静電容量を調整することができる。
【0010】
以上に説明したように、非接触式データキャリアまたはアンテナシートに複数のコンデンサの電極パターンを形成しておき、前記複数のコンデンサの電極パターンの何れかをレーザビームで選択的に切断して静電容量を調整することで、チューニングを行うことができる。
図1のアンテナシート10では、コンデンサ15の静電容量を、コンデンサ15を構成する複数の導体パターンの切り離しに応じた値に設定することができる。しかしながら、より多段階に静電容量を設定可能とし、更なる高精度のチューニングが可能であることが望まれる。
【0011】
本発明の目的は、絶縁基材の両面に形成された電極板からなるコンデンサを有する非接触式データキャリアであって、チューニングの精度を向上可能な非接触式データキャリアを提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る非接触式データキャリアは、絶縁基材と、前記絶縁基材の一方の面に形成されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルに接続され、前記アンテナコイルの内周に形成されたコンデンサと、一方の電極端子が前記アンテナコイルの一端に接続され、他方の電極端子が前記アンテナコイルの他端に接続されたICチップとを有し、前記アンテナコイルおよび前記コンデンサが共振回路をなす、非接触式データキャリアであって、前記コンデンサは、前記絶縁基材の一方の面に、一の電極板として矩形または略矩形に形成された一方の電極板と、前記絶縁基材の他方の面に、一の電極板として矩形または略矩形に形成され、前記絶縁基材を介して前記一方の電極板と対向する他方の電極板とを有し、前記一方の電極板および前記他方の電極板には、前記絶縁基材を貫通した、前記コンデンサおよび前記アンテナコイルによる共振周波数が予め設定された周波数となる大きさの孔が形成されている。
【0019】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、前記孔は、前記一方および他方の電極板と前記アンテナコイルとを接続する配線から最も遠い部分または当該遠い部分に近接した位置に形成されている。
【0020】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、例えば、前記アンテナコイルは、前記絶縁基材の一方の面の周縁に沿って周回する線パターンからなり、前記一方の電極板は、前記絶縁基材の前記一方の面の中央部または略中央部に形成されており、前記他方の電極板は、前記絶縁基材の前記他方の面の中央部または略中央部に形成されている構成としてもよい。
【0021】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、前記電極板の端部のうち前記孔の縁の部分は、丸みを帯びている。
【0022】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、絶縁性の第1および第2の保護層をさらに有し、前記絶縁基材の前記一方の面には、前記アンテナコイル、前記ICチップ、前記コンデンサの一方の電極板および前記孔を覆うように前記第1の保護層が設けてあり、前記絶縁基材の前記他方の面には、前記コンデンサの他方の電極板および前記孔を覆うように前記第2の保護層が設けてある。
【0023】
本発明に係る非接触式データキャリアでは、好適には、前記アンテナコイルは、前記絶縁基材の一方の面の周縁に沿って周回する線パターンからなり、前記孔は、前記一方の電極板および前記他方の電極板と前記アンテナコイルとを接続する配線から最も遠い部分を基点として、前記アンテナコイルの前記線パターンに沿って形成されている。
【0024】
上記した非接触式データキャリアでは、絶縁基材の両面に形成された電極板を削る孔が形成されており、当該孔の大きさによりコンデンサの静電容量を調整することができ、チューニングの精度を向上可能である。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
【0026】
アンテナシート
図2は、本発明に係るアンテナシートの実施の形態を示す概略的な構成図である。
このアンテナシート20は、絶縁基材9と、パッド11,12と、アンテナコイル5と、配線パターン25A,25Bと、コンデンサ25とを有する。
【0027】
絶縁基材9は、例えばPET(ポリエチレンテレフタラート)等の合成樹脂からなり、図2では矩形の基材となっている。
絶縁基材9の一方の面には、アンテナコイル5と、パッド11,12と、配線パターン25Aと、導体パターン21Aとが形成されている。
絶縁基材9の他方の面には、配線パターン25Bと、導体パターン21Bとが形成されている。導体パターン21Bと導体パターン21Aは、絶縁基材9を介して対向している。
パッド11,12と、アンテナコイル5と、配線パターン25A,25Bと、導体パターン21A,21Bは、例えば、レジスト材料を用いてエッチングによりパターン形成される。
【0028】
一方のパッド11は、アンテナコイル5の一端に接続されている。
他方のパッド12は、スルーホール13,14および配線パターン25Bを介して、アンテナコイル5の他端に接続されている。一方のパッド11から他方のパッド12までの線パターン6の巻数は6である。アンテナコイル5およびコンデンサ25は、共振回路を構成している。
【0029】
導体パターン21Aは、コンデンサ25の一方の電極板を構成しており、配線パターン25Aを介してアンテナコイル5の最内周の線パターンであってパッド11の近くに接続されている。
導体パターン21Bは、コンデンサ25の他方の電極板を構成しており、配線パターン25Bを介してパッド12およびアンテナコイル5の他端に接続されている。
【0030】
アンテナコイル5は、絶縁基材9の一方の面の周縁に沿って周回する線パターン6により構成されている。
前記一方の電極板を構成する導体パターン21Aは、絶縁基材9の前記一方の面の中央部または略中央部に形成されている。
前記他方の電極板を構成する導体パターン21Bは、絶縁基材9の前記他方の面の中央部または略中央部に形成されている。
【0031】
このアンテナシート20には、絶縁基材9を貫通すると共に、導体パターン21A,21Bを削る孔22,23が形成されている。
孔22,23の形成前における導体パターン21A,21Bの元の形状は矩形または略矩形であり、図2に向かって導体パターン21A,21Bの右上部分が孔22により削られており、導体パターン21A,21Bの右下部分が孔23により削られている。
孔22,23は、コンデンサ25およびアンテナコイル5による共振周波数が、予め設定された設定周波数となるような大きさを有する。
このように、絶縁基材9に形成された電極板21A,21B(電極板21Aおよび/または電極板21B)を削る孔の大きさによりコンデンサ25の静電容量を調整することができ、チューニングの精度を向上可能であり、共振周波数を設定周波数に近づける又は一致させることが可能である。
【0032】
孔22,23は、導体パターン21A,21Bとアンテナコイル5とを接続する配線パターン25A,25Bから最も遠い部分または当該遠い部分の近傍に形成されている。このような位置に孔22,23を設けることで、配線パターン25A,25Bに近い部分に孔を設ける場合に比べて、配線パターン25A,25Bに近い部分における導体パターン21A,21Bの電気抵抗の増加を抑えることができる。
【0033】
また、コンデンサ25は、アンテナコイル5の内周側に形成されているので、孔22,23を設けて導体パターン21A,21Bの面積を減らすことで、鎖交磁束の通過面積を増加させることができ、アンテナコイル5の起電力を増加させることが可能である。
【0034】
導体パターン21A,21Bの端部のうち孔22,23の縁の部分は、丸みを帯びるようにしてもよい。このようにすることで、丸みを帯びていない場合に比べて電気力線の不要な集中を防ぐことができ、ノイズの発生を低減または抑制することが可能である。
【0035】
非接触式データキャリア
図3は、本発明に係る非接触式データキャリアの実施の形態を示す概略的な構成図である。
この非接触式データキャリア30は、図2のアンテナシート20に対してICチップ8からなる部材を搭載し、ICチップ8をパッド11,12に接続した構成である。なお、ICチップ8は、パッド11,12の状態が判るように、図中では四角形の枠で示している。
【0036】
ICチップ8の回路形成面には、一方の電極端子と他方の電極端子からなる端子対が形成されており、一方の電極端子は一方のパッド11に対応し、他方の電極端子は他方のパッド12に対応している。
ICチップ8の端子対は、バンプを介してパッド11,12に接続されており、このICチップ8はフリップチップ実装されている。
【0037】
この非接触式データキャリア30では、アンテナコイル5と、配線パターン25Aと、導体パターン21Aとを絶縁性のレジスト材料による絶縁膜(絶縁層)で覆い、パッド11,12を露出させてICチップ8を接続してもよく、さらにはパッド11,12のうち、ICチップ8との接続部分のみを露出させ、他の部分を絶縁膜で覆うようにしてもよい。
【0038】
絶縁基材9の一方の面の全域には、パッド11,12と、アンテナコイル5と、ICチップ8と、導体パターン21Aと、配線パターン25Aと、孔22,23とを覆うように、絶縁性の不図示の保護層が設けてある。
また、絶縁基材9の他方の面の全域には、導体パターン21Bと、配線パターン25Bと、孔22,23とを覆うように、絶縁性の不図示の保護層が設けてある。
そして、製品の包装箱や製品自体に貼付され、例えばタグやラベル等に使用される。
【0039】
図3の非接触式データキャリア30では、パッド11,12をICチップ8の端子対に接続しているが、ICチップ8に代えて導電性の部材(導電性部材)を用いてパッド11,12を短絡させる構成としてもよく、ICチップ8に代えてコンデンサを用いてパッド11,12間の静電容量を増大させる構成としてもよい。
また、上記実施の形態は本発明の例示であり、本発明は上記実施の形態に限定されない。
【0040】
【発明の効果】
本発明に係る非接触式データキャリアによれば、孔の大きさによりコンデンサの静電容量を調整することができ、チューニングの精度を向上可能である。
また、本発明によれば、当該非接触式データキャリアに使用可能なアンテナシートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に関連するアンテナシートを例示する構成図である。
【図2】本発明に係るアンテナシートの実施の形態を示す概略的な構成図である。
【図3】本発明に係る非接触式データキャリアの実施の形態を示す概略的な構成図である。
【符号の説明】
1A〜4A,1B〜4B…導体パターン、5…アンテナコイル、6…線パターン、8…ICチップ(部材)、9…絶縁基材、10,20…アンテナシート、11,12…パッド、13,14…スルーホール、15,25…コンデンサ、15A,15B,25A,25B…配線パターン、21A…導体パターン(一方の電極板)、21B…導体パターン(他方の電極板)、22,23…孔、30…非接触式データキャリア。
Claims (6)
- 絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面に形成されたアンテナコイルと、
前記アンテナコイルに接続され、前記アンテナコイルの内周に形成されたコンデンサと、
一方の電極端子が前記アンテナコイルの一端に接続され、他方の電極端子が前記アンテナコイルの他端に接続されたICチップと
を有し、前記アンテナコイルおよび前記コンデンサが共振回路をなす、非接触式データキャリアであって、
前記コンデンサは、
前記絶縁基材の一方の面に、一の電極板として矩形または略矩形に形成された一方の電極板と、
前記絶縁基材の他方の面に、一の電極板として矩形または略矩形に形成され、前記絶縁基材を介して前記一方の電極板と対向する他方の電極板と
を有し、
前記一方の電極板および前記他方の電極板には、前記絶縁基材を貫通した、前記コンデンサおよび前記アンテナコイルによる共振周波数が予め設定された周波数となる大きさの孔が形成されている
非接触式データキャリア。 - 前記孔は、前記一方および前記他方の電極板と前記アンテナコイルとを接続する配線から最も遠い部分または当該遠い部分に近接した位置に形成されている
請求項1記載の非接触式データキャリア。 - 前記アンテナコイルは、前記絶縁基材の一方の面の周縁に沿って周回する線パターンからなり、
前記一方の電極板は、前記絶縁基材の前記一方の面の中央部または略中央部に形成されており、
前記他方の電極板は、前記絶縁基材の前記他方の面の中央部または略中央部に形成されている
請求項1または2記載の非接触式データキャリア。 - 前記電極板の端部のうち前記孔の縁の部分は、丸みを帯びている
請求項1から3の何れかに記載の非接触式データキャリア。 - 絶縁性の第1および第2の保護層をさらに有し、
前記絶縁基材の前記一方の面には、前記アンテナコイル、前記ICチップ、前記コンデンサの一方の電極板および前記孔を覆うように前記第1の保護層が設けてあり、
前記絶縁基材の前記他方の面には、前記コンデンサの他方の電極板および前記孔を覆うように前記第2の保護層が設けてある
請求項1から4の何れかに記載の非接触式データキャリア。 - 前記アンテナコイルは、前記絶縁基材の一方の面の周縁に沿って周回する線パターンからなり、
前記孔は、前記一方の電極板および前記他方の電極板と前記アンテナコイルとを接続する配線から最も遠い部分を基点として、前記アンテナコイルの前記線パターンに沿って形成されている
請求項1から5の何れかに記載の非接触式データキャリア。
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