JPH08180160A - Icカード - Google Patents
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Abstract
り多いコイルの両端と電子回路との間を裏面パターンお
よびスルーホールを用いずに接続する。 【構成】 コイルの開口面積が大きくなるように、コイ
ル100はICカード1の基板32の外周に沿って設け
らる。電子回路20は、基板32の表面上に配設されて
おり、コイル100の第1の端子aと直接、接続され
る。第2の端子bには第1の導電性パターン112が設
けられ、電子回路20のGND側電源には第2の導電性
パターン114が設けられ、基板32の裏面の導電性パ
ターン114,116の裏側の部分には第3の導電性パ
ターン116が設けられている。第2の端子bと電子回
路20のGND側電源とはこれらの導電性パターンによ
り容量結合される。
Description
けられたコイルを介して外部との間で信号の伝送を行う
ICカードに関する。
Cカード7が用いられてきた。ICカード7は、基板3
2上に、その外周に沿って導電性パターンとして設けら
れたコイル70、電源30、コイル70を介して外部と
の間で電磁気的作用により信号の伝送を行う電子回路2
0、および、電子回路20と電源30とを接続する電源
用パターン72から構成される。
の巻き数を1以上にして、さらに外部との信号伝送効率
を上げたいという要請がある。このような要請に応える
ために、図19に示すようなICカード8が提案されて
いる。図19(A),(B)に示すように、ICカード
8は巻き数2のコイル80を有しており、コイル80の
一端は電子回路20に直接接続され、コイル80の他端
と電子回路20とは、円a内に示すように、基板32の
コイル80と反対側の面(裏面)に設けられた裏面パタ
ーン84とスルーホールとにより接続される。なお、I
Cカード8の等価回路は図19(C)に示す通りであ
る。図19に示したICカード8のコイル80の導電性
パターンを基板32の外周に沿って設け、コイル80の
面積を大きくしたICカード8の構成を図20に示す。
たICカード8におけるように、スルーホールと裏面パ
ターン84とを用いて配線パターンを交差させると、I
Cカード7の場合と比べて、これらの分だけ製造工程が
増えてしまう。他には、スルーホールを用いずにコイル
80と電子回路20を接続する方法として、例えばコイ
ル80の上に絶縁層を設け、その上にさらに導電性パタ
ーンを設ける方法も考えられが、この方法を採用しても
製造工程が増えることには変わりがない。
コンデンサを並列接続し、電子回路20が入出力する信
号の周波数に同調する同調回路を構成して信号伝送の効
率を向上させたいという要請がある。また、ICカード
の同調回路に誘起される電流を整流して電子回路20に
供給したいという要請もある。これらの要請に応えるた
めには、例えばコイル80と並列に、所定の容量のチッ
プコンデンサを接続する方法が考えられる。しかしなが
ら、チップコンデンサを用いた場合、チップコンデンサ
自体あるいは基板上の配線パターンに破壊が生じやすく
なり、ICカードの信頼性が低下してしまうという問題
がある。また、チップ部品の厚みによりICカードが厚
くなるという問題も生じる。
みてなされたものであり、導電性パターンから構成さ
れ、巻き数が1より多いコイルを有しながら、コイルの
両端と電子回路との間を、裏面パターンおよびスルーホ
ールを用いずに接続することができるICカードを提供
することを目的とする。また、本発明は、導電性パター
ンから構成されたコイルを用いた同調回路を、チップコ
ンデンサ等の個別部品を用いずに実現した薄く、信頼性
が高いICカードを提供することを目的とする。
ために、本発明に係る第1のICカードは、当該ICカ
ードの基板の一方の面に導電体として設けられた巻き数
が1より多いコイルと、前記基板の前記コイルと同じ側
の面に設けられ、前記コイルの両端にそれぞれ結合され
る2個の信号端子を有し、これらの信号端子の一方が前
記コイルの一端に接続され、前記コイルを介して電磁気
的作用により外部との間で信号の受信および送信、また
はこれらのいずれかを行う電子回路と、前記コイルの他
端に接続された第1の導電体と、前記基板の前記コイル
と同じ側の面に設けられ、前記信号端子の他方に接続さ
れた第2の導電体と、前記基板の前記コイルと同じ側の
面に設けられ、前記基板の前記コイルと反対側の面に設
けられ、前記第1の導電体と前記第2の導電体との間で
前記基板を介して所定の静電容量を有し、前記コイルの
他端と前記電子回路の信号端子の他方とを結合する第3
の導電体とを有する。
当該ICカードの基板の一方の面に導電体として設けら
れた巻き数が1より多いコイルと、前記基板の前記コイ
ルと同じ側の面に設けられ、前記コイルの両端にそれぞ
れ対応する2個の信号端子が前記コイルの両端に結合さ
れ、前記コイルを介して電磁気的作用により外部との間
で信号の受信および送信、またはこれらのいずれかを行
う電子回路と、前記基板の前記コイルと同じ側の面に設
けられ、前記コイルの一端に接続された第4の導電体
と、前記基板の前記コイルと反対側の面に設けられ、前
記コイルの他端に接続され、前記第4の導電体との間で
前記基板を介して所定の静電容量を有し、前記コイルと
ともに所定の共振周波数の同調回路を構成する第3の導
電体とを有する。
において、前記電子回路の信号端子の一方は、前記コイ
ルの一端に直接、接続され、前記基板の前記コイルと同
じ側の面に設けられ、前記コイルの他端に接続された第
1の導電体とをさらに有し、前記信号端子の他方に接続
された第2の導電体と、前記基板の前記コイルと同じ側
の面に設けられ、前記第3の導電体は、前記第1の導電
体と前記第2の導電体との間で前記基板を介して所定の
静電容量を有し、前記コイルの他端と前記電子回路の信
号端子の他方とを結合する。
において、前記基板の前記コイルと同じ側の面に設けら
れ、前記第3の導電体との間に所定の静電容量を有する
1個以上の容量調整用導電体と、前記第4の導電体と前
記容量調整用導電体とを接続しており、切断されること
により前記第4の導電体および前記第4の導電体に接続
されている前記容量調整用導電体と前記第3の導電体と
の間の静電容量を変化させて前記同調回路の共振周波数
を変更する接続用導電体とをさらに有する。
において、前記基板の前記コイルと反対側の面の前記接
続用導電体の裏側の部分に絶縁領域を設けている。好適
には、本発明に係る第2のICカードにおいて、前記基
板の前記コイルと同じ側の面に設けられ、前記第3の導
電体との間に所定の静電容量を有する1個以上の容量調
整用導電体と、前記第4の導電体と前記容量調整用導電
体とを接続し、前記第4の導電体および前記第4の導電
体に接続されている前記容量調整用導電体と前記第3の
導電体との間の静電容量を変化させて前記同調回路の共
振周波数を変更する接続用導電体とをさらに有する。
および第2のICカードにおいて、前記基板は、可撓性
を有するフィルム基板であって、当該基板の3辺に沿っ
て連続した切り込みを有し、前記コイルを構成する導電
体は、前記基板の一方の面に前記切り込みに沿って設け
られ、前記コイルは、前記切れ込みの外側の部分と内側
の部分とで基板の表裏が反転するように、前記切り込み
の両端部分で前記基板を折り返して構成される。
ドの基板の一方の面に導電体として設けられる。電子回
路は、ICカードの基板のコイルと同じ側の面に設けら
れ、コイルの両端に結合される2個の信号端子を有し、
これらの信号端子の一方がコイルの一端に接続されてい
る。電子回路は、例えば外部から印加される磁界により
コイルに誘起される電流をオン/オフすることにより、
電磁気的作用を用いて外部との間で信号の受信および送
信、またはこれらのいずれかを行う。
ルと同じ側の面(表面)に設けられ、コイルの他端に接
続される。また、第1の導電体は、ICカードの表面に
設けられ、信号端子の他方に接続される。また、第3の
導電体は、ICカードの基板の前記コイルと反対側の面
(裏面)に設けられ、第1の導電体と第2の導電体との
間で基板を介して所定の静電容量を生じる。第1〜第3
の導電体は、この静電容量によりコイルの他端と電子回
路の信号端子の他方とを結合する。
の実施例を説明する。図1は、第1の実施例における本
発明に係るICカード1の構成を示す図であって、
(A)はICカード1の構成を示し、(B)はICカー
ド1の等価回路を示す。図2は、図1に示したICカー
ド1の配線パターンを示す図である。図3は、図1およ
び図2に示したICカード1の結合コンデンサ110の
構成を示す図であって、(A)は表面から見た結合コン
デンサ110の配線パターンを示し、(B)は結合コン
デンサ110をX−X’方向に切断した断面図であり、
(C),(D)は結合コンデンサ110の等価回路を示
す。
結合コンデンサ110、電子回路20および電源30か
ら構成されており、その等価回路は図1(B)に示す通
りとなる。電子回路20は、マイクロプロセッサ20
2、表示装置212、アクセス制御回路214、変復調
回路200から構成される。
グラムを記憶したROM、RAMおよび所定の周辺回路
を含む1チップマイクロコンピュータであり、アクセス
制御回路214、および、変復調回路200から入力さ
れた入力データに基づいて所定の処理を行い、処理結果
を表示装置212に表示し、あるいは、処理結果を出力
データとして変復調回路200に対して出力する。
ル100に印加された入力信号を復調してマイクロプロ
セッサ202への入力データを生成してマイクロプロセ
ッサ202に対して出力し、マイクロプロセッサ202
から入力された出力データを変調して出力信号として外
部に対して出力する。変復調回路200は、例えばコイ
ル100のループを出力信号に対応して開閉し、外部か
ら印加された磁気信号により誘起されるループ電流をオ
ン/オフすることにより、あるいは、出力信号に対応す
る電流をコイル100に流すことによりにより外部に対
して出力信号を出力する。
であって、マイクロプロセッサ202の処理結果等を表
示する。アクセス制御回路214は、ICカードの利用
者が入力したデータをマイクロプロセッサ202に対し
て出力する。電源30は、例えば薄型の電池あるいは太
陽電池であって、電子回路20の動作に必要な電力を供
給する。
く、ICカード1の基板上に導電性物質を用いた配線パ
ターンとして実現されたコイルであって、外部から磁気
信号の形式で印加された信号を電気的な入力信号に変換
し、電子回路20から入力された電気的な出力信号を磁
気信号の形式に変換して外部に出力する。なお、配線パ
ターンの形状から電子回路20に接続可能なコイル10
0の第1の端子は電子回路20に直接、接続され、電子
回路20に直接、接続できないコイル100の第2の端
子は結合コンデンサ110を介して電子回路20と接続
されている。結合コンデンサ110は、コイル100の
第2の端子と電子回路20とを結合する。
Cカード1の構成を説明する。ICカード1の配線パタ
ーンは、例えば図2に示す通りとなり、ICカード1の
結合コンデンサ110の表面部分を拡大すると、図3
(A)に示す通りとなる。図2に示すように、コイルの
開口面積が大きくなるように、コイル100はICカー
ド1の基板32の外周に沿って設けられている。
面(表面)上に、コイル100の内側に配設されてお
り、この結果、電子回路20の信号端子とコイル100
の第1の端子aとは直接、接続され得るが、第2の端子
bとは、コイル100と反対側の面(裏面)の配線パタ
ーンおよびスルーホール等を介さずに直接には接続され
得ない。このために、コイル100の第2の端子bには
第1の導電性パターン112が設けられ、電子回路20
のGND側電源端子には第2の導電性パターン114が
設けられ、基板32の裏面の導電性パターン114,1
16の裏側の部分には第3の導電性パターン116が設
けられている。
112,114と導電性パターン116とは、比誘電率
εr の基板32を介して対向する。従って、図3(C)
に示すように、導電性パターン112,144と導電性
パターン116との間には、それぞれ基板32を挟んて
静電容量C1 ,C2 が生じる これらの導電性パターン導電性パターン112,11
4,116の間に生じる静電容量C1 ,C2 は、直列に
接続されているので、結局、図3(D)に示す結合コン
デンサ110の静電容量C110 は、下式で表されること
になる。
114の面積、dは基板32の厚さ、ε0 は真空の誘電
率、εr は基板32の比誘電率である。
は、導電性パターン112,114の面積を大きくする
ことにより、100pF程度まで大きくすることができ
る。したがって、電子回路20が数十MHz以上の周波
数の信号を外部との間で伝送する場合に、電子回路20
とコイル100との間を充分密に結合し、少ない損失で
入力信号および出力信号を伝送させることができる。
第2の実施例を説明する。図4は、第2の実施例におけ
る本発明に係るICカード2の構成を示す図であって、
(A)はICカード2の配線パターンを示し、(B)は
ICカード2に電子回路20を用いた場合の等価回路を
示し、(C)はICカード2に電子回路22を用いた場
合の等価回路を示す。図5は、図4に示したICカード
2の変形例のICカード3の配線パターンを示す図であ
る。
は、ICカード1の各構成要素に加えて、第4の導電性
パターン118を導電性パターン116に対向して設
け、必要に応じて電子回路20を電子回路22に置換す
る構成になっている。図4(B),(C)に示すよう
に、導電性パターン118と導電性パターン116とは
同調コンデンサ120を構成し、同調コンデンサ120
はコイル100に並列に接続されて電子回路20,22
の入力信号および出力信号の周波数に同調した同調回路
を構成する。このように、コイル100と同調コンデン
サ120とにより同調回路を構成することにより、IC
カード2の信号伝送距離を延ばすことが可能である。
22は、電子回路20に置換して用いられ、図1に示し
た電子回路20に整流回路224、安定化電源回路22
0および平滑コンデンサを加えた構成になっており、コ
イル100に印加された磁気信号により誘起された電流
を整流回路224により整流し、安定化電源回路220
で電圧を安定化して電子回路20に供給するように構成
されている。このように電子回路22を構成することに
より、電子回路20に対して外部から磁気信号の形式で
電源を供給可能となり、電源30を省略すること、ある
いは、電源30に2次電池を用いて外部から充電するこ
とが可能になる。
サを、結合コンデンサ110と安定化電源回路220と
の間に接続し、安定化電源回路220の平滑コンデンサ
として用いることが可能である。電子回路22には、通
常、消費電力が極めて少ないマイクロコンピュータが用
いられるので、同調コンデンサ120を平滑コンデンサ
として用いる場合でも、約100pF〜200pF程度
の静電容量があればよい。なお、図4(A)に示すよう
に、平滑用コンデンサをICカードのパターンとして形
成する他、電子回路22に組み込むことも可能である。
図5に示すように、ICカード3は電子回路20とコイ
ル100とをスルーホール136,138と導電性パタ
ーン116とを用いて接続して結合コンデンサ110を
取り除いた構成になっており、ICカード2の同調コン
デンサ120を導電性パターン118,116で構成さ
れる同調コンデンサ130で置換した構成になってい
る。このように構成しても、図4に示したICカード2
と同等の機能を実現することが可能である。
ド2の同調コンデンサ120の静電容量を可変として同
調周波数を変更可能にした変形例を説明する。なお、図
6〜図10においては、図示の簡略化のために、導電性
パターン112を省略して示してある。図6は、図4に
示したICカード2の同調コンデンサ120の第1の変
形例の同調コンデンサ140の構成を示す図であって、
(A)は同調コンデンサ140を用いた静電容量の調整
方法を示し、(B)は静電容量の調整による同調周波数
の変化を示す。
調コンデンサ120の導電性パターン118を導電性パ
ターン144で置換した構成になっている。図6(A)
に点線で示すように、導電性パターン144を任意の切
断することにより、同調コンデンサ140の静電容量を
変更することができる。従って、導電性パターン144
を図6(A)に示す切断線a〜cで接算することによ
り、コイル100と同調コンデンサ140とで構成され
る同調回路の同調周波数を、例えば図6(B)に周波数
fa 〜fc といったように調整することができる。この
ように同調コンデンサ140を構成することにより、最
適な条件で電子回路20,22と外部との間で信号を伝
送することができるようになる。
コンデンサ120の第2の変形例の同調コンデンサ15
0の構成を示す図である。図7に示すように、同調コン
デンサ150は、図4に示した同調コンデンサ120の
導電性パターン114を導電性パターン154で置換し
た構成になっており、導電性パターン154は、4個の
容量調整用パターンと、これらの容量調整用パターンの
間を接続する示す接続用パターンa〜dとから構成され
ている。
調コンデンサ150の容量を3段階に変更することが可
能であり、図6に示した同調コンデンサ140を用いた
場合と同様にコイル100と同調コンデンサ150とで
構成される同調回路の同調周波数を調整することができ
る。また、導電性パターン154によれば、容量調整用
パターンを接続している接続用パターンは細いので、切
断しやすく、同調コンデンサ140を用いた場合よりも
同調回路の調整がしやすい。
コンデンサ120の第3の変形例の同調コンデンサ16
0の構成を示す図である。図7に示した同調コンデンサ
150の静電容量は、最大静電容量の1/3づつしか調
整できない。このように大まかな調整では、同調周波数
を正確に合わせることができない場合がある。図8に示
すICカード160は、同調コンデンサ150よりもさ
らに静電容量を細かく調整できるように構成されたもの
である。
は、図4に示した同調コンデンサ120の導電性パター
ン114を導電性パターン164で置換した構成になっ
ており、導電性パターン164は、それぞれ面積の異な
る4個の容量調整用パターンと、これらの容量調整用パ
ターンの間を接続する接続用パターンa〜dとから構成
されている。
り、同調コンデンサ160の容量を変更することが可能
であり、コイル100と同調コンデンサ160とで構成
される同調回路の同調周波数を調整することができる。
また、導電性パターン164によれば、切断する接続用
パターンを選択することにより、導電性パターン154
を用いた場合よりも、きめ細かい同調回路の調整が可能
である。例えば容量調整用パターンの面積比を、1:
2:4:8とすれば、ICカード160の静電容量を、
最大静電容量の1/15ずつ15段階に変更することが
可能である。
コンデンサ120の第4の変形例の同調コンデンサ17
0の構成を示す図である。図9に示すように、同調コン
デンサ170は、図4に示した同調コンデンサ120の
導電性パターン114を導電性パターン174で置換し
た構成になっており、導電性パターン174は、面積の
大きい導電性パターン172に面積が小さい4個の容量
調整用パターン176と、これらの容量調整用パターン
の間を接続する接続用パターンa〜dとから構成されて
いる。
り、同調コンデンサ170の容量を4段階に変更するこ
とが可能であり、コイル100と同調コンデンサ170
とで構成される同調回路の同調周波数を調整することが
できる。同調コンデンサ170は、同調回路調整の際に
比較的周波数変更範囲が狭くてよい場合に好適である。
調コンデンサ120の第4の変形例の同調コンデンサ1
80の構成を示す図である。図10に示すように、同調
コンデンサ180は、図4に示した同調コンデンサ12
0の導電性パターン114を導電性パターン184で置
換した構成になっており、導電性パターン184は、接
続用パターンa〜gと、面積の大きい4個の容量調節用
パターン186と、容量調節用パターン186の内の1
つに接続された面積が小さい4個の容量調整用パターン
188とから構成されている。
り、同調コンデンサ180の容量を変更することが可能
であり、コイル100と同調コンデンサ180とで構成
される同調回路の同調周波数を調整することができる。
同調コンデンサ180は、同調回路調整の際に比較的周
波数変更範囲が広く、しかも精密な調整が必要な場合に
好適である。
第3の実施例を説明する。図11は、図6に示した導電
性パターン144を切断する場合の断面図であり、
(A)は導電性パターン144を切断する前を示し、
(B)は導電性パターン144を切断した後を示す。図
12は、第3の実施例における同調コンデンサ400の
構成を示す図である。図13は、図12に示した同調コ
ンデンサ400の変形例を示す図である。
0,150等を用いた場合、同調回路の調整のために、
例えば図6(A)に矢印aで示す部分で導電性パターン
144をカッター等を用いて切断すると、図6(B)の
円b内に示すように、導電性パターン144とその裏面
の導電性パターン116とが接触してしまうことがあ
る。このような導電性パターン144,116の接触
は、ICカードの動作不良を招くことになりかねない。
同調コンデンサ140,150等を図12に示す同調コ
ンデンサ400に置換する。同調コンデンサ400は、
例えば同調コンデンサ150の導電性パターン116
を、同調回路の調整の際に切断される導電性パターン1
54の接続用パターンの裏の部分の導電物質を除いた絶
縁領域408a〜408cを設けた導電性パターン40
2に置換した構成になっている。図12に示した同調コ
ンデンサ400を用いることにより、図11に示したよ
うな導電性パターン間の接触を防止することが可能にな
る。
て同調コンデンサ410を説明する。図13に示すよう
に、同調コンデンサ410は、接続されていない4つの
容量調整用パターン414a〜414dと導電性パター
ン116とから構成されており、同調コンデンサ400
を用いる場合とは逆に、これらの容量調整用パターンを
導電性塗料418a,418bで接続することにより同
調回路の調整を行う。同調コンデンサ410を用いて同
調回路の調整を行う場合には、同調コンデンサ400を
用いる場合と同様に、接続用パターンを切断することが
ないので、図11に示したような導電性パターン間の接
触は生じない。
第4の実施例を説明する。図14は、図5に示した本発
明に係るICカード3の変形例のICカード4の構成を
示す図である。図15は、図14に示した電子回路22
の下の配線パターンを示す図である。図16は、図14
に示した電子回路22および導電性パターン422,4
24の裏側の導電性パターン426,428を表面側か
ら見た形状を示す図である。図17は、図14に示した
ICカード4を、切れ込み432の両端で折り曲げた様
子を示す図である。
源30をICカード上に有する場合を説明したが、図4
に示した電子回路22を用いた場合、電源30が不要に
なり、基板32において、電源30を配設する部分が空
いてしまうことがある。このような場合に、基板の空き
部分の無駄を省き、ICカードと同じ大きさの基板32
の代わりに約半分の大きさの基板を用いてICカードの
コスト削減を図りたいという要請がある。
このような要請に応えるものであって、図5に示したI
Cカード3から電源30を取り除き、コの字型の切れ込
み432を有する基板32を約半分の大きさの基板34
を用い、コイル100を切れ込み432に沿った形状の
配線パターンによるコイルと置換して、切れ込み432
の両端で基板34を折り返すことによりスルーホールを
用いずにICカード1等と同等の開口面積を有するコイ
ル432を実現したものである。なお、基板34は、2
5μm厚のポリ意味度フィルムをベースとしており、8
μmの両面銅メッキの平行板状原材料から構成されてい
る。
1等に示した基板32の約半分の大きさであって、3辺
に沿って切れ込み432を有する基板34に、コイル4
30と、同調コンデンサ420と、電子回路22とを配
設した構成になっている。電子回路22の配線パターン
a,fにそれぞれ接続された導電性パターン422,4
24および電子回路22の裏側には、それぞれ図16に
示す導電性パターン426,428が設けられており、
導電性パターン422,424と導電性パターン42
6,428とは同調コンデンサ420を構成している。
なお、図14および図16を見て判るように、導電性パ
ターン426は、導電性パターン424の下部の容量調
整用パターンの接続用パターンに裏側に配線パターンを
有さない形状になっており、同調コンデンサ420は、
図12に示した同調コンデンサ400等と同様の効果を
奏するように構成されている。
は、図15に示すようになっており、コイル430は、
電子回路22の2つの信号端子に対応する配線パターン
a,fの間で巻き数3になっている。以上のように生成
されたICカード4を、図17に示すように、切れ込み
432の外側の部分と内側の部分とで基板34の表裏が
反転するように折り返すと、コイル430は、図1に示
したICカード1のコイル100等と同等の開口面積を
有するようになる。このようにICカード4を構成する
ことにより、基板32の約半分の大きさの基板34を用
いてICカードのコストを削減できるにもかかわらず、
ICカード1等と同等の信号伝送能力を確保することが
できる。
各構成要素は、可能であるかぎり自由に組み合わせて用
いることが可能である。各実施例において示した同調コ
ンデンサの導電性パターンの形状等は例示であり、同一
機能および性能を実現しうる他の形状に変更可能であ
る。以上述べた各実施例に示した他、本発明に係るIC
カードは、例えばここで述べた変形例に示したように、
種々の構成をとることができる。
ドによれば、導電性パターンから構成され、巻き数が1
より多いコイルを有しながら、コイルの両端と電子回路
との間を、裏面パターンおよびスルーホールを用いずに
接続することができる。また、本発明に係るICカード
によれば、導電性パターンから構成されたコイルを用い
た同調回路を、チップコンデンサ等の個別部品を用いず
に実現してICカードを薄くすることができる上、IC
カードの信頼性を高めることができる。
の構成を示す図であって、(A)はICカードの構成を
示し、(B)はICカードの等価回路を示す。
図である。
デンサの構成を示す図であって、(A)は表面から見た
結合コンデンサの配線パターンを示し、(B)は結合コ
ンデンサをX−X’方向に切断した断面図であり、
(C),(D)は結合コンデンサの等価回路を示す。
の構成を示す図であって、(A)はICカードの配線パ
ターンを示し、(B)はICカードに電子回路を用いた
場合の等価回路を示し、(C)はICカード2に電子回
路を用いた場合の等価回路を示す。
ンを示す図である。
1の変形例の構成を示す図であって、(A)は同調コン
デンサを用いた静電容量の調整方法を示し、(B)は静
電容量の調整による同調周波数の変化を示す。
2の変形例の構成を示す図である。
3の変形例の構成を示す図である。
4の変形例の構成を示す図である。
第4の変形例の構成を示す図である。
の断面図であり、(A)は導電性パターンを切断する前
を示し、(B)は導電性パターンを切断した後を示す。
を示す図である。
す図である。
例の構成を示す図である。
を示す図である。
ンの裏側の導電性パターンを表面側から見た形状を示す
図である。
端で折り曲げた様子を示す図である。
す図である。
って、(A)は従来の第2のICカードの斜視図であ
り、(B)は従来の第2のICカードの構成を示し、
(C)は従来の第2のICカードの等価回路である。
線パターンを例示する図である。
ル、110…結合コンデンサ、112,114,11
6,118,144,154,164,172,17
4,184,402,414,422,424,42
6,428…導電性パターン、408…絶縁領域、41
8…導電性塗料、120,130,140,150,1
60,170,180,400,410,420…同調
コンデンサ、176,186,188…容量調整用パタ
ーン、136,138…スルーホール、20,22…電
子回路、200…変復調回路、202…マイクロプロセ
ッサ、204…スイッチ、206…スイッチ、208…
加算回路、210…表示装置、212…表示装置、21
4…アクセス制御回路、220…安定化電源回路、22
4…整流回路、30…電源、32,34…基板、432
…切れ込み
Claims (7)
- 【請求項1】当該ICカードの基板の一方の面に導電体
として設けられた巻き数が1より多いコイルと、 前記基板の前記コイルと同じ側の面に設けられ、前記コ
イルの両端にそれぞれ結合される2個の信号端子を有
し、これらの信号端子の一方が前記コイルの一端に接続
され、前記コイルを介して電磁気的作用により外部との
間で信号の受信および送信、またはこれらのいずれかを
行う電子回路と、 前記基板の前記コイルと同じ側の面に設けられ、前記コ
イルの他端に接続された第1の導電体と、 前記基板の前記コイルと同じ側の面に設けられ、前記信
号端子の他方に接続された第2の導電体と、 前記基板の前記コイルと反対側の面に設けられ、前記第
1の導電体と前記第2の導電体との間で前記基板を介し
て所定の静電容量を有し、前記コイルの他端と前記電子
回路の信号端子の他方とを結合する第3の導電体とを有
するICカード。 - 【請求項2】当該ICカードの基板の一方の面に導電体
として設けられた巻き数が1より多いコイルと、 前記基板の前記コイルと同じ側の面に設けられ、前記コ
イルの両端にそれぞれ対応する2個の信号端子が前記コ
イルの両端に結合され、前記コイルを介して電磁気的作
用により外部との間で信号の受信および送信、またはこ
れらのいずれかを行う電子回路と、 前記基板の前記コイルと同じ側の面に設けられ、前記コ
イルの一端に接続された第4の導電体と、 前記基板の前記コイルと反対側の面に設けられ、前記コ
イルの他端に接続され、前記第4の導電体との間で前記
基板を介して所定の静電容量を有し、前記コイルととも
に所定の共振周波数の同調回路を構成する第3の導電体
とを有するICカード。 - 【請求項3】前記電子回路の信号端子の一方は、前記コ
イルの一端に直接、接続され、 前記基板の前記コイルと同じ側の面に設けられ、前記コ
イルの他端に接続された第1の導電体と前記基板の前記
コイルと同じ側の面に設けられ、前記信号端子の他方に
接続された第2の導電体と、 をさらに有し、 前記第3の導電体は、前記第1の導電体と前記第2の導
電体との間で前記基板を介して所定の静電容量を有し、
前記コイルの他端と前記電子回路の信号端子の他方とを
結合する請求項2に記載のICカード。 - 【請求項4】前記基板の前記コイルと同じ側の面に設け
られ、前記第3の導電体との間に所定の静電容量を有す
る1個以上の容量調整用導電体と、 前記第4の導電体と前記容量調整用導電体とを接続して
おり、切断されることにより前記第4の導電体および前
記第4の導電体に接続されている前記容量調整用導電体
と前記第3の導電体との間の静電容量を変化させて前記
同調回路の共振周波数を変更する接続用導電体とをさら
に有する請求項2または3に記載のICカード。 - 【請求項5】前記基板の前記コイルと反対側の面の前記
接続用導電体の裏側の部分に絶縁領域を設けた請求項4
に記載のICカード。 - 【請求項6】前記基板の前記コイルと同じ側の面に設け
られ、前記第3の導電体との間に所定の静電容量を有す
る1個以上の容量調整用導電体と、 前記第4の導電体と前記容量調整用導電体とを接続し、
前記第4の導電体および前記第4の導電体に接続されて
いる前記容量調整用導電体と前記第3の導電体との間の
静電容量を変化させて前記同調回路の共振周波数を変更
する接続用導電体とをさらに有する請求項2または3に
記載のICカード。 - 【請求項7】前記基板は、可撓性を有するフィルム基板
であって、当該基板の3辺に沿って連続した切り込みを
有し、 前記コイルを構成する導電体は、前記基板の一方の面に
前記切り込みに沿って設けられ、 前記コイルは、前記切れ込みの外側の部分と内側の部分
とで基板の表裏が反転するように、前記切り込みの両端
部分で前記基板を折り返して構成される請求項1〜6の
いずれかに記載のICカード。
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