JP2014153808A - 非接触式ｉｃカード用又は非接触式ｉｃタグ用の回路基板及び非接触式ｉｃカード又は非接触式ｉｃタグ - Google Patents

Abstract

【課題】バンプ位置及び内部キャパシタンスが異なる２種以上のＩＣチップから選択した何れか１種を任意に実装することができ、更には各種ＩＣチップが通信動作するための最適な共振周波数を得ることが可能な非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板等を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、アンテナ回路と、前記アンテナ回路の一部に並列状に配置され、２種以上のＩＣチップバンプ位置に対応した対向端子部と、前記アンテナ回路の一部に前記対向端子部と並列状に配置されたコンデンサパターン部とを有する非接触式ＩＣカード又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板であって、前記コンデンサパターン部が、前記絶縁基板の一方の面側に配置された導電性テープと、前記絶縁基板の他方の面側に前記一方の面側の導電性テープと平面視重なるように配置された１個の平面パターンＢとを有する非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板。
【選択図】図１

Description

本発明は、情報読取り書込み装置により非接触で情報等を送受信する、非接触式ＩＣカード又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板及び非接触式ＩＣカード又は非接触式ＩＣタグに関するものである。

近年、非接触式ＩＣカード又は非接触式ＩＣタグは、キャッシュカード（バンクカード）、クレジットカード、社員証カード、鉄道・バス等の交通機関やアミューズメントのサービスに使用するプリペイドカードなど、幅広い業界に導入され、身近な生活からビジネスまで様々な分野で利用が始まっている。更に、公共機関のサービスに利用する住民基本台帳カードや運転免許証カードなど、セキュリティー性の高い分野へも普及が始まっている。そのため、非接触式ＩＣカードに搭載されるＩＣチップとして、通信プロトコルやセキュリティー機能、メモリ容量、などの異なる多種多様なＩＣチップが上市されている。一方で非接触式ＩＣカード又は非接触式ＩＣタグの製造メーカは、前記ＩＣチップを搭載した多品種の非接触式ＩＣカード又は非接触式ＩＣタグを、低コスト短納期で提供できるようになることが望まれる。

前記のようなＩＣチップを搭載する多品種の非接触式ＩＣカード又は非接触式ＩＣタグを製造するには、各種ＩＣチップ毎に対応した回路基板をそれぞれ準備しておく必要がある。その理由としては、ＩＣチップ毎にチップサイズやバンプ位置、内部キャパシタンスなどが各々異なるため、実装端子位置やアンテナサイズ、ターン数、コンデンサ面積などのアンテナ側のインピーダンスを決める最適な回路レイアウトが異なるためである。ここで前記回路基板は、エッチングまたは印刷方式によってパターン形成されたアンテナを有する回路基板であり、非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板として最も汎用的に適用されている方式である。そのため、各種ＩＣチップに対応した回路基板毎に、パターン形成するためのマスクまたは版を製作する必要があり、種類分のイニシャルコストが発生する。

そこで、数種類のＩＣチップに対応した共通材料として使用できる回路基板を提供するため、１種の回路基板でコンデンサ面積を変更でき、ＩＣチップ毎に最適な共振周波数が得られる方法が、特許文献１に記載されている。特許文献１によれば、カード基体内にアンテナと等単位調整量の静電容量を持つ複数の平面パターンからなる平面状の調整用コンデンサを有し、単位調整量の平面パターンを段階的に切断してコンデンサ容量を減少させることにより、共振周波数を調整して良好な通信状態の確保が可能とされていることを特徴とする非接触型ＩＣカードが示されている。

特許第４２８６９７７号

しかし、特許文献１の非接触型ＩＣカードでは、コンデンサ容量を調整するためには、回路基板をカッター等の刃物、または抜き型を使用して切断すると示されているが、後工程のカード状に成形する工程において、例えばロールラミネートする際に、張力や圧力による回路基板の破断や、ラミネート後に切断部表面に凹凸が発生するような不具合が起こり得る。またカード表皮材との貼り合せのために、回路基板の片側に接着剤または粘着材を積層すると、反対面から接着剤または粘着材が染み出し、ラミネートロールに付着するなどの不具合が発生することも考えられる。

本発明は、バンプ位置及び内部キャパシタンスが異なる２種以上のＩＣチップから任意に選択した何れか１種を実装することができ、更には各種ＩＣチップが通信動作するための最適な共振周波数を得ることができる非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板及び非接触式ＩＣカード又は非接触式ＩＣタグを提供することを目的とする。

本発明は、絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面側及び他方の面側に配置されたアンテナ回路と、前記一方の面側に配置されたアンテナ回路の一部に並列状に配置され、２種以上のＩＣチップバンプ位置に対応した対向端子部と、前記一方の面側に配置されたアンテナ回路の一部に前記対向端子部と並列状に配置されたコンデンサパターン部とを有する非接触式ＩＣカード又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板であって、前記コンデンサパターン部が、前記絶縁基板の一方の面側に配置された導電性テープと、前記絶縁基板の他方の面側に前記一方の面側の導電性テープと平面視重なるように配置された１個の平面パターンＢとを有する非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板である。
本発明では、アンテナ回路の一部に並列状に配置され、２種以上のＩＣチップバンプ位置に対応した対向端子部を有するので、１種類のＩＣチップだけでなく、バンプ位置が異なる違う種類のＩＣチップも搭載できるので、２種類以上のＩＣチップで一つのアンテナ回路を兼用することができる。このため、バンプ位置が異なる２種以上のＩＣチップから任意に選択した何れか１種を実装することができる。また、コンデンサパターン部が、絶縁基板の一方の面側に配置された導電性テープと、絶縁基板の他方の面側に一方の面側の導電性テープと平面視重なるように配置された１個の平面パターンＢとを有するので、導電性テープを、実装されるＩＣチップによって予め決められた面積分だけを貼り付けることによって、実装されるＩＣチップが通信動作するための最適な共振周波数を得ることができる。

また、本発明は、上記において、前記コンデンサパターン部が、更に、前記絶縁基板の一方の面側に配置された２個以上の孤立した平面パターンＡを有し、前記絶縁基板の他方の面側に前記一方の面側の導電性テープと平面視重なるように配置された１個の平面パターンＢが、前記絶縁基板の他方の面側に前記一方の面側の２個以上の孤立した平面パターンＡと平面視重なるように配置され、前記絶縁基板の一方の面側に配置された導電性テープが、前記２個以上の孤立した平面パターンＡを電気的に接続するように配置される非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板である。
これにより、表面側の孤立した２個以上の平面パターンＡを、実装されるＩＣチップによって予め決められた個数分だけ導電性テープを貼り付けて接続することによって、実装されるＩＣチップが通信動作するための最適な共振周波数を得ることができる。

本発明は、上記の何れかの非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板と、前記２種以上のＩＣチップバンプ位置に対応した対向端子部の何れかに搭載されたＩＣチップとを有する非接触式ＩＣカード又は非接触式ＩＣタグである。

本発明は、バンプ位置及び内部キャパシタンスが異なる２種以上のＩＣチップから任意に選択した何れか１種を実装することができ、更には各種ＩＣチップが通信動作するための最適な共振周波数を得ることができる非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板及び非接触式ＩＣカード又は非接触式ＩＣタグを提供することが可能となる。

第１の実施形態の非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板の表面側を示す。 第１の実施形態の非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板の裏面側を示す。 第１の実施形態の非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板の表面側の対向端子部の拡大図を示す。 第２の実施形態の非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板の表面側を示す。 第２の実施形態の非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板の裏面側を示す。 第２の実施形態の非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板の表面側を示す。 第２の実施形態の非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板の表面側を示す。 第２の実施形態の非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板の表面側のコンデンサパターン部の拡大図を示す。

次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。又、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。

（第１の実施形態）
図１から図３は、第１の実施の形態に係る非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板１１の概略構成を示すものである。図１は、非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板１１の全体を表面側（一方の面側）から見た平面図であり、図２は、非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板１１の全体を裏面側（他方の面側）から見た平面図であり、図３は、図１の対向端子部３を表面側から見た拡大平面図である。

図１から図３に示すように、第１の実施の形態の非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板１１は、絶縁基板１と、前記絶縁基板１の表面側に形成されたアンテナ回路２と、前記アンテナ回路２のパターンの一部を分離するように並列して接続された２種以上のＩＣチップバンプに対応した対向端子部３と、前記アンテナ回路２の一部から分岐配線され、前記対向端子部３と並列して形成されたコンデンサパターン部４と、前記アンテナ回路２の最外周部と最内周部の一部に形成された表面側のスルーホール部Ａ６とを有する。前記コンデンサパターン部４は、前記絶縁基板１の表面側に貼り付けられた導電性テープ５と、前記絶縁基板１の裏面側に、前記表面側の導電性テープ５と重なるように配置された１個の平面パターンＢ４ｂとを有する。前記１個の平面パターンＢ４ｂは、裏面側に配置されたジャンパー線７の一部から分岐配線される。また、前記ジャンパー線７の両端部の前記表面側のスルーホール部Ａ６と重なる位置に、裏面側のスルーホール部Ｂ９が配置される。本実施の形態において、「コンデンサパターン部４」とは、裏面側の１個の平面パターンＢ４ｂが設けられた領域及びこれに対応する絶縁基板１の表面側の領域をいう。

絶縁基板１としては、絶縁性を有し、アンテナ回路２を形成できるベース基材となるものであれば特に制限されるもではないが、例えば、ＰＥＴ（ポリエチンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ポリイミド等のフィルム基材を用いることができる。

アンテナ回路２には、銅やアルミニウム等の金属薄膜、または銀ペースト等の導電性塗料などが用いられる。図１のように、アンテナ回路２が螺旋状に周回する場合は、閉回路にするため、アンテナ回路２の一部を跨ぐためのジャンパー線７が必要となる。ジャンパー線７の配線方法としては、絶縁基板１にスルーホール部Ａ６、Ｂ９を形成し、絶縁基板１の裏面側にジャンパー線７を形成する方法などが用いられる。

図３に拡大図を示すように、対向端子部３は、ＩＣチップ１０に形成されたバンプ部（図示しない。）と接続するための接続端子であり、各種ＩＣチップ１０のバンプ位置と合うように端子形状を形成する。各種ＩＣチップ１０によってバンプ位置が異なるため、各種ＩＣチップ１０が接続できるよう２種以上の対向端子部３を並列状に設けることができる。なお、バンプ部と対向端子部３を電気的に接続する方法には、異方導電性接着剤を用いた接続方法や、超音波接合などの方法が用いられる。

次に、裏面側の平面パターンＢ４ｂは、アンテナ回路２と同じく、銅やアルミニウム等の金属薄膜、または銀ペースト等の導電性塗料などが用いられる。裏面側の平面パターンＢ４ｂは、実装されるＩＣチップ１０が通信動作するための最適な共振周波数を得ることができるよう、導電性テープ５とともに、コンデンサパターン部４に静電容量を生成するためのものである。

ここで最適な共振周波数をｆ_０とし、アンテナ回路２のインダクタンスをＬ、ＩＣチップ１０の内部キャパシタンスをＣ_ｉ、コンデンサパターン部４の静電容量をＣ_０とすると、以下の（１）式で表すことができる。
ｆ_０＝１／［２×π×｛Ｌ×（Ｃ_ｉ＋Ｃ_０）｝^１／２］ ・・・（１）
Ｌは、アンテナ回路２の外形サイズやターン数、線間距離等によって決められるため、１種のアンテナ回路パターンでは変化しないが、Ｃ_ｉは、実装されるＩＣチップ１０によって内部キャパシタンスが異なる。従って、内部キャパシタンスが異なる各種ＩＣチップ１０を実装しても最適な共振周波数を得られるようにするには、コンデンサパターン部４の静電容量Ｃ_０を調整する必要がある。

コンデンサパターン部４によって生成される静電容量Ｃ_０は、絶縁基板１の表裏に形成された相対する表面側のコンデンサパターン部４に配置された導電性テープ５と裏面側の平面パターンＢ４ｂの平面視において重なる面積Ｓ、パターン間距離ｄ、及び絶縁基板１の材質による比誘電率εｒ、で決定され、以下の（２）式で表すことができる。
Ｃ_０＝ε_ｒ×Ｓ／ｄ ・・・（２）
ε_ｒおよびｄは、１種の絶縁基板１では調整できないため、Ｓによって調整することができる。
その方法として、図１に示すように、表面側のコンデンサパターン部４の一部に貼り付ける導電性テープ５の面積を任意に調整することで、表面側の導電性テープ５と裏面側の平面パターンＢ４ｂが平面視において重なる面積Ｓを調整できる。つまりコンデンサパターン部４の静電容量Ｃ_０を調整することができる。

上記より、第１の実施形態に係る非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板１１は、バンプ位置及び内部キャパシタンスが異なる２種以上のＩＣチップ１０からいずれか１種を任意に実装することができ、更には各種ＩＣチップ１０が通信動作するための最適な共振周波数を得ることができる。

（第２の実施形態）
図４から図８は、第２の実施の形態に係る非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板１１の概略構成を示すものである。図４、図６、図７は、非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板１１の全体を表面側（一方の面側）から見た平面図であり、図５は、非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板１１の全体を裏面側（他方の面側）から見た平面図であり、図８は、図６のコンデンサパターン部４を表面側から見た拡大平面図である。

図４から図８に示すように、第２の実施の形態の非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板１１は、絶縁基板１と、前記絶縁基板１の表面側に形成されたアンテナ回路２と、前記アンテナ回路２のパターンの一部を分離するように並列して接続された２種以上のＩＣチップバンプに対応した対向端子部３と、前記アンテナ回路２の一部から分岐配線され、前記対向端子部３と並列して形成されたコンデンサパターン部４と、前記アンテナ回路２の最外周部と最内周部の一部に形成された表面側のスルーホール部Ａ６とを有する。前記コンデンサパターン部４は、前記絶縁基板１の表面側に貼り付けられた導電性テープ５と、前記絶縁基板１の裏面側に、前記表面側の導電性テープ５と重なるように配置された１個の平面パターンＢ４ｂと、更に、前記絶縁基板１の表面側に配置された２個以上の孤立した平面パターンＡ４ａを有する。前記１個の平面パターンＢ４ｂは、裏面側に配置されたジャンパー線７の一部から分岐配線され、前記絶縁基板１の裏面側に前記表面側の２個以上の孤立した平面パターンＡ４ａと平面視重なるように配置される。前記ジャンパー線７の両端部の前記表面側のスルーホール部Ａ６と重なる位置に、裏面側のスルーホール部Ｂ９が配置される。前記絶縁基板１の表面側に配置された導電性テープ５は、前記２個以上の孤立した平面パターンＡ４ａを電気的に接続するように配置される。なお、本実施の形態において、「コンデンサパターン部４」とは、裏面側の１個の平面パターンＢ４ｂが設けられた領域及びこれに対応する絶縁基板１の表面側の領域をいう。

図４、図６、図７、図８に示すように、前記表面側のコンデンサパターン部４は２個以上の孤立した平面パターンＡ４ａとして形成しておき、導電性テープ５を貼付けて接続する平面パターンＡ４ａの個数を選択することで、表面側の平面パターンＡ４ａと裏面側の平面パターンＢ４ｂが平面視において重なる面積Ｓを調整できる。つまりコンデンサパターン部４の静電容量Ｃ_０を調整することができる。

上記より、第２の実施形態に係る非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板１１は、バンプ位置および内部キャパシタンスが異なる２種以上のＩＣチップ１０からいずれか１種を任意に実装することができ、更には各種ＩＣチップ１０が通信動作するための最適な共振周波数を得ることができる。

以下、図４〜から図８を用いて、本発明の実施例について説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。

まず、図４に示すように、絶縁基板１となる厚み５０μｍの透明ＰＥＴの片面に、厚み９μｍのアルミニウム箔を接着し、エッチング加工により螺旋状に周回するアンテナ回路２、３種の対向端子部３、および表面側の平面パターンＡ４ａを形成した（図４には、導電性テープ５及びＩＣチップ１０が示されているが、この時点では、導電性テープ５及びＩＣチップ１０は配置されない。）。なお、アンテナ回路２の外形サイズやターン数、線間距離等によって、インダクタンスＬは２μＨとなるように設計した。３種の対向端子部３は、ＮＸＰ社製のＩＣチップ１０「ＮＴＡＧ２０３」、「ＳＬ２ＩＣＳ２０」、「ＭＦ１Ｓ５００１」（何れも商品名。）の３種のＩＣチップ１０が実装できる端子形状とした。また、表面側の平面パターンＡ４ａは、以下式により各種ＩＣチップ１０が動作するための最適な共振周波数が得られるよう、Ｃ_１＝１２．９ｐＦ、Ｃ_２＝２８．３ｐＦ、Ｃ_３＝３．０ｐＦとなる静電容量の３個のコンデンサを形成する面積とした。

設計の手順は以下の通りである。
アンテナ回路２のインダクタンスＬ：２μＨ
「ＮＴＡＧ２０３」の内部キャパシタンス：５０ｐＦ
「ＮＴＡＧ２０３」の最適共振周波数：１４．２ＭＨｚ
「ＳＬ２ＩＣＳ２０」の内部キャパシタンス：２３．５ｐＦ
「ＳＬ２ＩＣＳ２０」の最適共振周波数：１４．０ＭＨｚ
「ＭＦ１Ｓ５００１」の内部キャパシタンス：１６．１ｐＦ
「ＭＦ１Ｓ５００１」の最適共振周波数：１４．５ＭＨｚ
コンデンサパターン部４の静電容量は、
前記（１）式 ｆ_０＝１／［２×π×｛Ｌ×（Ｃ_ｉ＋Ｃ_０）｝^１／２］
より、Ｃ_０＝｛１／（２×π×ｆ_０）^２／Ｌ｝−Ｃ_ｉ ・・・（３）
で求められる。その結果、
「ＮＴＡＧ２０３」実装時のＣ_０＝１２．９ｐＦ
「ＳＬ２ＩＣＳ２０」実装時のＣ_０＝４１．２ｐＦ
「ＭＦ１Ｓ５００１」実装時のＣ_０＝４４．２ｐＦ
となった。ここで、
「ＮＴＡＧ２０３」実装時は平面パターンＡ４ａを１個（Ｃ_１）
「ＳＬ２ＩＣＳ２０」実装時は平面パターンＡ４ａを２個（Ｃ_１、Ｃ_２）
「ＭＦ１Ｓ５００１」実装時は平面パターンＡ４ａを３個（Ｃ_１、Ｃ_２、Ｃ_３）
接続することとすると、
Ｃ_１＝１２．９ｐＦ
Ｃ_１＋Ｃ_２＝４１．２ｐＦ
Ｃ_１＋Ｃ_２＋Ｃ_３＝４４．２ｐＦ
より、
Ｃ_１＝１２．９ｐＦ
Ｃ_２＝２８．３ｐＦ
Ｃ_３＝ ３．０ｐＦ
となる。

次に、図５に示すように、アンテナ回路２の最外周部と最内周部の一部にスルーホール部Ａ６を設け、その後、絶縁基板１裏面側に銀ペースト導電塗料でジャンパー線７および裏面側の平面パターンＢ４ｂを印刷方式で形成し、表面側のアンテナ回路２と導通させた。次に、図４に示すように、前記３種のＩＣチップ１０から任意の１種を実装するため、そのＩＣチップ１０に対応した１種の対向端子部３の先端部に異方導電性接着剤（図示しない。）をポッティングし、その上にＩＣチップ１０を搭載し、熱圧着することにより対向端子部３とＩＣチップ１０を接続した。次に、図４に示すように、実装したＩＣチップ１０の種類により、前記で求めたコンデンサパターン部４の静電容量となるよう、導電性テープ５を貼付け、表面側の平面パターンＡ４ａを所定個数接続した。

ここで、「ＮＴＡＧ２０３」を実装した回路基板１１の平面図を図４に、「ＳＬ２ＩＣＳ２０」を実装した回路基板１１の平面図を図６及び図８に、「ＭＦ１Ｓ５００１」を実装した回路基板１１の平面図を図７に示す。

上記によって製造された実施例３種の非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板１１を、ネットワークアナライザにより共振周波数を評価した結果、以下の通り最適な共振周波数が得られ、情報読取り書込み装置により安定して通信動作できることを実証できた。
「ＮＴＡＧ２０３」実装時の回路基板１１の共振周波数：１４．２２ＭＨｚ
「ＳＬ２ＩＣＳ２０」実装時の回路基板１１の共振周波数：１４．０１ＭＨｚ
「ＭＦ１Ｓ５００１」実装時の回路基板１１の共振周波数：１４．４８ＭＨｚ

１…絶縁基板
２…アンテナ回路
３…対向端子部
４…コンデンサパターン部
４ａ…平面パターンＡ
４ｂ…平面パターンＢ
５…導電性テープ
６…スルーホール部Ａ
７…ジャンパー線
９…スルーホール部Ｂ
１０…ＩＣチップ
１１…非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板

Claims (3)

1. 絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面側及び他方の面側に配置されたアンテナ回路と、前記一方の面側に配置されたアンテナ回路の一部に並列状に配置され、２種以上のＩＣチップバンプ位置に対応した対向端子部と、前記一方の面側に配置されたアンテナ回路の一部に前記対向端子部と並列状に配置されたコンデンサパターン部とを有する非接触式ＩＣカード又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板であって、
   前記コンデンサパターン部が、前記絶縁基板の一方の面側に配置された導電性テープと、前記絶縁基板の他方の面側に前記一方の面側の導電性テープと平面視重なるように配置された１個の平面パターンＢ
   とを有する非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板。
2. 請求項１において、
   前記コンデンサパターン部が、更に、前記絶縁基板の一方の面側に配置された２個以上の孤立した平面パターンＡを有し、
   前記絶縁基板の他方の面側に前記一方の面側の導電性テープと平面視重なるように配置された１個の平面パターンＢが、前記絶縁基板の他方の面側に前記一方の面側の２個以上の孤立した平面パターンＡと平面視重なるように配置され、
   前記絶縁基板の一方の面側に配置された導電性テープが、前記２個以上の孤立した平面パターンＡを電気的に接続するように配置される非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板。
3. 請求項１又は２の非接触式ＩＣカード用又は非接触式ＩＣタグ用の回路基板と、前記２種以上のＩＣチップバンプ位置に対応した対向端子部の何れかに搭載されたＩＣチップとを有する非接触式ＩＣカード又は非接触式ＩＣタグ。

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