KR101025247B1 - 안테나 부착 디스크 미디어 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 안테나 부착 디스크 미디어 및 그 제조방법에 관한 것으로서 디스크 미디어 (1B)는 정보 비기록 영역 (R2)의 정보 기록 영역 (R4)와의 경계 근방에 금속막층이 성막되어 있지 않은 비성막부인 환형상 슬롯 (6B)가 형성된다. 금속막층이 성막된 영역 (R1)은 환형상 슬롯 (6B)에 의해 그 외측의 제1 안테나부 (13)과 안쪽의 제2 안테나부 (15A)로 나눌 수 있다. 제2 안테나부 (15A)는 내내둘레측의 비성막 영역 (R5)와 환형상 슬롯 (6B)가 비성막부의 절결부 (15a)로 연결되는 C자형의 형상이다. IC칩 (5)의 안테나로의 급전용의 단자인 신호 입출력 전극 (5a, 5b)는 협애부 (6a)에 있어서, 환형상 슬롯 (6B)를 넘어 제1 및 제2 안테나부 (13, 15A)의 각각의 금속막층과 전기적으로 접속되는 겹쳐서 스톡커에 격납 한 상태에서도 비접촉으로 외부와의 정보의 수수가 가능한 IC칩을 탑재한 디스크 미디어의 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.

Description

안테나 부착 디스크 미디어 및 그 제조방법{DISK MEDIUM WITH ANTENNA AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

도 1A로부터 도 1C는 본 발명의 제1의 실시 형태의 디스크 미디어의 개략적인 구성도이고, 도 1A는 상면도, 도 1B는 도 1A에서의 A₁부 확대도, 도 1C는 도 1A에 있어서의 Y₁-Y₁확대 단면도이다.

도 2A 및 도 2B는 제1의 실시 형태의 제1의 변형 예의 디스크 미디어의 개략적인 구성도이고, 도 2A는 상면도, 도 2B는 도 2A에 있어서의 A₂부 확대도이다.

도 3A는 도 2A 및 도 2B의 환형상 슬롯과 절결부의 개략도이고, 도 3B는 환형상 슬롯의 폭 (L2)와 통신 가능 거리의 상관도이고, 도 3C는 절결부의 폭 (W1)과통신 가능 거리의 상관도이다.

도 4A로부터 도 4C는 제1의 실시 형태의 제2의 변형 예의 디스크 미디어의 개략적인 구성도이고, 도 4A는 상면 사시도, 도 4B는 오목부 확대 사시도이고, 도 4C는 도 4A에 있어서의 Y₂-Y₂확대 단면도이다.

도 5는 제1의 실시 형태의 제3의 변형 예의 디스크 미디어의 개략적인 구성도이고, 도 4A에 있어서의 Y₂-Y₂확대 단면도에 대응하는 제3의 변형 예의 확대 단면도이다.

도 6A로부터 도 6C는 이방성의 디포지션에 의해 오목부에서의 협애부가 형성 되는 과정을 나타내는 개념도이고, 도 6A는 오목부와 홈의 확대 사시도, 도 6B는 도 6A에 있어서의 X₁-X₁확대 단면도, 도 6C는 오목부 근방의 이방성의 디포지션을 설명하는 개념도이다.

도 7은 제1의 실시 형태의 제4의 변형 예의 디스크 미디어의 개략적인 구성도이고, 도 4A에 있어서의 Y₂-Y₂확대 단면도에 대응하는 제4의 변형 예의 확대 단면도이다.

도 8A 및 도 8B는 이방성의 디포지션에 의해 오목부에 있어서의 협애부가 형성되는 과정을 나타내는 개념도이고, 도 8A는 오목부의 형상을 나타내는 개념도이고, 도 8B는 오목부 근방의 이방성의 디포지션을 설명하는 개념도이다.

도 9는 제1의 실시 형태의 그 외의 변형 예의 디스크 미디어의 상면도이다.

도 10A로부터 도 10D는 본 발명의 제2의 실시 형태의 디스크 미디어의 개략적인 구성도이고, 도 10A는 상면도이고, 도 10B는 도 10A에 있어서의 B₁부 확대도이고, 도 10C는 소형 인렛의 IC칩의 신호 입출력 전극측에서 본 평면도이고, 도 10D는 소형 인렛의 소형 안테나의 형상을 나타내는 평면도이다.

도 11A는 도 10A에 있어서의 Y₃-Y₃확대 단면도이고, 도 11B는 소형 인렛의 등가 회로도이다.

도 12A 및 도 12B는 제2의 실시 형태에 있어서의 형상이 다른 소형 인렛을 적용한 디스크 미디어의 개략적인 구성도이고, 도 12A는 상면도, 도 12B는 도 12A에 있어서의 B₂부 확대도이다.

도 13은 제2의 실시 형태의 변형예에 있어서의 디스크 미디어의 개략적인 구 성도이고 상면 사시도이다.

도 14A는 도 13A에 있어서의 B₃부의 오목부의 확대도이고, 도 14B는 13A에 있어서의 Y₄-Y₄확대 단면도이다.

도 15는 환형상 슬롯 안테나 씰을 붙인 디스크 미디어를 나타내는 구성도이고, (a) 부는 환형상 슬롯 안테나 씰을 원래의 디스크에 붙이기 전의 상태를 설명하는 도이고, (b) 부는 환형상 슬롯 안테나 씰을 붙인 후의 디스크 미디어의 개략적인 구성을 나타내는 상면도이다.

도 16A는 환형상 슬롯 안테나 씰을 나타내는 평면도이고, 도 16B는 도 16A에 있어서의 Y₅-Y₅확대 단면도이다.

도 17A로부터 도 17D는 본 발명 제 4의 실시 형태의 디스크 미디어의 개략적인 구성도이고, 도 17A는 상면도, 도 17B는 안테나 실장형의 IC칩의 구조를 나타내는 사시도, 도 17C 및 도 17D는 도 17A에 있어서의 B₄부 확대도이다.

도 18A 및 도 18B는 도 17A에 있어서의 Y₆-Y₆확대 단면도이고, 도 18A는 수지 기판상에 그대로 안테나 실장형의 IC칩을 탑재한 경우의 확대 단면도, 도 18B는 수지 기판에 오목부를 마련해 오목부의 바닥면에 안테나 실장형의 IC칩을 탑재한 경우의 확대 단면도이다.

도 19는 디스크 미디어를 다수매 겹쳐서 스톡커 격납 한 경우의 리더 라이터에 의한 통신을 설명하는 개념도이다.

도 20A로부터 도 20C는 본 발명의 제5의 실시 형태의 편면 DVD에 IC칩을 탑 재하는 경우의 구성도이고, 도 20A는 편면 DVD의 단면도, 도 20B는 제1 디스크의 상면도, 도 20C는 제2 디스크의 하면 도이다.

도 21A로부터 도 21C는 제5의 실시 형태의 IC칩을 탑재하는 부분의 단면도이고, 도 21A는 도 20C에 있어서의 제2 디스크의 Y₈-Y₈ 확대 단면도, 도 21B는 도 20B에 있어서의 제1 디스크의 Y₇-Y₇확대 단면도, 도 21C는 붙여 맞춘 후의 단면도이다.

도 22는 본 발명의 DVD에 있어서 2매의 디스크의 위치 맞춤을 실시하는 위치 맞춤 장치의 개념도이다.

도 23은 도 21의 위치 맞춤 장치에 의해 행해지는 2매의 디스크를 붙여 맞추는 공정을 나타내는 플로차트이다.

도 24A 및 도 24B는 제5의 실시 형태의 제1의 변형예에 있어서의 편면 DVD에 소형 인렛을 탑재하는 경우의 구성도이고,도 24A는 제1 디스크의 상면도, 도 24B는 제2 디스크의 하면도이다.

도 25는 도 24A 및 도 24B에 있어서의 Y₉-Y₉확대 단면도이고, Y₁₀-Y₁₀ 확대 단면도 및 그 붙여 맞춤 후의 단면도이다.

도 26은 제5의 실시 형태의 제2의 변형예에 있어서의 편면 DVD에 소형 인렛을 탑재하는 경우의 단면도이다.

도 27A 및 도 27B는 제6의 실시 형태의 양면DVD의 구성도이고, 도 27A는 제1 디스크의 상면도, 도 27B는 제2 디스크의 하면 도이다.

도 28A로부터 도 28C는 제6의 실시 형태의 양면 DVD에 IC칩을 탑재하는 경우 의 단면도이고, 도 28A는 붙여 맞추기 전의 제2 디스크의 Y₁₂-Y₁₂ 확대 단면도, 도 28B는 붙여 맞추기 전의 제1 디스크의 Y₁₁-Y₁₁ 확대 단면도, 도 28C는 붙여 맞춘 후의 단면도이다.

도 29는 본 발명의 제7의 실시 형태의 디스크 미디어의 개략적인 구성도를 나타내는 상면도이다.

본 발명은 IC칩이 실장된 인렛과 안테나를 가지는 씰, 인렛이나 안테나를 탑재한 CD나 DVD등의 디스크 미디어, IC칩과 안테나를 탑재한 CD나 DVD등의 디스크 미디어 및 상기 디스크 미디어 씰의 제조 방법에 관한다.

최근 음악이나 영상등의 대용량 데이터를 기록 가능한 광디스크 매체로서 CD (CompactDisk)나 DVD (Digital VersatileDisk)의 보급이 현저하다. 또 최근에는, 한층 더 고화질로 또한 장시간의 영상의 기록등을 목적으로 해, 청색 반도체 레이저를 광원으로 하는 광디스크의 개발이 진행되고 있어 그 일종으로서 벌써 차세대의 DVD등이 상품화되고 있다. 이하에서는 이들의 광디스크를 총칭해 디스크 미디어로 칭한다.

이와 같이, 고품질의 디지털 컨텐츠를 가반형의 기록 매체에 용이하게 보존할 수 있게 됨에 따라 디지털 컨텐츠의 저작권 보호의 중요성이 높아지고 있다. 한 편, 최근 비접촉으로 외부와의 정보의 수수가 가능한 IC칩인 RFID (Radio Frequency IdentifICation)태그, 입관증이나 교통 승차권, 전자경영 등에 이용되도록 이루어져 있다. RFID 태그는 내장 전지를 가지지 않고, 리더/라이터(R/W)로부터의 전파 혹은 자계를 안테나로 수신해 기전력으로 변환하기 때문에 경량으로 휴대성이 뛰어나 반영구적으로 사용 가능하다라고 말하는 이점을 가진다. 이것에 가세해 복제가 매우 곤란하다라고 말하는 성질도 있다.

이러한 배경으로부터 디스크 미디어에 RFID 태그를 탑재해 저작권 보호 대책을 강화하는 것이 고려되고 있다. 예를 들면, 독취 전용의 상태로 디스크 ID를 기록한 RFID 태그를 디스크 미디어에 탑재시키는 것으로 같은 디스크 ID를 가지는 디스크 미디어가 복제되는 위험성을 저하 시킬 수가 있다.

그런데, RFID 태그를 디스크 미디어에 탑재시키는 경우 라디오 커뮤니케이션이나 전력 공급을 위한 안테나를 디스크 미디어상에 형성할 필요가 있다. RFID 태그의 라디오 커뮤니케이션에는 복수의 주파수대가 고려되고 있고 그 주파수대에 의해 안테나의 길이나 형상이 다르다. 일반적으로, 장파대(125~135kHz) 및 단파대(13.56MHz)에서는 코일 모양의 안테나가 사용되고 UHF (UltraHigh Frequency) 대(900 MHz 부근)로부터 마이크로파대(2.45GHz)에서는 반파장에 상당하는 길이가 직선형 안테나(다이 폴 안테나) 또는 평면형 안테나(마이크로 스트립 안테나)등이 이용되고 있다.

일본국 특개2006-92630호 공보(단락 번호 0023~0033, 및 도 1, 도 2)에는, RFID 태그가 탑재된 디스크 미디어에 있어서 디스크 미디어의 반경 방향에 대한 일 정 범위내에 성막된 금속막층 가운데 정보 기록 영역을 제외한 영역에 통신 파장 (λ)의 절반의 길이로 주위 설치된 슬롯구멍이 설치되고 슬롯구멍의 중앙부에 있어서 슬롯구멍을 끼워서 금속막층과 RFID 태그의 IC칩의 안테나로의 급전용의 단자가 선을 결선된 디스크 미디어가 기재되어 있다. 이러한 디스크 미디어에서는 금속막층에 설치된 슬롯구멍이 슬롯 안테나로서 기능하므로 금속막층이 IC칩의 라디오 커뮤니케이션의 장해가 되는 것이 없어진다.

일본국 특개 2006-92630호 공보(단락 번호 0023~0033, 및 도 1, 도 2)에 기재되어 있는 기술에 의해 디스크 미디어의 정보를 독취하는 것은 가능해졌다. 그러나 여기서 개시되고 있는 기술에서는 실제의 유통 과정에서 직면하는 복수의 디스크 미디어의 정보를 총합하는 독취기술에 관해서는 고려되어 있지 않다. 따라서, 특허 문헌 1의 기술에서는 디스크 미디어를 다수매 격납 할 수 있는 스톡커에 겹쳐 격납 한 경우 겹친 복수매의 디스크 미디어간에서 슬롯구멍을 가지런히 하지 않으면 스톡커의 상면 또는 하면에 R/W를 덮어도 R/W의 안테나로부터 방사된 전파가 모든 디스크 미디어에 도달하지 않는다. 따라서, 일괄해 독취, 기입을 할 수 없다. 이와 같이 복수매의 디스크 관리에 대해서는 고려되어 있지 않았다.

본 발명은 이상과 같은 과제에 비추어 이루어진 것이고, 겹쳐서 스톡커에 격납 한 상태에서도 비접촉(예를 들면 전파에 의해)으로 외부와의 정보의 수수가 가능한 IC칩을 탑재한 디스크 미디어를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 디스크 미디어는 상기의 목적을 달성하기 위해서 창안된 것이다. 그 때문에 본 발명의 디스크 미디어는 비접촉으로 외부와의 정보의 수수가 가능한 IC칩을 탑재한 디스크 미디어로서, 상기 디스크 미디어는 금속막 영역과 상기 금속막 영역을 분리하도록 형성된 비성막 영역을 갖고, 상기 비성막 영역은 중심구멍으로부터 대략 같은 거리의 근방에 배치되는 대략 환형상의 슬롯이고, 상기 IC칩의 급전용의 단자가 상기 비성막 영역을 넘도록 해 상기 금속막 영역의 금속막층과 접속되고 있는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 디스크 미디어는 비접촉으로 외부와의 정보의 수수가 가능한 IC칩을 탑재한 디스크 미디어로서 상기 디스크 미디어는 금속막 영역과 상기 금속막 영역을 분리하도록 형성된 비성막 영역을 갖고 상기 비성막 영역은 중심구멍으로부터 약간 등거리의 근방에 배치되는 대략 환형상의 슬롯이고 상기 IC칩을 포함한 인렛의 소정 지점이 상기 비성막 영역을 넘도록 해 상기 금속막 영역의 금속막층과 전기적으로 접속 또는 정전 용량 결합에 의해 접속되고 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면 겹쳐 격납 한 상태에서도 비접촉으로 외부와의 정보의 수수가 가능한 IC칩을 탑재한 디스크 미디어를 제공할 수가 있다.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태(이하 「실시 형태」라고 한다)와 관련되는 IC칩 탑재형의 디스크 미디어에 대해서 매우 적합한 예를 들어 설명하지만 이해를 용이하게 하기 위해서 우선, 본 실시 형태에 있어서의 디스크 미디어의 기본 구조에 대해서 설명한다.

또한 디스크 미디어로는 CD,DVD 등이 있다.

(디스크 미디어의 기본적 구조)

도 1A에 나타내는 디스크 미디어 (1A)는 CD나 DVD등의 일반적인 광디스크 미디어에 공통인 이하와 동일한 기본적 구조를 가지고 있다. 즉, 디스크 미디어 (1A)에는 중심부에 중심구멍 (2)가 설치되고 있고 디스크 미디어 (1A)는 플레이어에 삽입되었을 때에는 중심구멍 (2)를 중심으로 회전되고 정보 기록면에 레이저 광이 조사되어 그 반사광의 광량에 따라 신호가 독취된다. 또, 중심구멍 (2)로부터 소정 거리분만큼 외측의 영역 (R1)에는 수지 기판 (7)상에 Ag,Al등의 도전성 재료로부터 이루어지는 수십 나노미터(nm) 정도 두께의 금속막층(금속막 영역,14 ;도 1C참조)가 성막되고 있다. 그리고, 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1) 가운데 내측 주변부측의 영역 (R2) 및 외측 주변부측의 영역 (R3)을 제외한 내측이 정보 기록 영역 (R4)로 되어 있다. 여기에서는, 외측 주변부측의 영역 (R3)은 금속막층 (14)가 성막되어 있지 않은 경우의 예로 도시되어 있다. 내측 주변부측의 영역 (R2)는 이하, 정보 비기록 영역 (R2)로 칭한다. 도 1A에서는 2점 쇄선의 원으로 정보 비기록 영역 (R2)와 정보 기록 영역 (R4)의 경계를 나타낸다. 도 1C에 나타나는 바와 같이 금속막층 (14)의 표면은, 보호층 (8)으로 코팅된 것으로 되어 있다.

금속막층 (14) 위에 형성하는 보호층 (8)에는 접착재로서도 사용된다, 예를 들면 자외선 경화 수지등이 이용되어 스핀 코트법등에 의해 도포부착된다. 예를 들면, 반경 15~60 mm의 범위에 자외선 경화 수지를 도포하면 막두께 30 nm의 보호층을 형성할 수가 있다.

디스크 미디어 (1A)가 CD일 때는 수지 기판 (7), 금속막층 (14), 보호층 (8)을 포함한 두께는 약 1. 2 mm정도이다.

또한 현재 일반적으로 사용되고 있는 CD, DVD는 그 직경이 12 ㎝로 되고 있다. 그리고, 금속막층 (14, 도 1C참조)가 성막된 영역 (R1)은 중심을 기준으로서 직경 25 mm~119 mm로 되고 그 중에서 정보 기록 영역 (R4)는 직경 44 mm~117 mm로 되어 있다. 다만, 중심구멍 (2)의 주위에서는 클램핑 영역이 통상, 중심으로부터 직경 36 mm까지로 되어 있다. 또, 소형의 광디스크 미디어도 있고 그 직경은 최소로 6 ㎝정도가 되고 있다.

또한 중심구멍 (2)의 지름 방향 바깥쪽측의 클램핑 영역도 포함한 영역에 금속막층 (14)가 형성되고 있는 경우도 있으므로, 여기에서는 클램핑 영역, 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1)의 경계와 관계없고, 중심 방향으로부터 지름 방향 바깥쪽 측에 향해 금속막층 (14)가 성막 되어 있지 않은 비성막부 (16)으로 구성된 영역을 중심 비성막 영역 (R5)로 칭하고, 금속막층 (14)가 성막되어 데이터가 기록되어 있지 않은 지름 방향 영역을 정보 비기록 영역 (R2)로 칭하고, 금속막층 (14)가 성막되어 정보가 기록되고 있던지 또는 정보를 기록 가능한 지름 방향 영역을 정보 기록 영역 (R4)로 칭하기로 한다. 일반적으로 호칭되는 상기 클램핑 영역은 금속막층이 성막되어 있지 않은 중심비성막 영역 (R5)로 이루어지는 경우도 있고, 금속막층이 성막된 영역 (R1)까지도 포함한 경우도 있다.

또한 금속막층 (14)의 재료는 A1, Ag, Au, Ni, Cr, Cu, Al-Cu, Al-Pd-Cu, Ag-Pd-Ti등으로 있지만, 특히, A1, Ag, Au계의 합금 재료를 이용하는 것이 바람직 하다. 또, 금속막층 (14)의 두께를 50 nm이상으로 하는 것에 의해 전파의 반사율을 높게 할 수가 있다. 예를 들면, 이방성이 높은 스퍼터링에 의해 금속막층 (14)를 형성하면140 nm정도의 두께의 막두께를 형성할 수가 있다. 그 이외에 진공 증착법, 잉크젯 방식에 의한 인쇄등의 방법에 의해도 금속막층 (14)를 형성할 수도 있다.

( 제1의 실시 형태)

우선, 도 1을 참조하면서 제1의 실시 형태의 디스크 미디어에 대해서 설명한다. 도 1A는, 본 실시 형태의 디스크 미디어인 CD의 개략적인 구성을 나타내는 상면도이고, 도 1B는 도 1A에서의 A₁부의 확대 상면도이고, 도 1C는 도 1C에 있어서의 Y₁-Y₁확대 단면도이다.

본 실시 형태에서는 상기와 동일한 기본적 구조에 대해서 중심구멍 (2)의 근방 주변부 영역에는 금속막층 (14)가 성막되어 있지 않는 즉, 비성막부 (16)에 의해 구성된 지름 방향폭 약 0.5 mm의 중심 비성막 영역(비성막 영역, R5)가 설치되고 그 외측의 금속막층 (14)가 성막된 정보 비기록 영역 (R2)에 직경, 약 30 mm의 금속막층 (14)가 성막되어 있지 않은 비성막부 (16, 도 1C참조)에 의해 구성된 환형상 슬롯(비성막 영역, 6A)가 설치되고 있다. 환형상 슬롯 (6A)의 폭 (L1)은 후기 하는 신호 입출력 전극(안테나에의 급전용의 단자; 5A, 5B)의 간격에 대응한 폭이다. 환형상 슬롯 (6A)에 의해 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1)이 환형상 슬롯 (6A)의 외측 영역인 제1 안테나부(금속막 영역,13)과 환형상 슬롯 (6A)의 안쪽 영역인 제2 안테나부(금속막 영역,15A)로, 전기적으로 분리된다. 또한 상기 제2 안테나부 (15A)에는 금속막층 (14)가 성막되어 있지 않은 비성막부 (16)으로 구성된 절 결부 (15a)가 지름 방향으로, 중심비성막 영역 (R5)와 환형상 슬롯 (6A)가 비성막부 (16)으로 연결되도록 설치되고 있다. 즉, 제2 안테나부 (15A)는 금속막층 (14)로 C 자형으로 성막된 평면 형상을 한 영역으로 구성되고 있다.

금속막층 (14)를 스퍼터링에 의해 성막하는 단계에서 마스킹하는 것으로써 디스크 미디어 (1A)의 정보 비기록 영역 (R2)의 정보 기록 영역 (R4)와의 경계 부근의 금속막층 (14)에 도 1A에 나타나는 바와 같이 환형상 슬롯 (6A), 절결부 (15a), 중심비성막 영역 (R5)를 형성한다. 환형상 슬롯 (6A)를 내외에 걸치도록 하여 파선으로 나타낸 5a, 5b의 위치에 IC칩 (5)의 안테나로의 급전용의 단자인 신호 입출력 전극 (5a, 5b)가 대응하도록 즉 도 1C에 나타나는 바와 같이 IC칩 (5)를 탑재한다.

신호 입출력 전극 (5a, 5b)는, 예를 들면, Au제의 패드로 구성되고 있어 예를 들면, 초음파 접합, 금속공정등에 의해 금속막층 (14)와 신호 입출력 전극 (5a, 5b)를 접합한다. 신호 입출력 전극 (5a, 5b)는 금속막층 (14)와 이방성 도전막을 개재시켜 접속해도 좋다. 그리고, 금속막층 (14)의 표면에 IC칩 (5)를 탑재한 후에 보호층 (8)로 금속막층 (14)의 표면을 코팅한다.

이러한 구성에 의해 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1)에 포함되는 환형상 슬롯 (6A)는 수신한 전계를 정재파로서 공진시켜 증폭하는 루프 안테나에 대응하는 슬롯 안테나로서 기능한다. 그리고 IC칩 (5)는 슬롯 안테나에 의해 외부의 R/W와의 사이에 라디오 커뮤니케이션을 행하는 것이 가능해진다.

또한 환형상 슬롯 (6A)를 형성해 IC칩 (5)를 탑재한 부분의 지름 방향 영역 은 정보의 기록에 사용할 수 없기 때문에 이 부분의 지름 방향 영역은 정보 비기록 영역 (R2)에 포함되는 것이 바람직하다. 또한 매우 적합한 것은, 상기 디스크 미디어 (1A)의 규격에서의 정보 비기록 영역 (R2)로 또한 비클램핑 영역인 경우이다.

또한 환형상 슬롯 (6A)의 둘레는 통상의 루프 안테나와 동일하게 통신 파장의 1 파장분이 될 때 통신이 가장 좋아진다. 예를 들면, 본 실시 형태에서는 2. 45 GHz의 통신 파장에 대해서 적합한 환형상 슬롯 (6A)의 둘레로 되어 있다.

발명자들의 계측에 의하면 IC칩 (5)의 신호 입출력 전극 (5a, 5b)를 환형상 슬롯 (6A)의 지름 방향 내외쪽의 양측으로 위치하는 금속막층 (14)의 영역에 각각 전기적 접속 할 경우에 접속 위치의 절결부 (15a)와의 둘레 방향 상대 위치, 즉, 절결부 (15a)에 대한 IC칩 (5)의 탑재 위치의 둘레 방향 각도에 의해, 안테나의 임피던스가 변화하는 것을 알았으므로, 이것을 이용해 IC칩 (5)와 안테나의 임피던스 매칭을 취할 수가 있다. 또, 환형상 슬롯 (6A)의 둘레가 파장보다 짧은 경우에서도, IC칩 (5)의 환형상 슬롯 (6A)에 대한 탑재 위치를 최적화하는 것, 즉 IC칩 (5)와 안테나의 임피던스 매칭을 취하는 것으로 IC칩을 효율적으로 동작시킬 수가 있어 양호한 통신을 실시할 수가 있다.

상기 둘레 방향 상대 위치에 의한 임피던스 변화를 구체적으로 설명하면 절결부 (15a)를 두고 있는 둘레 방향 위치의 180˚ 반대측의 둘레 방향 위치를 기준의 0˚로 하고, 왼쪽 회전, 오른쪽 회전으로 ―180˚, + 180˚로 하면 임피던스는 0˚과 ±약 90˚로 극대값을 갖고, ±45˚와 ±180˚보다 약간 앞측(0˚ 쏠림)에 극소값을 가지는 연속 변화 곡선이다.

( 제1의 실시 형태의 효과)

본 실시 형태에 의하면 디스크 미디어 (1A)는 금속막층 (14)에 환형상 슬롯 (6A)를 마련해 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1)을 IC칩 (5)의 안테나로서 사용할 수 있고 감도가 좋은 안테나를 형성할 수 있다. 그리고, 절결부 (15a)와 IC칩 (5)의 둘레 방향 상대 위치에서 안테나와 IC칩 (5)와의 임피던스 매칭을 행하고 있으므로 IC칩 (5)측에 특별한 임피던스 매칭 회로를 만들 필요가 없다. 이 결과, IC칩 (5)를 이용한 RFID 태그 전체적으로 소면적의 것으로 할 수가 있다. 또, 금속막층 (14)를 안테나로서 이용해 새로운 부재를 추가하고 있지 않으므로 종래의 IC칩 탑재형의 디스크 미디어에 대해서 코스트 업 하는 요인은 없다.

또, 광범위하게 걸치는 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1)이 안테나로 이루어지므로 R/W에 대해서 폭넓은 독취/기입 영역을 제공할 수 있다. 특히, 정보 비기록 영역 (R2)의 정보 기록 영역 (R4)와의 경계 근방, 클램핑 영역보다 지름 방향 바깥쪽 측에 환형상 슬롯 (6A)를 마련하고 있으므로 디스크 미디어의 독취 장치의 내부에서 재생 혹은 기록중에 통신을 행하는 것도 가능하다.

또, 상기와 동일한 디지털 컨텐츠의 저작권 관리등의 이용 뿐만이 아니고 은행의 고객 정보나 거래 정보등의 고부가 가치의 정보의 개정이나 불법 카피를 방지함에도 이용할 수가 있다.

본 실시 형태에서의 환형상 슬롯 (6A) 또는 절결부 (15a)의 형성은 금속막층 (14)를 성막할 경우에 상기와 동일한 마스킹하는 것에 의해 실현될 수도 있고, 수 지 기판 (7)에 금속막층 (14)를 성막한 후에 환형상 슬롯 (6A), 절결부 (15a)가 되는 부분의 금속막층 (14)를 레이저 가공등에 의해 제거하는 것에 의해 실현될 수도 있다.

또, 본 실시 형태에서는 제1 안테나부 (13)에 디스크 미디어의 정보 기록 영역이 포함되는 것으로 했지만, 제2 안테나부 (15A)에 디스크 미디어의 정보 기록 영역이 포함되도록 구성해도 좋다. 그러한 구성에 의해 슬롯 둘레가 바뀌어, 다른 주파수에 대응하는 것이 가능해진다.

( 제1의 실시 형태의 제1의 변형예)

다음에, 도 2를 참조하면서 제1의 실시 형태의 제1의 변형예에 대해서 설명한다. 도 2A 및 도 2B는 본 실시 형태의 제1의 변형 예의 디스크 미디어 (1B)인 CD의 개략적인 구성도이고, 도 2A는 상면도, 도 2B는 도 2A의 A₂부 확대도이다.

제1의 실시 형태와 다른 곳은, 도 2B에 나타나는 바와 같이 환형상 슬롯(비성막 영역, 6B)의 외경이 30 mm, 폭 (L2)가 대략 4 mm로 환형상 슬롯 (6B)의 폭 (L2)를 제1의 실시 형태에서의 환형상 슬롯 (6A)의 폭 (L1)보다 넓게 하고 IC칩 (5)를 탑재하는 부분에 협애부 (6a)를 두고, 신호 입출력 전극 (5a, 5b)가 환형상 슬롯 (6B)를 내외에 넘을 수가 있도록 되어 있는 점이다. 제1의 실시 형태와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 교부해 중복하는 설명을 생략한다.

이와 같이 환형상 슬롯 (6B)의 폭 (L2)를 넓게 함으로써, 통신 가능 거리가 향상하는 것이 발명자에 의해 확인되고 있다. 도 3B에 나타나는 바와 같이 디스크 1매에 있어서, 환형상 슬롯 (6B)의 폭 (L2)에 대한 통신 가능 거리의 변화를 측 정한 결과에 의하면 통신 가능 거리는 슬롯폭 (L2)가 4 mm 일때가 제일 좋은 것을 알았다.

또, 통신 가능 거리가 길어지는 효과에 가세해 슬롯폭 (L2)는 전파가 통과하기 쉬움에도 영향을 미친다. 그 결과, 복수매 겹친 경우 전파가 통과하기 쉬워짐의 기여가, 폭이 너무 넓음에 의한 디메리트 보다 커지므로 디스크를 겹친 상태에서의 통신 가능 거리는 도 3B에 나타낸 4 mm 부근에 있는 통신 가능 거리의 극대값에 대응하는 슬롯폭 (L2)가 보다 큰 값으로 시프트한다. 그 결과, 겹치는 매수가 많은 경우는 슬롯폭 (L2)를 5 mm로 하면 좋다.

또, 도 3C에 나타나는 바와 같이 절결부 (15a)의 폭 (W1)은 3 mm 일때 제일 통신 가능 거리가 길어진다고 하는 결과가 나왔다.

( 제1의 실시 형태의 제2의 변형예)

다음에, 도 4A로부터 도 4C를 참조하면서 제1의 실시 형태의 제2의 변형예에 대해서 설명한다. 도 4A로부터 도 4C는 본 실시 형태의 제2의 변형 예의 디스크 미디어 (1C)인 CD의 개략적인 구성도이고, 도 4A는 상면 사시도, 도 4B는 오목부의 확대도, 도 4C는 도 4A에서의 Y₂-Y₂확대 단면도이다.

제1의 실시 형태의 제1의 변형예가 IC칩 (5)를 평탄한 수지 기판 (7)상의 금속막층 (14)의 표면에 탑재한 것인데 대해 본 변형예는 디스크 미디어 (1C)의 수지 기판 (7)에 오목부 (17A)를 형성하여 그 후에 금속막층 (14)를 성막하고, IC칩 (5)를 오목부 (17A)의 바닥면의 금속막층 (14)의 표면에 탑재한 것이다. 제1의 실시 형태의 제1의 변형예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 교부해, 설명을 생략한다.

오목부 (17A)의 깊이는 IC칩 (5)의 두께와 후기하는 이방성 도전막 (9)의 막두께와의 합계의 두께에 대략 일치하고 예를 들면 100μm정도이다. 도 4B에 나타나는 바와 같이 오목부 (17A)의 평면 형상은 IC칩 (5)의 평면 형상과 약간 다른 정방형 또는 직사각형이고 오목부 (17A)의 4변의 측벽은 바닥면 (17b)로 향하는 경사면 (17a)이고, 성막하기 전에 오목부 (17A)의 둘레 방향으로 연장하는 경사면 (17a) 및 바닥면 (17b)의 협애부 (6a)에 대응하는 부분을 포함한 환형상 슬롯 (6B)에 마스킹을 해 금속막층 (14)를 성막한다. 그 결과, 도 4C에서는 오목부 (17A)의 경사면 (17a)와 바닥면 (17b)의 부호가 생략되어 있지만 오목부 (17A)의 경사면 (17a) 및 바닥면 (17b)에도 협애부 (6a)를 남겨 금속막층 (14)가 성막된다.

다음에, 오목부 (17A)의 바닥면에 형성된 금속막층 (14)의 표면에 이방성 도전막 (9)를 도포해 오목부 (17A)의 바닥면에 IC칩 (5)를 재치하여 누름으로써, IC칩 (5)의 신호 입출력 전극 (5a, 5b)는 오목부 (17A)의 바닥면에 형성된 비성막부 (16)의 협애부 (6a)를 넘어 금속막층 (14)와 전기적으로 접속된다. 그리고, 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1)의 전면에 코팅해 보호층 (8)을 형성한다(도 4B참조).

( 제1의 실시 형태의 제3의 변형예)

다음에, 도 5 및 도 6을 참조하면서 제1의 실시 형태의 제3의 변형예에 대해서 설명한다. 본 변형 예의 디스크 미디어 (1D)인 CD의 개략적인 구성도를 나타내는 사시 상면도는 도 4A와 대략 동일하여 생략 했다. 도 5는, 도 4A의 Y₂-Y₂확대 단면도에 대응하는 도이다.

본 변형예는 제1의 실시 형태의 제2의 변형예를 기본으로 한 것이고 제 1의 실시 형태의 제2의 변형예와 다른 점은 도 6A 및 6B에 나타나는 바와 같이 오목부 (17A)의 바닥면에는 홈 (18)이 더욱 둘레 방향으로 연장하도록 형성되고 있는 점이다. 도 6B는 도 6A에서의 X₁-X₁확대 단면도이고, 도 6C는 오목부 및 홈으로의 이방성 디포지션의 작용을 설명하는 도이다. 제1의 실시 형태의 제2의 변형예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 교부해 중복하는 설명을 생략한다.

홈 (18)의 깊이는 오목부 (17A)의 바닥면 (17b)로부터 예를 들면, 100μm정도로 홈 (18)의 측벽은 대략 수직 또는 홈 (18)의 바닥면 (18d)가 넓어지도록 역테이퍼 형상의 수직 측벽 (18b)이다. 홈 (18)은 오목부 (17A)의 둘레 방향의 경사면 (17a)의 좌우 둘레 방향으로 연장하고 있다. 홈 (18)은 좌우 둘레 방향으로 연장함에 따라, 폭이 넓어지고 최후는 환형상 슬홋 (6B)의 폭과 동일한 폭이 되고 깊이는 얕게 되어 가는 경사면 (18c)를 가져 대략 수직의 수직벽 (18a)로 닫혀 있다.

6C에 나타나는 바와 같이 환형상 슬롯 (6B)의 부분을 더블 해칭으로 나타낸 포토레지스트 (19)로 마스킹하고 수지 기판 (7)의 대략 수직 윗쪽으로부터 이방성 디포지션(스퍼터링)에 의해 금속막층 (14)를 성막하면 수지 기판 (7)의 상면, 오목부 (17A)의 4변의 경사면 (17a) 및 바닥면 (17b), 홈 (18)의 경사면 (18c) 및 바닥면 (18d)에는 막두께가 50~250nm (0.05~0.25μm)의 두께로 금속막층 (14)가 성막된다. 그러나, 성막시의 이방성 디포지션은 직진성이 강하기 때문에, 홈 (18)의 수직벽 (18a) 및 대향하는 수직 측벽 (18b)의 부분에는 금속막층 (14)는 성막되지 않는다.

따라서 성막된 금속막층 (14)는 협애부 (6a)를 구성하는 홈 (18)의 수직벽 (18a) 및 대향하는 수직 측벽 (18b) 및 환형상 슬롯 (6B)의 폭이 넓은 본체 부분에서 지름 방향 내외쪽으로 분리되므로, 전기적으로 분리된 제1 안테나부 (13)과 제2 안테나부 (15A)를 형성할 수가 있다.

( 제1의 실시 형태의 제4의 변형예)

다음에, 도 7 및 도 8A에서 8C를 참조하면서 제1의 실시 형태의 제4의 변형예에 대해서 설명한다. 본 변형 예의 디스크 미디어 (1E)인 CD의 개략적인 구성도를 나타내는 사시 상면도는 도 4A와 대략 동일하여 생략했다. 도 7은, 도 4A의 Y₂-Y₂확대 단면도에 대응하는 도이다.

본 변형예는 제1의 실시 형태의 제2의 변형예를 기본으로 한 것이고 제 1의 실시 형태의 제2의 변형예와 다른 점은 도 8A 및 B에 나타나는 바와 같이 오목부 (17B)의 형상이 제1의 실시 형태의 제2의 변형예에서의 오목부 (17A)와 다른 점과 IC칩의 신호 입출력 전극 (5a, 5b)가 상하의 면에 설치된 IC칩 (5A)를 이용하고 있는 점이다. 제1의 실시 형태의 제2의 변형예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 교부해 중복하는 설명을 생략한다.

오목부 (17B)의 깊이는 IC칩 (5)의 두께와 이방성 도전막 (9)의 막두께의 2배의 합계의 두께에 대략 일치하고, 예를 들면, 100μm정도이다. 오목부 (17B)의 평면 형상은 IC칩 (5A)의 평면 형상과 약간 다른 정방형 또는 직사각형이고 오목부 (17B)의 지름 방향으로 마주하는 2변의 측벽의 한쪽만, 여기에서는 지름 방향 안쪽측의 측벽은 바닥면 (17b)로 향하는 경사면 (17a)이고 나머지의 3변의 측벽은 대략 수직의 수직면 (17C)이다. 성막하기전에 환형상 슬롯 (6B)의 광폭의 본체 부분에 도 8B에 나타나는 바와 같이 더블 해칭으로 나타낸 포토레지스트 (19)로 마스킹한다.

그리고, 수지 기판 (7)의 대략 수직 윗쪽으로부터 이방성 디포지션(스퍼터링)에 의해 금속막층 (14)를 성막하면 수지 기판 (7)의 상면, 오목부 (17B)의 1변의 경사면 (17a) 및 바닥면 (17b)에는 막두께가 50~250nm (0.05~0.25μm)의 두께로 금속막층 (14)가 성막된다. 그러나 성막시의 이방성 디포지션은 직진성이 강하기 때문에 수직면 (17C)의 부분에는 금속막층 (14)는 성막되지 않는다.

따라서, 성막된 금속막층 (14)는 협애부 (6a)를 구성하는 오목부 (17B)의 수직면 (17C) 및 환형상 슬롯 (6B)의 폭이 넓은 본체 부분에서 지름 방향 내외쪽으로 분리되므로 전기적으로 분리된 제1 안테나부 (13)과 제2 안테나부 (15A)를 형성할 수가 있다.

다음에, 도 7에 나타나는 바와 같이 오목부 (17B)의 바닥면 (17b)에 형성된 금속막층 (14)의 표면에 이방성 도전막 (9)를 도포해 오목부 (17B)의 바닥면 (17b)에 IC칩 (5A)의 신호 입출력 전극 5B를 아래로 향해 실어 누르고 또한 IC칩 (5A)의 상면(신호 입출력 전극 5a) 측과 인접하는 오목부 (17B)의 지름 방향 바깥쪽측의 금속막층 (14)의 일부에 이방성 도전막 (9)를 도포하고 또한 그곳에 금속피박 (10)을 실어 IC칩 (5A)의 상면(신호 입출력 전극 5a) 측을 오목부 (17B)의 지름 방향 바깥쪽측의 금속막층 (14)와 전기적으로 접속한다. 그리고, 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1)의 전면에 코팅 해 보호층 (8)을 형성한다.

또한 오목부 (17B)의 지름 방향 안쪽측 또는 바깥쪽측의 측벽의 어느쪽을 바닥면 (17b)로 향하는 경사면 (17a)으로 해도 좋다. 바닥면 (17b) 및 경사면 (17a)와 전기적으로 접속된 IC칩 (5A)의 아래쪽의 신호 입출력 전극이 제1 안테나부 (13) 또는 제2 안테나부 (15A)의 어느쪽과 접속되면 IC칩 (5A)의 상측의 신호 입출력 전극은 나머지의 안테나부와 전기적으로 접속시킨다.

(제1의 실시 형태의 제2로부터 제4의 변형 예의 효과)

이와 같이 도 4A로부터 도 8C에 나타낸 제1의 실시 형태의 제2의 변형예로부터 제4의 변형 예와 같이 IC칩 (5), 또는 IC칩 (5A)를 수지 기판 (7)의 두께 방향의 내부에 매입하는 것으로 디스크 미디어 (1C, 1D, 1E)에서의 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1)의 표면을 제1의 실시 형태 및 제1의 변형 예의 경우보다 보다 평탄하게 할 수가 있으므로, 디스크 미디어 (1C)로부터 디스크 미디어 (1E)의 보호층 (8)의 상면에서의 디스크 구동장치와의 기계적 클리어런스를 크게 할 수가 있다.

(제1의 실시 형태의 그 외의 변형예)

또한 제1의 실시 형태 및 변형예에 있어서는 제2 안테나부 (15A)에 비성막부 (16)으로 구성된 절결부 (15a)를 마련하는 것으로 했지만 거기에 한정되지 않는다. IC칩 (5)또는 IC칩 (5A)가 임피던스 매칭 회로를 내장하고 있는 경우는 도 9에 나타나는 디스크 미디어 (1F)와 같이 제2 안테나부 (15B)는 금속막층 (14)가 성막된 단순한 환형상의 영역에서도 좋다. 도 9는 폭 (L1)이 좁은 환형상 슬롯 (6A)의 경우를 예시한 것이고, 그것에 한정되는 경우 없이 폭이 넓은 환형상 슬롯 (6B)로 하고 IC칩 (5) 또는 IC칩 (5A)를 상기 한 협애부 (6a)에 탑재하도록 해도 좋다. 이 경우 IC칩 (5, 5A)는 환형상 슬롯 (6A, 6B)의 둘레 방향의 임의의 위치에 배치할 수 있다.

(제 2의 실시 형태)

다음에, 도 10A로부터 도 12B를 참조하면서 제2의 실시 형태의 디스크 미디어에 대해서 설명한다. 도 10A로부터 도 10D는 본 실시 형태의 디스크 미디어 (1G)의 개략적인 구성도이고, 도 10A는 상면도, 도 10B는 도 10A에서의 B₁부 확대도이고, 도 10C는 IC칩의 신호 입출력 전극면을 나타내는 평면도, 도 10D는 소형 인렛의 안테나 부분을 나타내는 평면도이다. 도 11A는 도 10A에서의 Y₃-Y₃확대 단면도이고, 도 11B는 소형 인렛의 등가 회로를 설명하는 도이다.

도 12A 및 도 12B는 본 실시 형태에서의 다른 형상의 소형 인렛을 적용한 디스크 미디어 1H의 개략적인 구성도이고,도 12A는 상면도, 도 12B는 도 12A에 있어서의B₂부 확대도이다.

제1의 실시 형태의 제1의 변형예가 IC칩 (5)를 금속막층 (14)를 성막한 정보 비기록 영역 (R2)의 금속막층 (14)의 표면에 직접적으로 탑재한 디스크 미디어 (1B)인 것에 대해, 본 실시 형태의 디스크 미디어 (1G, 1H)는 금속막층 (14)를 성막한 정보 비기록 영역 (R2)에 IC칩 (5)와 소형 안테나 (23A) 또는 소형 안테나 (23B)를 구비하여 이루어지는 소형 인렛 (11A) 또는 소형 인렛 (11B)를 탑재한 것이다. 본 실시 형태에서는 제1의 실시 형태의 제1의 변형예와 달리, 환형상 슬롯 (6B)는 IC칩 (5)의 신호 입출력 전극 (5a, 5b)와 전기적 접속하기 위한 협애부 (6a)를 가지지 않고, 사방으로 걸쳐서 폭 (L2)가 IC칩 (5)의 폭보다 넓은 3 mm이 다. 제1의 실시 형태의 제1의 변형예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 교부해 중복하는 설명을 생략한다.

또, 본 실시 형태로 말하는 소형 인렛이라는 것은 IC칩과 디스크 미디어에 형성한 안테나와 IC칩의 임피던스 매칭을 실시하는 슬릿을 형성할 수가 있는 길이 및 폭의 소형 안테나를 갖고 베이스가 되는 필름 등의 위에 이들을 고정한 것을 말한다.

통상이라면 인렛의 안테나길이는 수지 기판상에서의 유전율을 고려한 통신에 이용하는 전파의 파장 (λ)의 절반의 길이로 한다. 그러나 안테나를 그것보다 짧게 한 소형 인렛을 사용하고 사이즈의 축소를 우선할 수가 있다. 인렛의 안테나의 길이가 파장 (λ)의 절반 이하의 길이라도, 임피던스 매칭이 취해지면, 소형 인렛 단체로 또는 다른 금속 부재(본 실시 형태에서는 금속막층이 대응)의 작용에 의해, R/W와의 통신이 가능해진다.

도 10B에 나타나는 바와 같이 소형 인렛 (11A)는, Al등의 전기 도체의 금속 박막으로 구성된 직선 형상의 소형 안테나 (23A)가 예를 들면, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트(PET)로 이루어지는 베이스 필름 (21,절연체)의 표면에 성막, 인쇄등에 의해 형성되고 소형 안테나 (23A)의 중앙 부분에 L자형의 슬릿 (23a)가 형성되고 슬릿 (23a)를 넘어 IC칩 (5)의 신호 입출력 전극 (5a, 5b)가 초음파 접합, 공정접합, 이방성 도전막을 개재하는 등에 의해 소형 안테나 (23A)와 전기적으로 접속하도록 탑재된 것이다. 소형 인렛 (11A)는 길이가 5~15 mm와 송수신에 이용되는 전파의 수지 기반상에서의 유전율을 고려한 전기적 파장을 λ로 했을 때, 파장 (λ)의 0. 04 λ~0. 14λ정도의 길이다. 이러한 구성의 소형 인렛 (11A)는 도 10A에 나타나는 바와 같이 디스크 미디어 (1G)의 정보 비기록 영역 (R2)의 표면에, 베이스 필름 (21)의 이면에 도포부착된 접착재 (22, 도 11B참조)에 의해 붙여 부착된다. 이 때 소형 안테나 (23A)의 양쪽 모두의 단부 (23b)가 베이스 필름 (21)을 개재하여 금속막층 (14)와 정전 용량 결합으로 접속되고 있다. 본 실시 형태에서는 「소형 안테나의 소정 지점」으로서 소형 안테나 (23A)의 한쪽의 단부 (23b)가 제1 안테나부 (13)의 금속막층 (14)와 다른쪽의 단부 (23b)가 제2 안테나부 (15A)의 금속막층 (14)와 정전 용량 결합에 의해 접속하고 있다.

또한 소형 인렛 (11A)를 붙일 때 소형 안테나 (23A)의 슬릿 (23a)의 부분이 정보 비기록 영역 (R2)의 금속막층 (14)에 겹쳐지거나 하지 않게 배치하는 것이 바람직하다.

도 10D에 나타나는 바와 같이 IC칩 (5)의 신호 입출력 전극 (5a, 5b)를, L자형의 슬릿 (23a)의 L자의 코너부에서 넘은 양측에 위치하는 소형 안테나 (23A)에 각각 전기적으로 접속하는 것에 의해 슬릿 (23a)의 형성에 의해 생긴 스터브 (23c)의 부분을 안테나가 되는 소형 안테나 (23A)의 다른 부분, 제1 안테나부 (13) 및 제2 안테나부 (15A)와 IC칩 (5)의 사이에 직렬로 접속하게 되고, 스터브 (23c)의 부분이 직렬로 접속한 인덕터 성분으로서 움직인다(도 11B참조). 상기 인덕터 성분에 의해 IC칩 (5)내의 캐퍼시티브 성분을 상쇄하고 소형 안테나 (23A)의 다른 부분 제1 안테나부 (13) 및 제2 안테나부 (15A)와 IC칩 (5)의 임피던스 매칭을 취할 수가 있다. 즉, IC칩 (5)는 충분한 면적의 금속막층 (14)에 형성된 환형상 슬롯 (6B)를 루프형 안테나에 대응하는 슬롯 안테나로서 기능시킬 수가 있음과 동시에, IC칩 (5)의 임피던스와 슬롯 안테나의 임피던스를 매칭 시킬 수가 있다. 이러한 슬릿 (23a)를 임피던스 매칭 회로로 칭한다.

또한 IC칩 (5)와 안테나가 되는 소형 안테나 (23A)의 나머지의 부분 및 금속막층 (14)의 임피던스 매칭는 슬릿 (23a)의 L자형의 코너까지의 각 길이에 의해 정해지는 스터브 (23c)의 면적에 의해 결정된다.

소형 인렛은 직선 형상으로 한정되는 것은 아니고 도 12에 나타나는 바와 같이 L자형 모양의 소형 인렛 (11B)에서도 좋다. 또, 도시하지 않지만 양단에 귀를 가지는 コ자형 형상의 것도 좋다. 다만, 소형 안테나의 양단의 단부의 한쪽이 환형상 슬롯 (6B)의 지름 방향 안쪽측 및 바깥쪽측 중의 어느쪽 측의 금속막층 (14)와 정전 용량 결합하고 소형 안테나의 단부의 다른쪽이 환형상 슬롯 (6B)의 지름 방향 중의 다른쪽 측의 금속막층 (14)와 정전 용량 결합하고 있으면 좋다.

L자형 모양의 소형 인렛 (11B), コ자형의 소형 인렛으로 하면 단부의 정전 용량 결합 부분의 면적이 증가하므로 안테나 효율이 증대한다. 또, 소형 인렛을 이용하는 것으로 환형상 슬롯 (6B)에 협애부 (6a)를 마련할 필요가 없고 환형상 슬롯 (6B)의 형상이 간단하게 된다.

본 실시 형태에 제1의 실시 형태의 제1의 변형예와 동일한 효과를 얻을 수 있고 또한 소형 인렛 (11A, 11B)가 임피던스 매칭 회로를 가지고 있으므로 제2 안테나부 (15A)에 절결부 (15a)를 마련할 필요가 없어질 가능성이 있다.

또, 본 실시 형태에서는 임피던스 매칭 회로로서 L자형의 슬릿 (23a)로 했지만 거기에 한정되는 것은 아니고 다른 형상에서도 좋다. 예를 들면, L자형의 슬릿 (23a) 대신에 T자형 슬릿도 좋다. 그 경우, T자의 세로의 곧은 선 부분이 소형 안테나 (23A) 또는 소형 안테나 (23B)의 폭방향으로 T자의 가로봉 부분을 소형 안테나 (23A) 또는 소형 안테나 (23B)의 긴 방향이 되도록 형성하고 슬릿의 T자형의 코너부에 T자의 세로봉을 넘도록 안테나로의 급전용의 단자인 신호 입출력 전극 (5a, 5b)를 대응시켜 IC칩 (5)를 탑재한다.

또한 본 실시 형태에서는 상기한 바와 같이 소형 인렛 (11A, 11B)의 슬릿 (23a)를 금속막층 (14)와 겹치지 않게 위치시키는 것이 바람직하다고 했지만, 환형상 슬롯 (6B)의 폭이 작고 슬릿 (23a)가 금속막층 (14)와 겹치는 경우에도, 소형 인렛 (11A, 11B)를 탑재하는 위치와 절결부 (15a)의 상대 둘레방향 위치에 의해서도 임피던스 매칭을 행할 수 있다.

(제 2의 실시 형태의 변형예)

다음에 도 13 및 도 14를 참조하면서 본 실시 형태의 변형예를 설명한다. 본 변형예는 제2의 실시 형태에 있어서 정보 비기록 영역 (R2)에 오목부 (17C)를 마련해 그곳에 소형 인렛 (11A)를 탑재한 것이다. 도 13 및 도 14는 본 변형 예의 디스크 미디어 (1K)인 CD의 개략적인 구성도이고, 도 13A는 사시 상면도이고, 도 14B는 도 13A의 B₃부의 오목부의 확대도, 도 14C는 도 13A에서의 Y₄-Y₄확대 단면도이다.

직선 형상의 소형 인렛 (11A)는 상기 도 10B에 나타낸 구성과 같다. 도 13A에 나타나는 바와 같이 수지 기판 (7)에 소형 인렛 (11A)의 평면 형상에 대략 일치 하는 오목부 (17C)를 정보 비기록 영역 (R2)에 지름 방향으로 길게 형성한다. 오목부 (17C)의 4변의 측벽은 도 14B에 나타나는 바와 같이 바닥면 (17b)로 향하는 경사면 (17a)를 가지고 있다. 그리고, 2점 쇄선의 상상선으로 나타나는 바와 같이 금속막층 (14)를 성막 후, 소형 인렛 (11A)를 오목부 (17C)에 붙인다. 그 때, 도 14C에 나타나는 바와 같이 소형 안테나 (23A)의 양측의 단부 (23b)를 베이스 필름 (21)을 개재하여 제1 안테나부 (13)의 금속막층 (14) 및 제2 안테나부 (15A)의 금속막층 (14) 각각 정전 용량 결합으로 접속한다.

또한 소형 인렛 (11A)를 붙일 때 소형 안테나 (23A)의 슬릿 (23a)의 부분이 금속막층 (14)와 겹치거나 하지 않게 배치하는 것이 바람직하다.

또한 본 변형예에서는 소형 인렛의 형상을 직선 형상의 소형 인렛 (11A)를 예로 설명했지만 거기에 한정되는 것은 아니고 다른 형상의 소형 인렛으로 해도 좋다.

예를 들면, 도 12B에 나타난 바와 같은 L자형 형상의 소형 인렛 (11B)에서도 좋다. 또, 도시하지 않지만 양단에 귀를 가지는 コ자형 형상의 것도 좋다. 다만, 오목부 (17C)의 형상은 소형 인렛의 형상에 맞춘 평면 형상으로 한다.

(제2의 실시 형태 및 그 변형 예의 효과)

본 실시 형태 또는 그 변형예에 의하면(도 10~도 15 참조), 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1)이 안테나의 기능을 하므로 예를 들면, 소형 인렛 (11A, 11B)는 길이가 5~15 mm로 짧은 것으로 좋고 임피던스 매칭용의 슬릿 (23a)를 형성시킨 소형 안테나 (23A)에 의해 구성할 수가 있다. 따라서, 소형 인렛 (11A, 11B)는 극히 작게 할 수가 있다.

본 실시 형태 및 그 변형예에 의하면 예를 들면, 소형 인렛 (11A, 11B)의 소형 안테나 (23A, 23B)의 양측의 단부 (23b)는 금속막층 (14)에 정전 용량 결합으로 접속되어 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1)을 안테나로서 사용할 수 있다.

그 효과는 제1의 실시 형태 및 그 변형예로 기재의 경우와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 디스크 미디어 (1G, 1H, 1K)에 탑재된 RFID 태그로서의 소형인렛은 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1)을 IC칩 (5)의 안테나로서 사용할 수 있고 소형 안테나 (23A, 23B)와 아울러 감도가 좋은 안테나를 형성할 수 있다. 또, 금속막층 (14)를 안테나로서 이용해 새로운 부재를 추가하고 있지 않았기 때문에, 종래의 IC칩 탑재형의 디스크 미디어에 대해서 코스트 업 하는 요인은 없다.

또, 광범위하게 걸쳐지는 금속막층 (14)가 안테나가 되므로 R/W에 대해서 넓은 독취/기입 영역을 제공할 수 있다.

특히, 본 실시 형태의 변형예에 의하면 예를 들면, 소형 인렛 (11A, 11B)를 붙인 후의 상면측의 평탄도를 제2의 실시 형태보다 향상할 수 있고 보호층 (8)의 상면에서의 디스크 구동장치와의 기계적 클리어런스를 크게 할 수가 있다.

(제3의 실시 형태)

다음에, 도 15 및 도 16을 참조하면서 제3의 실시 형태에 대해서 설명한다. 상기한 제2의 실시 형태에 있어서, 소형 인렛 (11A, 11B)를 보호층 (8)을 실시한 후에 붙여도 좋다. 그 경우, 도 15에 나타나는 바와 같이 기존의 완성이 끝난 디스크 미디어(이하, 원래의 디스크로 칭한다,1La)를 RFID부착의 디스크 미디어 (1L)에 저비용으로 다시 복원 할 수가 있다.

이하에, 소형 인렛 (11A)를 예로 상세하게 본 실시 형태에 대해서 설명한다. 제2의 실시 형태와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호로 해, 중복하는 설명을 생략한다.

도 15의(a) 부에 나타나는 바와 같이 소형 인렛 (11A)와 예를 들면, Al피박으로 구성된 C자형의 제2 안테나부(환상의 금속 박막,15C)를 탑재한 환형상 슬롯 안테나 씰(씰,12)를 이미 보호층 (8)을 실시시킨 원래의 디스크 (1La)에 붙여 도 15의(b)부에 나타나는 바와 같이 디스크 미디어 (1L)을 구성한다. 도 16A는 환형상 슬롯 안테나 씰을 나타내는 평면도이고, 도 16B는 도 16A에서의 Y₅-Y₅ 확대 단면도이다.

도 15의(a)부에 나타나는 바와 같이 원래의 디스크 (1La)는 중심구멍 (2)의 중심으로부터, 예를 들면 15 mm까지가 금속막층 (14)이 성막되어 있지 않은 비성막부 (16)으로 구성된 중심 비성막 영역 (R5), 그 지름 방향 외력 측에 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1)로 되어 있다.

도 16A 및 B에 나타나는 바와 같이 환형상 슬롯 안테나 씰 (12)는 도시하지 않는 접착재를 하면에 도포해 중앙에 중심구멍 (26a)를 마련한 원반형상의 보호 필름 (26)을 보호 필름 (26)의 소정 위치에 배치한 소형 인렛 (11A)와 Al 피박으로 구성된 절결부 (15a)를 가지는 환형상의 제2 안테나부 (15C)를 포함하도록 상기 접착재의 하측에 붙이고 또한 보호 필름 (26)의 형상에 맞추어 접착재 (22)를 도포 부착한 박리지 (25)와 붙인 것이다.

또한 중심구멍 (26a)는 원래의 디스크 (1La)의 중심구멍 (2)와 동일한 지름이다. 제2 안테나부 (15C)는 예를 들면, 외경이 24 mm, 내경이 16 mm이고 보호 필름 (26)의 내경 15 mm의 중심구멍 (26a)와 동심이 되도록 제2 안테나부 (15C)를 보호 필름 (26)에 배치해 붙인다. 또 소형 인렛 (11A)는 소형 안테나 (23A)의 방향을 중심구멍 (26a)에 대해 긴 방향이 지름 방향을 향하고 지름 방향 안쪽측의 단부 (23b)가 제2 안테나부 (15C)의 아래에 겹쳐지도록 배치한다. 또한 이 때 소형 인렛 (11A)는, 절결부 (15a)에 대한 둘레 방향의 상대 위치가 임피던스 매칭상 적절한 미리 설정된 둘레 방향의 상대 위치로 설정한다. 또, 소형 인렛 (11A)의 제2 안테나부 (15C)와 겹치는 길이는, 중심 구멍 (26a)를 원래의 디스크 (1La)의 중심구멍 (2)에 맞추었을 때, 소형 인렛 (11A)의 소형 안테나 (23A)의 지름 방향 바깥쪽측의 단부 (23b)가, 도 15의 (a) 부에 나타나는 바와 같이 정보 비기록 영역 (R2)의 금속막층 (14)에 겹쳐지고 소형 안테나 (23A)의 슬릿 (23a) 부분이 금속막층 (14)와 겹치지 않도록 하는 배치이다.

보호 필름 (26)과 박리지 (25)의 사이에 소형 인렛 (11A)와 제2 안테나부 (15C)를 포함해 붙일 때 박리지 (25)에는 중심 구멍 (26a), 제2 안테나부 (15C) 및 소형 인렛 (11A)의 각각 위치에 대응한 위치에, 대응한 외형 선도를 그려 두어 접착재 (22)를 도포부착 끝난 박리지 (25)상에, 소형 인렛 (11A)의 외형 선도의 위치에 맞도록 소형 인렛 (11A)를 배치해 붙인다. 그 후, 이미 제2 안테나부 (15C)를 하면에 붙인 보호 필름 (26)을 박리지 (25)의 중심구멍 (26a)의 외형 선도의 위치 와 절결부 (15a)의 외형선에 맞추도록 박리지 (25)에 붙여 환형상 슬롯 안테나 씰 (12)를 제작하면 좋다.

그리고, 사용시에 박리지 (25)를 벗겨 보호 필름 (26)의 중심 구멍 (26a)가 원래의 디스크 (1La)의 중심구멍 (2)와 맞도록 위치 결정해 원래의 디스크 (1La)에 붙인다. 이렇게 하는 것으로 정밀도 좋게 용이하게 소형 인렛 (11A)를 원래의 디스크 (1La)의 소정의 위치에 탑재해 디스크 미디어 (1L)로 할 수가 있다. 그 결과, 도 15의(b)부에 나타나는 바와 같이 환형상 슬롯 안테나 씰 (12)의 외경의 바로 외측의 영역을 정보 기록 영역 (R4)로 할 수가 있고 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1)의 내경 (30 mm)와 제2 안테나부 (15C)의 외경(24 mm)의 사이에 3 mm폭의 환형상 슬롯 (6B)가 정밀도 좋게 형성되게 된다. 소형 인렛 (11A)의 소형 안테나 (23A)의 지름 방향 바깥쪽측의 단부 (23b)는 정보 비기록 영역 (R2)의 금속막층 (14)와 정전 용량 결합하고 소형 안테나 (23A)의 지름 방향 안쪽측의 단부 (23b)는 제2 안테나부 (15C)의 Al 피박과 정전 용량 결합하고 있으므로 IC칩 (5)에 대해서, 소형 인렛 (11A), 제1 안테나부 (13) 및 제2 안테나부 (15C)는 루프형 안테나에 대응하는 슬롯 안테나를 구성하게 된다.

이상, 도 15, 도 16을 이용해 소형 인렛 (11A)를 예로 설명했지만, 거기에 한정되는 것은 아니고 소형 인렛 (11B)를 이용한 제2의 실시 형태에도, 또, コ자형 모양의 소형 인렛에 대해서도 적용할 수 있다.

(제3의 실시 형태의 효과)

본 실시 형태에 의하면 기존의 원래의 디스크 (1La)의 금속막층 (14)가 성막 된 영역 (R1)을 간단하게 루프형 안테나에 대응한 슬롯 안테나로서 이용할 수 있고 제조가 용이하다. 또, 제2 안테나부 (15C)는 예를 들면, C자형의 Al 피박으로 제작할 수 있어 지극히 얇게 할 수 있으므로,클램핑 영역에 포함되어도 디스크 미디어 (1L)의 보호 필름 (26)의 상면에서의 디스크 구동장치와의 기계적 클리어 런스에 거의 영향을 주지 않는다. 또, 환형상 슬롯 안테나 씰 (12)는 회전 중심측에 있으므로 중심의 차이에 의한 언바란스를 작게 할 수 있다.

본 실시 형태의 디스크 미디어 (1L)의 효과는 제2의 실시 형태 및 그 변형예로 기재의 경우와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 디스크 미디어 (1L)에 탑재된 RFID 태그로서의 소형 인렛 (11A)는 금속막층 (14)가 성막된 제1 안테나부 (13)과 제2 안테나부 (15C)를 IC칩 (5)의 안테나로서 사용할 수 있고 소형 안테나 (23A)와 아울러 감도가 좋은 안테나를 형성할 수 있다. 또, 광범위하게 걸친 금속막층 (14)가 안테나가 되므로 R/W에 대해서 폭넓은 독취/기입 영역을 제공할 수 있다.

( 제4의 실시 형태)

다음에, 도 17A로부터 17D 및 도 18A 및 18B를 참조하면서 제4의 실시 형태에 대해서 설명한다. 본 실시 형태는 제1의 실시 형태의 제1의 변형예에도 근거하는 것이고, 본 실시 형태가 제1의 실시 형태의 제1의 변형예와 다른 곳은, IC칩 (5) 대신에 안테나 실장형의 IC칩 (5B)를 이용해 제1 안테나부 (13) 및 제2 안테나부 (15A)라는 것은 실장 안테나가 전자계 결합하는 점이다.

도 17은 본 실시 형태의 디스크 미디어 (1M)인 CD의 개략적인 구성도이고, 도 17는 상면도, 도 17B는 안테나 실장형의 IC칩의 구성을 나타내는 사시도이고, 도 17C 및 도 17D는 도 17A에서의 B₄부 확대도이다. 도 18A 및 18B는 도 17A에 있어서의 Y₆-Y₆확대 단면도이다.

본 실시 형태는 제1의 실시 형태의 제1의 변형예와 동일하고 도 17A에 나타나는 바와 같이 환형상 슬롯 (6B)의 외경이 30 mm, 폭 (L2)가 3 mm이고, 제 2 안테나부 (15A)의 내경은 16 mm, 중심구멍 (2)의 내경은 15 mm이다.

절결부 (15a)에 대한 소정의 둘레 방향의 상대 위치의 환형상 슬롯 (6B)의 금속막층 (14)가 성막되어 있지 않은 비성막부 (16)에 안테나 실장형의 IC칩 (5B)를 탑재한다(도 18B참조). IC칩 (5B)는 한쪽면에, 예를 들면 이 도에서는 상면에 신호 입출력 전극 (5a, 5b)를 갖고 신호 입출력 전극 (5a, 5b)간을 소용돌이 형상으로 연결하는 금속 도체, 예를 들면, A1의 실장 안테나 (5c)를 가지고 있다. IC칩 (5B)는 도 18B에 나타나는 바와 같이 환형상 슬롯 (6B)의 지름 방향 내외방향의 양측의 금속막층 (14)와 약간의 갭, 예를 들면 1 mm이하로 끼워지고 실장 안테나 (5c)가 제1 안테나부 (13) 및 제2 안테나부 (15A)와 전자계 결합하도록 되어 있다. 만약, IC칩 (5B)의 1변의 길이가 환형상 슬롯 (6B)의 폭 (L2)보다 작은 경우는 도 17D에 나타나는 바와 같이 IC칩 (5B)를 배치하는 환형상 슬롯 (6B)의 부분에 협애부 (6a)를 형성해 배치한다.

제1의 실시 형태의 제1의 변형예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 교부해 중복하는 설명을 생략한다.

또한 도 18A에 나타나는 바와 같이 IC칩 (5B)는 마스킹을 해 형성한 비성막 부 (16)으로 구성된 환형상 슬롯 (6B)에 탑재해도 좋고, 그 부분에 도 18B에 나타나는 바와 같이 오목부 (17D)를 형성해 오목부 (17D)의 바닥면에 탑재하고 IC칩 (5B)를 탑재해도 보호층 (8)이 평탄해지도록 하여도 좋다.

이와 같이, 안테나 실장형의 IC칩 (5B)를 환형상 슬롯 (6B)에 배치하는 것에 의해도, 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1)을 루프형 안테나에 대응하는 슬롯 안테나로서 기능시킬 수가 있다.

이상, 제1의 실시 형태로부터 제4의 실시 형태 및 그러한 변형예에 의하면(도 1~도 18 참조), 환형상 슬롯 (6A, 6B)가 형성되고 IC칩 (5, 5A, 5B) 또는 소형 인렛 (11A, 11B) 등에 탑재된 IC칩 (5)에 대해서 환형상 슬롯 (6A, 6B)의 지름 방향 내외쪽의 양측의 제1 안테나부 (13)의 금속막층 (14), 제2 안테나부 (15A, 15B, 15C)의 금속막층 (14)나 Al 피박이 슬롯 안테나로서 기능한다.

특히, 정보 비기록 영역 (R2)의 정보 기록 영역 (R4)와의 경계 근방, 클램핑 영역보다 지름 방향 바깥쪽측에 환형상 슬롯 (6A, 6B)를 마련하고 있으므로, CD를 플레이어나 레코더의 내부에서 재생 혹은 기록중에 통신을 행하는 것도 가능하다.

또, 환형상 슬롯 (6A, 6B)는 둘레 방향으로 연결되어 있으므로 도 19에 나타나는 바와 같이 디스크 미디어를 스톡커 (20)에 다수 겹쳐 격납 한 상태로 R/W를 스톡커 (20)의 상측 또는 하측에 덮어 R/W안테나 (28)로부터의 전파가 환형상 슬롯 (6A, 6B)를 관통하여 전파하고, 스톡커 (20)내의 어느 디스크 미디어와도 용이하게 통신을 실시할 수가 있다. 특허 문헌 1에 기재된 바와 같은 둘레 방향으로 사용 파장 (λ)의 1/2파장의 길이가 슬롯을 마련하고 있는 경우는 다수의 디스크 미디어를 겹쳐 격납 할 때 그 슬롯의 둘레 방향 위치를 각 디스크 미디어간에 정렬하지 않으면 전파가 슬롯을 관통하고 각 디스크 미디어의 RFID 태그에 닿지 않는다. 그 때문에 디스크 미디어를 가지런히 하는 번잡한 작업이 발생한다. 상기 각 실시 형태 및 그 변형예에 있어서는 그러한 번잡한 작업이 불필요해진다.

또한 상기 제1의 실시 형태로부터 제4의 실시 형태 및 그 변형예에 있어서, 환형상 슬롯 (6A, 6B)의 형상은 링 모양으로서 설명해 왔지만 거기에 한정되는 경우는 없고 통신 파장 (λ)에 대응한 둘레를 가지는 사각형등의 다각형의 환형상 슬롯에서도 좋다.

(제5의 실시 형태)

다음에, 도 20 및 도 21을 참조하면서 제5의 실시 형태의 디스크 미디어에 대해서 설명한다.

본 실시 형태의 디스크 미디어는 편면에만 금속막층 (14)가 성막된 영역이 있는 편면 DVD (30A)이고 금속막층 (14)를 안테나로서 사용하는 것이다. 또한 편면 DVD (30A)는 얇은 CD를 수지 기판측을 외측으로 해 금속막층측을 서로 마주 보게 한으로 해 붙여 맞추어 제조하지만 이 경우는 한쪽에는 금속막층이 형성되고 있고 다른쪽은 수지 기판인 채 2매 붙여 맞춘 구성이므로 제1의 실시 형태로부터 제4의 실시 형태 또는 그 변형예에 있어서 설명한 구성을 이용할 수가 있다.

도 20은, 제5의 실시 형태의 디스크 미디어인 편면 DVD에 IC칩을 탑재하는 경우의 구성을 설명하는 도이다.

도 20A에 나타나는 바와 같이 편면 DVD (30A)는 제1 수지 기판 (31A) 위에 금속막층 (14)를 가지는 제1 디스크 (31A)와 금속막층 (14)를 가지지 않는 제2 수지 기판 (32a)만으로 구성된 제2 디스크 (32A)를 붙여 맞춘 구성으로 되고 있다. 제1 디스크 (31A), 제2 디스크 (32A) 모두 두께는 0. 6 mm정도 으로서, 편면 DVD (30A) 전체의 두께는 CD와 동일한 1.2 mm정도이다. 다른 곳은, CD등의 디스크 미디어 (1A~1L)에서는 얇은 보호층 (8) 아래에 금속막층 (14)가 형성되고 있는데 대해, 편면 DVD (30A)에서는 디스크의 두께 방향의 약간 중심으로 금속막층 (14)가 형성되고 있는 점이다.

또, DVD등과 같은 2매의 디스크가 붙여 맞춰지는 경우에는, 상기CD의 금속막층 (14) 위에 형성하는 보호층 (8)에 이용된다. 예를 들면, 자외선 경화 수지가 접착재로서 이용되어 스핀 코트법등에 의해 도포부착된다.

도 20B는 도 20A에 있어서 제2 디스크 (32A)와 붙여 맞추기 전의 제1 디스크 (31A)를 위쪽으로부터 본 상면도이고, 도 20C는 도 20A에 있어서, 제1 디스크 (31A)와 붙여 맞추기 전의 제2 디스크 (32A)를 아래 쪽으로부터 본 하면 도이다. 도 21A는 도 20C에서의 제2 디스크의 Y₈-Y₈ 확대 단면도, 도 21B는 도 20B에서의 제1 디스크의 Y₇-Y₇ 확대 단면도, 도 21C는 붙여 맞춘 후의 단면도이다.

이러한 편면 DVD (30A)에 있어, 도 20B에 나타나는 바와 같이 제1 디스크 (31A)의 금속막층 (14)의 표면에 제2의 실시 형태의 제1의 변형예와 동일하게 금속막층 (14)에 환형상 슬롯 (6B)를 형성하고 도 21B에 나타나는 바와 같이 비성막부 (16)으로 구성된 환형상 슬롯 (6B)의 협애부 (6a)를 넘어 신호 입출력 전극 (5a, 5b)가 금속막층 (14)와 접속하도록(듯이) IC칩 (5)를 탑재한다(도 2B참조). 한편, 제2 디스크 (32A)의 제2 수지 기판 (32a)에는 제1 디스크 (31A)의 금속막층 (14)에 탑재된 IC칩 (5)에 대응하는 위치에 도 20C 및 도 21A에 나타나는 바와 같이 IC칩 (5)를 수납할 수 있는 크기의 오목부 (33A)를 형성한다. 이와 같이 구성된 제1 디스크 (31A)와 제2 디스크 (32A)를 붙여 맞추면 도 21C에 나타나는 바와 같이 IC칩 (5)가 탑재되어 제1 안테나부 (13) 및 제2 안테나부 (15A)의 금속막층 (14)를 루프형 안테나에 대응하는 슬롯 안테나로서 기능시킬 수가 있는 편면 DVD (30A)를 실현할 수가 있다.

그 결과 도 21C에 나타나는 바와 같이 IC칩 (5)가 편면 DVD (30A)의 두께 방향의 중심부에 장착된다.

또한 제1의 실시 형태의 제1의 변형예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 교부해 중복하는 설명을 생략한다.

도 22는 본 실시 형태에 있어서의 편면 DVD (30A)를 구성하는 2매의 제1 디스크 (31A) 및 제2 디스크 (32A)를 붙여 맞추기 위한 위치 맞춤을 실시하는 위치 맞춤 장치의 개념도이다. 위치 맞춤 장치 (50)은 수평으로 제1 디스크 (31A) 및 제2 디스크 (32A)를 실어 회전시키는 회전 기구 (51)에 대해서 광원 (52)와 촬상 기능을 가지는 CCD (53)이 상하의 양측으로 배치되고 있다. 위치 맞춤 장치 (50)은CCD (53)에 접속되어 제1 디스크 (31A)에 탑재된 IC칩 (5)의 위치와 제2 디스크 (32A)의 오목부 (33A)의 위치를 검출하는 도시하지 않는 화상 처리 장치와 화상 처리 장치로부터의 검출 신호를 받아, 제1 디스크 (31A)의 IC칩 (5) 위치와 제2 디스 크 (32A)의 오목부 (33A)와의 위치 맞춤을 실시하는 도시하지 않는 제어장치를 가지고 있다.

또한 도 22에서는 회전 기구 (51), 광원 (52) 및 CCD (53)이 1조만 나타나고 있지만 실제는 제1 디스크 (31A)용 및 제2 디스크 (32A)용의 2조 준비되어 있다.

도 23은, 위치 맞춤 장치에 의해 행해지는 2매의 제1 디스크 (31A) 및 제2 디스크 (32A)를 붙여 맞추는 공정의 플로차트이다. 우선, 제1 디스크 (31A) 및 제2 디스크 (32A)를 반송하여(스텝 S1) 제1 디스크 (31A) 및 제2 디스크 (32A)를 각각의 회전 기구 (51)에 클램프 해(스텝 S2) 광원 (52)에서 광을 투사 해 CCD (53)에 의해 제1 디스크 (31A)의 투과 화상을 넣어(스텝 S3) 화상 처리를 실시하고 IC칩 (5)의 위치를 검출한다(스텝 S4). 다음에 광원 (52)에서 광을 투사 해 CCD (53)에 의해 제2 디스크 (32A)의 투과 화상을 넣어(스텝 S5), 화상 처리를 실시하고 오목부 (33A)의 위치를 검출한다(스텝 S6). 제1 디스크 (31A)에 대해서 제2 디스크 (32A)의 위치 맞춤을 실시한다(스텝 S7). 즉, 제1 디스크 (31A)의 IC칩 (5)의 위치와 제2 디스크 (32A)의 오목부 (33A)의 위치가 맞도록 상대적으로 회전해 위치 맞춤을 실시한다. 그리고, 제1 디스크 (31A) 및 제2 디스크 (32A)의 둘레 방향의 상대 위치를 고정한 채로 반송 아암에 흡착해(스텝 S8), 소정의 위치에 반송한 후(스텝 S9), 제1 디스크 (31A)와 제2 디스크 (32A)의 붙여 맞춤을 실시하여(스텝 S10), 붙여 맞춤 공정이 완료한다. 이것에 의해, 제1 디스크 (31A)에 대해서 제2 디스크 (32A)를 정확하게 위치 맞춤 할 수가 있다.

(제 5의 실시 형태에 있어서의 제1의 변형예)

다음에, 도 24A 및 24B 및 도 25를 참조하면서 본 실시 형태의 제1의 변형예를 설명한다.

도 24A는, 제2 디스크 (32B)와 붙여 맞추기 전의 제1 디스크 (31B)를 위쪽으로부터 본 상면도이고, 도 24B는 제1 디스크 (31B)와 붙여 맞추기 전의 제2 디스크 (32B)를 아래쪽으로부터 본 하면 도이다. 도 25는 도 24A 및 24B에서의 Y₉-Y₉ 확대 단면도, Y₁₀-Y₁₀ 확대 단면도 및 붙여 맞춤 후의 단면도이다.

본 변형 예의 편면 DVD (30B)의 구성은 도 24A 및 24B에 나타나는 바와 같이 제1 디스크 (31B)의 금속막층 (14)의 표면에 제2의 실시 형태와 동일하게 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1)내에 비성막부 (16)으로 구성된 환형상 슬롯 (6B)를 형성한다.

소형 인렛 (11A)의 긴 방향을 지름 방향으로 해 소형 안테나 (23A)의 양쪽 모두의 단부 (23b)를 환형상 슬롯 (6B)의 지름 방향 내외쪽 양측의 금속막층 (14)에 각각 겹치도록 붙인다(도 25 참조). 한편, 제2 디스크 (32B)의 제2 수지 기판 (32a)에는 제1 디스크 (31B)에 탑재된 소형 인렛 (11A)에 대응하는 위치에 도 14B에 나타나는 바와 같이 소형 인렛 (11A)를 수납할 수 있는 크기의 오목부 (33B)를 형성한다. 이와 같이 구성된 제1 디스크 (31B)와 제2 디스크 (32B)를 붙여 맞추면 도 25에 나타나는 바와 같이 소형 인렛 (11A)가 탑재되어 제1 안테나부 (13) 및 제2 안테나부 (15A)의 금속막층 (14)를 루프형 안테나에 대응하는 슬롯 안테나로서 기능시킬 수가 있는 편면 DVD (30B)를 실현할 수가 있다.

그 결과, 도 25에 나타나는 바와 같이 소형 인렛 (11A)가 편면 DVD (30B)의 두께 방향의 중심부에 장착된다.

(제5의 실시 형태에 있어서의 제2의 변형예)

또, 도 26에 나타나는 바와 같이 제2의 실시 형태의 변형예와 동일하게 제1 디스크 (31C)에 소형 인렛 (11A)를 수납하는 오목부 (33C)를 형성한 후에 금속막층 (14)를 성막 해 오목부 (33C)에 소형 인렛 (11A)를 수납하도록 붙인다. 이 경우는, 제2 디스크 (32C)는 전혀 가공을 하지 않는다. 이와 같이 구성된 제1 디스크와 제2 디스크를 붙여 맞추면 도 26에 나타나는 바와 같이 소형 인렛 (11A)가 탑재되어 제1 안테나부 (13) 및 제2 안테나부 (15A)의 금속막층 (14)를 루프형 안테나에 대응하는 슬롯 안테나로서 기능시킬 수가 있는 편면 DVD (30C)를 실현할 수가 있다.

또한 인렛을 이용하는 구성으로서 제5의 실시 형태의 변형예에서는 상기 소형 인렛 (11A)를 이용한 구성으로 했지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 제2의 실시 형태에서의 상기 소형 인렛 (11B)를 본 실시 형태의 변형예에서도 이용할 수가 있다. 또, 다른 평면 형상의 소형 인렛, 예를 들면, コ자형의 소형 인렛을 이용해도 좋다.

또한 본 제 1의 변형 예의 편면 DVD (30B, 30C)의 붙여 맞춤은, 제5의 실시 형태의 경우와 동일하게 위치 맞춤 장치 (50)을 이용해 실시할 수가 있다.

(제5의 실시 형태 및 그 변형 예의 효과)

이상, 제5의 실시 형태 및 그 변형예에 의하면 넓은 범위에 걸치는 금속막층 (14)를 안테나로서 이용할 수 있고 RFID 태그로서의 IC칩 (5) 또는 소형 인렛 (11A)는 감도가 좋은 안테나를 형성할 수 있다. 그 결과, R/W에 대해서 폭넓은 독취/기입 영역을 제공할 수 있다.

본 실시 형태 및 변형예에서는 RFID 태그가 모두 디스크 미디어 (30A, 30B, 30C)의 내부에 매입되어 있으므로 평면 평활 정도가 양호하다. 또, RFID 태그를 이루는 IC칩 (5) 또는 소형 인렛 (11A)의 면적이 작기 때문에 디스크가 강도적으로도 양호하다.

특히, 정보 비기록 영역 (R2)의 정보 기록 영역 (R4)와의 경계 근방, 클램핑 영역보다 지름 방향 바깥쪽 측에 환형상 슬롯 (6B)를 마련하고 있으므로, 편면 DVD를 플레이어나 레코더의 내부에서 재생 혹은 기록중에 통신을 행하는 것도 가능하고 도 19에 나타난 바와 같은 스톡커 (20)에 다수의 편면 DVD를 겹쳐 격납 한 상태로 스톡커 (20)의 상측 또는 하측에 R/W를 덮어 개개의 편면 DVD (30A, 30B, 30C)의 RFID 태그와 용이하게 통신할 수가 있다.

(제 6의 실시 형태)

다음에, 도 27A 및 27B 및 도 28A에서 28C를 참조하면서 제6의 실시 형태의 디스크 미디어에 대해서 설명한다.

본 실시 형태의 디스크 미디어는 양면에 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1)이 있는 양면 DVD (30D)이고, 금속막층 (14)를 안테나로서 사용하는 것이다. 또힌여 양면DVD (30D)는 금속막층 (14)가 형성된 2매 얇은 CD를 수지 기판측을 외측에 금속막층 (14)측을 서로 마주 보게 하여 붙여 맞춘 구성이다.

또한 양면 DVD도 편면 DVD와 동일하게 각각의 디스크의 두께는 0.6 mm정도 으로서 전체의 두께는 CD와 동일한 1. 2 mm정도이다.

도 27A는, 제2 디스크 (32D)를 붙여 맞추기 전의 제1 디스크 (31D)를 위쪽으로부터 본 상면도이고 도 27B는 제1 디스크 (31D)를 붙여 맞추기 전의 제2 디스크 (32D)를 아래쪽으로부터 본 하면 도이다.

도 28A는, 도 27B에 있어서의 Y₁₂-Y₁₂ 확대 단면도이고,도 28B는 도 27A에서의 Y₁₁-Y₁₁ 확대 단면도이고, 도 28C는 붙여 맞춤 후의 단면도이다.

제1의 실시 형태의 제1의 변형예와 동일하게 도 27A 및 도 28B에 나타나는 바와 같이 제1 디스크 (31D)의 정보 비기록 영역 (R2)의 정보 기록 영역 (R4)의 경계 근방에 금속막층 (14)가 성막되어 있지 않은 환형상 슬롯 (6B)를 형성해 환형상 슬롯 (6B)를 지름 방향에 넘도록 IC칩 (5)의 신호 입출력 전극 (5a, 5b)를 금속막층 (14)에 전기적으로 접속해 탑재한다.

한편, 도 27B 및 도 28A에 나타나는 바와 같이 제2 디스크 (32D)는, 제1 디스크 (31D)의 금속막층 (14)에 탑재된 IC칩 (5)에 대응하는 위치에 있어서 제2 수지 기판 (32a)에 IC칩 (5)를 수납할 수 있는 크기의 오목부 (33D)를 가짐과 동시에, 제2 수지 기판 (32a) 표면의 금속막층 (14)를 성막 할 때에 중심구멍 (2)의 중심으로부터 정보 기록 영역 (R4)의 내경까지의 지름 방향 영역을 비성막부 (16)으로 구성된 중심 비성막 영역 (R5)로 한다. 이와 같이 구성된 제1 디스크 (31D)와 제2 디스크 (32D)를 붙여 맞추면 도 28C에 나타나는 바와 같이 IC칩 (5)가 탑재되어 환형상 슬롯 (6B)의 지름 방향 내외쪽의 양측의 제1 안테나부 (13)의 금속막층 (14)와 제2 안테나부 (15A)의 금속막층 (14)를 슬롯 안테나로서 기능시킬 수가 있다.

반대로, 제2 디스크 (32D)측의 하면에 정보 비기록 영역 (R2)를 형성해 정보 기록 영역 (R4)와의 경계 근방에 환형상 슬롯 (6B)를 마련해 IC칩 (5)를 탑재하고 제1 디스크 (31D)의 대응하는 위치에 오목부 (33D)와 중심비성막 영역 (R5)를 마련해도 IC칩 (5)가 탑재되어 환형상 슬롯 (6B)의 지름 방향 내외쪽의 양측의 제1 안테나부 (13)의 금속막층 (14)와 제2 안테나부 (15A)의 금속막층 (14)를 슬롯 안테나로서 기능시킬 수가 있다.

(제6의 실시 형태의 변형예)

본 실시 형태의 제1의 변형예로서 제1 디스크 (31D,또는 제2 디스크 (32D))에 정보 비기록 영역 (R2)의 금속막층 (14)의 표면에 소형 인렛 (11A)를 붙여 제5의 실시 형태의 제1의 변형예와 동일한 구성으로 할 수가 있다.

예를 들면, 소형 인렛 (11A)를 이용하는 경우는 소형 안테나 (23A)의 슬릿 (23a)가 환형상 슬롯 (6B)에 위치하고, 소형 안테나 (23A)의 양쪽 모두의 단부 (23b)를 환형상 슬롯 (6B)의 지름 방향 내외쪽 양측의 금속막층 (14)에 각각 붙인다. 그리고, 소형 안테나 (23A)의 단부 (23b)와 금속막층 (14)를 베이스 필름 (21)을 개재하여 전기용량 결합으로 접속시킨다. 또한 제2 디스크 (32D, 또는 제1 디스크 (31D))의 대응하는 위치에 소형 인렛 (11A)를 수납할 수 있는 크기의 오목부를 형성한다. 그리고, 제1 디스크 (31D)와 제2 디스크 (32D)를 붙여 맞춘다.

제6의 실시 형태 또는 제1의 변형예에서는 IC칩 (5) 또는 소형 인렛 (11A)를 탑재하는 양면 DVD (30D)에 있어서 제1 디스크 (31D)와 제2 디스크 (32D)를 붙여 맞출 때 IC칩 (5) 또는 소형 인렛 (11A)를 탑재한 디스크의 IC칩 (5) 또는 소형 인렛 (11A)를 탑재한 위치에 다른쪽의 디스크 측에 마련한 IC칩 (5)또는 소형 인렛 (11A)에 대응하는 오목부를 위치 맞출 필요가 있다. 상기 제5의 실시 형태로 설명한 위치 맞춤 장치 (50)을 이용해 예를 들면 투과 화상을 이용해 제1 디스크 (31D)의 IC칩 (5) 또는 소형 인렛 (11A)의 탑재 위치와 제2 디스크 (32D)의 오목부 (33D)의 형상 위치를 독출하여 실시한다. 그리고, 2매의 디스크의 상호 위치를 맞추고 나서 제1 디스크 (31D)와 제2 디스크 (32D)의 붙여 맞춤을 실시한다.

지금까지의 제6의 실시 형태 및 제1의 변형예에서는 IC칩 (5)또는 소형 인렛 (11A)를 2매의 디스크 중 한쪽의 디스크의 금속막층 (14)상에 붙이는 구성으로 했지만 제5의 실시 형태의 제2의 변형 예의 경우와 같이 붙여지는 측의 수지 기판에 오목부 (33C)를 형성하여 다른쪽의 디스크는 중심비성막 영역 (R5)를 형성해 붙여 맞추어 양면 DVD로서도 좋다.

또한 DVD의 제1 수지 기판과 제2 수지 기판을 붙여 맞출 때, 예를 들면 CD에 서의 보호층 (8)로서 사용되는 재료가 접착재로도 이용하므로 도 28C에서의 중심 비성막 영역 (R5)에는 접착재가 충전되므로 문제는 없다.

(제6의 실시 형태 및 그 변형 예의 효과)

이상, 제6의 실시 형태 및 그 변형예에 넓은 범위에 걸치는 금속막층 (14)를 안테나로서 이용할 수 있어 RFID 태그로서의 IC칩 (5) 또는 소형 인렛 (11A)는 감도가 좋은 안테나를 형성할 수 있다. 그 결과, R/W에 대해서 넓은 독취/기입 영역 을 제공할 수 있다.

본 실시 형태 및 변형예에서는 RFID 태그가 모두 디스크 미디어 (30D)의 내부에 매입하고 있으므로 평면 평활 정도가 양호하다. 또, RFID 태그를 이루는 IC칩 (5) 또는 소형 인렛 (11A)의 면적이 작기 때문에 디스크의 강도적으로도 양호하다.

특히, 정보 비기록 영역 (R2)의 정보 기록 영역 (R4)와의 경계 근방, 클램핑 영역보다 지름 방향 바깥쪽 측에 환형상 슬롯 (6B)를 마련하고 있으므로, 양면DVD를 플레이어나 레코더의 내부에서 재생 혹은 기록중에 통신을 행하는 것도 가능하고 도 19에 나타난 바와 같은 스톡커 (20)에 다수의 양면 DVD를 겹쳐 격납 한 상태로 스톡커 (20)의 위쪽 또는 아래 쪽에 R/W를 덮어 개개의 양면 DVD의 RFID 태그와 용이하게 통신할 수가 있다.

지금까지의 양면 DVD (30D)에 있어서는 소형 인렛 (11A)를 적용한 예로 설명했지만 그것에 한정되는 것은 아니다. 소형 인렛으로서 상기 한 소형 인렛 (11B)나 コ자형의 소형 인렛의 어느쪽도 적용할 수 있다.

(제 5 및 제6의 실시 형태의 다른 변형예)

또, 지금까지의 편면 DVD (30B, 30C) 및 양면DVD (30D)에 있어서, 소형 인렛 (11A)를 두께 방향의 중심부에 탑재하는 구성으로서 설명해 왔지만 거기에 한정되는 것은 아니다.

제1 디스크의 하면 또는 제2 디스크의 상면 즉, 디스크 표면에 소형 인렛 (11A, 11B)를 정보 비기록 영역 (R2)의 정보 기록 영역 (R4)와의 경계 근방에 마련한 환형상 슬롯 (6B)에 대응시켜 붙여, 소형 안테나 (23A, 23B)의 양쪽 모두의 단 부 (23b)를 환형상 슬롯 (6B)의 지름 방향 내외쪽 양측의 금속막층 (14)와 각각 정전 용량 결합시켜도 금속막층 (14)를 슬롯 안테나로서 기능시킬 수가 있다. 이 경우도 소형 안테나 (23A, 23B)의 슬릿 (23a)의 부분은 환형상 슬롯 (6B)의 위치에 대응시켜 환형상 슬롯 (6B)를 마련하고 있지 않은 측의 제1 디스크 또는 제2 디스크는 정보 기록 영역 (R4)보다 내측 지름 방향 영역은 금속막층 (14)가 성막되어 있지 않은 중심비성막 영역 (R5)로 한다.

이와 같이 디스크 표면에 소형 인렛 (11A, 11B)를 붙이면 특히 기존의 DVD에 저비용으로 소형 인렛을 탑재할 수가 있다.

또한 디스크 표면에 소형 인렛을 붙일 때 도 15의 (a) 부에 나타낸 제3의 실시 형태와 같이 소형 인렛 (11A)와 Al 피박으로 구성된 C자형의 제2 안테나부 (15C)를 탑재한 환형상 슬롯 안테나 씰 (12)를 이미 완성한 원래의 디스크에 붙여 도 15의 (b) 부에 나타나는 바와 같이 디스크 미디어를 구성해도 좋다. 그 경우. 제1 디스크, 제2 디스크 모두 정보 기록 영역 (R4)보다 내측 지름 방향 영역은 중심비성막 영역 (R5)로 한다.

(제 7의 실시 형태)

다음에, 도 29를 참조하면서 본 발명의 제7의 실시 형태의 디스크 미디어에 대해서 설명한다.

상기 제1의 실시 형태로부터 제6의 실시 형태 및 그 변형예에서는 금속막층 (14)가 성막된 영역 (R1)내의 정보 비기록 영역 (R2)의 정보 기록 영역 (R4)의 근방에 환형상 슬롯 (6A, 6B)를 마련한다고 했지만 본 실시 형태의 디스크 미디어 (1N)에서는, 완전한 환형상이 아닌 슬롯 (6C)가 이용되는 점이 다르다.

제1의 실시 형태를 기본으로 취해 본 실시 형태를 이하에 설명한다. 도 29는CD인 디스크 미디어 (1N)의 상면도이다. 제1의 실시 형태와 동일한 구성에 대해서는 동일 부호를 교부해 중복하는 설명을 생략한다.

본 실시 형태에서는 슬롯 (6C)가 완전한 환형상은 아니고 슬롯 (6C)보다 지름 방향 바깥쪽측의 제1 안테나부 (13)과 지름 방향 안쪽측의 환형상의 제2 안테나부 (15B)가 금속막층 (14)로부터 되는 연통부 (6b)로, 전기적으로 연결되어 있는 구조이다. 그리고 IC칩 (5)를 연통부 (6b)와의 소정의 둘레 방향 상대 위치에 슬롯 (6C)의 도시하지 않는 신호 입출력 전극 (5a, 5b)를 지름 방향 내외쪽의 양측에 걸치도록 제1 및 제2 안테나부 (13,15B)의 금속막층 (14)와 전기적으로 접속한다. 이와 같이 해도 제1 안테나부 (13) 및 제2 안테나부 (15B)를 IC칩 (5)의 슬롯 안테나로서 기능시킬 수가 있다.

또한 슬롯 (6C)의 둘레 방향 길이는 통신 파장 (λ)과 같은 길이이고 상기 소정의 둘레 방향 상대 위치는 IC칩 (5)와 안테나의 임피던스 매칭을 취하기 위해서 미리 결정되어진 둘레 방향 상대 위치이다.

또, 본 실시 형태의 설명에서는 완전한 환형상이 아닌 슬롯 (6C)는 1개라고 설명했지만 거기에 한정되는 것은 아니고 복수 설치되어 있어도 괜찮다.

본 실시 형태의 설명에서는 슬롯 (6C)의 폭 (L1)은 IC칩 (5)의 신호 입출력 전극 (5a, 5b)의 간격으로 정해지는 값으로 했지만 거기에 한정되는 것은 아니고, 보다 넓은 폭으로서 IC칩 (5)를 탑재하는 부분에만 협애부 (6a)를 마련하도록 해도 좋다. 또, 본 실시 형태는 제1의 실시 형태에 적용하는 예로 설명했지만, 제1의 실시 형태의 제2의 변형예로부터 제4의 변형예, 제2로부터 제6의 실시 형태 및 그 변형예에 있어서의 IC칩 또는 소형 인렛의 탑재 방법에 대해서도 적용할 수 있다.

또한 제1로부터 제6의 실시 형태 또는 그 변형예를 응용하면 광투과성이 있는 금속 박막을 중간층으로서 성막 해 금속 박막에 환형상 슬롯을 형성하는 것으로써 다층 구조의 디스크 미디어, 예를 들면 차세대의 DVD 등에도 대응할 수가 있다.

본 발명의 디스크 미디어는 금속막층을 IC칩의 안테나로서 사용할 수가 있으므로 넓은 독취 범위를 확보하는 것이 가능해진다. 따라서, 대량의 디스크 미디어를 겹쳐 취급하는 이용 분야에 있어서 각각의 디스크 미디어의 정보를 효율적으로 관리할 수가 있으므로, 카피 방지를 포함한 디스크 미디어의 관리를 효과적으로 실시할 수가 있다.

Claims (33)

1. 비접촉으로 외부와의 정보의 수수가 가능한 IC칩을 탑재한 디스크미디어로서,

   상기 디스크 미디어는 중심구멍과 금속막 영역을 갖고,

   상기 중심구멍의 둘레에 인접하여 형성되는 비성막 영역과, 상기 금속막 영역을 분리하도록 형성된 비성막 영역을 갖고,

   상기 비성막 영역은 중심구멍을 중심으로 한 일정 반경의 환형상의 슬롯이고,

   상기 IC칩의 급전용의 단자가 상기 비성막 영역을 넘도록 해 상기 금속막 영역의 금속막층과 접속되어 있고,

   상기 분리된 금속막 영역 중 한쪽을 정보 기록 영역으로 하고, 상기 정보 기록 영역이 아닌 쪽은, 상기 중심구멍에 인접한 비성막 영역과 상기 금속막 영역을 분리하는 비성막 영역을 지름 방향으로 연결하는 형상의 금속막층이 성막되어 있지 않은 절결부를 갖고,

   상기 IC칩과 상기 절결부의 위치는 상기 IC칩의 임피던스양에 따른 위치관계이고,

   상기 IC칩의 급전용의 단자를 상기 분리된 금속막 영역의 금속막층에 접속할 때의 상기 절결부에 대한 둘레 방향 상대 위치에 의해 임피던스 매칭을 도모하는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
2. 청구항 1에 있어서,

   발신 또는 수신하려고 하는 전파의 수지 기반상에서의 유전율을 고려한 전기적 파장을 λ으로 했을 때, 상기 환형상의 슬롯의 둘레는 λ인 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 환형상의 슬롯의 폭은 급전부 부근을 제외하고 급전단자간의 거리보다 넓은 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
4. 삭제
5. 삭제
6. 청구항 1에 있어서,

   상기 환형상의 슬롯은 상기 디스크 미디어를 디스크 드라이버 장치에 클램프 하기 위해서 중심부로부터 36 mm의 지점까지 설치되고 있는 클램핑 영역보다 지름 방향 바깥쪽 측에 배치되는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
7. 청구항 1에 있어서,

   상기 환형상의 슬롯은 원 환형상인 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
8. 청구항 1에 있어서,

   상기 환형상의 슬롯이 적어도 1개 이상 있는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
9. 청구항 1에 있어서,

   상기 환형상의 슬롯은 다각형인 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
10. 청구항 1에 있어서,

    상기 환형상의 슬롯의 폭은 4 mm인 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
11. 청구항 1에 있어서,

    상기 절결부의 폭은 3 mm인 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
12. 청구항 1에 있어서,

    상기 IC칩은 상기 금속막층의 표면에 탑재되고 있는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
13. 청구항 1에 있어서,

    상기 IC칩은 상기 금속막층의 기초 기판인 수지 기판에 오목부를 설치하고,상기 오목부의 바닥면에 형성된 상기 금속막층의 표면에 탑재되고 있는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
14. 청구항 1에 있어서,

    상기 디스크미디어는 경질의 수지 기판을 갖고, 상기 금속막층은 상기 수지 기판의 윗쪽으로부터 이방성 디포지션에 의해 성막되는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
15. 청구항 1에 있어서,

    상기 IC칩의 안테나로의 급전용의 단자는 이방성 도전막을 개재하여 상기 금속막층에 접속되고 있는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
16. 비접촉으로 외부와의 정보의 수수가 가능한 IC칩을 탑재한 디스크 미디어로서,

    상기 디스크 미디어는 중심구멍과 금속막 영역을 갖고,

    상기 중심구멍의 둘레에 인접하여 형성되는 비성막 영역과, 상기 금속막 영역을 분리하도록 형성된 비성막 영역을 갖고,

    상기 비성막 영역은 중심구멍을 중심으로 한 일정 반경의 환형상의 슬롯이고,

    상기 IC칩을 포함한 소형 인렛의 소정 지점이 상기 비성막 영역을 넘도록 하여 상기 금속막 영역의 금속막층과 전기적으로 접속, 또는 정전 용량 결합에 의해 접속되어 있고,

    상기 소형 인렛의 양단이 상기 분리된 금속막 영역의 금속막층에 전기적으로 접속될 때는 상기 소형 인렛의 양단과 상기 금속막층의 사이에 이방성 도전막을 개재시켜 접속되고,

    상기 분리된 금속막 영역 가운데 상기 중심구멍에 인접한 비성막 영역과 상기 금속막 영역을 분리하는 비성막 영역을 지름방향으로 연결하는 형상의 금속막층이 성막되어 있지 않는 절결부를 갖고,

    상기 IC칩과 상기 절결부의 위치는 상기 IC칩의 임피던스양에 따른 위치관계이고,

    상기 소형 인렛은 상기 절결부에 대한 둘레 방향 상대 위치에 의해 임피던스 매칭을 도모하는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
17. 청구항 16에 있어서,

    상기 환형상의 슬롯은 원 환형상인 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
18. 청구항 16에 있어서,

    상기 환형상의 슬롯이 적어도 1개 이상 있는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
19. 청구항 16에 있어서,

    상기 환형상의 슬롯은 다각형인 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
20. 청구항 16에 있어서,

    상기 환형상의 슬롯의 폭은 4 mm인 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
21. 청구항 16에 있어서,

    발신 또는 수신하려고 하는 전파의 수지 기반상에서의 유전율을 고려한 전기적 파장을 λ로 했을 때 상기 소형 인렛의 소형 안테나의 길이는 λ/2보다 짧고, 상기 환형상의 슬롯의 λ 인 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
22. 삭제
23. 청구항 16에 있어서,

    상기 절결부의 폭은 3 mm인 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
24. 삭제
25. 청구항 16에 있어서,

    상기 환형상의 슬롯이 상기 디스크 미디어를 디스크 드라이버 장치에 클램프하는 클램핑 영역보다 지름 방향 바깥쪽 측에 설치되고, 상기 소형 인렛은 상기 비성막 영역의 표면에 탑재되어 있거나 상기 비성막 영역의 기초 기판인 수지 기판의 오목부에 매설되어 탑재되어 있는 것 중 어느쪽인 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
26. 청구항 16에 있어서,

    상기 소형 인렛의 양단이 상기 분리된 금속막 영역의 금속막층에 전기적으로 접속될 때는 상기 소형 인렛의 양단과 상기 금속막층의 사이에 이방성 도전막을 개 재시켜 접속되는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
27. 청구항 1에 있어서,

    상기 디스크 미디어는 CD 또는 DVD인 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
28. 비접촉으로 외부와의 정보의 수수가 가능한 IC칩을 탑재한 디스크 미디어로서,

    상기 디스크 미디어는 중심구멍과 금속막 영역을 갖고,

    상기 중심구멍의 둘레에 인접하여 형성되는 비성막 영역과, 상기 금속막 영역을 분리하도록 형성된 비성막 영역을 갖고,

    상기 비성막 영역은 중심구멍을 중심으로 한 일정 반경의 환형상의 슬롯이고,

    상기 분리된 금속막 영역 중 한쪽을 정보 기록 영역으로 하고, 상기 정보 기록 영역이 아닌 쪽은, 상기 중심구멍에 인접한 비성막 영역과 상기 금속막 영역을 분리하는 비성막 영역을 지름 방향으로 연결하는 형상의 금속막층이 성막되어 있지 않은 절결부를 갖고,

    상기 IC칩과 상기 절결부의 위치는 상기 IC칩의 임피던스양에 따른 위치관계이고,

    상기 IC칩은 한쪽 면에 실장 안테나를 갖고 상기 IC칩을 상기 환형상의 슬롯내에 탑재하고 있고,

    상기 IC칩을 탑재할 때의 상기 절결부에 대한 둘레 방향 상대 위치에 의해 임피던스 매칭을 도모하고 있는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
29. 중심구멍과 상기 중심구멍을 중심으로 한 일정 반경의 금속막층이 성막되어 있지 않은 비성막 영역과 상기 비성막 영역의 외측으로 일정 반경의 금속막 영역을 갖는 디스크 미디어에 접착하기 위한 씰에 있어서,

    상기 씰은 중심구멍과, 상기 중심구멍의 둘레에 인접한 비성막 영역과 상기 비성막 영역의 외측으로 일정 반경의 금속막 영역을 구비하고,

    상기 씰은 상기 중심구멍에 인접한 비성막 영역으로부터 상기 금속막 영역을 지름방향으로 통과하는 금속막층이 형성되어 있지 않은 절결부를 갖고,

    상기 씰은 IC칩 및 소형 안테나를 가지는 인렛을 포함하고,

    상기 씰의 금속막 영역과 상기 디스크 미디어의 금속막 영역의 사이에는 비성막 영역인 환형상의 슬롯이 형성되고 있고,

    상기 인렛은 상기 씰의 금속막 영역과 상기 디스크 미디어의 금속막 영역의 금속막과 정전 용량 결합되고,

    상기 IC칩과 상기 절결부의 위치는 상기 IC칩의 임피던스양에 따른 위치관계이고,

    상기 인렛은 상기 절결부에 대한 둘레 방향 상대 위치에 의해 임피던스 매칭을 도모하는 것을 특징으로 하는 씰.
30. IC칩을 탑재한 디스크 미디어의 제조 방법으로서,

    중심구멍의 둘레에 인접하여 금속막층이 성막되어 있지 않은 일정 반경의 비성막 영역과 상기 비성막 영역의 외측으로 금속막층을 형성하는 단계와,

    상기 디스크 미디어에 형성되는 금속막층에 대해서 금속막층이 성막되어 있지 않은 비성막 영역인 환형상의 슬롯을 형성하는 공정과,

    상기 중심구멍에 인접한 비성막 영역과 상기 환형상의 슬롯을 연결하는 금속막층이 성막되어 있지 않은 절결부를 형성하는 단계와,

    상기 환형상의 슬롯을 넘어 상기 IC칩이 탑재되는 위치에 대응하는 상기 금속막층의 표면과 상기 IC칩의 안테나로의 급전용의 단자를 접속하는 공정을 포함고,

    상기 IC칩과 상기 절결부의 위치는 상기 IC칩의 임피던스양에 따른 위치관계이고,

    상기 IC칩의 상기 금속막층에 접속할 때의 상기 절결부에 대한 둘레 방향 상대 위치에 의해 임피던스 매칭을 도모하는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어의 제조 방법.
31. IC칩과 안테나와의 임피던스 매칭용의 슬릿을 가지는 소형 안테나를 포함하여 이루어지는 소형 인렛을 탑재한 디스크 미디어의 제조 방법으로서,

    중심구멍의 둘레에 인접하여 금속막층이 성막되어 있지 않은 일정 반경의 비성막 영역과 상기 비성막 영역의 외측으로 금속막층을 형성하는 단계와,

    상기 디스크 미디어에 형성되는 금속막층에 대해서 금속막층이 성막되어 있지 않은 비성막 영역인 환형상의 슬롯을 형성하는 공정과,

    상기 중심구멍에 인접한 비성막 영역과 상기 환형상의 슬롯을 연결하는 금속막층이 성막되어 있지 않은 절결부를 형성하는 단계와,

    상기 디스크 미디어에 형성된 금속막층의 부분중 상기 소형 안테나의 소정 지점이 상기 환형상의 슬롯을 넘어 전기적으로 접속되는 위치에 대응하는 금속막층의 부위에 이방성 도전막을 도포하는 공정과,

    상기 환형상의 슬롯에 상기 소형 인렛의 본체 부분을 배치하고 상기 소정 지점을 상기 이방성 도전막의 도포된 부위에 접속하는 공정을 포함하고,

    상기 IC칩과 상기 절결부의 위치는 상기 IC칩의 임피던스양에 따른 위치관계이고,

    상기 소형 인렛은 상기 절결부에 대한 둘레 방향 상대 위치에 의해 임피던스 매칭을 도모하는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어의 제조 방법.
32. IC칩을 이용한 소형 인렛을 탑재한 디스크 미디어의 제조 방법으로서,

    정보 기록 영역에 금속막층이 형성된 상기 디스크 미디어의 상기 정보 기록 영역의 내둘레 반경보다 작은 반경의 환형상의 금속 박막과, 중심구멍의 둘레에 인접한 금속막층이 성막되어 있지 않은 비성막 영역을 구비하고, 상기 비성막 영역으로부터 지름방향으로 상기 금속박막을 통과하는 금속막층이 성막되어 있지 않은 소정폭의 절결부와, 상기 금속 박막의 바깥 둘레 주변에 한쪽의 단부를 겹친 상기 소형 인렛을 구비한 씰을, 상기 정보 기록 영역의 내둘레 주위와 상기 금속 박막의 바깥 둘레 주위를 상기 소정의 간격을 유지해 상기 정보 기록 영역이 형성된 디스크에 붙이는 공정을 포함하고,

    상기 IC칩과 상기 절결부의 위치는 상기 IC칩의 임피던스양에 따른 위치관계이고,

    상기 소형 인렛은 상기 절결부에 대한 둘레 방향 상대 위치에 의해 임피던스 매칭을 도모하는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어의 제조 방법.
33. 청구항 13에 있어서,

    상기 금속막층은 상기 수지기판의 위쪽으로부터 이방성 디포지션에 의해 성막되는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.

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