CN103378044A - 芯片组装结构及芯片组装方法 - Google Patents

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吴开文
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种芯片组装结构，包括一个电路板以及一个位于所述电路板上的芯片。所述电路板上于所述芯片的组装位置处形成有一个连接垫。所述连接垫背离所述电路板的一侧表面上形成有第一金属膜层，所述芯片朝向所述电路板的一侧表面形成有第二金属膜层。所述第二金属膜层以共晶方式与所述第一金属膜层相结合。本发明还涉及一种芯片组装方法。

Description

芯片组装结构及芯片组装方法
技术领域
本发明涉及一种芯片组装结构及芯片组装方法。
背景技术
为实现特定功能，芯片一般需要组装于一个电路板的表面并于电路板电连接。随着技术的发展，芯片尺寸也愈来愈小，相应地，在组装中，对所述芯片的组装精度的要求也越来越高。
现有芯片组装方式为：在所述电路板的芯片组装位置形成一个连接垫；在所述连接垫上涂敷一层液态固定胶；将芯片置于所述液态固定胶上；固化所述液态固定胶，使所述芯片固定于所述电路板上。
然，由于芯片尺寸较小，所述芯片置于所述液态固定胶上后，容易因所述液态固定胶的流动的产生固定位置枝变化影像芯片组装的精度。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有高组装精度的芯片组装结构以及芯片组装方法。
一种芯片组装结构，包括一个电路板以及一个位于所述电路板上的芯片。所述电路板上于所述芯片的组装位置处形成有一个连接垫。所述连接垫背离所述电路板的一侧表面上形成有第一金属膜层，所述芯片朝向所述电路板的一侧表面形成有第二金属膜层。所述第二金属膜层以共晶方式与所述第一金属膜层相结合。
一种芯片组装方法，包括如下步骤：
提供一个电路板；
提供一个连接垫；
在所述连接垫表面形成一个第一金属膜层；
将所述连接垫设置于所述电路板上预定的芯片组装位置，所述连接垫形成有所述第一金属膜的表面背离所述电路板；
提供一个芯片，在所述芯片欲与所述电路板连接的一侧表面形成一个第二金属膜层；
将所述芯片置于所述连接垫上，所述第一金属膜与所述第二金属膜相接触；
加热所述第一金属膜层以及所述第二金属膜层，使所述第一金属膜层以及所述第二金属膜层以共晶方式结合。
相对于现有技术，所述芯片组装结构以及芯片组装方法藉由所述第一金属膜层以及所述第二金属膜层以共晶结合方式将所述芯片固定于所述电路板上，可以避免以液态固定胶方式固定所述芯片所引起的芯片位置的偏移，能够保证所述芯片的组装精度。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的芯片组装结构的示意图。
图2是本发明第二实施方式的芯片组装结构的示意图。
图3是本发明芯片组装方法的流程图。
主要元件符号说明
芯片组装结构 100，200
电路板 10，30
连接垫 11，31
第一金属层 111，311
芯片 20，40
第二金属层 21，41
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
请参阅图1，本发明第一实施方式的芯片组装结构100包括一个电路板10以及一个位于所述电路板10上的芯片20。
所述电路板10用于承载所述芯片20并且对所述芯片20提供讯号传输的路径。所述电路板10上在所述芯片20的组装位置处形成有一个连接垫11，所述连接垫11背离所述电路板10的一侧表面上形成有第一金属膜层111。
所述芯片20朝向所述电路板10的一侧表面形成有第二金属膜层21。所述第二金属膜层21以共晶方式与所述第一金属膜层111相结合。
所述第一金属膜层111以及所述第二金属膜层21的材料为金锡合金、锡锑合金、锡银合金、锡铅合金、铟银合金、铟锡合金、锡银铜合金中的一种或者几种。所述第一金属膜层111以及所述第二金属膜层21可以采用真空蒸镀、离子溅镀等方式形成于所述连接垫11以及所述芯片20表面。
所述的芯片组装结构100藉由所述第一金属膜层111以及所述第二金属膜层21以共晶结合方式将所述芯片20固定于所述电路板10上，可以避免以液态固定胶方式固定所述芯片20所引起的芯片位置的偏移，能够保证所述芯片20的组装精度。
请参阅图2，本发明第二实施方式的芯片组装结构200包括第一实施方式的芯片组装结构100类似的电路板30、芯片40、连接垫31、第一金属膜层311以及第二金属膜层41。另外，所述第一金属膜层311表面上围绕所述芯片40设置有固定胶50，所述固化胶50将所述芯片40周侧固定于所述第一金属膜层311上，因此，能够增强所述芯片40于所述电路板30上的附着力。本实施方式中，所述固定胶50为紫外线固化胶。
请参阅图3，本发明的芯片组方法包括如下步骤：
提供一个电路板；
提供一个连接垫；
在所述连接垫表面形成一个第一金属膜层；
将所述连接垫设置于所述电路板上预定的芯片组装位置，所述连接垫形成有所述第一金属膜的表面背离所述电路板；
提供一个芯片，在所述芯片欲与所述电路板连接的一侧表面形成一个第二金属膜层；
将所述芯片置于所述连接垫上，所述第一金属膜与所述第二金属膜相接触；
加热所述第一金属膜层以及所述第二金属膜层，使所述第一金属膜层以及所述第二金属膜层以共晶方式结合；
在所述第一金属膜层上围绕所述芯片涂敷固定胶，使所述芯片周侧固定于所述第一金属膜层表面。
第一金属膜层和第二金属膜层的材料为金锡合金、锡锑合金、锡银合金、锡铅合金、铟银合金、铟锡合金、锡银铜合金中的一种或者几种，第一金属膜层和第二金属膜层可以采用真空蒸镀、离子溅镀等方式形成。
所述加热方式为可以在温空室内或者采用激光加热方式进行。依据所述第一金属膜层以及所述第二金属膜层所选择的材料不同，所述加热温度亦由有所不同，如下表：
材料 加热温度（℃）
金锡合金 280
锡锑合金 245
锡银合金 221
锡铅合金 183
铟银合金 143
铟锡合金 118
锡银铜合金 217
所述的芯片组装方法藉由所述第一金属膜层以及所述第二金属膜层以共晶结合方式将所述芯片固定于所述电路板上，可以避免以液态固定胶方式固定所述芯片所引起的芯片位置的偏移，能够保证所述芯片的组装精度。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片组装结构，包括一个电路板以及一个位于所述电路板上的芯片，所述电路板上于所述芯片的组装位置处形成有一个连接垫，其特征在于：所述连接垫背离所述电路板的一侧表面上形成有第一金属膜层，所述芯片朝向所述电路板的一侧表面形成有第二金属膜层，所述第二金属膜层以共晶方式与所述第一金属膜层相结合。
2.如权利要求1所述的芯片组装结构，其特征在于：所述第一金属膜层以及所述第二金属膜层的材料为金锡合金、锡锑合金、锡银合金、锡铅合金、铟银合金、铟锡合金、锡银铜合金中的一种。
3.如权利要求1所述的芯片组装结构，其特征在于：所述第一金属膜层以及所述第二金属膜层采用真空蒸镀或者离子溅镀方式形成于所述连接垫以及所述芯片表面。
4.如权利要求1所述的芯片组装结构，其特征在于：所述第一金属层表面上围绕所述芯片设置有固定胶，所述固化胶将所述芯片周侧固定于所述第一金属膜层上。
5.如权利要求4所述的芯片组装结构，其特征在于：所述固定胶为紫外线固化胶。
6.一种芯片组装方法，包括如下步骤：
提供一个电路板；
提供一个连接垫；
在所述连接垫表面形成一个第一金属膜层；
将所述连接垫设置于所述电路板上预定的芯片组装位置，所述连接垫形成有所述第一金属膜的表面背离所述电路板；
提供一个芯片，在所述芯片欲与所述电路板连接的一侧表面形成一个第二金属膜层；
将所述芯片置于所述连接垫上，所述第一金属膜与所述第二金属膜相接触；
加热所述第一金属膜层以及所述第二金属膜层，使所述第一金属膜层以及所述第二金属膜层以共晶方式结合。
7.如权利要求6所述的芯片组装方法，其特征在于：所述第一金属膜层以及所述第二金属膜层的材料为金锡合金、锡锑合金、锡银合金、锡铅合金、铟银合金、铟锡合金、锡银铜合金中的一种。
8.如权利要求6所述的芯片组装方法，其特征在于：所述第一金属膜层以及所述第二金属膜层采用真空蒸镀或者离子溅镀方式形成于所述连接垫以及所述芯片表面。
9.如权利要求6所述的芯片组装方法，还包括步骤：于所述第一金属层表面上围绕所述芯片涂敷固定胶，使所述芯片周侧固定于所述第一金属膜层上。
10.如权利要求9所述的芯片组装方法，其特征在于：所述固定胶为紫外线固化胶。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118099124B (zh) * 2024-04-19 2024-06-28 深圳市美彩光电有限公司 一种高速光电耦合器及与该配套设置的引线框架

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1707779A (zh) * 2004-05-21 2005-12-14 夏普株式会社 半导体装置
CN101149941A (zh) * 2006-09-21 2008-03-26 株式会社日立制作所 具备天线的盘介质和其制造方法
CN101192587A (zh) * 2006-11-28 2008-06-04 卡西欧计算机株式会社 半导体器件及其制造方法
CN101950751A (zh) * 2009-07-10 2011-01-19 菱光科技股份有限公司 图像传感器及其封装方法
CN102024717A (zh) * 2010-08-21 2011-04-20 比亚迪股份有限公司 一种半导体芯片的共晶方法及共晶结构
CN102104090A (zh) * 2009-12-22 2011-06-22 财团法人工业技术研究院 发光二极管芯片固晶方法、固晶的发光二极管及芯片结构

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1707779A (zh) * 2004-05-21 2005-12-14 夏普株式会社 半导体装置
CN101149941A (zh) * 2006-09-21 2008-03-26 株式会社日立制作所 具备天线的盘介质和其制造方法
CN101192587A (zh) * 2006-11-28 2008-06-04 卡西欧计算机株式会社 半导体器件及其制造方法
CN101950751A (zh) * 2009-07-10 2011-01-19 菱光科技股份有限公司 图像传感器及其封装方法
CN102104090A (zh) * 2009-12-22 2011-06-22 财团法人工业技术研究院 发光二极管芯片固晶方法、固晶的发光二极管及芯片结构
CN102024717A (zh) * 2010-08-21 2011-04-20 比亚迪股份有限公司 一种半导体芯片的共晶方法及共晶结构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN118099124B (zh) * 2024-04-19 2024-06-28 深圳市美彩光电有限公司 一种高速光电耦合器及与该配套设置的引线框架

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