CN105158939A - 一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件。该方法包括：提供背光供电焊盘和背光金手指，在背光供电焊盘上涂布导电胶，组装背光金手指和背光供电焊盘，压合组装后的背光金手指和背光供电焊盘，进而通过导电胶使得背光金手指和背光供电焊盘相互粘结。通过上述方式，本发明能够避免使用焊锡焊接背光供电焊盘和背光金手指的过程中出现的接触不良的情况，实现成本低、效果好的背光供电焊盘和背光金手指之间的连接。

Description

一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件
技术领域
本发明涉及液晶显示器领域，特别是涉及一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件。
背景技术
目前市面上大多数的液晶显示模组都属于被动发光式产品，由背光模块提供显示所需的光源，其中，背光模块中背光供电焊盘和背光金手指的贴合一般采用焊锡焊接的方式。随着液晶显示器的发展，要求背光供电焊盘的尺寸越来越小，从而使得背光金手指上的漏锡孔的尺寸也随之减小，在焊接的过程中，由于焊锡自身的表面张力，漏锡孔太小会使得焊锡无法流过漏锡孔，从而导致背光金手指和背光焊盘无法良好连接，出现接触不良的情况。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件，能够避免使用焊锡焊接背光供电焊盘和背光金手指的过程中出现的接触不良的情况，实现成本低、效果好的背光供电焊盘和背光金手指之间的连接。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法，该方法包括：提供背光供电焊盘和背光金手指；在背光供电焊盘上涂布导电胶；组装背光金手指和背光供电焊盘；压合组装后的背光金手指和背光供电焊盘，进而通过导电胶使得背光金手指和背光供电焊盘相互粘结。
其中，导电胶为各向异性导电胶。
其中，压合组装后的背光金手指和背光供电焊盘，进而使得背光金手指和背光供电焊盘相互粘结的步骤之后，方法进一步包括：在与背光供电焊盘粘结后的背光金手指的四周涂布粘结胶，以加强背光金手指和背光供电焊盘的粘结强度。
其中，粘结胶为树脂类胶体。
其中，提供背光供电焊盘和背光金手指的步骤之前，该方法进一步包括：在背光供电焊盘的边缘位置设置两个定位标志；组装背光金手指和背光供电焊盘的步骤包括：将背光金手指设置在背光供电焊盘的两个定位标志之间。
其中，背光金手指和背光供电焊盘分别设置在两个不同的柔性印刷线路板上。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种一种背光金手指与背光供电焊盘的组件，包括背光金手指、背光供电焊盘和设置于背光金手指和背光供电焊盘之间的导电胶，背光金手指和背光供电焊盘经导电胶粘结为一整体结构。
其中，导电胶为各向异性导电胶。
其中，背光供电焊盘设置有两个定位标志，背光金手指设置在两个定位标志之间。
其中，背光供电焊盘和背光金手指分别设置在两个不同的柔性印刷线路板上。
本发明的有益效果是：区别于现有技术，本发明的背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件通过在背光供电焊盘上涂布导电胶，组装背光金手指和背光供电焊盘，压合组装后的背光金手指和背光供电焊盘，进而通过导电胶使得背光金手指和背光供电焊盘相互粘结。通过上述方式，本发明能够避免使用焊锡焊接背光供电焊盘和背光金手指的过程中出现的接触不良的情况，实现成本低、效果好的背光供电焊盘和背光金手指之间的连接。
附图说明
图1是本发明背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法一实施例的流程图；
图2是本发明背光供电焊盘和背光金手指的组件的结构示意图；
图3是图2所示背光供电焊盘和背光金手指的组件中背光供电焊盘的结构示意图；
图4是图2所示背光供电焊盘和背光金手指的组件中背光金手指的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。
图1是本发明背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法一实施例的流程图。如图1所示，该方法具体包括如下步骤：
步骤S101：提供背光供电焊盘和背光金手指。
在步骤S101中，背光供电焊盘和背光金手指分别设置在两个不同的柔性印刷线路板(FlexiblePrintedCircuitboard，FPC)上。具体来说，背光供电焊盘设置在主FPC上，主FPC与液晶显示器的主板相连接，用于从主板获取电源后通过背光供电焊盘向背光模组供电。背光金手指设置在从FPC上，从FPC上设置有背光模组的供电线路，用于当背光金手指与背光供电焊盘导通后从背光供电焊盘获取背光模组的电源。
其中，在步骤S101之前，本发明进一步包括步骤S100：
步骤S100：在背光供电焊盘上设置两个定位标志。
在步骤S100中，由于背光供电焊盘的尺寸一般都很小，在贴合时需要有准确的定位设计以方便背光金手指和背光供电焊盘的定位连接，为解决上述问题本发明在背光供电焊盘的边缘位置设置两个定位标志，在贴合时可将背光金手指放置于两个定位标志之间，从而完成对背光金手指和背光供电焊盘的定位连接，以提高生产效率。其中，两个定位标志的具体位置可根据不同背光供电焊盘的结构或尺寸进行调整设置，两个定位标志的形状同样也可以根据不同背光供电焊盘的结构或尺寸进行调整设置，例如可以为圆形孔状、长条槽状等等。
在本实施例中，背光供电焊盘包括三个呈矩形设置的焊盘，三个焊盘具有相同的长度和宽度。在其它实施例中，三个焊盘也可以具有不同的宽度，例如可以设置边缘两侧的焊盘较中间的焊盘具有更大的宽度，从而降低背光供电焊盘与背光金手指之间贴合的精度要求。
在本实施例中，两个定位标志靠近两侧的焊盘设置，其为呈90度折线设置的长条槽状，两定位标志沿中间的焊盘的长度方向的中心线对称设置且位于一矩形区域的转角位置。当背光金手指与背光供电焊盘贴合后，两个定位标志靠近背光金手指的活动端设置。
步骤S102：在背光供电焊盘上涂布导电胶。
在步骤S102中，导电胶为各向异性导电胶，其中，在背光供电焊盘上涂布导电胶后，导电胶的各向异性使得导电胶在垂直于背光供电焊盘的方向具有单一导电性。垂直于背光供电焊盘的方向的电导率是通过使用相对较低容量例如5％-20％容量范围的导电填充材料来达到的，这个容量相对较低的结果导致导电填充材料中导电粒子之间的接触不充分，使得导电胶在背光供电焊盘所在的平面内导电性变差，而在垂直于背光供电焊盘的方向上，经过后续的压合处理后使得导电粒子分别与背光供电焊盘和背光金手指相互充分接触，从而实现背光供电焊盘和背光金手指之间的导通。
步骤S103：组装背光金手指和背光供电焊盘。
在步骤S103中，组装背光金手指和背光供电焊盘的步骤具体为：将背光金手指设置在涂布了导电胶的背光供电焊盘的两个定位标志之间，对背光金手指和背光供电焊盘进行贴合操作，以使背光金手指和背光供电焊盘成为一体。
在本实施例中，背光金手指不再具有漏锡孔，其具有与背光导电焊盘相对应的结构。
步骤S104：压合组装后的背光金手指和背光供电焊盘，进而通过导电胶使得背光金手指和背光供电焊盘相互粘结。
在步骤S104中，压合组装后的背光金手指和背光供电焊盘的步骤具体为：在预定的压力和温度下热压组装后的背光金手指和背光供电焊盘，使得各向异性导电胶中的导电粒子被俘获从而产生电子连续性，进而实现背光供电焊盘和背光金手指之间的导通。
接着通过热固化对各向异性导电胶中的电绝缘聚合物进行硬化，硬化后的电绝缘聚合物将背光金手指和背光焊盘粘结在一起，并且帮助维持背光金手指和背光焊盘与导电粒子接触的表面之间的接触压力。
步骤S105：在与背光供电焊盘粘结后的背光金手指的四周涂布粘结胶，以加强背光金手指和背光供电焊盘的粘结强度。
在步骤S105中，在步骤S104完成压合组装后的背光金手指和背光供电焊盘的步骤之后，在背光金手指的四周涂布粘结胶并等待粘结胶固化，从而使得背光金手指的四周和背光供电焊盘的粘结强度得到进一步加强。其中，粘结胶为树脂类胶体，具体可以为Tuffy胶。
图2是本发明背光供电焊盘和背光金手指的组件的结构示意图。如图2所示，该组件包括背光金手指20、背光供电焊盘21、设置于背光金手指20和背光供电焊盘21之间的导电胶22，背光金手指20和背光供电焊盘21经导电胶22粘结为一整体结构。其中，导电胶22为各向异性导电胶。其中，背光金手指20和背光供电焊盘21分别设置在两个不同的柔性印刷线路板上。
优选地，背光金手指20的四周设置有粘结胶(未图示)，该粘结胶为树脂类胶体，用于进一步加强背光金手指和背光供电焊盘的粘结强度。
请一并参考图3，图3是图2所示背光供电焊盘和背光金手指的组件中背光供电焊盘的结构示意图。如图3所示，背光供电焊盘21包括三个焊盘211和两个定位标志212。
在本实施例中，三个焊盘211呈矩形设置，具有相同的长度和宽度。两个定位标志212靠近两侧的焊盘211设置，其具体为呈90度折线设置的长条槽状，两个定位标志212沿中间焊盘211的长度方向的中心线对称设置且位于一矩形区域的转角位置。当背光金手指20与背光供电焊盘21贴合后，背光金手指20位于两个定位标志212之间，背光金手指20的活动端靠近两个定位标志212设置。
在其它实施例中，三个焊盘也可以具有不同的宽度，例如可以设置边缘两侧的焊盘较中间的焊盘具有更大的宽度，从而降低背光供电焊盘与背光金手指之间贴合的精度要求。
请一并参考图4，图4是图2所示背光供电焊盘和背光金手指的组件中背光金手指的结构示意图。如图4所示，背光金手指20包括三个金手指201，三个金手指201与图3中的三个焊盘211一一对应，且具有相同的形状，需要强调的是，金手指201不再具有漏锡孔。
优选地，金手指201比图3中的焊盘211具有更长的长度和/或更宽的宽度，从而降低背光供电焊盘21与背光金手指20之间贴合的精度要求。
区别于现有技术，本发明的背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件通过在背光供电焊盘上涂布导电胶，组装背光金手指和背光供电焊盘，压合组装后的背光金手指和背光供电焊盘，进而通过导电胶使得背光金手指和背光供电焊盘相互粘结。通过上述方式，本发明能够避免使用焊锡焊接背光供电焊盘和背光金手指的过程中出现的接触不良的情况，实现成本低、效果好的背光供电焊盘和背光金手指之间的连接。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法，其特征在于，所述方法包括：
提供背光供电焊盘和背光金手指；
在所述背光供电焊盘上涂布导电胶；
组装所述背光金手指和所述背光供电焊盘；
压合组装后的所述背光金手指和所述背光供电焊盘，进而通过所述导电胶使得所述背光金手指和所述背光供电焊盘相互粘结。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电胶为各向异性导电胶。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述压合组装后的所述背光金手指和所述背光供电焊盘，进而使得所述背光金手指和所述背光供电焊盘相互粘结的步骤之后，所述方法进一步包括：
在与所述背光供电焊盘粘结后的所述背光金手指的四周涂布粘结胶，以加强所述背光金手指和所述背光供电焊盘的粘结强度。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述粘结胶为树脂类胶体。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供背光供电焊盘和背光金手指的步骤之前，所述方法进一步包括：
在所述背光供电焊盘的边缘位置设置两个定位标志；
所述组装所述背光金手指和所述背光供电焊盘的步骤包括：
将所述背光金手指设置在所述背光供电焊盘的两个所述定位标志之间。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述背光金手指和所述背光供电焊盘分别设置在两个不同的柔性印刷线路板上。
7.一种背光金手指与背光供电焊盘的组件，其特征在于，包括背光金手指、背光供电焊盘和设置于所述背光金手指和所述背光供电焊盘之间的导电胶，所述背光金手指和所述背光供电焊盘经所述导电胶粘结为一整体结构。
8.根据权利要求7所述的组件，其特征在于，所述导电胶为各向异性导电胶。
9.根据权利要求7所述的组件，其特征在于，所述背光供电焊盘设置有两个定位标志，所述背光金手指设置在两个所述定位标志之间。
10.根据权利要求7所述的组件，其特征在于，所述背光供电焊盘和背光金手指分别设置在两个不同的柔性印刷线路板上。
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