KR100926785B1 - 디스크 미디어 및 디스크 미디어의 제조방법 - Google Patents

디스크 미디어 및 디스크 미디어의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디스크 미디어 및 디스크 미디어의 제조방법에 관한 것으로서 디스크 미디어 (1A)는 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 비형성 영역 (3)과의 경계 주변부에 IC칩 (5)가 탑재되고 있다. IC칩 (5)는 금속막층 (4a)의 표면에 탑재되고 있다. IC칩 (5)가 탑재되고 있는 위치의 금속막층 (4a)에는 L자형의 슬릿 (6A)가 형성되어 IC칩 (5)의 신호 입출력 전극 (5a, 5b)는 슬릿 (6A)의 양측으로 위치하는 금속막층 (4a)에 접속시키고 있다. 이것에 의해 금속막층 (4a)를 IC칩 (5)의 안테나로서 사용할 수가 있음과 동시에 IC칩 (5)의 임피던스와 금속막층 (4a)에 의해 형성된 안테나의 임피던스를 매칭시킬 수가 있는 기술을 제공한다.

Description

디스크 미디어 및 디스크 미디어의 제조방법{DISK MEDIA AND DISK MEDIA MANUFACTURING METHOD}
도 1은 본 발명 제 1의 실시 형태의 디스크 미디어의 개략적인 구성도이고, (a)는 상면 사시도, (b) IC칩의 신호 입출력 전극측을 나타내는 평면도, (c)는 (a)에서의 IC칩을 제거한 A₁부 확대 상면도, (d)는 (a)의 A₁부 확대 상면도, (e)는 (d)에서의 X₁-X₁확대 단면도이다.
도 2의 (a)는 T자형의 슬릿을 나타내는 확대 상면도이고, (b)는 IC칩을 탑재한 후의 T자형의 슬릿을 나타내는 확대 상면도이다.
도 3은 제1의 실시 형태의 변형 예의 디스크 미디어의 개략적인 구성도이고, (a)는 상면 사시도, (b)는 (a)에서의 A₂부 확대 상면도, (c)는 (b)에서의 X₂-X₂확대 단면도이다.
도 4는 제1의 실시 형태의 변형예에서의 IC칩을 탑재하는 오목부 및 슬릿을 형성하기 위한 홈의 형상을 나타내는 도이고, (a)는 도 2의 오목부 및 홈의 평면도, (b)는 (a)의 형상 변형 예의 평면도, (c)는 (b)의 B₁-B₁단면도, (d)는 (b)의 B₂-B₂단면도, (e)는 (b)의 E₁- E₁단면도, (f)는 (b)의 E₂- E₂단면도, (g)는 T자형의 슬릿의 예를 나타내는 평면도이다.
도 5는 이방성의 디포지션에 의해 슬릿이 형성되는 과정을 나타내는 개념도 이고, (a) 및 (b)는 경사면을 설치한 오목부에 슬릿을 형성하는 개념도, (c) 및 (d)는 일면에 수직벽을 설치한 오목부에 슬릿을 형성하는 개념도이다.
도 6은 본 발명의 제2의 실시 형태의 디스크 미디어의 개략적인 구성도이고, (a)는 상면도, (b)는 소형 인렛의 평면도, (c)는 (a)에서의 Y₁-Y₁확대 단면도이다.
도 7은 제2의 실시 형태의 변형 예의 디스크 미디어의 개략적인 구성도이고, (a)는 상면도, (b)는(a)의 X₃-X₃확대 단면도, (c)는 (a)의 Y₂-Y₂확대단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3의 실시 형태의 디스크 미디어의 개략적인 구성도이고, (a)는 상면도, (b)는 소형 인렛의 평면도, (c)는 (a)에서의 주요부 확대 사시도이다.
도 9는 제3의 실시 형태의 제1의 변형 예의 디스크 미디어의 개략적인 구성도이고, (a)는 상면도, (b)는(a)에서의 X₄-X₄확대 단면도, (c)는 (a)의 Y₃-Y₃확대 단면도이다.
도 10은 제3의 실시 형태의 제2의 변형 예의 디스크 미디어의 개략적인 구성도이고, (a)는 부분 상면 사시도, (b)는 (a)에서의 Y₄-Y₄확대 단면도이다.
도 11은 소형 인렛의 변형예를 나타내는 평면도이고, (a)는 돌귀부착의 소형 인렛의 슬릿의 배치의 변형을 나타내는 평면도, (b)는 돌귀 미부착의 소형 인렛의 슬릿의 배치의 변형을 나타내는 평면도이다.
도 12는 소형 인렛의 변형예와 그것을 탑재한 디스크 미디어를 나타내는 구 성도이고, (a)는 직선형의 소형 인렛을 나타내는 평면도, (b)는 직선형의 소형 인렛을 탑재한 디스크 미디어의 개략적인 구성을 나타내는 상면도이다.
도 13은 소형 인렛의 변형예와 그것을 탑재한 디스크 미디어를 나타내는 구성도이고, (a)는 L자형의 소형 인렛을 나타내는 평면도, (b)는 L자형의 소형 인렛을 탑재한 디스크 미디어의 개략적인 구성을 나타내는 상면도이다.
도 14는 소형 인렛을 탑재한 태그 부착 접착 씰을 접착한 디스크 미디어를 나타내는 구성도이고, (a)는 태그 부착 접착 씰을 본래의 디스크에 접착하기 전의 상태를 설명하는 도이고, (b)는 태그 부착 접착 씰을 접착한 후의 디스크 미디어 개략적인 구성을 나타내는 상면도이다.
도 15의 (a)는 태그 부착 접착 씰을 나타내는 평면도이고, (b)는 (a)에서의 Y5-Y5 확대 단면도이다.
도 16은 본 발명의 제4의 실시 형태의 편면 DVD에 IC칩을 탑재하는 경우의 구성도이고, (a)는 편면 DVD의 단면도, (b)는 제1 디스크의 상면도, (c)는 제2디스크의 하면도이다.
도 17은 제4의 실시 형태의 IC칩을 탑재하는 부분의 단면도이고, (a) 도 16의 (c)에서의 제2 디스크의 X6-X6확대 단면도, (b)는 도 16의(b)에서의 제1 디스크의 X5-X5 확대 단면도, (c)는 접착하여 맞춘 후의 단면도이다.
도 18은 본 발명의 DVD 에 있어서 2매의 디스크의 위치 맞춤을 실시하는 위치 맞춤 장치의 개념도이다.
도 19는 도 18의 위치 맞춤 장치에 의해 행해지는 2매의 디스크를 접착하여 맞춘맞춘 공정을 나타내는 플로차트이다.
도 20은 본 발명의 제4의 실시 형태의 제1의 변형예에서의 편면 DVD에 소형 인렛을 탑재하는 경우의 구성도이고, (a)는 제1 디스크의 상면도, (b)는 제2 디스크의 하면도이다.
도 21은 도 2O에서의 X7-X7 확대 단면도, X8-X8 확대 단면도 및 그 접착하여 맞춘 후의 단면도이다.
도 22는 제4의 실시 형태의 제2의 변형예에서의 편면 DVD에 소형 인렛을 탑재하는 경우의 단면도이다.
도 23은 제5의 실시 형태의 양면 DVD의 구성도이고, (a)는 제1 디스크의 상면도, (b)는 제2 디스크의 하면도이다.
도 24는 제5의 실시 형태의 양면 DVD에 IC칩을 탑재하는 경우의 단면도이고,(a)는 접착하여 맞추기 전의 제2 디스크의 X10-X10 확대 단면도, (b)는 접착하여 맞추기전의 제1 디스크의 X9-X9확대 단면도, (c)는 접착하여 맞춘 후의 단면도이다.
본 발명은 정보가 기억된 IC칩, RFID (Radio Frequency Identification)태그를 탑재한 CD나 DVD 등의 디스크 미디어 및 디스크 미디어의 제조방법에 관한다.
최근 RFID 태그를 물품, IC카드 등에 첨부해 물품의 정보 관리 등에 사용하는 형태로 RFID 태그가 넓게 이용되고 있다. 이러한 RFID 태그는 IC칩과 안테나에 의해 구성되고 있어 IC칩에 기억되고 있는 ID (Identification :식별 정보)등의 정보를 안테나에 의해 RF (Radio Frequency :무선 주파수)로 리더 라이터와 통신할 수가 있으므로 리더 라이터에 의해 IC칩에 기억되고 있는 정보를 비접촉으로 독취하거나 반대로 IC칩에 기입하거나 하는 것이 가능하다.
일본국 특개 2005-209323호 공보(단락 번호 0021~0024, 및 도 1)에는, CD나 DVD등의 광디스크(이하, 이것들을 정리해 디스크 미디어라고 한다)의 중심구멍의 소정의 지름 방향 외측 영역의 금속막층 비형성 영역으로서의 클램프 영역에 RFID 태그를 탑재한 RFID 태그 내장형의 디스크 미디어가 기재되어 있다
일본국 특개 2005-209323호 공보에 기재된 RFID 태그 내장형의 디스크 미디어는, IC칩과 루프 안테나로부터 완성되는 RFID 태그를 클램프 영역의 수지 기판 내부에 매입하거나 수지 기판 표면에 탑재하거나 하고 있다.
또한 다이 폴 안테나 위에 IC칩을 탑재해 씰 형상에 가공한 인렛도 실용화되고 있어 그러한 인렛을 디스크 미디어에 탑재하거나 하는 것도 가능하다.
상기와 같은 디스크 미디어에 있어서, RFID 태그에 내장되고 있는 루프 안테나는 전파의 방사 강도를 높여 통신 거리를 늘이기 위해서 클램프 영역에 있어서 주위방향으로 몇 차례 루프 형상으로 감아 돌리고 있다. 그 때문에 RFID 태그의 크기는 클램프 영역보다 약간 작을 정도로 큰 것이다. 또, 다이 폴 안테나를 이용하고 있는 RFID 태그의 경우는 인렛에 내장된 다이 폴 안테나는 소정의 전파 강도를 유지해 통신 거리를 확보하기 위해서 통신에 사용하는 전파의 파장을 λ으로 하면 λ/2의 길이가 되고 있다. 예를 들면, 전파의 주파수를 2.45 GHz로 하면 다이 폴 안테나의 길이는 약 52 mm이고, 전파의 주파수를 950 MHz로 하면 다이 폴 안테나의 길이는 약 150 mm이므로 인렛은 비교적 큰 것이다.
통상, CD나 DVD등의 디스크 미디어에서의 중심구멍 주변의 클램프 영역은, 디스크 구동장치가 디스크 미디어를 클램프 하기 위해서 물리적 강도와 평탄성이 필요하다. 그렇지만, 클램프 영역의 수지 내부에 큰 RFID 태그나 인렛을 매입하면그 부분의 물리적 강도가 저하할 우려가 있다.
한편 큰 RFID 태그나 인렛을 클램프 영역의 표면에 탑재하면 클램프 영역의 평탄성이 손상되어 버려 결과적으로 디스크 구동장치로의 디스크 미디어의 클램프가 저하해 버린다. 또, 큰 RFID 태그나 인렛을 클램프 영역의 표면에 탑재하면 클램프 영역의 클램프 부분이 두꺼워져 기존의 디스크 구동장치에서는 디스크 미디어를 클램프 할 수가 없는 경우도 있다.
본 발명은, 이상과 같은 문제점에 비추어 이루어진 것이고 부가하는 안테나를 불필요 또는 작은 것으로 할 수가 있는 무선파에 의해 작동하는 IC칩을 탑재한 디스크 미디어를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 디스크 미디어는 상기의 목적을 달성하기 위해서 창안된 것이다.
그 때문에 본 발명의 디스크 미디어는 무선파에 의해 작동하는 IC칩을 탑재한 디스크 미디어로서 디스크 미디어에 형성된 금속막층이 IC칩의 안테나를 구성하 고 있고 금속막층은 안테나의 임피던스와 IC칩의 임피던스를 매칭시키기 위한 임피던스 매칭 회로를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 디스크 미디어는 상기 IC칩과 임피던스 매칭용의 슬릿을 가지는 소형 안테나를 포함해 완성되는 소형 인렛을 상기 금속막층이 형성되어 있지 않은 금속막층 비형성 부분에 대비해 소형 안테나의 소정 지점이 금속막층과 전기적으로 접속, 또는 정전 용량 결합에 의해 접속되고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면 부가하는 안테나를 불필요 또는 작은 것으로 할 수가 있고 무선파에 의해 작동하는 IC칩을 탑재한 디스크 미디어를 제공할 수가 있다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태(이하 「실시 형태」라고 한다)와 관련되는 IC칩 탑재형의 디스크 미디어에 대해서 매우 적합한 예를 들어 설명하지만 이해를 용이하게 하기 위해서 우선, 본 실시 형태에서의 디스크 미디어의 개요에 대해서 설명한다.
또한 디스크 미디어는 CD, DVD 등이다.
(실시 형태의 개요)
본 실시 형태의 디스크 미디어는 IC칩을 탑재하고( 제1의 실시 형태), 또는 IC칩에 안테나를 설치한 형태인 소형 인렛을 탑재해( 제2의 실시 형태), 디스크에 형성된 금속막층을 IC칩 또는 소형 인렛의 안테나로서 사용하는 구성이다.
또한 상기 소형 인렛에 포함되는 안테나는 다이 폴 안테나의 경우에 필요한 1/2 파장에 상당하는 안테나 길이보다 짧고 임피던스 매칭용의 슬릿을 형성한 소형 안테나이고 이 소형 안테나에 의해 소정의 통신 거리를 확보하는 것은 아니고, 디스크에 형성된 금속막층과 함께 소정의 통신 거리를 확보하는 안테나를 구성하는 것이다.
IC칩은, 디스크 미디어의 금속막층 형성 영역에 탑재 가능하다. 소형 인렛은 디스크 미디어의 금속막층 비형성 영역 및 금속막층 형성 영역의 어느 것에도 탑재 가능하다.
IC칩을 금속막층 형성 영역에 탑재하는 경우는 IC칩이 탑재되는 금속막층의 부분에 임피던스 매칭용의 슬릿을 형성하여 금속막층과 전기적으로 접속한다.
소형 인렛을 디스크 미디어의 금속막층 비형성 부분에 탑재하는 경우는 소형 인렛의 소형 안테나의 소정 지점과 안테나로서 사용하는 금속막층과의 사이를 전기적으로 접속할지, 또는 정전 용량 결합으로 접속한다. 소형 인렛을 디스크 미디어의 금속막층 형성 영역에 탑재하는 경우는 소형 인렛의 본체 부분을 금속막을 제거 또는 성막 하지 않았던 비성막부에 탑재하고 소형 안테나의 소정지점과 안테나로서 사용하는 금속막층과의 사이를 전기적으로 접속할지 또는 정전 용량 결합으로 접속한다.
금속막층을 안테나로서 사용하는 것에 의해 충분한 면적을 가지는 금속막층을 IC칩이나 소형 인렛의 안테나로서 작용시키므로 큰 전파 강도에서의 송신 또는 양호한 전파 수신 감도를 구할 수 있고 결과적으로 양호한 통신 거리를 확보하는 것이 가능해진다.
소형 인렛을 금속막층에 접속해 금속막층을 안테나 본체로서 사용하는 경우 금속막층에 의해 실현되는 안테나에 의해 소정의 통신 거리를 확보할 수 있다. 따라서, 소형 인렛은 사용 전파의 파장 (λ)에 대해서 길이가 O.1λ정도의 작은 소형 안테나를 탑재하면 좋기 때문에 매우 작은 인렛으로 할 수가 있다. 그 결과 소형 인렛은 작은 면적의 것이 되고 소형 인렛을 클램프 영역의 수지 기판의 내부에 매입하거나 표면에 탑재하거나 해도 클램프 영역의 물리적 강도나 평탄성이 손상되는 경우는 대부분 없다.
한편 일본국 특개 2005-209323에 기재된 바와 같은 RFID 태그에서는 RFID태그용으로 부수하여 설치된 루프 안테나 또는 다이 폴 안테나에 의해 소정의 통신 거리를 확보해야 한다. 다이 폴 안테나의 경우는 사용 전파의 파장(λ)에 대해서 λ/2 정도의 길이가 필요하게 되므로 RFID 태그도 큰 것이 되어 버린다. 또, 루프 안테나의 경우는 감도를 확보하기 위해 안테나를 여러번 주위 루프 형상으로 감아 돌리지 않으면 안 되기 때문에 RFID 태그도 큰 것이 되어 버린다. 따라서, 그러한 큰 RFID 태그를 클램프 영역에 매입하거나 탑재하거나 하면 클램프 영역의 물리적 강도나 평탄성이 손상되어 버린다.
(제1의 실시 형태)
이하, 도면을 참조하면서 상세한 실시 형태를 설명한다.
우선 도 1을 참조하면서 제1의 실시 형태의 디스크 미디어에 대해서 설명한다. 도 1의 (a)는 본 실시 형태의 디스크 미디어의 개략적인 구성을 나타내는 상면 사시도이고, (b)는 RFID 태그에 이용되는 IC칩의 안테나로의 급전용의 단자인 신호 입출력 전극을 나타내는 도이고, (c)는 (a)에서의 A₁부의 슬릿 부분만을 나타내는 확대 상면도이고, (d)는 (a)에서의 A₁부의 확대 상면도, (e)는 (d)에서의 X₁-X₁확대 단면도이다.
도 1의 (a)에 나타나는 바와 같이 CD등의 디스크 미디어 (1A)에 있어서 도시하지 않는 디스크 구동장치의 회전 스핀들이 삽입되는 중심구멍 (2)의 외주위로부터 소정 폭의 지름 방향 외측 영역은 디스크 구동장치가 디스크 미디어 (1A)를 회전 가능하게 클램프 하기 위한 클램프 영역으로 되어 있다. 클램프 영역의 지름 방향 외측의 영역은 데이터의 기억이 가능한 기억 영역이고, 수지 기판 (7)상에 Au, Al등의 금속을 수십 나노미터(nm) 정도의 두께로 스퍼터링에 의해 금속막층 (4a)가 형성되고 또한 그 표면을 보호층 (8)으로 코팅된 것으로 되어 있다. 디스크 미디어 (1A)가 CD일 때는 그 두께는 약 1. 2 mm정도이다.
또한 중심구멍 (2)의 지름 방향 외측의 클램프 영역도 포함한 영역에 금속막층 (4a)가 형성되고 있는 경우도 있으므로 여기에서는 클램프 영역, 기억 영역의 경계와 관계없고 중심 방향으로부터 지름 방향 외측으로 향해 금속막층 (4a)가 성막되어 있지 않은 부분을 금속막층 비형성 영역 (3), 금속막층 (4a)가 성막되고 있는 부분을 금속막층 형성 영역 (4)라고 칭하기로 한다. 일반적으로 부르는 상기 클램프 영역은 금속막층 비형성 영역 (3)의 경우도 있고, 금속막층 비형성 영역 (3)과 금속막층 형성 영역 (4)의 내주위측의 일부까지도 포함한 경우도 있다.
도 1의 (c)에 나타나는 바와 같이 보호층 (8)을 형성하기 전의 단계에서 디스크 미디어 (1A)의 금속막층 형성 영역 (4)의 내주위부 부근의 금속막층 (4a)에 대략 L자형의 슬릿 (6A)를 형성한다. 상기 슬릿 (6A)를 넘도록 해 슬릿 (6A)의 L자 형의 코너부의 금속막층 (4a)상의 가상선으로 나타낸 (5a, 5b)의 위치에 IC칩 (5)의 안테나로의 급전용의 단자인 신호 입출력 전극 (5a, 5b)가 대응하도록 즉 도 1의 (d)에 나타나는 바와 같은 IC칩 (5)를 탑재한다.
신호 입출력 전극 (5a, 5b)는 예를 들면 Au제의 패드로 구성되고 있어 예를 들면 초음파 접합이나 금속공정접합에 의해 금속막층 (4a)와 신호 입출력 전극 (5a,5b)를 접합한다. 또, 신호 입출력 전극 (5a, 5b)와 금속막층 (4a)를 이방성 도전막을 개재하여 접속해도 좋다. 그리고, 금속막층 (4a)의 표면에 IC칩 (5)를 탑재한 후에 보호층 (8)으로 금속막층 (4a)의 표면을 코팅한다.
슬릿 (6A)는 금속막층 (4a)의 성막시에 마스킹에 의해 평면 형상이 대략 L자형의 홈을 형성하도록 만들어진다. 슬릿 (6A)의 폭방향의 금속막층 (4a)간은 이 슬릿 (6A)에 의해 전기적 접속은 없어진다. 슬릿 (6A)의 L자형의 일단은 디스크 미디어 (1A)의 지름 방향을 따라 형성되어 금속막층 비형성 영역 (3)에까지 도달한다. 슬릿 (6A)의 타단은 디스크 미디어 (1A)의 주위방향을 따라 형성되어 소정의 길이로 금속막층 (4a) 안에서 닫히고 있다.
또한 슬릿 (6A)를 형성해 IC칩 (5)를 탑재하는 영역을 포함한 원환부(圓環部)는 데이터의 기억에 사용할 수 없기 때문에 슬릿 (6A)를 형성해 IC칩 (5)를 탑재하도록 하는 부분의 금속막층 형성 영역 (4)내에서의 위치는 금속막층 비형성 영역 (3)에 가까운 부분이 바람직하다. 또한 더욱 적합한 것은 상기 디스크 미디어 (1A)의 규격에서 비기억 영역으로 또한 비클램프 영역인 것이다.
IC칩 (5)의 신호 입출력 전극 (5a, 5b)를 슬릿 (6A)를 넘은 양측으로 위치 하는 금속막층 (4a)의 영역에 각각 전기적 접속하는 것에 의해 슬릿 (6A)의 형성에 의해 생긴 스터브 (6a)의 부분을 안테나로 이루어지는 금속막층 (4a)의 다른 부분과 IC칩 (5)의 사이에 직렬로 접속하게 함으로써 스터브 (6a)의 부분이 직렬로 접속 한 인덕터 성분으로서 기동한다. 상기 인덕터 성분에 의해 IC칩 (5)내의 커패시터브 성분을 상쇄해 금속막층 (4a)와 IC칩 (5)의 임피던스 정합을 취할 수가 있다. 즉, IC칩 (5)는 충분한 면적의 금속막층 (4a)를 안테나로 할 수가 있음과 동시에, IC칩 (5)의 임피던스와 금속막층 (4a)에 의해 형성된 안테나의 임피던스를 매칭 시킬 수가 있다. 이러한 슬릿 (6A)를 임피던스 매칭 회로라고 칭한다.
또한 IC칩 (5)와 안테나가 되는 금속막층 (4a)의 임피던스 매칭은 슬릿 (6A)의 L자형의 코너까지의 각 길이에 의해 정해지는 스터브 (6a)의 면적에 의해 결정된다.
또한 IC칩 (5)를 금속막층 (4a)의 표면에 탑재하는데 IC칩 (5)의 신호 입출력 전극 (5a, 5b)의 패드면 또는 그 부분에 대응하는 금속막층 (4a)에 이방성 도전막을 도포하고 나서 금속막층 (4a)의 표면에 접착하여도 좋다.
( 제1의 실시 형태의 효과)
본 실시 형태에 디스크 미디어 (1A)는 금속막층 (4a)를 IC칩 (5)의 안테나로서 사용할 수 있어 감도가 좋은 안테나를 형성할 수 있다. 그리고, 금속막층 (4a)에 슬릿 (6A)를 마련해 임피던스 매칭 회로로 하고 있으므로 IC칩 (5) 측에 특별한 임피던스 매칭 회로를 만들 필요가 없다. 이 결과 IC칩 (5)를 이용한 RFID 태그 전체적으로 소면적의 것으로 할 수가 있다. 또, 금속막층 (4a)를 안테나로서 이용해 새로운 부재를 추가하고 있지 않으므로 종래의 IC칩 탑재형의 디스크 미디어에 대해서 코스트 업 하는 요인은 없다.
또, 광범위하게 걸치는 금속막층 (4a)가 안테나가 되므로 리더 라이터에 대해서 광역의 독취/기입 영역을 제공할 수 있다.
또한 임피던스 매칭 회로를 구성하는 슬릿의 평면 형상은 L자형으로 한정되는 것은 아니고 예를 들면 T자형에서도 좋다.
도 2는 T자형의 슬릿 (6B)를 디스크 미디어 (1A)의 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 비형성 영역 (3)과의 경계 주위부에 T자의 세로 봉부분이 지름 방향 안쪽 방향으로 T자의 가로봉 부분을 주위방향이 되도록 형성한 경우를 나타내는 도이다. 도 2의 (a)에 나타나는 바와 같이 보호층 (8)을 형성하기 전의 단계에서 디스크 미디어 (1A)의 금속막층 형성 영역 (4)의 내주위부 부근의 금속막층 (4a)에 T자형의 슬릿 (6B)를 형성한다. 그 결과, 스터브 (6b, 6c)가 형성된다. 상기 슬릿 (6B)를 넘도록 해 슬릿 (6B)의 T자형의 코너부의 금속막층 (4a)상의 가상선으로 나타낸 (5a, 5b)의 위치에 IC칩 (5)의 안테나에의 급전용의 단자인 신호 입출력 전극 (5a, 5b)가 각각 스터브 (6b 및 6c)와 대응하도록 즉 도 2의(b)에 나타나는 바와 같이 IC칩 (5)를 탑재한다.
본 실시 형태에서의 슬릿 (6A) 또는 슬릿 (6B)의 형성은 디스크 미디어 (1A)를 구성하는 수지 기판 (7)에 금속막층 (4a)를 스퍼터링등에 의해 형성할 때 슬릿 (6A) 또는 슬릿 (6B)가 되는 부분을 마스킹하는 것에 의해 실현될 수도 있고, 수지 기판 (7)에 금속막층 (4a)를 성막 한 후에 슬릿 (6A) 또는 슬릿 (6B)가 되는 부분 을 레이저 가공에 의해 제거하는 것에 의해 실현될 수도 있다.
또한 슬릿 (6A) 또는 슬릿 (6B)의 형성은 다음과 같이 해 실현될 수도 있다. 즉, 디스크 미디어 (1A)를 구성하는 수지 기판 (7)을 몰드 성형 할 경우에, 그 수지 기판 (7)에 L자형 또는 T자형의 홈 패턴을 형성해 둔다 (도 4(b)의 홈 (10B)에 대응). 그리고, 수지 기판 (7)의 표면에 스퍼터링등에 의해 금속막층 (4a)를 형성한다. 이것에 의해, L자형 또는 T자형의 홈 패턴에서의 대향하는 측면의 수직벽에는 성막되지 않기 때문에 L자형 또는 T자형의 홈 (10B)의 수직벽의 부분에서 금속막층 (4a)는 전기적으로 분리되기 때문에 결과적으로 슬릿 (6A) 또는 슬릿 (6B)를 형성할 수가 있다(도 4의(a)~(g) 참조). 또한 수지 기판 (7)에 형성된 L자형 또는 T자형의 홈 (10B)에서의 대향하는 측면의 벽을 홈의 바닥면이 넓어지도록 역테이퍼상으로 하는 것으로 대향하는 측면의 벽으로의 성막을 완전하게 방지할 수가 있으므로 더 하층 확실한 슬릿 (6A) 또는 슬릿 (6B)를 형성할 수가 있다.
또한 직진성이 강한 이방성 디포지션(스퍼터링)에 의해 성막 하면 평탄한 부분에는 양호한 성막이 실시되고 슬릿 (6A) 또는 슬릿 (6B)를 형성하는 상기 홈 (10B)의 대향하는 측면의 벽의 부분에는 성막이 완전히 실시되어 없어지므로, 양호한 금속막층 (4a)가 형성됨과 동시에 슬릿 (6A) 또는 슬릿 (6B)를 확실히 형성할 수가 있다.
( 제1의 실시 형태의 변형)
다음에, 도 3으로부터 도 5를 참조하면서 제1의 실시 형태의 변형예에 대해서 설명한다. 도 3은 본 실시 형태의 변형의 디스크 미디어의 개략적인 구성도이 고, (a)는 상면도, (b)는 (a)의 A₂부의 확대 사시도, (c)는 (b)의 X₂-X₂확대 단면도이다.
제1의 실시 형태가 IC칩 (5)를 평탄한 수지 기판 (7)상의 금속막층 (4a)의 표면에 탑재한 경우에 대해 본 변형예는 디스크 미디어 (1B)의 수지 기판 (7)에 오목부 (10A)를 형성하고 그 후에 금속막층 (4a)를 성막 해 IC칩 (5)를 오목부 (10A)의 바닥면의 금속막층 (4a)의 표면에 탑재한 경우이다. 제1의 실시 형태와 같은 구성에 대해서는 같은 부호를 교부해 설명을 생략한다.
오목부 (10A)의 깊이는 IC칩 (5)의 두께와 후기하는 이방성 도전막 (9)의 막두께의 합계의 두께에 대략 일치하고 예를 들면 100μm정도이다. 오목부 (10A)의 평면 형상은 IC칩 (5)의 평면 형상과 대략 근사한 정방형 또는 직사각형이고 오목부(10A)의 4변의 측벽은 바닥면으로 향하는 경사면이고 금속막층 (4a)가 성막되고 있다.
도 3의 (b), (c)에 나타나는 바와 같이 오목부 (10A)의 바닥면에는 홈 (10B)가 더 형성되고 있다. 홈 (10B)의 깊이는 오목부 (10A)의 바닥면으로부터 예를 들면 100μm 정도로 홈 (10B)의 측벽은 대략 수직 또는 홈 (10B)의 바닥면이 넓어지도록 역테이퍼 형상이고 금속막층 (4a)의 성막을 방지할 수 있도록 되어 있다.
도 3의 (c)에 나타나는 바와 같이 IC칩 (5)의 신호 입출력 전극 (5a, 5b)는 이방성 도전막 (9)에 의해 홈 (10B)를 걸쳐 금속막층 (4a)와 전기적으로 접속하고 있다.
도 4의 (a)는 오목부 (10A)가 금속막층 형성 영역 (4)에 둘러싸인 안에 배치 된 경우의 평면도이고 4변의 주위로부터 오목부 (10A)의 바닥면으로 향해 경사면이 형성되고 있어 오목부 (10A)의 중심부분에 L자의 코너가 위치 하도록 L자형의 홈 (10B)를 수지 기판 (7)에 형성하지만 L자형의 홈 (10B)의 일단은 제1의 실시 형태와 동일하게 금속막층 비형성 영역 (3)에 개구하고 있다. (b)는 오목부 (10A)가 금속막층 형성 영역 (4)와 금속막층 비형성 영역 (3)의 경계에 접하여 배치된 경우의 변형 예의 평면도이고 오목부 (10A)의 금속막층 비형성 영역 (3)측의 1변의 측벽은 경사면이 아니어도 좋다. 예를 들면 수직벽으로서 오목부 (10A)의 바닥면의 중심부분에 L자의 코너가 위치 하도록 L자형의 홈 (10B)를 수지 기판 (7)에 형성하지만, 홈 (10B)의 일단은 오목부 (10A)의 수직의 측벽의 지점에서 닫히고 있다. (b)의 경우의 수지 기판 (7)의 오목부 (10A)와 홈 (10B)의 단면을 (c)의 B₁-B₁단면도, (d)의 B₂-B₂단면도, (e)의 E₁-E₁단면도 및 (f)의 E₂- E₂단면도로 나타나고 있다.
또한 슬릿 (6A)는, 도 4의 (a) 및 (b)에 나타나는 바와 같은 L자형의 홈 (10B)의 형상으로 한정되는 것은 아니고 (g)에 나타나는 바와 같은 T자형의 홈 (10B)에 의한 슬릿 (6B)로 할 수도 있다. 또 슬릿 (6A, 6B)의 형상 및 길이는 탑재되는 IC칩 (5)의 임피던스와 금속막층 (4a)의 안테나의 임피던스가 매칭 하도록 결정된다.
다음에 도 5를 참조하면서 금속막층 형성 영역 (4)에 금속막층 (4a)를 형성할 때의 이방성 디포지션에 의해 슬릿 (6A) 또는 슬릿 (6B)가 형성되는 과정을 슬릿 (6A)의 경우를 예로 해 설명한다. 도 5는 이방성 디포지션에 의해 슬릿 (6A)가 형성되는 과정을 나타내는 개념도이고, (a)는 4변이 경사면을 가지는 오목부 (10A)에 홈 (10B)를 형성한 단면도, (b)는 (a)의 오목부 (10A)에 이방성 디포지션을 한 후의 성막 상황을 설명하는 사시도이고, (c)는 오목부 (10A)의 4변의 일면에 수직벽을 마련하고 또 오목부 (10A)의 바닥면에 홈 (10B)를 형성한 사시도, (d)는 (c)의 오목부 (10A)에 이방성의 디포지션을 한 후의 성막 상황을 설명하는 사시도이다.
도 5의 (a)에 나타내는 화살표와 같이 수지 기판 (7)의 대략 수직 윗쪽으로부터 이방성 디포지션에 의해 금속막층 (4a)를 성막 하면 (b)에 나타나는 바와 같이 수지 기판 (7)의 상면, 오목부 (10A)의 4변의 경사면 및 바닥면에는 막두께가 50~250 nm (0.05~0.25μm)의 두께로 금속막층 (4a)가 성막된다.
그러나, 성막시의 이방성 디포지션은 직진성이 강하기 때문에 홈 (10B)의 대향하는 수직의 측벽의 부분에는 금속막층 (4a)는 성막되지 않는다. 따라서 성막된 금속막층 (4a)는 홈 (10B)의 대향하는 수직벽의 부분에서 분리되므로 결과적으로 전기적으로 분리된 슬릿 (6A)를 형성할 수가 있다. 즉, 금속막층 (4a)를 L자형 또는 T자형으로 제거(에칭)한 제1의 실시 형태와 동일하게 금속막층 (4a)에 슬릿 (6A) 또는 슬릿 (6B)를 형성할 수가 있다.
한편, 도 5의 (c)에 나타나는 바와 같이 수지 기판 (7)에 형성된 오목부 (10A)의 1변의 측벽(도의 좌측의 측벽이) 수직벽이 되고 있는 경우는 오목부 (10A)의 하부에 설치하는 홈 (10B)중 L자형의 짧은 부분의 홈 (10B)를 그 수직벽으로 닫히는 구성으로 할 수 있다. 이러한 오목부 (10A)와 홈 (10B)의 구성에 있어서, (c) 의 화살표로 나타나는 바와 같이 수지 기판 (7)의 대략 수직 윗쪽으로부터 이방성 디포지션을 행하면 (d)에 나타나는 바와 같이 수지 기판 (7)의 상면과 오목부 (10A)의 경사면 바닥면에는 막두께가 50~250 nm (0.05~0.25μm)의 두께로 금속막층 (4a)가 성막된다.
그러나, 성막시의 이방성 디포지션은 직진성이 강하기 때문에 홈 (10B)의 대향하는 수직벽의 부분에는 금속막층 (4a)는 성막되지 않는다. 또 오목부 (10A)의 수직벽(도의 좌측의 측벽)에도 금속막층 (4a)는 성막되지 않는다. 따라서, 성막된 금속막층 (4a)는 오목부 (10A)의 수직벽의 부분에서 분리되므로 결과적으로 홈 (10B)는 전기적으로 분리된 슬릿 (6A)를 형성할 수가 있다. 즉, 제1의 실시 형태와 동일하게 금속막층 (4a)에 슬릿 (6A)를 형성할 수가 있다.
다음에 오목부 (10A)의 바닥면에 형성된 금속막층 (4a)의 표면에 이방성 도전막 (9)를 도포하고 상기 오목부 (10A)의 바닥면에 IC칩 (5)를 실어 밀어 누름으로써 IC칩 (5)의 신호 입출력 전극 (5a, 5b)는 오목부 (10A)의 바닥면에 형성된 금속막층 (4a)와 홈 (10B)를 걸쳐서 전기적으로 접속된다. 그리고, 금속막층 형성 영역 (4)의 전면에 코팅해 보호층 (8)을 형성한다(도 3의(c) 참조).
도 3과 같이 IC칩 (5)를 수지 기판 (7)의 두께 방향의 내부에 매입함으로써, 디스크 미디어 (1B)에서의 금속막층 형성 영역 (4)의 표면을 제1의 실시 형태의 경우보다 더욱 평탄하게 할 수가 있으므로, 디스크 미디어 (1B)의 보호층 (8)의 상면에서의 디스크 구동장치와의 기계적 클리어 런스를 크게 할 수가 있다.
(제2의 실시 형태)
다음에 도 6을 참조하면서 제2의 실시 형태의 디스크 미디어에 대해서 설명한다. 도 6은 본 실시 형태의 디스크 미디어의 개략적인 구성도이고, (a)는 상면도, (b)는 소형 인렛의 구성을 나타내는 평면도, (c)는 (a)의 Y₁-Y₁확대 단면도이다.
제1의 실시 형태 및 그 변형예가 IC칩 (5)를 금속막층 (4a)의 표면에 직접적으로 탑재한 디스크 미디어 (1A) 또는 디스크 미디어 (1B)인 것에 대해 본 실시 형태의 디스크 미디어 (1C)는 금속막층 비형성 부분에 IC칩 (5)와 소형 안테나 (11a)를 구비하여 이루어지는 소형 인렛 (11A)를 탑재한 것이다. 제1의 실시 형태 또는 그 변형예와 같은 구성에 대해서는 같은 부호를 교부해 중복하는 설명을 생략 한다.
도 6의 (b)에 나타나는 바와 같이 소형 인렛 (11A)는 Al등의 전기 도체의 금속 박막으로 구성된 소형 안테나 (11a)가 도시하지 않는 베이스 필름(절연체)의 표면에 금속박이 접착되고 증착, 인쇄 등에 의해 형성되어 소형 안테나 (11a)의 중앙 부분에 L자형의 슬릿 (6C)가 형성되고 슬릿 (6C)를 걸쳐서 IC칩 (5)의 신호 입출력 전극 (5a, 5b)가, 공정(共晶)접합, 이방성 도전막 등에 의해 소형 안테나 (11a)와 전기적으로 접속하도록 탑재된 것이다. 소형 인렛 (11A)는 길이가 5~15 mm로 예를 들면 송수신에 이용되는 전파가 2.45 GHz의 경우 파장 (λ)의 0.04 λ~0.14 λ정도의 길이이다. 소형 인렛 (11A)의 소형 안테나 (11a)는 긴 방향에 소형 인렛 (11A)의 탑재 위치 즉 금속막층 비형성 영역 (3)의 금속막층 형성 영역 (4)와의 경계 주위 둘레부의 곡율에 적합한 곡율을 갖고 그 양단에 지름 방향 외측에 늘어나는 돌 귀부착 형상을 하고 있다. 슬릿 (6C)의 L자의 짧은 부분은 L자의 코너 부분으로부터 디스크 미디어 (1C)의 지름 방향 바깥쪽으로 연장하고 있고 슬릿 (6C)의 L자의 긴 부분은 L자의 코너 부분으로부터 주위 방향으로 연장하고 있다. 이러한 구성의 돌귀부착의 소형 인렛 (11A)는 (a)에 나타나는 바와 같이 디스크 미디어 (1C)의 금속막층 비형성 영역 (3)의 표면에 베이스 필름의 이면에 도포된 점착제에 의해 접착되어지고 탑재된다. 소형 안테나 (11a)의 돌귀 단부 (11c)가 도시하지 않는 베이스 필름을 개재하여 금속막층 (4a)와 정전 용량 결합으로 접속되고 있다.
또한 소형 인렛 (11A)를 접착할 때 소형 안테나 (11a)의 슬릿 (6C)를 포함하는 소형 안테나 (11a)의 본체 부분(단부 (11c)를 제외한 부분)이 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 (4a)에 접촉하거나 겹치거나 하지 않게 배치한다. 또, 본 실시 형태에서는 「소형 안테나의 소정 지점」으로서 소형 안테나 (11a)의 양단의 돌귀 단부 (11c)가 금속막층 (4a)와 정전 용량 결합에 의해 접속하고 있다.
(제 2의 실시 형태의 변형예)
다음에 도 7을 참조하면서 본 실시 형태의 변형예를 설명한다. 본 변형예는, 제2의 실시 형태에 있어서 금속막층 비형성 영역 (3)에 오목부 (10C)를 설치해 그곳에 돌귀부착의 소형 인렛 (11A)를 탑재한 것이다. 도 7은, 본변형 예의 디스크 미디어 (1D)의 개략적인 구성도이고, (a)는 상면도이고, (b)는(a)의 X₃-X₃확대 단면도, (c)는 (a)의 Y₂-Y₂확대 단면도이다.
고리첨부의 소형 인렛 (11A)는 상기 도 6의 (b)에 나타낸 구성과 같다. 도 7의 (a)에 나타나는 바와 같이 수지 기판 (7)에 돌귀부착의 소형 인렛 (11A)의 평면 형상으로 대략 일치하는 오목부 (10C)를 형성한다. 오목부 (10C)의 소형 인렛 (11A)의 본체 부분의 형상에 맞춘 부분은 금속막층 비형성 영역 (3)에 형성한다. 소형 인렛 (11A)의 돌귀 단부 (11c)의 형상에 맞춘 부분은 금속막층 형성 영역 (4)로 돌출하도록 그리고 지름 방향 바깥쪽에 올라 경사면이 되도록 형성한다((c) 참조). 그리고, 금속막층 (4a)를 성막 후 소형 인렛 (11A)를 오목부 (10C)에 접착한다. 그 때, 소형 안테나 (11a)의 양측의 돌귀 단부 (11c)를 도시하지 않는 베이스 필름을 개재하여 (c) 나타나는 바와 같이 금속막층 (4a)에 정전 용량 결합으로 접속한다.
또한 소형 인렛 (11A)를 접착할 때 소형 안테나 (11a)의 슬릿 (6C)를 포함한 본체 부분이 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 (4a)에 접촉하거나 겹치거나 하지 않게 배치한다.
(제2의 실시 형태 및 그 변형 예의 효과)
본 실시 형태 또는 그 변형예에 의하면 금속막층 (4a)가 안테나의 기능을 하므로 소형 인렛 (11A)는 길이가 5~15 mm (예를 들면, 2.45 GHz의 경우, 0.04 λ~0. 14 λ에 상당)의 임피던스 매칭용의 슬릿 (6C)를 형성시킨 소형 안테나 (11a)에 의해 구성할 수가 있다. 따라서, 소형 인렛 (11A)는 극히 작게 할 수가 있어 CD등의 디스크 미디어 (1C), (1D)는 복수개의 소형 인렛 (11A)를 탑재할 수도 있다. 이것에 의해, 주파수대역이 다른 복수의 통신에 대응해 IC칩 (5)에 정보의 읽고 쓰기를 실시하게 하는 것이 가능해진다.
본 실시 형태 및 그 변형예에 의하면 돌귀부착의 소형 인렛 (11A)의 소형 안 테나 (11a)의 양측의 돌귀 단부 (11c)는 금속막층 (4a)에 정전 용량 결합으로 접속되어 금속막층 (4a)를 안테나로서 사용할 수 있다.
그 효과는, 제1의 실시 형태 및 그 변형예로 기재의 경우와 같은 효과를 얻을 수 있다. 즉, 디스크 미디어 (1C, 1D)에 탑재된 RFID 태그로서의 소형 인렛 (11A)는 금속막층 (4a)를 IC칩 (5)의 안테나로서 사용할 수 있어 소형 안테나 (11a)와 아울러 감도가 좋은 안테나를 형성할 수 있다. 또, 금속막층 (4a)를 안테나로서 이용해 새로운 부재를 추가하고 있지 않기 때문에 종래의 IC칩 탑재형의 디스크 미디어에 대해서 코스트 업 하는 요인은 없다.
또, 광범위하게 걸치는 금속막층 (4a)가 안테나가 되므로 리더 라이터에 대해서 광역의 독취/기입 영역을 제공할 수 있다.
특히, 본 실시 형태의 변형예에 의하면 소형 인렛 (11A)를 접착한 후의 상면측의 평탄도를 제2의 실시 형태보다 향상할 수 있다.
(제 3의 실시 형태)
다음에 도 8을 참조하면서 제3의 실시 형태의 디스크 미디어 (1E)에 대해서 설명한다. 도 8은 본 실시 형태의 디스크 미디어의 개략적인 구성도이고, (a)는 상면도, (b)는 소형 인렛의 구성을 나타내는 평면도, (c)는 소형 인렛을 탑재한 부분의 확대 사시도이다.
제2의 실시 형태 및 그 변형예가 돌귀부착의 소형 인렛 (11A)를 대략 금속막층 비형성 영역 (3)에 위치 하도록 배치하고 그 소형 안테나 (11a)의 돌귀 단부 (11c)를 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 (4a)에 정전 용량 결합으로 접속시킨 구성에 대해 본 실시 형태에서는 돌귀 미부착의 소형 인렛 (11B)를 이용해 금속막층 (4a)에 정전 용량 결합으로 접속시킨 것이다. 제2의 실시 형태 또는 그 변형예와 같은 구성에 대해서는 같은 부호를 교부해 중복하는 설명을 생략한다.
도 8의 (b)에 나타나는 바와 같이 소형 인렛 (11B)는 Al 등의 전기 도체의 금속 박막으로 구성된 소형 안테나 (11b)가 도시하지 않는 베이스 필름(절연체) 위에 금속박이 접착하고 증착, 인쇄등에 의해 형성되어 소형 안테나 (11b)의 중앙 부분에 L자형의 슬릿 (6C)가 형성되어 그 슬릿 (6C)를 걸쳐서 IC칩 (5)의 신호 입출력 전극 (5a, 5b)가 초음파 접합, 금속 공정접합이나 이방성 도전막을 개입시키는 것에 의해 소형 안테나 (11b)와 전기적으로 접속하도록 탑재된 것이다. 소형 인렛 (1 1B)는 길이가 5~15 mm로 예를 들면, 송수신에 이용되는 전파가 2.45 GHz의 경우, 파장 (λ)의 0.04 λ~0.14 λ정도의 길이이다. 소형 인렛 (11B)의 소형 안테나 (11b)는 긴 방향에 소형 인렛 (11B)의 탑재 위치 즉 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 비형성 영역 (3)과의 경계 주위 둘레부의 곡율에 적합한 곡율을 갖고, 그 양단은 주위 방향으로 늘어나는 단부 (11d)가 금속막층 (4a)로 돌출하고 있다. 슬릿 (6C)의 L자의 짧은 부분은 L자의 코너 부분으로부터 디스크 미디어 (1E)의 지름 방향 바깥쪽으로 연장하고 있고 슬릿 (6C)의 L자의 긴 부분은 L자의 코너 부분으로부터 주위 방향으로 연장하고 있다. 이러한 구성의 소형 인렛 (11B)는 (c)에 나타나는 바와 같이 디스크 미디어 (1E)의 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 비형성 영역 (3)과의 경계 주위 둘레부의 금속막층 (4a)가 형성되어 있지 않은 비성막부(금속막층 비형성 부분, 4b)가 설치된 수지 기판 (7)의 표면에 접착되어지고 소형 안테나 (11b)의 긴 방향의 양단부 (11d)가 도시하지 않는 베이스 필름을 개재하여 금속막층 (4a)에 정전 용량 결합으로 접속되고 있다.
또한 소형 인렛 (11B)를 접착할 때 소형 안테나 (11b)의 슬릿 (6C)를 포함한 본체 부분이 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 (4a)에 접촉하거나 겹치거나 하지 않게 비성막부 (4b)를 형성해 배치한다.
비성막부 (4b)는 금속막층 (4a)를 성막할 경우에 그 부분을 마스킹 하는 것에 의해 용이하게 형성할 수 있다.
(제3의 실시 형태의 제1의 변형예)
다음에 도 9를 참조하면서 본 실시 형태의 제1의 변형예를 설명한다. 본변형예는 제3의 실시 형태에 있어서 금속막층 형성 영역 (4)에 오목부 (10D)를 설치해 그곳에 소형 인렛 (11B)를 탑재한 것이다. 도 9는 본변형 예의 디스크 미디어 (1F)의 개략적인 구성도이고, (a)는 상면도이고, (b)는(a)의 X₄-X₄확대 단면도, (c)는(a)의 Y₃-Y₃확대 단면도이다.
돌귀 미부착의 소형 인렛 (11B)는 상기 도 8의 (b)에 나타낸 구성과 같다. 도 9의 (a)에 나타나는 바와 같이 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 비형성 영역 (3)과의 경계 주위 둘레부에 소형 인렛 (11B)의 평면 형상으로 맞춘 오목부 (10D)를 수지 기판 (7)에 형성한다. 이 때, 소형 인렛 (11B)의 긴 방향의 양단부 (11d)에 대응하는 오목부 (10D)의 부분이 긴 방향의 양단으로 향해 각각 올라 경사면을 형성하도록 오목부 (10D)를 형성한다. 그리고, 금속막층 (4a)를 성막 할 때 상기 경사면 부분을 제외한 오목부 (10D)의 바닥면에는 성막 하지 않게 마스킹을 한다. 성막뒤 소형 인렛 (11B)를 오목부 (10D)에 접착한다. 그 때 소형 안테나 (11b)의 긴 방향의 양단부 (11d)를 (b)에 나타나는 바와 같이 도시하지 않는 베이스 필름을 개재하여 금속막층 (4a)에 정전 용량 결합으로 접속한다.
또한 소형 인렛 (11B)를 접착할 때 소형 안테나 (11b)의 슬릿 (6C)를 포함하는 본체 부분이 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 (4a)에 접촉하거나 겹치거나 하지 않도록 배치한다.
(제 3의 실시 형태의 제2의 변형예)
다음에 도 10을 참조하면서 제3의 실시 형태의 제2의 변형 예의 디스크 미디어 (1G)를 설명한다. 본 변형예는 제3의 실시 형태에 있어서 금속막층 비형성 영역 (3)에 소형 인렛 (11B)를 탑재한 것이다. 도 10의 (a)는 본 변형 예의 부분 상면 사시도이고, (b)는 (a)에서의 Y₄-Y₄확대 단면도이다.
돌귀 미부착의 소형 인렛 (11B)는, 상기 도 8의 (b)에 나타낸 구성과 같다. 도 10의 (b)에 나타나는 바와 같이 금속막층 비형성 영역 (3)의 금속막층 형성 영역 (4)와의 경계 주위 둘레부에 소형 안테나 (11b)와 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 (4a)의 간격 (LGap)가 1 mm이하가 되도록 소형 인렛 (11B)를 접착한다. 이와 같이 소형 안테나 (11b)와 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 (4a)를 간격 (LGap)를 설치해 배치하는 것으로 소형 안테나 (11b)와 금속막층 (4a)은 정전 용량 결합으로 접속한다.
또한 소형 인렛 (11B)를 접착할 때 소형 안테나 (11b)의 슬릿 (6C)를 포함한 본체 부분이 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 (4a)에 접촉하거나 겹치거나 하지 않게 배치한다.
(제3의 실시 형태의 제3의 변형예)
또한 도 10을 참조하면서 제3의 실시 형태의 제2의 변형예를 한층 더 변형시킨 제3의 변형예를 설명한다. 본 변형예에서는 수지 기판 (7)의 금속막층 비형성 영역 (3)의 금속막층 형성 영역 (4)와의 경계 주위 둘레부에 돌귀 미부착의 소형 인렛 (11B)의 평면 형상으로 대략 일치하는 오목부를 제2의 실시 형태의 변형 예와 같이 형성한다. 그리고, 금속막층 (4a)를 성막 후 소형 인렛 (11B)를 오목부에 접착한다. 그 때 소형 안테나 (11b)와 금속막층 (4a)의 간격이 1 mm이하가 되도록 배치해 소형 안테나 (11b)와 금속막층 (4a)를 정전 용량 결합으로 접속한다.
또한 소형 인렛 (11A)를 접착할 때 소형 안테나 (11a)의 슬릿 (6C)를 포함한 본체 부분이 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 (4a)에 접촉하거나 겹치거나 하지 않게 배치한다.
( 제3의 실시 형태 및 그 변형 예의 효과)
제3의 실시 형태 및 그 변형예에 의하면 돌귀 미부착의 소형 인렛 (11B)의 소형 안테나 (11b)는 양단부 (11d) 또는 소형 안테나 (11b)의 금속막층 형성 영역 (4)측의 가장자리로 금속막층 (4a)에 정전 용량 결합으로 접속되어 금속막층 (4a)를 안테나로서 사용할 수 있다.
그 효과는, 제2의 실시 형태 및 그 변형예와 같은 효과를 얻을 수 있다. 즉, 디스크 미디어 (1E, 1F, 1G)에 탑재된 RFID 태그로서의 소형 인렛 (11B)는 금속막 층 (4a)를 IC칩 (5)의 안테나로서 사용할 수 있어 소형 안테나 (11b)와 아울러 감도가 좋은 안테나를 형성할 수 있다. 또, 금속막층 (4a)를 안테나로서 이용해 새로운 부재를 추가하고 있지 않았기 때문에 종래의 IC칩 탑재형의 디스크 미디어에 대해서 코스트 업 하는 요인은 없다.
또, 광범위하게 걸치는 금속막층 (4a)가 안테나가 되므로 리더 라이터에 대해서 넓은 독취/기입 영역을 제공할 수 있다.
특히, 본 실시 형태의 제1의 변형예 및 제3의 변형예에 의하면 소형 인렛 (11B)를 접찬한 후의 상면측의 평탄도를 제3의 실시 형태의 경우보다 향상할 수 있다.
(제2의 실시 형태 및 제3의 실시 형태에서의 그 외의 변형예)
제2의 실시 형태, 제3의 실시 형태 및 그러한 변형예에 있어서는 소형 인렛 (11A, 11B)의 대략 L자형의 슬릿 (6C)에서의 L자의 짧은 부분은 L자의 코너 부분으로부터 디스크 미디어의 지름 방향 바깥쪽으로 연장하는 구성으로 했지만, 거기에 한정되는 것은 아니다. 도 11의 (a) 및 (b)에 나타내는 소형 인렛 (11C) 및 소형 인렛 (11D)와 같이 대략 L자형의 슬릿 (6C)에서의 L자의 짧은 부분을 L자의 코너 부분으로부터 디스크 미디어의 지름 방향 안쪽으로 연장하는 구성으로 해도 좋다.
또, 제2의 실시 형태, 제3의 실시 형태 및 그러한 변형예에서의 소형 인렛 (11A, 11B) 대신에, 도 12의 (a)에 나타나는 바와 같은 직선 형상의 소형 인렛 (1 1E), 또는 도 13의 (a)에 나타나는 바와 같은 L자형의 소형 인렛 (11F)로 해도 좋다. 직선 형상의 소형 인렛 (11E) 및 L자형의 소형 인렛 (11F)의 디스크 미디어에 의 탑재 방법의 일예를 각각 도 12의 (b) 및 도 13의 (b)에 나타낸다.
소형 인렛 (11E, 11F)는, Al등의 전기 도체의 금속 박막으로 구성된 직선 형상의 소형 안테나 (11e) 또는 L자형의 소형 안테나 (11f)가 도시하지 않는 베이스 필름 (절연체) 위에 금속박이 접착하고 증착, 인쇄 등에 의해 형성되어 소형 안테나 (11e, 11f)의 중앙 부분에 L자형의 슬릿 (6C)가 형성되어 그 슬릿 (6C)를 걸쳐서 IC칩 (5)의 신호 입출력 전극 (5a, 5b)가 공정접합, 이방성 도전막등에 의해 소형 안테나 (11e) 또는 소형 안테나 (11f)와 전기적으로 접속하도록 탑재된 것이다. 소형 인렛 (11e, 11f)는 길이가 5~15 mm로 예를 들면, 송수신에 이용되는 전파가 2. 45 GHz의 경우, 파장 (λ)의 0.04λ~0.14 λ정도의 길이이다.
도 12의 (b)에 나타낸 디스크 미디어 (1H)에서는 제2의 실시 형태에서의 돌귀부착의 소형 인렛 (11A)가 그 소형 안테나 (11a)의 양단부 (11c)를 금속막층 (4a)에 정전 용량 결합으로 접속시키는 대신에 일단의 단부 (11d)만을 금속막층 (4a)에 정전 용량 결합으로 접속시킨 것이다. 도 13의 (b)에 나타낸 디스크 미디어 (1K)에서는, 제2의 실시 형태에서의 돌귀 부착의 소형 인렛 (11A)가 그 소형 안테나 (11a)의 양단부 (11c)를 금속막층 (4a)에 정전 용량 결합으로 접속시키는 대신에 L자의 짧은 일단의 단부 (11c)만을 금속막층 (4a)에 정전 용량 결합으로 접속시킨 것이다.
또, 도 12의 (b) 및 도 13의 (b)에 나타낸 예에 있어서는 그 변형으로서 제2의 실시 형태의 변형 예와 같이 수지 기판 (7)의 금속막층 비형성 영역 (3)에 오목부를 형성해 그 오목부에 소형 인렛 (11E) 또는 소형 인렛 (11F)를 접착하고 한쪽 의 단부 (11d) 또는 단부 (11c)를 정전 용량 결합에 의해 금속막층 (4a)와 접속해도 좋다.
또한 제3 실시 형태와 같이 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 비형성 영역 (3)과의 경계 주위 둘레부에 비성막부 (4b)를 형성해 그 비성막부 (4b)에 소형 인렛 (11E) 또는 소형 인렛 (11F)를 접착하고 한쪽의 단부 (11d) 또는 단부 (11c)를 정전 용량 결합에 의해 금속막층 (4a)와 접속해도 좋다.
또한 제3 실시 형태의 제1의 변형 예와 같이 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 비형성 영역 (3)과의 경계 주위 둘레부에 수지 기판 (7)에 오목부를 형성하고 그 오목부는 비성막부 (4b)로 해 소형 인렛 (11E) 또는 소형 인렛 (11F)를 상기 오목부에 접착하고 한쪽의 단부 (11d) 또는 단부 (11c)를 정전 용량 결합에 의해 금속막층 (4a)와 접속해도 좋다.
이와 같이, 소형 안테나 (11e) 또는 소형 안테나 (11f)의 한쪽의 단부 (11d) 또는 단부 (11c)만을 금속막층 (4a)와 정전 용량 결합으로 접속시켜도, 금속막층 형성 영역 (4)를 안테나로서 작용시킬 수가 있다.
또, 제2 및 제3 실시 형태에 있어서 설명도를 생략하지만, 소형 인렛 (11A), (11B)를 보호층 (8)을 실시한 후에 접착하여도 좋다. 그 결과, 기존의 완성이 끝난 디스크 미디어를 본 실시 형태의 RFID첨부의 디스크 미디어에 저비용으로 다시 태어나게 할 수가 있다. 그 경우, 소형 인렛 (11A, 11B)는 상면측에 보호 필름을 배치하고 IC칩 (5) 및 소형 안테나 (11a, 11b)를 탑재한 베이스 필름의 하면 측에 점착재를 도포하여 더욱 박리하기 쉬운 박리 종이를 배치하여 샌드위치 형상의 구성 으로 하고 박리 종이를 벗겨 소형 인렛 (11A)의 단부 (11c), 소형 인렛 (11B)의 단부 (11d)가 금속막층 형성 영역 (4)과 겹쳐지도록 접착하면 좋다. 이 경우도, 소형 인레트 (11A, 11B)를 접착할 때, 소형 안테나 (11A, 11B)의 슬릿 (6C)를 포함한 본체 부분이 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 (4a)과 겹쳐지지 않게 배치한다.
그러한 보호층 (8)을 실시한 후에 소형 인렛을 접착하는 방법을 소형 인렛 (11A)를 예로 취해, 도 14 및 도 15를 참조하면서 구체적으로 설명한다. 도 14의 (a)에 나타나는 바와 같이 소형 인렛 (11A)를 탑재한 태그 부착 접착 씰 (12)를, 이미 보호층 (8)을 실시시킨 본래의 디스크 (태그 부착 접착 씰 (12)를 접착시키기 전의 상태의 디스크 미디어; 1La)에 접착하여, 도 14의 (b)에 나타나는 바와 같이 디스크 미디어 (1L)을 구성한다. 도 15의 (a)는 태그 부착 접착 씰을 나타내는 평면도이고, (b)는 (a)에서의 Y5-Y5확대 단면도이다.
도 15에 나타나는 바와 같이 태그 부착 접착 씰 (12)는 점착재 (22)를 한 면에 도포하고 중앙에 중심구멍 (26a)를 설치한 원반형상의 보호 필름 (26)을 박리 종이 (25)상의 소정 위치에 배치한 소형 인렛 (11A)를 포함하도록 점착재 (22)를 아래로 해 박리 종이 (25)상에 접착한 것이다.
또한 중심구멍 (26a)는 본래의 디스크 (1La)의 중심구멍 (2)와 동일한 지름이고, 박리 종이 (25)상의 소정 위치라는 것은 중심 구멍 (26a)를 본래의 디스크 (1La)의 중심구멍 (2)에 맞추었을 때, 소형 인렛 (11A)의 양쪽 모두의 단부 (11c)가 금속막층 형성 영역 (4)과 겹쳐져 소형 안테나 (11a)의 슬릿 (6C)부분이 금속막 층 형성 영역 (4)와 겹치지 않도록 하는 배치이다.
보호 필름 (26)을 박리 종이 (25)에 소형 인렛 (11A)를 포함하여 접착할 때, 박리 종이 (25)에는 중심 구멍 (26a) 및 소형 인렛 (11A)의 각각 위치에 대응한 위치에 대응한 외형선 도면를 그려 두어 소형 인렛 (11A)의 외형선 도면의 위치에 소형 인렛 (11A)를 두어, 중심 구멍 (26a의 외형선 도면의 위치에 맞도록 보호 필름 (26)을 접착하여 태그 부착 접착 씰 (12)를 제작하면 좋다.
그리고 사용시에 박리 종이 (25)를 벗겨 보호 필름 (26)의 중심 구멍 (26a)가 본래의 디스크 (1La)의 중심구멍 (2)와 맞도록 위치 결정하여 본래의 디스크 (1La)에 접착한다. 이와 같이 함으로써 소형 인렛 (11A)만을 보호 필름으로 가려 단독으로 상기 소정 위치에 접착하는 것보다도 정밀도 좋게 소정의 위치에, 용이하게 접착할 수가 있다.
이상 도 14, 도 15를 이용해 소형 인렛 (11A)를 적용하는 경우를 예로 제2의 실시 형태에서의 변형예로서 설명했지만 이 소형 인렛을 탑재한 태그 부착 접착 씰을 이용하는 방법은 거기에 한정되는 것은 아니다. 소형 인렛 (11B)를 이용한 제3의 실시 형태, 제3의 실시 형태의 제2의 변형예에도 또, 도 11으로부터 도 13에 나타낸 소형 인렛의 변형예를 이용한 제2의 실시 형태, 제3의 실시 형태에 대해서도, 그러한 변형으로서 이 소형 인렛을 탑재한 태그 부착 접착 씰을 이용하는 방법은 적용할 수 있다.
또한 도 10에 나타나는 바와 같은 소형 안테나 (11b)와 금속막층 (4a)와의 갭 (L)을 1 mm이하로 하도록 제3의 실시 형태의 제2의 변형예에 대해서 소형 안테 나 (11b)를 이용한 상기 탭 부착 접착 씰 (12)를 적용하는 것보다도, 제2의 실시 형태, 제3의 실시 형태, 도 12, 도 13에 나타낸 변형예에 태그 부착 접착 씰 (12)를 적용하는 편이 태그 부착 접착 씰 (12)상의 소형 안테나 (11a, 11b)의 설정 위치 공차에 여유가 취해지고 제조가 용이하다.
(제2의 실시 형태 및 제3의 실시 형태에서의 그 외의 변형 예의 효과)
디스크 미디어 (1H, 1K)에 탑재된 RFID 태그로서의 소형 인렛 (11E,11F)는 금속막층 (4a)를 IC칩 (5)의 안테나로서 사용할 수 있어 소형 안테나 (11e, 11f)와 아울러 감도가 좋은 안테나를 형성할 수 있다. 또, 금속막층 (4a)를 안테나로서 이용해 새로운 부재를 추가하고 있지 않았기 때문에 종래의 IC칩 탑재형의 디스크 미디어에 대해서 코스트 업 하는 요인은 없다.
또, 광범위하게 걸치는 금속막층 (4a)가 안테나가 되므로 리더 라이터에 대해서 광역의 독취/기입 영역을 제공할 수 있다.
특히 본변형 예의 오목부를 수지 기판 (7)에 형성하는 예로서는 소형 인렛 (11e, 11f)를 접착한 후의 상면측의 평탄도를 향상할 수 있다.
또한 제2의 실시 형태, 제3의 실시 형태 및 그러한 변형예에 있어서는 소형 안테나의 소정의 지점으로서 소형 인렛 (11A, 11B, 11C, 11D, 11e, 11F)의 소형 안테나 (11a), 소형 안테나 (11b), 소형 안테나 (11e), 또는 소형 안테나 (11f)의 돌귀 단부 (11c) 또는 긴 방향의 양단부 (11d)를 금속막층 (4a)와 정전 용량 결합으로 접속했지만 그 대신에 베이스 필름 없게 하여 전기적인 접속으로 해도 좋다. 통상의 전기 도통으로 소형 안테나 (11a, 11b, 11e, 11f)와 금속막층 (4a)를 접속해 도, 금속막층 (4a)는 소형 인렛 (11A,11B, 11C, 11D, 11E, 11F)의 안테나로서 작용할 수가 있다.
그 효과는 제2의 실시 형태, 제3의 실시 형태 및 그들의 변형예와 같은 효과를 얻을 수 있다.
(제4의 실시 형태)
다음에 도 16 및 도 17을 참조하면서 제4의 실시 형태의 디스크 미디어에 대해서 설명한다.
본 실시 형태의 디스크 미디어는 한 면만 금속막층 형성 영역이 있는 편면 DVD (30A)이고, 금속막층을 안테나로서 사용하는 것이다. 또한 편면 DVD (30A)는 얇은 CD를 수지 기판측을 외측으로 해, 금속막층측을 서로 마주 보게 하여 접착하여 맞춰 제조하지만, 이 경우는 한쪽에는 금속막층이 형성되고 있고 다른쪽은 수지 기판인 채 2매 접착하여 맞춘 구성이므로, 제1의 실시 형태로부터 제3의 실시 형태 또는 그 변형예에 있어서 설명한 구성을 이용할 수가 있다.
도 16은 제4의 실시 형태의 디스크 미디어인 편면 DVD에 IC칩을 탑재하는 경우의 구성을 설명하는 도이다.
도 16의 (a)에 나타나는 바와 같이 편면 DVD (30A)는 제1 수지 기판 (31A) 위에 금속막층 (4a)를 가지는 제1 디스크 (31A)와 금속막층 (4a)를 가지지 않는 제2 수지 기판 (32a)로 구성된 제2 디스크 (32A)를 접착하여 맞춘 구성으로 되어 있다. 제1 디스크 (31A), 제2 디스크 (32A)도 두께는 0.6 mm정도로서, 편면 DVD (30A) 전체의 두께는 CD와 같은 1.2 mm 정도이다. 다른 곳은 CD 등의 디스크 미디 어 (1A~1K) 에서는 얇은 보호층 (8) 아래에 금속막층 (4a)가 형성되고 있는 것에 대해서 편면 DVD (30A)에서는 디스크의 두께 방향의 대략 중심으로 금속막층 (4a)가 형성되고 있는 점이다.
도 16의 (b)는 (a)에 있어서, 제2 디스크 (32A)와 접착하여 맞추기 전의 제1 디스크 (31A)를 위쪽으로부터 본 상면도이고, (c)는 (a)에 있어서 제1 디스크 (31A)와 접착하여 맞추기 전의 제2 디스크 (32A)를 아래쪽으로부터 본 하면도이다. 도 17의 (a)는 도 16의 (c)에서의 제2 디스크의 X6-X6단면도, (b)는 도 16의 (b)에서의 제1 디스크의 X5-X5단면도, (c)는 접착하여 맞춘 후의 단면도이다.
이러한 편면 DVD (30A)에 있어서, 도 16의 (b)에 나타나는 바와 같이 제1 디스크 (31A)의 금속막층 (4a)의 표면에 제1의 실시 형태와 동일하게 금속막층 (4a)에 임피던스 매칭 회로인 슬릿 (6A)를 형성하고 도 17의 (b)에 나타나는 바와 같이 대략 L자형의 슬릿 (6A)를 L자의 코너부에서 제1의 실시의 형태와 같이 걸쳐서 신호 입출력 전극 (5a, 5b)가 금속막층 (4a)와 접속하도록 IC칩 (5)를 탑재한다(도 1의(c), (d) 참조). 한편 제2 디스크 (32A)의 제2 수지 기판 (32a)에는 제1 디스크 (31A)의 금속막층 (4a)에 탑재된 IC칩 (5)에 대응하는 위치에, 도 16의 (c) 및 도 17의 (a)에 나타나는 바와 같이 IC칩 (5)를 수납할 수 있는 크기의 오목부 (33A)를 형성한다. 이와 같이 구성된 제1 디스크 (31A)와 제2 디스크 (32A)를 접착하여 맞추면 도 17의 (c)에 나타나는 바와 같이 IC칩 (5)가 탑재되어 금속막층 (4a)를 안테나로서 사용할 수가 있는 편면 DVD (30A)를 실현할 수가 있다.
그 결과, 도 17의 (c)에 나타나는 바와 같이 IC칩 (5)가 편면 DVD (30A)의 두께 방향의 중심부에 장착된다.
또한 제1의 실시 형태와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 교부해 중복 하는 설명을 생략한다
도 18은 본 실시 형태에서의 편면 DVD (30A)를 구성하는 2매의 제1 디스크 (31A) 및 제2 디스크 (32A)를 접착하여 맞추기 위한 위치 맞춤을 실시하는 위치 맞춤 장치의 개념도이다. 위치 맞춤 장치 (50)은 수평으로 제1 디스크 (31A) 및 제2 디스크 (32A)를 실어 회전시키는 회전 기구 (51)에 대해서 광원 (52)와 촬상 기능을 가지는 CCD (53)이 상하의 양측으로 배치되고 있다. 위치 맞춤 장치 (50)은 CCD (53)에 접속되어 제1 디스크 (31A)에 탑재된 IC칩 (5)의 위치와 제2 디스크 (32A)의 오목부 (33A)의 위치를 검출하는 도시하지 않는 화상 처리 장치와 화상 처리 장치로부터의 검출 신호를 받아 제1 디스크 (31A)의 IC칩 (5) 위치와 제2 디스크 (32A)의 오목부 (33A)의 위치 맞춤을 실시하는 도시하지 않는 제어장치를 가지고 있다.
또한 도 18에서는 회전 기구 (51), 광원 (52) 및 CCD (53)가 1조만 나타나고 있지만 실제는 제1 디스크 (31A)용 및 제2 디스크 (32A)용의 2조가 준비되어 있다.
도 19는 위치 맞춤 장치에 의해 행해지는 2매의 제1 디스크 (31A) 및 제2 디스크 (32A)를 접착하여 맞추는 공정의 플로차트이다. 우선 제1 디스크 (31A) 및 제 2 디스크 (32A)를 반송하여(스텝 S1) 제1 디스크 (31A) 및 제2 디스크 (32A)를 각각의 회전 기구 (51)에 클램프 하고(스텝 S2), 광원 (52)에서 빛을 투사해 CCD (53)에 의해 제1 디스크 (31A)의 투과 화상을 넣어(스텝 S3) 화상 처리를 실시하고 IC칩 (5)의 위치를 검출한다(스텝 S4). 다음에, 광원 (52)에서 빛을 투사하여 CCD (53)에 의해 제2 디스크 (32A)의 투과 화상을 넣어(스텝 S5) 화상 처리를 실시하고 오목부 (33A)의 위치를 검출한다(스텝 S6). 제1 디스크 (31A)에 대해서 제2 디스크 (32A)의 위치 맞춤을 실시한다(스텝 S7). 즉, 제1 디스크 (31A)의 IC칩 (5)의 위치와 제2 디스크 (32A)의 오목부 (33A)의 위치가 맞도록 상대적으로 회전해 위치 맞춤을 실시한다. 그리고, 제1 디스크 (31A) 및 제2 디스크 (32A)의 주위 방향의 상대 위치를 고정한 채로 반송 아암에 흡착하고(스텝 S8) 소정의 위치에 반송한 후(스텝 S9) 제1 디스크 (31A)와 제2 디스크 (32A)의 접착 맞춤을 실시하고(스텝 S10) 접착 맞춤 공정이 완료한다. 이것에 의해, 제1 디스크 (31A)에 대해서 제2 디스크 (32A)를 정확하게 위치 맞춤할 수가 있다.
(제4의 실시 형태에서의 제1의 변형예)
다음에, 도 20 및 도 21을 참조하면서 본 실시 형태의 제1의 변형예를 설명한다.
도 20의 (a)는 제2 디스크 (32B)와 접착하여 맞추기 전의 제1 디스크 (31B)를 위쪽으로부터 본 상면도이고, (b)는 제1 디스크 (31B)와 접착하여 맞추기 전의 제2 디스크 (32B)를 아래 쪽으로부터 본 하면도이다. 도 21은 도 20에서의 X7-X7확대 단면도, X8-X8확대 단면도 및 그 접착 맞춤 후의 단면도이다.
본 변형 예의 편면 DVD (30B)의 구성은 도 20의 (a), (b)에 나타나는 바와 같이 제1 디스크 (31B)의 금속막층 (4a)의 표면에 제3의 실시 형태와 동일하게 금속막층 형성 영역 (4)에 금속막층 (4a)가 없는 비성막부(금속막층 비형성 부분,4b)를 형성하고 소형 인렛 (11B)를 접착한다. 한편, 제2 디스크 (32B)의 제2 수지 기판 (32a)에는 제1 디스크 (31B)에 탑재된 소형 인렛 (11B)에 대응하는 위치에 도 20의(b)에 나타나는 바와 같이 소형 인렛 (11B)를 수납할 수 있는 크기의 오목부 (33B)를 형성한다. 이와 같이 구성된 제1 디스크 (31B)와 제2 디스크 (32B)를 접착하여 맞추면 도 21에 나타나는 바와 같이 소형 인렛 (11B)가 탑재되어 금속막층 (4a)를 안테나로서 사용할 수가 있는 편면 DVD (30B)를 실현할 수가 있다.
그 결과 도 21에 나타나는 바와 같이 소형 인렛 (11B)가 편면 DVD (30B)의 두께 방향의 중심부에 장착된다.
(제4의 실시 형태에서의 제2의 변형예)
또, 도 22에 나타나는 바와 같이 제3의 실시 형태의 변형예와 동일하게 제1 디스크 (31C)에 소형 인렛 (11B)를 수납하는 오목부 (33C)를 형성한 후에 금속막층 (4a)를 성막하고 오목부 (33C)에 소형 인렛 (11B)를 수납하도록 접착한다. 이 경우는 제2 디스크 (32C)는 전혀 가공을 실시하지 않는다. 이와 같이 구성된 제1 디스크와 제2 디스크를 접착하여 맞추면 도 22에 나타나는 바와 같이 소형 인렛 (11B)가 탑재되어 금속막층 (4a)를 안테나로서 사용할 수가 있는 편면 DVD (30C)를 실현할 수가 있다.
또한 인렛을 이용하는 구성으로서 제4의 실시 형태의 변형예에서는 상기 소형 인렛 (11B)를 이용한 구성으로 했지만 이것으로 한정되는 것은 아니다. 제2의 실시 형태에서의 상기 소형 인렛 (11A)를 본 실시 형태의 변형예에서도 이용할 수가 있다. 그 경우, 금속막층 비형성 영역 (3)에 소형 인렛 (11A)의 본체 부분이 위치 하고 돌귀 단부만이 금속막층 (4a)에 걸리도록 소형 인렛 (11A)를 접착하는 것으로 본 실시 형태의 제1의 변형예, 제2의 변형예와 동일하게 오목부 (33B), 또는 오목부 (33C)에 대응하는 함몰을 제2 수지 기판 (32a) 또는 제1 수지 기판 (31A)에 형성하는 것 으로써 구성할 수 있다.
또한 본 제 1 및 제2의 변형 예의 편면 DVD (30B, 30C)의 접착 맞춤은, 제4의 실시 형태의 경우와 동일하게 위치 맞춤 장치 (50)을 이용해 실시할 수가 있다.
(제4의 실시 형태에서의 제3의 변형예)
지금까지의 편면 DVD (30B, 30C)에 있어서, 소형 인렛 (11A, 11B)를 내측두께방향의 중심부에 탑재하는 구성으로서 설명해 왔지만 그것에 한정되는 것은 아니다.
편면 DVD에 있어서는 금속막층 (4a)를 가지는 제1 디스크의 하면 또는 제2 디스크의 상면 즉 보호층 (8) 측에 소형 인렛 (11A)의 본체 부분이 금속막층 비형성 영역 (3)에 위치 하도록 또는 소형 인렛 (11B)를 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 비형성 영역 (3)과의 경계 주위 둘레부에 접착하여 그 소형 안테나 (11a) 또는 소형 안테나 (11b)와 금속막층 (4a)를 정전 용량 결합시켜도 금속막층 (4a)를 안테나로서 사용할 수가 있다. 이 경우도, 소형 안테나 (11b)의 본체 부분에 대응하는 영역에는 금속막층 (4a)는 설치하지 않도록 한다.
(제4의 실시 형태 및 그 변형 예의 효과)
이상, 제4의 실시 형태 및 그 변형예에 의하면 넓은 범위에 걸치는 금속막층 (4a)를 안테나로서 이용할 수 있어 RFID 태그로서의 IC칩 (5) 또는 소형 인렛 (11A, 11B)는 감도가 좋은 안테나를 형성할 수 있다. 그 결과, 리더 라이터에 대해서 광역의 독취/기입 영역을 제공할 수 있다.
본 실시 형태 및 변형예에서는, RFID 태그가 모두 디스크 미디어 30A, 30B, 30C의 내부에 매입하고 있으므로, 평면 평활 정도가 양호하다. 또, RFID 태그를 이루는 IC칩 (5) 또는 소형 인렛 (11A,11B)의 면적이 작기 때문에 디스크의 강도적으로도 양호하다.
(제 5의 실시 형태)
다음에, 도 23 및 도 24를 참조하면서 제5의 실시 형태의 디스크 미디어에 대해서 설명한다.
본 실시 형태의 디스크 미디어는 양면에 금속막층 형성 영역이 있는 양면 DVD (30D)이고, 금속막층을 안테나로서 사용하는 것이다. 또한 양면 DVD (30D)는, 금속막층이 형성된 2매 얇은 CD를 수지 기판측을 외측에 금속막층측을 서로 마주 보게 하여 맞춘 구성이다.
또한 양면 DVD도 편면 DVD와 동일하도록 각각의 디스크의 두께는 0.6 mm정도 로서 전체의 두께는 CD와 같은 1.2 mm 정도이다.
도 23의 (a)는, 제2 디스크 (32D)를 접착하여 맞추기 전의 제1 디스크 (31D)를 위쪽으로부터 본 상면도이고 (b)는 제1 디스크 (31D)를 접착하고 맞추기 전의 제2 디스크 (32D)를 아래쪽으로부터 본 하면도이다.
도 24의 (a)는 도 23의 (b)에서의 X10-X10 확대 단면도이고, 도 24의 (b)는 도 23의(a)에서의 X9-X9확대 단면도이고, (c)는 접착 맞춤 후의 단면도이다.
제1의 실시 형태와 동일하게 도 23의 (a)에 나타나는 바와 같이 제1 디스크 (31D)의 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 비형성 영역 (3)과의 경계 주위 둘레부에, 금속막층 (4a)가 성막되어 있지 않은 L자형의 슬릿 (6A)를 형성하고 슬릿 (6A)를 걸치도록 IC칩 (5)의 신호 입출력 전극 (5a, 5b)를 금속막층 (4a)에 전기적으로 접속해 탑재한다. L자형의 슬릿 (6A)는 2점 쇄선으로 둘러싸도록 임피던스 매칭 회로로서 기능하기 위해서 필요한 영역(이하, 임피던스 매칭 회로 영역이라고 칭한다, 42)를 가지고 있다.
한편, 도 23의 (b) 및 도 24의 (a)에 나타나는 바와 같이 제2 디스크 (32D)는 제1 디스크 (31D)의 금속막층 (4a)에 탑재된 IC칩 (5)에 대응하는 위치에 있어서 제2 수지 기판 (32a)에 IC칩 (5)를 수납할 수 있는 크기의 오목부 (33D)를 가짐과 동시에 제2 수지 기판 (32a) 표면의 금속막층 (4a)를 성막 할 때에 임피던스 매칭 회로 영역 (42)에 대응하는 위치와 크기의 비성막부 (4b)를 형성하도록 한다. 이와 같이 구성된 제1 디스크 (31D)와 제2 디스크 (32D)를 접착하여 맞추면 도 24의 (c)에 나타나는 바와 같이 IC칩 (5)가 탑재되어 금속막층 (4a)를 안테나로서 사용할 수가 있는 양면 DVD (30D)를 실현할 수가 있다.
이와 같이 하여 제2 디스크 (32D)의 표면에 슬릿 (6A)를 설치하고 IC칩 (5)를 탑재해 제1 디스크 (31D)의 대응하는 위치에 오목부 (33D)와 비성막부 (4b)를 설치하여도 IC칩 (5)가 탑재되어 금속막층 (4a)를 안테나로서 사용할 수가 있는 양면 DVD (30D)를 실현할 수가 있다.
(제5의 실시 형태의 변형예)
본 실시 형태의 변형예로서 제1 디스크 (31D, 또는 제2 디스크 32D)의 금속막층 (4a)의 표면에 소형 인렛 (11A) 또는 소형 인렛 (11B)를 접착하여 제4의 실시 형태의 변형예와 동일한 구성으로 할 수가 있다.
예를 들면 상기 제2의 실시 형태에서의 소형 인렛 (11A)를 이용하는 경우는 소형 안테나 (11a)의 본체 부분인 슬릿 (6C)가 금속막층 (4a)에 걸리지 않게 금속막층 비형성 영역 (3)에 접착한다. 그리고, 소형 안테나 (11a)의 돌귀부분과 금속막층 (4a)를 베이스 필름을 개재하여 전기용량 결합으로 접속시킨다. 또한 제2 디스크 (32D, 또는 제1 디스크 (31D))의 대응하는 위치에 소형 인렛 (11A)를 수납할 수 있는 크기의 오목부를 형성한다.
또 상기 제3의 실시 형태에서의 소형 인렛 (11B)를 이용하는 경우는 소형 인렛 (11B)의 슬릿 (6C)를 포함한 소형 안테나 (11b)의 본체 부분이 금속막층 (4a)에 걸리지 않도록 소형 인렛 (11B)를 접착지을 수 있는 측의 제1 디스크 (31D, 또는 제2 디스크 32D)의 금속막층 (4a)가 성막 되어 있지 않은 비성막부(금속막층 비형성 부분, 4b)를 형성해 그곳에 접착한다. 그리고, 소형 안테나 (11b)의 양단 부분과 금속막층 (4a)를 베이스 필름을 개재하여 전기용량 결합으로 접속시킨다. 또한 제2 디스크 (32D, 또는 제1 디스크 (31D))의 대응하는 위치에 소형 인렛 (11B)를 수납할 수 있는 크기의 오목부를 형성한다.
상기와 같이 하여 도 23, 도 24에 나타난 바와 같은 양면 DVD (30D)를 구성하는 경우, 예를 들면 IC칩 (5) 또는 소형 인렛 (11a, 11b)를 탑재한 제1 디스크 (31D)에 대해서 접착하여 맞추는 제2 디스크 (32D)는 IC칩 (5)의 임피던스 매칭 회로 영역 (42) 또는 소형 인렛 (11a, 11b)의 소형 안테나 (11a,11B)의 본체 부분이 제2 디스크 (32D)의 금속막층 (4a)와 겹치지 않게 한다. 이것은 임피던스 매칭 회로 영역 (42) 또는 소형 인렛 (11A,11B)의 소형 안테나 (11a,11B)의 본체 부분이 임피던스 매칭 회로로서 기능할 수 있도록 금속막층 (4a)와 정전 용량을 가지지 않게 하기 위함이다.
거기서 IC칩 (5) 또는 소형 인렛 (11A, 11B)를 탑재하는 양면 DVD (30D)에 있어서는 제1 디스크 (31D)와 제2 디스크 (32D)를 접착하여 맞출 때의 위치 맞춤이 매우 중요해진다. 상기 제4의 실시 형태로 설명한 위치 맞춤 장치 (50)을 이용해, 예를 들면 투과 화상을 이용해 제1 디스크 (31D)의 슬릿 형상 또는 소형 인렛 (11A,11B)의 접착 위치와 제2 디스크 (32D)의 오목부 (33D)의 형상, 비성막부 (4b)의 위치를 독출하여 실시한다. 그리고, 2매의 디스크의 상호 위치를 맞추고 나서 제1 디스크 (31D)와 제2 디스크 (32D)의 접착 맞춤을 실시한다.
지금까지의 제5의 실시 형태 및 그 변형예에서는 IC칩 (5)를 2매의 디스크중 한쪽의 디스크의 금속막층 (4a)상에 접착하는 구성으로 했지만, 제1의 실시 형태의 변형 예의 경우와 같이 접착되어지는 측의 수지 기판에 오목부 (10A)와 홈 (10B)를 형성하여 다른쪽의 디스크는 임피던스 매칭 회로 영역 (42)에 대응하는 영역에 비성막부 (4b)를 형성해 접착하여 맞추어 양면 DVD로 하여도 좋다.
동일하게 제4의 실시 형태의 제2의 변형 예와 같이 소형 인렛 (11A,11B)를 2매의 디스크 중 한쪽의 디스크의 수지 기판에 오목부 (33C)를 형성하여 그 후, 소형 안테나 (11a,11B) 본체에 대응하는 오목부 (33C)의 바닥면은 비성막부(금속막층 비형성 부분, 4b)가 되도록 마스킹해 성막하고, 소형 인렛 (11A, 11B)를 접착하고 다른쪽의 디스크는 소형 안테나 (11a,11B)에 대응하는 영역에 비성막부 (4b)를 형성하여 각각의 디스크를 접착하여 맞추어 양면 DVD로 하여도 좋다.
(제5의 실시 형태 및 그 변형 예의 효과)
이상 제5의 실시 형태 및 그 변형예에 의하면 광역의 범위에 걸치는 금속막층 (4a)를 안테나로서 이용할 수 있고 RFID 태그로서의 IC칩 (5) 또는 소형 인렛 (11a, 11b)는 감도가 좋은 안테나를 형성할 수 있다. 그 결과, 리더 라이터에 대해서 광역의 독취/기입 영역을 제공할 수 있다.
본 실시 형태 및 변형예에서는, RFID 태그가 모두 디스크 미디어 (30D)의 내부에 매입하고 있으므로 평면 평활 정도가 양호하다. 또, RFID 태그와 차지하는 IC칩 (5) 또는 소형 인렛 (11A,11B)의 면적이 작기 때문에 디스크가 강도적으로도 양호하다.
(제5의 실시 형태의 다른 변형예)
또한 양면 DVD의 다른 실시 형태에 대해서 설명한다.
지금까지의 양면 DVD (30D)에 있어서는 소형 인렛 (11A,11B)를 적용한 예로 설명했지만 거기에 한정되는 것은 아니다. 소형 인렛으로서 상기 한 소형 인렛 (11C, 11D, 11E, 11F)의 어느쪽도 적용할 수 있다.
또, 지금까지의 양면 DVD (30D)에 있어서, 소형 인렛 (11A,11B)를 내측두께방향의 중심부에 탑재하는 구성으로서 설명해 왔지만 거기에 한정되는 것은 아니다.
제1 디스크의 하면 또는 제2 디스크의 상면 즉, 디스크 표면에 소형 인렛 (11A~11F)를 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 비형성 영역 (3)과의 경계 주위 둘레부에 접착하여 그 소형 안테나와 금속막층 (4a)를 정전 용량 결합시켜도 금속막층 (4a)를 안테나로서 사용할 수가 있다. 이 경우도 소형 안테나의 본체 부분에 대응하는 영역에는, 제1 디스크 및 제2 디스크의 금속막층 (4a)는 설치하지 않도록 한다.
이와 같이 디스크 표면에 소형 인렛을 접착하면 특히 기존의 DVD에 저비용으로 소형 인렛을 탑재할 수가 있다.
또한 디스크 표면에 소형 인렛을 접착할 때, 상기한 바와 같이 소형 인렛 (11A~11F)는 상면측에 보호 필름을 배치하고 IC칩 (5) 및 소형 안테나 (11a, 11b, 11e, 11f)를 탑재한 베이스 필름의 하면 측에 점착재를 도포하고 또 박리하기 쉬운 박리 종이를 배부하여 샌드위치 형상의 구성으로 하고 박리 종이를 벗겨 소형 인렛의 단부가 금속막층 형성 영역 (4)과 겹쳐지도록 접착하면 좋다. 이 경우도, 소형 인렛 (11A~11F)를 접착할 때, 소형 안테나 (11a, 11b, 11e,11f)의 슬릿 (6C)를 포함한 본체 부분이 금속막층 형성 영역 (4)의 금속막층 (4a)과 겹쳐지지 않게 배치한다(도 14 참조).
도 15에 나타나는 바와 같이 태그 부착 접착 씰 (12)는 점착재 (22)를 편면 에 도포하고 중앙에 중심구멍 (26a)를 설치한 원반 형상의 보호 필름 (26)을 박리 종이 (25)상의 소정 위치에 배치한 소형 인렛을 포함하도록 점착재 (22)를 아래로 해 박리 종이 (25)상에 접착한 것이다. 태그 부착 접착 씰 (12)는 점착재 (22)를 편면에 도포하고, 중앙에 중심 구멍 (26a)를 설치한 원반형상의 보호 필름 (26)을, 박리 종이 (25)상의 소정 위치에 배치한 소형 인렛을 포함하도록 점착재 (22)를 아래로 해 박리 종이 (25)상에 접착 한 것이다(도 15 참조).
또한 중심구멍 (26a)는 DVD의 본래의 디스크(태그 부착 접착 씰 (12)를 접착되어지기 전의 상태의 디스크 미디어,1La)의 중심구멍 (2)와 같은 지름이고, 박리 종이 (25)상의 소정 위치라는 것은 중심구멍 (26a)를 본래의 디스크 (1La)의 중심구멍 (2)에 맞추었을 때 소형 인렛의 단부가 금속막층 형성 영역 (4)와 겹쳐지고 소형 안테나 (11a,11b, 11e,11f)의 슬릿 (6C)부분이 금속막층 형성 영역 (4)와 겹치지 않도록 하는 배치이다. 그리고, 박리 종이 (25)를 벗겨 보호 필름 (26)의 중심구멍 (26a)가 DVD의 본래의 디스크 (1La)의 중심구멍 (2)와 맞도록 위치 결정하여 본래의 디스크 (1La)에 접착함으로써 정밀도 좋게, 용이하게 소형 인렛을 본래의 디스크 (1La)에 탑재하고 편면 DVD (30A) 또는 양면 DVD (30B, 30C)로 할 수가 있다.
또한 금속막층의 재료는 (Al, Ag, Au, Ni, Cr, Cu, Al-Cu, Al-Pd-Cu, Ag-Pd-Ti)등이지만, 특히, Al, Ag, Au계의 합금 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 또, 금속막층의 두께를 50 nm이상으로 하는 것에 의해 전파의 반사율을 높게 할 수가 있다. 예를 들면, 이방성이 높은 스퍼터링에 의해 금속막층을 형성하면 140 nm정도 의 두께의 막두께를 형성할 수가 있다. 그 이외에 진공 증착법, 잉크젯 방식에 의한 인쇄에 의해 금속막층을 형성할 수도 있다.
또, 상기의 각 실시 형태에서는 설명을 생략했지만, 금속막층 (4a) 위에 형성하는 보호층 (8)은 접착재이므로 DVD 등과 같은 2매의 디스크의 접착 맞춤에도 이용된다. 이러한 보호층의 재료는 예를 들면 자외선 경화 수지 이 이용되어 스핀 코트법 등에 의해 도포된다. 예를 들면, 반경 15~60 mm의 범위에 자외선 경화 수지를 도포하면 막두께 30 nm의 보호층을 형성할 수가 있다.
또, 상기의 각 실시 형태의 디스크 미디어는 복수의 슬릿 (6A 또는 6B; 즉, 임피던스 매칭 회로)를 갖고, 주파수대역이 다른 복수의 IC칩 (5) 탑재할 수가 있고 또, 소형 인렛 (11A~11F)를 복수 탑재할 수가 있다. 이 때, 슬릿간은 각각의 각도가 동일해지지 않도록 한다. 즉, 슬릿이 평행하게 배치되면 상호 간섭에 의해 방사 전파를 약하게 할 우려가 있으므로 복수의 슬릿은 모두 평행이 되지 않게 할 필요가 있다.
또한 제1로부터 제5의 실시 형태 또는 그 변형예를 응용하면 광투과성이 있는 금속 박막을 중간층으로서 성막 해 이 금속 박막에 안테나와 IC칩의 임피던스 매칭 회로로서 슬릿을 형성함으로써, 다층 구조의 디스크 미디어, 예를 들면, 수십 GB의 용량을 가지는 차세대 DVD 등에도 대응할 수가 있다.
본 발명의 디스크 미디어는, 금속막층을 IC칩의 안테나로서 사용할 수가 있으므로 광역의 독취 범위를 확보하는 것이 가능해진다. 따라서, 대량의 디스크 미 디어를 취급하는 이용 분야에 있어서 각각의 디스크 미디어의 정보를 효율적으로 관리할 수가 있으므로 카피 방지를 포함한 디스크 미디어의 관리를 효과적으로 실시할 수가 있다.

Claims (17)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 무선파에 의해 작동하는 IC칩을 탑재한 디스크 미디어로서,
    상기 디스크 미디어에 형성된 금속막층이 상기 IC칩의 안테나를 구성하고 있고,
    상기 IC칩과 임피던스 매칭용의 슬릿을 가지는 소형 안테나를 포함하여 이루어지는 소형 인렛을 상기 금속막층이 형성되어 있지 않은 금속막층 비형성 부분에 구비하고,
    상기 소형 안테나의 소정 지점이 상기 금속막층과 전기적으로 접속, 또는 정전 용량 결합에 의해 접속되고 있는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
  11. 청구항 10에 있어서,
    발신 또는 수신하려고 하는 전파의 파장을 λ으로 했을 때, 상기 소형 안테나의 길이는 λ/2 보다 짧은 안테나인 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 금속막층 비형성 부분이 상기 디스크 미디어를 디스크 드라이버 장치에 클램프 하는 클램프 영역이나 상기 클램프 영역의 근방에 설치되고,
    상기 소형 인렛은 상기 금속막층 비형성 부분의 표면에 탑재되고 있거나 상기 금속막 비형성 부분의 기초 기판인 수지 기판의 오목부에 매설되어 탑재되어 있는 것 중에 하나인 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 금속막층 비형성 부분의 일부 또는 전부가 상기 디스크 미디어의 기억 영역에 설치되고,
    상기 소형 인렛은 상기 금속막층 비형성 부분의 표면에 탑재되고 있거나, 상기 금속막 비형성 부분의 기초 기판인 수지 기판의 오목부에 매설되어 탑재되고 있는 것중에 하나인 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 소형 인렛의 양단이 상기 금속막층에 전기적으로 접속될 때는 상기 소형 인렛의 양단과 상기 금속막층의 사이에 이방성 도전막을 개재시켜 접속되는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
  15. 청구항 10에 있어서,
    상기 디스크 미디어는 CD 또는 DVD인 것을 특징으로 하는 디스크 미디어.
  16. 삭제
  17. IC칩과 임피던스 매칭용의 슬릿을 가지는 소형 안테나를 포함하여 이루어지는 소형 인렛을 탑재한 디스크 미디어의 제조 방법으로서,
    상기 디스크 미디어에 형성된 금속막층의 부분내의 상기 소형 안테나의 소정 지점이 전기적으로 접속되는 위치에 대응하는 금속막층의 부위에 이방성 도전막을 도포하는 공정과,
    상기 금속막층이 형성되어 있지 않은 금속막층 비형성 부분에 상기 소형 인렛의 본체 부분을 배치하고 상기 소정 지점을 상기 이방성 도전막의 도포된 부위에 접속하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스크 미디어의 제조 방법.
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