JP2003173428A - 非接触型情報記録媒体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インターポーザ上に絶縁層を形成することな
くアンテナの接続部分以外のパターンとインターポーザ
とを電気的に絶縁することができるとともに、外力が加
わった場合にアンテナを傷つけることを防ぐ。 【解決手段】 ＩＣモジュール１１１が搭載された面に
ＩＣモジュール１１１と接続されて形成された金属層１
３２が露出するようにインターポーザ１３０の両端を折
り畳み、このインターポーザ１３０を、樹脂シート１１
５に対して、折り畳まれた部分の金属層１３２が、樹脂
シート１１５上に形成されたアンテナ１１２と接続され
たランド部１１７と接触するように搭載する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁誘導方式によ
って非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能
な非接触型情報記録媒体に関し、特に、ＩＣモジュール
が搭載されたインターポーザを用いた非接触型情報記録
媒体に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、情報
をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等
が行われている。また、商品等に貼付されるラベルに情
報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行わ
れている。

【０００３】このようなカードやラベルを用いた情報管
理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて
情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが
搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルが
その優れた利便性から急速な普及が進みつつある。

【０００４】非接触状態にて情報の書き込み及び読み出
しが可能な非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルに
おいては、交流磁界によるコイルの相互誘導を利用した
電磁結合方式によるものや、２つのコイルの誘電磁束に
よる誘起電力を利用した電磁誘導方式によるのものや、
マイクロ波によってデータを送受信するマイクロ波方式
によるものや、カードあるいはラベル側と外部に設けら
れた情報書込／読出側のアンテナ間をコンデンサ原理で
帯電させて通信を行う静電結合方式によるものや、近赤
外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用いた
光方式によるもの等があるが、この中でも、２つのコイ
ルの誘電磁束による誘起電力を利用した電磁誘導方式に
よるものは、透過性に優れ、データ伝送の信頼性が高い
ことから最も多く利用されている。

【０００５】電磁誘導方式による非接触型ＩＣカードや
非接触型ＩＣラベルにおいては、ベース基材上におい
て、コイル状のアンテナが形成されるとともに、このア
ンテナを介して非接触情報にて情報の書き込み及び読み
出しが可能なＩＣモジュールがアンテナと接続された状
態で搭載されており、このアンテナを介してＩＣモジュ
ールに電源が供給されるとともに、ＩＣモジュールに書
き込まれた情報が読み出されたりＩＣモジュールに情報
が書き込まれたりしている。

【０００６】ここで、上述したような電磁誘導方式によ
る非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルにおいて
は、ベース基材上にてコイル状のアンテナとＩＣモジュ
ールとが接続されているが、ＩＣモジュールがコイル状
のアンテナのループ内に設けられている場合、コイル状
のアンテナの一端と他端とをそれぞれＩＣモジュールに
接続するためには、ＩＣモジュールの接続部分から延び
てコイル形状を形成したアンテナがコイル形状となった
アンテナ上を跨ぐようにして再度コイルのループ内に導
かれ、ＩＣモジュールと接続されることになる。ところ
が、コイル形状を形成している部分のアンテナとこのア
ンテナを跨ぐ部分とにおいては互いに電気的に絶縁され
る必要があるため、例えば、アンテナを印刷にて形成す
る場合、コイル形状を形成している部分のアンテナとこ
のアンテナを跨ぐ部分とを別工程にて印刷しなければな
らず手間と時間がかかってしまう。

【０００７】そこで、アンテナを形成する工程における
作業の簡略化及びコストの低減を図るために、ＩＣモジ
ュールが搭載されたインターポーザを用い、このインタ
ーポーザを、コイル形状を形成している部分のアンテナ
を跨ぐように設け、それにより、アンテナとＩＣモジュ
ールとを接続することが行われている。

【０００８】図３は、従来の非接触型ＩＣラベルの構造
の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。

【０００９】本従来例における非接触型ＩＣラベルは図
３に示すように、表面にコイル状のアンテナ７１２が形
成された樹脂シート７１５と、外部に設けられた情報書
込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりアンテナ
７１２を介して電流が供給され非接触状態にて情報の書
き込み及び読み出しが行われるＩＣモジュール７１１が
搭載されたインターポーザ７３０とからなるインレット
７１０上に、情報が印字可能に構成された表面シート７
２０が接着剤層７５０を介して積層されて構成されてい
る。なお、ＩＣモジュール７１１は、インターポーザ７
３０上において、インターポーザ７３０が樹脂シート７
１５上に搭載された際にアンテナ７１２と対向する位置
に搭載されている。

【００１０】また、インターポーザ７３０は、基材フィ
ルム７３１と、基材フィルム７３１上にＩＣモジュール
７１１と接続されて形成され、インターポーザ７３０が
樹脂シート７１５上に搭載された際に、樹脂シート７１
５上にアンテナ７１２と接続されて形成されたランド部
７１７と接触することによりアンテナ７１２とＩＣモジ
ュール７１１とを接続するための金属層７３２と、ＩＣ
モジュール７１１上に積層され、インターポーザ７３０
が樹脂シート７１５上に搭載された際にアンテナ７１２
とＩＣモジュール７１１及び金属層７３２とを絶縁する
ための絶縁層７３３とから構成されている。

【００１１】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル７００においては、外部に設けられた情報書込／読出
装置に近接させることにより、情報書込／読出装置から
の電磁誘導によりアンテナ７１２からランド部７１７を
介してＩＣモジュール７１１に電流を供給し、それによ
り、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣ
モジュール７１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュー
ル７１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて
読み出したりする。

【００１２】以下に、上述した非接触型ＩＣラベル７０
０の製造方法について説明する。

【００１３】まず、基材フィルム７３１上に２つの金属
層７３２が互いに所定の間隔を有して形成されたインタ
ーポーザ７３０上において、２つの金属層７３２を跨ぐ
ようにＩＣモジュール７１１を搭載する。

【００１４】次に、インターポーザ７３０上において、
インターポーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載され
た際にアンテナ７１２と対向する領域に絶縁層７３３を
形成する。なお、絶縁層７３３の形成においては、例え
ば、絶縁テープを樹脂シート７１５上に貼付すること等
により行うが、この際、絶縁層７３３によってＩＣモジ
ュール７１１を覆うようにする。

【００１５】また、樹脂シート７１５上において、コイ
ル状のアンテナ７１２を形成するとともに、アンテナ７
１２の両端に、樹脂シート７１５上にインターポーザ７
３０が搭載された際に金属層７３２と接続されるための
ランド部７１７をそれぞれ形成する。

【００１６】次に、インターポーザ７３０を、ＩＣモジ
ュール７１１が搭載された面が樹脂シート７１５と対向
するように樹脂シート７１５上に搭載する。この際、絶
縁層７３３が絶縁テープである場合は、インターポーザ
７３０が絶縁テープによって樹脂シート７１５上に仮接
着される。

【００１７】次に、インターポーザ７３０の金属層７３
２と樹脂シート７１５上に形成されたランド部７１７と
を導電接着剤や超音波接着や熱接着等によって接着す
る。これにより、ＩＣモジュール７１１とアンテナ７１
２とが金属層７３２及びランド部７１７を介して互いに
接続され、インレット７１０が作製される。

【００１８】次に、インレット７１０上に接着剤層７５
０を介して表面シート７２０を積層する。

【００１９】その後、表面シート７２０に所定の情報を
印字する。なお、このように表面シート７２０に情報を
印字する場合は、表面シート７２０を感熱合成紙等の印
字可能なものとする必要がある。

【００２０】上述したように、従来の非接触型ＩＣラベ
ルにおいては、インターポーザ７３０上において、イン
ターポーザ７３０が樹脂シート７１５に搭載された際に
アンテナ７１２と対向する領域に絶縁層７３３が形成さ
れ、それにより、インターポーザ７３０に跨がれる領域
に形成されたアンテナ７１２とインターポーザ７３０に
形成された金属層７３２及びＩＣモジュール７１１とが
互いに電気的に絶縁されている。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
非接触型ＩＣラベル等の非接触型情報記録媒体に用いら
れるインターポーザにおいては、インターポーザが樹脂
シート上に搭載された際にアンテナと対向する領域に、
インターポーザに跨がれる領域に形成されたアンテナと
インターポーザに形成された金属層及びＩＣモジュール
とを電気的に絶縁するための絶縁層を形成する必要があ
るが、絶縁層が形成される領域にはＩＣモジュールが搭
載されているため、絶縁層の形成面に凹凸が存在し、絶
縁層を形成することが困難であるという問題点がある。
特に、絶縁層の形成を、絶縁テープを貼付することによ
り行う場合は、絶縁テープによってこの凹凸を吸収しな
ければならない。また、ＩＣモジュールを覆うように絶
縁テープを貼付することになるため、絶縁テープを貼付
する際の貼付圧力をＩＣモジュールが破壊されない程度
のものに規定する必要が生じてしまう。

【００２２】また、アンテナと対向する位置にＩＣモジ
ュールが搭載されるため、インターポーザが樹脂シート
上に搭載された後、ＩＣモジュール周辺に圧力やこすれ
等の外力が加わった場合、ＩＣモジュールのエッジ部分
等によって絶縁層が破壊され、その後、ＩＣモジュール
によってアンテナが傷つけられ、アンテナパターンがシ
ョートしてしまう虞れがある。

【００２３】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、インターポ
ーザ上に絶縁層を形成することなくアンテナの接続部分
以外のパターンとインターポーザとを電気的に絶縁する
ことができるとともに、外力が加わった場合においても
アンテナを傷つけることのない非接触型情報記録媒体を
提供することを目的とする。

【００２４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、コイル状のアンテナが形成されるとともに
前記アンテナの両端にランド部が形成されたベース基材
と、前記ベース基材上に搭載され、前記アンテナを介し
て非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な
ＩＣモジュールが搭載されたインターポーザとを少なく
とも有し、前記インターポーザが前記ベース基材に搭載
された際に、前記インターポーザ上の前記ＩＣモジュー
ルが搭載された面に該ＩＣモジュールと接続されて形成
された金属層と前記ランド部とが接触することにより前
記ＩＣモジュールと前記アンテナとが接続される非接触
型情報記録媒体において、前記インターポーザは、前記
ランド部と接触する部分が前記金属層が露出するように
折り畳まれて構成され、前記ベース基材に対して前記Ｉ
Ｃモジュールが形成されていない面が対向するように搭
載されることを特徴とする。

【００２５】また、コイル状のアンテナが形成されると
ともに前記アンテナの両端にランド部が形成されたベー
ス基材と、前記ベース基材上に搭載され、前記アンテナ
を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが
可能なＩＣモジュールが搭載されたインターポーザとを
少なくとも有し、前記インターポーザが前記ベース基材
に搭載された際に、前記インターポーザ上の前記ＩＣモ
ジュールが搭載された面に該ＩＣモジュールと接続され
て形成された金属層と前記ランド部とが接触することに
より前記ＩＣモジュールと前記アンテナとが接続される
非接触型情報記録媒体において、前記ベース基材は、前
記ランド部が形成された部分が前記アンテナが形成され
ていない面側に折り畳まれて構成され、前記インターポ
ーザは、前記ベース基材に対して前記アンテナが形成さ
れていない面と対向するように搭載されることを特徴と
する。

【００２６】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、ＩＣモジュールが搭載された面にＩＣモジュ
ールと接続されて形成された金属層が露出するようにイ
ンターポーザが折り畳まれ、このインターポーザが、ベ
ース基材に対して、折り畳まれた部分の金属層が、ベー
ス基材上に形成されたアンテナと接続されたランド部と
接触するように搭載されるので、ベース基材上に形成さ
れたアンテナがランド部以外においてはインターポーザ
上に形成された金属層及びＩＣモジュールと接触しない
ことになり、それにより、インターポーザとベース基材
との間に絶縁層を設けることなく、ランド部以外のアン
テナとインターポーザとが互いに電気的に絶縁される。
また、インターポーザがベース基材上に搭載された後に
ＩＣモジュールに外力が加わった場合に、ＩＣモジュー
ルによってアンテナが傷つけられてしまうことがなくな
る。

【００２７】また、アンテナと接続されてベース基材上
に形成されたランド部が、アンテナが形成されていない
面側に折り畳まれ、インターポーザが、ベース基材に対
して、ＩＣモジュールが搭載された面にＩＣモジュール
と接続されて形成された金属層がランド部と接触するよ
うに搭載されている場合は、インターポーザがベース基
材に対してアンテナが形成されていない面側に搭載され
ることになり、それにより、インターポーザとベース基
材との間に絶縁層を設けることなく、ランド部以外のア
ンテナとインターポーザとが互いに電気的に絶縁され
る。また、インターポーザがベース基材上に搭載された
後にＩＣモジュールに外力が加わった場合に、ＩＣモジ
ュールによってアンテナが傷つけられてしまうことがな
くなる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。

【００２９】（第１の実施の形態）図１は、本発明の非
接触型情報記録媒体の第１の実施の形態を示す図であ
り、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図であ
る。

【００３０】本形態における非接触型情報記録媒体は非
接触型ＩＣラベルであって、図１に示すように、表面に
コイル状のアンテナ１１２が形成されたベース基材とな
る樹脂シート１１５と、外部に設けられた情報書込／読
出装置（不図示）からの電磁誘導によりアンテナ１１２
を介して電流が供給され非接触状態にて情報の書き込み
及び読み出しが行われるＩＣモジュール１１１が搭載さ
れたインターポーザ１３０とからなるインレット１１０
上に、情報が印字可能に構成された表面シート１２０が
接着剤層１５０を介して積層されて構成されている。

【００３１】また、インターポーザ１３０は、基材フィ
ルム１３１と、基材フィルム１３１上にＩＣモジュール
１１１と接続されて形成され、インターポーザ１３０が
樹脂シート１１５上に搭載された際に、樹脂シート１１
５上にアンテナ１１２と接続されて形成されたランド部
１１７と接触することによりアンテナ１１２とＩＣモジ
ュール１１１とを接続するための金属層１３２とから構
成されており、金属層１３２が形成された両端が、基材
フィルム１３１が内側となるように折り畳まれている。
この折り畳まれた部分の金属層１３２と樹脂シート１１
５上に形成されたランド部１１７とが接触することによ
り、ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２とが電気的
に接続されることになる。

【００３２】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル１００においては、外部に設けられた情報書込／読出
装置に近接させることにより、情報書込／読出装置から
の電磁誘導によりアンテナ１１２からランド部１１７を
介してＩＣモジュール１１１に電流を供給し、それによ
り、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣ
モジュール１１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュー
ル１１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて
読み出したりする。

【００３３】以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１０
０の製造方法について説明する。

【００３４】まず、基材フィルム１３１上に２つの金属
層１３２が互いに所定の間隔を有して形成されたインタ
ーポーザ１３０上において、２つの金属層１３２を跨ぐ
ようにＩＣモジュール１１１を搭載する。

【００３５】次に、ＩＣモジュール１１１が搭載された
インターポーザ１３０の両端を折り畳む。これにより、
金属層１３２の一部が、ＩＣモジュール１１１が搭載さ
れた面と反対側の面に配置されることになる。

【００３６】ここで、インターポーザ１３０の形状につ
いて詳細に説明する。

【００３７】後述するように、インターポーザ１３０
は、樹脂シート１１５に対して、ＩＣモジュール１１１
が搭載されていない面が樹脂シート１１５に対向するよ
うに搭載される。

【００３８】すると、インターポーザ１３０の折り畳ま
れた部分の金属層１３２のみが樹脂シート１１５と対向
するようになり、この部分の金属層１３２と樹脂シート
１１５上に形成されたランド部１１７とが接続されるこ
とになる。

【００３９】そのため、インターポーザ１３０は、両端
が折り畳まれた際に折り畳まれた部分の金属層１３２が
ランド部１１７と対向するような形状とする必要があ
る。

【００４０】また、樹脂シート１１５上において、コイ
ル状のアンテナ１１２を形成するとともに、アンテナ１
１２の両端に、樹脂シート１１５上にインターポーザ１
３０が搭載された際に金属層１３２と接続されるための
ランド部１１７をそれぞれ形成する。

【００４１】次に、インターポーザ１３０を、ＩＣモジ
ュール１１１が搭載されていない面が樹脂シート１１５
と対向し、インターポーザ１３０の折り畳まれた部分の
金属層１３２がランド部１１７と対向するように樹脂シ
ート１１５上に搭載する。

【００４２】次に、インターポーザ１３０の折り畳まれ
た部分の金属層１３２と樹脂シート１１５上に形成され
たランド部１１７とを導電接着剤や超音波接着や熱接着
等によって接着する。これにより、ＩＣモジュール１１
１とアンテナ１１２とが金属層１３２及びランド部１１
７を介して互いに接続され、インレット１１０が作製さ
れる。

【００４３】次に、インレット１１０上に接着剤層１５
０を介して表面シート１２０を積層する。

【００４４】その後、表面シート１２０に所定の情報を
印字する。なお、このように表面シート１２０に情報を
印字する場合は、表面シート１２０を感熱合成紙等の印
字可能なものとする必要がある。

【００４５】上述したように本形態においては、インタ
ーポーザ１３０が樹脂シート１１５上に搭載された際、
樹脂シート１１５と対向する面には、ランド部１１７と
対向する領域において、折り畳まれた金属層１３２が存
在するのみであるため、樹脂シート１１５上に形成され
たアンテナ１１２は基材フィルム１３１のみと対向する
ようになる。そのため、基材フィルム１３１が絶縁層の
代わりとなり、ランド部１１７以外のアンテナ１１２と
インターポーザ１３０とが互いに電気的に絶縁された状
態となる。

【００４６】（第２の実施の形態）図２は、本発明の非
接触型情報記録媒体の第２の実施の形態を示す図であ
り、（ａ）はインレットを上面側から説明するための
図、（ｂ）は断面図、（ｃ）はインレットを裏面から見
た図である。

【００４７】本形態における非接触型情報記録媒体は非
接触型ＩＣラベルであって、図２に示すように、コイル
状のアンテナ２１２が形成されたベース基材となる樹脂
シート２１５と、樹脂シート２１５のアンテナ２１２が
形成された面とは反対側の面に搭載され、外部に設けら
れた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によ
りアンテナ２１２を介して電流が供給され非接触状態に
て情報の書き込み及び読み出しが行われるＩＣモジュー
ル２１１が搭載されたインターポーザ２３０とからなる
インレット２１０を挟むように、情報が印字可能に構成
された表面シート２２０と、裏面シート２６０とが接着
剤層２５０，２７０をそれぞれ介して積層されて構成さ
れている。また、樹脂シート２１５においては、アンテ
ナ２１２の両端の部分にランド部２１４がそれぞれ形成
されており、このランド部２１４が、アンテナ２１２が
形成された面から反対側の面に折り畳まれている。

【００４８】また、インターポーザ２３０は、基材フィ
ルム２３１と、基材フィルム２３１上にＩＣモジュール
２１１と接続されて形成され、インターポーザ２３０が
樹脂シート２１５上に搭載された際に、樹脂シート２１
５上に形成されたランド部２１７と接触することにより
アンテナ２１２とＩＣモジュール２１１とを接続するた
めの金属層２３２とから構成されている。

【００４９】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル２００においては、外部に設けられた情報書込／読出
装置に近接させることにより、情報書込／読出装置から
の電磁誘導によりアンテナ２１２からランド部２１７を
介してＩＣモジュール２１１に電流を供給し、それによ
り、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣ
モジュール２１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュー
ル２１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて
読み出したりする。

【００５０】以下に、上述した非接触型ＩＣラベル２０
０の製造方法について説明する。

【００５１】まず、基材フィルム２３１上に２つの金属
層２３２が互いに所定の間隔を有して形成されたインタ
ーポーザ２３０上において、２つの金属層２３２を跨ぐ
ようにＩＣモジュール２１１を搭載する。

【００５２】また、樹脂シート２１５上において、コイ
ル状のアンテナ２１２を形成するとともに、アンテナ２
１２の両端に、樹脂シート２１５上にインターポーザ２
３０が搭載された際に金属層２３２と接続されるための
ランド部２１７をそれぞれ形成する。

【００５３】次に、ランド部２１７が形成された部分
を、アンテナ２１２が形成された面から反対側の面に折
り畳む。

【００５４】次に、インターポーザ２３０を、ＩＣモジ
ュール１１１が搭載された面が樹脂シート２１５のアン
テナ２１２が形成されていない面と対向し、インターポ
ーザ２３０上に形成された金属層２３２がランド部２１
７と対向するように樹脂シート２１５上に搭載する。

【００５５】次に、インターポーザ２３０の金属層２３
２と樹脂シート２１５上に形成されたランド部２１７と
を導電接着剤や超音波接着や熱接着等によって接着す
る。これにより、ＩＣモジュール２１１とアンテナ２１
２とが金属層２３２及びランド部２１７を介して互いに
接続され、インレット２１０が作製される。

【００５６】次に、インレット２１０を挟むように、接
着剤層２５０，２７０をそれぞれ介して表面シート２２
０及び裏面シート２６０をそれぞれ積層する。

【００５７】その後、表面シート２２０に所定の情報を
印字する。なお、このように表面シート２２０に情報を
印字する場合は、表面シート２２０を感熱合成紙等の印
字可能なものとする必要がある。

【００５８】上述したように本形態においては、インタ
ーポーザ２３０が樹脂シート２１５のアンテナ２１２が
形成されていない面に搭載されるため、ランド部２１７
以外のアンテナ２１２とインターポーザ２３０とが互い
に電気的に絶縁された状態となる。

【００５９】なお、上述した２つの実施の形態において
は、インレットに接着剤層を介して表面シートが積層さ
れた３層構造の非接触型ＩＣラベルや、インレットに接
着剤層を介して表面層及び裏面層が積層された５層構造
の非接触型ＩＣラべルについて説明したが、本発明はこ
れに限らず、インレット単体や、６層以上の構造を有す
る非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣカード等の非接触
型情報記録媒体についても、本発明を適用することがで
きることは言うまでもない。

【００６０】

【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
コイル状のアンテナが形成されるとともにアンテナの両
端にランド部が形成されたベース基材と、ベース基材上
に搭載され、アンテナを介して非接触状態にて情報の書
き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載され
たインターポーザとを少なくとも有し、インターポーザ
がベース基材に搭載された際に、インターポーザ上のＩ
Ｃモジュールが搭載された面にＩＣモジュールと接続さ
れて形成された金属層とランド部とが接触することによ
りＩＣモジュールとアンテナとが接続される非接触型情
報記録媒体において、インターポーザが、ランド部と接
触する部分が金属層が露出するように折り畳まれて構成
され、ベース基材に対してＩＣモジュールが形成されて
いない面が対向するように搭載されているため、インタ
ーポーザとベース基材との間に絶縁層を設けることな
く、ランド部以外のアンテナとインターポーザとを互い
に電気的に絶縁することができる。また、インターポー
ザがベース基材上に搭載された後にＩＣモジュールに外
力が加わった場合に、ＩＣモジュールによってアンテナ
が傷つけられてしまうことを防ぐことができる。

【００６１】また、ベース基材が、ランド部が形成され
た部分がアンテナが形成されていない面側に折り畳まれ
て構成され、インターポーザが、ベース基材に対してア
ンテナが形成されていない面と対向するように搭載され
ているものにおいても、インターポーザとベース基材と
の間に絶縁層を設けることなく、ランド部以外のアンテ
ナとインターポーザとを互いに電気的に絶縁することが
できる。また、インターポーザがベース基材上に搭載さ
れた後にＩＣモジュールに外力が加わった場合に、ＩＣ
モジュールによってアンテナが傷つけられてしまうこと
を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の非接触型情報記録媒体の第１の実施の
形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。

【図２】本発明の非接触型情報記録媒体の第２の実施の
形態を示す図であり、（ａ）はインレットを上面側から
説明するための図、（ｂ）は断面図、（ｃ）はインレッ
トを裏面から見た図である。

【図３】従来の非接触型ＩＣラベルの構造の一例を示す
図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図
である。

【符号の説明】

１００，２００ 非接触型ＩＣラベル １１０，２１０ インレット １１１，２１１ ＩＣモジュール １１２，２１２ アンテナ １１５，２１５ 樹脂シート １１７，２１７ ランド部 １２０，２２０ 表面シート １３０，２３０ インターポーザ １３１，２３１ 基材フィルム １３２，２３２ 金属層 １５０，２５０，２７０ 接着剤層 ２６０ 裏面シート

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コイル状のアンテナが形成されるととも
   に前記アンテナの両端にランド部が形成されたベース基
   材と、前記ベース基材上に搭載され、前記アンテナを介
   して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能
   なＩＣモジュールが搭載されたインターポーザとを少な
   くとも有し、前記インターポーザが前記ベース基材に搭
   載された際に、前記インターポーザ上の前記ＩＣモジュ
   ールが搭載された面に該ＩＣモジュールと接続されて形
   成された金属層と前記ランド部とが接触することにより
   前記ＩＣモジュールと前記アンテナとが接続される非接
   触型情報記録媒体において、 前記インターポーザは、前記ランド部と接触する部分が
   前記金属層が露出するように折り畳まれて構成され、前
   記ベース基材に対して前記ＩＣモジュールが形成されて
   いない面が対向するように搭載されることを特徴とする
   非接触型情報記録媒体。
2. 【請求項２】 コイル状のアンテナが形成されるととも
   に前記アンテナの両端にランド部が形成されたベース基
   材と、前記ベース基材上に搭載され、前記アンテナを介
   して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能
   なＩＣモジュールが搭載されたインターポーザとを少な
   くとも有し、前記インターポーザが前記ベース基材に搭
   載された際に、前記インターポーザ上の前記ＩＣモジュ
   ールが搭載された面に該ＩＣモジュールと接続されて形
   成された金属層と前記ランド部とが接触することにより
   前記ＩＣモジュールと前記アンテナとが接続される非接
   触型情報記録媒体において、 前記ベース基材は、前記ランド部が形成された部分が前
   記アンテナが形成されていない面側に折り畳まれて構成
   され、 前記インターポーザは、前記ベース基材に対して前記ア
   ンテナが形成されていない面と対向するように搭載され
   ることを特徴とする非接触型情報記録媒体。