JP2006107658A - 光ディスクの製造方法および光ディスク - Google Patents

Abstract

【課題】 ＩＣチップが搭載された薄型の光ディスクを効率よく製造し、かつ品質を向上させることが可能な光ディスクの製造方法を提供する。
【解決手段】 光ディスクの樹脂製の基板１３に嵌入孔１５を形成する工程（Ｓ１１）と、両端に離間して設けられた２つの接続端子２１と、その各接続端子２１の間に配置された絶縁部２２と、絶縁部２２の内部で各接続端子２１と配線されたＩＣチップとからなるＩＣチップモジュール２０を嵌入孔１５に嵌め込む工程（Ｓ１２）と、中心孔の周りにおいて円状またはスパイラル状の形状を有するアンテナコイル１２を、その途中の一部が全幅に亘って各接続端子２１および絶縁部２２の上を通るように薄膜形成する工程（Ｓ１３）と、絶縁部２２の上に形成されたアンテナコイル１２を除去する工程（Ｓ１４）によって、ＩＣチップが搭載された光ディスクを製造する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造方法、およびその光ディスクに関し、特に、樹脂製ディスク基板を用いながらも加圧・加熱の工程を経ずに製造することが可能な光ディスクの製造方法および光ディスクに関する。

近年、映像などの大容量データを記録可能な光ディスク媒体として、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）の普及が著しい。また最近では、さらに高画質でかつ長時間の映像の記録などを目的として、青色半導体レーザを光源とする光ディスクの開発が進められており、その一種としてすでにブルーレイディスク（登録商標）が商品化されている。

このように、高品質のデジタルコンテンツを可搬型の記録媒体に容易に保存できるようになるのに伴い、デジタルコンテンツの著作権保護の重要性が高まっている。ブルーレイディスクでは、ディスクごと固有なＩＤを、バーコード状のパターンとしてＢＣＡ（Burst Cutting Area）と呼ばれる信号記録領域の最内周部に記録し、プレーヤにおいてこのＩＤを読み取ることで、不正なディスクが再生されないように管理している。しかし、不正なディスクを作成する技術は年々高度になっており、さらに強固な著作権保護対策が必要であると言われている。

一方、近年、非接触で外部との情報の受け渡しが可能なＩＣチップであるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグが、ＩＤカードや交通乗車券、電子マネーなどに利用されるようになっている。ＲＦＩＤタグは、内蔵電池を持たず、リーダ／ライタ（Ｒ／Ｗ）からの電波あるいは磁界をアンテナで受信して起電力に変換するため、軽量で携帯性に優れ、半永久的に使用可能であるという特徴を持つ。これに加えて、複製が非常に困難であるという特徴もある。

このような背景から、光ディスクにＲＦＩＤタグを搭載して、著作権保護対策を強化することが考えられている。例えば、読み取り専用の状態でディスクＩＤを記録したＲＦＩＤタグを光ディスクに搭載させることで、同じディスクＩＤを持つ光ディスクが複製される危険性を、上記のＢＣＡパターンを用いた場合より大幅に低下させることができる。

さらに、ＲＦＩＤタグの記憶容量に余裕がある場合、余った記憶領域にユーザに対して利益を供与するアプリケーションを格納して、光ディスクに新たな付加価値を発生させることもできる。例えば、ゲームソフトが格納されたＲＯＭ（Read Only Memory）型光ディスクにＲＦＩＤタグを設けて、ゲームの途中状態をそのＲＦＩＤタグに保存して、再開時に利用する用途や、光ディスク内の記録内容をＲＦＩＤタグに記録して、その光ディスクをプレーヤに挿入しなくてもＲ／Ｗにかざすだけで記録内容を知ることができるようにする用途などが考えられる。

ところで、ＩＣチップを光ディスクに搭載させる場合、無線通信や電力供給のためのアンテナを光ディスクの上に形成する必要がある。光ディスクは中心を軸に回転する円盤であるため、重量バランスの観点からコイル状のアンテナ（以下、アンテナコイルと呼称する）との親和性が高い。このため、光ディスクの上の信号記録領域よりさらに内側部分、あるいは信号記録領域の裏側にアンテナコイルを形成することが考えられている（例えば、特許文献１参照）。また、ＩＣチップを光ディスクに搭載させる際にＩＣチップとアンテナコイルとの結線を容易にするために、以下のようなＩＣチップモジュールを用いたものもあった（例えば、特許文献２参照）。

図９は、ＩＣチップが搭載された従来の光ディスクの一例を示す平面図である。また、図１０は、図９の光ディスクをＹ矢視から見た断面図である。
図９では例として、光ディスク１の信号読み取り面の裏側に、１ターンのアンテナコイル１２を形成した場合を示している。このようなアンテナコイル１２は、無線通信周波数帯域として短波帯（１３．５６ＭＨｚなど）を用いるＩＣチップに適している。このアンテナコイル１２は、例えばスパッタリング、印刷などにより、光ディスク１の樹脂基板上に薄膜形成される。

また、ＩＣチップモジュール２０は、アンテナコイル１２と接続するための２つの接続端子２１と、それらの間の絶縁部２２とを具備し、絶縁部２２内に図示しないＩＣチップが設けられている。ＩＣチップの接続端子は、絶縁部２２の内部で接続端子２１と接続されており、例えばその接続のための配線の周りを絶縁皮膜などで覆うことで絶縁部２２が形成されている。ディスク基板上のアンテナコイル１２には離間部（図示せず）が設けられて、ＩＣチップモジュール２０はその離間部に配設され、離間されたアンテナコイル１２の両端に各接続端子２１を接合することにより、アンテナコイル１２とＩＣチップとを接続することができる。

また、ＩＣチップモジュール２０の各接続端子２１とアンテナコイル１２との接合には、導電性接着剤などが用いられるが、その一種としてＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film、異方導電性フィルム）と呼ばれるものが用いられている。図１０に示すように、ＩＣチップモジュール２０の底面全体とほぼ同じ大きさのＡＣＦ３２を、ＩＣチップモジュール２０の下に載置して圧着する。このとき、図示しないが、ＩＣチップモジュール２０の各接続端子２１の下部にはバンプを設けておく。これにより、ＩＣチップモジュール２０と基板１３との間に隙間を空けずに、接続端子２１のバンプとその下のアンテナコイル１２との間のみを電気的に接続することができる。

なお、図１０に示すように、光ディスク１の基板１３上には、ＩＣチップモジュール２０が取り付けられた後、さらにその上から保護層１４が形成されて、ＩＣチップモジュール２０全体が被覆される。
特開平１１−３５３７１４号公報（段落番号〔００１８〕〜〔００２３〕、図１） 特開平８−２８７２０８号公報（段落番号〔００１７〕〜〔００１８〕、図１）

しかし、アンテナコイルとの接続にＡＣＦを用いた場合には、加圧とともに加熱が必要となるため、主に樹脂材料からなる光ディスクの製造にＡＣＦを用いることは必ずしも適切とは言えないという問題があった。

また、上記構造の光ディスクでは基板上にＩＣチップなどが配置されるので、光ディスクの厚さが厚くなることが問題となる。光ディスクの場合、規格によりディスク全体の厚さに制約があるため、ＩＣチップなどの電気回路を搭載させる場合にも、できるだけ厚さを抑えることが可能な構造とすることが望ましい。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、ＩＣチップが搭載された薄型の光ディスクを効率よく製造し、かつ品質を向上させることが可能な光ディスクの製造方法を提供することを目的とする。

また、本発明の他の目的は、ＩＣチップが搭載された薄型で低コスト・高品質の光ディスクを提供することである。

本発明では上記問題を解決するために、ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造方法において、前記光ディスクの樹脂製ディスク基板に嵌入孔を形成する工程と、両端に離間して設けられた２つの接続端子と、前記各接続端子の間に配置した絶縁部と、前記絶縁部の内部で前記各接続端子と配線された前記ＩＣチップとからなるＩＣチップモジュールを、前記嵌入孔に嵌め込む工程と、前記光ディスクの中心孔の周りにおいて円状またはスパイラル状の形状を有するアンテナコイルを、その途中の一部が全幅に亘って前記ＩＣチップモジュールの前記各接続端子および前記絶縁部の上を通るように薄膜形成する工程と、前記ＩＣチップモジュールの前記絶縁部上に形成された前記アンテナコイルを除去する工程とを含むことを特徴とする光ディスクの製造方法が提供される。

このような光ディスクの製造方法では、基板に形成された嵌入孔にＩＣチップモジュールが嵌め込まれ、そのＩＣチップモジュール上にアンテナコイルが薄膜形成されるので、導電性接着剤などを用いずにＩＣチップとアンテナコイルとが接続されるとともに、光ディスク全体の厚さの増加が抑制される。また、ＩＣチップモジュールの絶縁部上のアンテナコイルを後から除去する方法により、アンテナコイルの形成時に光ディスクの回転方向の位置合わせを行う必要がなくなる。

また本発明では、ＩＣチップが搭載された光ディスクにおいて、前記光ディスクの樹脂製ディスク基板に形成された嵌入孔と、両端に離間して設けられた２つの接続端子と、前記各接続端子の間に配置された絶縁部と、前記絶縁部の内部で前記各接続端子と配線された前記ＩＣチップとからなり、前記嵌入孔に嵌め込まれたＩＣチップモジュールと、前記光ディスクの中心孔の周りにおいて円状またはスパイラル状の形状を有し、その途中の一部が全幅に亘って前記ＩＣチップモジュールの前記各接続端子および前記絶縁部の上を通るように薄膜形成された後、前記絶縁部の上面のみ除去されたアンテナコイルとを有することを特徴とする光ディスクが提供される。

このような光ディスクでは、基板に形成された嵌入孔にＩＣチップモジュールが嵌め込まれ、そのＩＣチップモジュール上にアンテナコイルが薄膜形成されるので、導電性接着剤などを用いずにＩＣチップとアンテナコイルとが接続されるとともに、光ディスク全体の厚さの増加が抑制される。また、ＩＣチップモジュールの絶縁部上のアンテナコイルのみを除去すればよいので、アンテナコイルの形成時に光ディスクの回転方向の位置合わせを行う必要がなくなる。

本発明の光ディスクの製造方法によれば、ＩＣチップモジュールを嵌入孔に嵌め込むことで光ディスク全体の厚さの増加を抑制でき、そのＩＣチップモジュール上にアンテナコイルを薄膜形成することで、アンテナコイルの形成時にディスク回転方向の位置合わせを行う必要がなくなる。また、アンテナコイルとＩＣチップとの接続のためにＡＣＦなどを用いた加熱・加圧を必要とする接着工程が不要となるので、樹脂製基板を用いても品質劣化が防止される。従って、ＩＣチップが搭載された薄型で高品質な光ディスクを効率よく製造できる。

また、本発明の光ディスクによれば、ＩＣチップモジュールが嵌入孔に嵌め込まれたことで光ディスク全体の厚さの増加を抑制できるとともに、そのＩＣチップモジュール上にアンテナコイルが薄膜形成されたことで、アンテナコイルの形成時にディスク回転方向の位置合わせを行う必要がなくなる。また、アンテナコイルとＩＣチップとの接続のためにＡＣＦなどを用いた加熱・加圧を必要とする接着工程が不要となるので、樹脂製基板を用いても品質劣化が防止される。従って、ＩＣチップが搭載された薄型で高品質・低コストの光ディスクを実現できる。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
〔第１の実施の形態〕
図１は、第１の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。

図１に示すように、光ディスク１には、その中心部に中心孔１１が設けられており、この光ディスク１は、プレーヤに挿入されたときにはこの中心孔１１を中心に回転され、信号記録面にレーザ光が照射されて、その反射光の光量に応じて信号が読み取られる。また、この光ディスク１では、信号読み取り面の反対面に、非接触で情報の受け渡しが可能なＲＦＩＤタグが設けられている。ＲＦＩＤタグは、情報を記憶する素子などが集積されたＩＣチップと、信号送受信のためのアンテナとからなる。

信号読み取り面の裏面の基板上には、中心孔１１の周りに円状の形状を有する、ＩＣチップの無線通信のためのアンテナコイル１２が薄膜状に形成されている。また、アンテナコイル１２の一部は離間しており、その離間部には、離間したアンテナコイル１２の両端を接続するとともにＩＣチップとの配線を行う機能を有するＩＣチップモジュール２０が設けられている。なお、このような１ターンのアンテナコイル１２は、無線通信周波数帯域として短波帯（１３．５６ＭＨｚなど）を用いるＩＣチップに適している。

図２は、ＩＣチップモジュールを拡大して示した図である。
図２に示すように、ＩＣチップモジュール２０は、両端に離間して設けられた２つの接続端子２１と、その各接続端子２１の間に設けられた絶縁部２２と、絶縁部２２内に設けられたＩＣチップ２３とからなる。各接続端子２１の間の距離は、アンテナコイル１２の離間部の距離と同じにされる。また、ＩＣチップ２３の接続端子は、絶縁部２２の内部で各接続端子２１と接続されており、例えばその接続のための配線の周りを絶縁皮膜などで覆うことで絶縁部２２が形成されている。なお、実際にはＩＣチップ２３自体も絶縁膜により皮膜されていることが望ましい。

図３は、図１の光ディスクをＸ矢視から見たときの断面図である。
図３に示すように、光ディスク１の基板１３の上面には嵌入孔が形成されており、この嵌入孔にＩＣチップモジュール２０が嵌め入れられている。そして、基板１３上のアンテナコイル１２の離間部の両端が、ＩＣチップモジュール２０の各接続端子２１の上に形成されて、これによりアンテナコイル１２とＩＣチップ２３とが接続される。さらに、基板１３の上には保護層１４が形成される。なお、本実施の形態では、後述するように、アンテナコイル１２の離間部は、絶縁部２２上のアンテナコイル１２のパターンが除去されることによって形成される。

このように、ＩＣチップモジュール２０を嵌入孔に収容して、基板１３の上面に突出しないようにしたことで、保護層１４の厚さの増加が抑制され、光ディスク１の全体の厚さを既存の規格内に抑えることができる。例えば、両面貼り合わせ方式のＤＶＤの場合、基板１３の厚さが約０．６ｍｍで、保護層１４は数十μｍ程度とされる。また、基板１３自体を薄くすることで光ディスク１の厚さを抑制することは可能であるが、その場合は基板１３の強度が低下するので、製造時に基板１３が破損する可能性が高まり、既存の光ディスクの製造ラインを変更する必要も生じる。従って、上記構成としたことで、製造時の安全性が高く、コスト増加が最小限に抑えられた薄型の光ディスク１が実現される。

図４は、上記の光ディスクの製造工程の概要を示す図である。
まず、光ディスク１の基板１３を射出成形法などで形成する（ステップＳ１１）。その際、基板１３にＩＣチップモジュール２０を嵌め込むための嵌入孔１５を同時に形成する。そして、その嵌入孔１５にＩＣチップモジュール２０を嵌め入れる（ステップＳ１２）。

次に、その上からスパッタリング、印刷などによりアンテナコイル１２を薄膜形成する（ステップＳ１３）。このとき、ＩＣチップモジュール２０の各接続端子２１および絶縁部２２の上を通るようにアンテナコイル１２を形成し、ＩＣチップモジュール２０の少なくとも絶縁部２２からはみ出さないようにアンテナコイル１２の幅を設定する。なお、スパッタリングの場合、アンテナコイル１２の材料としてはＡｌ、Ａｇなどを用いることが望ましい。

次に、絶縁部２２の上に形成されたアンテナコイル１２のパターンを除去して、アンテナコイル１２を離間させる（ステップＳ１４）。なお、除去方法については後述する。またこの後、基板１３の上にさらに保護層１４を形成する。これにより、ＩＣチップモジュール２０が封止される。

以上の工程では、先にＩＣチップモジュール２０を基板１３の嵌入孔１５に嵌入しておき、その上にアンテナコイル１２を形成することで、ＩＣチップモジュール２０の各接続端子２１とアンテナコイル１２とを接続することができる。従って、これらの接続のための接着工程が不要となり、製造効率が向上する。また、ＡＣＦを用いた場合の加熱・加圧工程も行われないので、加熱・加圧に弱い樹脂を基板１３の材料として用いた場合にも、その基板１３に負担をかけることなく、品質劣化のない光ディスクを製造することができる。

また、ＩＣチップモジュール２０の絶縁部２２上のパターンを後から除去するようにしたことで、アンテナコイル１２の形成時（ステップＳ１３）ではその形状を離間部のない円状とすればよくなるので、ディスク回転方向の位置合わせを行う必要がなくなり、製造効率を高めることができる。

従って、ＩＣチップが搭載された薄型で高品質な光ディスクを効率よく製造することが可能となり、高付加価値の光ディスクを低コストで実現することができる。
図５は、絶縁部上のパターン除去方法の一例を示す図である。

上記のステップＳ１４において、絶縁部２２上に形成されたアンテナコイル１２のパターンを除去する方法としては、図５に示すように、絶縁部２２の上に剥離可能な被膜２４を設けておき、後でこの被膜２４を剥離する方法が考えられる。ＩＣチップモジュール２０は、上記の被膜２４を絶縁部２２上に設けた状態で、基板１３の嵌入孔１５に嵌め入れ、その上から円上のアンテナコイル１２を薄膜形成する。そして、被膜２４を剥離することで、絶縁部２２上のアンテナコイル１２のパターンを除去し、各接続端子２１の間でアンテナコイル１２を断線させる。被膜２４には図５のように把手２４ａを設けておき、この把手２４ａをつかむことで被膜２４を容易に剥離できるようにしてもよい。

なお、この被膜２４は、アンテナコイル１２が絶縁部２２の上面において断線されるだけの必要十分な大きさであればよい。例えば、絶縁部２２の長手方向に対しては、その一部のみに被膜２４が設けられてもよい。逆に、接続端子２１とアンテナコイル１２とが確実に接続されていれば、被膜２４の一部が接続端子２１の一部にかかるように設けられていてもよい。また、剥離可能な被膜部材としては、薄膜状のものに限らず、例えば板状の部材や、粘土などが使用されてもよい。

図６は、絶縁部上のパターン除去方法の他の例を示す図である。
この例では、図６（Ａ）に示すように、ＩＣチップモジュール２０の絶縁部２２の上面に、接続端子２１の上面より高い段差部２２ａを設けておき、その段差部２２ａの上に形成されたアンテナコイル１２のパターンを除去している。この方法は、例えば導電性インクを用いた印刷によりアンテナコイル１２を形成した場合に好適であり、この場合には図６（Ｂ）に示すように、アンテナコイル１２の形成後にスキージ３１により段差部２２ａ上の導電性インク１２ａを掻き取ればよい。ここで、段差部２２ａの高さＨ１をアンテナコイル１２の膜厚ｄ以上としておくことで、スキージ３１を基板１３から一定の高さの位置で固定して平行移動させることで、段差部２２ａの上面のみ導電性インク１２ａを除去することができ、ディスク回転方向の位置合わせも不要となり、製造効率が向上される。

また、印刷以外の方法を用いた場合にも、例えば段差部２２ａ上に形成されたアンテナコイル１２のパターンを削り取るようにしてもよい。例えば、段差部２２ａの上面を被覆部材により被覆しておき、アンテナコイル１２の形成後にこの被覆部材ごと削り取るようにしてもよい。あるいは、段差部２２ａの上面を一定の厚さで削り取るようにしてもよい。なお、これらの場合にも、アンテナコイル１２が絶縁部２２の上面において断線されるだけの必要十分な範囲のみが削り取られるようにすればよい。

ここで、導電性インクを用いた印刷でアンテナコイル１２を形成する場合、アンテナコイル１２の膜厚ｄが薄過ぎると導電性インク中の導電性物質が相互に接触する度合いが低下する。逆に、膜厚ｄが厚過ぎるとインクの硬化に長時間を要し、また既存のディスク厚を満たすことができなくなる。これらを勘案して適切な膜厚を選択するようにする。

例えばＤＶＤの場合、基板１３の厚さは約０．６ｍｍで、その基板１３の下面（貼り合わせ面）に形成される記録層に対する製造時の損傷防止の観点などから、ＩＣチップモジュール２０の全高は５００μｍ程度が限界となる。ＩＣチップモジュール２０に搭載されているＩＣチップ２３の厚さを３００μｍと考えると、アンテナコイル１２の膜厚ｄの最大値は２００μｍ程度となる。また、膜厚ｄの最小値は、アンテナコイル１２に用いられる導電性材料の性能などに依存するが、導電性インクを用いた場合には２０μｍ程度が限界となる。

〔第２の実施の形態〕
図７は、第２の実施の形態の光ディスクに用いるＩＣチップモジュールの断面図である。

この実施の形態では、図７（Ａ）に示すように、ＩＣチップモジュール２０の絶縁部２２の上面に段差部２２ｂを設けている。この段差部２２ｂの両端面は、垂直とされるか、あるいは端面の上縁部が鋭角になるように形成される。このようなＩＣチップモジュール２０を、基板１３の嵌入孔に嵌め入れた後、その上からアンテナコイル１２を薄膜形成すると、段差部２２ｂの両端部においてアンテナコイル１２が断絶される。

このような手法は、スパッタリングまたは蒸着によりアンテナコイル１２を形成する場合に好適である。アンテナコイル１２の膜厚ｄは、スパッタリングや蒸着の場合５０ｎｍ〜５００ｎｍ程度となる。段差部２２ｂの両端でアンテナコイル１２を確実に断線させるには、この端部の高さＨ２は膜厚ｄのおよそ１０倍以上に設定することが望ましい。なお、この段差部２２ｂの上面は、図７に示すように平坦である必要はなく、段差部２２ｂの両端でアンテナコイル１２が断線されればどんな形状でもよい。

図８は、図７のＩＣチップモジュールを用いた場合の光ディスクの製造工程を示す図である。
まず、基板１３を射出成形法などで形成し、このとき、ＩＣチップモジュール２０を嵌め込むための嵌入孔１５を同時に形成する（ステップＳ２１）。次に、嵌入孔１５にＩＣチップモジュール２０を嵌め入れる（ステップＳ２２）。次に、その上からスパッタリング、印刷などによりアンテナコイル１２を薄膜形成する（ステップＳ２３）。このとき、ＩＣチップモジュール２０の各接続端子２１および絶縁部２２の上を通るようにアンテナコイル１２を形成し、ＩＣチップモジュール２０の少なくとも絶縁部２２からはみ出さないようにアンテナコイル１２の幅を設定する。これにより、絶縁部２２上の段差部２２ｂの両端において、アンテナコイル１２が断絶される。

以上の工程では、光ディスク１の厚さの増加を抑制することができ、また、接着剤による接合工程を経ることなく、アンテナコイル１２とＩＣチップ２３とを容易に結線することができ、樹脂製の基板１３を用いた場合にも加熱・加圧による品質劣化を防止することができる。さらに、アンテナコイル１２の形成時に、ディスク回転方向の位置合わせを行う必要がなくなり、製造効率が向上する。

これらに加えて、アンテナコイル１２の形成後に、ＩＣチップモジュール２０の絶縁部２２上のアンテナコイル１２を除去する工程が不要となるので、さらなる製造効率の向上効果が得られる。

なお、以上の各実施の形態では、光ディスク上に１ターンの円状アンテナコイルを形成した場合について説明したが、スパイラル状のアンテナコイルを形成した場合にも、本発明を適用することが可能である。すなわち、スパイラル状のアンテナコイルの途中の一部が、ＩＣチップモジュールの各接続端子および絶縁部の上を通るようにする。例えば、スパイラル状のアンテナコイルに対して上記の第１の実施の形態の手法を用いた場合には、絶縁部上に形成されたアンテナコイルのパターンを除去するが、この除去範囲は、絶縁部上のアンテナコイルが断線されて、かつ、ディスク半径方向に隣接するアンテナコイルの断線が起こらないように設定されればよい。

ただし、隣接するアンテナコイルの間隔や太さによっては、アンテナコイルの形成時において、ＩＣチップモジュールがディスク回転方向のある程度の角度範囲に収まるように位置合わせを行う方がよい場合もあり得る。しかし、この場合にも、高い精度で位置合わせを行う必要はないので、製造効率を向上する効果は得られる。

また、本発明はＤＶＤに限らず、ＣＤ（Compact Disc）やブルーレイディスクなどの様々な光ディスクに適用することが可能である。また、上記各実施の形態では、アンテナコイルを信号記録面の裏面全体に設けたが、例えば信号記録領域と中心孔との間の領域にアンテナコイルを設けた場合にも、本発明を適用することが可能である。

第１の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。 ＩＣチップモジュールを拡大して示した図である。 図１の光ディスクをＸ矢視から見たときの断面図である。 図１の光ディスクの製造工程の概要を示す図である。 絶縁部上のパターン除去方法の一例を示す図である。 絶縁部上のパターン除去方法の他の例を示す図である。 第２の実施の形態の光ディスクに用いるＩＣチップモジュールの断面図である。 図７のＩＣチップモジュールを用いた場合の光ディスクの製造工程を示す図である。 ＩＣチップが搭載された従来の光ディスクの一例を示す平面図である。 図９の光ディスクをＸ矢視から見た断面図である。

符号の説明

１……光ディスク、１１……中心孔、１２……アンテナコイル、１２ａ……導電性インク、１３……基板、１４……保護層、１５……嵌入孔、２０……ＩＣチップモジュール、２１……接続端子、２２……絶縁部、２２ａ……段差部、２３……ＩＣチップ、２４……被膜、２４ａ……把手

Claims (10)

1. ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造方法において、
   前記光ディスクの樹脂製ディスク基板に嵌入孔を形成する工程と、
   両端に離間して設けられた２つの接続端子と、前記各接続端子の間に配置した絶縁部と、前記絶縁部の内部で前記各接続端子と配線された前記ＩＣチップとからなるＩＣチップモジュールを、前記嵌入孔に嵌め込む工程と、
   前記光ディスクの中心孔の周りにおいて円状またはスパイラル状の形状を有するアンテナコイルを、その途中の一部が全幅に亘って前記ＩＣチップモジュールの前記各接続端子および前記絶縁部の上を通るように薄膜形成する工程と、
   前記ＩＣチップモジュールの前記絶縁部上に形成された前記アンテナコイルを除去する工程と、
   を含むことを特徴とする光ディスクの製造方法。
2. 前記アンテナコイルを除去する工程では、あらかじめ前記絶縁部を被覆しておいた膜を剥離することを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
3. 前記絶縁部を被覆する膜をあらかじめ剥離可能な状態で形成しておくことを特徴とする請求項２記載の光ディスクの製造方法。
4. 前記ＩＣチップモジュールには、その上面が前記各接続端子の上面より前記アンテナコイルの膜厚以上だけ高くなるように前記絶縁部上に段差部を形成しておき、
   前記アンテナコイルを除去する工程では、前記段差部の上面の高さに沿って除去治具を移動させて、前記段差部の上面に形成された前記アンテナコイルを除去することを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
5. 前記アンテナコイルを薄膜形成する工程では、前記アンテナコイルを導電性インクを用いた印刷によって形成し、前記アンテナコイルを除去する工程では、前記除去治具としてスキージを用いて、前記段差部の上面の前記導電性インクを掻き取ることを特徴とする請求項４記載の光ディスクの製造方法。
6. 前記アンテナコイルを除去する工程では、前記段差部の上面に形成された前記アンテナコイルを削り取ることを特徴する請求項４記載の光ディスクの製造方法。
7. ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造方法において、
   前記光ディスクの樹脂製ディスク基板に嵌入孔を形成する工程と、
   両端に離間して設けられた２つの接続端子と、前記各接続端子の間に配置され、その上面に前記各接続端子の上面より高くなるように段差部が形成された絶縁部と、前記絶縁部の内部で前記各接続端子と配線された前記ＩＣチップとからなるＩＣチップモジュールを、前記嵌入孔に嵌め込む工程と、
   前記光ディスクの中心孔の周りにおいて円状またはスパイラル状の形状を有し、かつ前記絶縁部の前記段差部の高さより膜厚が薄くされたアンテナコイルを、その途中の一部が全幅に亘って前記ＩＣチップモジュールの前記各接続端子および前記絶縁部の上を通るように薄膜形成し、前記絶縁部の上に形成された前記アンテナコイルが前記絶縁部の前記段差部の両端部で断線されるようにされた工程と、
   を含むことを特徴とする光ディスクの製造方法。
8. 前記段差部の高さを前記アンテナコイルの膜厚のおよそ１０倍以上としたことを特徴とする請求項７記載の光ディスクの製造方法。
9. ＩＣチップが搭載された光ディスクにおいて、
   前記光ディスクの樹脂製ディスク基板に形成された嵌入孔と、
   両端に離間して設けられた２つの接続端子と、前記各接続端子の間に配置された絶縁部と、前記絶縁部の内部で前記各接続端子と配線された前記ＩＣチップとからなり、前記嵌入孔に嵌め込んだＩＣチップモジュールと、
   前記光ディスクの中心孔の周りにおいて円状またはスパイラル状の形状を有し、その途中の一部が全幅に亘って前記ＩＣチップモジュールの前記各接続端子および前記絶縁部の上を通るように薄膜形成した後、前記絶縁部の上面のみ除去してなるアンテナコイルと、
   を有することを特徴とする光ディスク。
10. ＩＣチップが搭載された光ディスクにおいて、
    前記光ディスクの樹脂製ディスク基板に形成された嵌入孔と、
    両端に離間して設けられた２つの接続端子と、前記各接続端子の間に配置され、その上面に前記各接続端子の上面より高くなるように段差部が形成された絶縁部と、前記絶縁部の内部で前記各接続端子と配線された前記ＩＣチップとからなり、前記嵌入孔に嵌め込んだＩＣチップモジュールと、
    前記光ディスクの中心孔の周りにおいて円状またはスパイラル状の形状を有し、その途中の一部が全幅に亘って前記ＩＣチップモジュールの前記各接続端子および前記絶縁部の上を通るように、かつ、前記絶縁部の前記段差部の高さより薄くなるように薄膜形成して、前記絶縁部の上において前記絶縁部の前記段差部の両端部で断線されたアンテナコイルと、
    を有することを特徴とする光ディスク。

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