JP2006092631A - 光ディスクの製造方法および光ディスク - Google Patents

Abstract

【課題】 光ディスク上に多様な配線パターンを効率よく形成し、ＩＣチップを搭載した場合などにも光ディスクの厚さを抑制させる。
【解決手段】 光ディスク１０の基板１３上に、ＩＣチップモジュール３０を収容するための凹部１２を形成しておく。凹部１２の側面１２ｃは内側に傾斜させておき、このような凹部１２と交差するようにコイルパターン２０を薄膜形成することにより、基板１３の上面、凹部１２の底面１２ｂおよび側面１２ｃに、コイルパターン２０が連続的に形成されて、これらは導通状態となる。従って、凹部１２にＩＣチップモジュール３０を載置して、その底部の接続端子と凹部１２の底面１２ｂのコイルパターン２０とを接合することで、ＩＣチップモジュール３０と基板１３の上面のコイルパターン２０とを容易に接続することができる。
【選択図】 図４

Description

本発明は、ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造方法およびその光ディスクに関し、特に、光ディスクの厚さの増加を抑制するとともに、多様な配線パターンを効率よく形成することが可能な光ディスクの製造方法および光ディスクに関する。

近年、映像などの大容量データを記録可能な光ディスク媒体として、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）の普及が著しい。また最近では、さらに高画質でかつ長時間の映像の記録などを目的として、青色半導体レーザを光源とする光ディスクの開発が進められており、その一種としてすでにブルーレイディスクが商品化されている。

このように、高品質のデジタルコンテンツを可搬型の記録媒体に容易に保存できるようになるのに伴い、デジタルコンテンツの著作権保護の重要性が高まっている。ブルーレイディスクでは、ディスクごと固有なＩＤをバーコード状のパターンとしてＢＣＡ（Burst Cutting Area）と呼ばれる信号記録領域の最内周部に記録し、プレーヤにおいてこのＩＤを読み取ることで、不正なディスクが再生されないように管理している。しかし、不正なディスクを作成する技術は年々高度になっており、さらに強固な著作権保護対策が必要であると言われている。

一方、近年、非接触で外部との情報の受け渡しが可能なＩＣチップであるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグが、入館証や交通乗車券、電子マネーなどに利用されるようになっている。ＲＦＩＤタグは、内蔵電池を持たず、リーダ／ライタ（Ｒ／Ｗ）からの電波あるいは磁界をアンテナで受信して起電力に変換するため、軽量で携帯性に優れ、半永久的に使用可能であるという特徴を持つ。これに加えて、複製が非常に困難であるという特徴もある。

このような背景から、光ディスクにＲＦＩＤタグを搭載して、著作権保護対策を強化することが考えられている。例えば、読み取り専用の状態でディスクＩＤを記録したＲＦＩＤタグを光ディスクに搭載させることで、同じディスクＩＤを持つ光ディスクが複製される危険性を、上記のＢＣＡパターンを用いた場合より大幅に低下させることができる。

さらに、ＲＦＩＤタグの記憶容量に余裕がある場合、余った記憶領域にユーザに対して利益を供与するアプリケーションを格納して、光ディスクに新たな付加価値を発生させることもできる。例えば、ゲームソフトが格納されたＲＯＭ（Read Only Memory）型光ディスクにＲＦＩＤタグを設けて、ゲームの途中状態をそのＲＦＩＤタグに保存する、あるいは、光ディスク内の記録内容をＲＦＩＤタグに記録して、その光ディスクをプレーヤに挿入しなくてもＲ／Ｗにかざすだけで記録内容を知ることができるようにする、などといった用途が考えられる。

ところで、ＲＦＩＤタグを光ディスクに搭載させる場合、無線通信や電力供給のためのアンテナを光ディスク上に形成する必要がある。光ディスクは中心を軸に回転する円盤であるため、重量バランスの観点からコイル状のアンテナ（以下、アンテナコイルと呼称する）との相性がよい。このため、光ディスク上の信号記録領域よりさらに内側部分、あるいは信号記録領域の裏側にアンテナコイルを形成することが考えられている。

また、アンテナコイルをスパイラル状に形成した場合には、その両端を結線する必要がある。さらに、アンテナコイルの中間部に離間部を設けて、この離間部の両側をＩＣチップの端子と接続する必要がある。これに対して、アンテナコイルの両端の結線機能と、アンテナコイルとＩＣチップとの接続機能の双方を具備するモジュールを用いた作成方法が考えられている（例えば、特許文献１参照）。

図１４は、このようなモジュールを用いた場合の従来の光ディスクの構造を示す図である。
図１４では例として、光ディスク１００の信号読み取り面の裏側全面にアンテナコイルを形成した場合を示している。図１４（Ａ）に示すように、信号読み取り面の裏側の基板面には、スパイラル状のアンテナコイル２００と、ＩＣチップモジュール３００が設けられている。ＩＣチップモジュール３００は、図１４（Ｂ）に示すように、アンテナコイル２００の両端部に接続するための接続端子３０１および３０２と、それらの間の絶縁部３０３と、ＩＣチップ３１０とからなる。ＩＣチップ３１０の接続端子は、絶縁部３０３の内部で接続端子３０１および３０２と接続されており、例えばその接続のための配線の周りを絶縁皮膜などで覆うことで絶縁部３０３が形成されている。

図１４（Ｃ）は、ＩＣチップモジュール３００がアンテナコイル２００の上に搭載される前の光ディスク１００の状態を示している。この図に示すアンテナコイル２００の端点２０１および２０２に、ＩＣチップモジュール３００の接続端子３０１および３０２がそれぞれ接合されることにより、ＩＣチップ３１０とアンテナコイル２００との配線が完了する。

図１５は、この光ディスクの製造工程を説明するための図である。
図１５では、光ディスク１００の回転中心を通る断面を概略的に示している。図１５（Ａ）に示すように、アンテナコイル２００は、導電性材料により基板１１０の表面に薄膜形成される。なお、この基板１１０は、例えば、記録信号に応じたスタンパを用いて樹脂材料を射出成型することにより、その裏面に信号記録面１２１が転写されている。信号記録面１２１にはさらにＡｇあるいはＡｌにより反射層が形成され、その反射層の上に透明樹脂材料によりさらに保護層１２０が形成される。

アンテナコイル２００は、基板１１０の表面に、導電性材料を用いてスパッタリングあるいは印刷などの手法により薄膜形成される。そして、アンテナコイル２００の端点２０１および２０２に例えば導電性接着剤が塗布された後、ＩＣチップモジュール３００の接続端子３０１および３０２がそれぞれ端点２０１および２０２に接合されて、このＩＣチップモジュール３００が固定される。その後、図１５（Ｂ）に示すように、基板１１０の表面には樹脂材料により保護層１３０が形成され、ＩＣチップモジュール３００が封止される。

しかし、このように平坦な基板上にＩＣチップモジュールあるいはＩＣチップを配置し、順次積層していく方法では、光ディスクの厚みが増してしまうことが問題となる。光ディスクの場合、規格によりディスク全体の厚さに制約があるため、ＩＣチップなどの電気回路を搭載させる場合にも、できるだけ厚さを抑えることが可能な構造とすることが望ましい。その例として、ＩＣチップを嵌め込むための嵌入孔を、基板の形成時に同時に設けておく方法が考えられている（例えば、特許文献２参照）。
特開平８−２８７２０８号公報（段落番号〔００１７〕〜〔００１８〕、図１） 特開平１１−３５３７１４号公報（段落番号〔００１８〕〜〔００２３〕、図２）

しかし、上記特許文献２のようにＩＣチップを基板上の嵌入孔に嵌め込んだ場合には、そのＩＣチップとアンテナコイルとを接続するための適切な方法が考えられていなかった。例えば、図１５に示した方法では、基板上にアンテナコイルを薄膜形成した後、そのパターン上にＩＣチップモジュールを接着することでＩＣチップの配線が完了する。しかし、嵌入孔にＩＣチップを嵌め込んだ場合にはこのような簡単な方法が採れず、例えばアンテナコイルとＩＣチップの端子とをリード線などで結線するといった比較的複雑な工程が必要となり、製造効率を低下させる原因となってしまう。

また、アンテナコイルをディスク基板上に薄膜形成した場合、そのアンテナコイルの両端を結線する必要があり、その際には両端の間に存在するコイルのパターンをブリッジさせて配線しなければならない。上記のＩＣチップモジュールを用いた接続方法では、ＩＣチップモジュールの中間部に絶縁部を設けることで、ブリッジ接続が可能となっている。しかし、ディスク厚を薄くするために、このようなＩＣチップモジュールを用いずに配線を行うには、例えば、アンテナコイルの両端をリード線などでブリッジさせて配線する、あるいは、アンテナコイルの両端の間のパターン上に絶縁膜を形成し、その上に両端を接続するための導電性材料によるパターンをさらに形成するなどといった方法を採るしかなく、効率的に製造できないことが問題であった。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、光ディスク上に多様な配線パターンを効率よく形成することが可能で、ＩＣチップを搭載した場合などにも光ディスクの厚さの増加が抑制される光ディスクの製造方法を提供することを目的とする。

また、本発明の他の目的は、光ディスク上に多様な配線パターンを効率よく形成することが可能で、ＩＣチップを搭載した場合などにも全体の厚さの増加が抑制される光ディスクを提供することである。

本発明では上記課題を解決するために、ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造方法において、前記光ディスクのディスク基材に所定の凹部を形成する第１の工程と、前記ＩＣチップの配線用の配線パターンを前記凹部の境界部と交差するように薄膜形成する第２の工程とを含み、前記境界部に接続した前記凹部の側面を当該凹部の内側方向に傾斜させることで、当該凹部の底面の前記配線パターンと当該凹部の上面の前記配線パターンとをそれらの間の前記側面の前記配線パターンを介して接続させ、前記境界部に接続した前記凹部の側面を当該凹部の底面に対して垂直にすることで、当該凹部の底面の前記配線パターンと当該凹部の上面の前記配線パターンとをそれらの間の前記側面を介して絶縁させることを特徴とする光ディスクの製造方法が提供される。

このような光ディスクの製造方法では、１回の工程で凹部の上面および底面の双方に配線パターンが形成され、凹部の上面と底面とで配線構造が多層化される。また、凹部の側面の角度に応じて、その側面と交差する配線パターンを上層と下層との間で接続させるか、あるいは絶縁するかを決めることができ、その際に特に別の配線用あるいは絶縁用の部材を用いる必要がなくなる。従って、多様な配線パターンを効率よく形成可能になる。

また、例えば、凹部にＩＣチップを収容して、ＩＣチップの底部に設けた接続端子と凹部の底面に形成された配線パターンとを接続することで、凹部の上面に形成された配線パターンとＩＣチップとを容易に接続できるとともに、光ディスクの全体の厚さの増加を抑制することができる。

また、本発明では、ＩＣチップが搭載された光ディスクにおいて、前記光ディスクのディスク基材に薄膜形成された、前記ＩＣチップとの配線用の配線パターンと、少なくとも１つの側面が内側方向に傾斜するように前記ディスク基材に形成された凹部とを有し、前記配線パターンが前記凹部の傾斜した側面と交差するように形成されて、当該凹部の底面の前記配線パターンと当該凹部の上面の前記配線パターンとがそれらの間の傾斜した側面の前記配線パターンを介して接続されたことを特徴とする光ディスクが提供される。

このような光ディスクでは、１回の工程で凹部の上面および底面の双方に配線パターンを形成することができ、その際に、凹部の上面と底面とで配線構造が多層化されるとともに、別の配線用の部材を用いることなく、上層と下層との各配線パターンを容易に接続させることができる。従って、多様な配線パターンを効率よく形成可能になる。

また、例えば、凹部にＩＣチップを収容して、ＩＣチップの底部に設けた接続端子と凹部の底面に形成された配線パターンとを接続することで、凹部の上面に形成された配線パターンとＩＣチップとを容易に接続できるとともに、光ディスクの全体の厚さの増加を抑制することができる。

さらに、本発明では、ＩＣチップが搭載された光ディスクにおいて、前記光ディスクのディスク基材に薄膜形成された、前記ＩＣチップとの配線用の配線パターンと、少なくとも１つの側面がその底面と垂直となるように前記ディスク基材に形成された凹部とを有し、前記配線パターンが前記凹部の垂直な側面と交差するように形成されて、当該凹部の底面の前記配線パターンと当該凹部の上面の前記配線パターンとがそれらの間の垂直な側面を介して絶縁されたことを特徴とする光ディスクが提供される。

このような光ディスクでは、１回の工程で凹部の上面および底面の双方に配線パターンを形成することができ、その際に、凹部の上面と底面とで互いに絶縁された多層構造の配線パターンが、別の絶縁用の部材を用いることなく形成される。従って、多様な配線パターンを効率よく形成可能になる。

また、上記の凹部の一部をその内側方向に傾斜した形状として、配線パターンの一部を、凹部の傾斜した側面と交差するように形成することで、傾斜した側面を介して上層および下層の配線パターンを容易に接続することができ、作業効率を低下させることなく、配線パターンを一層多様化することができる。

本発明によれば、ディスク基材に設けた凹部の側面の形状を、凹部の上面と底面の各配線パターンを接続するか、あるいは絶縁するかに応じて、あらかじめ凹部の側面の角度を決めて成型しておくことで、１回の形成工程で凹部の上面および底面を用いた多様な配線パターンを効率よく形成することができ、ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造コストを低減することが可能となる。

また、例えば、配線パターンが交差する凹部の側面を傾斜させておき、その凹部にＩＣチップなどを収容して凹部の底面の配線パターンと接続させることで、凹部の上面の配線パターンとＩＣチップとを容易に接続できるとともに、光ディスクの全体の厚さを抑制することができる。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。はじめに、各実施の形態で用いられる光ディスク上における配線パターンの形成方法の概要について説明する。
図１は、配線パターンの形成方法の概要について説明するための図である。なお、図１では、光ディスクのディスク基材の断面形状を示している。

ＤＶＤなどの光ディスク上にＩＣチップを搭載する場合、そのＩＣチップに対する配線用の配線パターンを光ディスク上に形成し、その配線パターンに対して、ＩＣチップの接続端子を結線する。また、平坦なディスク基材の上にＩＣチップを配置した場合には、光ディスクの全体の厚さが増加する可能性がある。そこで、ディスク基材の一部に凹部を設けて、配線パターンを形成する配線層を凹部の上面および底面の２層構造とし、ＩＣチップをその凹部に配設することを考える。

なお、凹部は、配線パターンの膜厚より十分深く形成する。例えば、配線パターンの膜厚が１μｍ以下であるのに対し、凹部の深さは１００μｍ以上とされる。
図１（Ａ）では、ディスク基材１に設けた凹部２ａの側面３ａが、底面４ａに対して垂直にされている。このようなディスク基材１に、例えば凹部２ａの境界部（側面３ａの上縁部）と交差するように、配線パターンを薄膜形成する。配線パターンは、従来と同様に、ＡｇやＡｌなどの導電性材料を用いて、例えば、マスクを用いたスパッタリング、インクジェット方式の印刷などにより薄膜状に形成する。

これにより、ディスク基材１の表面と、凹部２ａの底面の２層の配線パターンが同時に形成される。ここで、側面３ａが垂直であるため、図１（Ａ）の右側に示すように、この側面３ａを境に、ディスク基材１の表面の配線パターン５ａと、凹部２ａの底面４ａの配線パターン６ａとは電気的に絶縁された状態となり、各層に独立した配線パターン５ａおよび６ａを一度に形成することができる。なお、図１（Ａ）では例として、この凹部２ａにＩＣチップ７を収容して、そのＩＣチップ７の底部に設けた接続端子を凹部２ａの配線パターン６ａに接合することでＩＣチップ７の配線を行っている。

これに対して、図１（Ｂ）では、凹部２ｂの側面３ｂを、凹部２ｂの内側方向に傾斜させている。このような形状の凹部２ｂを有する場合に、その凹部２ｂの境界部（側面３ｂの上縁部）に交差するように配線パターンを薄膜形成すると、図１（Ｂ）の右側に示すように、側面３ｂにも配線パターン８ｂが形成される。このため、ディスク基材１の表面の配線パターン５ｂと、底面４ｂの配線パターン６ｂとは、側面３ｂの配線パターン８ｂにより電気的に接続される。

このように、配線パターンが交差している凹部の側面の角度に応じて、上層と下層との間で配線パターンを接続させるか、あるいは絶縁させるかについて決めることができる。また、例えばディスク基材を樹脂材料により形成した場合、凹部はディスク基材を射出成型する際に同時に形成することができる。あるいは、ディスク基材として紙材料が用いられた場合にも、平板状のディスク基材に凹部を形成することは比較的容易である。従って、多層構造の配線パターンを１回の薄膜形成工程で形成し、しかも多様な配線パターンを形成可能であるので、様々な配線パターンを持つ光ディスクを効率よく製造し、その製造コストを低減することができる。

また、図１（Ｂ）において、この凹部２ｂにＩＣチップ７を収容して、そのＩＣチップ７の底部に設けた接続端子を凹部２ｂの配線パターン６ｂに接合することにより、ＩＣチップ７の配線を行うことができる。接点の接合は例えば導電性接着剤などで行うことができる。このような方法により、光ディスクの全体の厚さを抑制することができ、しかもＩＣチップ７の接続端子と上層の配線パターン５ｂとを、リード線などを用いずに容易に接続させることができる。ＩＣチップ７以外の電子部品を下層に搭載する際にも、同様に下層と接合するだけで上層の回路と導通させることができる。従って、ＩＣチップなどの電子部品が搭載された薄型の光ディスクを低コストで製造することができる。

なお、ＩＣチップを搭載した場合にも、ディスク基材１自体を薄くすることで光ディスクの厚さを抑制することは可能であるが、その場合はディスク基材１の強度が低下するので、製造時にディスク基材１を破損する可能性が高まる。上記のようにディスク基材１の一部に凹部を設けてＩＣチップを収容する方が、ディスク基材の強度が高まり、製造時の安全性を向上させることができるので、結果的に製造コストを低減する効果が得られる。

さらに、図１（Ｃ）では、凹部２ｃの側面３ｃを傾斜させた場合に、その側面３ｃの上縁部および下縁部を曲面により形成している。これにより、配線パターンを形成したときに、ディスク基材１の表面の配線パターン５ｃと、凹部２ｃの側面３ｃの配線パターン８ｃとが断絶されることを防止し、これらをより確実に導通させることができる。同様に、側面３ｃの配線パターン８ｃと、底面４ｃの配線パターン６ｃとの間もより確実に導通させることができる。

なお、上記の図１（Ｂ）および（Ｃ）では、凹部２ｂおよび２ｃ内の対向する側面を傾斜させた形状の例を示したが、傾斜させた側面の位置は、配線パターンの形状などに応じて形成されればよい。例えば、凹部内の１つの側面のみを傾斜させ、この傾斜した側面を通って凹部の底面で終端される２つの配線パターンを形成し、凹部にＩＣチップを配設して各配線パターンの終端部と接続するようにしてもよい。

次に、光ディスクとしてブルーレイディスク（ＢＤ−ＲＥ）を想定し、本発明の実施の形態について具体的に説明する。
〔第１の実施の形態〕
図２は、第１の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。

図２において、光ディスク１０には、その中心部に中心孔１１が設けられており、光ディスク１０は、プレーヤに挿入されたときにはこの中心孔１１を中心に回転され、信号記録面にレーザ光が照射されて、その反射光の光量に応じて信号が読み取られる。また、この光ディスク１０では、信号読み取り面の反対面に、非接触で情報の受け渡しが可能なＲＦＩＤタグが設けられている。ＲＦＩＤタグは、情報を記憶する素子などが集積されたＩＣチップと、信号送受信のためのアンテナとからなる。

図２（Ａ）に示すように、信号読み取り面の裏面の基板上には、中心孔１１の周りにスパイラル状の形状を有し、ＩＣチップの無線通信のためのアンテナとして機能するコイルパターン２０と、このコイルパターン２０の両端を接続するとともに、ＩＣチップとの配線を行う機能を有するＩＣチップモジュール３０とが設けられている。

図２（Ｂ）は、図２（Ａ）からＩＣチップモジュール３０を除去した状態を示している。この図に示すように、コイルパターン２０の両端には、ＩＣチップモジュール３０と接続するための接続端子２１および２２が設けられている。一方、光ディスク１０のディスク基板には、ＩＣチップモジュール３０を収容するための凹部１２が形成されている。後述するように、この凹部１２は、コイルパターン２０の巻き方向に対向する側面が、凹部１２の内側方向に傾斜した形状を有している。また、コイルパターン２０の接続端子２１および２２は、ともに凹部１２の内部（底部）に設けられている。

図３は、ＩＣチップモジュールの構成例を示す図である。
ＩＣチップモジュール３０は、図３に示すように、コイルパターン２０の両端部とそれぞれ接続するための接続端子３１および３２と、それらの間に設けられた絶縁部３３と、ＩＣチップ４０とからなる。接続端子３１および３２の間の距離は、コイルパターン２０の両端に設けた接続端子２１および２２の間の距離と同じにされる。また、ＩＣチップ４０のアンテナコイルに対する接続端子は、絶縁部３３の内部で接続端子３１および３２と接続されており、例えばその接続のための配線の周りを絶縁皮膜などで覆うことで絶縁部３３が形成されている。

なお、実際にはＩＣチップ４０自体も絶縁膜により皮膜されていることが望ましい。逆に、ＩＣチップモジュール３０と凹部１２内の接続端子２１および２２とを異方導電性の接合材料によって接合する場合には、ＩＣチップモジュール３０の絶縁部３３を省略することも可能である。

このような構成のＩＣチップモジュール３０をディスク基材の凹部１２に収容して、接続端子３１および３２をそれぞれコイルパターン２０の接続端子２１および２２に接合することで、ＩＣチップ４０とコイルパターン２０とを結線することができる。このとき、接続端子２１および２２の間に位置する図中２本のコイルパターン２０には、ＩＣチップモジュール３０の絶縁部３３が接触するので、ＩＣチップ４０に対しては接続端子２１および２２のみが正しく接続されることになる。

図４は、上記の光ディスクの構造を示す図である。また、図５は、光ディスクの構造および製造工程を示す図である。
なお、図４（Ａ）〜（Ｄ）は、図２中のＢ矢視、Ｃ矢視、Ｄ１矢視、Ｄ２矢視からそれぞれ見たときの光ディスク１０の断面構造を示している。また、図５は、図２中のＡ矢視から見たときの光ディスク１０の断面構造を示している。

まず、図４および図５を用いて、凹部１２の形状、およびアンテナコイルの配線パターンの形成状態について説明する。
凹部１２は、ＩＣチップモジュール３０をほぼ収容可能な大きさを有しており、図５に示すように、光ディスク１０の半径方向に対向する側面１２ａは、底面１２ｂに対して垂直となっている。一方、図４に示すように、ディスク回転方向に対向する側面１２ｃは、その内側方向に傾斜している。

ここで、コイルパターン２０はディスク回転方向に形成されているので、このコイルパターン２０は凹部１２の底面１２ｂおよび側面１２ｃにも形成される。従って、コイルパターン２０は凹部１２を挟んで断絶されず、導通状態が保たれる。また、図４（Ａ）および（Ｃ）のように、コイルパターン２０の両端の接続端子２１および２２は、凹部１２の底面１２ｂに形成されるが、これらの接続端子２１および２２は、凹部１２の側面１２ｃを介して上層のコイルパターン２０と導通される。

以下、この光ディスク１０の製造工程について説明する。
基板１３は、ポリカーボネートなどの樹脂材料により射出成型により形成される。その際に、スタンパ上のグルーブが信号記録面に転写されるとともに、信号記録面の裏側に凹部１２が形成される。信号記録面には記録層１４が成膜された後、さらに０．１ｍｍの保護層１５が形成される。

図５（Ａ）に示すように、コイルパターン２０は、基板１３の凹部１２が形成された面から形成される。コイルパターン２０は、ＡｇあるいはＡｌなどの導電性材料を用いて、マスクを用いたスパッタリング、あるいはインクジェット方式の印刷などにより薄膜状に形成される。

次に、図５（Ｂ）に示すように、凹部１２内に形成されたコイルパターン２０の両端の接続端子２１および２２の上に、導電性接着剤５０を塗布した後、ＩＣチップモジュール３０を凹部１２に載置し、圧着する。これにより、図５（Ｃ）に示すように、コイルパターン２０の接続端子２１および２２と、ＩＣチップモジュール３０の接続端子３１および３２とがそれぞれ接合し、ＩＣチップモジュール３０が基板１３に固定される。このとき、凹部１２の底面１２ｂにおいて接続端子２１および２２の間に形成されたコイルパターン２０には、ＩＣチップモジュール３０の絶縁部３３が接触する。従って、ＩＣチップモジュール３０を凹部１２に載置することで、コイルパターン２０とＩＣチップ４０との結線が完了するので、例えばリード線を用いて結線する方法などに比べてＩＣチップ４０の配線を容易に行うことができる。

なお、図５（Ｃ）のようにＩＣチップモジュール３０を凹部１２内に接合した際に、ＩＣチップモジュール３０の下部と凹部１２の底面との間に隙間が生じる場合には、この隙間に絶縁性の樹脂などを充填しておくことが望ましい。これに対して、接合材料として異方導電性のものを用い、ＩＣチップモジュール３０の下面全体に付着させた場合には、上記のような樹脂の充填が不要となる。ただしこの場合には、ＩＣチップモジュール３０の接続端子３１および３２にバンプ電極などを形成しておく必要がある。

次に、図５（Ｄ）に示すように、基板１３の表面に、樹脂材料によりさらに保護層１６を形成し、ＩＣチップモジュール３０をこの保護層１６で封止する。なお、基板１３と保護層１６とを合計した厚さは１．１ｍｍとされる。

ここで、コイルパターン２０の形成時などの基板の破壊防止の観点から、基板１３はできるだけ厚くしておくことが望ましい。本実施の形態のように、基板１３の一部に凹部１２を設けて、ＩＣチップモジュール３０を収容する構造とすることで、製造時の安全性を保ちつつ、ディスク全体の厚さを規定内に収めることが可能となる。

そして、その凹部１２の側面１２ｃを傾斜させておき、その側面１２ｃと交差するようにコイルパターン２０を形成することによって、１回の配線パターン形成工程により、ＩＣチップモジュール３０と接続させるためのコイルパターン２０の接続端子２１および２２が凹部１２の底面１２ｂに設けられるとともに、その接続端子２１および２２を上層のコイルパターン２０と導通状態とすることができる。

従って、ＩＣチップ４０およびその無線通信のためのアンテナコイルが形成された光ディスクを効率的に製造することが可能となり、その製造コストを低減させることができる。

図６は、本実施の形態の変形例を示す図である。なお、図６（Ａ）〜（Ｃ）は、図２中のＢ矢視、Ｃ矢視、Ｄ１矢視からそれぞれ見たときの光ディスク１０の断面構造を示している。

この図６に示すように、凹部１２の傾斜した側面１２ｃの上縁部および下縁部を曲面状に形成してもよい。このような形状とすることで、基板１３の表面のコイルパターン２０と、凹部１２の底面１２ｂに形成されたコイルパターン２０、接続端子２１および２２とを、より確実に導通させることができる。

〔第２の実施の形態〕
以下の第２の実施の形態では、上記のようなＩＣチップモジュールを用いずに、ＩＣチップとアンテナコイルの接続、およびアンテナコイルの両端の接続を行う場合について示す。

図７は、第２の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。なお、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）中の領域Ｅを拡大して示した図である。
図７に示す光ディスク１０では、信号読み取り面の裏面の基板上に、ＩＣチップ４０のアンテナとして機能するスパイラル状のコイルパターン２０が形成され、コイルパターン２０の中間にＩＣチップ４０が接続されている。後述するように、ＩＣチップ４０は、これと略同一の大きさの凹部に収容されており、その凹部の底面においてコイルパターン２０と接続されている。

また、この光ディスク１０には、コイルパターン２０の両端部を接続するための多層配線部１７が設けられている。図７（Ｂ）に示すように、多層配線部１７には、多層の配線構造を実現するための凹部１８が形成され、コイルパターン２０の両端の接続端子２１および２２が凹部１８の内部に形成され、さらにこの凹部１８の内部には接続パターン２３が形成されて、この接続パターン２３により接続端子２１および２２が接続されている。

また、接続端子２１および２２の間に位置するコイルパターン２０は凹部１８と交差して分断されており、この分断された各パターンがブリッジ配線部材６０によりブリッジして接続されている。このような構造により、コイルパターン２０の両端が接続されている。

図８は、多層配線部１７の断面構造を示す図である。なお、図８（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ図７中のＦ矢視、Ｇ矢視、Ｈ矢視から見たときの断面構造を示している。また、図９は、ブリッジ配線部材６０および保護層（後述する）を除去したときの多層配線部１７の一部を示す斜視図である。

図８（Ｂ）および図９に示すように、多層配線部１７では、第１層Ｌ１、第２層Ｌ２、第３層Ｌ３の３層の配線構造が形成されている。第１層Ｌ１は基板１３の表面であり、凹部１８の底面が第３層Ｌ３とされる。また、凹部１８の側面のうち、ディスク回転方向に対向する側面の中間部に段差が設けられて、この段差の上面が第２層Ｌ２とされる。なお、凹部１８は基板１３に設けられ、後述するように、基板１３の両面には保護層１５および１６が積層され、基板１３と保護層１５との間に記録層１４が形成されている。

第３層Ｌ３は、コイルパターン２０の両端部の接続端子２１および２２を含むように、光ディスク１０の半径方向に比較的長く形成されている。そして、図８（Ａ）および（Ｃ）に示すように、これらの接続端子２１および２２が配置される領域では、それぞれディスク回転方向に対する一方の側面に傾斜が設けられて、この傾斜上に接続端子２１および２２から連続するコイルパターン２０がそれぞれ形成される。このような構造により、接続端子２１および２２が第１層Ｌ１のコイルパターン２０と導通されている。

さらに、第３層Ｌ３のディスク半径方向には接続パターン２３が形成されており、この接続パターン２３を通じて接続端子２１および２２が導通される。これにより、コイルパターン２０の両端が結線される。なお、図９では、ディスク外周側の接続端子２２と第１層Ｌ１上のコイルパターン２０との接続部位、および第３層Ｌ３における接続端子２２と接続パターン２３との接続部位の様子が示されている。

一方、第２層Ｌ２は、接続端子２１および２２の中間の領域に形成されている。この領域では、図８（Ｂ）および図９に示すように、第１層Ｌ１と第２層Ｌ２との間の両側面に傾斜が設けられ、これらの傾斜を介して第１層Ｌ１から第２層Ｌ２までコイルパターン２０が連続的に形成されている。また、第２層Ｌ２と第３層Ｌ３との間の側面は垂直とされており、これらの間が絶縁されている。このように、コイルパターン２０は、第３層Ｌ３の形成された領域において分断されており、分断された両側のコイルパターン２０が、ブリッジ配線部材６０によりブリッジ接続されて、導通がとられている。

以上の構造により、コイルパターン２０の両端が結線されて、このコイルパターン２０をアンテナコイルとして機能させることが可能となる。
なお、ブリッジ配線部材６０が、凹部１８内の第２層Ｌ２に設けられることにより、ディスク全体の厚さが抑制されるとともに、製造時の安全性が高められている。例えば、基板１３の上面にブリッジ配線部材６０を設けた場合、その厚さ分だけ基板１３全体を薄くする必要があり、基板１３の強度が低下し、製造時に破損する可能性が高まる。

図１０は、ＩＣチップ４０を搭載した部分における断面構造を示す図である。この図１０は、図７中のＩ矢視から見たときの断面構造を示している。
図１０に示すように、ＩＣチップ４０は、基板１３上に設けられた凹部１９に収容されている。この凹部１９は、ディスク回転方向に対向する側面にそれぞれ傾斜が設けられており、基板１３上のコイルパターン２０が、凹部１９の側面を介して底面まで連続的に形成されている。また、コイルパターン２０は、凹部１９の底面の中央部において離間されている。

一方、ＩＣチップ４０の底部には、その両端に図示しない接続端子が設けられている。従って、ＩＣチップ４０を凹部１９に載置し、その底部の各接続端子を、凹部１９の底面で離間された両側のコイルパターン２４ａおよび２４ｂにそれぞれ接合することで、ＩＣチップ４０とコイルパターン２０とが接続される。従って、ＩＣチップ４０を凹部１９に収容して、光ディスク１０の全体の厚さの抑制効果が得られるとともに、凹部１９の底面での接続端子の接合を行うだけで、リード線などを用いることなく、上層のコイルパターン２０とＩＣチップ４０との接続を行うことが可能となる。

図１１および図１２は、本実施の形態に係る光ディスクの製造工程を示す図である。なお、これらの図では例として、図７中のＧ矢視から見た場合の断面構造を示している。
まず、図１１（Ａ）のように、射出成型により基板１３が形成される。この際に、信号記録面のグルーブ形状が転写されるとともに、多層配線部１７の凹部１８や、ＩＣチップ４０を収容するための凹部１９（図示せず）も同時に形成される。なお、この後、信号記録面には記録層１４が積層され、さらに保護層１５が積層される。

次に、図１１（Ｂ）のように、コイルパターン２０、接続端子２１および２２（図示せず）、接続パターン２３を同時に薄膜形成する。これらのパターンは、ＡｇあるいはＡｌなどの導電性材料を用いて、マスクを用いたスパッタリング、あるいはインクジェット方式の印刷などにより薄膜状に形成される。

ここで、図１３は、コイルパターンの形成時に用いられるマスクを示す図である。
例えば、この図１３に示すようなマスク７０を用いてスパッタリングを行うことにより、コイルパターン２０と、その両端の接続端子２１および２２と、接続パターン２３とを、基板１３上にすべて同時に形成することができる。このとき、凹部の傾斜した側面ではその上層と下層のパターンが絶縁され、垂直な側面ではその上層と下層のパターンが側面上のパターンを介して接続されて、上述した多層配線部１７のパターンや、ＩＣチップ４０を収容する凹部１９内のパターンが形成される。

次に、図１１（Ｃ）のように、凹部１８の第２層Ｌ２と第３層Ｌ３との間の空間を、絶縁性の保護層８０により封止する。保護層８０としては、例えば紫外線硬化樹脂などが使用され、これにより第３層Ｌ３上のパターンが錆などにより劣化することが防止される。

次に、図１２（Ａ）のように、第２層Ｌ２に形成されたコイルパターン２０に導電性接着剤を塗布する。そして、図１２（Ｂ）のように、ブリッジ配線部材６０を保護層８０を交差するように第２層Ｌ２に載置し、第２層Ｌ２上のコイルパターン２０と圧着して接合する。

なお、ＩＣチップ４０を収容する凹部１９においても、その底面両端のコイルパターン２０の上に導電性接着剤を塗布した後、ＩＣチップ４０を載置して接続端子を接合させる。

また、例えば異方導電性接着シートを凹部１８全体を覆うように配設した後、ブリッジ配線部材６０を接着シート上から圧着して接合してもよい。この場合、第２層Ｌ２がバンプとして機能し、第２層Ｌ２上のコイルパターン２０とブリッジ配線部材６０とが導通され、これとともにブリッジ配線部材６０の下部を保護層８０で封止する必要がなくなる。

最後に、図１２（Ｃ）のように、基板１３の表面に、紫外線硬化樹脂などによりさらに保護層１６を形成し、ブリッジ配線部材６０やＩＣチップ４０をこの保護層１６で封止する。なお、基板１３と保護層１６とを合計した厚さは１．１ｍｍとされる。

以上の実施の形態では、凹部１８および１９の形状を射出成型時にあらかじめ基板１３に形成しておき、その上からスパッタリングや印刷などによりコイルパターン２０などの配線パターンを一度に形成することで、多層構造の配線が形成される。そして、異なる層間のパターンを接続するか、あるいは絶縁するかについて、各凹部の側面の傾斜角度に応じて決めることができるので、上記の多層配線部１７のような比較的複雑な配線パターンを効率的に形成することが可能である。

また、ブリッジ配線部材６０やＩＣチップ４０は凹部に収容されるので、製造時の安全性を低下させることなく、光ディスク１０の全体の厚さを抑制することができる。さらに、ブリッジ配線部材６０やＩＣチップ４０と配線パターンとの接続は、接点に導電性接着剤を塗布して接合することで行われ、リード線などを用いた煩雑な作業を行う必要がない。従って、ＩＣチップ４０およびその無線通信のためのアンテナコイルが形成された光ディスクを効率的に製造することが可能となり、その製造コストを低減させることができる。

なお、以上の第２の実施の形態では、多層配線部１７において接続端子２１および２２の間を通過する２つのコイルパターン２０の双方を、ブリッジ配線部材６０により接続したが、その一方をＩＣチップ４０により接続して、ＩＣチップ４０とコイルパターン２０とを接続させるようにしてもよい。この場合、ＩＣチップ４０の接続用の凹部１９が不要となり、この部分でコイルパターン２０を離間させておく必要もなくなり、多層配線部１７の凹部１８の形状を基板１３上にあらかじめ形成しておくだけで、コイルパターン２０の両端の接続、およびコイルパターン２０とＩＣチップ４０との配線を行うことが可能である。

また、上記第２の実施の形態では、凹部内の傾斜した側面の上縁部および下縁部をすべて曲面状としているが、各側面を平面状としてもよい。ただし、曲面状とすることで、側面の上縁部および下縁部におけるパターンの接続がより確実にされる。

さらに、上記第２の実施の形態では、コイルパターン２０の両端部に至る傾斜した側面を、ディスク回転方向の側面の対角方向に設けた例を示した。この形状とすることで、コイルパターン２０の形状を単純なスパイラル状とすることができる。しかし、この傾斜した側面を形成する位置は、第２層Ｌ２と第３層Ｌ３との間の垂直な側面が形成された領域よりそれぞれディスク内周側および外周側であれば、どのような位置に形成されてもよい。

例えば、凹部１８のディスク半径方向に対向する側面をそれぞれ傾斜させて、コイルパターン２０の両端部付近をそれぞれディスク内周側および外周側に迂回させ、その両端部をディスク半径方向から傾斜した側面を通って第３層Ｌ３に接続する構造としてもよい。要するに、例えば凹部を射出成型により形成するための金型や、コイルパターン２０および接続パターン２３をスパッタリングにより形成するためのマスクなどの製造コストを鑑みて、できるだけ全体の製造コストを抑制できるような形状とされることが望ましい。

また、以上の第１および第２の実施の形態では、光ディスクとしてブルーレイディスクを想定したが、本発明はこれに限らず、ＤＶＤ、ＣＤ（Compact Disc）などの様々な光ディスクに適用することが可能である。また、上記各実施の形態では、アンテナコイルを信号記録面の裏面全体に設けたが、例えば信号記録領域と中心孔との間の領域にアンテナコイルを設けた場合にも、本発明を適用することが可能である。

配線パターンの形成方法の概要について説明するための図である。 第１の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。 ＩＣチップモジュールの構成例を示す図である。 第１の実施の形態に係る光ディスクの構造を示す図である。 第１の実施の形態に係る光ディスクの構造および製造工程を示す図である。 第１の実施の形態の変形例を示す図である。 第２の実施の形態に係る光ディスクの構成を示す図である。 多層配線部の断面構造を示す図である。 ブリッジ配線部材および保護層を除去したときの多層配線部の一部を示す斜視図である。 ＩＣチップを搭載した部分における断面構造を示す図である。 第２の実施の形態に係る光ディスクの製造工程を示す第１の図である。 第２の実施の形態に係る光ディスクの製造工程を示す第２の図である。 コイルパターンの形成時に用いられるマスクを示す図である。 ＩＣチップモジュールを用いた場合の従来の光ディスクの構造を示す図である。 ＲＦＩＤタグが搭載された従来の光ディスクの製造工程を説明するための図である。

符号の説明

１……ディスク基材、２ａ〜２ｃ……凹部、３ａ〜３ｃ……側面、４ａ〜４ｃ……底面、５ａ〜５ｃ，６ａ〜６ｃ……配線パターン、７……ＩＣチップ、８ｂ，８ｃ……配線パターン、１０……光ディスク、１１……中心孔、１２……凹部、２０……コイルパターン、２１，２２……接続端子、３０……ＩＣチップモジュール

Claims (16)

1. ＩＣチップが搭載された光ディスクの製造方法において、
   前記光ディスクのディスク基材に所定の凹部を形成する第１の工程と、
   前記ＩＣチップの配線用の配線パターンを前記凹部の境界部と交差するように薄膜形成する第２の工程と、
   を含み、前記境界部に接続した前記凹部の側面を当該凹部の内側方向に傾斜させることで、当該凹部の底面の前記配線パターンと当該凹部の上面の前記配線パターンとをそれらの間の前記側面の前記配線パターンを介して接続させ、前記境界部に接続した前記凹部の側面を当該凹部の底面に対して垂直にすることで、当該凹部の底面の前記配線パターンと当該凹部の上面の前記配線パターンとをそれらの間の前記側面を介して絶縁させることを特徴とする光ディスクの製造方法。
2. 前記第１の工程では、前記境界部に接続した前記凹部の側面を傾斜させ、当該側面の上縁部および下縁部を曲面により形成することを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
3. 前記第１の工程では、前記凹部の所定の側面を当該凹部の内側方向に傾斜するように形成し、
   前記第２の工程では、前記凹部の傾斜した側面とそれぞれ交差し、かつ当該凹部の底面上で互いに離間された第１および第２の配線パターンを形成し、
   さらに、前記凹部の底面に前記ＩＣチップを配置して、当該ＩＣチップの底部に設けられた２つの接続端子を、当該凹部の底面に形成された前記第１および第２の配線パターンとそれぞれ接合する第３の工程を含むことを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
4. 前記ＩＣチップの無線通信用のアンテナとして機能するアンテナパターンを前記配線パターンとして形成する場合に、
   前記第１の工程では、前記凹部のディスク回転方向に対向する側面を当該凹部の内側方向に傾斜させるように形成し、
   前記第２の工程では、前記光ディスクの中心孔の周りに２以上の巻き数のスパイラル状の形状を有する前記アンテナパターンを、前記凹部の傾斜した側面と交差し、かつ、当該アンテナパターンの両端が当該凹部の底面で終端されるように形成し、
   さらに、前記アンテナパターンの両端を結ぶ距離分だけ離間した２つの接続端子と、前記各接続端子の間に配置された絶縁部と、前記絶縁部の内部で前記各接続端子と配線された前記ＩＣチップとからなるＩＣチップモジュールを前記凹部の底面に配置して、前記アンテナパターンの両端と前記接続端子のそれぞれとを接合する第３の工程を含むことを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
5. 前記ＩＣチップの無線通信用のアンテナとして機能するアンテナパターンを前記配線パターンとして形成する場合に、
   前記第１の工程では、前記凹部のディスク回転方向に対向する側面をそれぞれ当該凹部の底面に対して垂直とし、かつ、前記垂直な側面の両側に位置する当該凹部の側面をそれぞれ当該凹部の内側方向に傾斜させるように形成し、
   前記第２の工程では、前記光ディスクの中心孔の周りに２以上の巻き数のスパイラル状の形状を有するコイルパターンと、前記コイルパターンの両端を直線状に接続する接続パターンとからなる前記アンテナパターンを、前記垂直な側面の両側に形成された前記傾斜した側面の１つとそれぞれ交差して前記凹部の底面で終端されるように前記コイルパターンの両端が配置され、かつ当該凹部の底面に前記接続パターンが配置されるように形成し、
   さらに、前記垂直な側面と交差して前記凹部により分断された前記コイルパターンをそれぞれ接続するように、当該凹部の上に接続部材を架設する第３の工程を含むことを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
6. 前記ＩＣチップの無線通信用のアンテナとして機能するアンテナパターンを前記配線パターンとして形成する場合に、
   前記第１の工程では、前記凹部のディスク回転方向に対向する側面にそれぞれ段差が設けられ、前記段差の上面と前記凹部の底面との間が当該底面に垂直な側面で接続され、前記段差の上面と前記凹部の上面との間が当該凹部の内側方向に傾斜した側面で接続されるようにし、かつ、前記垂直な側面の両側に位置する当該凹部の側面をそれぞれ当該凹部の内側方向に傾斜させて当該凹部の上面と底面とを接続するように形成し、
   前記第２の工程では、前記光ディスクの中心孔の周りに２以上の巻き数のスパイラル状の形状を有するコイルパターンと、前記コイルパターンの両端を直線状に接続する接続パターンとからなる前記アンテナパターンを形成して、その際に、前記コイルパターンの両端を、前記垂直な側面の両側に形成された前記傾斜した側面の１つとそれぞれ交差して前記凹部の底面で終端されるように配置し、両端部分以外の前記コイルパターンを前記段差と交差するように配置し、前記接続パターンを前記凹部の底面に配置して、
   さらに、前記凹部の底面を挟んで対向する前記段差の間に、当該段差と交差して前記凹部の底面により分断された前記コイルパターンにそれぞれ対応する接続部材を架設して、分断された前記コイルパターンを接続する第３の工程を含むことを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
7. 前記第２の工程では、マスクを用いたスパッタリング、もしくはインクジェット方式の印刷によって前記配線パターンを形成することを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
8. ＩＣチップが搭載された光ディスクにおいて、
   前記光ディスクのディスク基材に薄膜形成された、前記ＩＣチップとの配線用の配線パターンと、
   少なくとも１つの側面が内側方向に傾斜するように前記ディスク基材に形成された凹部と、
   を有し、
   前記配線パターンが前記凹部の傾斜した側面と交差するように形成されて、当該凹部の底面の前記配線パターンと当該凹部の上面の前記配線パターンとがそれらの間の傾斜した側面の前記配線パターンを介して接続されたことを特徴とする光ディスク。
9. 前記凹部の傾斜した側面の上縁部および下縁部が曲面により形成されたことを特徴とする請求項８記載の光ディスク。
10. 前記凹部の所定の側面が当該凹部の内側方向に傾斜するように形成され、
    前記凹部の傾斜した側面とそれぞれ交差し、かつ当該凹部の底面上で互いに離間された第１および第２の配線パターンが配置されて、前記ＩＣチップの底部に設けられた２つの接続端子が、当該凹部の底面に配置された前記第１および第２の配線パターンとそれぞれ接合されたことを特徴とする請求項８記載の光ディスク。
11. 前記配線パターンは、前記光ディスクの中心孔の周りに２以上の巻き数のスパイラル状の形状を有して、前記ＩＣチップの無線通信用のアンテナとして機能するアンテナパターンであり、
    前記凹部のディスク回転方向に対向する側面が当該凹部の内側方向に傾斜するように形成され、
    前記アンテナパターンが、前記凹部の傾斜した側面と交差し、かつ、当該アンテナパターンの両端が当該凹部の底面に配置されるように形成されて、
    さらに、前記アンテナパターンの両端を結ぶ距離分だけ離間した２つの接続端子と、前記各接続端子の間に配置された絶縁部と、前記絶縁部の内部で前記各接続端子と配線された前記ＩＣチップとからなるＩＣチップモジュールが前記凹部の底面に配置され、前記アンテナパターンの両端と前記接続端子のそれぞれとが接合されたことを特徴とする請求項８記載の光ディスク。
12. ＩＣチップが搭載された光ディスクにおいて、
    前記光ディスクのディスク基材に薄膜形成された、前記ＩＣチップとの配線用の配線パターンと、
    少なくとも１つの側面がその底面と垂直となるように前記ディスク基材に形成された凹部と、
    を有し、
    前記配線パターンが前記凹部の垂直な側面と交差するように形成されて、当該凹部の底面の前記配線パターンと当該凹部の上面の前記配線パターンとがそれらの間の垂直な側面を介して絶縁されたことを特徴とする光ディスク。
13. 前記凹部の側面の一部が当該凹部の内側方向に傾斜した形状を有し、
    前記配線パターンの一部が、前記凹部の傾斜した側面と交差するように形成されて、当該凹部の底面の前記配線パターンと当該凹部の上面の前記配線パターンとがそれらの間の傾斜した側面の前記配線パターンを介して接続されたことを特徴とする請求項１２記載の光ディスク。
14. 前記凹部の傾斜した側面の上縁部および下縁部が曲面により形成されたことを特徴とする請求項１３記載の光ディスク。
15. 前記配線パターンは、前記ＩＣチップの無線通信用のアンテナとして機能するアンテナパターンであり、
    前記凹部のディスク回転方向に対向する側面がそれぞれ当該凹部の底面に対して垂直とされ、かつ、前記垂直な側面の両側に位置する当該凹部の側面がそれぞれ当該凹部の内側方向に傾斜するように形成され、
    前記光ディスクの中心孔の周りに２以上の巻き数のスパイラル状の形状を有するコイルパターンと、前記コイルパターンの両端を直線状に接続する接続パターンとからなる前記アンテナパターンが、前記垂直な側面の両側に形成された前記傾斜した側面の１つとそれぞれ交差して前記凹部の底面で終端されるように前記コイルパターンの両端が配置され、かつ当該凹部の底面に前記接続パターンが配置されるように形成され、
    さらに、前記垂直な側面と交差して前記凹部により分断された前記コイルパターンがそれぞれ接続されるように、当該凹部の上に接続部材が架設されたことを特徴とする請求項１３記載の光ディスク。
16. 前記配線パターンは、前記ＩＣチップの無線通信用のアンテナとして機能するアンテナパターンであり、
    前記凹部のディスク回転方向に対向する側面にそれぞれ段差が設けられ、前記段差の上面と前記凹部の底面との間が当該底面に垂直な側面で接続され、前記段差の上面と前記凹部の上面との間が当該凹部の内側方向に傾斜した側面で接続されて、かつ、前記垂直な側面の両側に位置する当該凹部の側面がそれぞれ当該凹部の内側方向に傾斜して当該側面により当該凹部の上面と底面とが接続されており、
    前記光ディスクの中心孔の周りに２以上の巻き数のスパイラル状の形状を有するコイルパターンと、前記コイルパターンの両端を直線状に接続する接続パターンとからなる前記アンテナパターンが形成されて、前記コイルパターンの両端が、前記垂直な側面の両側に形成された前記傾斜した側面の１つとそれぞれ交差して前記凹部の底面で終端されるように配置され、両端部分以外の前記コイルパターンが前記段差と交差するように配置され、前記接続パターンが前記凹部の底面に配置されており
    さらに、前記凹部の底面を挟んで対向する前記段差の間に、当該段差と交差して前記凹部の底面により分断された前記コイルパターンにそれぞれ対応する接続部材が架設されて、分断された前記コイルパターンが接続されていることを特徴とする請求項１３記載の光ディスク。

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