CN101836225B - 天线片、应答器及册子体 - Google Patents

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Abstract

一种天线片，具有：基板，其具有可挠性，天线线圈，其与具有IC芯片的外部的IC模块的端子部连接，并设置在上述基板上；在上述基板上形成有用于容纳上述IC模块的至少一部分的容纳部。

Description

天线片、应答器及册子体
技术领域
本发明涉及天线片(antenna sheet)、应答器(transponder)及册子体(bookform)。
本申请以2007年9月14日在日本申请的特愿2007-239982号和2008年7月18日在日本申请的特愿2008-187007号主张优先权，并且将其内容引用在本申请中。
背景技术
以往，公知有形成如下的非接触式通信单元的技术，该非接触式通信单元在基板上敷设绕线天线线圈，该绕线天线线圈与IC模块(IC module)连接，并且该IC模块与外部的读写装置进行数据通信(例如，参照专利文献1)。
另外，近年来，采用使用了非接触IC卡或非接触IC标签的系统的目的是进行商品管理和提高安全保护性。为了将这样的非接触式的IC卡或IC标签等所拥有的优良的特性用于护照或储蓄账本等册子体中，提出有如下的方案，即，将天线连接在非接触IC模块上的IC引入件(IC inlet)被夹持在封装基材中以形成非接触式信息介质，通过使非接触式信息介质与该册子体的封面等贴合等来进行安装。
在这样的册子体中，由于能够向IC引入件中记入电子数据和打印字，所以能够获得更高的安全保护特性等。
作为上述那样的册子体，能够列举出专利文献2记载的册子体。在该册子体中，非接触式信息介质粘贴在封底的内面上。并且，该非接触式信息介质构成为，将具有规定面积的开口部的第二基片粘接在第一基片的上表面侧来形成凹部，在该凹部内中具有IC芯片和与IC芯片连接的天线线圈，在第一基片的下表面侧设置有粘接剂层。
专利文献1：JP特许第3721520号公报；
专利文献2：JP特开2002-42068号公报。
发明内容
发明要解决的课题
但是，在上述以往的技术中存在如下的问题，即，在IC模块与绕线天线线圈连接的部分上反复发生弯曲的情况下，由于绕线天线线圈的直径非常细，例如是0.05mm～0.2mm左右，所以绕线天线线圈在IC模块的端子部的边缘易于断线。
另外，还存在如下的问题，即，在通过超声波焊接等将绕线天线线圈与IC模块的端子部连接时，在绕线天线线圈的连接部上产生中间变细的部分，而易于出现断线。
另外，在制造过程中，需要分别地在基板上将绕线天线线圈布线，因此难于提高生产率。
另外，通常上述那样的册子体由纸等形成。因此，易于使氯化物离子或水等透过册子体，从而往往透过的这些物质使粘贴的非接触式信息介质的天线等劣化。其结果，存在如下问题，即，对非接触式信息介质的耐久性有不良影响，在册子体的使用期间非接触式信息介质的性能有可能降低等。
另外，在以往的技术中存在如下的问题，即，由于在基板上固定IC模块，所以在制造出由纸等夹着基板以及IC模块的制品时该制品变厚。此时，存在如下的问题，即，因为纸具有柔性，所以设置有IC模块的区域鼓出，由于该部分与其他物品等接触，而破坏IC模块等。
本发明是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种即使在使用纸等具有柔性的基材夹着IC模块来制造制品时也能够使该制品变薄的天线片、应答器以及册子体。
用于解决课题的手段
为了解决上述的课题，本发明的天线片，其特征在于，具有：基板，其具有可挠性，天线线圈，其与具有IC芯片的外部的IC模块的端子部连接，并设置在上述基板上；在上述基板上形成有用于容纳上述IC模块的至少一部分的容纳部。
另外，在将IC模块的端子部与天线片的连接部连接在一起时，能够将容纳IC模块的至少一部容纳在容纳部中。由此，在基板上固定IC模块时，IC模块的至少一部分的厚度被基板的容纳部吸收，从而能够使制品(例如，引入件等)薄型化。
另外，本发明的天线片的特征在于，上述天线线圈形成为膜状，与上述端子部连接的上述天线线圈的连接部的宽度大于上述天线线圈的宽度，在上述基板中的夹持上述容纳部的部分上，相向地设置有一对上述连接部。
根据这样的结构，在IC模块端子部与天线线圈连接部连接的部分上反复发生弯曲，而向天线线圈作用应力的情况下，由于天线线圈形成为膜状，所以与以往的绕线天线线圈相比，能够提高可挠性，防止应力集中。而且，由于与IC模块的端子部连接的连接部的宽度被扩大，所以能够使应力在宽度方向上分散，防止应力的集中。另外，由于天线线圈形成在基板上，所以基板能够作为天线线圈的加固构件发挥功能。由此，能够防止天线线圈碰触IC模块的端子部的边缘。因此，能够防止天线线圈断线。
另外，在将连接部与端子部连接时，由于膜状且宽度被扩大的天线线圈的连接部与IC模块的端子部连接，所以不产生以往的绕线天线线圈那样在连接时出现的中间变细的部分。因此，能够防止连接部的断线。
另外，在基板因热而可塑化从而进行流动的情况下，由于天线线圈形成为膜状，所以与以往的卷线天线相比，能够扩大天线线圈的与基板接触的接触面积，增加天线线圈在流动时的阻力。因此，能够防止天线线圈伴随基板的流动而移动，从而能够提高数据通信的可靠性。
另外，膜状的天线线圈例如能够通过蚀刻等统一制造，因此与在制造过程中单独对绕线天线线圈进行布线的情况相比，能够显著地提高生产率。
另外，本发明的天线片的特征在于，具有以覆盖上述天线线圈的方式形成的耐氯化物离子层。
根据这样的结构，由于以覆盖天线线圈的方式形成有耐氯化物离子层，所以即使被夹持在由纸等制成的册子体中，也不因透过纸的氯化物离子使天线线圈劣化。
另外，本发明的天线片的特征在于，具有以覆盖上述天线线圈的方式形成的耐水层。
根据这样的结构，由于以覆盖天线线圈的方式形成耐水层，所以即使被夹持在由纸等制成的册子体中，也不因透过纸的水使天线线圈劣化。
另外，本发明的天线片的特征在于，上述连接部的宽度形成为小于等于上述端子部的宽度。
根据这样的结构，能够使连接部在宽度方向的整个宽度上与端子部连接。由此，能够将连接部更可靠地连接在端子部上，提高天线线圈的可靠性。
另外，本发明的天线片的特征在于，上述端子部和上述连接部以在与连接上述相向的连接部的方向重叠的方式被连接，上述连接部的长度形成为大于上述端子部与上述连接部重叠的区域的长度。
根据这样的结构，在将连接部与端子部连接在一起时，如果以与连接相向的连接部的方向重叠的方式连接连接部与端子部，则连接部与端子部被连接为端子部的边缘位于连接部的长度方向的另一端侧的内侧。因此，端子部的边缘与宽度被扩大得大于天线线圈的连接部抵接。因此，在IC模块的端子部与天线线圈的连接部连接的部分上反复发生弯曲的情况下，能够由宽度被扩大的连接部承受端子部的边缘。由此，能够防止应力集中，从而防止天线线圈断线。
另外，本发明的天线片的特征在于，在上述基板以及上述连接部上开设有狭缝孔。
根据这样的结构，在发生弯曲等而在连接部的宽度方向上产生龟裂的情况下，如果龟裂到达狭缝孔，则在宽度方向上发展的龟裂与在长度方向延伸的狭缝孔连通，向宽度方向的龟裂的发展停止。因此，能够防止龟裂超越狭缝孔在宽度方向上发展，从而能够防止天线线圈断线。
另外，本发明的天线片的特征在于，在上述基板的上述天线线圈的非形成区域中，形成有贯通上述基板的贯通孔。
根据这样的结构，在天线片的两侧贴合基材时，能够经贯通孔使基材彼此接合。另外，通过形成贯通孔，能够提高天线片的柔性，使天线片轻量化，而且减少基板材料的使用量。
另外，本发明的天线片的特征在于，上述天线片的上述连接部在多处被焊接在上述IC模块的上述端子部上。
根据这样的结构，在将IC模块的端子部与天线片的连接部连接在一起时，使多处合金化或热粘接，来进行固定。因此，与仅固定一处的情况相比，能够提高IC模块的端子部与天线片的连接部抗弯曲的连接强度。
另外，本发明的应答器的特征在于，具有：天线片，其包括具有可挠性基板和设置在上述基板上的天线线圈，在上述基板上形成有用于容纳上述IC模块的至少一部分的容纳部，IC模块，其具有IC芯片和端子部；上述IC模块固定在上述天线片上，上述天线片与上述IC模块的上述端子部连接。
根据这样的结构，通过应答器所具有的天线片，能够防止天线线圈的断线，并能够提高数据通信的可靠性，而且提高生产率。
因此，根据本发明的应答器，能够提供防止天线线圈断线，数据通信的可靠性高，并且生产率高的引入件。
另外，本发明的应答器的特征在于，具有夹持上述天线片以及上述IC模块的一对基材。
根据这样的结构，通过应答器所具有的天线片，能够防止天线线圈断线，使数据通信的可靠性提高，而且提高生产率。另外，能够通过基材加固天线片的连接部与IC模块的端子部的连接处。
因此，根据本发明，能够提供防止天线线圈断线，数据通信的可靠性高，且生产率高的应答器。
另外，本发明的应答器的特征在于，在上述一对基材中的至少一个上，形成有用于容纳上述IC模块的至少一部分的基材开口部。
根据这样的结构，能够通过基材对IC模块的容纳在基材开口部中的部分的厚度进行吸收，使应答器薄型化。
另外，本发明的应答器的特征在于，在上述天线片上形成有贯通孔，上述一对基材经上述贯通孔接合。
根据这样的结构，能够经天线片的贯通孔将基材彼此接合。由此，能够提高应答器与基材的接合强度，防止从天线片剥离基材。
另外，本发明的应答器的特征在于，具有与上述一对基材的至少一个面接合的外皮(cover)材料。
根据这样的结构，能够按照用途变更应答器的外观以及质感，而应用于各种领域。另外，通过应答器所具有的天线片能够提供防止天线线圈断线，数据通信的可靠性高，并且生产率高的带外皮的应答器。
另外，本发明的应答器的特征在于，上述一对基材是多孔质基材或具有纤维结构的基材。
根据这样的结构，由于通过多孔质基材或具有纤维结构的基材容纳吸收天线片的厚度，所以制造具有更具有平坦性的应答器。
通过将本发明的应答器用于例如卡状的带IC定期车票或电子货币卡等带非接触式IC的数据载体中，利用引入件所具有的天线片，能够防止带非接触式IC的数据载体的天线线圈断线，提高数据通信的可靠性，并且提高生产率。
通过将本发明的应答器用于例如护照等册子状的身份证明文件等或存折(passbook)等册子或书皮的嵌体(in lay)中，利用嵌体所具有的天线片，能够防止带非接触式IC的数据载体的天线线圈断线，提高数据通信的可靠性，并且提高生产率。
另外，以往，使用利用PET-G等低软化点的热可塑性材料形成的基板，而存在如下问题，即，在通过热叠层将基板层积而进行成品化时，伴随因热而基板产生的软化和流动，配置固定在基板上的绕线天线线圈也移动，数据通信特性发生变化，可靠性降低。
相对于此，利用聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯形成上述天线片的基板，由此与以往使用的PET-G等低软化点的热可塑性材料相比，使耐热温度升高。由此，例如，在通过热叠层对基板层积而进行成品化时等，即使在基板加热，也能够防止基板被可塑化而发生流动。因此，能够防止因基板的流动而天线线圈发生移动，从而提高数据通信的可靠性。
另外，本发明的册子体的特征在于，具有天线片，其包括具有可挠性的基板和设置在上述基板上的天线线圈，在上述基板上形成有用于容纳上述IC模块的至少一部分的容纳部，IC模块，其具有IC芯片和端子部，一对基材，其夹持上述天线片以及上述IC模块；上述IC模块固定在上述天线片上，上述天线片与上述IC模块的上述端子部连接。
发明效果
根据本发明，能够提供即使在使用纸等柔性的基材夹持IC模块制造制品的情况下也能够使该制品变薄的天线片、应答器以及册子体。
附图说明
图1A是本发明的第一实施方式的天线片的俯视图。
图1B是本发明的第一实施方式的天线片的仰视图。
图2A是表示本发明的第一实施方式的天线片的天线电路与跨接布线连接的连接部的剖视图。
图2B是表示本发明的第一实施方式的天线片的天线电路与跨接布线连接的连接部的剖视图。
图3A是本发明的第一实施方式的IC模块的俯视图。
图3B是沿着本发明的第一实施方式的IC模块的俯视图中的A-A′线的剖视图。
图4A是本发明的第一实施方式的引入件的放大俯视图。
图4B是沿着本发明的第一实施方式的引入件的放大俯视图的B-B′线的剖视图。
图5A是说明本发明的第一实施方式的引入件的制造方法的剖视图。
图5B是说明本发明的第一实施方式的引入件的制造方法的剖视图。
图6是本发明的第二实施方式的天线片以及引入件的放大俯视图。
图7A是本发明的第三实施方式的天线片以及引入件的俯视图。
图7B是本发明的第三实施方式的天线片以及引入件的俯视图。
图7C是本发明的第三实施方式的天线片以及引入件的俯视图。
图8A是本发明的实施方式的嵌体的俯视图。
图8B是本发明的实施方式的嵌体的主视图。
图9A是说明本发明的实施方式的天线片的制造方法的俯视图。
图9B是说明本发明的实施方式的IC模块的制造方法的俯视图。
图10是说明本发明的实施方式的嵌体的制造方法俯视图。
图11是表示本发明的实施方式的电子护照的概略结构的立体图。
图12是表示本发明的实施方式的天线片的变形例的俯视图。
图13是表示安装有本发明的第四实施方式的非接触式信息介质的册子体的图。
图14是表示上述非接触式信息介质的IC引入件的原型的图。
图15是安装在上述册子体101上的上述非接触式信息介质的剖视图。
图16表示在制造上述非接触式信息介质时，裁切出上述IC引入件的状态的图。
图17是表示实施例的上述非接触式信息介质的各部分的尺寸的图。
图18A是表示本发明的变形例的非接触式信息介质中的IC引入件的图。
图18B是表示本发明的变形例的非接触式信息介质中的IC引入件的图。
附图标记说明
1、1A、1B、1C、1D…天线片  2…基板  4…天线线圈  7…开口部  8、9…天线连接焊盘(连接部)  12、13…加固用图案(加固部)  18…狭缝孔  19B、19C、19D…贯通孔  20…IC模块  22…IC芯片  25…天线焊盘(端子部)  30…引入件  40…嵌体  41、42…基材  100…电子护照(带外皮的嵌体及带非接触式IC的数据载体)  101、101A…册子体  110、110A…非接触式信息介质112…片材  112A…贯通孔  113…天线线圈  114…IC芯片  115…多孔质基材116…粘接剂(耐氯化物离子层)  W1、W2、W3、W4…宽度  L、L3、L4…长度
具体实施方式
<第一实施方式>
下面，基于附图说明本发明的第一实施方式。
(天线片)
图1A是本实施方式的天线片1的俯视图，图1B是仰视图。如图1A所示，天线片1具有由例如PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)形成的具有可挠性的基板2。基板2的厚度在例如约0.02mm～约0.10mm的范围内适当选择。在基板2的表面上形成有天线电路3。
对于天线电路3，例如通过蚀刻等使形成在基板2的表面上的铝薄膜形成图案，而形成为厚度约0.02mm～0.05mm左右的薄膜状。
天线电路3具有形成为与基板2的形状相对应的大致矩形的螺旋状的天线线圈4。天线线圈4的内侧的端部的面积大致圆形地扩大，而形成端子部5。另外，天线线圈4弯曲的部分(矩形的角部)形成为大致圆弧状。
天线线圈4的外侧的端部6向基板2的一角引出。在基板2的一角的稍微靠近天线线圈4的一侧，形成有大致矩形的开口部7。开口部7设置为能够容纳后述的IC模块的一部分。此外，在此，说明能够容纳IC模块一部分的容纳部为开口部7的情况，但是不限于此。例如，可以不在基板2上设置开口部，而设置凹部作为容纳部，在该凹部中容纳IC模块的一部分。此外，与使凹部成为容纳部相比，在使开口部成为容纳部时，容纳部的深度变大，容纳IC模块的空间变大，因此能够提高天线片1的平坦性。
向基板2的一角引出的天线线圈4的外侧的端部6引向开口部7的一边7a，与沿着该一边7a形成的天线连接焊盘8(连接部)连接。天线连接焊盘(land)8是将天线线圈4的宽度W1扩大而形成的大致矩形的端子部。
在开口部7的与形成有天线连接焊盘8的一边7a相向的一边7b上形成有天线连接焊盘9(连接部)。在与天线连接焊盘8相向而形成的天线连接焊盘9上连接有作为天线线圈4的一部分的布线10。与相向的天线连接焊盘8相同，天线连接焊盘9通过使该布线10的宽度W2扩大，而沿着开口部7的一边7b形成为大致矩形。一端与天线连接焊盘9连接的布线10的另一端侧的面积大致圆形地扩大，而形成端子部11。
另外，如图1B所示，对应于天线连接焊盘8、9的形成区域，在基板2的与形成有天线电路3的面相反的面上，形成有用于加固天线连接焊盘8、9的加固用图案12、13(加固部)。加固用图案12、13与天线电路3相同，是例如通过对金属薄膜进行的蚀刻等或通过同样的方法而形成的，并且，形成为俯视下沿着天线连接焊盘8、9的外形线的与天线连接焊盘8、9的形状相对应的矩形。
这样，在基板2的与形成了具有连接部8的天线电路3的面相反侧的面上，对应连接部8的形成区域形成加固用图案12、13，由此，通过基板2和形成在其背面上的加固用图案12、13这两者支撑连接部8，从而能够加固连接部8。由此，能够提高连接部8的抗弯曲的强度，从而即使在IC模块20的端子部25与天线线圈4的连接部8连接的部分上反复发生弯曲时，也能够防止天线线圈4断线。
另外，在基板2的与形成了天线电路3的面相反侧的面上，形成有用于将天线线圈4的端子部5与端子部11进行连接的跨接布线14。跨接布线14是以例如与天线电路3相同的方法形成的。跨接布线14的两端的面积被大致圆形地扩大，而形成端子部15、16。跨接布线14的各端子部15、16设置为分别与天线线圈4的端子部5和端子部11的形成区域相对应。跨接布线14的各端子部15、16和天线线圈4的端子部5及端子部11，通过在点状地形成在各端子部15、16的形成区域上的多个导通部17电连接。
例如，如图2A所示，导通部17是通过如下方式而形成的，即，通过以从两侧夹着跨接布线14的端子部15(端子部16)和天线线圈4的端子部5(端子部11)方式进行加压使其紧贴的压接(crimping)加工，破坏基板2使端子部5、15(端子部11、16)彼此物理接触。
另外，对于导通部17，除了通过上述压接加工进行连接以外，例如，如图2B所示，还可以在端子部5、15(端子部11、16)的形成区域上形成贯通基板2的通孔19A，在该通孔19A中填充银膏等导电膏19，使跨接布线14的端子部15(端子部16)与天线线圈4的端子部5(端子部11)电连接。
(IC模块)
接着，说明与上述天线片1的天线电路3连接的IC模块20。
图3A是本实施方式的IC模块20的俯视图，图3B是沿着图3A的A-A′线的剖视图。
如图3A以及图3B所示，IC模块20具有引线框21、安装在引线框21上的IC芯片22、用于封固IC芯片22的封固树脂部23。
引线框21形成为在俯视下角部为圆弧状的大致长方形。引线框21例如由铜丝金属膜等形成，所述铜丝金属膜是对铜丝进行编制形成膜状然后镀银而成的。
引线框21具有用于支撑固定IC芯片22的裸片垫片(die pad)24、与IC芯片22的输入输出端连接的天线焊盘25(端子部)。
裸片垫片24形成为大于IC芯片22的外形一圈，并且固定在IC芯片22的底部上。裸片垫片24和天线焊盘25之间形成有间隙S，而被电绝缘。
天线焊盘25例如经由金(Au)等键合线(bonding wire)26与IC芯片22的输入输出端连接。为了将天线焊盘25用作IC模块20的与外部的电路连接的端子部，使天线焊盘25形成为向IC模块20的长度方向(长度L方向)延伸。
封固树脂部23形成为在俯视下角部为圆弧状的大致正方形。封固树脂部23由例如环氧树脂等树脂材料形成，形成为覆盖IC芯片22、IC芯片22的输入输出端、键合线26以及天线焊盘25与键合线26的连接部等。另外，封固树脂部23填充在裸片垫片24与天线焊盘25的间隙S中，并且跨过裸片垫片24与天线焊盘25。在此，IC模块20的厚度T1例如形成为约0.3mm左右。
(引入件(称为应答器))
如图4A以及图4B所示，IC模块20的天线焊盘25与天线片1的天线连接焊盘8、9电连接，将IC模块20固定在天线片1上，由此形成具有天线片1和IC模块20的引入件30。
在此，为了能够容纳IC模块20的形成为大致正方形的封固树脂部23，天线片1的开口部7开口为与封固树脂部23对应的大致正方形，并且开口为大于封固树脂部23的外形一圈。
另外，相向地设置在天线片1的开口部7的两侧的一对天线连接焊盘8、9的宽度W3与IC模块20的天线焊盘25的宽度W4大致相同，或者形成为稍微小于IC模块20的天线焊盘25的宽度W4。
另外，天线片1的天线连接焊盘8、9的长度L3形成为大于IC模块20的天线焊盘25与天线连接焊盘8、9重叠的部分的长度L4。在本实施方式中，天线连接焊盘8、9的长度L3形成为是天线焊盘25与天线连接焊盘8、9重叠的部分的长度L4的大致二倍。
接着，说明本实施方式的作用。
在图4A以及图4B所示的引入件30上反复发生弯曲时，在IC模块20的天线焊盘25与天线片1的天线连接焊盘8、9连接的部分上产生因反复弯曲而产生的应力。此时，与以往的通过绕线而形成的天线线圈相比，由于天线线圈4是通过对形成在基板2上的铝的薄膜刻画图案而形成的，所以提高了天线线圈4的可挠性，防止在特定的部位上应力集中。
这样，与使用铜等其他金属形成天线线圈4的情况相比，通过铝形成天线线圈4，能够实现低成本化。另外，在天线线圈4的连接部8与IC模块20的端子部25接合时，通过使接合条件最佳化，能够使两者合金化，或者使两者热粘接，从而能够使两者坚固地接合。
另外，与IC模块20的天线焊盘25连接的天线线圈4的天线连接焊盘8、9的宽度W3形成为大于天线线圈4的宽度W1、W2，并且，与IC模块20的天线焊盘25的宽度W4大致相同，或稍微小于宽度W4。由此，能够使应力向宽度W3方向分散，防止应力集中。另外，能够使天线连接焊盘8、9横跨天线焊盘25的宽度W4方向的整个宽度与天线焊盘25连接，从而能够通过天线焊盘25可靠地使天线连接焊盘8、9连接，提高天线线圈4以及引入件30的可靠性。
另外，天线片1的天线连接焊盘8、9的长度L3形成为大于IC模块20的天线焊盘25与天线连接焊盘8、9重叠的部分的长度L4。另外，在本实施方式中，天线连接焊盘8、9的长度L3形成为天线焊盘25与天线连接焊盘8、9重叠的部分的长度L4的大致二倍。由此，天线焊盘25边缘25e被连接并位于天线连接焊盘8、9的比天线线圈4侧的端部更靠内侧的大致中央部上。因此，天线焊盘25的边缘25e与宽度W3扩大得大于天线线圈4的宽度W1、W2的天线连接焊盘8、9的大致中央部抵接。
因此，在IC模块20的天线焊盘25与天线线圈4的天线连接焊盘8、9连接的部分上反复发生弯曲的情况下，由宽度W3被扩大的天线连接焊盘8、9的大致中央部承受天线焊盘25的边缘25e。由此，能够防止向天线线圈4施加的应力集中，从而能够防止天线线圈4断线。
而且，由于天线线圈4以及天线连接焊盘8、9形成在基板2上，所以基板2作为它们的加固构件发挥功能。由此，能够防止宽度W1、W2小的天线线圈4与IC模块20的天线焊盘25的边缘25e碰触，从而能够防止天线线圈4断线。
另外，对应于天线连接焊盘8、9的形成区域，在基板2的与形成有天线电路3的面相反侧的面上，形成有用于加固天线连接焊盘8、9的加固用图案12、13。由此，通过基板2和形成在其背面上的加固用图案12、13这两者支撑天线连接焊盘8、9，从而能够加固天线连接焊盘8、9。
因此，增加了天线连接焊盘8、9抗弯曲的强度，即使在IC模块20的天线焊盘25与天线线圈4的天线连接焊盘8、9连接的部分上反复发生弯曲的情况下，也能够防止天线连接焊盘8、9断裂，从而防止天线线圈4断线。
另外，即使出现因应力而破坏基板2的情况，例如，使加固用图案12、13与天线连接焊盘8、9接触，通过加固用图案12、13加固天线连接焊盘8、9，从而也能够防止天线线圈4断线。
另外，本实施方式的薄膜状的天线线圈4例如能够通过蚀刻等一并进行制造，因此，与在制造过程中一个个对卷线的天线线圈进行布线的情况相比，能够显著地提高天线片1的生产率。
(引入件的制造方法)
接着，说明将天线片1的天线连接焊盘8、9连接在IC模块20的天线焊盘25上来制造引入件30的方法。
如图4A以及图4B所示，在将IC模块20的天线焊盘25与天线连接焊盘8、9进行连接时，将IC模块20的封固树脂部23容纳在天线片1的开口部7中，在使天线焊盘25与天线连接焊盘8、9相向的状态下进行连接。
例如，通过电阻焊接或激光焊接等将天线焊盘25与天线连接焊盘8、9连接。如图5A所示，在电阻焊接中，使一对焊接电极31、32在IC模块20的天线焊盘25的宽度W4方向上分离而与天线焊盘25抵接。接着，通过两个焊接电极31、32在天线焊盘25与天线连接焊盘8之间施加约5N/mm2～70N/mm2，优选约40N/mm2的压力。即，在各焊接电极31、32上施加约2.5N/mm2～35N/mm2，优选约20N/mm2的压力。此外，能够通过在多个点进行焊接来提高结合可靠性。
接着，在上述的施加了压力的状态下，使焊接电流I从一侧的焊接电极31流至另一侧的焊接电极32。在此，使焊接电流I例如为约300A～600A，在焊接电极31、32间施加约0.4～2.0V的电压，施加时间约0.5ms～10.0ms。由此，从一侧的焊接电极31供给的电流I从天线焊盘25流入天线连接焊盘8，然后在抵接有另一侧的焊接电极32之处从天线连接焊盘8流入天线焊盘25。此时，在抵接有各焊接电极31、32的部分的天线焊盘25与天线连接焊盘8的界面上发热。
利用该界面中的发热，天线焊盘25和天线连接焊盘8双方熔化而合金化或热粘接，从而接合在一起。进而，通过使焊接电流I的方向反转，能够均衡地将抵接有各焊接电极31、32的部分的天线焊盘25与天线连接焊盘8接合。
在此，通过上述那样调整电阻焊接时的电压、按压力、电压的施加时间，能够使接合条件最佳化，使天线焊盘25与天线连接焊盘8合金化或热粘接，从而使天线焊盘25与天线连接焊盘8牢固地接合。
另外，如上所述，通过在天线焊盘25和天线连接焊盘8之间施加压力，来降低天线焊盘25与天线连接焊盘8的接触电阻。因此，电阻发热变弱，从而由比天线焊盘25熔化温度低的铝形成的天线连接焊盘8的焊接能量降低。由此，能过防止天线连接焊盘8熔化而飞散，从而能够得到稳定的接合。
接着，按照与天线连接焊盘8与天线焊盘25接合相同的顺序，对天线连接焊盘9和天线焊盘25进行焊接来使它们接合。
由此，能够制造如下的引入件30，即，该引入件30是IC模块20的天线焊盘25与天线片1的天线连接焊盘8、9在宽度W4方向上二处被焊接而成的。
另外，如图5B所示，在电阻焊接中，可以使一对焊接电极31、32在IC模块20的长度L方向上分离配置，使一侧的焊接电极31与天线连接焊盘8抵接，使另一侧的焊接电极32与天线焊盘25上的天线焊盘25和天线连接焊盘8的接合处抵接。此时，在配置于天线焊盘25上的另一侧的焊接电极32上施加约5N/mm2～70N/mm2，优选约40N/mm2的压力，来对天线焊盘25和天线连接焊盘8加压。
接着，在施加了上述压力的状态下，使焊接电流I从一侧的焊接电极31流向另一侧的焊接电极32。焊接电流I的电流、电压以及施加时间与用图5A说明的上述的电阻焊接相同。此时，从一侧的焊接电极31供给的焊接电流I从天线连接焊盘8流入，在抵接有另一侧的焊接电极32之处从天线连接焊盘8流入天线焊盘25。此时，在抵接有另一侧的焊接电极32之处的天线焊盘25与天线连接焊盘8的界面上发热，双方熔化而合金化或热粘接，从接合在一起。
在此，在使天线连接焊盘8的焊接时的压力相对高于天线焊盘25时，天线连接焊盘8侧的焊接部的接触电阻相对变低。由此，能够使天线连接焊盘8侧的焊接部的电阻发热相对于天线焊盘25变低，从而能够降低天线连接焊盘8侧的电阻发热焊接能量。由此，防止熔化温度比天线焊盘25相对低的天线连接焊盘8因焊接热而飞散，或者因热焊接而过度软化，从而能够得到稳定的接合，提高接合可靠性以及数据载体的可靠性。
接着，使两个焊接电极31、32在天线连接焊盘8以及天线焊盘25的宽度W3、W4方向上移动，以同样的顺序，对宽度W3、W4方向上的多处进行焊接，从而使它们接合在一起。
接着，以与天线连接焊盘8与天线焊盘25的接合相同的顺序，对天线连接焊盘9和天线焊盘25在宽度W3、W4方向上多处进行焊接，从而使它们接合在一起。
由此，能过制造IC模块20的天线焊盘25和天线片1的天线连接焊盘8、9在宽度W3、W4方向上多处被焊接的引入件30。
如上所述，在基板2上固定IC模块20时，能够通过在天线片1上形成有可以容纳IC模块20的封固树脂部23的开口部7，将纳IC模块20的封固树脂部23容纳在基板2的开口部7中来吸收IC模块20的封固树脂部23的厚度，使引入件30薄型化。
另外，在天线焊盘25上使一对焊接电极31、32在宽度W3、W4方向上分离配置，通过电阻焊接来焊接天线焊盘25和天线连接焊盘8、9，由此与以往的通过超声波焊接等使绕线天线线圈接合的情况相比，能够增大接合面积。
另外，通过使一对焊接电极31、32在IC模块20的长度L方向上分离配置，可以仅使另一侧的焊接电极32定位在天线焊盘25上。因此，能够使天线焊盘25小型化。
另外，在将天线焊盘25与天线连接焊盘8、9进行连接时，通过对宽度W3、W4方向的多处进行焊接来使它们进行接合，能够在多处对天线焊盘25和天线连接焊盘8、9进行固定。因此，与仅焊接一处来进行固定的情况相比，能够提高IC模块20的天线焊盘25与天线片1的天线连接焊盘8、9抗弯曲的接合强度。
另外，在对天线焊盘25和天线连接焊盘8、9进行焊接时，由于将膜状并且宽度W3扩大了的天线连接焊盘8、9与天线焊盘25焊接，所以不像以往的绕线天线线圈那样，在连接时出现中间变细的部分。因此，能够防止天线线圈4断线。
另外，天线连接焊盘8、9的长度L3形成为大于在长度L方向延伸设置的天线焊盘25的长度，因此能够扩大由天线连接焊盘8、9带来的IC模块20以及基板2的支撑面积。由此，能够提高抗应力的耐久性，即使在天线连接焊盘8、9上产生弯曲，也能够防止天线线圈4的断线。
另外，在天线片1的基板2的与形成有天线连接焊盘8、9的面相反侧的面中的天线连接焊盘8、9的形成区域上形成有加固用图案12、13。因此，能够使电阻焊接时的热传递至加固用图案12、13，而向外部释放。由此，能够防止基板2过热而熔化。因此，不仅能够防止在电阻焊接装置或制品上附着污垢，而且能够防止天线片1的弯曲强度降低。
另外，因为引入件30具有上述的天线片1，所以能够通过天线片1防止天线线圈4断线，从而提高数据通信的可靠性，并且提高引入件30的生产率。因此，能够提供防止天线线圈4断线，提高数据通信的可靠性并且提高生产率的引入件30。
如上述说明，根据本实施方式，能够提供防止天线线圈4断线，提高可靠性且提高生产率的天线片1。而且，能够提供因具有该天线片1而防止天线线圈4断线，提高可靠性且提高生产率的引入件30。
<第二实施方式>
接着，援引图1A～图3B、图4B～图5B，使用图6说明本发明的第二实施方式。本实施方式的天线片1A与在上述第一实施方式中说明的天线片1的不同点是：在天线连接焊盘8、9形成有狭缝孔18。其他内容与第一实施方式相同，在相同的部分上标注相同的附图标记，省略说明。
如图6所示，在天线片1A的天线连接焊盘8、9上开设有在天线连接焊盘8、9的长度L3方向上延伸的狭缝孔18。狭缝孔18在天线连接焊盘8、9的宽度W3方向上形成有多个。另外，狭缝孔18形成为，在天线连接焊盘8、9与IC模块20的天线焊盘25接合时，天线焊盘25的边缘25e位于狭缝孔18的中部。
在这样形成的天线片1A中，在天线连接焊盘8、9与天线焊盘25的接合部发生弯曲等，天线焊盘25的边缘25e与天线连接焊盘8、9碰触而在宽度W3方向上产生龟裂的情况下，在龟裂到达狭缝孔18时，在宽度W3方向发展的龟裂与在长度L3方向延伸的狭缝孔18连通，从而向宽度W3方向的龟裂停止发展。
因此，能够防止龟裂超过狭缝孔18而向天线连接焊盘8、9的宽度W3方向发展，从而能够防止天线线圈4断线。
另外，由于在天线连接焊盘8、9的宽度W3方向上形成有多个狭缝孔18，所以在龟裂超过外侧的狭缝孔18发展的情况下，能够通过相邻的其他的狭缝孔18，再次使龟裂停止发展。
<第三实施方式>
接着，援引图1A～图5B，使用图7A～图7C说明本发明的第三实施方式。本实施方式的天线片1B～1D与在上述第一实施方式中说明的天线片1的不同点是：在基板2上形成有贯通孔19B～19D。其他与第一实施方式相同，在相同的部分上标注相同的附图标记，省略说明。
如图7A所示，在天线片1B上，在基板2的天线线圈4的非形成区域中，形成贯通基板2的大致矩形的贯通孔19B。另外，如图7B所示，在天线片1C上，在基板2的天线线圈4的非形成区域中，形成多个大致矩形的贯通孔19C，从而基板2形成为格子状。另外，如图7C所示，在天线片1D上，在基板2的天线线圈4的非形成区域中，排列多列而形成有大致圆形的贯通孔19D。
通过这样在天线片1B～1D的基板2上形成贯通孔19B～19D，能够在天线片1B～1D的两侧贴合后述的基材时，经贯通孔19B～19D使基材彼此接合。由此，能够防止基材从天线片1B～1D剥离。另外，通过形成贯通孔19B～19D，能够提高天线片1B～1D的柔性，使天线片1B～1D轻量化，而且削减基板2材料的使用量。
(嵌体)
接着，使用图8A以及图8B说明具有在上述实施方式中说明的引入件30的嵌体40。
如图8A以及图8B所示，嵌体40具有在上述实施方式中说明的引入件30和用于夹持引入件30的一对基材41、42。对于嵌体40，在一对基材41、42之间夹入引入件30，使基材41、42与引入件30叠层式接合，从而一体化，由此使嵌体40形成为所希望的厚度T2。
作为基材41、42使用多孔质基材或具有纤维结构的基材等，例如，可以使用绝缘性的塑料膜(PET-G：非结晶共聚多酯，PVC：氯乙烯树脂等)，或绝缘性的合成纸(PPG公司制的聚烯烃类合成纸商品名称为“Teslin”(注册商标)，或王子特殊纸有限公司(日文公司名称：ユポ·コ一ポレ一ション)制的聚丙烯类合成纸商品名称为“YUPO”(注册商标))等。
嵌体40具有包括在上述第一实施方式中说明的天线片1的引入件30，因此，能够通过天线片1防止天线线圈4断线，提高数据通信的可靠性，而且提高生产率。另外，能够通过基材41、42对天线片1的天线连接焊盘8、9与IC模块20的天线焊盘25的连接处进行加固。
因此，能够提供防止天线线圈4断线，数据通信的可靠性高，且生产率高的嵌体40。
另外，在嵌体40中使用具有在上述第三实施方式中说明的具有贯通孔19B～19D的天线片1B～1D的引入件30的情况下，通过贯通孔19B～19D，基材41、42彼此接合。
由此，能够提高引入件30与基材41、42的接合强度，防止基材41、42从引入件30剥离。
另外，在强制地剥离基材41、42时，由于基材41、42彼此接合的部分与基材41、42和引入件30接合的部分之间的接合强度存在差异，所以伴随基材41、42的剥离引入件30被破坏。由此，能够防止嵌体40的非法改造。
另外，通过在天线片1上形成贯通孔19B～19D，能够提高嵌体40的柔性，使嵌体40轻量化，而且减少天线片1的基板2的材料的使用量。
(嵌体的制造方法)
接着，说明嵌体40的制造方法。
首先，将引入件30夹入一对基材41、42之间，使引入件30与基材41、42接合。
在使用上述的合成纸作为基材41、42的情况下，作为引入件30与基材41、42的接合方法使用粘接叠层法，该粘接叠层法是将粘接剂涂敷在引入件30的天线片1上或基材41、42的与天线片1接触的面上，例如，以约70℃～140℃左右的比较低的温度来进行接合。
作为粘接剂能够使用例如，EVA(聚乙烯醋酸乙烯酯)类、EAA(乙烯丙烯酸共聚物树脂)类、聚酯类、聚氨酯类等。
另外，能够将采用了在上述粘接剂中使用的树脂的粘接片夹在天线片1和基材41、42之间，代替涂敷粘接剂。
在使用上述热可塑性的塑料膜作为基材41、42的情况下，作为引入件30与基材41、42的接合方法，能够使用热叠层法，所述热叠层法是通过一边对两者加压一边加热至超过基材41、42的软化温度的温度，例如，约130℃～170℃左右，来进行熔化接合。另外，为了可靠地进行熔化接合，在利用热叠层法时也可以并用上述的粘接剂。
在引入件30与基材41、42接合之后，对一体化的基材41、42与引入件30进行外形加工，使它们成为所希望的形状。
由此，能够制造图8A以及图8B所示的嵌体40。
在此，对于基材41、42的软化温度，在PET-G的情况下约100℃～150℃左右，在PVC的情况下约80℃～100℃左右。
另一方面，天线片1的基板2如上述第一实施方式说明的那样由PEN或PET形成。PEN的软化温度为约269℃左右，PET的软化温度为约258℃左右。即，与在以往天线片的基板中使用的PET-G等低软化点的热可塑性材料相比，能够提高基板2的耐热温度。
因此，在将基材41、42和引入件30加热至约130℃～170℃左右时，基材41、42软化，但天线片1的基板2不软化。由此，在将具有天线片1的引入件30和基材41、42层积通过热叠层法进行接合时，即使对天线片1的基板2加热，也能够防止基板2被可塑化而进行流动。因此，能够防止因基板2的流动而引起的天线线圈4的移动，提高数据通信的可靠性。
另外，万一对基板2加热超过了软化温度，基板2因热而可塑化，进行流动，在该情况下，由于如上述那样天线线圈4形成为膜状，与以往的绕线天线线圈相比，天线线圈4的与基板2的接触面积增大，使天线线圈4的流动阻力变大。因此，能够防止天线线圈4伴随基板2的流动而移动，而提高数据通信的可靠性。
(天线片、引入件以及嵌体的批量生产方法)
接着，说明对上述的天线片1、引入件30以及嵌体40进行批量生产时的制造方法。下面，以批量生产方法为中心进行说明，省略其他工序的说明。此外，对于批量生产方法以外的方法，能够采用公知的制造方法。
如图9A所示，在将多个天线片1的形成区域1a排列为矩阵状的基板片50上统一形成铝薄膜。接着，对形成的铝薄膜统一刻画图案，在各形成区域1a中形成天线电路3。另外，与天线电路3相同，在基板片50的形成有天线电路3的面的背面的各形成区域1a中统一形成跨接布线14以及加固用图案12、13(参照图1B)。
接着，统一使天线电路3的天线线圈4的端子部5以及端子部11与跨接布线14的各端子部15、16连接。接着，在各形成区域1a中统一形成用于容纳IC模块20的封固树脂部23的开口部7。接着，将统一形成在基板片50的多个形成区域1a上的各天线片1切断分离，而形成单个的天线片1。
由此，能够统一地大量生产天线片1，提高天线片1制造的生产率。
与上述的天线片1的批量生产同时进行IC模块20的批量生产。
如图9B所示，在将多个IC模块20的形成区域20a排列为矩阵状的金属带60上的各形成区域20a上，统一形成引线框21。接着，在各形成区域20a的引线框21的裸片垫片24上统一安装IC芯片22，然后通过键合线26将IC芯片22的输入输出端与天线焊盘25统一进行连接(参照图3B)。接着，在各形成区域中统一形成封固树脂部23。接着，将统一形成在金属带60的各形成区域20a上的各IC模块20切断分离，而形成单个的IC模块20。
接着，在分离的各天线片1的开口部7中，容纳了分离的各IC模块20的封固树脂部23的状态下，通过上述的电阻焊接将各天线片1与各IC模块20接合。
由此，能够统一地大量生产引入件30，提高制造引入件30的生产率。
接着，如图10所示，首先，准备将嵌体40的形成区域40a排列为多个而形成的第一基片71以及第二基片72。接着，在第一基片71的各形成区域40a中分别配置引入件30。接着，以第一基片71的各形成区域40a与第二基片72的各形成区域40a重叠的方式，在引入件30上配置第二基片72。
接着，与上述的嵌体40的制造方法相同，通过与基片71的材质相符的接合方法，将各基片71、72与引入件30接合。接着，将在各形成区域40a统一形成的嵌体40按照需要切断成为多个嵌体40连接的状态，或各嵌体40分离的状态。
由此，能够统一大量生产嵌体40，提高嵌体40制造的生产率。
(电子护照)
接着，作为带外皮的嵌体、带非接触式IC的数据载体的一个例子说明电子护照100。
如图11所示，电子护照100具有作为封面的上述嵌体40。在嵌体40上，在一侧的面上接合有作为电子护照100封面的外皮材料43。
这样，通过使外皮材料43与嵌体40接合，能够使具有嵌体40的电子护照100的外观以及质感与以往的护照相同。另外，嵌体40具有上述的天线片1，因此能够提供防止天线线圈4断线，数据通信的可靠性高且生产率高的电子护照100。
此外，本发明不限于上述的实施方式，例如，天线线圈的形状可以不是矩形。另外，天线线圈的匝数不限于上述实施方式。另外，天线电路的材质除了铝以外，例如，还可以由金、银、铜等材料形成。
大多是由铜形成天线线圈4，从而也由铜形成IC模块20的端子部25，因此，能够由相同的金属形成天线线圈4的连接部8与IC模块20的端子部25，从而能够提高连接部8与端子部25的接合性。
另外，如图12所示，可以在天线片1上形成缝纫眼M。由此，在基材间夹持引入件而进行接合后，在要从引入件剥离基材时，应力集中在天线片1的缝纫眼M上，在缝纫眼M处天线片1断裂，天线片1被破坏。因此，能够防止电子护照等非接触式IC数据载体的非法改造。
另外，在通过粘接材料将引入件与基材接合的情况下，可以将粘接剂涂敷为规定的图案状，使引入件与基材的接合力不均匀。由此，在要从引入件剥离基材的情况下，在天线片上作用不均匀的应力，天线片发生断裂而被破坏。因此，能够防止电子护照等非接触式IC数据载体的非法改造。
另外，天线连接焊盘的在长度方向上延伸的狭缝孔可以在宽度方向上仅形成一处。由此，能够增大天线连接焊盘与天线焊盘的连接面积。
另外，可以不形成天线片的基板的开口部。另外，开口部的位置不限于上述实施方式，例如，可以沿着基板的一边形成开口部。另外，可以使整个IC模块容纳在开口部中。另外，能自由地形成开口部的形状使其对应于容纳的IC模块的形状。
另外，可以在夹持引入件的基材的与天线片的开口部大致相同的位置上，形成容纳IC模块的至少一部分的基材开口部。由此，在将引入件夹入基材之间时，能够使IC模块的至少一部分容纳在基材开口部中，通过基板容纳该部分的厚度，使嵌体薄型化。
另外，在通过一对基材夹持图4B所示的天线片1来进行产品化的情况下，可以在安装于天线焊盘25侧的基材上形成形状与天线焊盘25的在俯视图上的形状大致相同的容纳部(开口部或凹部)，在该容纳部中容纳天线焊盘25。另外，可以在安装于与天线焊盘25侧相反的一侧的基材上，形成形状与IC芯片22的封固树脂的在俯视图上的形状大致相同的容纳部(开口部或凹部)，在该容纳部中容纳IC芯片22的封固树脂。
由于成为这样的结构，在通过一对基材夹持天线片1来进行产品化的情况下，能够使该制品的厚度变薄，并且能够通过一对基材更加可靠地固定天线片1。
另外，可以通过环氧树脂或氨酯树脂等覆盖通过电阻焊接而接合的模块的天线焊盘与天线连接焊盘的接合部。由此，能够提高连接部的可靠性、耐振动性、耐冲击性、耐磨损性等。
另外，在上述的实施方式中，举例说明了电子护照作为具有嵌体的非接触式IC数据载体，但本发明的嵌体除了用于电子护照以外例如，还能够用于电子身份证明文件、各种活动履历电子确认文件等。
另外，将本发明的引入件用于例如带IC定期车票或电子货币卡等卡式的带非接触式IC的数据载体，能够通过引入件所具有的天线片防止带IC定期车票或电子货币卡等的天线线圈断线，提高数据通信的可靠性，并且提高生产率。
<第四实施方式>
以下，参照附图说明本发明的第四实施方式的非接触式信息介质(以下，仅称为“信息介质”。)。
图13是表示安装有本实施方式的信息介质110的册子体101的立体图。信息介质110被夹入在构成册子体101的封面以及封底的封面构件102中的一侧与粘贴在该一侧的封面构件102上的内贴用纸103之间，在此状态下被粘接。在封面和封底之间装订有多个正文用纸104，能够用于护照或储蓄账本等各种用途。
此外，可以将信息介质110安装在册子体101的封面构件102的一侧的面上。此时，希望不是在封面构件102的外侧的面而是在内侧的面(封面构件102与正文用纸104接触的面)上安装信息介质110。通过成为这样的结构，能够保护信息介质110免受对册子体101施加的外部的冲击。
另外，可以将信息介质110安装在册子体101的正文用纸104的某个页面中。例如，可以使正文用纸104的规定的页面的面积大于其他的页面，对该规定的页面进行折叠，使其面积与其他的页面相同，在通过该折叠而形成的空间内容纳信息介质110。此时，通过粘接或缝合来封固折叠的部分。
图14是表示构成信息介质110一部分的IC引入件111的原型的图。IC引入件111具有绝缘性的片材112、形成在片材112的两面上的天线线圈113、安装在片材112上的IC芯片114。
作为片材112的材料优选采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等各种树脂。天线线圈113是使用铝或银等导体，通过蚀刻、引线键合(wire bonding)、印刷等方法来形成的。其中，铝价格低廉，从制造成本上考虑优选铝。天线线圈113具有设置在一侧的面上的天线环(antenna loop)113A，和形成在另一侧的面上的跨接线113B。使用在片材上开设的未图示的贯通孔或进行紧贴，来使跨接线113B的端部与天线环113A电连接。
IC芯片114通过焊接等与天线线圈113电连接而被安装在片材112上。由此，IC引入件111能够与外部的数据读取装置等之间非接触地发送接收数据。
图15是安装在册子体101上的信息介质110的剖视图。信息介质110是IC引入件111被2个片状的多孔质基材115从上下夹持而形成的。IC引入件111与多孔质基材115通过粘接剂116而结合为一体。
考虑到后述的信息介质110的制造工序，优选多孔质基材115具有热可塑性。具体地说，多孔质基材115通过如下等方法来得到，即，将聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、聚苯乙烯、聚醋酸乙烯酯(polyvinyl acetate)、聚酯等树脂的单体或组合物与二氧化硅等多孔质粒子混合，在混练树脂时加入空气使其发泡，并在延伸后进行穿孔加工。另外，这样的基材作为能够通过喷墨印刷或胶版印刷等进行适当印刷的树脂片或合成纸在市场上销售，因此可以利用这样的材料。
同样，粘接剂116也优选具有热熔化性。具体地说，优选采用由乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)类、乙烯-丙烯酸共聚物(EAA)类、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMAA)类、聚酯类、聚酰胺类、聚氨酯类、烯烃类等各种热可塑性树脂形成的粘接剂。
在粘接剂116中混合抑制氯化物离子透过的具有耐氯化物离子特性的物质。即，由粘接剂116形成的层作为耐氯化物离子层发挥功能，其覆盖形成在IC引入件111上的天线线圈113，抑制氯化物离子与天线线圈113接触，防止腐蚀等劣化。作为样的粘接剂116，例如，易于通过向EAA类的水类乳胶粘接剂中添加环氧类交联剂，或通过凹版涂敷法将丙烯类乳胶粘接剂等涂制为规定的涂敷厚度而得到。
为了使用粘接剂116形成耐氯化物离子层，不但需要考虑材质，还需要考虑粘接剂116所形成的层的厚度。为了明确它们的关系进行了试验。
下面，说明试验的方法。
(试验样品)
作为多孔质基材使用商品名称为“TESLIN片”(厚度为380μm，PPG工业公司(PPG industry)制造)的基材，在PET制的片材上夹着并粘接具有铝制天线线圈的IC引入件。
作为粘接剂，使用以往使用的EMAA类粘接剂、在EMAA类粘接剂中添加环氧类交联剂后形成的粘接剂、丙烯类粘接剂这3种，分别使它们的涂敷厚度和添加量变化。这些样品用于后述的盐水喷雾试验。
另外，制作不夹在多孔质基材中，将同一条件的各粘接剂直接涂敷在IC引入件上的样品，使用该样品进行后述的盐酸试验。
(试验1：盐水喷雾试验)
按照ISO10373-1进行盐水喷雾试验，利用下面三个阶段判定结果。A：完全观察不到腐蚀，B：观察到部分腐蚀，C：观察到完全被腐蚀，性能出现缺陷。
(试验2：盐酸试验)
独自设定的试验方法，以下面的顺序进行试验。
(1)在将各种粘接剂直接涂敷在IC引入件上的各样品上，滴一滴2N的盐酸(HCl)，在还没有干燥的情况下在其上覆盖PET制的膜。
(2)此后，将各样品投入80℃的烤炉，测定直到铝溶解为止的时间。
在表1中表示各样品的试验1以及试验2的结果。
[表1]
  粘接剂   涂敷厚度   试验1   试验2
  EMAA类热可塑性粘接剂   4μm   C   1分钟
  EMAA类热可塑性粘接剂   8μm   C   2分钟
  EMAA类热可塑性粘接剂   12μm   B   4分钟
  EMAA类热可塑性粘接剂+环氧类交联剂1％   4μm   B   3分钟
  EMAA类热可塑性粘接剂+环氧类交联剂5％   4μm   A   10分钟
  丙烯类热可塑性粘接剂   4μm   B   3分钟
  丙烯类热可塑性粘接剂   8μm   A   8分钟
如表1所示，通过试验1与试验2的结果示出了大致良好的相互关系。如以往那样，仅通过EMAA类热可塑性粘接剂进行接合的样品，即使增加粘接剂涂敷厚度，也得不到对盐水喷雾的足够的耐久性。
对应于此，示出了通过在EMAA类热可塑性粘接剂中添加环氧类交联剂，对粘接剂赋予耐氯化物离子特性。而且，该耐久性随着环氧类交联剂的混合比率的增加增强。
另外，示出了丙烯类粘接剂相比EMAA类粘接剂对盐水喷雾的耐久性高，具有耐氯化物离子特性。而且，该耐氯化物离子特性随着涂敷厚度的增加增强。
根据以上的结果，示出了通过调整具有耐氯化物离子特性的物质的混合比率，或选择由具有耐氯化物离子特性的材质制成的粘接剂，调整其涂敷厚度，而能够形成具有所期望的耐氯化物离子特性的耐氯化物离子层。
说明上述那样构成的信息介质110的制造方法。
首先，在片材112上形成天线环113A以及跨接线113B，来设置天线线圈113。然后，将IC芯片114与天线线圈113进行连接来形成IC引入件111。至此与通常的IC引入件的制造方法相同。
接着，为了使IC引入件111与多孔质基材115良好地接合，如图16所示，切下片材112的周边，而且除去天线环113A的内侧的区域，设置在厚度方向上贯通片材112的贯通孔112A。
在形成贯通孔112A时，优选利用通过金属模的冲切。因此，在一个大的片材上形成多个天线线圈来批量生产IC引入件的情况下等，通过利用冲切，易于制作多个贯通孔。
对于贯通孔112A的大小，从使多孔质基材良好地接合的观点来看，优选设定为贯通孔112A的与厚度方向垂直的剖面的面积占天线环113A最内侧的天线所包围的区域的60％以上。另外，从同样的观点来看，优选将片材112的面积设定为大于等于接合的多孔质基材115的面积的3％并小于20％。
接着，在形成为所希望大小的2个多孔质基材115各自的一侧的面上，如上述那样涂敷赋予了耐氯化物离子特性的粘接剂116。然后，使涂敷了粘接剂116的面与IC引入件111相向，通过多孔质基材115上下夹持IC引入件111并进行加压。这样，以覆盖天线线圈113的方式，形成由粘接剂116形成的耐氯化物离子层。
在多孔质基材115由热可塑性树脂形成的情况下，通过在加压同时进行加热，多孔质基材115软化变形，因IC芯片114等产生的IC引入件111表面的凹凸被多孔质基材115吸收。结果，能够得到上表面以及下表面平坦的信息介质110。
在上述的加工中能够使用以往的IC卡的制造方法等，例如，能够使用热冲压机等进行制造。
在使这样得到的信息介质110如图15所示夹在封面构件102与内贴构件103之间，并使用未图示的粘接剂使它们接合为一体时，能够得到具有信息介质110的册子体101。
形成信息介质110的外表面的多孔质基材115表现出与各种类型的粘接剂的良好的粘着性，因此即使使用在通常册子体的接合中利用的水类乳胶粘接剂等，也不会出现问题而良好地进行接合。另外，由于信息介质110的外表面形成得平坦而不凹凸，所以能够在不损坏册子体101的外观的情况下进行安装。
此外，在将封面构件102与信息介质110进行接合时，优选体积不变化的反应固化型的粘接剂。在使用体积变化的干燥固化型的粘接剂的情况下，在信息介质的一部分上存在凹凸时，在凹部中粘接剂的使用量变多。其结果，干燥时体积显著减少，重叠在该凹部上的封面构件102等的一部分凹陷，损坏外观。
作为体积不变化的粘接剂能够采用例如二液混合型环氧类粘接剂、湿气固化型硅类粘接剂、一液固化型氨酯类粘接剂等。另外，还能够使用EVA类、EAA类、聚酯类、聚酰胺类、聚氨酯类、烯烃类等各种热熔粘接剂等。从操作性或耐久性的观点来看，更优选以上的粘接剂中的反应型的热熔粘接剂。
下面，利用实施例，进一步说明本实施方式的信息介质110以及册子体101。
(实施例)
1.做成IC引入件
使用厚度为38微米(μm)的PET片作为片材112。在片材112的两面上蒸镀铝，并且印刷形状与天线线圈113相同的掩模层，通过图案蚀刻，在一侧的面上形成天线环113A，在另一侧的面上形成跨接线113B。而且，通过铆接接合，将天线环113A与跨接线113B接合，并在天线线圈113的连接端子部上焊接IC芯片114。
图17示出实施例中的信息介质110A的各部分的尺寸。大致四边形的天线环113A的外周为80毫米(mm)×48mm，内周为67mm×37mm。
接着，冲切天线环113A的内侧的片材112的一部分，形成65mm×35mm的大致四边形的贯通孔112A。进一步，保留天线环113A的外周以及与IC芯片114相距2mm的轮廓，而将保留部分的外侧的片材112除去。由此，贯通孔112A的与厚度方向垂直的截面积约为天线环113A的内周的区域的91％。通过以上方式制作IC引入件111。
2.准备多孔质基材
准备商品名称为“TESLIN片”(厚度380μm，PPG工业公司制)的片材作为多孔质基材115的材料。在该片材的一侧的面上，以5g/m2(涂敷厚度约5μm)的方式，涂制在EMAA类水性乳胶粘接剂(商品名称：AC-3100，中央理化工业(公司)制)20重量份中混合了水溶性环氧固化剂1重量份的粘接剂。在干燥后，裁切出2个150mm×200mm的片材，从而得到多孔质基材115。在此刻，IC引入件111的面积为多孔质基材115的面积的15％。
然后，在一侧的多孔质基材115上进行开孔加工，形成与IC芯片114的引线框尺寸相当的孔，在另一侧的多孔质基材115上进行开孔加工，形成与IC芯片114的模具(mold)尺寸相当的孔。
3.制作信息介质
以在形成于各个多孔质基材115上的上述孔中容纳IC芯片114的引线框以及模具的方式，配置IC引入件111以及多孔质基材115。并且，通过多孔质基材115上下夹入IC引入件111进行层积，通过点加热使它们暂时结合。
将通过点加热而暂时结合的多孔质基材115以及IC引入件111夹入2个钢片进行加热加压，使它们完全接合，从而得到信息介质110A。加热加压条件适当调整为加热部温度为100℃～160℃，压力为5KgF/cm2～30KgF/cm2，处理时间在15秒～120秒之间。
4.向册子体上进行安装
准备册子封面用封面纸(商品名称：Enviromate H，ICG Holliston公司制)作为封面构件102的材料。将该封面纸裁切为与信息介质110A相同的尺寸，从而得到封面构件102。
通过热辊式涂敷机(heat roll coater)使湿气固化型热熔粘接剂(商品名称：艾斯达因9653(日文名称：エスダィン一9635)，积水富乐(日文名称：積水フ一ラ一)(公司)制)熔化，并以20g/m2的方式涂制到封面构件。使信息介质110A的多孔质基材115的外表面粘接在涂制有热熔粘接剂的封面构件102上，利用辊进行加压，然后进行老化(aging)。
接着，将多个正文用纸104与一张内贴用纸103配页，通过缝纫设备缝制中央，由此制作内贴用纸103安装在最外部的正文部分。然后，以20g/m2的方式在粘接在封面构件102上的信息介质110A的、与封面构件102相反一侧的多孔质基材115上涂制水系乳胶粘接剂(商品名称：SP-2850，小西(日文名称：コニシ)(公司)制)，将该多孔质基材115与内贴用纸103粘接在一起。将得到的册子在打开的状态下裁切为125mm×180mm，从而得到册子体101。即，图17中多孔质基材115的尺寸表示在册子体101A合上后的状态下的尺寸。
(比较例)
在比较例中，以与实施例相同的方法制作IC引入件111，但是贯通孔112A的尺寸为40mm×30mm。由此，贯通孔112A的与厚度方向垂直的截面积约为天线环113A的内周的区域的48％。
而且，以与实施例相同的顺序安装册子体，从而得到外观大致相同的册子体。
上述那样制作的实施例的册子体101A的封面以及封底平滑，不因安装信息介质110A而产生凹凸。另外，即使在高温多湿环境中的保管或在弯曲试验等各种耐久性评价试验中，IC引入件111尤其是天线线圈113也不会劣化，结果良好。
在从比较例的册子体中想要分别仅取出IC引入件的情况下，对于比较例的册子体，天线线圈不被破坏地与多孔质基材分离，从而能够取出IC引入件。另一方面，对于实施例的册子体101A，由于在面积大的贯通孔112A或IC引入件111的周围，多孔质基材115彼此直接牢固接合，所以在想要剥离多孔质基材115时，破坏多孔质基材115以及天线线圈113的一部分，从而不能够在可回收利用的状态取出IC引入件111。
根据本实施方式的信息介质110，利用涂敷了具有耐氯化物离子特性的粘接剂116的多孔质基材115夹入IC引入件111并使它们接合为一体，由此以覆盖包括天线环113A以及跨接线113B的天线线圈113方式形成耐氯化物离子层。因此，即使在安装在册子体上的情况下，也能够抑制透过封面构件102和内贴用纸103的氯化物离子到达天线线圈113发生作用，从而能够很好地防止天线线圈113劣化。因此，即使用于册子体，也能够成为在长期可靠性高的状态下发挥功能的信息介质。
另外，由于IC引入件111被多孔质基材115上下夹持，所以IC芯片114等产生的凹凸被多孔质基材115容纳，从而构成上表面以及下表面平滑的信息介质。结果，即使用于册子体，也不损坏该册子体的外观。
而且，由于在IC引入件111的片材112上设置有贯通孔112A，所以在贯通孔112A处，多孔质基材115彼此不经片材112，而被粘接剂116牢固地粘接起来。因此，整个信息介质110稳定地被接合，并且难于以伪造等为目的而仅取出IC引入件，从而能够进一步提高安全保护性。
以上，说明了本发明的实施方式，但是本发明的技术范围不限于上述实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内能够进行各种变更。
例如，在上述的各实施方式中，说明了粘接剂116具有耐氯化物离子特性的例子，代替于此，可以使用与粘接剂不同的具有耐氯化物离子特性的物质、例如环氧类树脂等形成耐氯化物离子层。
此时，耐氯化物离子层可以通过涂敷等方法形成在IC引入件111上，也可以形成在多孔质基材115的与IC引入件111接合的面上。在后者的情况下，利用能够印刷多种颜色的印刷装置等，在多孔质基材的表面形成耐氯化物离子层以及粘接剂层，因此，能够在工序变更不大的情况下高效地形成2个层。
另外，形成在片材112上贯通孔也不限于上述实施方式中说明的单一的形式，例如，如图18A和图18B所示的变形例所示，可以设置多个贯通孔112B和112C。这样，多孔质基材彼此直接牢固地接合之处分散存在多个，更难于剥离，从而成为安全保护性高的信息介质。
而且，在上述的各实施方式中，说明了IC引入件被夹入在多孔质基材中的信息介质的例子，但是可以不具有多孔质基材，而成为在IC引入件上直接形成耐氯化物离子层的信息介质。这样的信息介质虽然与具有多孔质基材的信息介质相比平滑性稍微降低，但是通过适当地选择与封面构件以及内贴用纸接合的粘接剂，能够用于册子体。而且，能够抑制天线线圈的劣化确保信息介质的功能，并且能够长期使用册子体。
另外，可以将上述的第四实施方式用于第一至第三实施方式中的任意一个中。例如，第一至第三的实施方式的天线线圈4可以被第四实施方式的作为耐氯化物离子层的粘接剂116覆盖。
另外，可以涂敷不具有耐氯化物离子性的粘接剂，然后利用耐氯化物离子层覆盖在该粘接剂上，以此覆盖天线线圈4。
另外，在上述的第四实施方式中，可以设置以覆盖天线线圈113的方式夹持片材112的整个两面的片状的多孔质基材115，并将作为耐氯化物离子层的粘接剂116形成在多孔质基材115的与片材112相向的面上。此时，能够容易地形成耐氯化物离子层，并且能够使非接触式信息介质110的两面平坦，即使安装在册子体上，也难于在安装的页面上产生凹凸。
另外，如在第四实施方式中说明的那样，通过粘接剂116将多孔质基材115粘接在片材112上，由于粘接剂116具有耐氯化物离子性，所以能够作为耐氯化物离子层发挥功能。由此，能够在形成耐氯化物离子层的同时粘接多孔质基材，从而提高生产效率。
另外，如在第四实施方式中说明的那样，片材112具有贯通厚度方向的贯通孔112A，在贯通孔112A中不经片材112的情况下多孔质基材115进行接合，由此，在贯通孔的部分中，由于多孔性基材115彼此直接粘接，所以能够更加牢固地接合多孔质基材115，并且提高安全保护性。
另外，如在第四实施方式中说明的那样，贯通孔112A的与轴线垂直的方向的截面积为大于等于天线线圈113的环内侧的区域的面积的60％的值，在与多孔质基材115接合时，片材112的面积大于等于多孔质基材115的面积的3％并小于20％，由此，能够更加牢固地将多孔质基材115进行接合。
另外，如在第四实施方式中说明的那样，使天线线圈113形成为含有铝，从而能够价格低廉且可靠地形成天线线圈113。
另外，如在第四实施方式中说明的那样，通过在册子体101上使用非接触式信息介质110，安装在册子体101上的非接触式信息介质110的天线线圈113难于劣化，能够长期稳定地使用。
此外，在上述第四实施方式中，说明了以覆盖天线线圈113的方式形成作为耐氯化物离子层的粘接剂116的层的情况，但是不限于此。例如，可以在形成耐氯化物离子层的同时以覆盖天线线圈113的方式形成耐水层，或者代替耐氯化物离子层，以覆盖天线线圈113的方式形成耐水层。
作为耐水层的材质能够使用天然胶乳、苯乙烯·丁二烯共聚物乳液等胶乳，还能够使用氯乙烯·乙酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂、苯乙烯(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物等(甲基)丙烯类树脂等，而且能够使用环氧类的树脂。
产业上的可利用性
本发明也适用于即使在使用纸等柔性的基材夹持IC模块来制造制品的情况下也能够使该制品变薄的天线片、应答器以及册子体等。

Claims (15)

1.一种天线片，其特征在于，具有：
基板，其具有可挠性，
天线线圈，其与具有IC芯片的外部的IC模块的端子部连接，并设置在上述基板上，
耐氯化物离子层，其以覆盖上述天线线圈的方式形成；
在上述基板上形成有用于容纳上述IC模块的至少一部分的容纳部，
上述耐氯化物离子层由第一物质～第三物质中的任一种物质构成，
上述第一物质是厚度为12μm以上的乙烯-甲基丙烯酸共聚物类热可塑性粘接剂，
上述第二物质是向乙烯-甲基丙烯酸共聚物类热可塑性粘接剂中添加1%以上的环氧类交联剂而得到的物质，
上述第三物质是厚度为4μm以上的丙烯类热可塑性粘接剂。
2.如权利要求1所述的天线片，其特征在于，
上述天线线圈形成为膜状，与上述端子部连接的上述天线线圈的连接部的宽度大于上述天线线圈的宽度，
在上述基板中的夹持上述容纳部的部分上，相向地设置有一对上述连接部。
3.如权利要求1所述的天线片，其特征在于，具有以覆盖上述天线线圈的方式形成的耐水层。
4.如权利要求2所述的天线片，其特征在于，
上述连接部的宽度形成为小于等于上述端子部的宽度。
5.如权利要求2所述的天线片，其特征在于，
上述端子部和上述连接部以在连接相向的上述连接部的方向上重叠的方式被连接，上述连接部的长度形成为大于上述端子部与上述连接部重叠的区域的长度。
6.如权利要求2所述的天线片，其特征在于，
在上述基板以及上述连接部上开设有狭缝孔。
7.如权利要求1所述的天线片，其特征在于，
在上述基板的上述天线线圈的非形成区域中，形成有贯通上述基板的贯通孔。
8.如权利要求2所述的天线片，其特征在于，
上述天线片的上述连接部在多处被焊接在上述IC模块的上述端子部上。
9.一种应答器，其特征在于，具有：
天线片，其包括具有可挠性的基板、设置在上述基板上的天线线圈、以覆盖上述天线线圈的方式形成的耐氯化物离子层，在上述基板上形成有用于容纳上述IC模块的至少一部分的容纳部，上述耐氯化物离子层由第一物质～第三物质中的任一种物质构成，上述第一物质是厚度为12μm以上的乙烯-甲基丙烯酸共聚物类热可塑性粘接剂，上述第二物质是向乙烯-甲基丙烯酸共聚物类热可塑性粘接剂中添加1%以上的环氧类交联剂而得到的物质，上述第三物质是厚度为4μm以上的丙烯类热可塑性粘接剂，
IC模块，其具有IC芯片和端子部；
上述IC模块固定在上述天线片上，
上述天线片与上述IC模块的上述端子部连接。
10.如权利要求9所述的应答器，其特征在于，具有用于夹持上述天线片以及上述IC模块的一对基材。
11.如权利要求10所述的应答器，其特征在于，
在上述一对基材中的至少一个上，形成有用于容纳上述IC模块的至少一部分的基材开口部。
12.如权利要求10所述的应答器，其特征在于，
在上述天线片上形成有贯通孔，上述一对基材经上述贯通孔接合。
13.如权利要求10所述的应答器，其特征在于，具有与上述一对基材的至少一个面接合的外皮材料。
14.如权利要求10所述的应答器，其特征在于，
上述一对基材是多孔质基材或具有纤维结构的基材。
15.一种册子体，其特征在于，具有
天线片，其包括具有可挠性的基板、设置在上述基板上的天线线圈、以覆盖上述天线线圈的方式形成的耐氯化物离子层，在上述基板上形成有用于容纳上述IC模块的至少一部分的容纳部，上述耐氯化物离子层由第一物质～第三物质中的任一种物质构成，上述第一物质是厚度为12μm以上的向乙烯-甲基丙烯酸共聚物类热可塑性粘接剂，上述第二物质是向乙烯-甲基丙烯酸共聚物类热可塑性粘接剂中添加1%以上的环氧类交联剂而得到的物质，上述第三物质是厚度为4μm以上的丙烯类热可塑性粘接剂，
IC模块，其具有IC芯片和端子部，
一对基材，其夹持上述天线片以及上述IC模块；
上述IC模块固定在上述天线片上，
上述天线片与上述IC模块的上述端子部连接。
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