KR101667084B1 - 비접촉 통신 매체 - Google Patents

비접촉 통신 매체 Download PDF

Info

Publication number
KR101667084B1
KR101667084B1 KR1020127006853A KR20127006853A KR101667084B1 KR 101667084 B1 KR101667084 B1 KR 101667084B1 KR 1020127006853 A KR1020127006853 A KR 1020127006853A KR 20127006853 A KR20127006853 A KR 20127006853A KR 101667084 B1 KR101667084 B1 KR 101667084B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
sealing material
module
base material
communication medium
Prior art date
Application number
KR1020127006853A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120055704A (ko
Inventor
유따까 오히라
지아끼 이시오까
Original Assignee
도판 인사츠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도판 인사츠 가부시키가이샤 filed Critical 도판 인사츠 가부시키가이샤
Publication of KR20120055704A publication Critical patent/KR20120055704A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101667084B1 publication Critical patent/KR101667084B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/30—Identification or security features, e.g. for preventing forgery
    • B42D25/305—Associated digital information
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/20—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof characterised by a particular use or purpose
    • B42D25/24—Passports
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/40—Manufacture
    • B42D25/45—Associating two or more layers
    • B42D25/465—Associating two or more layers using chemicals or adhesives
    • B42D25/47—Associating two or more layers using chemicals or adhesives using adhesives
    • B42D2033/30—
    • B42D2033/46—
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G06K19/025—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine the material being flexible or adapted for folding, e.g. paper or paper-like materials used in luggage labels, identification tags, forms or identification documents carrying RFIDs
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45147—Copper (Cu) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

IC 모듈의 몰드부가 인레이의 기재에 형성된 개구부로부터 노출되어 있는 경우에도, 외계로부터의 충격 등의 영향을 받는 것에 의한 IC 모듈의 고장, 통신 불량 등의 발생을 방지한다.
IC 모듈의 몰드부를 덮는 형상으로, 절연층과 점착층이 겹쳐진 밀봉재를 접합함으로써, 외계로부터의 충격 등의 영향을 받아도, IC 모듈의 고장, 통신 불량 등의 발생을 방지한다. 한편으로, 밀봉재를 형성함으로써, 선압 시험에서 몰드부에 집중하는 응력을, 밀봉재의 크기를 한정함으로써 경감하고, 몰드부에의 균열의 발생도 방지하는 것이 가능해진다.

Description

비접촉 통신 매체{NON-CONTACT COMMUNICATION MEDIUM}
본 발명은, 비접촉 통신 매체에 관한 것이다.
종래부터, 기판 위에 안테나를 설치하고, 이것을 IC 모듈과 접속하고, 외부의 판독 기입 장치와 데이터 통신이 가능한 IC 카드, IC 태그와 같은 비접촉 통신 매체를 형성하는 기술이 알려져 있다.
일본 특허 제3721520호 공보
상기 종래의 기술에서는, 안테나를 구비한 안테나 시트에 IC 모듈을 실장한 인렛에, 절연성의 기재 등을 접합하여 비접촉 통신 매체로서 이용하는 경우, IC 칩이 밀봉된 몰드부 등의 두께에 의해, 접합한 기재가 부풀어 오르기 때문에, 안테나 시트에 IC 모듈을 실장한 인렛에, 몰드부에 대응하는 개구부를 구비한 인레이 기재를 접합하고, 몰드부를 기재의 개구부로부터 노출시킨 인레이를 이용하고 있다.
IC 카드 등은, 인레이의 최외층이 절연성의 수지 기재로 사이에 끼워 라미네이트되어 있기 때문에, 상술한 구성에서도 문제의 발생은 적지만, 특히, 전자 여권 등과 같이, 인레이가 최외층으로 되어 IC 모듈 부분이 최외층에 노출되는 경우나, 인레이가 전기적으로 약한 종이 매체 등으로밖에 덮여지지 않은 경우 등에는, IC 모듈 부분이 외계로부터의 충격 등의 영향을 받기 쉬워, 고장이나 통신 불량이 발생하는 원인으로 되고 있다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, IC 모듈의 몰드부가 인레이의 기재에 형성된 개구부로부터 노출되어 있는 구성이라도, IC 모듈로의 외계로부터의 충격 등의 영향을 저감하고, 고장이나 통신 불량이 발생할 가능성을 저감시킨 비접촉 통신 매체를 제공하는 것이다.
상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 비접촉 통신 매체는, 제1 기재 및 제2 기재와, 제2 기재에 형성된 안테나와, 상기 안테나에 접속된 IC 모듈을 갖는 비접촉 통신 매체로서, 상기 IC 모듈은, 적어도 리드 프레임과, 상기 리드 프레임 위에 실장된 IC 칩과, 상기 IC 칩을 밀봉하여 이루어지는 몰드부를 갖고, 상기 제1 기재는, 상기 몰드부를 노출시키는 개구부를 갖고, 상기 제2 기재는, 적어도 상기 몰드부를 수납하기 위한, 상기 몰드부보다 면적이 큰 구멍부 또는 오목부를 갖고, 절연층 및 점착층을 적층하여 이루어지는 밀봉재가 상기 몰드부를 덮도록 점착층을 개재하여 접착하여 배치되고, 상기 밀봉재의 가로폭을 x, 세로폭을 y로 하고, 상기 제2 기재의 구멍부 또는 오목부의 가로폭을 a, 세로폭을 b로 하고, 상기 제1 기재의 두께를 d로 하면,
Figure 112012021275510-pct00001
Figure 112012021275510-pct00002
중 적어도 어느 하나의 수학식을 만족하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 비접촉 통신 매체는, 상기 수학식 2만을 만족하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 비접촉 통신 매체는, 상기 밀봉재는, 또한
Figure 112012021275510-pct00003
Figure 112012021275510-pct00004
중 적어도 어느 하나의 수학식을 만족하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 비접촉 통신 매체는, 상기 수학식 4만을 만족하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 비접촉 통신 매체는, 제1 기재 및 제2 기재와, 제2 기재에 형성된 안테나와, 상기 안테나에 접속된 IC 모듈을 갖는 비접촉 통신 매체로서, 상기 IC 모듈은, 적어도 리드 프레임과, 상기 리드 프레임 위에 실장된 IC 칩과, 상기 IC 칩을 밀봉하여 이루어지는 몰드부를 갖고, 상기 제1 기재는, 상기 몰드부를 노출시키는 개구부를 갖고, 상기 제2 기재 위에 설치된 안테나의 접속부에서 상기 리드 프레임이 접속되고, 절연층 및 점착층을 적층하여 이루어지는 밀봉재가 상기 몰드부를 덮도록 점착층을 개재하여 접착하여 배치되고, 상기 밀봉재는, IC 칩을 밀봉하여 이루어지는 몰드부의 각 변에 평행한 2방향 중, IC 모듈과 안테나가 접속되어 있는 방향에서 상기 제2 기재에 점착층을 개재하여 접착하고, 상기 방향과 직교하는 방향에서는 상기 제2 기재에 접촉하지 않도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 비접촉 통신 매체는, 상기 제1 기재의 외표면과 상기 밀봉재의 외표면이 대략 평탄하게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 비접촉 통신 매체는, 상기 제1 기재의 외표면과 상기 밀봉재의 외표면과의 단차가 20㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 비접촉 통신 매체는, 상기 밀봉재의 절연층 및 점착층 중 적어도 어느 하나의 세로 탄성 계수는, 상기 몰드부의 세로 탄성 계수보다도 작은 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, IC 모듈의 몰드부가 인레이의 기재에 형성된 개구부로부터 노출되어 있는 경우라도, IC 모듈 부분으로의 외계로부터의 충격 등의 악영향을 저감하고, 고장이나 통신 불량이 발생할 가능성을 저감시키는 것이 가능해진다.
도 1은 본 발명에서의 비접촉 통신 매체의 일 실시 형태예의 단면도이다.
도 2는 IC 모듈의 일 실시 형태예를 도시하는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 (a)의 MD 방향에서의 단면도, (c)는 (a)의 CD 방향에서의 단면도이다.
도 3은 제2 기재인 안테나 시트의 일 실시 형태예를 도시하는 도면으로, (a)는 표면도, (b)는 이면도이다.
도 4는 밀봉재의 형태예를 도시하는 단면도로, (a)는 MD 방향에서의 단면도, (b)는 CD 방향에서의 단면도이다.
도 5는 본 발명에서의 밀봉재의 실시 형태예를 도시하는 단면도로, (a)는 MD 방향에서의 단면도, (b)는 CD 방향에서의 단면도이다.
도 6은 본 발명에서의 밀봉재의 다른 실시 형태예를 도시하는 단면도로, (a)는 MD 방향에서의 단면도, (b)는 CD 방향에서의 단면도이다.
도 7은 본 발명에서의 수학식 1 내지 4를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명에서의 비접촉 통신 매체의 다른 실시 형태예를 도시하는 단면도로, (a)는 MD 방향에서의 단면도, (b)는 CD 방향에서의 단면도이다.
도 9는 본 발명에서의 비접촉 통신 매체가 전자 여권인 경우의 개요도이다.
다음으로, 본 발명의 일 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
도 1은, 본 발명에서의 비접촉 통신 매체의 일 실시예를 도시하는 단면도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 비접촉 통신 매체(1)는 제1 기재(2), 제2 기재(3), IC 모듈(4)을 갖고 있다. 후술하지만, 제2 기재에는 안테나가 형성되고, IC 모듈(4)과 접속되어 있다. 제1 기재에는, IC 모듈(4)을 노출시키기 위한 개구부가 형성되어 있고, IC 모듈의 몰드부를 덮도록 밀봉재가 배치되어 있다.
도 1에 도시하는 비접촉 통신 매체(1)는 제2 기재(3)인 안테나 시트와, 안테나 및 IC 모듈을 갖는 인렛을, 제1 기재(2)와 인레이 시트(7)로 협지한 구성이다. 안테나 시트에는 구멍부가 형성되어 있고, 여기에 IC 모듈(4)을 감입하도록 하여 안테나와 IC 모듈이 접속되어 있다. 이 비접촉 통신 매체는, 인레이 시트와 제1 기재 사이에 인렛을 끼워 넣고, 라미네이트 접합하여 일체화함으로써, 원하는 두께로 형성되어 있다.
제1 기재(2), 및 인레이 시트(7)로서는, 예를 들면, 절연성의 플라스틱 필름(PET-G: 비결정 코폴리에스테르, PVC: 염화비닐 수지 등), 혹은 절연성의 합성지(PPG사제의 폴리올레핀계 합성지 상품명 「Teslin」(등록 상표), 혹은 코포·코퍼레이션제의 폴리프로필렌계 합성지 상품명 「YUPO」(등록 상표)) 등이 이용된다. 여기서, 상술한 플라스틱 필름은, 가요성 플라스틱 필름인 것이 바람직하다. 또한, 이들 두께는, 예를 들면, 약 100㎛ 내지 약 1000㎛ 정도, 바람직하게는 100㎛ 내지 약 500㎛ 정도의 것을 이용할 수 있다. 또한, 이에 의해, 강도 등, 기재로서의 기능을 충분히 발휘할 수 있을 뿐만 아니라, 기재에 충분한 유연성을 구비시켜서 책자 형상의 용도로도 응용할 수 있다.
제1 기재(2)의 개구부, 제2 기재(3)의 구멍부는 펀칭 가공 등에 의해 형성할 수 있다. 또한, 제1 기재와 제2 기재를 접합한 후에, 제1 기재의 개구부와 마찬가지로 제2 기재의 구멍부를 밀봉해도 된다. 이 밀봉에는, 절연성을 갖는 수지 재료 등을 이용할 수 있다. 또한, 2액 경화형의 에폭시 수지 등의 접착제를 이용할 수도 있다. 특히, 내충격성의 탄성 에폭시 수지를 이용함으로써, IC 모듈을 충격으로부터 보호할 수 있다.
몰드부를 덮는 밀봉재(5)로서는, 예를 들면, 전기 절연성, 내열성, 내습성을 갖는 절연층과, 점착층을 갖는 수지 테이프를 이용한다. 이러한 절연층으로서는, 폴리에스테르계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리스틸렌계 수지, 폴리이미드계 수지 등의 수지 재료를 단독 혹은 혼합하여 이용할 수 있고, 특히 2축 연신 폴리에스테르 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 에폭시 수지 등의 접착제를 이용해도 된다. 또한, 절연층의 유전율은, 예를 들면, 1 내지 5εS 정도인 것이 바람직하다.
점착층으로서는, 예를 들면 아크릴계 수지 등의 일반적인 점착재를 이용하는 것이 가능하다. 점착층의 두께는, 충분한 점착력을 얻기 위해서 20㎛ 이상인 것이 바람직하지만, 점착층의 점착력, 밀봉재 전체의 두께 등을 고려하여, 적절히 조절해도 된다.
밀봉재(5)의 두께는 전체적으로, 25㎛ 내지 100㎛정도로 되고, 나아가서는 80㎛ 이하이면 보다 바람직하다. 수지재가 너무 얇으면, 밀봉 효과가 저하하고, 너무 두꺼우면 제1 기재와 접합할 때에 단차가 발생할 우려가 있기 때문이다.
또한, 본 실시 형태의 밀봉재(5)는, 제1 기재의 외표면과 밀봉재의 외표면이 연속해서 대략 평탄해지도록 형성되고, 제1 기재의 외표면과 밀봉재의 외표면이 대략 면일하게 형성되어 있다. 구체적으로, 대략 평탄 또는 대략 면일이란, 기재의 외표면과 밀봉재의 외표면과의 단차가 20㎛ 이하인 것이 바람직하다.
또한, 밀봉재(5)로서 수지 재료를 이용하는 경우에는, 수지 재료의 세로 탄성 계수가 IC 모듈(4)의 몰드부(42)의 세로 탄성 계수보다도 작은 것을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 밀봉재로서 점착층을 갖는 수지 테이프를 이용하는 경우에는, 수지 재료, 점착층 중 적어도 어느 한층 이상의 세로 탄성 계수가 IC 모듈의 몰드부의 세로 탄성 계수보다도 작은 것을 이용하는 것이 바람직하다.
도 2에는, 본 발명에 이용되는 IC 모듈(4)의 단면도를 도시한다. 도 2의 (a)는 본 실시 형태의 IC 모듈의 평면도이며, 도 2의 (b)는 (a)의 MD 방향에서의 단면도, 도 2의 (c)는 (a)의 CD 방향에서의 단면도이다. CD, MD는, 몰드부의 각 변에 평행한 2 방향이다.
도 2의 (a) 및 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, IC 모듈은, 리드 프레임(43)과, 리드 프레임 위에 실장된 IC 칩(41)과, IC 칩을 밀봉하는 몰드부(42)에 의해 형성되어 있다.
리드 프레임은, 예를 들면, 구리실을 짜서 필름 형상으로 형성하고, 은 도금을 실시한 구리실 금속 필름 등에 의해 형성되어 있다. 리드 프레임은, IC 칩을 지지 고정하는 다이 패드(431)와, IC 칩의 입출력 패드에 접속되는 단자부(432)를 구비하고 있다.
다이 패드(431)는 IC 칩(41)의 외형보다도 1회 크게 형성되고, IC 칩의 저부에 고정되어 있다. 다이 패드와 단자부와의 사이에는 간극이 형성되고, 전기적으로 절연되어 있다.
단자부는, 예를 들면, 금(Au) 등의 본딩 와이어(44)를 개재하여 IC 칩의 입출력 패드(도시하지 않음)에 접속되어 있다.
몰드부(42)는 예를 들면, 에폭시 수지 등의 수지 재료에 의해 형성되고, IC 칩, IC 칩의 입출력 패드, 본딩 와이어, 및, 단자부와 본딩 와이어와의 접속부 등을 덮도록 형성되어 있다. 또한, 몰드부는 다이 패드와 단자부와의 간극에도 충전되어 있다. 여기서, IC 모듈의 두께는, 예를 들면, 약 0.3㎜ 정도로 형성되어 있다.
도 3에는, 제2 기재인 안테나 시트의 실시 형태예를 나타낸다. 도 3의 (a)는 안테나 시트의 표면도이며, 도 3의 (b)는 이면도이다. 안테나 시트는, 예를 들면, PEN(폴리에틸렌 나프탈레이트) 또는 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트)에 의해 형성된 가요성을 갖는 재료로 이루어진다. 안테나 시트의 두께는, 예를 들면, 약 0.02㎜ 내지 약 0.10㎜의 범위에서 적절히 선택된다. 도 3에 도시한 안테나 시트는, 안테나(61)로서 에칭 안테나를 형성한 예이며, 안테나 시트의 표면에는 안테나(61)가, 이면에는 점퍼선(62)이 형성되어 있다.
안테나(61)와 점퍼선(62)은, 각각에 형성된 도통부(63)에 의해 도통하고 있다. 도통부는, 면적을 넓게 형성해 두면, 확실한 도통을 행할 수 있기 때문에 바람직하다. 안테나와 점퍼선과의 도통은, 양측으로부터 사이에 끼우도록 압력을 가하여 코킹하고, 안테나 시트를 부수는 크림핑 가공에 의해 행해지거나, 또는, 스루홀을 형성해서 은페이스트 등의 도전 페이스트를 충전하는 등으로 해서 행해지지만, 안테나와 점퍼선이 물리적 또는 전기적으로 도통하는 것이면 되고, 그 방법은 한정하지 않는다.
안테나(61)에는, IC 모듈과 접속시키기 위한 접속부(64)를 형성한다. 접속부는, 면적을 넓게 형성해 두면, IC 모듈과의 접속이 용이하기 때문에 바람직하다. 단, 안테나의 형상은, 비접촉 통신 매체가 사용하는 통신 특성에 대응하는 형상으로 형성하면 되고, 안테나의 종류에 따라서는, 점퍼선을 안테나 시트의 표면에 형성하는 경우나, 점퍼선이 불필요할 경우도 있어, 도 3에 도시한 형상에 한정되는 것은 아니다.
안테나(61) 및 점퍼선(62)은 예를 들면, 안테나 시트의 표면에 알루미늄, 구리, 은 등을 두께 약 0.02㎜ 내지 0.05㎜ 정도의 박막 형상으로 형성해두고 이 박막을 에칭 등에 의해 패터닝함으로써 형성한 에칭 안테나인 것이 바람직하다. 이것은, 인렛에 반복 굽힘이 가해지면, IC 모듈의 단자부와 안테나 시트의 접속부가 접속된 부분에 반복 굽힘에 의한 응력이 가해지기 때문에, 에칭 안테나는 가요성이 향상하고, 특정한 부위에 응력이 집중하는 것이 방지되기 때문이다. 단, 본 발명에서의 안테나는, 에칭 안테나가 한정되는 것은 아니고, 도전성의 와이어로 이루어지는 권취선 코일, 도전성 잉크를 인쇄에 의해 설치한 안테나 등을 이용할 수 있다.
또한, 안테나 시트에 IC 모듈을 수납하기 위한 구멍부(65)를 형성한다. 이것은, 비접촉 통신 매체의 한층 더한 박형화와 두께의 균일화가 실현되고, 국소적인 응력이 작용하는 것이 방지되고, 굽힘에 대한 내성도 향상된다. 또한, 구멍부에 IC 모듈의 리드 프레임까지를 수용함으로써 IC 모듈을 고정할 수 있다. 또한, 안테나의 IC 모듈과 접속하는 부분은, 면적을 넓게 하는 등으로 해서 접속부(64)를 형성해 두면, 접속이 용이하다.
또한, 도 3에서는, 모듈부의 면적에 대응하는 크기의 구멍부(65)를 형성하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 권취선 안테나와 같이 기재에 고정하지 않고 단부 다이 패드와 접속할 수 있는 구성인 경우에는, 다이 패드를 포함한 크기의 구멍부로 할 수도 있다. 또한, 구멍부를 형성하지 않고, 제2 기재 위에 안테나와의 접속부를 형성하고, 제2 기재 위에 직접 IC 모듈을 실장해도 된다(후술하는 도 8 참조).
또한, 안테나의 접속부(64)의 폭은, IC 모듈의 단자부의 폭과 대략 동등하거나, 또는 약간 작아지도록 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 응력을 폭 방향으로 분산시켜, 응력의 집중을 방지할 수 있다. 또한, 안테나의 접속부를 IC 모듈의 단자부의 폭 방향의 전체 폭에 걸쳐서 접속할 수 있고, 확실하게 접속시켜, 안테나 및 인렛의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 안테나의 접속부(64)의 길이는, IC 모듈의 단자부와 안테나의 접속부가 겹치는 부분의 길이 보다도 크게 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 단자부의 에지는, 안테나의 접속부의 단부보다도 내측의 대략 중앙부에 위치하도록 접속된다. 이 때문에, 단자부의 에지는, 안테나 코일의 폭보다도 폭이 확대된 안테나의 접속부의 대략 중앙부에 당접한다.
또한, 제2 기판의 이면에, 안테나의 접속부의 형성 영역에 대응하여, 안테나의 접속부를 보강하는 보강용 패턴을 형성해도 된다(도시하지 않음). 이에 의해, 안테나의 접속부를 제2 기판과 그 이면에 형성된 보강용 패턴과의 양쪽에 의해 지지하고, 보강할 수 있다.
따라서, IC 모듈의 단자부와 안테나의 접속부가 접속된 부분에 반복 굽힘이 가해진 경우에, 단자부의 에지는 폭이 확대된 안테나의 접속부의 대략 중앙부에 의해 지지될 수 있다. 이에 의해, 안테나에의 응력의 집중을 방지하고, 안테나의 단선을 방지할 수 있다.
여기서, 밀봉재에 대해서, 도 4 및 도 5를 이용해서 더욱 상세하게 설명한다. 도 4 및 도 5에서는, 제2 기재인 안테나 시트와, 안테나와 IC 모듈로 이루어지는 인렛을, 제1 기재와, 인레이 시트 및 커버 시트로 끼워 넣은 비접촉 통신 매체로 되어 있다. 또한, 도 4 및 도 5에 도시한 비접촉 통신 매체에서는, IC 모듈 부분의 박형화를 위해서, 인레이 시트에도 IC 모듈을 수납하기 위한 구멍부를 형성하고 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 구멍부는 오목부여도 된다.
밀봉재를, 도 4의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이 몰드부뿐만 아니라, 안테나 시트의 일부에까지 걸치도록 접합하면, IC 모듈과 안테나 시트와의 접합 강도가 높아지고, 특히 CD 방향에 대해서는, IC 모듈과 안테나의 접속부와의 접합 강도가 높아지기 때문에 바람직하지만, 한편으로, 밀봉재가 넓게 덮여 있기 때문에, CD 방향으로 선압 시험을 행했을 때에는 MD 방향으로, 또한, MD 방향으로 선압 시험을 행했을 때에는 CD 방향으로, 몰드부에 응력이 가해지기 쉬워, 균열이 발생하는 원인이 된다.
이는, 선압이 IC 모듈의 하면으로부터 걸렸을 때에, IC 모듈이 상측 방향으로 압출되는 힘이 가해지지만, 밀봉재가 안테나 시트에 접합되어 있으면, 안테나 시트는 제1 기재와 인레이 시트 등으로 서로 끼워져 확실히 고정되어 있기 때문에, 힘이 빠져나가는 장소가 없어지고, 몰드부에 응력이 가해지기 때문이다. 이에 대해, 밀봉재의 단부가 안테나 시트에 접촉되어 있지 않으면, IC 모듈이 다소의 가동성을 갖고, 몰드부에의 응력의 집중을 방지하는 것이 가능해진다.
따라서, 도 5의 (a) 및 (b), 도 6의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, MD 방향, CD 방향 중 적어도 한쪽에 대해서는, 밀봉재가 안테나 시트에 접촉하지 않는 크기로 하는 것이 바람직하다.
도 5에서는, 제1 기재의 개구부와 몰드부의 측면 사이에서 밀봉재의 단부가 배치된 구성으로, 제1 기재의 개구부를 몰드부의 직경에 일치시킴으로써, 제1 기재 접합 시에 제1 기재의 개구부의 내측면에 의해 단단히 눌러서, 몰드부 측면에 밀봉재가 접착되고, 밀봉재의 단부가 고정된다. 또한 도 6에서는, 모듈 직경에 대하여 제2 기재의 구멍부의 폭이, 밀봉재의 단부가 기재에 접촉하지 않을 정도로 크기 때문에, 밀봉재가 안테나 시트에 접촉하는 경우는 없다.
이를 위해서는, 밀봉재의 가로 폭(CD 방향)을 x, 세로 폭(MD 방향)을 y로 하고, 상기 제2 기재의 구멍부의 가로 폭을 a, 세로 폭을 b로 하고(도 7 참조), 상기 제1 기재의 두께를 d로 하여,
[수학식 1]
Figure 112012021275510-pct00005
[수학식 2]
Figure 112012021275510-pct00006
중 적어도 어느 하나의 조건을 만족하는 밀봉재를 이용하면 된다.
상기한 수학식 1, 2의 조건은, 밀봉재가 제1 기재의 개구부의 내측면에 의해 몰드부(42)의 양측면에 단단히 누름으로써, 몰드부의 양측면에 접착하는 것을 고려한 것이다. 이러한 조건을 만족하면, 밀봉재가 제1 기재의 개구부의 내측면에 의해 단단히 눌려지지 않은 부분이, 자연히 매달려 있거나, 혹은 몇몇 삐죽나온 모양으로 몰드부의 측면에 접착하게 되는 등, 당연히 안테나 시트에는 접촉하지 않고, 가령, 곧바로 수평 방향으로 퍼지는 형태를 취했다고 해도, 안테나 시트에 접촉하지는 못한다(도 6 참조).
따라서, 수학식 1, 2 중 적어도 어느 하나의 조건을 만족하는 밀봉재(5)를 이용하면, MD 방향, CD 방향 중 적어도 어느 하나에서는, 확실하게 안테나 시트에 접촉하는 것을 방지할 수 있으며, 선압 시험을 행했을 때에, 몰드부(42)에 응력이 가해져, 균열이 생기는 것을 방지하는 것이 가능해진다.
또한, 수학식 1, 2는 적어도 어느 하나의 조건을 만족하면 되지만, 특히 수학식 2의 조건만을 만족하는 것이 보다 바람직하다. IC 모듈(4)과 안테나가 접속되어 있는 CD 방향에서 접속부를 덮도록 밀봉재를 형성하고, CD 방향과 직교하는 MD 방향에서는 제2 기재(안테나 시트)(31)에 밀봉재가 접착하지 않는 구성으로 되기 때문이다. 이것은, CD 방향은 리드 프레임(43)의 긴변 방향이며, 단자부가 몰드부(42)로부터 비어져 나오도록 형성되어 있고, 여기에서 안테나의 접속부(64)와 접속되기 때문에, 밀봉재(5)로 덮음으로써 정전기의 침입을 확실하게 방지하는 것을 우선하는 쪽이 바람직하기 때문이다. MD 방향에서의 조건을 만족하면, CD 방향으로부터 선압이 걸렸을 때의 몰드부에의 균열의 발생을 방지하는 것이 가능해지기 때문에, 비접촉 통신 매체가, 제조 공정이나 실사용에서 기계로 통과되는 경우 등에, 롤러로 단단히 눌러지는 등에 의한 선압이 걸리는 경우가 많다고 상정되는 방향을 CD 방향으로 하고, 비접촉 통신 매체로의 IC 모듈(4)의 배치에 적합한 것을 결정하면 된다.
또한, 이 조건은, 제1 기재(2)의 상기 표면과 밀봉재(5)의 상기 표면과는 대략 평탄하게 형성되어 있는 것, 및 도면에서는 밀봉재의 두께가 크지만(명료화하기 위해), 실제 치수에 있어서는, 밀봉재의 두께는 몰드부(42)의 가로 폭 등과 비교하면, 지극히 미세한 두께인 것, 등을 고려한 것이다.
상기한 수학식 1, 2로부터, 제조 설비의 정밀도를 더 고려한다. 제2 기재(31)로의 IC 모듈(4)의 접착의 정밀도가, 일반적으로 최대로 ±0.1㎜이며, IC 모듈에 대한 밀봉재의 접착의 정밀도가, 일반적으로 최대로 ±0.1㎜인 것을 고려하면, 제2 기재에 대한 밀봉재의 접착의 정밀도는, 최대로 ±0.2㎜이다.
따라서, 밀봉재(5)의 가로 폭 x, 세로 폭 y는,
[수학식 3]
Figure 112012021275510-pct00007
[수학식 4]
Figure 112012021275510-pct00008
중 적어도 어느 하나의 조건을 만족하는 밀봉재를 이용하면 더욱 바람직하다.
이에 의해, 제2 기재(31)에 대하여 밀봉재의 접합이 최대로 0.2㎜ 어긋난 경우에도, 확실하게 밀봉재가 안테나 시트에 접촉하는 것을 방지하는 것이 가능해지는 것이다. 수학식 3, 4에 대해서도 수학식 1, 2와 마찬가지로, 적어도 어느 하나의 조건을 만족하면 되지만, 더 바람직하게는, 수학식 4만을 만족하고 있으면 된다.
또한 모듈의 CD 방향의 폭을 cd, MD 방향의 폭 md로 하면, 구멍부가 없거나 cd=a, md=b일 때는, 상기 수학식 1, 2를 이하와 같이 모듈의 직경으로 치환할 수 있다.
[수학식 1']
Figure 112012021275510-pct00009
[수학식 2']
Figure 112012021275510-pct00010
마찬가지로, 모듈의 CD 방향의 폭을 cd, MD 방향의 폭 md로 하면, 구멍부가 없거나 Cd=x, md=y일 때는, 상기 수학식 3, 4를 이하와 같이 모듈의 직경으로 치환할 수 있다.
[수학식 3']
Figure 112012021275510-pct00011
[수학식 4']
Figure 112012021275510-pct00012
또한, 밀봉재(5)는 몰드부(42)의 외표면의 전체면을 덮고 있는 것이 바람직하고, 최저에서도 몰드부의 상기 표면의 세로 폭 및 가로 폭의 양쪽에 대해서, 90％ 이상을 덮고 있는 것이 바람직하다. 이것은, 제조 설비의 정밀도에 의해 밀봉재의 접합이 어긋난 경우라도 마찬가지이다.
다음으로, 이 실시 형태의 작용에 대하여 설명한다.
본 실시 형태의 비접촉 통신 매체에서는, 도 1에 도시한 바와 같이, 제1 기재에 IC 모듈(4)의 몰드부(42)를 노출시키기 위한 개구부가 형성되고, 몰드부를 덮도록 절연층을 갖는 밀봉재(5)가 접합되어 있다. 그 때문에, IC 모듈 부분으로의 정전기의 침입에 의한 악영향의 발생을 저감하는 것이 가능해진다.
또한, 밀봉재(5)에 의해 제1 기재(2)의 개구부와 몰드부와의 간극을 매립함으로써, 볼펜 시험 등의 평탄성 시험 시에 간극에 의해 걸림이 발생하는 것을 방지하고, 제1 기재의 외표면과 밀봉재의 외표면으로 이루어지는 비접촉 통신 매체의 외표면의 평탄성, 평활성을 향상시킬 수 있다.
또한, 밀봉재(5)는 IC 모듈(4)의 외표면을 덮도록 배치되고, 제1 기재(2)의 외표면과 밀봉재의 외표면이 연속해서 대략 평탄 또한 대략 면일하게 형성되어 있다. 그 때문에, 제1 기재의 외표면과, 몰드부(42)의 외표면을 포함하는 IC 모듈의 외표면과의 사이에 단차가 발생한 경우에도, 제1 기재의 외표면과 밀봉재의 외표면을 대략 면일하게 할 수 있다. 따라서, 제1 기재의 외표면과 밀봉재의 외표면으로 이루어지는 비접촉 통신 매체의 외표면의 평탄성, 평활성을 향상시킬 수 있다.
또한, 제1 기재(2)의 외표면과 밀봉재(5)의 외표면과의 단차가 20㎛ 이하로 형성되어 있으므로, 제1 기재의 외표면과 밀봉재의 외표면으로 이루어지는 비접촉 통신 매체의 외표면을 대략 평탄 또한 면일하게 할 수 있고, 볼펜 시험 등의 평탄성 시험의 합격 기준을 충분히 만족시킬 수 있다. 또한, 단차는 15㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이에 의해, 볼펜 시험의 불량률을 대략 0％로 할 수 있다.
또한, 밀봉재(5)로서 수지 테이프를 이용하고 있기 때문에, 밀봉재의 배치를 쉽게 하여 비접촉 통신 매체의 제조 공정을 간략화하고, 수율을 향상시켜, 제조 비용을 저감할 수 있다.
또한, 밀봉재(5)로서, 절연층 또는 점착층의 세로 탄성 계수가 IC 모듈(4)의 몰드부(42)의 세로 탄성 계수보다도 작은 수지 테이프를 이용하면, 비접촉 통신 매체에 가해진 충격이 밀봉재(5)에 탄성 에너지로서 분산한다. 이에 의해, IC 모듈(4)에 가해지는 충격을 저감한다는 효과도 얻어진다. 또한, 밀봉재가 IC 모듈의 몰드부에 비하여 탄성 변형하기 쉬워지기 때문에, 볼펜 시험에서, 제1 기재의 외표면이 볼펜의 펜 끝으로부터 받는 외력에 의해 변형되어 가라앉은 경우에도, 펜 끝이 제1 기재의 외표면 위에서부터 밀봉재의 외표면 위로 이동할 때에, 밀봉재가 제1 기재의 외표면과 밀봉재의 외표면과의 단차를 저감하는 방향으로 탄성 변형한다. 이에 의해, 제1 기재의 외표면과 밀봉재의 외표면과의 단차에 의한 볼펜의 펜 끝 진행 방향으로의 응력을 저감할 수 있다.
또한, 밀봉재(5)의 크기를, 적어도 MD 방향, CD 방향 중 어느 한쪽에서는 제2 기재에 접촉하지 않는 크기로 한정함으로써, 선압 시험을 행했을 때에, 몰드부(42)에 응력이 가해지고, 균열이 발생하는 것을 방지하는 것이 가능해진다. 아울러서, 제2 기재로의 IC 모듈의 접합, IC 모듈로의 밀봉재의 접합 등을 할 때에 발생하는, 제조 설비의 정밀도에 기인하는 어긋남을 고려한 밀봉재의 크기로 하면, 보다 확실하게 밀봉재가 제2 기재에 접촉하는 것을 방지하는 것이 가능해진다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 비접촉 통신 매체에 의하면, IC 모듈로의 정전기의 침입을 방지할 수 있고, 외표면의 평탄성의 요구를 충족시킬 수 있고 또한 몰드부의 균열의 발생을 방지하는 것이 가능해진다.
다음으로, 본 실시 형태의 비접촉 통신 매체의 제조 방법에 대하여 설명한다.
여기에서는, 비접촉 통신 매체가, 도 1에 도시한 같은, 제1 기재와, 제2 기재인 안테나 시트에 안테나 및 IC 모듈이 설치된 인렛과, 인레이 시트를 갖는 경우에 대하여 설명한다.
여기서, 비접촉 통신 매체 제조 방법으로서는, 예를 들면, 우선, 안테나를 형성한 안테나 시트의 구멍부에 IC 모듈을 배치하여 안테나와 접속시켜서 인렛을 형성하고, IC 모듈의 몰드부를 밀봉재로 덮는다. 계속해서, 이것을 인레이 시트와, 제1 기재 사이에 끼우고, 제1 기재에 형성된 개구부에 IC 모듈을 수납하도록 중첩한다.
다음으로, 제1 기재 및 인레이 시트를 외측으로부터 가압하여 서로 단단히 눌러서 압축하는 프레스 공정을 행한다. 이 프레스 공정에 의해, 제1 기재, 인렛, 인레이 시트 및 개구부 내의 밀봉재가 압축됨과 함께, 제1 기재의 외표면과 밀봉재의 외표면이 대략 평탄 또한 대략 면일하게 형성된다.
또한, 제1 기재 및 인레이 시트로서 상술한 합성지를 이용하는 경우에는, 인렛과 제1 기재 및 인레이 시트와의 접합 방법으로서, 접착제를 인렛의 안테나 시트, 혹은 제1 기재 및 인레이 시트의 안테나 시트에 접하는 면에 도포해 두고, 예를 들면, 약 70℃-140℃ 정도의 비교적 저온도로 접합하는 접착 라미네이트법을 이용한다.
접착제로서는, 예를 들면, EVA(에틸렌 비닐 아세테이트 수지)계, EAA(에틸렌 아크릴산 공중합 수지)계, 폴리에스테르계, 폴리우레탄계 등을 이용할 수 있다.
또한, 접착제를 도포하는 대신에, 상기한 접착제에 이용되는 수지를 사용한 접착 시트를 안테나 시트와 제1 기재 및 인레이 시트 사이에 끼워서 사용할 수도 있다.
제1 기재, 인레이 시트로서 상기한 열가소성의 플라스틱 필름을 이용하는 경우에는, 인렛과 제1 기재 및 인레이 시트와의 접합 방법으로서, 양자를 가압하면서 제1 기재 및 인레이 시트의 연화 온도를 초과하는 온도, 예를 들면, 약 130℃ 내지 170℃ 정도로 가열함으로써 용융 접합하는 열 라미네이트법을 이용한다. 또한, 열 라미네이트법을 이용하는 경우도, 용융 접합을 확실하게 하기 위하여 상술한 접착제를 병용해도 된다.
인렛과 제1 기재 및 인레이 시트가 접합된 후, 일체화된 제1 기재 및 인레이 시트와 인렛을 원하는 형상으로 외형 가공한다.
이상에 의해, 도 1에 도시하는 비접촉 통신 매체를 제조할 수 있다.
상술한 실시 형태에서는, 비접촉 통신 매체의 제조 시에 프레스 공정을 도입했지만, 프레스 공정은 행하지 않아도 된다. 프레스 공정을 행하지 않아도, IC 모듈과 기재의 개구부의 내측면 사이의 간극을 밀봉재에 의해 매립하는 것이 가능하다. 프레스 공정 이외에도, 예를 들면, 롤러나 스크레이퍼 등을 이용함으로써 기재의 외표면과 밀봉재의 외표면을 평탄하게 형성할 수 있다.
여기서, 제1 기재 및 인레이 시트의 연화 온도는, PET-G는 약 100℃ 내지 150℃, PVC는 약 80℃ 내지 100℃ 정도이다.
한편, 제2 기재인 안테나 시트는, 상술한 실시 형태예에서 설명한 바와 같이, PEN 또는 PET에 의해 형성되어 있다. PEN의 연화 온도는 약 269℃ 정도이고, PET의 연화 온도는 약 258℃정도로 되어 있다. 즉, 종래 안테나 시트로서 이용되고 있던 PET-G 등의 저연화점의 열가소성 재료와 비교하여, 내열 온도를 상승시킬 수 있다.
이 때문에, 제1 기재, 제2 기재인 안테나 시트, 인레이 시트를 약 130℃ 내지 170℃ 정도로 가열하면, 제1 기재 및 인레이 시트는 연화되지만, 안테나 시트는 연화되지 않는다. 이에 의해, 안테나 시트를 구비한 인렛과 제1 기재 및 인레이 시트를 적층하여 열 라미네이트법에 의해 접합할 때에, 안테나 시트에 열이 가해진 경우에도, 가소화하여 유동하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 안테나 시트의 유동에 의한 안테나의 이동을 방지하고, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 만일, 안테나 시트가 연화 온도를 초과하여 과열되고, 가소화하여 유동한 경우에는, 안테나 코일이 에칭 안테나로 형성되어 있으면, 안테나의 안테나 시트와의 접촉 면적이 증대하고, 안테나의 유동 저항을 크게 할 수 있다. 따라서, 안테나가 안테나 시트의 유동에 수반하여 이동하는 것을 방지하고, 데이터 통신의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 8은, 본 발명의 비접촉 통신 매체가 다른 구성예를 도시하는 단면도이다. 도 8의 (a)는 CD 방향에서 IC 칩을 가로지르는 직선에서의 단면도이다. 도 8의 (b)는 MD 방향에서 IC 칩을 가로지르는 직선에서의 단면도이다. 도 8에서는, 안테나를 형성하는 제2 기재(31)가 인레이 시트를 겸하는 것으로 한 구성이다. 또한 더 나아가서는, 제2 기재에 구멍부를 형성하지 않고, 직접 안테나의 접속부(64)를 기재 위에 설치된 IC 모듈의 리드 프레임(43)에 접속하고 있다. 이 경우에도 도면에 도시되어 있는 바와 같이, IC 모듈과 안테나가 접속되어 있는 CD 방향에서 접속부를 덮도록 밀봉재를 형성하고, CD 방향과 직교하는 MD 방향에서는 제2 기재(안테나 시트)(31)에 밀봉재가 접착하지 않는 구성이 바람직하다.
다음으로, 본 발명에서의 비접촉 통신 매체의 일례로서, 전자 여권에 대하여 설명한다. 도 9에 도시한 바와 같이, 전자 여권은, 표지로서 상술한 비접촉 통신 매체를 구비하고, 표지 사이에 책자부(9)를 사이에 끼운 구성으로 되어 있다. 비접촉 통신 매체에는, 한쪽 면에 전자 여권의 표지가 되는 커버재가 접합되어 있다.
비접촉 통신 매체의 제2 기재인 안테나 시트의 하층에 인레이 시트를 설치하고, 또한 그 하층에 커버 시트를 접합한 시트를 이용함으로써 비접촉 통신 매체를 구비한 전자 여권의 외관 및 질감을 종래의 여권과 동등한 것으로 할 수 있다. 또한, 비접촉 통신 매체는, 정전기의 침입이 방지되고, 외표면의 평탄성이 향상되고 있기 때문에, 데이터 통신의 신뢰성이 높고, 문자의 기입성이나 스탬프의 인자성이 향상되고, 외관이 양호한 전자 여권을 제공할 수 있다. 또한, 제2 기재로서 커버 시트만을 이용하여, 커버 시트에 직접 안테나를 형성하면, 비접촉 통신 매체를 더 박형화하고, 보다 유연성을 구비시키는 것이 가능해진다.
상술한 실시 형태에서는, 비접촉 통신 매체의 일 실시예로서 전자 여권을 예로 들어 설명했지만, 본 발명의 비접촉 통신 매체는, 전자 여권 이외에도, 예를 들면, 전자 신분 증명 서류, 각종 활동 이력 전자 확인 서류 등에 이용할 수 있다.
<실시예 1>
제1 기재로서 두께 178㎛로, IC 모듈이 배치되는 부분에 개구부를 갖는 폴리올레핀계 합성지를 이용하고, 제2 기재로서 안테나 시트를, 인레이 시트로 하여 두께 178㎛의 폴리올레핀계 합성지를 이용한다.
우선, 안테나 및 구멍부를 형성한 안테나 시트의 구멍부에 IC 모듈을 끼워 넣고, 안테나와 접속시켜서 인렛을 얻었다.
그 후, 제1 기재 및 인레이 시트에 수계 에멀전 접착제(EAA)를 도포하고, 인렛의 IC 모듈 위에 수지 테이프로 이루어지는 밀봉재를 몰드부를 덮는 형태로 배치하고, IC 모듈과 제1 기재의 개구부의 위치가 맞도록, 제1 기재와 인레이 시트로 안테나 시트를 사이에 끼워서 접합, 가압함으로써 비접촉 통신 매체를 얻었다. 밀봉재로서는, 두께 25㎛의 폴리에스테르 필름으로 이루어지는 절연층에 두께 25㎛의 점착층을 적층한 수지 테이프를 이용하였다.
이 비접촉 통신 매체에서, 몰드부의 크기가 세로×가로로 4.8㎜×5.1㎜, 안테나 시트의 구멍부의 크기가 5.2㎜×5.3㎜인 데에 대해, 밀봉재의 세로 폭을 변동시켜, 샘플 1-1, 1-2, 1-3, 1-4, 1-5, 1-6을 얻었다. 밀봉재의 크기는, 1-1은 8㎜×13㎜, 1-2는 7㎜×13㎜, 1-3은 6㎜×13㎜, 1-4는 5.5㎜×13㎜, 1-5는 5㎜×13㎜, 1-6은 4.5㎜×13㎜로 하였다.
얻어진 비접촉 통신 매체의 단면을 전자 현미경으로 측정한 바, 샘플 1-1로부터 1-5에 대해서는 모두, 제1 기재의 개구부의 내측면과 IC 모듈의 몰드부 사이에 간극은 없고, 샘플 1-6에 대해서는, 밀봉재의 세로 폭 방향의 양단부에 맞추어서 0.5㎜의 간극이 확인되었다. 또한, 샘플 1-1로부터 1-6에 대해서는 모두, IC 모듈을 덮는 밀봉재의 외표면과 제1 기재의 외표면과의 단차는 20㎛ 이하였다.
다음으로, 얻어진 샘플에 대하여, ISO10373-7, JIS X6305-7에 준거하여 정전기 시험을 행하였다.
우선, 제1 기재를 상측으로 하고, 비접촉 통신 매체의 직사각 형상의 긴 변 방향을 좌우 방향, 짧은 변 방향을 상하 방향으로 하여, 개구부가 평면에서 보아 직사각형의 우측 상단의 각에 위치하도록 배치한다. 그리고, 개구부가 형성된 기재의 외표면으로부터, +6㎸, -6㎸, +8㎸, -8㎸의 전압을 순차 인가하였다. 이 때, 서로 다른 전압값을 인가할 때마다, IC 칩의 기본 동작을 확인하여, 비접촉 통신 매체의 통신 응답을 측정하였다.
전압을 인가하는 위치는, 안테나 코일을 외주로 하는 가로로 긴 직사각형의 영역을 세로 방향으로 4분할, 가로 방향으로 5분할한 세로×가로가 4×5의 합계 20의 영역 각각(위치 20)과, IC 모듈의 몰드부의 중앙(위치 중앙)과, 개구부의 좌측의 기재 위(위치 좌측)와, 개구부의 우측의 기재 위(위치 우측)와, 개구부의 상측의 기재 위(위치 위)와, 개구부의 하측의 기재 위(위치 아래)의 계 25군데로, 순차 측정을 행하였다.
상기한 정전기 시험의 측정 결과, 샘플 1-1로부터 1-6까지 어느 것에서도, 모든 인가 전압 및 모든 장소에서 양호한 통신 응답이 얻어졌다.
다음으로, 샘플에 대하여 볼펜 시험을 행하였다. 볼펜 시험은, 제1 기재의 외표면에서, 볼펜을 이용하여, 안테나 코일의 긴 변 방향을 따라, IC 모듈상을 통과하도록 볼펜을 주행시켰다.
이용한 볼펜은 시판하는 볼 직경이 1㎜인 볼펜이며, 하중 600g, 속도 25㎜/sec에서 볼펜을 주행시켜, 25 왕복 후에, IC 칩의 기본 동작을 확인하여, 비접촉 통신 매체의 통신 응답을 측정하였다.
상기한 볼펜 시험의 결과, 샘플 1-1로부터 샘플 1-6까지 어느 것에서도, 모두 양호한 통신 응답이 얻어졌다.
또한, 샘플에 대하여 스탬프 시험을 행하였다. 스탬프 시험은, 개구부가 형성된 기재의 외표면에 스탬프를 이용하여 하중을 가하였다.
이용한 스탬프의 펀치 선단 직경은 10㎜이고, 하중 250g, 낙하 높이 320㎜에서 50회 충격 후에, IC 칩의 기본 동작을 확인하여, 비접촉 통신 매체의 통신 응답을 측정하였다.
상기한 스탬프 시험의 결과, 샘플 1-1로부터 샘플 1-6까지 어느 것에서도, 모두 양호한 통신 응답이 얻어졌다.
또한, 샘플에 대하여 CD 방향에서의 선압 시험을 행하였다. 선압 시험은, 샘플의 커버 시트측이 지그에 접하는 방향에서 몰드 중앙부를 지그의 변의 중앙이 되도록 배치하고, 샘플의 단부로부터 하중을 가하여 인장하였다.
이용한 지그는 폭 50㎜, r=2.5의 직각의 금속제이며, 하중 250N으로 인장한 후에, IC 칩의 기본 동작을 확인하고, 몰드부로의 균열의 발생의 유무를 검사하였다.
상기한 선압 시험의 결과, 샘플 1-1로부터 1-3까지는 어느 것에서도, 몰드부에 균열이 발생하였다.
샘플 1-4에 대해서는, 밀봉재의 세로 폭이, 구멍부의 세로 폭에 제1 기재의 두께의 2배를 더한 것보다 작기 때문에, 기본적으로는 밀봉재가 안테나 시트에는 접촉하지 않고, 이에 의해, 몰드부에 균열이 발생할 일은 없었지만, 마찬가지의 조건으로 복수의 샘플을 작성하여 시험을 행한 바, 제조 설비의 정밀도에 의해, 밀봉재가 안테나 시트에 접촉하는 것이 드물게 발생하고, 이 영향에 의해 몰드부에 균열이 발생하는 것이 확인되었다.
샘플 1-5 및 1-6에 대해서는, 제조 설비의 정밀도도 고려한 크기의 밀봉재이며, 모두 몰드부의 균열의 발생은 확인되지 않았다.
<비교예 1>
밀봉재를 이용하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 샘플을 작성하였다.
얻어진 비접촉 통신 매체의 단면을 전자 현미경으로 측정한 바, 제1 기재의 개구부의 내측면과 IC 모듈 사이에는 약 50㎛ 정도의 간극이 발생하고, IC 모듈의 몰드부의 외표면과 개구부를 갖는 기재의 외표면과의 단차가 20㎛보다 컸다.
또한, 상술한 정전기 시험을 행한 바, 몇몇 인가 전압, 인가 장소에서 통신 응답 불량이 발생하였다. 또한, 상술한 볼펜 시험을 행한 바, 통신 응답 불량이 발생하고, 상술한 스탬프 시험을 행한 바, 통신 응답 불량이 발생하였다. 한편으로, 상술한 선압 시험을 행한 바, 밀봉재가 존재하지 않아도, 몰드부로의 균열의 발생은 확인되지 않았다.
이상의 결과로부터, 밀봉재를 이용한 본 실시예에 따르면, IC 칩으로 정전기가 침입하는 것을 방지할 수 있다. 또한 외표면의 평탄성의 요구를 충족시킴으로써, 볼펜 시험이나 스탬프 시험에서의 불량의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 밀봉재가 제2 기재에 접촉하는 것을 방지하고, 선압 시험에서의 몰드부의 균열의 발생을 방지할 수 있다. 한편, 밀봉재를 이용하지 않은 비교예 1에서는, 선압 시험 이외의 각 시험을 실시한 후에, 통신 응답 불량이 발생할 확률이 지극히 높다.
1 : 비접촉 통신 매체
2 : 제1 기재
3 : 제2 기재(안테나 시트)
4 : IC 모듈
41 : IC 칩
42 : 몰드부
43 : 리드 프레임
431 : 다이 패드
432 : 단자부
44 : 본딩 와이어
5 : 밀봉재
61 : 안테나
62 : 점퍼선
63 : 도통부
64 : 접속부
65 : 구멍부
7 : 인레이 시트
8 : 커버 시트
9 : 책자부

Claims (11)

  1. 제1 기재 및 제2 기재와, 제2 기재에 형성된 안테나와,
    상기 안테나에 접속된 IC 모듈을 갖는 비접촉 통신 매체로서,
    상기 IC 모듈은, 적어도 리드 프레임과, 상기 리드 프레임 위에 실장된 IC 칩과, 상기 IC 칩을 밀봉하여 이루어지는 몰드부를 갖고,
    상기 제1 기재는, 상기 몰드부를 노출시키는 개구부를 갖고,
    상기 제2 기재는, 적어도 상기 몰드부를 수납하기 위한, 상기 몰드부보다 면적이 큰 구멍부 또는 오목부를 갖고,
    절연층 및 점착층을 적층하여 이루어지는 밀봉재가 상기 몰드부를 덮도록 점착층을 개재하여 접착하여 배치되고,
    상기 밀봉재의 가로 폭을 x, 세로 폭을 y로 하고, 상기 제2 기재의 구멍부 또는 오목부의 가로 폭을 a, 세로 폭을 b로 하고, 상기 제1 기재의 두께를 d로 하면,
    [수학식 1]
    Figure 112012021275510-pct00013

    [수학식 2]
    Figure 112012021275510-pct00014

    중 적어도 어느 하나의 수학식을 만족하는 것을 특징으로 하는 비접촉 통신 매체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수학식 2만을 만족하는 것을 특징으로 하는 비접촉 통신 매체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉재는, 또한,
    [수학식 3]
    Figure 112012021275510-pct00015

    [수학식 4]
    Figure 112012021275510-pct00016

    중 적어도 어느 하나의 수학식을 만족하는 것을 특징으로 하는 비접촉 통신 매체.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 수학식 4만을 만족하는 것을 특징으로 하는 비접촉 통신 매체.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기재의 외표면과 상기 밀봉재의 외표면과의 단차가 20㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 비접촉 통신 매체.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉재의 절연층 및 점착층 중 적어도 어느 하나의 세로 탄성 계수는, 상기 몰드부의 세로 탄성 계수보다도 작은 것을 특징으로 하는 비접촉 통신 매체.
  8. 제1 기재 및 제2 기재와, 제2 기재에 형성된 안테나와, 상기 안테나에 접속된 IC 모듈을 갖는 비접촉 통신 매체로서,
    상기 IC 모듈은, 적어도 리드 프레임과, 상기 리드 프레임 위에 실장된 IC 칩과, 상기 IC 칩을 밀봉하여 이루어지는 몰드부를 갖고,
    상기 제1 기재는, 상기 몰드부를 노출시키는 개구부를 갖고,
    상기 제2 기재 위에 설치된 안테나의 접속부에서 상기 리드 프레임이 접속되고,
    절연층 및 점착층을 적층하여 이루어지는 밀봉재가 상기 몰드부를 덮도록 점착층을 개재하여 접착하여 배치되고,
    상기 밀봉재는, IC 칩을 밀봉해서 이루어지는 몰드부의 각 변에 평행한 2방향 중, IC 모듈과 안테나가 접속되어 있는 방향에서 상기 제2 기재에 점착층을 개재하여 접착하고, 상기 방향과 직교하는 방향에서는 상기 제2 기재에 접촉하지 않도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 비접촉 통신 매체.
  9. 삭제
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 기재의 외표면과 상기 밀봉재의 외표면과의 단차가 20μm이하인 것을 특징으로 하는 비접촉 통신 매체.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 밀봉재의 절연층 및 점착층 중 적어도 어느 하나의 세로 탄성 계수는, 상기 몰드부의 세로 탄성 계수보다도 작은 것을 특징으로 하는 비접촉 통신 매체.
KR1020127006853A 2009-08-26 2010-08-25 비접촉 통신 매체 KR101667084B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-195556 2009-08-26
JP2009195556 2009-08-26
PCT/JP2010/064353 WO2011024844A1 (ja) 2009-08-26 2010-08-25 非接触通信媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120055704A KR20120055704A (ko) 2012-05-31
KR101667084B1 true KR101667084B1 (ko) 2016-10-17

Family

ID=43627944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127006853A KR101667084B1 (ko) 2009-08-26 2010-08-25 비접촉 통신 매체

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8232630B2 (ko)
EP (1) EP2472438B1 (ko)
JP (1) JP5408259B2 (ko)
KR (1) KR101667084B1 (ko)
CN (1) CN102483813B (ko)
CA (1) CA2771787C (ko)
WO (1) WO2011024844A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006052517A1 (de) * 2006-11-06 2008-05-08 Bielomatik Leuze Gmbh + Co.Kg Chipmodul für ein RFID-System
EP2256672B1 (en) * 2008-02-22 2016-04-13 Toppan Printing Co., Ltd. Transponder and book form
EP2461275A1 (en) * 2010-12-02 2012-06-06 Gemalto SA Security Document and method of manufacturing security document
JP2014178875A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Hitachi Maxell Ltd Ｉｃパッケージ、ｉｃモジュール、及び、非接触ｉｃカード
US10909440B2 (en) 2013-08-22 2021-02-02 Texas Instruments Incorporated RFID tag with integrated antenna
JP2015056075A (ja) * 2013-09-12 2015-03-23 東芝テック株式会社 Ｒｆｉｄシート
WO2016098379A1 (ja) * 2014-12-19 2016-06-23 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、樹脂成型体およびその製造方法
CN108027892B (zh) 2015-09-18 2021-04-09 X卡控股有限公司 用于信息携带卡的自定心嵌体和芯层、过程以及得到的产品

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002152076A (ja) 2000-11-09 2002-05-24 Hitachi Ltd 無線通信装置およびその製造方法
WO2009035094A1 (ja) 2007-09-14 2009-03-19 Toppan Printing Co., Ltd. アンテナシート、トランスポンダ及び冊子体
JP2009140027A (ja) 2007-12-03 2009-06-25 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃインレット、カバー付き非接触ｉｃインレット、非接触ｉｃインレット付き冊子、及びこれらの製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4416697A1 (de) * 1994-05-11 1995-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis
ES2146989T3 (es) 1996-02-12 2000-08-16 David Finn Procedimiento y dispositivo para el contacto de un conductor de hilo.
WO2002015124A1 (fr) * 2000-08-15 2002-02-21 Omron Corporation Support de communication sans contact et systeme de communication sans contact
US7652359B2 (en) * 2002-12-27 2010-01-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Article having display device
JP2004281887A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Himeji Toshiba Ep Corp リードフレーム及びそれを用いた電子部品
JP4075754B2 (ja) * 2003-09-19 2008-04-16 オムロン株式会社 非接触式通信媒体挿入口モジュール
DE102004042145A1 (de) * 2004-08-31 2006-03-02 Infineon Technologies Ag Chipmodul
US7838976B2 (en) * 2006-07-28 2010-11-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a semiconductor chip enclosed by a body structure and a base
US7581308B2 (en) * 2007-01-01 2009-09-01 Advanced Microelectronic And Automation Technology Ltd. Methods of connecting an antenna to a transponder chip
JP2008210344A (ja) * 2007-02-28 2008-09-11 Omron Corp Ｉｃタグ及びその製造方法
JP4557186B2 (ja) * 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
EP2330539A4 (en) * 2008-09-10 2014-09-24 Panasonic Corp RADIO IDENTIFICATION CARD
KR101611643B1 (ko) * 2008-10-01 2016-04-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002152076A (ja) 2000-11-09 2002-05-24 Hitachi Ltd 無線通信装置およびその製造方法
WO2009035094A1 (ja) 2007-09-14 2009-03-19 Toppan Printing Co., Ltd. アンテナシート、トランスポンダ及び冊子体
JP2009140027A (ja) 2007-12-03 2009-06-25 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃインレット、カバー付き非接触ｉｃインレット、非接触ｉｃインレット付き冊子、及びこれらの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP2472438B1 (en) 2019-05-08
CN102483813B (zh) 2014-12-03
EP2472438A1 (en) 2012-07-04
KR20120055704A (ko) 2012-05-31
WO2011024844A1 (ja) 2011-03-03
CN102483813A (zh) 2012-05-30
EP2472438A4 (en) 2017-11-08
JPWO2011024844A1 (ja) 2013-01-31
US8232630B2 (en) 2012-07-31
CA2771787C (en) 2017-07-04
US20110169146A1 (en) 2011-07-14
CA2771787A1 (en) 2011-03-03
JP5408259B2 (ja) 2014-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101667084B1 (ko) 비접촉 통신 매체
US9934459B2 (en) Transponder and booklet
US9183488B2 (en) Antenna sheet, data carrier with non-contact IC, and method for manufacturing antenna sheet
JP2002505488A (ja) 非接触式電子メモリ電子装置、およびそのような装置の製造方法
KR101669309B1 (ko) 비접촉 통신 매체
US20050110112A1 (en) Encapsulated chip and procedure for its manufacture
JP5206245B2 (ja) インレイ、及びカバー付インレイ並びに冊子体
JP2010117833A (ja) インレイ及びその製造方法並びに非接触型情報媒体
JP2019219732A (ja) デュアルインターフェイスカード及びその製造方法
JP2007114991A (ja) 複合ｉｃカードと複合ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2013097652A (ja) 非接触通信媒体
JP6917832B2 (ja) カード
JP2008269648A (ja) 接触型非接触型共用ｉｃカード
JP2007080130A (ja) Ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2023028239A (ja) デュアルインターフェースカードおよびその製造方法
JP5306981B2 (ja) 無線通信記録媒体
JP2021117791A (ja) 接触および非接触共用ｉｃカードおよび接触および非接触共用ｉｃカードの製造方法
JP2017215817A (ja) Ｉｃカード

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190917

Year of fee payment: 4