JP5206245B2 - インレイ、及びカバー付インレイ並びに冊子体 - Google Patents
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Description
そして、このようなインレットを絶縁性の基材で挟んでインレイ(非接触型情報媒体)とし、パスポートや預貯金通帳との各種冊子体に適用することで、より高いセキュリティ性を付与することが提案されている。
本発明の他の目的は、耐久性が高いインレイを備えて、非接触情報通信可能なカバー付インレイ及び冊子体を提供することである。
この場合、保護層がICモジュールに対する衝撃を分散させるので、より好適にICモジュールの破損を防止することができる。
また、本発明の第3の態様である冊子体は、本発明のインレイを備えることを特徴とする。
また、本発明のカバー付インレイ及び冊子体によれば、耐久性が高いインレイを備えて、非接触情報通信可能なカバー付インレイ及び冊子体を提供することができる。
図1(a)は本実施形態のインレイに取り付けられるアンテナシート1の平面図であり、図1(b)は底面図である。図1(a)に示すように、アンテナシート1は、例えば、PEN(ポリエチレンナフタレート)またはPET(ポリエチレンテレフタレート)により形成された可撓性を有する基板(シート)2を備えている。基板2の厚さは、例えば、約0.02ミリメートル(mm)〜約0.10mmの範囲から適宜選択される。基板2の表面には、アンテナ回路3が形成されている。
なお、アンテナコイル4は、上述のエッチングのほか、印刷や巻き線コイル等によって形成されてもよい。
基板2の一角に向けて引き出されたアンテナコイル4の外側の端部6は、開口部7の一辺7aに向けて引き回され、その一辺7aに沿って形成されたアンテナ接続ランド8(接続部)に接続されている。アンテナ接続ランド8は、アンテナコイル4の幅W1が拡大されて形成された略矩形の端子部である。
また、導通部17は、上記のクリンピング加工による接続以外の方法で形成されてもよい。例えば、図2(b)に示すように、端子部5、15(端子部11、16)の形成領域に基板2を貫通するスルーホール19Aを形成する。そして、スルーホール19Aに銀ペースト等の導電ペースト19を充填し、ジャンパー配線14の端子部15(端子部16)とアンテナコイル4の端子部5(端子部11)とを電気的に接続することによって導通部17が形成されてもよい。
次に、上述のアンテナシート1のアンテナ回路3に接続されるICモジュール20について説明する。
図3(a)はICモジュール20の平面図であり、図3(b)は図3(a)のA−A’線に沿う断面図である。
図3(a)および図3(b)に示すように、ICモジュール20は、リードフレーム21と、リードフレーム21上に実装されたICチップ22と、ICチップ22を封止する封止樹脂部23とにより形成されている。
リードフレーム21は、ICチップ22を支持固定するダイパッド24と、ICチップ22の入出力パッドに接続されるアンテナランド25、25(端子部)とを備えている。
アンテナランド25は、例えば、金(Au)等のボンディングワイヤ26を介してICチップ22の入出力パッドに接続されている。アンテナランド25は、外部の回路に接続されるICモジュール20の端子部として用いるために、ICモジュール20の長手方向(長さL方向)に延伸して形成されている。
図4(a)および図4(b)に示すように、ICモジュール20のアンテナランド25、25と、アンテナシート1のアンテナ接続ランド8、9とを電気的に接続して、ICモジュール20をアンテナシート1に固定することで、アンテナシート1とICモジュール20とを備えたインレット30が形成される。
ここで、アンテナシート1の開口部7は、略正方形に形成されたICモジュール20の封止樹脂部23を収容して露出させることができるように、封止樹脂部23に対応する略正方形に開口され、封止樹脂部23の外形よりも一回り大きく開口されている。
また、アンテナシート1のアンテナ接続ランド8、9の長さL3は、ICモジュール20のアンテナランド25、25とアンテナ接続ランド8、9が重なる部分の長さL4よりも大きく形成されている。本実施形態では、アンテナ接続ランド8、9の長さL3は、アンテナランド25、25とアンテナ接続ランド8、9とが重なった部分の長さL4の略二倍に形成されている。
次に、上述のインレット30を備えたインレイ40について、図5(a)および図5(b)を用いて説明する。
図5(a)および図5(b)に示すように、インレイ40は、インレット30と、インレット30を挟持する基材41および基材(第二の基材)42を備えている。インレイ40は、一対の基材41、42の間にインレット30を挟みこみ、基材41、42とインレット30をラミネート接合して一体化することで、後述する冊子体に適用可能な程度の柔軟性を有する所望の厚さに形成されている。
また、ICモジュール20の一部が露出する基材42の厚さは、ボールペン筆記試験時のボールペン先端の挙動を考慮して設定されているが、この点については後述する。
(実験1)
基材42として、様々な厚みの多孔質性のポリオレフィン系合成紙を使用し、ボールペンによる加圧前の基材の上面42AとICモジュール20の上面20Aとの段差が、1グループ:17.0〜23.0um、2グループ:42.0〜48.0um、3グループ:57.0〜63.0um、4グループ:82.0〜88.0um、5グループ:102.0〜108.0umの各グループに該当するように、それぞれインレイのサンプルを3つずつ作成した。なお、段差の値が正の時は、図7に示すように、基材42の上面42Aの上面の方がICモジュール20の上面20Aよりも高い位置にあることを意味する。
1グループ:21.3um、19.4um、20.4um
2グループ:43.1um、45.1um、46.7um
3グループ:59.1um、60.2um、61.6um
4グループ:83.4um、84.9um、86.9um
5グループ:93.3um、104.6um、106.4um
1グループ:21.3um(×)、19.4um(×)、20.4um(×)
2グループ:43.1um(○)、45.1um(○)、46.7um(○)
3グループ:59.1um(○)、60.2um(○)、61.6um(○)
4グループ:83.4um(×)、84.9um(×)、86.9um(×)
5グループ:93.3um(×)、104.6um(×)、106.4um(×)
したがって、所定値h1にもとづいて決定される、基材42の上面42AがICモジュール20の上面20Aよりも低い場合の好適段差は10μm以下、より好ましくは6μm以下となり、所定値h2にもとづいて決定される、基材42の上面42AがICモジュール20の上面20Aよりも高い場合の好適段差は20μm以下、より好ましくは11μm以下となり、両者は必ずしも同一でないことが確認された。
なお、上述の第1実施形態と共通する構成については、同一の符号を付して重複する説明を省略する。
基材42として、様々な厚みの多孔質性のポリオレフィン系合成紙を使用し、ボールペンによる加圧前の基材の上面42AとICモジュール20の上面20Aとの段差が、6グループ:-13.0〜-7.0um、7グループ:7.0〜13.0um、8グループ:42.0〜48.0um、9グループ:82.0〜88.0um、10グループ:102.0〜108.0um、11グループ:122.0〜128.0umの各グループに該当するように、それぞれインレイのサンプルを3つずつ作成した。なお、段差の値が正の時は、実験1同様、基材42の上面42Aの上面の方がICモジュール20の上面20Aよりも高い位置にあることを意味する。
6グループ:-11.3um、-9.8um、-7.8um
7グループ:8.1um、9.2um、11.7um
8グループ:43.1um、45.2um、47.6um
9グループ:82.4um、84.9um、86.9um
10グループ:102.3um、104.6um、106.4um
11グループ:122.3um、124.6um、127.4um
6グループ:-11.3um(×)、-9.8um(×)、-7.8um(×)
7グループ:8.1um(○)、9.2um(○)、11.7um(○)
8グループ:43.1um(○)、45.2um(○)、47.6um(○)
9グループ:82.4um(○)、84.9um(○)、86.9um(○)
10グループ:102.3um(○)、104.6um(○)、106.4um(○)
11グループ:122.3um(×)、124.6um(○)、127.4um(×)
したがって、所定値h3にもとづいて決定される、基材42の上面42AがICモジュール20の上面20Aよりも低い場合の好適段差は45μm以下、より好ましくは41μm以下となり、所定値h4にもとづいて決定される、基材42の上面42AがICモジュール20の上面20Aよりも高い場合の好適段差は60μm以下、より好ましくは56μm以下となる。保護層51を設けたことで、いずれの好適段差も第1実施形態に比べて範囲がより広くなったことが確認された。
上述のようにして計測された本実施形態の保護層51のビッカース硬さは2.5〜4.0であり、概ね基材42のビッカース硬さの3倍以内で、基材42とほぼ同程度かやや低い硬度であった。
この場合、間隙の幅の所定値は、インレイに要求される耐久性に基づいて決定される。例えば、ボールペン筆記試験に対する耐久性を考慮した場合、間隙の幅がボールペンのボールが落ち込める程度の大きさであると、段差を好適範囲に設定する意義が損なわれるので、間隙の幅の所定値は、当該ボールの直径に基づいて決定されるのが好ましい。より具体的には、基材42と封止樹脂部23との間に間隙を備える場合は、間隙の幅は5μm以内が好ましい。
10、10A 非接触型情報媒体
2 基材(シート)
4 アンテナコイル
20 ICモジュール
20A 上面
30 インレット
40、50 インレイ
42 基材(多孔質性基材)
42A 上面
43 開口部
51 保護層
51A シート(支持基材)
51B 粘着層
110 カバー部材
111 カバー付インレイ
113 冊子体
Claims (6)
- 絶縁性のシートと、前記シート上に形成されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルに接続されたICモジュールとを有するインレットと、
開口部を有し、前記開口部から前記ICモジュールの上面の少なくとも一部を露出させた状態で前記インレットに貼り合わされる多孔質性基材と、
を備えたインレイであって、
前記開口部の周縁が前記ICモジュールの上面の周縁部を被覆するように乗り上げ、
ボールペンの直径が1mmのボールで500グラム重の荷重で押したときの前記多孔質性基材の上面と前記ICモジュールの上面との段差が、前記多孔質性基材の上面の方が前記ICモジュールの上面よりも高い位置にある場合の前記段差の値を正としたときに、マイナス10μm以上プラス20μm以下となるように前記多孔質性基材が設定されていることを特徴とするインレイ。 - 絶縁性のシートと、前記シート上に形成されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルに接続されたICモジュールとを有するインレットと、
開口部を有し、前記開口部から前記ICモジュールの上面の少なくとも一部を露出させた状態で前記インレットに貼り合わされる多孔質性基材と、
前記ICモジュールよりも低い硬度を有し、前記ICモジュールの前記上面を被覆するように前記ICモジュールと前記多孔質性基材との間に設けられた保護層と、
を備えたインレイであって、
前記開口部の周縁が前記ICモジュールの上面の周縁部を被覆するように乗り上げ、
ボールペンの直径が1mmのボールで500グラム重の荷重で押したときの前記多孔質性基材の上面と前記ICモジュールの上面との段差が、前記多孔質性基材の上面の方が前記ICモジュールの上面よりも高い位置にある場合の前記段差の値を正としたときに、マイナス45μm以上プラス60μm以下となるように前記多孔質性基材が設定されていることを特徴とするインレイ。 - 前記保護層は、シート状の支持基材と、前記支持基材の一方の面に設けられた粘着層とを有することを特徴とする請求項2に記載のインレイ。
- 前記開口部の面積は前記ICモジュールの前記上面の面積よりも小さく、前記ICモジュールは、その周縁が前記多孔質性基材に被覆された状態で露出されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のインレイ。
- 請求項1から3のいずれか1項に記載のインレイと、
前記インレイの一方の面に貼り合わされたカバー部材と、
を備えることを特徴とするカバー付インレイ。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載のインレイを備えることを特徴とする冊子体。
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