JP5306981B2 - 無線通信記録媒体 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の無線通信記録媒体に係る第1の実施の形態を示す断面図であり、ICチップを樹脂シート積層体に埋設する構成の無線通信記録媒体において、絶縁性フィルム基板のICチップ実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域、及び絶縁性フィルム基板のICチップ非実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域に、樹脂シート間が部分的に分離された面を有する非接着部を各々1個設けた実施の形態を示す図である。
図2は、本発明の無線通信記録媒体に係る第2の実施の形態を示す断面図であり、ICチップを樹脂シート積層体に埋設する構成の無線通信記録媒体において、絶縁性フィルム基板のICチップ実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域、及び絶縁性フィルム基板のICチップ非実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域に、樹脂シート間が部分的に分離された面を有する非接着部を各々1個設け、樹脂シート間が部分的に分離された非接着部の面の面積を、ICチップの回路形成面及び回路非形成面より大きい面積とした実施の形態を示す図である。
図3は、本発明の無線通信記録媒体に係る第3の実施の形態を示す断面図であり、接着剤シートを介して樹脂シートを積層する部位を含む樹脂シート積層体に、ICチップを埋設する構成の無線通信記録媒体において、絶縁性フィルム基板のICチップ実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域、及び絶縁性フィルム基板のICチップ非実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域に、樹脂シート間が部分的に分離された面を有する非接着部を各々1個設けた実施の形態を示す図である。
図4は、本発明の無線通信記録媒体に係る第4の実施の形態を示す断面図であり、ICチップを樹脂シート積層体に埋設する構成の無線通信記録媒体において、絶縁性フィルム基板のICチップ実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域、及び絶縁性フィルム基板のICチップ非実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域に、樹脂シート間が部分的に分離された面を有する非接着部を各々2個設けた実施の形態を示す図である。
図5は、本発明の無線通信記録媒体に係る第5の実施の形態を示す断面図であり、ICチップを樹脂シート積層体に埋設する構成の無線通信記録媒体において、絶縁性フィルム基板のICチップ実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域、及び絶縁性フィルム基板のICチップ非実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域に、樹脂シート間が部分的に分離された面を有する非接着部を各々1個設け、無線通信記録媒体の樹脂シート積層体に埋設されたICチップの回路非形成面に、ICチップの回路非形成面を覆う補強板を設け、無線通信記録媒体の樹脂シート積層体に埋設された絶縁性フィルム基板のICチップ非実装面側に、ICチップの回路形成面に対応する領域を覆う補強板を設けた実施の形態を示す図である。
図6は、本発明の無線通信記録媒体に係る第6の実施の形態を示す断面図であり、ICチップを樹脂シート積層体に埋設する構成の無線通信記録媒体において、絶縁性フィルム基板のICチップ実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域、及び絶縁性フィルム基板のICチップ非実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域に、樹脂シート間が部分的に分離された面を有する非接着部を各々2個設け、無線通信記録媒体の樹脂シート積層体に埋設されたICチップの回路非形成面に、ICチップの回路非形成面を覆う補強板を設け、無線通信記録媒体の樹脂シート積層体に埋設された絶縁性フィルム基板のICチップ非実装面側に、ICチップの回路形成面に対応する領域を覆う補強板を設けた実施の形態を示す図である。
実施例1では、図1の非接触ICカードを作製した。図1に示すように、厚さが150μm、長さ寸法が1.5mm、幅寸法が1.5mmであり、無線通信の周波数が13.56MHzの非接触式ICカード用のICチップをICチップ4とし、ICチップ4の回路形成面に備えたアンテナとの電気的接合用の電極パッドに、Auを用いたスタッドバンプ法で、バンプ高さが20μmのスタットバンプを形成してバンプ5とした。
実施例2では、図2の非接触ICカードを作製した。図2に示すように、実施例1の非接触式ICカードにおいて、オフセット印刷機を用い、シリコーン樹脂を添加したオフセット印刷用インキで、樹脂シート1bの一方の面側に、ICチップ4の回路非形成面に対応する領域を含み、長さ寸法が3.0mm、幅寸法が3.0mmの正方形の面を有し、厚さが2μmの樹脂層を印刷し、非接着部13a(図1参照)の代わりに非接着部13cを作製し、オフセット印刷機を用い、シリコーン樹脂を添加したオフセット印刷用インキで、樹脂シート1fの一方の面側に、ICチップ4の回路形成面に対応する領域を含み、長さ寸法が3.0mm、幅寸法が3.0mmの正方形の面を有し、厚さが2μmの樹脂層を印刷し、非接着部13b(図1参照)の代わりに非接着部13dを作製した以外は、実施例1と同様にして作製し、本発明の実施例2に係る非接触ICカードを作製した。
実施例3では、図3の非接触ICカードを作製した。図3に示すように、実施例1の非接触式ICカードにおいて、樹脂シート1a、1b、1f、1g(図1参照)を、厚さが80μm、長さ寸法が210mm、幅寸法が110mmのPETGフィルムからなる樹脂シート101a、101b、101c、101dとし、樹脂シート1cに接着剤シート300bを重ね、ICチップ4の回路非形成面に重なる領域を接着剤シート300bから取り除き、接着剤シートの削除部分に対応する樹脂シート101bの位置に、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を印刷して非接着部13eを設け、接着剤シート300bの上に樹脂シート101b、接着剤シート300a、樹脂シート101bを順に重ねた後、樹脂シート1eに接着剤シート300cを重ね、ICチップ4の回路非形成面に重なる領域を接着剤シート300cから取り除き、接着剤シートの削除部分に対応する樹脂シート101cの位置に、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を印刷して非接着部13fを設け、接着剤シート300cの上に、樹脂シート101c、接着剤シート300d、樹脂シート101dを順に重ねた以外は、実施例1と同様にして作製し、本発明の実施例3に係る非接触ICカードを作製した。尚、非接着部13eは図1の非接着部13aに相当し、非接着部13fは図1の非接着部13bに相当する。
実施例4では、図4の非接触ICカードを作製した。図4に示すように、実施例1の非接触式ICカードにおいて、樹脂シート1bの両面側のICチップ4の回路非形成面に対応する領域に、オフセット印刷機を用い、シリコーン樹脂を添加したオフセット印刷用インキで、長さ寸法が1.5mm、幅寸法が1.5mmの正方形の面を有し、厚さが2μmの樹脂層を各々印刷し、非接着部13g(図1の非接着部13aに相当)及び非接着部13hを作製し、樹脂シート1fの両面側のICチップ4の回路形成面に対応する領域に、オフセット印刷機を用い、シリコーン樹脂を添加したオフセット印刷用インキで、長さ寸法が1.5mm、幅寸法が1.5mmの正方形の面を有し、厚さが2μmの樹脂層を各々印刷し、非接着部13i(図1の非接着部13bに相当)及び非接着部13jを作製した以外は、実施例1と同様にして作製し、本発明の実施例4に係る非接触ICカードを作製した。
実施例5では、図5の非接触ICカードを作製した。図5に示すように、実施例1の非接触式ICカードにおいて、ICチップ4の回路非形成面に接着剤を介して、厚さ50μm、長さ寸法が2.0mm、幅寸法が2.0mmの外形形状が正方形のSUS鋼材を接着して補強板8aを設け、絶縁性フィルム基板2のICチップ4を設けた面と反対の面のICチップ4の回路形成面に重なる領域に、厚さ50μm、長さ寸法が2.0mm、幅寸法が2.0mmの外形形状が正方形のSUS鋼材を接着して補強板8bを設けた以外は、実施例1と同様にして作製し、本発明の実施例5に係る非接触ICカードを作製した。尚、非接着部13kは図1の非接着部13aに相当し、非接着部13qは図1の非接着部13bに相当する。
実施例6では、図6の非接触ICカードを作製した。図6に示すように、実施例5の非接触式ICカードにおいて、樹脂シート1bの両面側のICチップ4の回路非形成面に対応する領域に、オフセット印刷機を用い、シリコーン樹脂を添加したオフセット印刷用インキで、長さ寸法が1.5mm、幅寸法が1.5mmの正方形の面を有し、厚さが2μmの樹脂層を各々印刷し、非接着部13m(図5の非接着部13kに相当)及び非接着部13nを作製し、樹脂シート1fの両面側のICチップ4の回路形成面に対応する領域に、オフセット印刷機を用い、シリコーン樹脂を添加したオフセット印刷用インキで、長さ寸法が1.5mm、幅寸法が1.5mmの正方形の面を有し、厚さが2μmの樹脂層を各々印刷し、非接着部13o(図5の非接着部13qに相当)及び非接着部13pを作製した以外は、実施例5と同様にして作製し、本発明の実施例6に係る非接触ICカードを作製した。
図7は、比較例1の非接触ICカードを示す断面図であり、本発明の実施例1において、一つも非接着部を設けない非接触ICカードを示す断面図である。
図8は、比較例2の非接触ICカードを示す断面図であり、絶縁性フィルム基板のICチップ実装面側の面に非接着部を1つ設けた、本発明の実施例1において、ICチップ非実装面側の非接着部を取り除き、ICチップ実装面側にのみ非接着部を設けた非接触ICカードを示す断面図である。
図9は、比較例3の非接触ICカードを示す断面図であり、絶縁性フィルム基板のICチップ実装面側及びICチップ非実装面側の両面に非接着部を1つずつ設けた、本発明の実施例1において、非接着部の面積をICチップの回路形成面または回路非形成面未満の面積とした非接触ICカードを示す断面図である。
図10は、比較例4の非接触ICカードを示す断面図であり、ICチップの回路非形成面、及びICチップ非実装面側の絶縁性フィルム基板のICチップの回路形成面に対応する領域に、補強板を1つずつ設け、絶縁性フィルム基板のICチップ実装面側の面に非接着部を1つ設けた、本発明の実施例5において、ICチップ非実装面側の非接着部を取り除き、ICチップ実装面側にのみ非接着部を設けた非接触ICカードを示す断面図である。
実施例1〜6及び比較例1〜4の非接触式ICカード毎に20枚の試料を用意し、用意した試験用カードに対して、カード短辺をクランプし、カード長辺がたわみ量30mmでたわむように曲げ、2000回連続の曲げを実施した後、通信検査を行い、問題なく通信できる良品の数を確認し、比較評価した。
実施例1〜6及び比較例1〜4の非接触式ICカード毎に20枚の試料を用意し、用意した試験用カードに対して、落体式衝撃試験機で、試験用カードに埋設したICチップの回路非形成面の中心部に向けて、先端径10mm、重さ100gの鋼製の重りを高さ25cmから落下させた後、通信検査を行い、問題なく通信できる良品の数を確認し、比較評価した。
実施例1〜6及び比較例1〜4の非接触式ICカード毎に20枚の試験用カードを用意し、用意した試験用カードに対して、荷重試験機で、試験用カードに埋設したICチップの中心に対して、ICチップの回路非形成面側から半径0.3mmの球体を1.0mm/分の速さで押し込みながら、通信不能(ICチップの損傷)となる荷重を測定し、その測定値を破損荷重とし、20枚の破損荷重の測定値から平均破損荷重を算出し、比較評価した。尚、平均破損荷重が高いほど点荷重に優れていることを示す。
2 絶縁性フィルム基板
3 アンテナ
3a アンテナ末端
4 ICチップ
5 バンプ
6 ICチップ固定用接着剤
8a、8b 補強板
13a、13b、13c、13d、13e、13f、13g、13h、13i、13j、13k、13m、13n、13o、13p、13q 非接着部
71a、71b、71c、71d、71e、71f、71g 樹脂シート
72 絶縁性フィルム基板
73 アンテナ
73a アンテナ末端
74 ICチップ
75 バンプ
76 ICチップ固定用接着剤
78a、78b 補強板
88、99a、99b、100 非接着部
101a、101b、101c、101d 樹脂シート
300a、300b、300c、300d 接着剤シート
Claims (4)
- 樹脂シートを積層した樹脂シート積層体の内部に、無線通信機能を有するICチップ及びアンテナを備えた絶縁性フィルム基板を埋設した無線通信記録媒体であって、前記絶縁性フィルム基板のICチップ実装面側の前記樹脂シート積層体の厚さ方向の領域、及び前記絶縁性フィルム基板のICチップ非実装面側の前記樹脂シート積層体の厚さ方向の領域の、前記ICチップに対応する位置に、前記樹脂シートの間が部分的に分離された面を有する非接着部を各々少なくとも1つ設けたことを特徴とする無線通信記録媒体。
- 前記非接着部の面積は、前記ICチップの面積より大きいことを特徴とする請求項1に記載の無線通信記録媒体。
- 前記非接着部は、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の無線通信記録媒体。
- 前記ICチップと、前記絶縁性フィルム基板のICチップ非実装面側の前記ICチップに対応する位置に、補強板を設けたことを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の無線通信記録媒体。
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