KR20140025393A

KR20140025393A - 전극 부재, 안테나 회로 및 ｉｃ 인렛

Info

Publication number: KR20140025393A
Application number: KR1020137027390A
Authority: KR
Inventors: 다이가 마쯔시따
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2011-03-22
Filing date: 2012-03-16
Publication date: 2014-03-04
Also published as: WO2012128204A1; CN103430194A; JP2012198795A; US20140002325A1

Abstract

회로 기재(3)와, 회로 기재(3)의 적어도 일면에 설치된 서로 도통하지 않는 제1 단자(41) 및 제2 단자(42)를 구비하고, 상기 제1 단자(41)와 상기 제2 단자(42)를 점퍼(45)로 도통하기 위한 전극 부재로서, 상기 제1 단자(41) 및 상기 제2 단자(42) 중 적어도 한쪽의 외주연에 있어서의 상기 점퍼(45)와 겹치는 위치에, 상기 회로 기재(3)의 일면측에서 보았을 때의 형상이 비직선 형상인 비직선부(412) 및 비직선부(413)가 형성되어 있다.

Description

전극 부재, 안테나 회로 및 ＩＣ 인렛 {ELECTRODE MEMBER, ANTENNA CIRCUIT AND IC INLET}

본 발명은, 전극 부재, 안테나 회로 및 IC 인렛에 관한 것이다.

종래, 책 등의 물품에 부착된 IC 태그를 이용하여, 물품을 식별하거나 관리하는 비접촉식 RFID(Radio Frequency Identification)가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

이 특허문헌 1에는, 도 11에 도시한 바와 같이, 회로 기재(3)와, 이 회로 기재(3)의 일면에 형성된 안테나 회로(9) 및 도시하지 않은 IC 칩을 구비한 구성이 개시되어 있다. 안테나 회로(9)는, 회로 패턴(40)과, 제1 단자(91)와, 제2 단자(92)와, 도시하지 않은 제3 단자와, 절연막(44)과, 점퍼(45)를 구비한다.

회로 패턴(40)은, 도 11에서는 도시하지 않지만, 사각 판 형상의 회로 기재(3)의 주연을 따르는 코일 형상으로 형성된다.

제1 단자(91)는, 회로 패턴(40)의 내측의 단부와 도통하도록 설치된다. 제2 단자(92)는, 회로 패턴(40)을 사이에 두고 제1 단자(91)와 대향하는 위치에 설치된다. 제1 단자(91)의 회로 패턴(40)과 대향하는 측연부(911) 및 제2 단자(92)의 회로 패턴(40)과 대향하는 측연부(921)는, 각각 회로 기재(3)의 일면측에서 보았을 때의 형상이 직선 형상으로 되도록 형성된다.

제3 단자는, 회로 패턴(40)의 외측의 단부와 도통하도록 설치된다.

또한, 제2 단자(92)와 제3 단자와의 사이에는, IC 칩이 설치된다. 이 IC 칩은, 2개의 리드선에 의해, 제2 단자(92)와 제3 단자에 각각 도통한다.

절연막(44)은, 회로 패턴(40)에 있어서의 제1 단자(91)와 제2 단자(92) 사이에 있는 부분을 덮도록 설치된다.

점퍼(45)는, 제1 단자(91) 상에 위치하는 제1 접속부(451)와, 제2 단자(92) 상에 위치하는 제2 접속부(452)와, 절연막(44) 상에 설치되어 제1 접속부(451) 및 제2 접속부(452)를 연결하는 연결부(453)를 구비한다. 즉, 점퍼(45)는, 제1 단자(91)와 제2 단자(92)를 도통하고, 또한, 절연막(44)에 의해 회로 패턴(40)과 도통하지 않는 상태로 설치된다. 이 점퍼(45)는, 비용이나 프로세스의 관점에서, 도전성 페이스트를 인쇄함으로써 설치된다.

일본 특허 출원 공개 제2010-20472호 공보

그런데, 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 IC 태그는, 책에 부착되거나, 지갑 속에 보관되므로, 내굴곡성이 요구된다. 그러나, 특허문헌 1에 기재된 바와 같은 구성에서는, 회로 기재(3)가, 측연부(911)와 거의 겹치는 직선 형상의 절곡선 L을 중심으로, 또한, 과도한 굴곡력을 가하여 당해 절곡선 L이 정점으로 되는 산형으로 절곡되면, 이하와 같은 문제가 발생할 우려가 있다.

즉, 도 12에 도시한 바와 같이, 점퍼(45)에 있어서의 절곡선 L을 따라 절곡되는 부분(954)[이하, 점퍼 절곡 부분(954)이라 함(2점 쇄선으로 나타냄)]에는, 절곡 상태에 따라 균열을 발생시키는 힘이 작용한다. 특히, 점퍼 절곡 부분(954) 중 측연부(911)와 겹치는 부분(이하, 중복 부분이라 함)에는, 측연부(911)가 존재하므로, 당해 중복 부분을 경계로 한 단차가 생긴다. 이로 인해, 중복 부분이 측연부(911)에 의해 산형의 정점 방향으로 압박되고, 이 압박되는 힘이 점퍼 절곡 부분(954)에 균열을 발생시키는 힘(이하, 균열 발생력이라 함)으로서 작용할 우려가 있다.

도 12에 도시하는 구성에서는, 점퍼 절곡 부분(954) 전체가 직선 형상의 측연부(911)와 겹치므로, 점퍼 절곡 부분(954)은, 중복 부분만으로 구성되게 된다. 이로 인해, 점퍼 절곡 부분(954) 전체에 있어서 단차에 의한 균열 발생력이 작용하고, 회로 기재(3)가 절곡선 L을 중심으로 반복해서 절곡되면, 도 13에 도시한 바와 같이, 점퍼(45)가 완전하게 절단되어 버려, 제1 단자(91)와 제2 단자(92)와의 사이의 도통이 취해지지 않게 될 우려가 있다.

본 발명의 목적은, 제1 단자와 제2 단자를 도통하는 도전재의 절단을 억제 가능한 전극 부재, 안테나 회로 및 IC 인렛을 제공하는 것이다.

본 발명은, 이하의 구성을 요지로 하는 것이다.

(1) 회로 기재와, 회로 기재의 적어도 일면에 설치된 서로 도통하고 있지 않은 제1 단자 및 제2 단자를 구비하고, 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 도전재로 도통하기 위한 전극 부재로서, 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자 중 적어도 한쪽의 외주연에 있어서의 상기 도전재와 겹치는 위치에, 상기 회로 기재의 일면측에서 보았을 때의 형상이 비직선 형상인 비직선부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전극 부재.

(2) 상기 비직선부는, 예각 또는 둔각의 굴곡부, 파형 형상의 굴곡부, 대략 ㄷ자 형상의 굴곡부 중 적어도 1개를 갖는 것을 특징으로 하는 전술한 본 발명의 전극 부재.

(3) 전술한 본 발명의 전극 부재와, 상기 회로 기재의 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자를 설치한 면에 형성된 코일 형상의 회로 패턴과, 상기 전극 부재의 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 도통하는 도전재를 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나 회로.

(4) 전술한 본 발명의 안테나 회로와, IC 칩을 구비하고, 상기 IC 칩을 설치함으로써, 상기 전극 부재와 상기 회로 패턴과 상기 도전재가 도통하고, 1개의 폐회로로 되는 것을 특징으로 하는 IC 인렛.

본 발명의 전극 부재, 안테나 회로 및 IC 인렛에 따르면, 제1 단자와 제2 단자를 도통하는 도전재의 절단을 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 IC 태그의 단면도이다.
도 2는 상기 실시 형태 및 제1 실시예에 있어서의 IC 태그를 구성하는 IC 인렛의 평면도이다.
도 3은 상기 실시 형태에 있어서의 IC 태그의 주요부의 평면도이다.
도 4는 상기 실시 형태에 있어서의 IC 태그의 작용의 설명도이며, 균열 발생 전의 상태를 도시한다.
도 5는 상기 실시 형태에 있어서의 IC 태그의 작용의 설명도이며, 균열 발생 후의 상태를 도시한다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 있어서의 IC 태그의 주요부의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 있어서의 IC 태그의 주요부의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 있어서의 IC 태그의 주요부의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에서의 테스트용 장척 시트의 평면도이다.
도 10은 상기 실시예에서의 굽힘 시험의 설명도이다.
도 11은 종래 기술 및 본 발명의 제1 비교예에 따른 IC 태그의 주요부의 평면도이다.
도 12는 상기 종래 기술에 있어서의 IC 태그의 작용의 설명도이며, 균열 발생 전의 상태를 도시한다.
도 13은 상기 종래 기술에 있어서의 IC 태그의 작용의 설명도이며, 균열 발생 후의 상태를 도시한다.

본 발명의 전극 부재 및 안테나 회로에 따르면, 예를 들면, 제1 단자의 외주연을 구성하는 측연부에 있어서의 도전재로서의 점퍼와 겹치는 위치에, 회로 기재의 일면측에서 보았을 때의 형상이 비직선 형상인 비직선부를 형성하고 있다.

이 때문에, 회로 기재가, 측연부와 일부가 겹치는 직선 형상의 절곡선을 중심으로, 또한, 당해 절곡선이 정점으로 되는 산형으로 절곡된 경우, 점퍼 절곡 부분(점퍼에 있어서의 절곡되는 부분)은, 측연부의 비직선부와 겹치는 중복 부분과, 당해 비직선부와 겹치지 않는 비중복 부분으로 구성되게 된다.

여기서, 점퍼 절곡 부분의 비중복 부분에서는, 측연부가 존재하지 않으므로, 당해 비중복 부분을 경계로 한 단차가 생기지 않는다. 이로 인해, 비중복 부분이 측연부에 의해 절곡의 정점 방향으로 압박되는 일은 없어, 균열 발생력이 작용하는 경우가 없다고 생각된다.

따라서, 회로 기재가 반복해서 절곡되어도, 점퍼 절곡 부분의 중복 부분에서는, 어느 쪽인가 하면 균열 발생력의 작용에 의해 균열이 발생하기 쉽지만, 비중복 부분에서는, 균열이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 결과적으로, 점퍼 절곡 부분의 전체가 절단되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명의 전극 부재에서는, 상기 비직선부는, 예각 또는 둔각의 굴곡부를 갖는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 전극 부재에서는, 상기 비직선부는, 사인 커브(곡선)와 같은 파형 형상의 굴곡부를 갖는 것이 바람직하다.

그리고, 본 발명의 전극 부재에서는, 상기 비직선부는, 대략 ㄷ자 형상의 굴곡부를 갖는 것이 바람직하다.

본 발명의 IC 인렛은, 상술한 안테나 회로와, IC 칩을 구비하고, 상기 IC 칩을 설치함으로써, 상기 전극 부재와 상기 회로 패턴과 상기 도전재가 도통하고, 1개의 폐회로로 되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 도전재로서의 점퍼의 절단을 억제할 수 있으므로, 유연성이 있어 내절 강도가 높은 IC 인렛을 얻을 수 있다.

[실시 형태]

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 또한, 도 11 내지 도 13에 기초하여 설명한 종래 기술과 동일한 구성에 대해서는, 동일 명칭 및 동일 부호를 부여하고, 설명을 생략 혹은 간략하게 한다.

(IC 태그의 개략 구성)

우선, IC 태그의 개략 구성에 대해 설명한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 IC 태그(1)는, 수동형의 IC 태그이며, IC 인렛(2)에 대해, 소정의 태그 가공을 실시하여 얻은 태그 형상의 것이다. 이 IC 태그(1)는, IC 인렛(2)과, 인쇄용 표면 시트(11)와, 양면 점착 시트(12)를 구비한다.

IC 인렛(2)은, 사각 판 형상의 회로 기재(3)와, 안테나 회로(4)와, IC 칩(5)을 구비한다.

인쇄용 표면 시트(11)는, 회로 기재(3)의 안테나 회로(4)가 형성된 면과 반대측의 면에 설치된다. 인쇄용 표면 시트(11)는, 회로 기재(3)의 안테나 회로(4)가 형성된 면에 설치해도 된다.

양면 점착 시트(12)는, 회로 기재(3)의 안테나 회로(4)가 형성된 면에 설치되고, 안테나 회로(4)나 IC 칩(5)을 보호한다. 양면 점착 시트(12)는, 시트 형상의 보호층(121)과, 이 보호층(121)의 일면에 형성된 점착제층(122)과, 보호층(121)의 타면에 형성된 점착제층(123)을 구비한다. 점착제층(122)은, 보호층(121)을 회로 기재(3)에 접합하는 것이며, 안테나 회로(4)와 실장된 IC 칩(5)을 이들의 요철에 추종하여 밀봉한다. 점착제층(123)은, IC 태그(1)와 책 등의 물품을 접합하는 것이다. 양면 점착 시트(12)는, 회로 기재(3)의 안테나 회로(4)가 형성된 면과 반대의 면에 설치해도 된다.

도 2에 도시한 바와 같이, 안테나 회로(4)는, 회로 기재(3)의 주연을 따르는 코일 형상의 회로 패턴(40)과, 이 회로 패턴(40)의 내측의 단부와 도통하는 제1 단자(41)와, 회로 패턴(40)을 사이에 두고 제1 단자(41)와 대향하는 위치에 설치된 제2 단자(42)와, 회로 패턴(40)의 외측의 단부에 도통하는 제3 단자(43)와, 회로 패턴(40)에 있어서의 제1 단자(41)와 제2 단자(42) 사이에 있는 부분을 덮는 절연막(44)과, 제1 단자(41)와 제2 단자(42)를 도통하는 도전재로서의 점퍼(45)를 구비한다.

또한, 회로 기재(3)와, 제1 단자(41) 및 제2 단자(42)는, 본 발명의 전극 부재를 구성하고 있다.

회로 패턴(40)은, 주로 안테나 기능이나 전력 공급 기능을 담당한다. 회로 패턴(40)의 형성 방법으로서는, 예를 들면, 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄 등의 금속선이나 피복 구리선 등을 코일 형상으로 권취하는 방법, 후술하는 도전성 페이스트를 코일 형상으로 인쇄하는 방법, 회로 기재(3)에 라미네이트된 구리, 금, 은, 니켈, 알루미늄 등의 도전성 금속층을 에칭에 의해 코일 형상으로 형성하는 방법을 들 수 있다.

제1, 제2, 제3 단자(41, 42, 43)는, 회로 패턴(40)과 동일한 방법에 의해 형성할 수 있다.

절연막(44)으로서는, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 아크릴 우레탄 수지 등을 주성분으로 하는 절연성의 수지를 사용할 수 있다.

점퍼(45)는, 적어도 일부가 제1 단자(41) 상에 위치하는 제1 접속부(451)와, 적어도 일부가 제2 단자(42) 상에 위치하는 제2 접속부(452)와, 절연막(44) 상에 설치되어 제1 접속부(451) 및 제2 접속부(452)를 연결하는 연결부(453)를 구비한다. 즉, 점퍼(45)는, 회로 패턴(40)과 도통하지 않는 상태로 설치된다. 이 점퍼(45)는, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈 등의 금속 입자를 분산시킨 도전성 페이스트 또는 도전성 잉크를 인쇄함으로써 설치된다.

IC 칩(5)은, 2개의 리드선(51)에 의해, 제2 단자(42) 및 제3 단자(43)와 각각 도통하도록 설치된다. 구체적으로, IC 칩(5)은, 플립 칩 방식에 의해 접합재(52)를 사용하여 실장되어 있다. 접합재(52)는, IC 칩(5)의 실장 후, 열압착됨으로써 경화체로 되고, IC 칩(5)과 회로 기재(3)와의 사이 및 IC 칩(5)의 주연에 배치된다. 접합재(52)로서는, 예를 들면, 땜납, 이방 도전성 부착제(ACA), 이방 도전성 페이스트(ACP)를 적용할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 회로 패턴(40)의 외측에서 IC 칩(5)을 실장하였지만, 내측이나 복수의 권선의 도중에서 실장해도 된다. 그 경우에는, 제1, 제2, 제3 단자(41, 42, 43)의 위치나 개수를 적절하게 변경할 필요가 있다.

이와 같이 안테나 회로가 접속되어 있지 않은 양단부를 IC 칩으로 도통하고, 접속이 폐쇄되어 있어 전류가 흐르는 상태의 회로, 즉 IC 인렛의 상태의 회로를 폐회로라고 한다.

(IC 태그의 주요부의 구성)

다음으로, IC 태그(1)의 주요부의 구성에 대해 설명한다.

도 3에 도시한 바와 같이, 제1 단자(41)의 회로 패턴(40)과 대향하는 제1 측연부(411)에는, 회로 기재(3)의 일면측에서 보았을 때의 형상이 비직선 형상인 비직선부(412)가 형성된다. 이 비직선부(412)는, 둔각의 굴곡부(413)가 복수 배열되는 요철 형상으로 형성된다. 이 굴곡부(413)는, 2개의 직선 형상의 변(414)으로 구성된다.

여기서, 굴곡부(413)의 각도는, 90도 내지 170도가 바람직하고, 90도 내지 120도가 더욱 바람직하다. 각도가 170도를 초과하면, 180도에 근사하므로, 후술하는 점퍼(45)의 절단 억제 효과가 적어지는 경우가 있기 때문이다.

또한, 굴곡부(413)의 높이(오목부의 깊이)는, 0.01㎜ 내지 5㎜가 바람직하고, 0.1㎜ 내지 2㎜가 더욱 바람직하다. 또한, 굴곡부(413)의 1주기의 길이[인접하는 굴곡부(413)의 정점의 간격]도, 0.01㎜ 내지 5㎜가 바람직하고, 0.1㎜ 내지 2㎜가 더욱 바람직하다. 높이나 1주기의 길이가 0.1㎜ 미만이면, 굴곡부(413)가 지나치게 세밀하여 정밀도를 유지할 수 없어, 점퍼(45)의 절단 억제 효과가 적어지는 경우가 있기 때문이다. 또한, 5㎜를 초과하면, 굴곡부(413)가 지나치게 크기 때문에, 점퍼(45)의 절단 억제 효과가 적어지는 경우가 있기 때문이다.

또한, 비직선부(412)는, 점퍼(45)의 제1 접속부(451)와 겹치도록 형성된다. 즉, 제1 단자(41)에 있어서의 점퍼(45)와 겹치는 부분은, 직선 형상이 아닌 요철 형상으로 된다.

또한, 제2 단자(42)의 회로 패턴(40)과 대향하는 측연부(421)에도, 비직선부(412)와 동일한 형상인 비직선부(422)가 형성된다. 이 비직선부(422)는, 2개의 직선 형상의 변(424)으로 구성된 둔각의 굴곡부(423)를 복수 갖는다. 그리고, 비직선부(422)는, 점퍼(45)의 제2 접속부(452)와 겹치도록, 제2 단자(42)에 있어서의 점퍼(45)와 겹치는 부분은, 직선 형상이 아닌 요철 형상으로 되도록 형성된다.

(IC 태그의 작용)

다음으로, 상술한 구성을 갖는 IC 태그(1)의 작용을 설명한다.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 단자(41)의 측연부(411)와 거의 겹치는 직선 형상의 절곡선 L을 중심으로 한 산형으로, IC 태그(1)가 절곡된 경우, 안테나 회로(4)에는 이하와 같은 힘이 작용한다.

도 4에 도시한 바와 같이, 점퍼 절곡 부분(454)[점퍼(45)에서의 절곡되는 부분(2점 쇄선으로 나타냄)]은, 비직선부(412)와 겹치는 중복 부분(455)과, 측연부(411) 및 비직선부(412)와 겹치지 않는 비중복 부분(456)으로 구성되게 된다.

이와 같은 구성에서, 회로 기재(3)가 절곡되면, 중복 부분(455)에는 당해 중복 부분(455)을 경계로 한 단차에 의한 균열 발생력이 작용하고, 비중복 부분(456)에는 중복 부분(455)과 같은 단차에 의한 균열 발생력이 작용하지 않는다. 이로 인해, 회로 기재(3)가 반복해서 절곡되어도, 도 5에 도시한 바와 같이, 중복 부분(455)에 균열 C가 발생하기 쉬운 한편, 비중복 부분(456)에는 균열 C가 발생하기 어려워, 점퍼 절곡 부분(454) 전체의 절단이 억제된다.

또한, 제2 단자(42)의 측연부(421)와 거의 겹치는 직선 형상의 절곡선을 중심으로 한 산형으로 IC 태그(1)가 절곡된 경우에도, 비직선부(422)가 존재하므로, 상술한 작용에 의해 점퍼 절곡 부분 전체의 절단이 억제된다. 또한, 골형으로 IC 태그(1)가 절곡된 경우도 마찬가지로 점퍼 절곡 부분 전체의 절단 억제 효과를 얻을 수 있다.

(실시 형태의 효과)

본 실시 형태에 따른 IC 태그(1)에 따르면, 제1, 제2 단자(41, 42)의 측연부(411, 421)에 비직선부(412, 422)를 형성하고 있으므로, 회로 기재(3)가 절곡된 경우에, 점퍼 절곡 부분(454)을, 균열 발생력이 작용하는 중복 부분(455)과, 균열 발생력이 작용하지 않는 비중복 부분(456)으로 구성할 수 있다. 따라서, 회로 기재(3)가 반복해서 절곡되어도, 점퍼 절곡 부분(454) 전체의 절단을 억제할 수 있다.

또한, 굴곡부(413, 423)의 각도를 170도 이하로 설정하거나, 굴곡부(413, 423)의 높이나 1주기의 길이를 0.01㎜ 내지 5㎜로 설정함으로써, 점퍼(45)의 절단 억제 효과를 높일 수 있다.

(실시 형태의 변형)

또한, 본 발명은, 전술한 실시 형태로 한정되는 것은 아니고, 이하에 나타내는 변형도 포함하는 것이다.

상기 실시 형태에서는, IC 태그로서, 비접촉식의 RFID에 사용 가능한 IC 태그를 예시하였지만, RFID 모듈로서도 적용할 수 있다. 또한, 비접촉 IC 카드나 IC 카드 모듈로서도 마찬가지로 적용할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 수동형의 IC 태그를 사용하였지만, 능동형이어도 된다.

또한, 반드시 비직선부(412) 및 비직선부(422)의 양쪽 모두를 형성하지 않아도 되고, 어느 한쪽이어도 된다.

또한, 비직선부(412, 422)의 형상으로서는, 굴곡부(413, 423)를 복수 갖는 형상으로 한정되지 않고, 굴곡부(413, 423)를 1개만 갖는 형상으로 해도 된다.

또한, 굴곡부는, 둔각이 아니라, 예각의 것이어도 된다. 예각의 각도로서는, 10도 내지 90도가 바람직하고, 30도 내지 90도가 더욱 바람직하다. 각도가 10도 미만이면, 인접하는 굴곡부의 간격이 극단적으로 좁아져, 0도에 근사한 것과 같이 되므로, 점퍼(45)의 절단의 억제 효과가 적어지는 경우가 있기 때문이다.

또한, 비직선부의 형상으로서는, 사인 커브 곡선 등의 파형 형상, 혹은, 대략 ㄷ자 형상의 굴곡부를, 적어도 1개 갖는 형상 등, 비직선 형상이면 어떠한 형상이어도 된다.

상술한 바와 같은 예각, 파형 형상, 대략 ㄷ자 형상의 굴곡부의 높이나 1주기의 길이는, 0.01㎜ 내지 5㎜가 바람직하고, 0.1㎜ 내지 2㎜가 더욱 바람직하다. 이와 같은 형상으로 함으로써, 본 실시 형태의 굴곡부(413, 423)와 동일한 작용에 의해, 점퍼(45)의 절단 억제 효과를 높일 수 있다.

실시예

이하에, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.

(제1 실시예)

제1 실시예의 IC 태그를, 안테나 회로의 제작 공정과, IC 인렛의 제작 공정과, IC 태그의 제작 공정에 의해 제작하였다.

(안테나 회로의 제작 공정)

도 3에 도시한 바와 같이, 회로 기재(3)로서의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름에 동박을 접합한, 니카플렉스[니칸 공업(주)제(구리／PET＝35㎛／50㎛), 제품명:F-10T50C-1]에, 스크린 인쇄법으로 에칭 레지스트 패턴을 인쇄하였다. 그 후, 에칭으로 불필요한 동박을 제거하고, PET 필름 상에 회로 패턴(40), 제1, 제2, 제3 단자(41, 42, 43)를 형성하였다. 그 후, 제1 단자(41)와 제2 단자(42)를 도통시키기 위해, 절연 레지스트 잉크[도요방적(주)제, 제품명:RF-100G-35]를 사용하여 제1 단자(41)와 제2 단자(42)의 사이의 회로 패턴(40) 상에 도 3과 같은 직사각 형상, 또한 두께 치수 25㎛의 절연막(44)을 형성하고, 은 페이스트재[도요방적(주)제, 제품명:DW250L-1]를 사용하여 도 3에 도시한 바와 같은, 제1 단자(41)와 제2 단자(42)를 도통하도록, 제1 접속부(451), 제2 접속부(452), 연결부(453)를 갖는 점퍼(45)를 형성하였다. 점퍼(45)의 형성에는, 스크린 인쇄법을 사용하였다. 이에 의해, 안테나 회로(4)를 제작하였다.

또한, 제1, 제2 단자(41, 42)의 측연부(411, 421)는, 도 3에 도시한 바와 같은, 둔각으로 굴곡하는 복수의 굴곡부(413, 423)로 이루어지는 요철 형상의 비직선부(412, 422)를 갖고 있다. 또한, 굴곡부(413, 423)의 각도는, 100°이며, 굴곡부(413, 423)를 구성하는 변(414, 424)의 각각의 길이는, 0.64㎜이었다.

(IC 인렛의 제작 공정)

안테나 회로(4)에 RFID-IC 칩(5)[NXP(주)제, 제품명:ICODESLI]을 플립 칩 방식에 의해 실장함으로써, IC 인렛의 제작을 행하였다. 실장에는, 플립 칩 실장기[큐슈 마츠시타(주)제, 제품명:FB30T-M]를 사용하였다. 접합재(52)에는, 이방 도전성 페이스트[ACP, 교세라 케미컬(주)제, 제품명:TAP0602F]를 사용하였다. 그리고, ACP에의 가열 온도가 IC 칩(5)에 있어서 220℃, IC 칩(5)에의 하중이 2N(200gf), 가압 가열 시간이 7초간으로 되는 조건으로, 실장을 행하였다.

(IC 태그의 제작 공정)

IC 인렛의 IC 칩(5)을 실장하고 있는 면에, 양면 점착 시트(린텍 주식회사제, 제품명:PET25W PAT1 8KX 8EC)를 접합하고, 반대면에 인쇄용 표면 시트로서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도요방적 주식회사제, 제품명:크리스퍼 K2411)을 접합함으로써, IC 태그를 제작하였다.

동일한 방법에 의해, IC 태그를 20매 제작하였다. IC 태그의 외형은, 긴 변 방향의 길이가 65㎜이며, 짧은 변 방향의 길이가 35㎜이었다.

(제2 실시예)

도 6에 도시한 바와 같이, 제1, 제2 단자(61, 62)의 측연부(611, 621)에, 예각으로 굴곡하는 복수의 굴곡부(613, 623)로 이루어지는 요철 형상의 비직선부(612, 622)를 형성한 것 외에는, 제1 실시예와 동일한 조건으로 IC 태그를 20매 제작하였다. 굴곡부(613, 623)의 각도는, 65°이었다. 또한, 굴곡부(613, 623)를 구성하는 변(614, 624)의 길이는, 0.5㎜이었다.

(제3 실시예)

도 7에 도시한 바와 같이, 제1, 제2 단자(63, 64)의 측연부(631, 641)에, 사인 커브 형상의 파형 형상으로 굴곡하는 복수의 굴곡부(633, 643)로 이루어지는 요철 형상의 비직선부(632, 642)를 형성한 것 외에는, 제1 실시예와 동일한 조건으로 IC 태그를 20매 제작하였다. 굴곡부(633, 643)의 형상은, 1주기의 길이 1.2㎜, 높이 0.6㎜의 사인 커브 형상의 파형이었다.

(제4 실시예)

도 8에 도시한 바와 같이, 제1, 제2 단자(65, 66)의 측연부(651, 661)에, 대략 ㄷ자 형상(사각 형상)으로 굴곡하는 복수의 굴곡부(653, 663)로 이루어지는 요철 형상의 비직선부(652, 662)를 형성한 것 외에는, 제1 실시예와 동일한 조건으로 IC 태그를 20매 제작하였다. 굴곡부(653, 663)의 깊이 방향의 변(654, 664)의 길이는, 0.4㎜이며, 폭 방향의 변(655, 665)의 길이는, 0.25㎜이었다.

(제1 비교예)

도 11에 도시한 바와 같이, 제1, 제2 단자(91, 92)의 측연부(911, 921)를 직선 형상으로 형성한, 즉 측연부(911, 921)에 비직선부를 형성하지 않았던 것 외에는, 제1 실시예와 동일한 조건으로 IC 태그를 20매 제작하였다.

(평가 방법)

제1 실시예의 IC 태그(1)를, 이하의 수순에 의해 평가하였다. 제2 실시예 내지 제4 실시예 및 제1 비교예의 IC 태그에 대해서도, 마찬가지로 평가하였다.

(1) 제1 실시예의 IC 태그(1)의 동작 확인을, read／write 시험(시험기:FEIG사제, 제품명:ID ISC. MR101-USB)에 의해 실시하였다. 또한, 현미경을 사용하여, IC 태그의 점퍼 절단의 유무를 육안 검사로 행하였다.

(2) read／write 시험 및 육안 검사에 있어서 문제가 없었던 20매의 제1 실시예의 IC 태그(1)를, 도 9에 도시한 바와 같이, 폭 75㎜, 두께 25㎛의 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(71)에 나란히 접합함으로써, 테스트용 장척 시트를 제작하였다. 이때, IC 태그(1)를, PET 필름(71)의 긴 변 방향을 따라 배열하였다. 또한, IC 태그(1)를, 측연부(411, 421)가 연장되는 방향과 PET 필름(71)의 짧은 변 방향이 일치하도록, 또한, 회로 기재(3)의 안테나 회로(4)가 형성되어 있는 면과 PET 필름(71)이 대향하도록 접합하였다. 이 테스트용 장척 시트를, 도 10에 도시한 바와 같이, 직경 20㎜의 원기둥 롤(72)의 표면에 둘러 걸고, 테스트용 장척 시트의 일단부에 하중 7.5N의 추(73)를 매달았다. 그리고, 테스트용 장척 시트의 타단부를 손으로 파지하여, 끌어올리고 끌어내리는 동작을 반복하는 굽힘 시험을 행하였다.

이 굽힘 시험 시, IC 태그(1)를 상술한 바와 같이 접합하고 있으므로, IC 태그(1)는, 원기둥 롤(72)에 의해, 측연부(411, 421)와 거의 겹치는 직선 형상의 절곡선 L을 중심으로 한 골형으로 구부러진다. 또한, 제2 실시예 내지 제4 실시예 및 제1 비교예의 IC 태그에 대해서도, 측연부(611, 621, 631, 641, 651, 661, 911, 921)와 거의 겹치는 절곡선 L을 중심으로 한 골형으로 구부러진다.

그리고, 굽힘 시험의 1왕복을 1회로서 카운트하여, 50회, 75회, 100회의 시험 종료 시점에서, read／write 시험 및 육안 검사를 행하였다.

표 1에, 평가 결과를 나타낸다. 또한, 점퍼(45)가 절단됨으로써, read／write 시험에 있어서 정상적으로 동작하지 않는 IC 태그를, 불량품으로 간주하였다.

표 1에 나타내는 바와 같이, 측연부(411, 421, 611, 621, 631, 641, 651, 661)에 비직선부(412, 422, 612, 622, 632, 642, 652, 662)를 형성한 제1 실시예 내지 제4 실시예의 불량률은, 굽힘 시험을 100회 행해도 0％이었던 것에 대해, 측연부(911, 921)에 비직선부를 형성하지 않는 제1 비교예의 불량률은, 시험 횟수가 증가함에 따라서 높아지고, 75회 행한 시점에서 8할 정도가 불량으로 되어 버리는 것을 알 수 있었다. 또한, 불량으로 된 것을, 형광등 조명이 구비된 실체 현미경을 사용하여 40배의 배율로 관찰한 바, 점퍼의 측연부의 절단이 확인되었다. 이것으로부터, 제1, 제2 단자의 측연부의 점퍼와 겹치는 위치에, 회로 기재의 일면측에서 보았을 때의 형상이 비직선 형상의 비직선부를 형성함으로써, 점퍼의 절단을 억제할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.

2 : IC 인렛
3 : 회로 기재
4 : 안테나 회로
5 : IC 칩
40 : 회로 패턴
41 : 제1 단자
42 : 제2 단자
45 : 도전재로서의 점퍼
412, 422 : 비직선부
413, 423 : 굴곡부

Claims

회로 기재와,
상기 회로 기재의 적어도 일면에 설치된 서로 도통하고 있지 않은 제1 단자 및 제2 단자를 구비하고,
상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 도전재로 도통하기 위한 전극 부재로서,
상기 제1 단자 및 상기 제2 단자 중 적어도 한쪽의 외주연(periphery)에 있어서의 상기 도전재와 겹치는 위치에, 상기 회로 기재의 일면측에서 보았을 때의 형상이 비직선 형상인 비직선부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전극 부재.
제1항에 있어서,
상기 비직선부는, 예각 또는 둔각의 굴곡부, 파형 형상의 굴곡부, 대략 ㄷ자 형상의 굴곡부 중 적어도 1개를 갖는 것을 특징으로 하는 전극 부재.
제1항 또는 제2항에 기재된 전극 부재와,
상기 회로 기재의 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자를 설치한 면에 형성된 코일 형상의 회로 패턴과,
상기 전극 부재의 상기 제1 단자와 상기 제2 단자를 도통하는 도전재
를 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나 회로.
제3항에 기재된 안테나 회로와,
IC 칩
을 구비하고,
상기 IC 칩을 설치함으로써, 상기 전극 부재와 상기 회로 패턴과 상기 도전재가 도통하고, 1개의 폐회로로 되는 것을 특징으로 하는 IC 인렛.