JP6148653B2 - 非接触通信媒体及びエンブレム - Google Patents

Description

本発明は、ＲＦＩＤタグその他の非接触通信媒体、及びその非接触通信媒体を備えたエンブレムに関する。

非接触通信媒体は、例えば特許文献１に記載のように、シート状の基材に、ＩＣチップが設置されると共に、そのＩＣチップが内周側に位置するようにして、アンテナコイルが、基材シートの表面に沿って複数巻きループ状に周回するように配置されている。
複数巻きループ状に周回するアンテナコイルの内周側端部に連続する引き出し線は、上記周回方向から内周側に折り曲がってＩＣチップに向かって延び、その先端部をＩＣチップの一方のチップ接続部に接続している。

また、アンテナコイルの外周側端部は、その外周側端部に接続するジャンパー線によってアンテナコイルの内周側に引き込まれ、そのジャンパー線の内端部は、更に別の接続線を通じてＩＣチップの他方のチップ接続部に接続されている。

特開２０１３−１１４４５４号公報（図１）

非接触通信媒体は、可撓性を有する物品に取り付けられて使用される場合、取り付ける物品の変形に追従して非接触通信媒体も一緒に撓むことが要請されることも多い。
このとき、発明者らが検討したところ、ＩＣチップのチップ接続端子への接続線の線幅が細い場合、繰り返し折り曲げられることで、上記線幅の細い接続線部分で切断し易いという知見を得た。

本発明は、上記のような点を考慮してなされたもので、経時的に繰り返し折り曲げられることがあっても耐久性が向上した非接触通信媒体を提供することを目的とする。

課題を解決するために、本発明の一態様の非接触通信媒体は、可撓性を有する基材の表面に沿って予め設定したループパターンで複数巻きループ状に周回して配置されたアンテナコイルとＩＣチップとを備え、上記アンテナコイルの各端部と、上記ＩＣチップに設けられた一対のチップ接続部の各接続部とがそれぞれ直接若しくはジャンパー線を介して接続され、上記アンテナコイルの端部と上記チップ接続部とが直接接続する場合、上記アンテナコイルの端部に連続し且つ上記複数巻きループ状に周回しているアンテナコイルの形成領域であるコイル形成領域から離れる方向に延びて先端部を上記チップ接続部に接続する引き出し線を有し、その引き出し線のうち上記コイル形成領域から離れる位置から上記チップ接続部までの線部分が、長さ２００μｍ以下且つ幅１２０μｍ以上とし、上記アンテナコイルの端部と上記チップ接続部とをジャンパー線で接続する場合、上記ジャンパー線は、平面視で、上記コイル形成領域に沿って延在すると共に、上記チップ接続部と接続する端部側であって上記コイル形成領域から離れて上記チップ接続部に接続する張出し部分であるジャンパー線部分のうち上記コイル形成領域から離れる位置から上記チップ接続部までの線部分が、長さ２００μｍ以下且つ幅１２０μｍ以上であることを特徴とする。

発明者らの知見によれば、線幅の細い接続線部分のうち、周回するアンテナコイル及びチップと重なる部分は相対的に切断し難いという知見を得た。
そして、本発明によれば、アンテナコイルが形成されるコイル形成領域から突出したＩＣチップへの２つの接続線部分の突出量を小さく若しくはその突出部分が無いようにすることで、上記突出する接続線部分での切断を抑える。この結果、経時的に繰り返し折り曲げられることがあっても耐久性が向上した非接触通信媒体を提供することが可能となる。

本発明に基づく実施形態に係るインレット（非接触通信媒体）を示す平面図である。 本発明に基づく実施形態に係る別のインレットを示す平面図である。 本発明に基づく実施形態に係る別のインレットを示す平面図である。 本発明に基づく実施形態に係る別のインレットを示す平面図である。 本発明に基づく実施形態に係る別のインレットを示す平面図である。 本発明に基づく実施形態に係る別のインレットを示す平面図である。 引き出し線を示す概念図である。 補剛部材を使用する場合の例を示す図である。 インレットを収容したエンブレムの例を示す、各部の一部を離した状態で示す側面図である。 ＩＣチップ廻りを示す図である。 本発明に基づく実施形態に係るエンブレムの表面の例を示す図である。

次に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
〈非接触通信媒体の構成〉
（インレット）
本実施形態では、非接触通信媒体として、ＲＦＩＤなどに使用されるインレットを例示して説明する。
インレットは、図１に示すように、薄板状若しくはシート状の基材１、その基材１上に形成されたＩＣチップ２及びアンテナコイル３を有する。

（基材１）
基材１は、非導電体且つ可撓性を有する材料から構成される。基材１は、例えば０．０１〜０．１０ｍｍ程度の厚さであって、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのフィルムで構成する。基材１は、可撓性があり且つ非導電体であれば特に限定されるものではない。

（アンテナコイル）
アンテナコイル３は、基材１の表面に、その基材１の表面に沿って予め設定したループパターンで複数巻きループ状に周回して配置される。図１は模式的に表した平面図であり、周回するアンテナコイル３間の隙間（ピッチ）を広く記載している。アンテナコイル３間の隙間は、実際にはアンテナコイル３の線幅以下となっている場合が多い。他の図も同様である。上記の複数巻きループ状のアンテナコイル３が配置される領域をコイル形成領域Ｃ−Ａと呼ぶことにする。複数巻きループ状に周回して配置されるアンテナコイル３の最外周のアンテナコイル３位置と最内周のアンテナコイル３位置とで囲まれる領域が、コイル形成領域Ｃ−Ａとなる。図１では網掛けでコイル形成領域Ｃ−Ａの箇所を示した。また、コイル形成領域Ｃ−Ａで囲まれる流域を内周側領域Ｓ−Ａと呼ぶ事にする。

本実施形態では、アンテナコイル３のループパターン（周回パターン）として、多角形形状の一つである矩形を例示したものである。この場合、アンテナコイル３の内側に矩形形状の内周側領域Ｓ−Ａが存在する。
上記の配置によって、アンテナコイル３の一端部（内周側端部３ａとも呼ぶ）が、コイル形成領域Ｃ−Ａの内周側に位置し、アンテナコイル３の他端部（外周側端部３ｂとも呼ぶ）が、コイル形成領域Ｃ−Ａの外周側に位置する。
アンテナコイル３は、例えば銅やアルミニウムなどの導電体材料から構成される。そして、例えば金属箔を目的のアンテナパターンにエッチングすることでアンテナコイル３を配置したり、導電性インクで印刷したりして、基材１にアンテナコイル３を形成する。金属ワイヤを基材１に沿って引き回してアンテナコイル３を配置しても良い。

（ＩＣチップ）
ＩＣチップ２としては、いわゆるベアチップであってもよいし、ＩＣチップを備えたＩＣモジュールの状態であってもよい。以下の説明では、ＩＣチップ２がＩＣモジュールからなる場合で説明する。ＩＣモジュールの場合には、チップ接続部への配線の接続は通常、半田付けで行われる。ベアチップの場合には、チップ接続部への配線の接続は、例えば、金属材料を使用したワイヤボンディング、ＴＡＢ、フリップチップなどよって行われる。

ＩＣチップ２は、アンテナコイル３の端部に接続する一対のチップ接続部２ｂ、２ｃを有するモジュール基板とモジュール基板に実装されたＩＣチップ本体２ａとを有する。一対のチップ接続部２ｂ、２ｃは、チップ本体２ａを挟んで対向している。
本実施形態では、ＩＣチップ２は、上記の内周側領域Ｓ−Ａ側に配置され、一対のチップ接続部２ｂ、２ｃの並び方向（一対のチップ接続部２ｂ、２ｃを結ぶ仮想の直線）と、ループパターンを形成する矩形の一辺とが平行になるようにして、一対のチップ接続部２ｂ、２ｃが共にコイル形成領域Ｃ−Ａにできるだけ近接して配置している。

本実施形態で、「近接」とは、例えばアンテナコイル間の隙間以下若しくは２００μｍ以下に設定することを指す。
図１に示す例では、ループパターンを形成する矩形の４つの角部のうち、アンテナコイル３の内周側端部３ａの先端が向く方向に位置する角部にＩＣチップ２を寄せて配置し、且つ当該内周側端部３ａの先端が向く方向に位置する辺と一対のチップ接続部２ｂ、２ｃの並び方向とが平行となるようにして、ＩＣチップ２を配置している。

ここで、本実施形態では、内周側端部３ａが上記のＩＣチップ２を寄せる角部位近傍に位置するようにアンテナコイル３を設計しておく。
これによって、アンテナコイル３の内周側端部３ａは、引き出し線５を介さずに、一方のチップ接続部２ｂに直接に半田付けによって接続されている。接続方法は半田付けに限定されず、他の公知の方法で接続する構成であっても良い。

なお、ベアチップを用いる場合は、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を用いて実装することができる。
また、アンテナコイル３の内周側端部３ａは一方のチップ接続部２ｂと直接接続する構成となるが、コイル形成領域Ｃ−Ａにある内周側端部３ａの先端位置に一方のチップ接続部２ｂを配置する結果、アンテナコイル３の周回方向から折り曲がって内方に延びる引き出し線部分が存在しない。

（ジャンパー線による接続）
また、他方のチップ接続部２ｃとアンテナコイル３の外周側端部３ｂとをジャンパー線４によって接続する。ジャンパー線４は裏側配線（基材１の裏面側に配線）となっている。
ジャンパー線４は、一端部をアンテナコイル３の外周側端部３ｂに接続し、他方のチップ接続部２ｃに向けて、平面視でコイル形成領域Ｃ−Ａ上に沿って延在（交差して延在）して、つまりコイル形成領域Ｃ−Ａを横切って、他端部を他方のチップ接続部２ｃに接続している。

このとき、他方のチップ接続部２ｃをコイル形成領域Ｃ−Ａに出来るだけ近接して配置されていることから、ジャンパー線４のうち、コイル形成領域Ｃ−Ａから内周側領域Ｓ−Ａに張り出した部分であるジャンパー線部分４ａの長さが短くなる。
本実施形態では、ジャンパー線部分４ａのうち、上記コイル形成領域Ｃ−Ａから離れる位置から上記チップ接続部２ｃまでの線部分は、長さＬ１が２００μｍ以下となるように設計する。また、ジャンパー線４のうち少なくとも上記のジャンパー線部分４ａの線幅を１２０μｍ以上に設定することで、切断し難くする。ここで、上記の線部分は、アンテナコイル３にもＩＣチップ２にも重なっていない部分である。

ここで、線幅は広ければ広いほど断線し難くなるが、上記の線部分の長さＬ１が２００μｍ以下と短くすることで、線幅１２０μｍ以上であれば、断線し難くなる。
この範囲であれば、水洗い試験（ＪＩＳ Ｌ ０２１７）による１００回の洗濯試験を行った際、断線する確率を著しく低くすることができる。
図１の例では、外周側端部３ｂを他方のチップ接続部２ｃに近づけて配置しているため、ジャンパー線４は、平面視でアンテナコイル３のループに直交するよう延びている。

このとき、アンテナに要求される周波数帯（アンテナの要求される特性）によっては、コイル長の関係から、図１のような位置に外周側端部３ｂを配置出来ない場合があり、図２のように外周側端部３ｂの位置と他方のチップ接続部２ｃの位置とをずらす必要がある場合もある。この場合であっても、図２に示すように、ジャンパー線４は、一端部をアンテナコイル３の外周側端部３ｂに接続し、他方のチップ接続部２ｃに向けて、平面視でコイル形成領域Ｃ−Ａ上に沿って延在して、つまりコイル形成領域Ｃ−Ａを交差するように延びて、他端部を他方のチップ接続部２ｃに接続すればよい。この場合であっても、ジャンパー線部分４ａのうち、上記コイル形成領域Ｃ−Ａから離れる位置から上記チップ接続部までの線部分は、長さＬ１が２００μｍ以下となるように設計する。

このように、ジャンパー線４とアンテナコイル３との接続位置を調整することで、アンテナの電気特性を調整することが出来る。
ここで、ジャンパー線４は、直線状に配線する必要はない。図３に示すように、一旦コイル形成領域Ｃ−Ａに入るように延びた後に、他方のチップ接続部２ｃ近傍までコイル形成領域Ｃ−Ａに沿って延び、その後に方向を変えて他方のチップ接続部２ｃに向けて延びるようにして、上記の張出し部分のジャンパー線部分４ａをより短くするようにしても良い。図３では、ジャンパー線部分４ａが斜めに延びているが、アンテナコイル３と直交する方向に延びるように設定しても良い。尚、コイル形成領域Ｃ−Ａに配置するジャンパー線部分４ａを曲線状に配置して、急峻な角度がつくような曲がり部分が無いようにジャンパー線４を配線しても良い。

このように、ジャンパー線４がなるべくアンテナコイル３と重なるように設定することで、アンテナの電気特性を調整しつつ、ジャンパー線部分４ａでの断線のリスクをより低減可能となる。
また、図１の配置では、一対のチップ接続部２ｂ、２ｃと内周側端部３ａの延在方向が直交するような配置構成となっているが、これに限定されない。図４に示すように、一対のチップ接続部２ｂ、２ｃの並び方向と内周側端部３ａの延在方向とが同方向となるように配置しても良い。

この場合であっても、一対のチップ接続部２ｂ、２ｃの対向方向（並び方向）が、ＩＣチップ２が近接しているアンテナコイル３部分の周回方向に沿った方向に向けた状態で、できるだけ当該アンテナコイル３部分に接近して配置する。または、ＩＣチップ２の一部がアンテナコイル３と重なるように配置しても良い。
この場合、近接するアンテナコイル３の周回方向に対するＩＣチップ２の位置に応じて、ジャンパー線４を設定すればよい。具体的には、他方のチップ接続部２ｃが一番近接しているアンテナコイル３側に延びるようにして、一旦アンテナコイル３側に延び、その後、外周側端部３ｂに近接する位置まで、複数巻きの周回しているアンテナコイル３上に沿って外周側端部３ｂの近傍まで延びて、ジャンパー線４の他端部を外周側端部３ｂに接続する。

また、ＩＣチップ２を内周側領域Ｓ−Ａの角部に寄せて配置しなくても良い。一対のチップ接続部２ｂ、２ｃが共にコイル形成領域Ｃ−Ａにできるだけ近接して配置すればよいので、図５のように、ループパターンを形成する矩形の４つの辺のうちの内周側端部３ａが位置する辺に出来るだけ近づけ且つその辺と一対のチップ接続部２ｂ、２ｃの並び方向とが平行となるようにして、ＩＣチップ２を配置しても良い。

また一対のチップ接続部２ｂ、２ｃが共にコイル形成領域Ｃ−Ａにできるだけ近接して配置すれば、一対のチップ接続部２ｂ、２ｃの並び方向がアンテナコイル３のループと平行になっている必要はない。例えば、ＩＣチップ２を内周側領域Ｓ−Ａの１つの角部に寄せ、２つのチップ接続部２ｂ、２ｃをその角部を挟んだ２つの辺にそれぞれ近接するように配置しても良い。この場合、矩形の辺に対してＩＣチップ２が４５度などに傾いて配置される。

また、上記説明では、ループパターンが直線部分を有するパターンを例示しているが、一対のチップ接続部２ｂ、２ｃが共にコイル形成領域Ｃ−Ａにできるだけ近接して配置出来れば特に問題がない。図６にその一例を示す。図６の例は、アンテナコイル３のループパターンが円形状の場合であり、ループパターンに沿って一対のチップ接続部２ｂ、２ｃが並び且つＩＣチップ２をコイル形成領域Ｃ−Ａにできるだけ近接した場合の例である。即ち、本実施形態では、ループパターンは特に限定されない。

ここで、以上の例では、例えば図７（ａ）のように、一方のチップ接続部２ｂと内周側端部３ａとは、アンテナコイル３の周回方向から内方に、一方のチップ接続部２ｂに向けて延びるアンテナ接続部分の長さがゼロとなるようになっている場合を例示している。
これに対して、図７（ｂ）のように、内周側端部３ａに連続してＩＣチップ２側に延びる引き出し線５を介して、一方のチップ接続部２ｂと内周側端部３ａとが接続されていても良い。この場合には、チップ接続部２ｂと接続する端部側であって上記コイル形成領域Ｃ−Ａから離れて上記チップ接続部２ｂに接続する張出し部分である引き出し線５のうち、上記コイル形成領域Ｃ−Ａから離れる位置から上記チップ接続部２ｂまでの線部分は、長さＬ２が２００μｍ以下で且つ幅が１２０μｍ以上となるように設計する。

ここで、線幅は広ければ広いほど断線し難くなるが、上記の線部分の長さＬ２が２００μｍ以下と短くすることで、線幅１２０μｍ以上であれば、断線し難くなる。
この範囲であれば、水洗い試験（ＪＩＳ Ｌ ０２１７）による１００回の洗濯試験を行った際、断線する確率を著しく低くすることができる。
以上のように、アンテナコイル３が形成されるコイル形成領域Ｃ−Ａから突出したＩＣチップ２への２つの接続線部分の突出量を小さく若しくはその突出部分が無いようにすることで、上記突出する接続線部分での切断を抑える。この結果、経時的に繰り返し折り曲げられることがあっても耐久性が向上した非接触通信媒体を提供することが可能となる。

すなわち、本実施形態では、非接触通信媒体が撓む構成としても、その耐久性をさせることが出来て、撓むような物品に取り付けるのに好適な非接触通信媒体を提供出来るようになる。
更に、図８に示すように、ＩＣチップ２をシリコン樹脂やエポキシ樹脂などの樹脂からなるポッティング部材６で覆うことで、ＩＣチップ２を封止しても良い。ポッティング部材６が補剛部材を構成する。このとき、各チップ接続部に近接しているアンテナコイル３部分も合わせて封止するようにする。これによって、チップ接続部２ｂ、２ｃと接続する、引き出し線５やジャンパー線部分４ａの剛性がポッティング部材６で向上する結果、更に、経時的に繰り返し折り曲げられることがあってもより耐久性が向上した非接触通信媒体を提供可能となる。

ここで、上記説明では、アンテナコイル３の内周側端部３ａと外周側端部３ｂをＩＣチップ２の一対のチップ接続部２ｂ、２ｃにそれぞれ接続する場合を例示したが、これに限定されない。例えば、アンテナコイル３の最内周に位置するアンテナ線部分の途中を分断してアンテナコイル３側の一対の接続部を形成すると共に、アンテナコイル３の内周側端部３ａと外周側端部３ｂとをジャンパー線で接続する構成であっても良い。この場合には、ＩＣチップ２に接続するアンテナコイルの端部がともに内周側に位置し、そのアンテナコイル３の各端部にそれぞれ直接、ＩＣチップ２のチップ接続部２ｂ、２ｃを接続するようにすればよい。この場合は、ＩＣチップ２はコイル形成領域Ｃ−Ａに一部重なる事になる。なお、アンテナコイル３の各端部と各チップ接続部２ｂ、２ｃを上述の範囲の長さ以下の引き出し線を介して接続しても良い。

〈エンブレム〉
次に、以上のインレット（非接触通信媒体）を取り付ける物品としてエンブレムを例に挙げて説明する。尚、本実施形態のインレットはエンブレム以外の物品であっても取付けて使用出来るが、本実施形態のインレットは、繰り返して曲げ応力がかかるような物品に好適な非接触通信媒体である。

（構成）
インレットの構成は、上記説明した構成であり、図９及び図１０に示すように、ＩＣチップ２がポッティング部材６で封止されて、ＩＣチップ２及びチップ接続部２ｂ、２ｃに接続される接続部分が、補剛されていると共に水密性が確保されている。
そのインレットの両面にそれぞれバリア性を有するフィルム７が積層されている。但し、ポッティング部材６の位置にはフィルム７が積層していない。もっとも、アンテナコイル３などの金属部分は水分に触れると酸化して酸化膜が形成されることで保護される。符号８は接着剤を表す。

バリア性を有するフィルム７は、例えばポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などで構成する。
上記のような構成のインレットが、エンブレムを形成する表布１０と裏布１１との間に収容されている。符号１２は、インレットを挟んで表布１０と裏布１１を張り合わせるための接着剤である。

このとき、本実施例では、図９に示すように、基材１の面のうち、ＩＣチップ２が形成された面とは反対側（裏面側）に薄板状の補強材９を配置することで、インレットの補強が行われている。補強することで、より強力な曲げに対応することができる。
補強材は厚すぎると、補強材の端部が筋として見えてしまうため、美観を損ねてしまう。そのため補強材の厚みは１００μｍ以下であることが好ましい。特に５０〜１００μｍ、さらには７５〜１００μｍ程度であることが好ましい。

補強材の材質はポリエチレンテレフタレートなどを用いることができる。
エンブレムを構成する表布１０及び裏布１１は、例えば、ポリエステル繊維、ポリウレタン樹脂、アクリル繊維などの人工皮革から構成されている。
更に表布１０の表面には、図９及び図１１に示すように、シリコン樹脂で凸部１３が形成されて目的の意匠が施されている。図１１中、符号１４は刻印部であって、インレットに記憶させた情報に対応する記号が付されている。

このようなエンブレムは制服に取り付けられる。
そして、適宜、制服が洗濯される際に、エンブレム更にはその内部のインレットに曲げが加えられる事になる。
このとき、補強材９を入れて裏当てとすることでインレットの曲がりが抑制される。
又、発明者らが上記のようなインレットを収容したエンブレムを付けた制服についての洗濯試験を行ったところ、アンテナ線のうち、アンテナ線が単独で引き回されているジャンパー線部分４ａや引き出し線５部分の線幅が細いと切断し易いという知見を得た。また同じ線幅であってもアンテナコイル３と重なっている部分は切断し難いことも確認した。

これに対し、本実施形態のインレットは、引き出し部分が無いか、僅かであり、またジャンパー線４についてもコイル形成領域Ｃ−ＡからＩＣチップ２側に延びる部分の線が僅かであるので、上記のように繰り返し洗濯されても、アンテナ線の断線がし難くなる。
また、エンブレムの表面に意匠を構成する凸部１３を形成した場合、その凸部１３を形成した部分と凸部１３が無い部分（布部分）との境界が直線状となるとその直線状の境界で曲がりやすくなる。従って、そのような直線状の境界の位置及び近傍にＩＣチップ２、特にチップ接続部近傍が位置しないように、インレットを配置することが好ましい。
ここで、上記の凸部１３は、シリコン樹脂、ソフトＰＶＣなどのゴム樹脂で構成されることが多い。

１ 基材
２ ＩＣチップ
２ａ チップ本体
２ｂ、２ｃ チップ接続部
３ アンテナコイル
３ａ 内周側端部
３ｂ 外周側端部
４ ジャンパー線
４ａ ジャンパー線部分
５ 引き出し線
６ ポッティング部材
７ フィルム
９ 補強材
１０ 表布
１１ 裏布
１３ 凸部

Claims (8)

1. 可撓性を有する基材の表面に沿って予め設定したループパターンで複数巻きループ状に周回して配置されたアンテナコイルとＩＣチップとを備え、
   上記アンテナコイルの各端部と、上記ＩＣチップに設けられた一対のチップ接続部の各接続部とがそれぞれ直接若しくはジャンパー線を介して接続され、
   上記アンテナコイルの端部と上記チップ接続部とが直接接続する場合、上記アンテナコイルの端部に連続し且つ上記複数巻きループ状に周回しているアンテナコイルの形成領域であるコイル形成領域から離れる方向に延びて先端部を上記チップ接続部に接続する引き出し線を有し、その引き出し線のうち上記コイル形成領域から離れる位置から上記チップ接続部までの線部分が、長さ２００μｍ以下且つ幅１２０μｍ以上とし、
   上記アンテナコイルの端部と上記チップ接続部とをジャンパー線で接続する場合、上記ジャンパー線は、平面視で、上記コイル形成領域に沿って延在すると共に、上記チップ接続部と接続する端部側であって上記コイル形成領域から離れて上記チップ接続部に接続する張出し部分であるジャンパー線部分のうち上記コイル形成領域から離れる位置から上記チップ接続部までの線部分が、長さ２００μｍ以下且つ幅１２０μｍ以上であることを特徴とする非接触通信媒体。
2. 上記アンテナコイルの端部と上記チップ接続部とが直接接続する場合、上記引き出し線を介さず、上記周回方向に延びる上記アンテナコイルの端部が上記チップ接続部に接続することを特徴とする請求項１に記載した非接触通信媒体。
3. 上記ＩＣチップは、上記コイル形成領域に囲まれる内周側領域側に配置され、上記一対のチップ接続部の両方がともに、上記コイル形成領域に近接若しくは一部が重なるように配置されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載した非接触通信媒体。
4. 上記ループパターンは多角形形状であり、その多角形形状を形成する一つの辺と上記一対のチップ接続部の並び方向とが平行になるように、上記ＩＣチップを配置することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載した非接触通信媒体。
5. 少なくとも上記チップ接続部を封止して当該接続部位置の剛性を高くする補剛部材を備え、その補剛部材は、上記接続部位置と共に上記チップ接続部に近接するアンテナコイル部分も一緒に封止することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載した非接触通信媒体。
6. 上記ＩＣチップ及び上記アンテナコイルが形成された基材の面を覆い且つ水にバリア性を有するフィルムを備えることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載した非接触通信媒体。
7. エンブレムを形成する表布と裏布との間に請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載した非接触通信媒体を収容したことを特徴とするエンブレム。
8. 上記基材のうち上記ＩＣチップを設けた面とは反対側の面側に補強材を裏当てとして配置したことを特徴とする請求項７に記載したエンブレム。

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