CN104504430B - 一种电子卡的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子卡的制造方法，所述电子卡包括第一层和内嵌有内嵌元件的第二层，该方法包括以下步骤：将一辅助层通过一第一粘合力贴附于第一层的一侧；将内嵌元件嵌入所述第二层中；将所述第二层的一侧与所述第一层未贴附所述辅助层的一侧贴合，使二者之间具有一第二粘合力，所述第二粘合力大于第一粘合力；除去贴附于所述第一层的辅助层。通过上述方法，本发明能够无需加厚第一层即可解决层压过程中，内嵌元件与第一层接触而导致卡体表面不平整的问题。

Description

一种电子卡的制造方法

技术领域

本发明涉及智能卡制造领域，具体涉及一种电子卡的制造方法。

背景技术

随着网络信息技术的高速发展，信息安全已变得十分重要。传统磁条卡因技术含量低，信息储存量小，很容易被复制，面临着被淘汰的局势。智能卡，尤其是电子卡因其信息储存量大，信息记录的高可靠性和高安全性，并能提供多种渠道的便捷服务，将逐渐取代现用的磁条卡。

传统磁条卡的厚度为0.76±0.08mm，大多数相关的读取设备(如银行的ATM机，商场、超市等消费场所的POS机等)都是依据这一厚度尺寸匹配生产制造的。目前市场上出现的电子卡，由于需要内嵌多种具有不同功能的元件，导致卡体往往要厚于传统磁条卡，而正是这一问题使电子卡实现批量生产及推广面临的一大难题。

依传统的制造方法，直接在中料片材的空腔中内嵌元件，加填充材料,在进行片材热层压处理粘合时，因片材与层压工具贴合过程瞬间有空腔空气存在，无法紧密贴合，及片材本身的硬度、平整度因素会造成制得的电子卡的卡体表面出现凹陷、气泡、不平整等现象，这主要是因为如果为了满足厚度要求，就需采用较薄的薄膜片材进行层压，这样的薄膜片材在层压过程中，很容易因为接触前述内嵌元件的上表面及空腔的边缘缝隙等处而出现变形。而如果为了防止变形，则往往需要增加薄膜片材的厚度，这样一来，电子卡的卡体的厚度就无法满足要求了。如前所述，IC卡的卡体厚度关联到相关读取设备的匹配，如果厚度增加，会使更换电子卡的过程中，相关读取设备的改造费用大大提高，造成不必要的费用支出。因此，在本领域，为满足IC卡的卡体的厚度要求不能增厚薄膜片材，为满足IC卡平整度要求则需增厚薄膜片材，这样的对立的矛盾成为了迫切需要解决的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的旨在提供一种电子卡的制造方法，无需增厚薄膜片材，也可满足电子卡的卡体平整度的要求。从而保证电子卡的卡体整体的厚度不会增加。

为达到上述目的，本发明采取的方案是：

一种电子卡的制造方法，所述电子卡包括第一层和内嵌有内嵌元件的第二层，该方法包括以下步骤：

将一辅助层通过一第一粘合力贴附于第一层的一侧；

将内嵌元件嵌入所述第二层中；

将所述第二层的一侧与所述第一层未贴附所述辅助层的一侧贴合，使二者之间具有一第二粘合力，所述第二粘合力大于第一粘合力；

除去贴附于所述第一层的辅助层。

进一步地，所述将一辅助层通过一第一粘合力贴附于第一层的一侧具体通过过塑工艺或者层压机的热压或冷压实现，所述将所述第二层的一侧与所述第一层未贴附所述辅助层的一侧贴合具体通过过塑工艺或者层压机的热压或冷压实现。

进一步地，所述方法还包括：在所述第二层中形成空腔，所述空腔通过铣型机或雕花机加工而成，所述空腔为通孔、闭孔或半通孔。所述将内嵌元件嵌入所述第二层中包括：将所述内嵌元件嵌入到所述第二层中的空腔中。还包括使用填充物填充内嵌元件与空腔之间的缝隙。

进一步地，所述第一层的厚度为0.02～0.1mm，所述辅助层的厚度为0.1～1mm。

进一步地，所述辅助层具有对应薄膜片材的平面之外的至少一延伸部。

进一步地，所述薄膜层的材质选自PVC、PET、PETG、PC、PHA或ABS中的一种。

进一步地，所述辅助层的材质选自PVC、PET、PETG、ABS或PHA中的一种。

进一步地，所述内嵌元件选自IC芯片、电子显示屏、薄膜按键，微动开关、触控按键、柔性电池、太阳能电池、RFID柔性线路板中的一种或几种。

如上所述，通过上述方法，本发明的电子卡制造方法能够解决层压过程中，内嵌元件与作为第一层的薄膜片材接触而导致卡体表面不平整的问题，且上述问题并非通过加厚薄膜片材实现。使电子卡具有更广泛的适用性，有利于电子卡的推广应用。并且能够降低电子卡在替换传统磁条卡时，对相关读取设备进行改造的难度和费用。

附图说明

图1为本发明的方法流程图。

图2为本发明实施例中片材排列位置示意图。

图3为本发明实施例中中料片材的平面示意图。

图4为本发明实施例中层压前片材叠放的外观示意图。

图5为本发明实施例中电子卡的成品外观示意图。

附图标记说明：1-辅助片材；2-薄膜片材；3-中料片材；4-空腔。

具体实施方式

为使本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详细说明如下。

实施例：

如图1所示，同时参照图2至4，本发明的可充电IC卡制作方法包括以下步骤：

1)预贴合，通过预贴合将作为辅助层的辅助片材1通过一第一粘合力贴附于作为第一层的薄膜片材2一侧；

具体操作步骤为：首先将层压托盘摆上缓冲垫，所有辅助用的钢板、薄膜片材2、辅助片材1使用除尘硅胶双面进行除尘清洁。首先在缓冲垫上摆上辅助用的钢板，再摆上辅助片材1，然后摆放上薄膜片材2，最上层使用硅胶棒赶平、排除薄膜片材2与辅助片材1之间的气泡，再之后摆上标准钢板，可重复摆放片材及辅助钢板，最上层及最底层需要加缓冲垫，设置层压机参数，将摆放有片材和辅助钢板的层压托盘放入层压机中使用指定参数层压，使其薄膜片材2和辅助片材1间有一定力度(第一粘合力)贴附粘合，但又可以有效剥开分离，并不会破坏薄膜片材2和辅助片材1结构。

所述层压机的参数可按以下设置：

使用热压工艺时，温度设定为30-80℃。可以分多级进行层压:例如在1-10MPa内逐级增加压力。在热压以后可以进行主动的冷却处理。

在实际的制作过程中，根据薄膜片材2及辅助片材1的材质及规格不同，除通过上述层压方法实现预贴合外，还可以采取过塑的方式实现，只要其目的为使二者间具有一定力度(第一粘合力)，又可有效剥开分离，即应于本发明的构思一致，本发明对预贴合的实现方式不作具体的限定。

所述薄膜片材2的厚度为0.02～0.1mm，所述辅助片材1的厚度为0.1～1mm。

所述的薄膜片材2的材料可选用PVC、PET、PETG、PC、PHA、ABS等塑料材质；所述辅助片材1的材料可选用PVC、PET、PETG、ABS或PHA等塑料材质，辅助片材1的厚度总是大于薄膜片材2的厚度。另外，辅助片材1还可以选用其他类型的材料，如金属材料，复合材料等材料密度、硬度大于薄膜片材2材质的材料，总之，辅助片材1根据选取材质的不同，其厚度是可变的，且可反复使用，只要选用的辅助片材1的材质能够与薄膜片材2通过层压产生一定的粘合力，且耐受层压时能够可靠保护薄膜片材2不会因挤压变形即可，本发明对此不作限定。

2)槽成型，在中料片材3上形成与所述内嵌元件(图未示)对应的若干空腔4；

具体操作步骤为：根据内嵌元件的形状、数量及厚度，在中料片材3上通过铣型机或雕花机铣出或雕出相应空腔4，用以容纳内嵌元件。根据内嵌元件的形状，所述空腔4可以为通孔、闭孔或半通孔。

由于本发明适用制作在内含有内嵌元件(一般为电子元器件)的电子卡，涉及的内嵌元件可能包括IC芯片、电子显示屏、薄膜按键，微动开关、触控按键、柔性电池、太阳能电池、RFID(射频识别，Radio Frequency IDentification，RFID)柔性线路板，所述的电子显示屏包括电子纸显示屏EPD或液晶显示屏LCD。

3)嵌入，将上述内嵌元件嵌入对应的空腔4；

具体操作步骤为：将内嵌元器件放入对应空腔4，摆放内嵌元器件后还需要添加填充物质来补齐内嵌元件与空腔4之间留下的缝隙，同时如下一步层压时需要事前涂胶，可在填充缝隙之后或同时在内嵌元件及中料片材3的单侧或双侧涂胶。填充物质可选用环氧树脂、UV胶水、(PVC、PET、PETG、PC、PHA、ABS等塑料粉末)纤维。

4)片材贴合，所述中料片材3的单侧或双侧与一或两片薄膜片材2的未贴附辅助片材1的一侧通过一第二粘合力紧密贴合，所述第二粘合力大于第一粘合力；

将两侧需要贴附薄膜片材2的中料片材3、贴附了辅助片材1的薄膜片材2按图2所示的次序叠放，叠放好后的外观如图4所示，薄膜片材2未贴附辅助片材1的一侧朝向中料片材。如中料片材3仅单侧需要贴合薄膜片材2，则仅在空腔4开设的一侧叠放薄膜片材2，其具体操作步骤基本相同，本发明未做图示。

上述的中料片材3和辅助片材1的薄膜片材2同样可以根据实际工况重复摆放，再按需要布置缓冲垫及辅助钢板等后，放入层压机进行层压，其具体实施步骤及参数设置可参照步骤1)，在此不再赘述。通过层压使中料片材3与薄膜片材2之间具有一定的贴合力度(第二粘合力)，可通过在此片材层压前在薄膜片材2和中料片材3的表面涂胶的方式，使第二粘合力远大于第一粘合力，薄膜片材2与中料片材3之间可靠的贴附，而不容易分离。

需要说明的是除了采用上述涂胶方式，还可以采取其他的方式，如调整层压机参数的方式获得远大于第一粘合力的第二粘合力，这些调整手段应为本领域技术人员公知，在此不再赘述，在实际的制作过程中，根据薄膜片材2及辅助片材1的材质及规格不同，除通过上述层压方法实现片材贴合外，还可以采取过塑的方式实现，只要其目的为使二者间具有大于第一粘合力的一力度(第二粘合力)，即应于本发明的构思一致，本发明对片材贴合的实现方式不作具体的限定。

在上述片材层压过程中，由于辅助片材1比较厚，其本身不容易变形，且可同时保护厚度较小的薄膜片材2不会因受压而变形或凹陷。

5)去除辅助，除去贴附于薄膜片材2的辅助片材1。

完成步骤4)的片材层压后去除最外层的辅助片材1，得到成品的电子卡，如图5所示。为了方便去除辅助片材1，可以在辅助片材1上设置一个在薄膜片材2之外的延伸部，这样一来，需要去除辅助片材1时，拉住延伸部，将辅助片材1揭开即可。

通过上述制作方法解决了薄膜片材2直接层压制卡时，由于其厚度较小很容易出现薄膜片材2塌陷、填充物质挤压造成卡体不平整、凹陷等问题，在保证卡体平整的前提下，可将卡体厚度降低至0.84mm以下，能够满足现有IC卡读取设备的兼容需求，从而节省大量的设备更换或设备改造的费用。有利于推广电子卡的应用范围。

最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明实施例的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明实施例进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明实施例技术方案和权利要求的精神和范围。

Claims (9)

1.一种电子卡的制造方法，所述电子卡包括第一层和内嵌有内嵌元件的第二层，该方法包括以下步骤：

将一辅助层通过一第一粘合力贴附于第一层的一侧；

将内嵌元件嵌入所述第二层中；

将所述第二层的一侧与所述第一层未贴附所述辅助层的一侧贴合，使二者之间具有一第二粘合力，所述第二粘合力大于第一粘合力；所述第一层的厚度为0.02～0.1mm，所述辅助层的厚度为0.1～1mm；且第一辅助层与第一层贴合时排除二者之间的气泡；

除去贴附于所述第一层的辅助层。

2.如权利要求1所述的电子卡的制造方法，其特征在于，所述将一辅助层通过一第一粘合力贴附于第一层的一侧具体通过过塑工艺或者层压机的热压或冷压实现，所述将所述第二层的一侧与所述第一层未贴附所述辅助层的一侧贴合具体通过过塑工艺或者层压机的热压或冷压实现。

3.如权利要求1所述的电子卡的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述第二层中形成空腔，所述将内嵌元件嵌入所述第二层中包括：将所述内嵌元件嵌入到所述第二层中的空腔中。

4.如权利要求3所述的电子卡的制造方法，其特征在于，所述将内嵌元件嵌入所述第二层中还包括：使用填充物填充内嵌元件与空腔之间的缝隙。

5.如权利要求3所述的电子卡的制造方法，其特征在于，所述空腔通过铣型机或雕花机加工而成，所述空腔为通孔、闭孔或半通孔。

6.如权利要求1所述的电子卡的制造方法，其特征在于，所述辅助层具有至少一延伸部。

7.如权利要求1所述的电子卡的制造方法，其特征在于，所述第一层的材质选自PVC、PET、PETG、PC、PHA或ABS中的一种。

8.如权利要求1所述的电子卡的制造方法，其特征在于，所述辅助层的材质选自PVC、PET、PETG、ABS或PHA中的一种。

9.如权利要求1所述的电子卡的制造方法，其特征在于，所述内嵌元件选自IC芯片、电子显示屏、薄膜按键，微动开关、触控按键、柔性电池、太阳能电池、RFID柔性线路板中的一种或几种。

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