KR20160006939A - 투명 입체패턴 시트를 포함하는 카드의 제조 방법 - Google Patents

투명 입체패턴 시트를 포함하는 카드의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

카드 제조 방법은 합성수지 시트의 상부에 상부 인쇄 시트, 투명 입체패턴 시트, 및 전면 보호 시트를 적층하는 단계, 상기 합성수지 시트의 하부에 하부 인쇄 시트 및 하부 오버레이(overlay) 시트를 적층하는 단계, 적층이 완료된 상기 전면 보호 시트, 상기 투명 입체패턴 시트, 상기 상부 인쇄 시트, 상기 합성수지 시트, 상기 하부 인쇄 시트, 및 상기 하부 오버레이 시트를 합지하는 단계 및 상기 전면 보호 시트를 제거하는 단계를 포함한다.

Description

투명 입체패턴 시트를 포함하는 카드의 제조 방법{FABRICATING METHOD OF CARD INCLUDING 3D TRNSPARENT PATTERNNED SHEET}
본 발명의 개념에 따른 실시 예는 투명 입체패턴 시트를 포함하는 카드의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 투명 입체패턴 시트를 보호하기 위한 전면 보호 시트를 이용하는 카드의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 기술 발전에 따라 다양한 형태의 카드들이 등장하고 있으며, 마이크로프로세서(microprocessor)와 메모리(memory)가 내장되어 정보의 저장과 처리가 가능한 IC(Integrated Circuit) 카드가 주로 사용되고 있다.
IC 카드는 기존의 마그네틱 카드에 비해 저장 용량이 월등하고 다양한 정보 처리가 가능하여 전자화폐, 신용카드, 선불 카드, 직불카드, 교통카드 등의 결제 수단에 이용될 수 있고, 신분증, 운전면허증과 같은 개인정보까지도 한곳에 모아 진보된 다기능카드로 사용될 수 있다.
카드의 외관을 치장하고 다양한 정보를 나타내기 위하여 다양한 색상을 나타내는 무늬나 문자 등을 인쇄한 인쇄 시트가 사용되고 있으나, 다양한 질감 표현에는 한계가 있었다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제는 공정 과정에서 전면 보호 시트를 이용함으로써 카드에 포함된 투명 입체패턴 시트를 보호할 수 있는 카드 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 실시 예에 따른 카드 제조 방법은 합성수지 시트의 상부에 상부 인쇄 시트, 투명 입체패턴 시트, 및 전면 보호 시트를 적층하는 단계, 상기 합성수지 시트의 하부에 하부 인쇄 시트 및 하부 오버레이(overlay) 시트를 적층하는 단계, 적층이 완료된 상기 전면 보호 시트, 상기 투명 입체패턴 시트, 상기 상부 인쇄 시트, 상기 합성수지 시트, 상기 하부 인쇄 시트, 및 상기 하부 오버레이 시트를 합지하는 단계 및 상기 전면 보호 시트를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 투명 입체패턴 시트는 각각이 렌즈 형상을 가지는 복수의 입체 패턴들을 포함할 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 투명 입체패턴 시트는 UV 잉크(Ultra Violet Ink)를 이용하여 인쇄된 인쇄 패턴을 포함할 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 전면 보호 시트는 폴리염화비닐(polyvinyl chloride, PVC)로 구성될 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 전면 보호 시트의 두께는 80 마이크로미터 (micrometer) 내지 100 마이크로미터 범위의 두께를 가질 수 있다.
실시 예에 따라, 상기 방법은 상기 제거하는 단계 이후에 상기 투명 입체패턴 시트, 상기 상부 인쇄 시트, 및 상기 합성수지 시트에 홈을 형성하는 단계 및 형성된 홈에 칩을 실장하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 방법은 공정 과정에서 전면 보호 시트를 이용함으로써 카드에 포함된 투명 입체패턴 시트를 보호할 수 있는 효과가 있다.
또한, 투명 입체패턴 시트에 UV(Ultra Violet) 잉크를 이용하여 인쇄된 인쇄 패턴을 포함시킴으로써, 합지 후에도 투명 입체패턴 시트와 전면 보호 시트가 낮은 접착력을 갖도록 하여 전면 보호 시트를 쉽게 제거할 수 있는 효과가 있다.
또한, 폴리염화비닐(polyvinyl chloride, PVC)로 구성되는 전면 보호 시트를 이용함으로써 합지 공정에서의 높은 압력으로부터 투명 입체패턴 시트를 보호할 수 있는 효과가 있다.
또한, 80 마이크로미터 내지 100 마이크로미터 범위의 두께를 갖는 전면 보호 시트를 이용함으로써, 투명 입체패턴 시트를 보호하면서도 공정 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.
또한, 전면 보호 시트가 제거된 이후에 홈을 형성함에 따라, 전면 보호 시트가 제거되지 않은 상태에서 홈을 형성하는 경우에 비하여 홈을 정확한 위치에 형성할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 상세한 설명이 제공된다.
도 1은 합지 공정에서의 카드의 일 실시 예에 따른 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 전면 보호 시트 제거 이후의 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 카드 제조 방법의 흐름도이다.
본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.
본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.
제1 또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 벗어나지 않은 채, 제1구성 요소는 제2구성 요소로 명명될 수 있고 유사하게 제2구성 요소는 제1구성 요소로도 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 명세서에서 "상부"라 함은 직접 접하여 위 쪽에 배치되는 경우에 한정되지 않으며, 사이에 다른 구성을 포함하여 위쪽에 배치되는 경우를 의미할 수도 있다.
본 명세서에서 "하부"라 함은 직접 접하여 아래 쪽에 배치되는 경우에 한정되지 않으며, 사이에 다른 구성을 포함하여 위쪽에 배치되는 경우를 의미할 수도 있다.
도 1은 합지 공정에서의 카드의 일 실시 예에 따른 적층 구조를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 합지 공정에서 카드(10)는 하부 오버레이 시트(overlay sheet; 100), 하부 인쇄 시트(110), 합성수지 시트(120), 상부 인쇄 시트(130), 투명 입체패턴 시트(140), 및 전면 보호 시트(150)의 적층 구조를 가질 수 있다.
하부 오버레이 시트(100)는 카드(10)의 하부를 코팅하기 위하여, 카드(10)의 하부 겉면에 배치되는 층이다. 도 1에서는 하부 오버레이 시트(100)는 마그네틱 스트립(magnetic strip;105)을 포함하는 경우를 도시하고 있으나, 실시 예에 따라 하부 오버레이 시트(100)는 마그네틱 스트립(105)을 포함하지 않을 수도 있다.
하부 인쇄 시트(110)는 하부 오버레이 시트(100)의 상부에 적층 될 수 있다. 하부 인쇄 시트(110)에는 카드(10) 하면에 표시하고자 하는 문자 및 도안 등이 인쇄될 수 있다. 예컨대, 상기 인쇄는 오프-셋(off-set) 프린팅, 실크스크린(silk screen) 프린팅, 또는 디지털 프린팅 등의 방식으로 수행될 수 있다.
실시 예에 따라, 하부 인쇄 시트(110)는 합성수지로 구현될 수 있다.
합성 수지 시트(120)는 하부 인쇄 시트(110)의 상부에 적층될 수 있다.
실시 예에 따라, 카드(10)가 RF(Radio Frequency) 카드, 하이브리드(hybrid) 카드, 또는 콤비(combi) 카드인 경우, 합성 수지 시트(120)는 복수의 합성 수지 시트들로 구현될 수도 있다. 이 경우, 합성 수지 시트들에는 무선 통신을 위한 안테나(antenna)가 구현될 수도 있다.
상부 인쇄 시트(130)는 합성 수지 시트(120)의 상부에 적층될 수 있다. 상부 인쇄 시트(130)에는 카드(10) 상면에 표시하고자 하는 문자 및 도안 등이 인쇄될 수 있다. 예컨대, 상기 인쇄는 오프-셋(off-set) 프린팅, 실크스크린(silk screen) 프린팅, 또는 디지털 프린팅 등의 방식으로 수행될 수 있다.
투명 입체패턴 시트(140)는 상부 인쇄 시트(130)의 상부에 적층될 수 있다.
실시 예에 따라, 투명 입체패턴 시트(140)는 각각이 렌즈 형상을 가지는 복수의 입체 패턴들(PT)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따라, 복수의 입체 패턴들(PT) 각각은 렌즈 형상 이외에도 다양한 입체 형상으로 구현될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따라, 투명 입체패턴 시트(140)는 복수의 입체 패턴들(PT) 위에 UV(Ultra Violet) 잉크를 이용하여 인쇄된 인쇄 패턴을 포함할 수도 있다. 상기 인쇄 패턴에 의해 투명 입체패턴 시트(140)와 전면 보호 시트(150)의 접착력이 낮아질 수 있으며, 합지 후에도 투명 입체패턴 시트(140)와 전면 보호 시트(150)가 쉽게 분리될 수 있다.
합지 공정에서 압력에 의한 투명 입체패턴 시트(140)의 입체 패턴들(PT)의 손상을 막기 위하여, 투명 입체패턴 시트(140)의 상부에는 전면 보호 시트(150)가 적층될 수 있다.
실시 예에 따라, 전면 보호 시트(150)는 폴리염화비닐(polyvinyl chloride, PVC)로 구성될 수 있다. 이 경우, 폴리염화비닐 재질로 구성된 전면 보호 시트(150)는 높은 강도의 압력에서도 투명 입체패턴 시트(140)의 입체 패턴들(PT)의 손상을 막을 수 있다. 예컨대, 폴리염화비닐 재질로 구성된 전면 보호 시트(150)는 PET(polyethylene phthalate)로 구성된 것에 비하여 높은 강도의 압력에서도 입체 패턴들(PT)을 보호할 수 있다.
다른 실시 예에 따라, 전면 보호 시트(150)의 두께는 80 마이크로미터(micrometer) 내지 100 마이크로미터 범위의 두께를 가질 수 있다. 전면 보호 시트(150)의 두께가 80 마이크로미터 보다 얇은 경우 합지 공정에서 가해지는 압력으로부터 투명 입체패턴 시트(140)의 입체 패턴들(PT)이 제대로 보호되지 않을 수 있다. 전면 보호 시트(150)의 두께가 100 마이크로미터보다 두꺼운 경우 카드(10) 전체 두께가 두꺼워져서 합지 공정의 공정 효율이 떨어질 수 있다.
하부 오버레이 시트(100), 하부 인쇄 시트(110), 합성수지 시트(120), 상부 인쇄 시트(130), 투명 입체패턴 시트(140), 및 전면 보호 시트(150)는 합지 공정에 의하여 합지될 수 있다. 상기 합지 공정에서는 시트들에 열과 압력이 동시에 가해질 수 있다.
도 2는 도 1의 전면 보호 시트 제거 이후의 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 1과 도 2를 참조하면, 하부 오버레이 시트(100), 하부 인쇄 시트(110), 합성수지 시트(120), 상부 인쇄 시트(130), 투명 입체패턴 시트(140), 및 전면 보호 시트(150)가 합지 된 이후에, 전면 보호 시트(150)가 제거될 수 있다.
투명 입체패턴 시트(140)의 입체 패턴들(PT) 및/또는 UV(Ultra Violet) 잉크를 이용하여 인쇄된 인쇄 패턴에 때문에, 합지 후에도 투명 입체패턴 시트(140)와 전면 보호 시트(150)는 낮은 접착력으로 접착되어 있기 때문에, 전면 보호 시트(150)는 투명 입체패턴 시트(140)로부터 쉽게 분리되어 제거될 수 있다.
특히 전면 보호 시트(150)가 폴리염화비닐로 구성되는 경우, 합지 후에도 폴리염화비닐과 UV 잉크는 낮은 접착력을 가지므로 전면 보호 시트(150)가 쉽게 분리되어 제거될 수 있다.
전면 보호 시트(150)가 제거된 이후에 합성수지 시트(120), 상부 인쇄 시트(130), 및 투명 입체패턴 시트(140)에 홈(145)이 형성될 수 있다. 실시 예에 따라, 홈(145)은 밀링 장치를 이용하여 형성될 수 있다.
실시 예에 따라, 홈(145)은 투명 입체패턴 시트(140), 상부 인쇄 시트(130)를 관통하고, 합성수지 시트(120)의 일부에 형성될 수 있다.
전면 보호 시트(150)가 제거된 이후에 홈(145)을 형성함에 따라, 정확한 위치에 홈(145)을 형성할 수 있다.
전면 보호 시트(150)가 제거되지 않은 상태에서 홈(145)을 형성하게 되면 전면 보호 시트(150)는 투명 입체패턴 시트(140)와 접착이 강하게 되어있지 않기 때문에 홈(145) 형성시 투명 입체패턴 시트(140)가 고정되지 않아 홈(145)이 정확한 위치에 형성되지 않을 수 있다.
즉, 전면 보호 시트(150)가 제거된 이후에 홈(145)을 형성하면, 전면 보호 시트(150)가 제거되지 않은 상태에서 홈(145)을 형성하는 경우에 비하여 홈(145)을 정확한 위치에 형성할 수 있다.
칩(160)은 형성된 홈(145)에 실장 될 수 있다.
도 2의 카드(10')는 본 발명의 일 실시 예에 따른 카드의 적층 구조를 나타낸 것이며, 필요에 따라 새로운 시트 또는 구성이 추가될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 카드 제조 방법의 흐름도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 합성수지 시트(120)의 상부에 상부 인쇄 시트(130), 투명 입체패턴 시트(140), 및 전면 보호 시트(150)가 적층될 수 있다(S10).
합성수지 시트(120)의 하부에는 하부 인쇄 시트(110) 및 하부 오버레이(overlay;100) 시트가 적층될 수 있다(S20).
적층이 완료된 전면 보호 시트(150), 투명 입체패턴 시트(140), 상부 인쇄 시트(130), 합성수지 시트(120), 하부 인쇄 시트(110), 및 하부 오버레이 시트(100)는 합지 공정에 의해 합지될 수 있다(S30).
S30 단계의 합지 공정 이후에, 전면 보호 시트(150)는 제거될 수 있다(S40).
S40 단계에서 전면 보호 시트(150)가 제거된 이후에, 투명 입체패턴 시트(140), 상부 인쇄 시트(130), 합성수지 시트(120)에 홈(145)을 형성할 수 있다.
실시 예에 따라, 홈(145)은 투명 입체패턴 시트(140), 상부 인쇄 시트(130)를 관통하고, 합성수지 시트(120)의 일부에 형성될 수 있다.
형성된 홈(145)에는 칩(160)이 실장될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100 : 하부 오버레이 시트
110 : 하부 인쇄 시트
120 : 합성수지 시트
130 : 상부 인쇄 시트
140 : 투명 입체패턴 시트
150 : 전면 보호 시트
160 : 칩

Claims (6)

  1. 합성수지 시트의 상부에 상부 인쇄 시트, 투명 입체패턴 시트, 및 전면 보호 시트를 적층하는 단계;
    상기 합성수지 시트의 하부에 하부 인쇄 시트 및 하부 오버레이(overlay) 시트를 적층하는 단계;
    적층이 완료된 상기 전면 보호 시트, 상기 투명 입체패턴 시트, 상기 상부 인쇄 시트, 상기 합성수지 시트, 상기 하부 인쇄 시트, 및 상기 하부 오버레이 시트를 합지하는 단계; 및
    상기 전면 보호 시트를 제거하는 단계를 포함하는 카드 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 투명 입체패턴 시트는 각각이 렌즈 형상을 가지는 복수의 입체 패턴들을 포함하는 카드 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 투명 입체패턴 시트는 UV(Ultra Violet) 잉크를 이용하여 인쇄된 인쇄 패턴을 포함하는 카드 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전면 보호 시트는 폴리염화비닐(polyvinyl chloride, PVC)로 구성되는 카드 제조 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전면 보호 시트의 두께는 80 마이크로미터(micrometer) 내지 100 마이크로미터 범위의 두께를 갖는 카드 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제거하는 단계 이후에,
    상기 투명 입체패턴 시트, 상기 상부 인쇄 시트, 및 상기 합성수지 시트에 홈을 형성하는 단계; 및
    형성된 홈에 칩을 실장하는 단계를 더 포함하는 카드 제조 방법.
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KR102218537B1 (ko) * 2020-01-22 2021-02-22 주식회사 지케이씨 복제 방지구조를 갖는 입체시트의 제조방법

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KR20200093385A (ko) * 2019-01-28 2020-08-05 주식회사 제이포앤에프 금속카드 제조방법
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