CN1260551A - 非接触性数据载体的制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种制备非接触性数据载体的工艺,包含这些步骤:(1)形成一种层压片,其含有基体膜、置于此基体膜一侧表面上的非接触性数据载体元件、为覆盖整个非接触性数据载体元件而形成的光固化树脂组合物层以及覆盖光固化树脂组合物层的透明膜,此透明膜可从因光固化树脂组合物的固化而形成的固化树脂层上剥离;(2)利用能固化光固化树脂组合物的光透过位于所述光固化树脂组合物层之上的透明膜照射此光固化树脂组合物,从而固化光固化树脂组合物以形成包埋有整个非接触性数据载体元件的所述固化树脂层;(3)从固化树脂层上剥离透明膜;并(4)将盖膜层压到固化树脂层上。

Description

非接触性数据载体的制造方法
本发明涉及一种制造非接触性数据载体或无线电频率识别卡的工艺。本发明的工艺适用于制造薄型树脂封装的非接触性数据载体。
非接触性数据载体系统在当今获得了普遍的应用。此系统包括一个数据载体和一个询问器，并且在不进行彼此接触的情况下实现数据交换。非接触性数据载体系统适用于，比如各种客运设施的定期客票或者多种设施或企业内的出入口管理。在出入口管理中，一般采用的是一种树脂封装的非接触性数据载体。这实现了设备的更小型化并尤其是更薄型化。
树脂封装的数据载体的制备是，在基体膜的一侧形成了一般含有天线电路、IC芯片和可选其它电子器件比如电容或电池的非接触性数据载体元件，并且以热塑性或热固性树脂封装此非接触性数据载体元件。在制造过程中，非接触性数据载体元件一定不能受损，并且封装树脂层的表面不应该受因平坦的基体膜与置于其上的非接触性数据载体元件的结合而致的不规则或不均匀结构的影响。
举例来讲，当采用的是高粘度树脂时，由于树脂无法充满不规则或不均匀结构的凹处，于是就在封装树脂和非接触性数据载体元件之间产生了气孔。这些气孔可能会引起断裂或剥离。如果将树脂强行压入凹处，就有可能会损坏非接触性数据载体元件。
当采用热塑性树脂作为封装树脂时，为保证封装树脂层表面不受因非接触性数据载体元件而致的不规则或不均匀结构的影响，要求更厚的封装树脂层。因此，热塑性树脂并不适于制备较薄的非接触性数据载体。而且，当采用热固性树脂作为封装树脂时，固化过程中的加热是必要的，因此低耐热性物质是不能采用的。进而，对于带内置电池的非接触性数据载体，其电池有时会发生液体渗漏或破裂。
因此，本发明的目的是提供一种工艺，其实现了薄型非接触性数据载体的制造；以树脂涂覆或封装时不会损坏非接触性数据载体元件；封装树脂层表面不受因平坦的基体膜与置于其上的非接触性数据载体元件的结合而致的不规则或不均匀结构的影响；而且不存在加热的步骤。
本发明的其它目的和优点将从以下的描述中明显地显露出来。
根据本发明，提供了一种制造非接触性数据载体的工艺，包含这些步骤：(1)形成一种层压片，其含有基体膜、置于此基体膜一侧表面上的非接触性数据载体元件、为覆盖整个非接触性数据载体元件而形成的光固化树脂组合物层以及覆盖光固化树脂组合物层的透明膜，此透明膜可从因光固化树脂组合物的固化而形成的固化树脂层上剥离；(2)利用能固化光固化树脂组合物的光透过位于此光固化树脂组合物层之上的透明膜照射此光固化树脂组合物，从而固化光固化树脂组合物以形成包埋有整个非接触性数据载体元件的固化树脂层；(3)从固化树脂层上剥离透明膜；并(4)将盖膜层压到固化树脂层上。
在本发明的一个优选实施方案中，光固化树脂组合物(固化之前)的粘度等于或小于5000mPa·s。
在本发明的另一个优选实施方案中，因光固化树脂组合物的固化而形成的固化树脂的粘结力等于或大于0.5N/25mm。
图1是一个截面视图，以简图的方式表示了在基体膜的一侧表面上形成非接触性数据载体元件的情况。
图2是一个截面视图，以简图的方式表示了以液滴的形式将光固化树脂组合物施用到承载有非接触性数据载体元件的图1基体膜表面上的情况。
图3是一个截面视图，以简图的方式表示了一种情况，其中将透明膜置于图2光固化树脂组合物上，光固化树脂组合物铺展成层，并随后固化此光固化树脂组合物以形成固化树脂层。
图4是一个截面视图，以简图的方式表示了从图3固化树脂层的表面上剥离透明膜的情况。
图5是一个截面视图，以简图的方式表示了在剥离了透明膜之后，将盖膜层压到固化树脂层上的情况。
本发明工艺的上述步骤(1)可以包含这些步骤，例如：(1a-1)将光固化树脂组合物涂覆在基体膜表面上以利用其覆盖住整个的非接触性数据载体元件，由此形成光固化树脂组合物层；并然后(1a-2)将透明膜层压到光固化树脂组合物层上，或(1b-1)以光固化树脂组合物涂覆透明膜；并然后(1b-2)将透明膜层压到基体膜的表面上，以使整个非接触性数据载体元件为位于透明膜之上的光固化树脂组合物所覆盖。
针对附图，本发明在此后会给出一个特定的实施方案。
图1是一个截面视图，以简图的方式表示了在基体膜1一侧表面1a上形成非接触性数据载体元件2的情况。图1所示的非接触性数据载体元件2含有一个天线电路21以及一个与其相连的IC芯片22。在基体膜1的表面1a上形成了一种不规则或不均匀结构，其包括一个由天线电路21而致的凸起部分、一个因置于天线电路21之上的IC芯片22而致的凸起部分以及在天线电路21和IC芯片22之间形成的凹陷部分。
虽然此非接触性数据载体元件可由天线电路和IC芯片构成，但其更可以包含其它的电子器件比如电池、电容器、电阻器、线圈、二极管、连接电路等等。可借助众所周知的任何方法在基体膜一侧的表面上形成非接触性数据载体元件。比如，天线电路等电路可通过印刷、刻蚀或喷溅在基体膜1一侧的表面上而形成。而且，借助焊锡或导电性树脂可将IC芯片、电池或电容固定，或者与天线电路或者彼此相连接以形成非接触性数据载体元件。
图2是一个截面视图，以简图的方式表示了以液滴的形式将光固化树脂组合物4a施用到承载有非接触性数据载体元件2的基体膜1的表面1a上的情况。接着将透明膜5层压到光固化树脂组合物4a上，并沿基体膜1表面1a的方向轻轻推送此透明膜5以使光固化树脂组合物4a铺展在表面1a上并且覆盖住整个的非接触性数据载体元件2，如图3所示。
光固化树脂组合物4a具有足以能流入并充满凹处内腔的粘度。因此如图3所示，光固化树脂组合物4a深入到了位于表面1a之上的凹处3的内腔中，而且这些内腔完全为光固化树脂组合物4a所填满。结果是，非接触性数据载体元件2的整个表面，包括其中的凸出部分和凹陷部分都与光固化树脂组合物4a紧密接触并因此而得到保护。虽然光固化树脂组合物4a只要能完全盖住整个非接触性数据载体元件2就够了，但是优选光固化树脂组合物4a覆盖住整个的表面1a。
如上述，得到了由基体膜1、含有非接触性数据载体元件2的光固化树脂组合物层4a和透明膜5构成的层压片，如图3所示。
在本发明的工艺中，层压片的成型工艺不受限制，只要能制造出图3所示的层压片就可。比如，可将光固化树脂组合物施用到承载有非接触性数据载体元件的基体膜的表面上，接着按压并铺展以使其覆盖住整个的非接触性数据载体元件，并随后将透明膜层压于其上。
还可以是，首先将透明膜的一侧涂覆以光固化树脂组合物，并随后与基体膜层压以使得承载有光固化树脂组合物的表面与承载有非接触性数据载体元件的表面实现接触，非接触性数据载体元件从而就可以完全为光固化树脂组合物所覆盖。
随后，将层压片中的光固化树脂组合物固化。更特别的是，如图3所示，将能固化光固化树脂组合物的光线沿图3箭头A的方向向下照射至层压片的透明膜5上。光线透过透明膜5并且到达了光固化树脂组合物以固化光固化树脂组合物，光固化树脂组合物层4a从而转变成固化的树脂层4b(见图3)。
结果是，得到了由基体膜1、含有非接触性数据载体元件2的固化树脂层4b和透明膜5构成的层压片。本发明所采用的光固化树脂组合物在固化后仍保持对基体膜1足够的粘结力。因此，固化树脂层4b与基体膜1紧密接触，而且充分保护了夹于其间的非接触性数据载体元件2。
在本发明的工艺中，采用一种可从固化树脂层4b上剥离的膜作为透明膜5。如图4所示，在固化树脂层4b形成之后，透明膜5可从其上剥离，并随后如图5所示，可将盖膜6层压到固化树脂层4b上以得到树脂封装的非接触性数据载体10。如果所得树脂封装非接触性数据载体10中的基体膜1和盖膜6是不透明的，那么其内部结构在外面就是看不见的。在层压之前，可将盖膜6印刷上装饰性图案。这种印刷工艺要比层压之后的印刷容易。
本发明工艺中所采用的光固化树脂组合物在光固化之前表现出低的粘度，但是在光固化之后就转变成具有高粘结力的固化树脂。
具有上述性能的光固化树脂组合物比如，由可固化组分和光聚合引发剂构成。作为可固化组分，可以考虑的有比如，不饱和聚酯、聚异戊二烯、聚丁二烯、聚乙烯基硅氧烷、丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸烷酯、苯酚环氧乙烷改性丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、二苯酚环氧乙烷改性丙烯酸酯、异氰酸环氧乙烷改性丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙烯酸聚氨酯、丙烯酸聚酯、苯乙烯、醋酸乙烯酯或乙烯基吡咯烷酮。上述可固化组分可以单独采用，但为调整溶液粘度或固化制品性能而一般将几个组分混合应用。
作为光聚合反应引发剂，可考虑比如，酮如苯乙酮、二苯酮或米蚩酮。
相对于100重量份的可固化组分，光聚合反应引发剂的优选用量是0.5～10重量份。除了上述成份之外，光固化树脂组合物可选含有，树脂组分比如聚(甲基)丙烯酸酯，不饱和聚酯、聚醚、聚氨酯树脂或硅树脂，填料比如二氧化钛或二氧化硅，增稠剂比如松香酯或萜烯树脂，抗氧化剂或光稳定剂等等。
可以以任何的先后顺序混合上述成份以制备光固化树脂组合物。
在固化之前，本发明工艺中所采用的光固化树脂组合物的优选粘度是，使光固化树脂组合物能流入并充满因非接触性数据载体元件在基体膜表面上的安置而致的不规则或不均匀结构凹部的内腔。上述粘度优选等于或小于5000mPa·s，更优选10mPa·s～5000mPa·s。粘度等于或小于5000mPa·s的光固化树脂组合物能充分流入并完全充满凹部的内腔。当粘度大于或等于10mPa·s时，改进了形状保持性以及加工条件。
可利用任何常用的方法将基体膜和透明膜涂覆上光固化树脂组合物。当直接涂覆基体膜时，必须注意不能损坏非接触性数据载体元件。在涂覆工艺中，比如可采用压涂机、刮刀涂布机等。
光固化树脂组合物可借助比如可见光光线或者优选紫外光光线固化。得到的固化树脂必须对基体膜有粘性。固化树脂的粘结力优选大于或等于0.5N/25mm，更优选0.5N/25mm-100N/25mm。此处用到的概念“粘结力”指的是按JIS(日本工业标准)Z0237之8.3.1的180°剥离试验测定的数值。如果粘结力等于或大于0.5N/25mm，固化树脂就会牢牢地粘结在基体膜上。固化树脂层的厚度没有特别的限制，但是优选约50μm～2mm。
可为本发明工艺所采用的基体膜没有特别的限制，只要它起到了能够稳固地支撑非接触性数据载体元件的载体的作用，不仅是在每个工艺步骤中，而且是在按本发明工艺制造的树脂封装的非接触性数据载体元件的内部。基体膜可以是透明或不透明的。
基体膜可以，比如是纸张，天然或合成织物片比如织造片、编结片或非织造片，合成树脂膜或片。作为合成树脂，可以考虑的有，比如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酯比如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚醋酸乙烯酯、聚丁烯、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩丁醛、聚丙烯腈、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚酰胺、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸酯共聚物、聚乙烯醇缩乙醛、乙基纤维素、三乙酸纤维素、羟丙基纤维素或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等等。在许多情况下，从设计或保密的角度讲，应该将非接触性数据载体的内部结构隐藏起来。在这些情况下，基体膜优选是不透明的。制备不透明基体膜可以采用，膜中引入二氧化钛或碳酸钙等不透明剂的方法、膜表面涂覆或印刷以与粘合剂配合的不透明剂的方法、采用发泡剂的方法、膜中引入与膜相容性较差的滑石等的方法以及将膜随后牵伸以在膜中形成微孔的方法等等。
基体膜的厚度没有特别的限制，但是优选50μm～20mm。
可为本发明工艺所采用的透明膜没有特别的限制，只要它能透过能固化光固化树脂组合物的光线。作为透明膜，可以考虑的有，比如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜等，或者因将上述膜、聚酰胺、聚氯乙烯涂覆以硅树脂或(甲基)丙烯酸长链脂肪烷酯的聚合物而赋予其可剥离性的膜。透明膜的厚度没有特别的限制，但是优选等于或小于100μm。
可为本发明工艺所采用的盖膜没有特别的限制，只要它对固化树脂表现出足够的粘结力。作为盖膜，可以考虑的有，比如纸张，聚酯膜比如聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚苯二甲酸乙二醇酯，或者聚氯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、或乙烯醋酸乙烯酯。片或膜可以单独采用或者层压成膜。在许多情况下，从设计或保密的角度讲，应该将非接触性数据载体的内部结构隐藏起来。在这些情况下，盖膜优选是不透明的。不透明盖膜可借助与制备上述不透明基体膜相同的方法进行制备。
将盖膜粘结到固化树脂上可采用，固化步骤结束之后层压盖膜的方法、固化步骤结束之前层压盖膜的方法、直接将盖膜热粘合至固化树脂的方法或者利用了压敏胶或热敏胶的方法。盖膜的厚度没有特别的限制，但是优选约25μm～2mm。
可借助通常的印刷设备将装饰性图案印刷到基体膜表面和/或盖膜上。
根据本发明的工艺，可以制造薄型树脂封装的非接触性数据载体。比如，将厚度约35μm的天线电路安置在厚度约75μm的基体膜(50mm×80mm)的表面上。接着将厚度约50μm的IC芯片安置在天线电路上。随后，形成厚度(即基体膜和盖膜的间距)约100μm的固化树脂层并且层压上厚度约75μm的盖膜，得到了总厚度约250μm的树脂封装的非接触性数据载体。得到的树脂封装的非接触性数据载体的盖膜表面是完全平坦的，并且没有受不规则或不均匀的内部结构影响的迹象。基体膜和盖膜紧密地层压在一起，并且在非接触性数据载体应用的过程中也不分开。
实施例
本发明现在就如下的实施例做进一步的说明，但并不限于此。光固化树脂组合物的制备和性能测定
制备由如下成份构成的光固化树脂组合物(A)～(D)，所得光固化树脂组合物(A)～(D)每一个的粘度(固化前)都采用B型粘度计在25℃测定。
接着，所得光固化树脂组合物(A)～(D)每一个的粘结力(固化后)都按JIS Z 0237之8.3.1的180°剥离试验进行测定。更特别是，利用医用刀片将光固化树脂组合物(A)～(D)施用到聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度＝50μm)上。以汞蒸汽灯的紫外光(80W/cm2)照射涂覆的表面以固化组合物。在膜上形成的固化粘合物的厚度是50μm。将得到的膜切割成宽度为25mm的样品并粘结到聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)片(厚度＝2mm)上。样品放置24小时后测定其180°剥离的粘结力。光固化树脂组合物(A)～(D)每一个的成份、粘度和粘结力(固化后)如下所表示。(1)光固化树脂组合物(A)：丙烯酸酯聚酯(38g)丙烯酸丁酯(50g)1-羟基-环己基-苯基酮(2g)树脂在25℃的粘度(固化前)：830mPa·s对PET的粘结力(固化后)：5N/25mm(2)光固化树脂组合物(B)：丙烯酸酯聚酯(38g)丙烯酸2-羟基-3-苯氧丙酯(20g)丙烯酸2-乙基己酯(40g)1-羟基-环己基-苯基酮(2g)树脂在25℃的粘度(固化前)：340mPa·s对PET的粘结力(固化后)：4N/25mm(3)光固化树脂组合物(C)：丙烯酸酯聚氨酯(30g)丙烯酸2-羟基-3-苯氧丙酯(48g)1-羟基-环己基-苯基酮(2g)树脂在25℃的粘度(固化前)：1200mPa·s对PET的粘结力(固化后)：13N/25mm(4)光固化树脂组合物(D)：丙烯酸酯聚氨酯(50g)丙烯酸2-羟基-3-苯氧丙酯(38g)丙烯酸2-乙基己酯(10g)1-羟基-环己基-苯基酮(2g)树脂在25℃的粘度(固化前)：2300mPa·s对PET的粘结力(固化后)：15N/25mm实施例1
自铜箔(厚度＝30μm)打制出一个环型天线电路，涂覆以聚氨酯粘合剂(厚度＝5μm)，并粘结到白色不透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度＝75μm；Crisper G2323 TOYOBO CO.LTD.制)基体上。借助导电性粘合剂将非接触性数据载体IC芯片(厚度＝50μm；以13.56MHz的频率驱动)粘结到天线电路上，以在基体上形成非接触性数据载体元件。
涂覆承载有非接触性数据载体元件的基体表面以光固化树脂组合物(A)。将因施用硅树脂而被赋予可剥离性的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度＝38μm)作为透明膜层压于其上，最终总厚度变为约210μm。对其施用汞蒸汽灯的80W/cm2紫外光，以固化此光固化树脂组合物。
然后，将具有可剥离性的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜剥离下来，并层压上作为盖膜的白色不透明聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度＝75μm；Crisper G2323，TOYOBO CO.，LTD.)以得到本发明的树脂封装的非接触性数据载体(厚度＝约250μm)。实施例2
重复实施例1公开的步骤，只是光固化树脂组合物(A)为光固化树脂组合物(B)所代替，以得到树脂封装的非接触性数据载体。实施例3
重复实施例1公开的步骤，只是光固化树脂组合物(A)为光固化树脂组合物(C)所代替，以得到树脂封装的非接触性数据载体。实施例4
重复实施例1公开的步骤，只是光固化树脂组合物(A)为光固化树脂组合物(D)所代替，以得到树脂封装的非接触性数据载体。比较例1
按实施例1制备承载有非接触性数据载体元件的白色不透明聚对苯二甲酸乙二醇酯基体膜。然后层压上热塑性树脂(乙烯-醋酸乙烯酯共聚物)膜和白色不透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度＝75μm；Crisper G2323，TOYOBO CO.，LTD.)，并且将层压片通过130℃的热辊，以得到树脂封装的非接触性数据载体。比较例2
按实施例1制备承载有非接触性数据载体元件的白色不透明聚对苯二甲酸乙二醇酯基体膜。然后以热固性树脂组合物(酚醛树脂)涂覆此基体板。白色不透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度＝75μm；Crisper G2323，TOYOBO CO.，LTD.)置于热固性树脂组合物层之上。将所得的层压片通过180℃的热辊，以得到树脂封装的非接触性数据载体。性能的评估(1)对聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)板的粘结力
按以下测定比较例1和2所用热塑性树脂和热固性树脂的粘结力：比较例1所用的热塑性树脂膜层压在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度50μm)上，并在比较例1中所用相同的条件下将其整个层压到聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)板(厚度＝2mm)上。以比较例2所用的热固性树脂组合物涂覆聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度＝50μm)，并随后在与比较例2相同的条件下将其整个层压到聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)板(厚度＝2mm)上。聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)板上的树脂每一个的厚度都是50μm。将承载有树脂的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜放置24小时，并切割成宽度为25mm的样品。然后测定其180°剥离的粘结力。结果示于表1中。为了便于比较，再次列出实施例1～4的结果。(2)表面状态
实施例1～4和比较例1～2所制备的树脂封装的非接触性数据载体每一个的厚度都取20个点进行测定。在各个树脂封装的非接触性数据载体的同一点上利用厚度测量仪测定厚度。计算每一个树脂封装的非接触性数据载体的最大值和最小值的差别。结果示于表1中。(3)发送/接收试验
实施例1～4和比较例1～2所制备的树脂封装的非接触性数据载体的发送试验和接收试验各实施五次。结果示于表1中，其中分母指的是试验的总数(＝5)，而分子指的是发送试验和接收试验通常进行的次数。(4)电路的隐蔽性
目测实施例1～4和比较例1～2所制备的树脂封装的非接触性数据载体每一个的盖膜，即白色不透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，以评价因非接触性数据载体元件而致的不规则和不均匀结构的影响。在表1中，○表示没有观察到不规则或不均匀结构的影响，而×表示观察到了不规则或不均匀结构的影响。表1
         对PET板的粘
          结力              表面状发送/接收电路的隐蔽
        (N/25mm)               态    试验    性实施例1        5                  3μm    5/5    ○实施例2        4                  5μm    5/5    ○实施例3        13                 10μm   5/5    ○实施例4        15                 8μm    5/5    ○比较例1        3                  30      0/5    ×比较例2        20                 12      0/5    ○
在本发明的工艺中，非接触性数据载体元件可以以固化前具有低粘度和良好倾倒性能的树脂组合物完全无损封装，并且树脂可以光固化从而防止了非接触性数据载体元件在固化过程中损坏。而且，在保持了光滑表面的同时还可得到薄型树脂封装的非接触性数据载体。当采用不透明膜时，可借助简单的工艺得到具有优异隐蔽性能的薄型树脂封装的非接触性数据载体。而且，因为采用了光固化树脂组合物，因此固化温度是低的。因此，可以得到含内置电池的薄型树脂封装的非接触性数据载体而不发生电池的液体渗漏或破裂。
虽然本发明已参考特定的实施例进行了描述，但是为熟悉本领域之人所易做的许多变通和修改都视为是属于本发明的精神、范围和思路之内的。

Claims (5)

1.一种制备非接触性数据载体的工艺，包含这些步骤：
(1)形成一种层压片，其含有基体膜、置于所述基体膜一侧表面上的非接触性数据载体元件、为覆盖整个所述非接触性数据载体元件而形成的光固化树脂组合物层以及覆盖所述光固化树脂组合物层的透明膜，所述透明膜可从因所述光固化树脂组合物的固化而形成的固化树脂层上剥离；
(2)利用能固化所述光固化树脂组合物的光透过位于所述光固化树脂组合物层之上的所述透明膜照射所述光固化树脂组合物，从而固化所述光固化树脂组合物以形成包埋有整个所述非接触性数据载体元件的所述固化树脂层；
(3)从所述固化树脂层上剥离所述透明膜；并
(4)将盖膜层压到所述固化树脂层上。
2.权利要求1的工艺，其中所述步骤(1)包含(1a-1)将光固化树脂组合物涂覆在基体膜表面上以利用其覆盖住整个的非接触性数据载体元件，由此形成光固化树脂组合物层；并然后(1a-2)将透明膜层压到光固化树脂组合物层上。
3.权利要求1的工艺，其中所述步骤(1)包含(1b-1)以光固化树脂组合物涂覆透明膜；并然后(1b-2)将透明膜层压到基体膜的表面上，以使整个非接触性数据载体元件为位于透明膜之上的光固化树脂组合物所覆盖。
4.权利要求1～3任何一项的工艺，其中所述光固化树脂组合物的粘度等于或小于5000mPa·s。
5.权利要求4的工艺，其中借所述光固化树脂组合物固化而形成的所述固化树脂的粘结力等于或大于0.5N/25mm。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100339866C (zh) * 2002-06-17 2007-09-26 日立麦克赛尔株式会社 非接触通讯式信息载体
CN104504430A (zh) * 2014-12-15 2015-04-08 苏州海博智能系统有限公司 一种电子卡的制造方法
CN106796663A (zh) * 2014-10-16 2017-05-31 德国捷德有限公司 用于数据载体的卡体和用于部分卡体的嵌体

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4351348B2 (ja) * 2000-01-27 2009-10-28 リンテック株式会社 保護層を有するｉｃカードの製造方法
EP1211634B1 (en) * 2000-12-04 2015-03-18 Yupo Corporation Tag and label comprising the same
US6918984B2 (en) * 2002-06-24 2005-07-19 Loctite (R&D) Limited Photocurable adhesive compositions, reaction products of which have low halide ion content
DE112010004314A5 (de) * 2009-11-06 2013-02-07 Viktor Hegedüs Verfahren zum Anbringen Markierungselementen an einem Objekten; Objekt mit einem Markierungselement und Verwendung eines speziellen Materials zum Anbringen eines Markierungselements an einem Objekt
MX2016007696A (es) * 2013-12-11 2016-12-09 Caretag Surgical Aps Adhesion y proteccion para una etiqueta de identificacion electronica.

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60189586A (ja) * 1984-03-09 1985-09-27 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカ−ド用キヤリア
JPS6314455A (ja) * 1986-07-07 1988-01-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JPH01272491A (ja) * 1988-04-25 1989-10-31 Seiko Instr Inc 半導体素子の実装構造
JPH06122297A (ja) * 1992-08-31 1994-05-06 Sony Chem Corp Ｉｃカード及びその製造方法
KR100355209B1 (ko) * 1994-09-22 2003-02-11 로무 가부시키가이샤 비접촉형ic카드및그제조방법
JPH08185499A (ja) * 1994-12-27 1996-07-16 Mitsubishi Chem Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法
JPH09109584A (ja) * 1995-10-19 1997-04-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃカード及びその製造方法
JPH09315059A (ja) * 1996-05-31 1997-12-09 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法
JPH1031847A (ja) * 1996-07-15 1998-02-03 Canon Inc Ｉｄカードおよびその製造方法
JPH10147088A (ja) * 1996-11-20 1998-06-02 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型ｉｃカードとその製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100339866C (zh) * 2002-06-17 2007-09-26 日立麦克赛尔株式会社 非接触通讯式信息载体
CN106796663A (zh) * 2014-10-16 2017-05-31 德国捷德有限公司 用于数据载体的卡体和用于部分卡体的嵌体
CN106796663B (zh) * 2014-10-16 2020-01-14 捷德移动安全有限责任公司 用于数据载体的卡体和用于部分卡体的嵌体
CN104504430A (zh) * 2014-12-15 2015-04-08 苏州海博智能系统有限公司 一种电子卡的制造方法
CN104504430B (zh) * 2014-12-15 2021-06-29 苏州海博智能系统有限公司 一种电子卡的制造方法

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