TW468137B - Process for producing non-contact data carrier - Google Patents

Description

468137 五、發明說明（1) 域 I本發明涉及一種製造非接觸式資料載體或無線電頻率識 ，卡的方法《本發明的方法適用於製造薄型樹脂封裝的非 接觸式資料載體。 非接觸式資料載體系統在當今獲得了普遍的應用。此系 觫包括一個資料載體和一個詢問器，並且在不進行彼此接 的情況下實現資料交換^非接觸式資料载體系統適用 2比如各種運輸設施的定期客票或者多種設施或企業内 封ϊ 管理。在出入口管理中，一般採用的是一種樹脂 ” 矣觸式資料载體。這實現了設備的更小型化並尤 昇疋更溥型化。 般資料載體的製備是，在基膜的-側形成了- 容ϊ ί ]C晶片和選擇性之其它電子組件比如電 電池的非接觸式資料載體元件，i且以埶塑性或埶 非接tif此非接觸式資料載體元件。在製造過程中， 表= 定不能受損’並且封裝樹脂層的 2的、'’α 7而致的不規則或不均勻結構的影響。 %^ ^ ^ *採用的是高黏度樹脂時，由於樹脂沒有填 觸式資料U均句結構的凹4 ’於是就在封裝樹脂和非接 工貝枓載體7〇件之間產生了氣孔。這此 斷裂或剝離。如果腺姐λ m者—孤孔了月1會引起 果將樹鈿強盯壓入凹處’就有可能會損壞

468137 五、發明說明（2) 非接觸式資料载體元件。 冨採用熱塑性樹脂作為封士 表面不受因非接觸式資料 ^ .曰守，為保證封裝樹脂層 1結構的影響，必須要更i Z體凡件而致的不規則或不均勻 脂並不適於製備較薄的非層。因此，熱塑性樹 熱固性樹脂作為封裝樹p ，貝料載體。而且，當採用 的，因此低耐熱二==程中的加熱是必要 破裂。 其電池有時會發生液體滲漏或

發明之撅I 口此，本發明的目的是提供一種方法，盆 造；以樹腊塗覆或封裝時不會損壞非 封裝樹脂層表面不受因平坦的基膜 ，置於其上的非接觸式資料載體元件的結合而致的不規則 或不均勻結構的影響；而且不存在加熱的步驟。 、本發明的其它目的和優點將從以下的描述中明顯地顯露 出來。 根據本發明’提供了一種製造非接觸式資料載體的方 法，包含這些步驟： (1)形成一種層壓片，其含有基膜、置於此基膜一侧表 面上的非接觸式資料載體元件、為覆蓋整個非接觸式資料 载體元件而形成的光固化樹脂细合物層以及覆蓋光固化樹 脂組合物層的透明膜，此透明膜可從因光固化樹脂組合物 的固化而_形成的固化樹脂層上剝離；

89100309.ptd 第7頁 468137 五 '發明說明（3) (2) 利用能固化光固化樹脂組合物的光透過位於此光固 化樹脂組合物層之上的透明膜照射此光固化樹脂組合物， 藉此固化光固化樹脂組合物形成包埋有整個非接觸式資料 载體元件的固化樹脂層； (3) 從固化樹脂層上剝離透明膜；並 (4) 將蓋膜層壓到固化樹脂層上。 在本發明的一個較佳實施例中，光固化樹脂組合物（固 化之前）的黏度等於或小於5 00 0mPa . s。 在本發明的另一個較佳實施例中，因光固化樹脂組合物 的固化而形成的固化樹脂的黏著性|於或大於〇. 5 n / 2 5 mm ° 較佳具體例之描述 本發明方法的上述步驟（1 )可以包含這些步驟，例如： (1 a -1)將光固化樹脂組合物塗覆在基膜表面上以利用其 覆蓋住整個的非接觸式資料載體元件，由此形成光固化樹 脂組合物層；並然後 (1 a-2)將透明膜層壓到光固化樹脂組合物層上，或 (1 b-1 )以光固化樹脂組合物塗覆透明膜；並然後 (lb-2)將透明膜層壓到基膜的表面上，以使整個非接觸 式資料載體元件為位於透明膜之上的光固化樹脂組合物 覆蓋。 針對附圖’本發明在此後會給出一個特定的實施例。 圖1是一個截面視圖，以簡圖的方式表示了在基膜1 一側 表面1 a 土形成非接觸式資料載體元件2的情況。圖1所示的

89100309,ptd 第8頁 468137 五、發明說明（4) 非接觸式資料載體元件2含有一個天線電路21以及一個與 其相連的1C晶片22。在基膜1的表面la上形成了一種不規 則或不均勻結構’其包括一個由天線電路2〗而致的凸起部 t、一個因置於天線電路21之上的ic晶片22而致的凸起部 分以及在天線電路21和1C晶片22之間形成的凹陷部分。 、雖然此非接觸式資料載體元件可由天線電路和IC晶片構 成但其更可以包含其它的電子組件比如電池、電容器、 電阻器、線圈、二極管、連接電路等等。可借助眾所周知 的任何方法在基膜一侧的表面上形成非接觸式資料載體元 件。比如，天線電路等電路可通過印刷、刻蝕或喷濺在基 膜1 一側的表面上而形成。而且，借助焊錫或導電性樹脂 7將1C晶片、電池或電容固冑’或者與天線電路或者彼此 相連接以形成非接觸式資料载體元件。 圖2是-個截面視圖，w簡圖的方式表示了以液滴的形 式將光固化樹脂組合物4&施用到承載有非接觸式資 =件2的基膜1的表面！a上的情況。接著將透明㈣層壓到 ?固化樹脂組合物4a上’並沿基膜！表面la的方向輕輕推 达t f明膜5以使光固化樹脂組合物4a鋪展在表面la上並 且覆蓋住整個的非接觸式資料載體元件2，如圖3所示。 黏二合物4a具有足以能流入並充滿凹處内腔的 =®此如圖3所示’光固化樹脂組合物4a深入 位 於表面la之上的凹處3的内腔中，而且這些内腔完全 I化二脂組合物43所填滿。結果是，非接觸式資料載體元 牛的t個表面’包括其中的凸出部分和凹陷部分都與光 第9頁 Ο 89100309.ptd 468137 五、發明說明（5) 固化樹脂組合物4a緊密接觸並因此而得 化樹脂組合物4a只要能完全蓋住 肖〜二然光固 件2就夠了，但是較佳光固化樹脂組/物^式貧料載個體元 表面la。 口卿化覆蓋住整個的 的ϊίί樹ΐΓΙΐ基膜1、含有非接觸式資料载體元件2 所示。 和透明膜5構成的層屋片，如圖3 处ί Ϊ ί明的方法中’ $壓片的成型方法不受限制，只要 圖3所示的層塵片就可。比如，可將光固化樹脂 .，，口 ^ ^用到承載有非接觸式資料載體元件的基膜的表面 上^接者按壓並鋪展以使其覆蓋住整個的非接觸式資料載 體元件’並隨後將透明膜層壓於其上。 還可以是，首先將透明膜的一侧塗覆以光固化樹脂組合 物’並隨後與基膜層壓以使得承載有光固化樹脂組合物的 表面與承載有非接觸式資料載體元件的表面實現接觸，非 接觸式資料載體元件從而就可以完全為光固化樹脂組合物 所覆蓋。 ^ 隨後，將層壓片中的光固化樹脂組合物固化。更特別的 是，如圖3所示’將能固化光固化樹脂組合物的光線沿圖3 箭頭Α的方向向下照射至層壓片的透明膜5上。光線透過透 明膜5並且到達了光固化樹脂組合物以固化光固化樹脂組 合物，光固化樹脂組合物層4 a從而轉變成固化的樹脂層 4b(見圖3)。 結果是，得到了由基膜1、含有非接觸式資料載體元件2

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468137 =固化樹脂層4b和透明臈5構成的層壓片。本發明所採用 $光固化樹脂組合物在固化後仍保持對基膜2足夠的黏著 。因此，固化樹脂層4b與基膜！緊密接觸，而且充分保 ° 了爽於其間的非接觸式資料载體元件2。 在本發明的方法中，採用一種可從固化樹脂層朴上剝離 銘膜作為透明膜5。如圖4所示，在固化樹脂層“形成之 透明膜5可從其上剝離，並隨後如圖5所示，可將蓋膜 a壓到固化樹脂層4b上以得到樹脂封裝的非接觸式資料 體1 0。如果所得樹脂封裝非接觸式資料載體丨〇中的基膜 1和蓋膜6是不透明的’那麼其内部結構在外面就是看不見 的。在層壓之前，可將蓋膜6印刷上裝飾性圓案。這種印 刷方法要比層壓之後的印刷容易。 本發明方法中所採用的光固化樹脂組合物在光固化之前 表現出低的黏度’但是在光固化之後就轉變成具有高黏著 性的固化樹脂。 具有上述性能的光固化樹脂組合物比如，由可固化組分 和光聚合引發劑構成。#為可固化組分，可以考慮的有比 如，不飽和聚酿、聚異戊二烯、《丁二烯、聚乙烯基矽氧 烷、丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸烷酯、苯酚環氧乙烷改質丙 烯酸酿二丙烯酸異冰片輯、二苯酚環氧乙烷改質丙烯酸 酯、異二聚氰酸環氧乙烷改質丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯 酸醋、聚乙二醇二两烯酸醋、季戊四醇三丙烯酸醋、三羥 甲基丙烷三丙烯酸酯、丙烯酸聚氨酯、丙烯酸聚酯、笨乙 烯、醋酸乙烯酯或乙烯基n比咯烷酮。1述可固化組分可以 ^；)

4 6 8 1 3 7 五、發明說明（7) 單獨採用，但為調整溶液黏度或固化製品性能而—般^將^ 個組分混合應用。 作為光聚合反應引發劑，可考慮比如，酮如笨乙酿j，_ 笨酮或米蚩酮。 相對於100重量份的可固化組分’光聚合反應引發劑的 較佳用量是0.5〜1〇重量份。除了上述成份之外，光固化 樹脂组合物可選含有，樹脂組分比如聚（曱基）丙歸_酸 飽和聚酯、聚醚、聚氨酯樹脂或矽樹脂，填料比如二氧化 鈦或二氧化矽，增稠劑比如松香酯或萜烯樹脂，抗氧化劑 或光穩定劑等等。 可以以任何的先後順序混合上述成份以製備光固化樹脂 組合物。 在固化之前，本發明方法中所採用的光固化樹脂組合物 的較佳黏度是，使光固化樹脂組合物能流入並充滿因非接 觸式資料載體元件在基膜表面上的安置而致的不規則或不 均句結構凹部的内腔。上述黏度較佳等於或小於5〇〇〇 mPa . s ’更佳l〇mpa .s〜5000mPa .s。黏度等於或小於 5 0 0 OmPa · s的光固化樹脂組合物能充分流入並完全充滿凹 部的内腔。當黏度大於或等於lOmPa . s時，改進了形狀保 持性以及加工條件。 可利用任何常用的方法將基膜和透明膜塗覆上光固化樹 脂合物。當直接塗覆基膜時，必須注意不能損壞非接觸 式資料載體元件。在塗覆方法中，比如可採用壓塗機、刮 刀塗布機等。

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光固化樹脂组合物可借助比如可見光光線或者較佳 光光線固化。得到的固化樹脂必須對基膜有黏性。固化樹 月曰二=性較佳大於或等於〇.5Ν/25_，更較佳〇.5N/25-l〇〇N/25mn^此處用到的概念"黏著性,，指的是按jis(日本 工業標準）Z0237之8. 3.1的180。剝離試驗測定的數值。如 果黏著性等於或大於〇.5N/25mm，固化樹脂就會牢牢地黏 著在基膜上，固化樹脂層的厚度沒有特別的限制，但是較 佳约50 /zm〜2mm。 可為本發明方法所採用的基膜沒有特別的限制，只要它 起到了成狗穩固地支撐非接觸式資料載體元件的載體的作 用’不僅是在每個方法步驟中，而且是在按本發明方法製 造的樹脂封裝的非接觸式資料載體元件的内部。基膜可以 是透明或不透明的。 · 基膜可以，比如是紙張，天然或合成織物片比如織造 片、編結片或非織造片，合成樹脂膜或片。作為合成樹 脂，可以考慮的有，比如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚 苯乙烯、聚酯比如聚對苯二甲二乙酯、聚苯二甲酸乙二醇 酯、聚醋酸乙烯酯、聚丁烯、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、 聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚乙棘醇縮曱 醛、聚乙烯醇縮丁醛、聚丙烯腈、聚醯亞胺、聚破酸酯、 聚醯胺、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸酯共聚 物、聚乙烯醇縮乙醛、乙基纖維素、三乙酸纖維素、羥丙 基纖維素或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等等。在許多情 況下’從設計或保密的角度講，應該將非接觸式資料載體

g910〇3〇9.ptd 第 13 頁 五、發明說明（g) 的内部結構隱 的。製備不透 鈣等不透明劑 的不透明劑的 容性較差的滑 微孔的方法等 基膜的厚度 可為本發明 匕能透過能固 可以考慮的有 者因將上述膜 丙烯酸長鏈脂 明膜的厚度沒 Am。 藏起來。 明基膜可 的方法、 方法、採 石等的方 等。 沒有特別 方法所採 化光固化 ，比如聚 、聚醯胺 肪燒酿的 有特別的 了為本發 對固化樹脂 有，比如紙 酸乙二醇酯 酸乙烯酯。 況下’從設 的内部結構 的。不透明 進行製備。 將蓋膜黏 明方法所採用的蓋膜 表現出足夠的黏著性 張’聚酯膜比如聚對 ’或者聚氣乙烯、聚 片或膜可以單獨採用 計或保密的角度講， 隱藏起來β在這些情 蓋膜可借助與製備上 在這些情況下’基膜較佳是不透明 以採用，膜中引入二氧化鈦或碳酸 膜表面塗覆或印刷以與黏合劑配合 用發泡劑的方法、膜中引入與膜相 法以及將膜隨後牵伸以在膜中形成 的限制’但是較佳50 /zm〜2〇mm。 用的透明膜沒有特別的限制，只要 樹脂組合物的光線。作為透明膜， 乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜等，或 、聚氯乙烯塗覆以矽樹脂或（曱基） 聚合物而賦予其可剝離性的膜β透 限制’但疋較佳等於或小於1 〇 〇 /又负符別的限制，只要它 。作為篕膜’可以考慮的 本二甲二乙酯或聚苯二甲 乙烯、聚丙烯、或乙烯醋 或者層壓成膜D在許多情 應該將非接觸式資料載體 況下，蓋膜較佳是不透明 述不透明基膜相同的方法 著到固化樹脂上可採用，固化步驟結束之後層

46 8 1 37 五、發明說明（ίο) ' --- 壓蓋膜的方法、固化步驟結束之前層壓蓋膜的 將蓋膜熱黏合至固化樹脂的方法或者利用了壓黏 熱敏黏著劑的方法。蓋膜的厚度沒有特別的限制％= 佳約25从m〜2mm。 可借助通常的印刷設備將裝飾性圖案印刷到基膜表面和 /或蓋膜上。 根據本發明的方法，可以製造薄型樹脂封裝的非接觸式 資料載體。比如，將厚度約35 # m的天線電路安置在厚度 約75/^ni的基膜（50mmX80mm)的表面上。接著將厚度約 //m的1C晶片安置在天線電路上。隨後，形成厚度（即基膜 和蓋膜的間距）約1 0 〇 m的固化樹脂層並且層壓上厚度約 7 5 /zm的蓋膜，得到了總厚度約250 /zm的樹脂封裝的.非接 觸式資料載體。得到的樹脂封裝的非接觸式資料載體的蓋 膜表面是完全平坦的，並且沒有受不規則或不均勻的内部 結構影響的跡象。基膜和蓋膜緊密地層壓在一起，並且在 非接觸式資料載體應用的過程中也不分開。 實施例 本發明現在就如下的實施例做進一步的說明，但並不限 於此。 光固化樹脂組合物的製備和性能測定 製備由如下成份構成的光固化樹脂組合物（A )〜（D )，所 得光固化樹脂組合物（A)〜（D)每一個的黏度（固化前）都採 用B型黏度計在25 °C測定。 接著，所得光固化樹脂組合物（A )〜（D )每一個的黏著性

S9100309.ptd 第15頁 468137 ϊ、發明說明（11) ' (固化後）都按】132〇237之8.3.1的18〇。剝離試驗進行 定。更特別是，利用醫用刀片將光固化樹脂組合物（Α)〜 (D)施用到聚對苯二甲二乙醋（ΡΕΤ)膜（厚度= 。以 汞蒸汽燈的紫外光（80W/cm2)照射塗覆的表面以固化組合 物。在膜上形成的固化黏合物的厚度是5〇 # m。將得到的 膜切割成寬度為2 5 πππ的樣品並黏著到聚對苯二甲二乙酿 (PET)片（厚度= 2mm)上。樣品放置2 4小時後測其1 go。剝離 的黏著性。光固化樹脂組合物（A)〜（D)每一個的成份、黏 度和黏著性（固化後）如下所表示。 (1) 光固化樹脂組合物（A): 丙烯酸酯聚酯 （38g) 丙烯酸丁酯 （5 0 g) 卜羥基-環己基-苯基酮 （2g) 樹脂在25 °C的黏度（固化前）：830mPa · s 對PET的黏著性（固化後）：5N/25mm (2 ) 光固化樹脂組合物（B): 丙烯酸酯聚酯 （3 8 g) 丙烯酸2-羥基-3-苯氧丙酯 （20g) 丙烯酸2-乙基己酯 （40g) 卜羥基-環己基-苯基酮 （2g) 樹脂在25°C的黏度（固化前）：340mPa . s 對PET的黏著性（固化後）：4M/25mm (3) 光固化樹脂組合物（C): 丙烯酸酯聚氨酯 （30g)

89100309.ptd 第16頁 468137 五、發明說明（12) 丙烯酸2 -羥基-3-苯氧丙酯 （48g) 卜羥基-環己基-苯基酮 （2g) 樹脂在25°C的黏度（固化前）：12〇〇mPa -s 對PET的黏著性（固化後）：13N/25mm (4) 光固化樹脂組合物（D): 丙烯酸酯聚氨酯 （50g) 丙烯酸2-羥基-3-苯氧丙酯 （38g) 丙烯酸2-乙基己酯 （10g) 卜羥基-環己基-苯基酮 （2g) 樹脂在25°C的黏度（固化前）：2300mPa · s 對PET的黏著性（固化後）：15N/25mm 實施例1 自銅箔（厚度=30 a m)打製出一個環型天線電路，塗覆以 聚氨酯黏合劑（厚度=5 // m )，並黏著到白色不透明的聚對 苯二甲二己酯膜（厚度= ; Crisper G2323 Τ0Υ0Β0 CO. LTD.製）基體上。借助導電性黏合劑將非接觸式資料 載體1C晶片（厚度=50 ;以13.56MHz的頻率驅動）黏著到 天線電路上，以在基體上形成非接觸式資料载體元件。 塗覆承載有非接觸式資料載體元件的基體表面以光固化 樹脂組合物（A )。將因施用矽樹脂而被賦予可剝離性的聚 對苯二甲二乙酯膜（厚度=38 ym)作為透明膜層壓於其上， 最終總厚度變為約210 #ηι。對其施用汞蒸汽燈的8〇ff/ cm2紫外光，以固化此光固化樹脂組合物。 然後’將具有可剝離性的聚對苯二甲二乙酯膜剝離下

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五、發明說明（13) 來，並層壓上作為蓋膜的白色 (厚度=75 ; Crisper ΤΛ月聚對4二甲二乙酯膜 到本發明的樹脂封裝的非接’ =B0 C〇.，LTD.)以得 ㈣）。 ’接躅式資料載體（厚度=約250 實施例2 重複實施例1揭示的步驟， 光固化樹脂組合物（β )所代替 式資料載體。 實施例3 只是光固化樹脂組合物（A)s ’以得到樹脂封裝的非接觸 重複實施例i揭示的步驟，只是光固化樹脂組合物⑴為 光固化樹脂組合物（C)所代替，以得到樹脂封裝的非接 式資料載體。 f施例4 重複實施例1揭示的步驟，只是光固化樹脂組合物（A )為 光固化樹脂組合物（D)所代替，以得到樹脂封裝的非接觸 式資料載體。 迄較例1 按實施例1製備承載有非接觸式資料載體元件的白色不 透明聚對苯二甲二乙酯基膜。然後層壓上熱塑性樹脂（乙 烯-醋酸乙烯酯共聚物）膜和白色不透明的聚對苯二甲二乙 酯膜（厚度=75 μπι; Crisper G2323，TOYOBOCO.，LTD. )，並且將層壓片通過130 °C的熱輥，以得到樹脂封裝的非 接觸式資料載體。 也較例2

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按實施例1製備承載有非接觸式資料載體元件的白色不 透明聚對苯二甲二乙醋基臈。然後以熱固性樹脂組合物 (酚醛樹脂）塗覆此基體板。白色不透明的聚對苯二曱二乙 S旨膜（厚度=75_ ;Crisper G2323，TOYOBO CO.，LTD ) 置於熱固性樹脂組合物層之上。將所得的層壓片通過i8〇 C的熱親’以得到樹脂封裝的非接觸式資料載體。性能的 (1)對聚對苯二甲二乙酯（PET)板的黏著性 ，以下測定比較例丨和2所用熱塑性樹脂和熱固性樹脂的 黏著性：比較例1所用的熱塑性樹脂膜層壓在聚對苯二曱二 乙酯（PET)膜（厚度50以約上，並在比較例j中所用相同的 條件下將其整個層壓到聚對苯二甲二乙酯（pET )板（厚度 =一2mm)上。以比較例2所用的熱固性樹脂組合物塗覆聚對笨 二甲二乙酯（PET)膜（厚度=50 #m)，並隨後在與比較例2相 同的條件下將其整個層壓到聚對苯二子二乙酯（ΡΕ τ )板（厚 度= 2mm)B上。聚對苯二甲二乙酯（ΡΕΤ)板上的樹脂每一個的 厚度都是50 。將承载有樹脂的聚對苯二甲二乙酯（ρΕτ) 膜放置24小時，並切割成寬度為25mm的樣品。然後測定其 180剝離的黏著性。結果示於表1中。為了便於比較，爯 次列出實施例1〜4的結果。 丹 (2) 表面狀態 一實施例1>〜4和比較例1〜2所製.備的樹脂封裝的非接觸式 資料載體每一個的厚度都取2〇個點進行測定。在各個樹^ 封裝的非接觸式資料載體的同一點上利用厚度測量儀測^

468137 五、發明説明（15) -- 厚度。計算每一個樹脂封裝的非接觸式資料载體的最大值 和最小值的差別。結果示於表1中。 (3) 發送/接收試驗 實施例1〜4和比較例1〜2所製備的樹脂封裝的非接觸式 資料載體的發送試驗和接收試驗各實施五次。結果示於^ i中，其中分母指的是試驗的總數（=5)，而分子13指的F是發 送試驗和接收試驗通常進行的次數。 (4) 電路的阻光性質 目測實施例1〜4和比較例丨〜2所製備的樹脂封裝的 觸式資料載體每一個的蓋膜’即白色不透明的聚對笨二 二乙酿膜的表®，以評價因非接觸式資料載體元件而致的 不規則和不均勻結構的影響。.本 η ± _ y令 在表1中’〇表不没有顴窣 到不规則或不均勻結構的影鲠 __ ” ,、 ;^ 丹'^I，而X表不觀察到了不規則 或不均勻結構的影響β 表1 對PET板的黏 著性 主 &面狀發送/接收 電路的阻光 (N/25m^^_試驗 性質 3 /zm 5 // m 1 〇 /im 8 Mm 3 30 2〇 12 貫施例1 實施例2 實施例3 實施例4 比較例1 比較例2 41315 5/55/55/55/5 0/50/5 〇 〇 〇 〇 X 〇

468137 五、發明說明（16) 在本發明的方法中， 前具有低黏度和良好傾 裝’並且樹脂可以光固 件在固化過程中損壞。 可得到薄型樹脂封裝的 臈時’可借助簡單的方 脂封裝的非接觸式資料 脂組合物’因此固化溫 電池的薄型樹脂封裝的 液體渗漏或破裂。 非接觸 倒性能 化從而 而且， 非接觸 法得到 載體。 度是低 非接觸 式資料 的樹脂 防止了 在保持 式資料 具有優 而且* 的。因 式資料 載體元 組合物 非接觸 了光滑 載體。 異隱蔽 因為採 此，可 載體而 件可以 完全無 式資料 表面的 當採用 性能的 用了光 以得到 不發生 以固化 損封 載體元 同時還 不透明 薄型樹 固化樹 含内置 電池的 雖然本發明已參考特定的實施例進行了插述，但是為熟 悉本領域之人所易做的許多變通和修改都視為是屬於本發 明的精神、範圍和思路之内的。

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圖1是一個截面視圖’以簡圖的方式表示了在久膜 圖式簡單說明 側表面上形成非接觸式資料載體元件的情況β ' ^ ~ 圖2是一個截面視圖，以簡圖的方式表示了以、沐士 , 』以液滴的形 式將光固化樹脂組合物施用到承載有非接觸式咨& # 状啁八貢枓载體元 件的圖1基膜表面上的情沉。 圖3是一個截面視圖，以簡圖的方式表示了一種階段， 其中將透明膜置於圖2光固化樹脂組合物上，光固化樹脂 組合物鋪展成層，並隨後固化此光固化樹脂組合物以形成 固化樹脂層。 圖4是一個截面視圖，以簡圖的方式表示了從圖3固化樹 脂層的表面上剝離透明膜的情況。 圖5是一個截面視囷，以簡圖的方式表示了在剝離了透 明膜之後’將蓋膜層壓到固化樹脂層上的情況。 元件編號說明 1 基膜 1 a 側表面 2 非接觸式資料載體元件 3 凹處 4a 光固化樹脂組合物 4b 固化樹脂層 5 透明臈 6 蓋膜 二 非接觸式資料載體 21 天線電路

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Claims (1)

1. 4-68 1 3? 六、申請專利範圍 ''——— - ί;、：種上製備非接冑 < 資料載體的方'，包含以下步驟. 面層壓片’其含有基膜、置於該基膜一側表 斜#俨-&萄式貝料載體70件、為覆蓋整個該非接觸式資 於而形成的光固化樹脂組合物層以及覆蓋該光固 =樹 5物層的透明膜，此透明膜可以從因該光固化樹 脂組合物的固化而形成的固化樹脂層上剝離； (2) 矛]用能固化該光固化樹脂組合物的光透過位於該光 固化，脂組合物層之上的該透明膜照射該光固化樹脂組合 物’從而固化該光固化樹脂組合物以形成包埋有整個該非 接觸式資料載體元件的該固化樹脂層； (3) 從該固化樹脂層上剝離該透明膜；並 (4) 將蓋膜層壓到該固化樹脂層上。 2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該步驟（丨）包含 (j a-1)將光固化樹脂組合物塗覆在基膜表面上以利用其覆 蓋住整個的非接觸式資料載體元件，由此形成光固化樹脂 組合物層；並然後 ， (1 a-2)將透明膜層壓到光固化樹脂組合物層上。 3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該步驟（1)包含 (1 b-1)以光固化樹脂組合物塗覆透明膜；並然後 (lb-2)將透明膜層壓到基膜的表面上，以使整個非接觸 式資料載體元件為位於透明膜之上的光固化樹脂組合物所 覆蓋。 4 ·如申請專利範圍第1項之方法，其中該光固化樹脂組 合物的黏度等於或小於5〇〇〇mpa , s。

   I酬

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