JPH09109584A - 非接触ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JPH09109584A JPH09109584A JP7294950A JP29495095A JPH09109584A JP H09109584 A JPH09109584 A JP H09109584A JP 7294950 A JP7294950 A JP 7294950A JP 29495095 A JP29495095 A JP 29495095A JP H09109584 A JPH09109584 A JP H09109584A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触ＩＣモジュールを内蔵するＩＣカード
において、均一な厚さと、平滑な表裏両面を有し、且つ
磁気ストライプの付設及び顔写真印刷などの加工適性と
性能に優れた非接触ＩＣカード及びその製造方法を提供
する。 【解決手段】 上下２枚の板１a,１b とスペーサー２で
形成される成形型内に非接触ＩＣモジュール４を電離放
射線硬化型樹脂３a,３b 又はエポキシ樹脂で埋め込むよ
うに充填し、紫外線、電子線照射、或いは加熱により硬
化させて薄板状成形体を作成した後、その両面にオーバ
ーシート７a,７b として白色ポリ塩化ビニルシート等を
平圧式熱プレスで積層する。尚、磁気記録を必要とする
場合には、上記白色ポリ塩化ビニルシートに磁気ストラ
イプを予め貼着しておいて熱プレスして積層することに
より表面平滑に磁気ストライプを設けることができる。
において、均一な厚さと、平滑な表裏両面を有し、且つ
磁気ストライプの付設及び顔写真印刷などの加工適性と
性能に優れた非接触ＩＣカード及びその製造方法を提供
する。 【解決手段】 上下２枚の板１a,１b とスペーサー２で
形成される成形型内に非接触ＩＣモジュール４を電離放
射線硬化型樹脂３a,３b 又はエポキシ樹脂で埋め込むよ
うに充填し、紫外線、電子線照射、或いは加熱により硬
化させて薄板状成形体を作成した後、その両面にオーバ
ーシート７a,７b として白色ポリ塩化ビニルシート等を
平圧式熱プレスで積層する。尚、磁気記録を必要とする
場合には、上記白色ポリ塩化ビニルシートに磁気ストラ
イプを予め貼着しておいて熱プレスして積層することに
より表面平滑に磁気ストライプを設けることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
およびその製造方法に関し、更に詳しくは、カード内に
非接触ＩＣモジュールが内蔵され、且つ、カードの厚さ
が均一で表裏両面が平滑に仕上げられ、両方の面が、顔
写真などの印刷、または、磁気ストライプなどの加工適
性を有する非接触ＩＣカードおよびその製造方法に関す
る。
およびその製造方法に関し、更に詳しくは、カード内に
非接触ＩＣモジュールが内蔵され、且つ、カードの厚さ
が均一で表裏両面が平滑に仕上げられ、両方の面が、顔
写真などの印刷、または、磁気ストライプなどの加工適
性を有する非接触ＩＣカードおよびその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、薄型非接触ＩＣカードの製造方法
としては、例えば、特開平６−２８６３７５、特開平６
−２８６３７６、特開平６−２８６３７７、特開平６−
２８６３７８、特開平６−２８６３７９により、射出成
形や打ち抜き加工などにより、非接触ＩＣモジュールを
装着できる形状を有する樹脂基板を作成し、その樹脂基
板に非接触ＩＣモジュールを装着した後、その両面に、
所望の印刷の施された粘着テープを貼り付けてカバー
する製造方法、或いは、所望の印刷の施された樹脂フ
ィルムをラミネートして、樹脂基板の両面をカバーする
製造方法が知られている。
としては、例えば、特開平６−２８６３７５、特開平６
−２８６３７６、特開平６−２８６３７７、特開平６−
２８６３７８、特開平６−２８６３７９により、射出成
形や打ち抜き加工などにより、非接触ＩＣモジュールを
装着できる形状を有する樹脂基板を作成し、その樹脂基
板に非接触ＩＣモジュールを装着した後、その両面に、
所望の印刷の施された粘着テープを貼り付けてカバー
する製造方法、或いは、所望の印刷の施された樹脂フ
ィルムをラミネートして、樹脂基板の両面をカバーする
製造方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の製造方
法では、カードに内蔵される非接触ＩＣモジュールの形
状が複雑であり、また、寸法のバラツキも大きいため、
樹脂基板には非接触ＩＣモジュールの形状よりも大きい
装着箇所を設ける必要があった。このため、樹脂基板の
装着箇所に非接触ＩＣモジュールを装着し、カバーフィ
ルムを積層した時、カード内に空隙部を生じ、カード厚
のバラツキ、或いは表裏面に凹凸を生じる原因となり、
製造された薄型非接触ＩＣカードは、外観上好ましくな
いだけでなく、例えば、磁気ストライプを設けた場合、
その適性に劣り、また、後工程で顔写真などを印刷する
場合も、印刷適性に劣るものであった。
法では、カードに内蔵される非接触ＩＣモジュールの形
状が複雑であり、また、寸法のバラツキも大きいため、
樹脂基板には非接触ＩＣモジュールの形状よりも大きい
装着箇所を設ける必要があった。このため、樹脂基板の
装着箇所に非接触ＩＣモジュールを装着し、カバーフィ
ルムを積層した時、カード内に空隙部を生じ、カード厚
のバラツキ、或いは表裏面に凹凸を生じる原因となり、
製造された薄型非接触ＩＣカードは、外観上好ましくな
いだけでなく、例えば、磁気ストライプを設けた場合、
その適性に劣り、また、後工程で顔写真などを印刷する
場合も、印刷適性に劣るものであった。
【０００４】本発明は、以上のような従来技術の問題点
を解決するためになされたものであり、その目的とする
ところは、非接触ＩＣモジュールが内蔵された薄型非接
触ＩＣカードにおいて、内部に空隙がなく、厚さが均一
で表裏両面が平滑に仕上げられ、磁気ストライプの付設
適性がよく、且つ、顔写真などの印刷を後工程で適性よ
く行うことができるという、ＩＣカード、磁気カードと
してのカード機能、印刷その他の加工適性、外観などの
性能に優れた非接触ＩＣカードと、その生産性のよい製
造方法を提供することにある。
を解決するためになされたものであり、その目的とする
ところは、非接触ＩＣモジュールが内蔵された薄型非接
触ＩＣカードにおいて、内部に空隙がなく、厚さが均一
で表裏両面が平滑に仕上げられ、磁気ストライプの付設
適性がよく、且つ、顔写真などの印刷を後工程で適性よ
く行うことができるという、ＩＣカード、磁気カードと
してのカード機能、印刷その他の加工適性、外観などの
性能に優れた非接触ＩＣカードと、その生産性のよい製
造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、鋭意研究した結果、非接触ＩＣモジュールを予め表
面が平滑で離型性を有する所望の形状（薄板状）の型内
で電離放射線硬化型樹脂、或いはエポキシ樹脂などで、
隙間のないように埋め込んで硬化させ、表面が平滑で空
隙のない成形体を作成することにより、更に、その表面
にプラスチックフィルム層などを積層しても、平滑な表
面に仕上げられることを見出し、これに基づいて本発明
の完成に至ったものである。
め、鋭意研究した結果、非接触ＩＣモジュールを予め表
面が平滑で離型性を有する所望の形状（薄板状）の型内
で電離放射線硬化型樹脂、或いはエポキシ樹脂などで、
隙間のないように埋め込んで硬化させ、表面が平滑で空
隙のない成形体を作成することにより、更に、その表面
にプラスチックフィルム層などを積層しても、平滑な表
面に仕上げられることを見出し、これに基づいて本発明
の完成に至ったものである。
【０００６】即ち、本請求項１に記載の発明は、電離放
射線硬化樹脂もしくはエポキシ樹脂中に非接触ＩＣモジ
ュールが埋め込まれた薄板状成形体の両面に樹脂フィル
ムのオーバーシートが積層されていることを特徴とする
非接触ＩＣカードからなる。
射線硬化樹脂もしくはエポキシ樹脂中に非接触ＩＣモジ
ュールが埋め込まれた薄板状成形体の両面に樹脂フィル
ムのオーバーシートが積層されていることを特徴とする
非接触ＩＣカードからなる。
【０００７】そして、本請求項２に記載の発明は、下記
の（１）から（５）の工程を含むことを特徴とする非接
触ＩＣカードの製造方法であり、その工程は、 （１）表面が平滑で透明なガラスもしくはアクリル樹脂
などの板の上に所定寸法のスペーサーを置き、その内部
に電離放射線硬化型樹脂を薄く塗布し、その上に非接触
ＩＣモジュールを載置した後、更に、電離放射線硬化型
樹脂を注入してスペーサー内の空隙部を埋め、その上に
透明なガラスもしくはアクリル樹脂などの板を置いて加
圧し、スペーサー内の余分な電離放射線硬化型樹脂を除
く工程。 （２）前記、上下をガラスもしくはアクリル樹脂などの
板で挟まれたスペーサー内の電離放射線硬化型樹脂に、
外側から紫外線もしくは電子線を照射して該樹脂を硬化
させる工程。 （３）次に、上下のガラスもしくはアクリル樹脂などの
板、及びスペーサーを取り除いて、電離放射線硬化樹脂
に埋め込まれた薄板状の非接触ＩＣモジュールを取り出
す工程。 （４）前記薄板状の非接触ＩＣモジュールの両面にオー
バーシートを、平プレス方式で加熱圧着し、冷却した
後、取り出すことにより積層する工程。 （５）前記両面にオーバーシートが積層された薄板状の
非接触ＩＣモジュールを所定の形状に打ち抜いて、非接
触ＩＣカードを作成する工程である。
の（１）から（５）の工程を含むことを特徴とする非接
触ＩＣカードの製造方法であり、その工程は、 （１）表面が平滑で透明なガラスもしくはアクリル樹脂
などの板の上に所定寸法のスペーサーを置き、その内部
に電離放射線硬化型樹脂を薄く塗布し、その上に非接触
ＩＣモジュールを載置した後、更に、電離放射線硬化型
樹脂を注入してスペーサー内の空隙部を埋め、その上に
透明なガラスもしくはアクリル樹脂などの板を置いて加
圧し、スペーサー内の余分な電離放射線硬化型樹脂を除
く工程。 （２）前記、上下をガラスもしくはアクリル樹脂などの
板で挟まれたスペーサー内の電離放射線硬化型樹脂に、
外側から紫外線もしくは電子線を照射して該樹脂を硬化
させる工程。 （３）次に、上下のガラスもしくはアクリル樹脂などの
板、及びスペーサーを取り除いて、電離放射線硬化樹脂
に埋め込まれた薄板状の非接触ＩＣモジュールを取り出
す工程。 （４）前記薄板状の非接触ＩＣモジュールの両面にオー
バーシートを、平プレス方式で加熱圧着し、冷却した
後、取り出すことにより積層する工程。 （５）前記両面にオーバーシートが積層された薄板状の
非接触ＩＣモジュールを所定の形状に打ち抜いて、非接
触ＩＣカードを作成する工程である。
【０００８】また、本請求項３に記載の発明は、下記の
（１）から（５）の工程を含むことを特徴とする非接触
ＩＣカードの製造方法であり、その工程は、 （１）表面が平滑な金属などの板の上に所定寸法のスペ
ーサーを置き、その内部にエポキシ樹脂を薄く塗布し、
その上に非接触ＩＣモジュールを載置した後、更にエポ
キシ樹脂を注入してスペーサー内の空隙部を埋め、その
上に表面が平滑な金属などの板を置いて加圧し、スペー
サー内の余分なエポキシ樹脂を除く工程。 （２）前記の上下を金属などの板で挟まれ、加圧された
ワークを、荷重を掛けた状態で加熱室に入れて加熱する
か、または常温で放置してエポキシ樹脂を硬化させる工
程。 （３）次に、上下の金属などの板、及びスペーサーを取
り除いて、エポキシ樹脂に埋め込まれた薄板状の非接触
ＩＣモジュールを取り出す工程。 （４）前記薄板状の非接触ＩＣモジュールの両面にオー
バーシートを、平プレス方式で加熱圧着し、冷却した
後、取り出すことにより積層する工程。 （５）前記両面にオーバーシートが積層された薄板状の
非接触ＩＣモジュールを所定の形状に打ち抜いて、非接
触ＩＣカードを作成する工程である。
（１）から（５）の工程を含むことを特徴とする非接触
ＩＣカードの製造方法であり、その工程は、 （１）表面が平滑な金属などの板の上に所定寸法のスペ
ーサーを置き、その内部にエポキシ樹脂を薄く塗布し、
その上に非接触ＩＣモジュールを載置した後、更にエポ
キシ樹脂を注入してスペーサー内の空隙部を埋め、その
上に表面が平滑な金属などの板を置いて加圧し、スペー
サー内の余分なエポキシ樹脂を除く工程。 （２）前記の上下を金属などの板で挟まれ、加圧された
ワークを、荷重を掛けた状態で加熱室に入れて加熱する
か、または常温で放置してエポキシ樹脂を硬化させる工
程。 （３）次に、上下の金属などの板、及びスペーサーを取
り除いて、エポキシ樹脂に埋め込まれた薄板状の非接触
ＩＣモジュールを取り出す工程。 （４）前記薄板状の非接触ＩＣモジュールの両面にオー
バーシートを、平プレス方式で加熱圧着し、冷却した
後、取り出すことにより積層する工程。 （５）前記両面にオーバーシートが積層された薄板状の
非接触ＩＣモジュールを所定の形状に打ち抜いて、非接
触ＩＣカードを作成する工程である。
【０００９】また、本請求項４に記載の発明は、下記の
（１）から（６）の工程を含むことを特徴とする非接触
ＩＣカードの製造方法であり、その工程は、 （１）表面が平滑で透明なガラスもしくはアクリル樹脂
などの板の上に所定寸法のスペーサーを置き、その内部
に電離放射線硬化型樹脂を薄く塗布し、その上に非接触
ＩＣモジュールを載置した後、更に、電離放射線硬化型
樹脂を注入してスペーサー内の空隙部を埋め、その上に
透明なガラスもしくはアクリル樹脂などの板を置いて加
圧し、スペーサー内の余分な電離放射線硬化型樹脂を除
く工程。 （２）前記、上下をガラスもしくはアクリル樹脂などの
板で挟まれたスペーサー内の電離放射線硬化型樹脂に、
外側から紫外線もしくは電子線を照射して該樹脂を硬化
させる工程。 （３）次に、上下のガラスもしくはアクリル樹脂などの
板、及びスペーサーを取り除いて、電離放射線硬化樹脂
に埋め込まれた薄板状の非接触ＩＣモジュールを取り出
す工程。 （４）前記薄板状の非接触ＩＣモジュールと同じ厚さの
樹脂シートを中間シートとして、これを前記薄板状の非
接触ＩＣモジュールと略同一の寸法で打ち抜き、中間シ
ートに打ち抜き部を設けた後、片側の面にオーバーシー
トを設けると共に、前記薄板状の非接触ＩＣモジュール
を該打ち抜き部に装着する工程。 （５）前記中間シートのもう一方の面にオーバーシート
を設けた後、平プレス方式で加熱圧着し、冷却した後、
取り出すことにより両面にオーバーシートを積層する工
程。 （６）前記両面にオーバーシートが積層された薄板状の
非接触ＩＣモジュールを、前記中間シートの部分で所定
の形状に打ち抜いて、非接触ＩＣカードを作成する工程
からなる。
（１）から（６）の工程を含むことを特徴とする非接触
ＩＣカードの製造方法であり、その工程は、 （１）表面が平滑で透明なガラスもしくはアクリル樹脂
などの板の上に所定寸法のスペーサーを置き、その内部
に電離放射線硬化型樹脂を薄く塗布し、その上に非接触
ＩＣモジュールを載置した後、更に、電離放射線硬化型
樹脂を注入してスペーサー内の空隙部を埋め、その上に
透明なガラスもしくはアクリル樹脂などの板を置いて加
圧し、スペーサー内の余分な電離放射線硬化型樹脂を除
く工程。 （２）前記、上下をガラスもしくはアクリル樹脂などの
板で挟まれたスペーサー内の電離放射線硬化型樹脂に、
外側から紫外線もしくは電子線を照射して該樹脂を硬化
させる工程。 （３）次に、上下のガラスもしくはアクリル樹脂などの
板、及びスペーサーを取り除いて、電離放射線硬化樹脂
に埋め込まれた薄板状の非接触ＩＣモジュールを取り出
す工程。 （４）前記薄板状の非接触ＩＣモジュールと同じ厚さの
樹脂シートを中間シートとして、これを前記薄板状の非
接触ＩＣモジュールと略同一の寸法で打ち抜き、中間シ
ートに打ち抜き部を設けた後、片側の面にオーバーシー
トを設けると共に、前記薄板状の非接触ＩＣモジュール
を該打ち抜き部に装着する工程。 （５）前記中間シートのもう一方の面にオーバーシート
を設けた後、平プレス方式で加熱圧着し、冷却した後、
取り出すことにより両面にオーバーシートを積層する工
程。 （６）前記両面にオーバーシートが積層された薄板状の
非接触ＩＣモジュールを、前記中間シートの部分で所定
の形状に打ち抜いて、非接触ＩＣカードを作成する工程
からなる。
【００１０】そして、本請求項５に記載の発明は、下記
の（１）から（６）の工程を含むことを特徴とする非接
触ＩＣカードの製造方法であり、その工程は、 （１）表面が平滑な金属などの板の上に所定寸法のスペ
ーサーを置き、その内部にエポキシ樹脂を薄く塗布し、
その上に非接触ＩＣモジュールを載置した後、更に、エ
ポキシ樹脂を注入してスペーサー内の空隙部を埋め、そ
の上に表面が平滑な金属などの板を置いて加圧し、スペ
ーサー内の余分なエポキシ樹脂を除く工程。 （２）前記の上下を金属などの板で挟まれ、加圧された
ワークを、荷重を掛けた状態で加熱室に入れて加熱する
か、または常温で放置してエポキシ樹脂を硬化させる工
程。 （３）次に、上下の金属などの板、及びスペーサーを取
り除いて、エポキシ樹脂に埋め込まれた薄板状の非接触
ＩＣモジュールを取り出す工程。 （４）前記薄板状の非接触ＩＣモジュールと同じ厚さの
樹脂シートを中間シートとして、これを前記薄板状の非
接触ＩＣモジュールと略同一の寸法で打ち抜き、中間シ
ートに打ち抜き部を設けた後、片側の面にオーバーシー
トを設けると共に、前記薄板状の非接触ＩＣモジュール
を該打ち抜き部に装着する工程。 （５）前記中間シートのもう一方の面にオーバーシート
を設けた後、平プレス方式で加熱圧着し、冷却した後、
取り出すことにより両面にオーバーシートを積層する工
程。 （６）前記両面にオーバーシートが積層された薄板状の
非接触ＩＣモジュールを、前記中間シートの部分で所定
の形状に打ち抜いて、非接触ＩＣカードを作成する工程
である。
の（１）から（６）の工程を含むことを特徴とする非接
触ＩＣカードの製造方法であり、その工程は、 （１）表面が平滑な金属などの板の上に所定寸法のスペ
ーサーを置き、その内部にエポキシ樹脂を薄く塗布し、
その上に非接触ＩＣモジュールを載置した後、更に、エ
ポキシ樹脂を注入してスペーサー内の空隙部を埋め、そ
の上に表面が平滑な金属などの板を置いて加圧し、スペ
ーサー内の余分なエポキシ樹脂を除く工程。 （２）前記の上下を金属などの板で挟まれ、加圧された
ワークを、荷重を掛けた状態で加熱室に入れて加熱する
か、または常温で放置してエポキシ樹脂を硬化させる工
程。 （３）次に、上下の金属などの板、及びスペーサーを取
り除いて、エポキシ樹脂に埋め込まれた薄板状の非接触
ＩＣモジュールを取り出す工程。 （４）前記薄板状の非接触ＩＣモジュールと同じ厚さの
樹脂シートを中間シートとして、これを前記薄板状の非
接触ＩＣモジュールと略同一の寸法で打ち抜き、中間シ
ートに打ち抜き部を設けた後、片側の面にオーバーシー
トを設けると共に、前記薄板状の非接触ＩＣモジュール
を該打ち抜き部に装着する工程。 （５）前記中間シートのもう一方の面にオーバーシート
を設けた後、平プレス方式で加熱圧着し、冷却した後、
取り出すことにより両面にオーバーシートを積層する工
程。 （６）前記両面にオーバーシートが積層された薄板状の
非接触ＩＣモジュールを、前記中間シートの部分で所定
の形状に打ち抜いて、非接触ＩＣカードを作成する工程
である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態につい
て説明する。 （非接触ＩＣカード）先ず、本発明の非接触ＩＣカード
において、使用する非接触ＩＣモジュールは、特に限定
はされないが、コイル、ＣＯＢ（チップオンボード）な
どの電子部品からなるものであり、カード用薄型（厚さ
は、通常０．５ｍｍ以下）の公知のものをそのまま使用
できる。非接触ＩＣモジュールを埋め込んで薄板状成形
体を作成するために用いる樹脂は、複雑な構造の非接触
ＩＣモジュールを隙間なく埋めるために、低粘度にでき
ることが必要であり、また、成形後の引け（収縮）が少
ないことも必要である。これらの点から、電離放射線硬
化型樹脂またはエポキシ樹脂が好ましい。
て説明する。 （非接触ＩＣカード）先ず、本発明の非接触ＩＣカード
において、使用する非接触ＩＣモジュールは、特に限定
はされないが、コイル、ＣＯＢ（チップオンボード）な
どの電子部品からなるものであり、カード用薄型（厚さ
は、通常０．５ｍｍ以下）の公知のものをそのまま使用
できる。非接触ＩＣモジュールを埋め込んで薄板状成形
体を作成するために用いる樹脂は、複雑な構造の非接触
ＩＣモジュールを隙間なく埋めるために、低粘度にでき
ることが必要であり、また、成形後の引け（収縮）が少
ないことも必要である。これらの点から、電離放射線硬
化型樹脂またはエポキシ樹脂が好ましい。
【００１２】電離放射線硬化型樹脂は、電子線（ＥＢ）
または紫外線（ＵＶ）の照射により、反応し、硬化する
ものであり、分子中に重合性不飽和結合、又は、エポキ
シ基を有するプレポリマー、オリゴマー、モノマーを適
宜選択し、混合した組成物が使用できる。これらの樹脂
系としては、ウレタンアクリレート、ポリエステルアク
リレート、エポキシアクリレート等のアクリレート、シ
ロキサン等の珪素樹脂、ポリエステル、エポキシ等が挙
げられるが、特にアクリレートは、メタクリレートも含
めて種類が多く、選択範囲を広げられ、硬化物の物性の
調整も容易なことから好ましく使用できる。
または紫外線（ＵＶ）の照射により、反応し、硬化する
ものであり、分子中に重合性不飽和結合、又は、エポキ
シ基を有するプレポリマー、オリゴマー、モノマーを適
宜選択し、混合した組成物が使用できる。これらの樹脂
系としては、ウレタンアクリレート、ポリエステルアク
リレート、エポキシアクリレート等のアクリレート、シ
ロキサン等の珪素樹脂、ポリエステル、エポキシ等が挙
げられるが、特にアクリレートは、メタクリレートも含
めて種類が多く、選択範囲を広げられ、硬化物の物性の
調整も容易なことから好ましく使用できる。
【００１３】これらの樹脂の硬化手段として、電子線を
用いる場合には前記樹脂をそのまま使用できるが、紫外
線を用いる場合には、前記電離放射線硬化型樹脂組成物
に光重合開始剤として、アセトフェノン類、ベンゾフェ
ノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロ
キシムエステル、テトラメチルメウラムモノサルファイ
ド、チオキサントン類より適宜選択し、更に、必要に応
じて、光増感剤として、ｎ−ブチルアミン、トリエチル
アミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等より選択し、混
合して、紫外線硬化型樹脂として用いることができる。
このような電離放射線硬化型樹脂の特徴は、重合反応の
速度を非常に速くできることであり、生産性を大幅に向
上できることである。
用いる場合には前記樹脂をそのまま使用できるが、紫外
線を用いる場合には、前記電離放射線硬化型樹脂組成物
に光重合開始剤として、アセトフェノン類、ベンゾフェ
ノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロ
キシムエステル、テトラメチルメウラムモノサルファイ
ド、チオキサントン類より適宜選択し、更に、必要に応
じて、光増感剤として、ｎ−ブチルアミン、トリエチル
アミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等より選択し、混
合して、紫外線硬化型樹脂として用いることができる。
このような電離放射線硬化型樹脂の特徴は、重合反応の
速度を非常に速くできることであり、生産性を大幅に向
上できることである。
【００１４】また、エポキシ樹脂は、エポキシ基を含む
化合物の総称であり、その種類は非常に多く、例えば、
先にも触れたように電離放射線硬化型のものもあり、良
好に使用できるが、ここでは硬化手段、即ち、製造工程
の異なる熱または常温硬化型のものについて説明する。
そして、典型的なものとしては、ビスフェノールとエピ
クロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジル
エーテルがある。これらのエポキシ樹脂のエポキシ基
は、活性水素をもつ官能基、例えば、−ＮＨ2 ，−Ｎ
Ｈ，−ＣＯＯＨ，−ＯＨ，−ＳＨなどと容易に反応して
硬化する。従って、活性水素官能基２個以上をもつ化合
物を硬化剤として適宜選択し、エポキシ樹脂と混合した
後、所望の形状の型内に注入して加熱、または常温放置
することにより、エポキシ樹脂は架橋硬化し、所望の成
形体を得ることができる。そして、前記硬化剤は、低分
子量のものから高分子量のものまで、希望する硬化条件
と得られる硬化物の物性等を考慮して自由に選択でき
る。このようなエポキシ樹脂は、数多くのメーカーから
多種類が販売されており自由に選択できるが、例えば、
大日本色材（株）のエポキシ樹脂（Ｍ−５０１０）など
も加熱条件８０℃、１時間程度で硬化でき、良好に使用
できる。
化合物の総称であり、その種類は非常に多く、例えば、
先にも触れたように電離放射線硬化型のものもあり、良
好に使用できるが、ここでは硬化手段、即ち、製造工程
の異なる熱または常温硬化型のものについて説明する。
そして、典型的なものとしては、ビスフェノールとエピ
クロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジル
エーテルがある。これらのエポキシ樹脂のエポキシ基
は、活性水素をもつ官能基、例えば、−ＮＨ2 ，−Ｎ
Ｈ，−ＣＯＯＨ，−ＯＨ，−ＳＨなどと容易に反応して
硬化する。従って、活性水素官能基２個以上をもつ化合
物を硬化剤として適宜選択し、エポキシ樹脂と混合した
後、所望の形状の型内に注入して加熱、または常温放置
することにより、エポキシ樹脂は架橋硬化し、所望の成
形体を得ることができる。そして、前記硬化剤は、低分
子量のものから高分子量のものまで、希望する硬化条件
と得られる硬化物の物性等を考慮して自由に選択でき
る。このようなエポキシ樹脂は、数多くのメーカーから
多種類が販売されており自由に選択できるが、例えば、
大日本色材（株）のエポキシ樹脂（Ｍ−５０１０）など
も加熱条件８０℃、１時間程度で硬化でき、良好に使用
できる。
【００１５】以上のような樹脂に非接触ＩＣモジュール
を埋め込んで薄板状成形体を作成するためには、成形型
が必要となる。このような成形型は、樹脂として電離放
射線硬化型樹脂を使用する場合には、例えば、表面が平
滑で透明なガラスもしくはアクリル樹脂などの板を上下
に用い、その間に所定の寸法の空間を作るためのスペー
サーを挟む方式で成形型を形成することができる。
を埋め込んで薄板状成形体を作成するためには、成形型
が必要となる。このような成形型は、樹脂として電離放
射線硬化型樹脂を使用する場合には、例えば、表面が平
滑で透明なガラスもしくはアクリル樹脂などの板を上下
に用い、その間に所定の寸法の空間を作るためのスペー
サーを挟む方式で成形型を形成することができる。
【００１６】このスペーサーの材質は、ガラスもしくは
アクリル樹脂でもよいが、金属であってもよい。そし
て、いずれの材質においても、成形物の型離れが悪い場
合には、少なくとも成形型の樹脂と接する面には離型処
理を施すことが好ましい。例えば、スペーサーが金属で
ある場合には、テフロンコーティングなどを施すことに
より良好な離型性を得ることができる。また、前記樹脂
として、エポキシ樹脂を使用する場合には、加熱により
硬化を行うため、成形型は透明性を必要とせず、上下の
板およびスペーサーには耐久性に優れた金属を使用する
ことができる。この場合も離型処理はテフロンコーティ
ングなどが使用できる。
アクリル樹脂でもよいが、金属であってもよい。そし
て、いずれの材質においても、成形物の型離れが悪い場
合には、少なくとも成形型の樹脂と接する面には離型処
理を施すことが好ましい。例えば、スペーサーが金属で
ある場合には、テフロンコーティングなどを施すことに
より良好な離型性を得ることができる。また、前記樹脂
として、エポキシ樹脂を使用する場合には、加熱により
硬化を行うため、成形型は透明性を必要とせず、上下の
板およびスペーサーには耐久性に優れた金属を使用する
ことができる。この場合も離型処理はテフロンコーティ
ングなどが使用できる。
【００１７】以上のような成形型を用いて作成される非
接触ＩＣモジュールが樹脂に埋め込まれた薄板状成形体
の厚さは、当然、スペーサーの厚さで規定されるが、非
接触ＩＣモジュールを保護するために、これよりも若干
厚くすることが好ましい。通常、非接触ＩＣモジュール
の厚さは、０．５ｍｍ、或いは、それ以下であり、薄板
状成形体の厚さは、０．５５ｍｍ、或いは、それ以下が
好ましい。
接触ＩＣモジュールが樹脂に埋め込まれた薄板状成形体
の厚さは、当然、スペーサーの厚さで規定されるが、非
接触ＩＣモジュールを保護するために、これよりも若干
厚くすることが好ましい。通常、非接触ＩＣモジュール
の厚さは、０．５ｍｍ、或いは、それ以下であり、薄板
状成形体の厚さは、０．５５ｍｍ、或いは、それ以下が
好ましい。
【００１８】次に、非接触ＩＣモジュールが埋め込まれ
た薄板状成形体の両面には、オーバーシートとして厚さ
が０．１ｍｍ程度の白色ポリ塩化ビニル層を積層するこ
とが好ましい。オーバーシートには、白色ポリ塩化ビニ
ルシート以外のプラスチックシートを用いても非接触Ｉ
Ｃカードは作成できるが、本発明の非接触ＩＣカードで
は、非接触ＩＣカードとしての機能の他に、磁気ストラ
イプなどの付設による磁気カード機能や、顔写真その他
の印刷などにより、偽造、悪用防止機能および装飾性の
向上なども意図しているため、これらの加工適性に優
れ、且つ、コストも比較的安価な白色ポリ塩化ビニルシ
ートの使用が好ましい。このようなオーバーシートの積
層は、通常、熱プレス方式で行うが、平面性を良くする
ためには平板の熱プレス方式が好ましい。そして、非接
触ＩＣモジュールを埋め込んだ薄板状成形体とオーバー
シートとの接着性が不足する場合には、プライマーコー
トのほか接着剤を用いることができる。接着剤は、感熱
タイプの接着剤を塗布する方式でもよいが、例えば、フ
ィルム状の感熱性接着剤を両者の間に挟んで熱プレスす
る方法でも積層できる。
た薄板状成形体の両面には、オーバーシートとして厚さ
が０．１ｍｍ程度の白色ポリ塩化ビニル層を積層するこ
とが好ましい。オーバーシートには、白色ポリ塩化ビニ
ルシート以外のプラスチックシートを用いても非接触Ｉ
Ｃカードは作成できるが、本発明の非接触ＩＣカードで
は、非接触ＩＣカードとしての機能の他に、磁気ストラ
イプなどの付設による磁気カード機能や、顔写真その他
の印刷などにより、偽造、悪用防止機能および装飾性の
向上なども意図しているため、これらの加工適性に優
れ、且つ、コストも比較的安価な白色ポリ塩化ビニルシ
ートの使用が好ましい。このようなオーバーシートの積
層は、通常、熱プレス方式で行うが、平面性を良くする
ためには平板の熱プレス方式が好ましい。そして、非接
触ＩＣモジュールを埋め込んだ薄板状成形体とオーバー
シートとの接着性が不足する場合には、プライマーコー
トのほか接着剤を用いることができる。接着剤は、感熱
タイプの接着剤を塗布する方式でもよいが、例えば、フ
ィルム状の感熱性接着剤を両者の間に挟んで熱プレスす
る方法でも積層できる。
【００１９】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図面に基づいて具
体的に説明する。図１は、本発明の非接触ＩＣカードの
一実施例の製造方法を説明する部分模式断面図である。
（本請求項２に記載の製造方法に対応する） また、図２は、本発明の非接触ＩＣカードの別の一実施
例の製造方法を説明する部分模式断面図である。（本請
求項４に記載の製造方法に対応する）尚、本発明はこれ
らに限定するものではない。
体的に説明する。図１は、本発明の非接触ＩＣカードの
一実施例の製造方法を説明する部分模式断面図である。
（本請求項２に記載の製造方法に対応する） また、図２は、本発明の非接触ＩＣカードの別の一実施
例の製造方法を説明する部分模式断面図である。（本請
求項４に記載の製造方法に対応する）尚、本発明はこれ
らに限定するものではない。
【００２０】〔実施例１〕図１に示した製造方法に従っ
て実施例１の非接触ＩＣカードを作成した。先ず、図１
（Ａ）に示すように、台板として厚さ５ｍｍのガラス板
１a を使用し、その上に非接触ＩＣモジュールを内蔵す
る薄板状成形体を作成するためのガラス製スペーサー２
（内面寸法 縦６０mm×横９２mm、厚さ０．５５mm）を
仮止めして置き、その内側のガラス板１a 上にアクリル
系紫外線硬化型樹脂〔ヒタロイド４８９０−７Ｍ（光重
合開始剤添加済み）日立化成工業（株）製〕３a をスプ
レーコートにより厚さ４０μｍに塗布した。
て実施例１の非接触ＩＣカードを作成した。先ず、図１
（Ａ）に示すように、台板として厚さ５ｍｍのガラス板
１a を使用し、その上に非接触ＩＣモジュールを内蔵す
る薄板状成形体を作成するためのガラス製スペーサー２
（内面寸法 縦６０mm×横９２mm、厚さ０．５５mm）を
仮止めして置き、その内側のガラス板１a 上にアクリル
系紫外線硬化型樹脂〔ヒタロイド４８９０−７Ｍ（光重
合開始剤添加済み）日立化成工業（株）製〕３a をスプ
レーコートにより厚さ４０μｍに塗布した。
【００２１】次に、図１（Ｂ）に示すように、前記ガラ
ス板１a 上に塗布した紫外線硬化型樹脂３a の上に非接
触ＩＣモジュール４を載置し、続いて、図１（Ｃ）に示
すように、その上に前記３a に用いたものと同じ紫外線
硬化型樹脂（ヒタロイド４８９０−７Ｍ）３b を隙間な
く注入して、スペーサーの上端より少し盛り上がるよう
に充填した。
ス板１a 上に塗布した紫外線硬化型樹脂３a の上に非接
触ＩＣモジュール４を載置し、続いて、図１（Ｃ）に示
すように、その上に前記３a に用いたものと同じ紫外線
硬化型樹脂（ヒタロイド４８９０−７Ｍ）３b を隙間な
く注入して、スペーサーの上端より少し盛り上がるよう
に充填した。
【００２２】その後、図１（Ｄ）に示すように、充填し
た紫外線硬化型樹脂３b の上面を平らにするため、その
上に厚さ５ｍｍのガラス板１b を内部に空気が残らない
ように乗せ、スペーサー２の上端にガラス板１b が密着
するように加圧して余分の紫外線硬化型樹脂３b を除い
た。この場合、紫外線硬化型樹脂３b の粘度が多少高い
時などには、ガラス板１b を直接用いず、柔軟性のある
離型フィルムを用いてローラーなどにより端からしごく
ように押しつけて余分の紫外線硬化型樹脂３bを除き、
その上にガラス板１b を乗せて密着させてもよい。
た紫外線硬化型樹脂３b の上面を平らにするため、その
上に厚さ５ｍｍのガラス板１b を内部に空気が残らない
ように乗せ、スペーサー２の上端にガラス板１b が密着
するように加圧して余分の紫外線硬化型樹脂３b を除い
た。この場合、紫外線硬化型樹脂３b の粘度が多少高い
時などには、ガラス板１b を直接用いず、柔軟性のある
離型フィルムを用いてローラーなどにより端からしごく
ように押しつけて余分の紫外線硬化型樹脂３bを除き、
その上にガラス板１b を乗せて密着させてもよい。
【００２３】次に、図１（Ｅ）に示すように、上下のガ
ラス板の外側から紫外線照射６a ，６b を行って、紫外
線硬化型樹脂３b を硬化させた。紫外線は、例えば、上
側から照射するだけでも略硬化できるが、陰の部分の硬
化がやや遅れるため、両側から照射することにより迅速
に硬化できる。具体的には、反射板を備えた高圧水銀
灯、出力８０Ｗ／ｃｍを使用し、照射距離８ｃｍ、照射
時間１０秒間で硬化させた。
ラス板の外側から紫外線照射６a ，６b を行って、紫外
線硬化型樹脂３b を硬化させた。紫外線は、例えば、上
側から照射するだけでも略硬化できるが、陰の部分の硬
化がやや遅れるため、両側から照射することにより迅速
に硬化できる。具体的には、反射板を備えた高圧水銀
灯、出力８０Ｗ／ｃｍを使用し、照射距離８ｃｍ、照射
時間１０秒間で硬化させた。
【００２４】紫外線硬化型樹脂３b を硬化させた後、上
下のガラス板１a ，１b 及びスペーサー２を取り除くこ
とにより、図１（Ｆ）に示すような紫外線硬化樹脂５に
非接触ＩＣモジュール４が埋め込まれた薄板状成形体を
得た。この薄板状成形体の寸法は、スペーサーの内面寸
法通りで縦６０mm×横９２mm、厚さ０．５５mmである。
下のガラス板１a ，１b 及びスペーサー２を取り除くこ
とにより、図１（Ｆ）に示すような紫外線硬化樹脂５に
非接触ＩＣモジュール４が埋め込まれた薄板状成形体を
得た。この薄板状成形体の寸法は、スペーサーの内面寸
法通りで縦６０mm×横９２mm、厚さ０．５５mmである。
【００２５】次に、上記非接触ＩＣモジュールの薄板状
成形体の両面に、オーバーシートとして厚さ０．１ｍｍ
の白色ポリ塩化ビニルシート〔ＸＥＺ−６５ 太平化学
（株）製〕７a,７b を、それぞれ厚さ３０μｍのフィル
ム状の感熱型接着剤〔ケミットフィルム 東レ（株）
製〕を間に挟んで重ね、更に全体を鏡面板で挟んで平圧
式熱プレス機で１３０℃、５ｋｇ／ｃｍ2 、１分間の条
件で加熱圧着して積層し、図１（Ｇ）に示すような両面
に白色ポリ塩化ビニルシート７a,７b が積層された厚さ
が均一で表面の平滑な非接触ＩＣカード基材（厚さ０．
７６ｍｍ）を得た。尚、前記白色ポリ塩化ビニルシート
７b には、磁気カードとしての機能も付与するため、磁
気ストライプ８を、外側となる所定の位置に予め熱接着
により設けた。勿論、磁気記録が不要な場合には設けな
くてもよい。また、図には示していないが、カードに共
通な表示事項や模様などを白色ポリ塩化ビニルシート７
a,７b に予め印刷しておくこともできる。
成形体の両面に、オーバーシートとして厚さ０．１ｍｍ
の白色ポリ塩化ビニルシート〔ＸＥＺ−６５ 太平化学
（株）製〕７a,７b を、それぞれ厚さ３０μｍのフィル
ム状の感熱型接着剤〔ケミットフィルム 東レ（株）
製〕を間に挟んで重ね、更に全体を鏡面板で挟んで平圧
式熱プレス機で１３０℃、５ｋｇ／ｃｍ2 、１分間の条
件で加熱圧着して積層し、図１（Ｇ）に示すような両面
に白色ポリ塩化ビニルシート７a,７b が積層された厚さ
が均一で表面の平滑な非接触ＩＣカード基材（厚さ０．
７６ｍｍ）を得た。尚、前記白色ポリ塩化ビニルシート
７b には、磁気カードとしての機能も付与するため、磁
気ストライプ８を、外側となる所定の位置に予め熱接着
により設けた。勿論、磁気記録が不要な場合には設けな
くてもよい。また、図には示していないが、カードに共
通な表示事項や模様などを白色ポリ塩化ビニルシート７
a,７b に予め印刷しておくこともできる。
【００２６】次に、図１（Ｈ）に示すように、上記非接
触ＩＣカード基材を打ち抜き刃９により、位置合わせし
て、カードの仕上がり寸法、縦５４mm×横８５．６mmに
打ち抜いて化粧断ちされた磁気ストライプ付き非接触Ｉ
Ｃカードを作成した。続いて、上記の化粧断ちした非接
触ＩＣカードに、顔写真その他個別に必要な表示事項な
どをサーマルヘッドプリンターによる昇華転写印刷、或
いは、昇華転写印刷と熱溶融性インキの熱転写印刷との
併用などにより印刷して、図１（Ｉ）に示すような非接
触ＩＣモジュール４を内蔵し、且つ、磁気ストライプ
８、顔写真その他の印刷層10を備えた実施例１の非接触
ＩＣカードを作成した。
触ＩＣカード基材を打ち抜き刃９により、位置合わせし
て、カードの仕上がり寸法、縦５４mm×横８５．６mmに
打ち抜いて化粧断ちされた磁気ストライプ付き非接触Ｉ
Ｃカードを作成した。続いて、上記の化粧断ちした非接
触ＩＣカードに、顔写真その他個別に必要な表示事項な
どをサーマルヘッドプリンターによる昇華転写印刷、或
いは、昇華転写印刷と熱溶融性インキの熱転写印刷との
併用などにより印刷して、図１（Ｉ）に示すような非接
触ＩＣモジュール４を内蔵し、且つ、磁気ストライプ
８、顔写真その他の印刷層10を備えた実施例１の非接触
ＩＣカードを作成した。
【００２７】〔実施例２〕図１に示した実施例１の非接
触ＩＣカードの製造方法において、非接触ＩＣモジュー
ルを埋め込む樹脂３a,３b をエポキシ樹脂〔Ｍ−５０１
０ 大日本色材（株）製〕に変更し、これに伴い、上下
のガラス板１a,１b 及びスペーサー２をテフロン加工を
施した金属製に換えて成形型とし、また、樹脂の硬化手
段は紫外線照射６a,６b でなく、加熱炉で８０℃、１時
間の加熱処理を行う方式に変更した。上記以外は総て実
施例１と同様に加工して、非接触ＩＣモジュールを内蔵
し、且つ、磁気ストライプ及び顔写真その他の印刷層を
備えた実施例２の非接触ＩＣカードを作成した。
触ＩＣカードの製造方法において、非接触ＩＣモジュー
ルを埋め込む樹脂３a,３b をエポキシ樹脂〔Ｍ−５０１
０ 大日本色材（株）製〕に変更し、これに伴い、上下
のガラス板１a,１b 及びスペーサー２をテフロン加工を
施した金属製に換えて成形型とし、また、樹脂の硬化手
段は紫外線照射６a,６b でなく、加熱炉で８０℃、１時
間の加熱処理を行う方式に変更した。上記以外は総て実
施例１と同様に加工して、非接触ＩＣモジュールを内蔵
し、且つ、磁気ストライプ及び顔写真その他の印刷層を
備えた実施例２の非接触ＩＣカードを作成した。
【００２８】〔実施例３〕図２に示した製造方法に従っ
て実施例３の非接触ＩＣカードを作成した。先ず、図２
（Ａ）に示すように、台板として厚さ５ｍｍのガラス板
１a を使用し、その上に非接触ＩＣモジュールを内蔵す
る薄板状成形体を作成するためのガラス製スペーサー２
を、その内面寸法が厚さは実施例１と同一（厚さ０．５
５ｍｍ）で、縦、横寸法が非接触ＩＣカードの仕上がり
寸法より一回り小さい縦４４mm×横７５mmのスペーサー
２に換え、その他は図２（Ｂ）〜（Ｅ）に示すように実
施例１と同様に加工して、図２（Ｆ）に示すような非接
触ＩＣモジュール４を内蔵するアクリル系紫外線硬化型
樹脂の薄板状成形体（寸法：縦４４mm×横７５mm、厚さ
０．５５mm）を作成した。次に、上記の薄板状成形体の
側面周囲に同じ厚さの中間シート11の層を設け、更に、
その両面に全体を覆うように、実施例１と同様に厚さ
０．１mmの白色ポリ塩化ビニルのオーバーシートを積層
するため、前記中間シート11として厚さ０．５５mmの白
色ポリ塩化ビニルシート〔一般コアシート８０５ 太平
化学（株）製〕を別に用意し、図２（Ｇ）、これに前記
薄板状成形体と略同寸法の打ち抜き部12を設け、その片
側の面に図２（Ｈ）に示すように、全体を覆うように、
磁気ストライプ８が外側に設けられたオーバーシート７
b を設け、その打ち抜き部12に、図２（Ｉ）に示すよう
に前記薄板状成形体を、両面にプライマー〔ボンドプラ
イマー８０ コニシボンド（株）製〕を塗布した後、装
着した。
て実施例３の非接触ＩＣカードを作成した。先ず、図２
（Ａ）に示すように、台板として厚さ５ｍｍのガラス板
１a を使用し、その上に非接触ＩＣモジュールを内蔵す
る薄板状成形体を作成するためのガラス製スペーサー２
を、その内面寸法が厚さは実施例１と同一（厚さ０．５
５ｍｍ）で、縦、横寸法が非接触ＩＣカードの仕上がり
寸法より一回り小さい縦４４mm×横７５mmのスペーサー
２に換え、その他は図２（Ｂ）〜（Ｅ）に示すように実
施例１と同様に加工して、図２（Ｆ）に示すような非接
触ＩＣモジュール４を内蔵するアクリル系紫外線硬化型
樹脂の薄板状成形体（寸法：縦４４mm×横７５mm、厚さ
０．５５mm）を作成した。次に、上記の薄板状成形体の
側面周囲に同じ厚さの中間シート11の層を設け、更に、
その両面に全体を覆うように、実施例１と同様に厚さ
０．１mmの白色ポリ塩化ビニルのオーバーシートを積層
するため、前記中間シート11として厚さ０．５５mmの白
色ポリ塩化ビニルシート〔一般コアシート８０５ 太平
化学（株）製〕を別に用意し、図２（Ｇ）、これに前記
薄板状成形体と略同寸法の打ち抜き部12を設け、その片
側の面に図２（Ｈ）に示すように、全体を覆うように、
磁気ストライプ８が外側に設けられたオーバーシート７
b を設け、その打ち抜き部12に、図２（Ｉ）に示すよう
に前記薄板状成形体を、両面にプライマー〔ボンドプラ
イマー８０ コニシボンド（株）製〕を塗布した後、装
着した。
【００２９】次いで、もう一方の面に全体を覆うように
厚さ０．１mmの白色ポリ塩化ビニルシート〔ＸＥＺ−６
５ 太平化学（株）製〕をオーバーシートとして重ね、
更に両面を鏡面板で挟んで平圧式熱プレス機で１５０
℃，２５ｋｇ／ｃｍ2 ，１５分間の条件で加熱圧着した
後、冷却、取り出しを行って積層し、厚さが均一で表面
の平滑な非接触ＩＣカード基材（厚さ０．７５mm）を作
成した。その後、図２（Ｊ）に示すように、上記非接触
ＩＣカード基材を、実施例１と同様に打ち抜き刃９によ
り、位置合わせしてカードの仕上がり寸法、縦５４mm×
横８５．６mmに打ち抜いて化粧断ちされた磁気ストライ
プ付き非接触ＩＣカードを作成した。以下、上記非接触
ＩＣカードに、実施例１と同様、顔写真その他表示事項
などの印刷を行って、図２（Ｋ）に示すような実施例３
の非接触ＩＣカードを作成した。
厚さ０．１mmの白色ポリ塩化ビニルシート〔ＸＥＺ−６
５ 太平化学（株）製〕をオーバーシートとして重ね、
更に両面を鏡面板で挟んで平圧式熱プレス機で１５０
℃，２５ｋｇ／ｃｍ2 ，１５分間の条件で加熱圧着した
後、冷却、取り出しを行って積層し、厚さが均一で表面
の平滑な非接触ＩＣカード基材（厚さ０．７５mm）を作
成した。その後、図２（Ｊ）に示すように、上記非接触
ＩＣカード基材を、実施例１と同様に打ち抜き刃９によ
り、位置合わせしてカードの仕上がり寸法、縦５４mm×
横８５．６mmに打ち抜いて化粧断ちされた磁気ストライ
プ付き非接触ＩＣカードを作成した。以下、上記非接触
ＩＣカードに、実施例１と同様、顔写真その他表示事項
などの印刷を行って、図２（Ｋ）に示すような実施例３
の非接触ＩＣカードを作成した。
【００３０】〔実施例４〕前記実施例３の非接触ＩＣカ
ードの製造において、非接触ＩＣモジュールを埋め込む
樹脂をエポキシ樹脂〔Ｍ−５０１０ 大日本色材（株）
製〕に変更し、これに伴って、上下のガラス板およびス
ペーサーをテフロン加工を施した金属製に換えて、但
し、スペーサーの寸法は実施例３と同じ寸法で成形型と
し、また、樹脂の硬化手段を８０℃、１時間の加熱処理
に変更して硬化させ、非接触ＩＣモジュールを内蔵する
薄板状成形体（寸法：縦４４mm×横７５mm、厚さ０．５
５mm）を作成した。以下、実施例３と同様にして、上記
薄板状成形体の側面周囲に中間シートとして、同じ厚さ
（０．５５mm）の白色ポリ塩化ビニルシートの層を設
け、その両面に白色ポリ塩化ビニルのオーバーシートを
積層し、一方の面に磁気ストライプが設けられた厚さが
均一で表面の平滑な非接触ＩＣカード基材（厚さ０．７
５mm）を作成し、更に、化粧断ち、顔写真その他の印刷
までを実施例３と同様に加工して、磁気ストライプ、顔
写真その他の印刷層を備えた実施例４の非接触ＩＣカー
ドを作成した。
ードの製造において、非接触ＩＣモジュールを埋め込む
樹脂をエポキシ樹脂〔Ｍ−５０１０ 大日本色材（株）
製〕に変更し、これに伴って、上下のガラス板およびス
ペーサーをテフロン加工を施した金属製に換えて、但
し、スペーサーの寸法は実施例３と同じ寸法で成形型と
し、また、樹脂の硬化手段を８０℃、１時間の加熱処理
に変更して硬化させ、非接触ＩＣモジュールを内蔵する
薄板状成形体（寸法：縦４４mm×横７５mm、厚さ０．５
５mm）を作成した。以下、実施例３と同様にして、上記
薄板状成形体の側面周囲に中間シートとして、同じ厚さ
（０．５５mm）の白色ポリ塩化ビニルシートの層を設
け、その両面に白色ポリ塩化ビニルのオーバーシートを
積層し、一方の面に磁気ストライプが設けられた厚さが
均一で表面の平滑な非接触ＩＣカード基材（厚さ０．７
５mm）を作成し、更に、化粧断ち、顔写真その他の印刷
までを実施例３と同様に加工して、磁気ストライプ、顔
写真その他の印刷層を備えた実施例４の非接触ＩＣカー
ドを作成した。
【００３１】〔評価〕以上のように作成した実施例１〜
４の非接触ＩＣカードは、厚さが均一であり、その表面
は内蔵されるＩＣモジュールによる凹凸もなく、オーバ
ーシート積層時の鏡面板の表面状態がそのまま移しとら
れ、平滑な鏡面に仕上がっていた。また、磁気ストライ
プ層もオーバーシート積層時の平圧式熱プレス機による
熱圧でオーバーシート層内に押し込まれて表面に突出す
ることなく平滑に仕上がっており、磁気特性も問題な
く、非接触ＩＣモジュールの機能も良好であった。更
に、オーバーシートに白色ポリ塩化ビニルシートを使用
しているため、通常の印刷インキは勿論、昇華性染料イ
ンキ或いは熱溶融性転写インキの受理性がよく、また、
印刷効果にも優れており、顔写真印刷も略原稿の顔写真
通りに仕上がっていた。尚、実施例３および４の非接触
ＩＣカードは、カード周囲の切断部に中間シートとし
て、オーバーシートと同じ材質の白色ポリ塩化ビニルシ
ートを用いているため、切断面が全て同一色となり、外
観に優れているほか、電離放射線硬化型樹脂またはエポ
キシ樹脂の使用量を減らすことができるため、材料コス
トの面でも有利である。
４の非接触ＩＣカードは、厚さが均一であり、その表面
は内蔵されるＩＣモジュールによる凹凸もなく、オーバ
ーシート積層時の鏡面板の表面状態がそのまま移しとら
れ、平滑な鏡面に仕上がっていた。また、磁気ストライ
プ層もオーバーシート積層時の平圧式熱プレス機による
熱圧でオーバーシート層内に押し込まれて表面に突出す
ることなく平滑に仕上がっており、磁気特性も問題な
く、非接触ＩＣモジュールの機能も良好であった。更
に、オーバーシートに白色ポリ塩化ビニルシートを使用
しているため、通常の印刷インキは勿論、昇華性染料イ
ンキ或いは熱溶融性転写インキの受理性がよく、また、
印刷効果にも優れており、顔写真印刷も略原稿の顔写真
通りに仕上がっていた。尚、実施例３および４の非接触
ＩＣカードは、カード周囲の切断部に中間シートとし
て、オーバーシートと同じ材質の白色ポリ塩化ビニルシ
ートを用いているため、切断面が全て同一色となり、外
観に優れているほか、電離放射線硬化型樹脂またはエポ
キシ樹脂の使用量を減らすことができるため、材料コス
トの面でも有利である。
【００３２】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明によ
れば、非接触ＩＣカードを均一な厚さで、表裏両面を平
滑に仕上げられ、また、表裏両面にオーバーシートとし
てポリ塩化ビニルシートを積層した場合には、磁気スト
ライプの付設適性、および、顔写真その他の印刷適性に
も優れたものとなり、非接触ＩＣカードおよび磁気カー
ドの両方の機能を兼備できると同時に印刷などの加工適
性、外観など総合的に、性能に優れた非接触ＩＣカード
と、その生産性に優れた製造方法を提供できる効果を奏
する。
れば、非接触ＩＣカードを均一な厚さで、表裏両面を平
滑に仕上げられ、また、表裏両面にオーバーシートとし
てポリ塩化ビニルシートを積層した場合には、磁気スト
ライプの付設適性、および、顔写真その他の印刷適性に
も優れたものとなり、非接触ＩＣカードおよび磁気カー
ドの両方の機能を兼備できると同時に印刷などの加工適
性、外観など総合的に、性能に優れた非接触ＩＣカード
と、その生産性に優れた製造方法を提供できる効果を奏
する。
【図１】本発明の非接触ＩＣカードの一実施例の製造方
法を説明する部分模式断面図である。
法を説明する部分模式断面図である。
【図２】本発明の非接触ＩＣカードの別の一実施例の製
造方法を説明する部分模式断面図である。
造方法を説明する部分模式断面図である。
１a ，１b ガラス板 ２ スペーサー ３a ，３b 紫外線硬化型樹脂（未硬化） ４ 非接触ＩＣモジュール ５ 紫外線硬化樹脂（硬化済み） ６a , ６b 紫外線照射 ７a , ７b オーバーシート ８ 磁気ストライプ ９ 打ち抜き刃 10 顔写真その他の印刷層 11 中間シート 12 打ち抜き部
Claims (5)
- 【請求項１】 電離放射線硬化樹脂もしくはエポキシ樹
脂中に非接触ＩＣモジュールが埋め込まれた薄板状成形
体の両面に樹脂フィルムのオーバーシートが積層されて
いることを特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】 下記の（１）から（５）の工程を含むこ
とを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。 （１）表面が平滑で透明なガラスもしくはアクリル樹脂
などの板の上に所定寸法のスペーサーを置き、その内部
に電離放射線硬化型樹脂を薄く塗布し、その上に非接触
ＩＣモジュールを載置した後、更に、電離放射線硬化型
樹脂を注入してスペーサー内の空隙部を埋め、その上に
透明なガラスもしくはアクリル樹脂などの板を置いて加
圧し、スペーサー内の余分な電離放射線硬化型樹脂を除
く工程。 （２）前記、上下をガラスもしくはアクリル樹脂などの
板で挟まれたスペーサー内の電離放射線硬化型樹脂に、
外側から紫外線もしくは電子線を照射して該樹脂を硬化
させる工程。 （３）次に、上下のガラスもしくはアクリル樹脂などの
板、及びスペーサーを取り除いて、電離放射線硬化樹脂
に埋め込まれた薄板状の非接触ＩＣモジュールを取り出
す工程。 （４）前記薄板状の非接触ＩＣモジュールの両面にオー
バーシートを、平プレス方式で加熱圧着し、冷却した
後、取り出すことにより積層する工程。 （５）前記両面にオーバーシートが積層された薄板状の
非接触ＩＣモジュールを所定の形状に打ち抜いて、非接
触ＩＣカードを作成する工程。 - 【請求項３】 下記の（１）から（５）の工程を含むこ
とを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。 （１）表面が平滑な金属などの板の上に所定寸法のスペ
ーサーを置き、その内部にエポキシ樹脂を薄く塗布し、
その上に非接触ＩＣモジュールを載置した後、更に、エ
ポキシ樹脂を注入してスペーサー内の空隙部を埋め、そ
の上に表面が平滑な金属などの板を置いて加圧し、スペ
ーサー内の余分なエポキシ樹脂を除く工程。 （２）前記の上下を金属などの板で挟まれ、加圧された
ワークを、荷重を掛けた状態で加熱室に入れて加熱する
か、または常温で放置してエポキシ樹脂を硬化させる工
程。 （３）次に、上下の金属などの板、及びスペーサーを取
り除いて、エポキシ樹脂に埋め込まれた薄板状の非接触
ＩＣモジュールを取り出す工程。 （４）前記薄板状の非接触ＩＣモジュールの両面にオー
バーシートを、平プレス方式で加熱圧着し、冷却した
後、取り出すことにより積層する工程。 （５）前記両面にオーバーシートが積層された薄板状の
非接触ＩＣモジュールを所定の形状に打ち抜いて、非接
触ＩＣカードを作成する工程。 - 【請求項４】 下記の（１）から（６）の工程を含むこ
とを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。 （１）表面が平滑で透明なガラスもしくはアクリル樹脂
などの板の上に所定寸法のスペーサーを置き、その内部
に電離放射線硬化型樹脂を薄く塗布し、その上に非接触
ＩＣモジュールを載置した後、更に、電離放射線硬化型
樹脂を注入してスペーサー内の空隙部を埋め、その上に
透明なガラスもしくはアクリル樹脂などの板を置いて加
圧し、スペーサー内の余分な電離放射線硬化型樹脂を除
く工程。 （２）前記、上下をガラスもしくはアクリル樹脂などの
板で挟まれたスペーサー内の電離放射線硬化型樹脂に、
外側から紫外線もしくは電子線を照射して該樹脂を硬化
させる工程。 （３）次に、上下のガラスもしくはアクリル樹脂などの
板、及びスペーサーを取り除いて、電離放射線硬化樹脂
に埋め込まれた薄板状の非接触ＩＣモジュールを取り出
す工程。 （４）前記薄板状の非接触ＩＣモジュールと同じ厚さの
樹脂シートを中間シートとして、これを前記薄板状の非
接触ＩＣモジュールと略同一の寸法で打ち抜き、中間シ
ートに打ち抜き部を設けた後、片側の面にオーバーシー
トを設けると共に、前記薄板状の非接触ＩＣモジュール
を該打ち抜き部に装着する工程。 （５）前記中間シートのもう一方の面にオーバーシート
を設けた後、平プレス方式で加熱圧着し、冷却した後、
取り出すことにより両面にオーバーシートを積層する工
程。 （６）前記両面にオーバーシートが積層された薄板状の
非接触ＩＣモジュールを、前記中間シートの部分で所定
の形状に打ち抜いて、非接触ＩＣカードを作成する工
程。 - 【請求項５】 下記の（１）から（６）の工程を含むこ
とを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。 （１）表面が平滑な金属などの板の上に所定寸法のスペ
ーサーを置き、その内部にエポキシ樹脂を薄く塗布し、
その上に非接触ＩＣモジュールを載置した後、更に、エ
ポキシ樹脂を注入してスペーサー内の空隙部を埋め、そ
の上に表面が平滑な金属などの板を置いて加圧し、スペ
ーサー内の余分なエポキシ樹脂を除く工程。 （２）前記の上下を金属などの板で挟まれ、加圧された
ワークを、荷重を掛けた状態で加熱室に入れて加熱する
か、または常温で放置してエポキシ樹脂を硬化させる工
程。 （３）次に、上下の金属などの板、及びスペーサーを取
り除いて、エポキシ樹脂に埋め込まれた薄板状の非接触
ＩＣモジュールを取り出す工程。 （４）前記薄板状の非接触ＩＣモジュールと同じ厚さの
樹脂シートを中間シートとして、これを前記薄板状の非
接触ＩＣモジュールと略同一の寸法で打ち抜き、中間シ
ートに打ち抜き部を設けた後、片側の面にオーバーシー
トを設けると共に、前記薄板状の非接触ＩＣモジュール
を該打ち抜き部に装着する工程。 （５）前記中間シートのもう一方の面にオーバーシート
を設けた後、平プレス方式で加熱圧着し、冷却した後、
取り出すことにより両面にオーバーシートを積層する工
程。 （６）前記両面にオーバーシートが積層された薄板状の
非接触ＩＣモジュールを、前記中間シートの部分で所定
の形状に打ち抜いて、非接触ＩＣカードを作成する工
程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7294950A JPH09109584A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7294950A JPH09109584A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09109584A true JPH09109584A (ja) | 1997-04-28 |
Family
ID=17814394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7294950A Withdrawn JPH09109584A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09109584A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG91249A1 (en) * | 1999-01-14 | 2002-09-17 | Lintec Corp | Process for producing non-contact data carrier |
-
1995
- 1995-10-19 JP JP7294950A patent/JPH09109584A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG91249A1 (en) * | 1999-01-14 | 2002-09-17 | Lintec Corp | Process for producing non-contact data carrier |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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