JP2001209775A - 保護層を有するｉｃチップの製造方法 - Google Patents

保護層を有するｉｃチップの製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】ＩＣカードなどの薄層ＩＣ回路におけるＩＣチ
ップの割れを防ぐ目的で、該ＩＣチップに、簡単な操作
により、均一で形状精度の良い保護層を効率よく設ける
方法を提供する。 【解決手段】回路基板に接合されたＩＣチップの少なく
とも片面に、基材とその一方の面に設けられた硬化性樹
脂層とからなる接着シートを、上記硬化性樹脂層が接す
るように圧着し、該硬化性樹脂層を硬化させて、保護層
を形成させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は保護層を有するＩＣ
チップの製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明
は、ＩＣカードなどに搭載されるＩＣチップの破壊を防
ぐことを目的として、該ＩＣチップに樹脂硬化層からな
る保護層を効率よく設ける方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣチップは、電子機器分野や情
報通信機器分野などにおいて、幅広く用いられている。
そして、このＩＣチップは、電子機器や情報通信機器の
小型軽量化に伴い、その回路配線を多層化して集積度を
上げると共に、厚さを薄くする方向に進んでいる。ＩＣ
チップの用途の一つとしてＩＣカードが知られている。
このＩＣカードは、一般にＩＣチップ及びその関連部
材、例えばアンテナ、チップコンデンサー、電池、電子
回路などを搭載してなる基材シートにカバーシートを積
層して一体化させ、該カバーシートの表面に、各種情報
を表示するための印刷、磁気ストライプ、エンボスなど
の加工を施したものであって、信号記録容量が大きく、
かつ高セキュリティ性を有することから、クレジットカ
ード、ＩＤカード、キャッシュカード、プリペードカー
ドなどの分野において、従来の磁気カードに代わるカー
ドとして、開発され、実用化されている。このようなＩ
Ｃカードを始めとする薄層ＩＣ回路においては、前記し
たように、ＩＣチップの厚さは次第に薄くなる傾向にあ
る。しかしながら、ＩＣチップを薄くすると、該チップ
は割れやすくなるという問題が生じる。したがって、現
在、このような薄いＩＣチップを保護する目的で、例え
ば下記の図１（ａ）、（ｂ）に示すような処置が講ぜら
れている。図１（ａ）、（ｂ）は、それぞれＩＣチップ
を保護するための従来の方法の異なった例を示す概略断
面図である。図１（ａ）は、回路基板１に接合されたＩ
Ｃチップ２の上に、接着剤層３を介して、ステンレス箔
などの金属板４が設けられ、ＩＣチップ２が保護された
構成を示す。一方、図１（ｂ）は、回路基板１に接合さ
れたＩＣチップ２が、エポキシ樹脂などの液状の熱硬化
性樹脂をポッティングして熱硬化させてなるポッティン
グ樹脂５により、保護された構成を示す。しかしなが
ら、図１（ａ）で示される金属板で保護する方法におい
ては、金属板をＩＣチップの大きさと同等あるいはそれ
よりも大きく型抜きし、それに接着剤を塗布したのち
に、該チップ上に貼合させる必要があり、工程が煩雑と
なって、製造コストが高くつくのを免れないという問題
がある。また、図１（ｂ）で示されるポッティング樹脂
で保護する方法においては、ＩＣチップ封止後の樹脂の
形が不均一となる上、樹脂の高さが高くなることによ
り、所望の薄層回路が得られにくいという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情のもので、ＩＣカードなどの薄層ＩＣ回路における
ＩＣチップの割れを防ぐ目的で、該ＩＣチップに、簡単
な操作により、均一で形状精度の良い保護層を効率よく
設ける方法を提供することを目的としてなされたもので
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、ＩＣチップ上
に、基材に硬化性樹脂層を設けてなる接着シートを、該
硬化性樹脂層が接するように圧着し、該硬化性樹脂層を
光硬化及び／又は熱硬化させることにより、その目的を
達成しうることを見出し、この知見に基づいて本発明を
完成するに至った。すなわち、本発明は、（１）回路基
板に接合されたＩＣチップの少なくとも片面に、基材と
その一方の面に設けられた硬化性樹脂層とからなる接着
シートを、上記硬化性樹脂層が接するように圧着し、該
硬化性樹脂層を硬化させることを特徴とする保護層を有
するＩＣチップの製造方法、（２）硬化性樹脂層を活性
光線の照射により硬化させる第１項記載の保護層を有す
るＩＣチップの製造方法、及び（３）硬化性樹脂層を加
熱により硬化させる第１項記載の保護層を有するＩＣチ
ップの製造方法、を提供するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の保護層を有するＩＣチッ
プの製造方法においては、ＩＣチップとして、回路基板
に接合されたものが用いられる。上記回路基板の形態と
しては特に制限はなく、その用途に応じて適宜選択され
る。例えば、回路基板がＩＣカードに用いられるもので
ある場合には、一般に絶縁性シート上にアンテナコイル
と、ＩＣチップなどの電子部品を搭載するための導電性
薄膜からなる回路パターンとを有するものが用いられ
る。上記絶縁性シートの種類としては、絶縁性であれば
特に制限はなく、従来ＩＣカード用の回路基板として慣
用されているものの中から、適宜選択して用いることが
できる。この絶縁性シートとしては、例えば紙や木質系
材料、ポリエチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、
ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポ
リイミド、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メ
ラミン樹脂などの合成樹脂などからなる絶縁性シートが
挙げられるが、これらの中で、ポリエステル、特にポリ
エチレンテレフタレートからなる可撓性シートが好まし
い。また、絶縁性シートの厚さとしては、通常１０〜５
００μｍ程度のものが用いられ、好ましくは２５〜２５
０μｍのものが用いられる。絶縁性シート上に、アンテ
ナコイルを形成させる方法としては、特に制限はなく、
従来公知の方法、例えば絶縁被覆を施した導線を巻回し
てなる平板状の巻線コイルを埋め込む方法、導電性ペー
ストをシルクスクリーン印刷法などにより絶縁性シート
表面に塗布し、アンテナコイルを形成させる方法、絶縁
性シート表面に導電性薄膜を設け、リソグラフィー技術
を用いるエッチング加工によりアンテナコイルを形成さ
せる方法などを用いることができる。また、絶縁性シー
ト上に導電性薄膜からなる回路パターンを形成させる方
法としては特に制限はなく、従来公知の方法を用いるこ
とができる。例えば絶縁性シート上に、銅箔又はアルミ
ニウム箔などの導電性金属箔を貼着するか、あるいは蒸
着や金属溶射などにより、銅薄膜又はアルミニウム薄膜
などの導電性金属薄膜を設けたのち、例えばリソグラフ
ィー技術を用いるエッチング加工により回路パターンを
形成してもよいし、絶縁性シート上に、導電性ペースト
をシルクスクリーン印刷法などにより塗布し、回路パタ
ーンを形成してもよい。
【０００６】上記アンテナコイルや回路パターンを、導
電性ペーストを用いる印刷法で形成させる場合、該導電
性ペーストとしては、銀粉末などの金属粒子、バインダ
ー樹脂、可塑剤、溶剤などを含有するものであり、特に
バインダー樹脂として、基材シートと同種の樹脂を用い
たものが、基材シートと同様な特性（熱膨張係数、収縮
率など）を有するので好ましい。本発明においては、こ
のような回路基板に、ＩＣチップ及び必要に応じて用い
られるチップコンデンサーなどの電子部品を実装する
が、その実装方法としては特に制限はなく、従来公知の
技術の中から、状況に応じて適宜選択して用いればよ
い。例えば、電子部品を実装する際の回路との接続方式
として、ワイヤボンデング方式やＴＡＢ（ｔａｐｅ ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）方式などを用いる
ことができるし、あるいはフリップチップ方式（ＩＣチ
ップなどを裏返して直接取り付ける方式）により、直接
実装してもよいが、薄型化が可能な点から、フリップチ
ップ方式が好適である。本発明方法においては、このよ
うにして、回路基板に接合（実装）されたＩＣチップの
少なくとも片面に、樹脂硬化層からなる保護層を形成さ
せる。この保護層は、ＩＣチップの上面及び回路基板の
裏面のいずれにも形成させることができるが、一般に
は、ＩＣチップ上面に形成される。上記保護層を形成さ
せる方法としては、本発明においては、まず、該ＩＣチ
ップの少なくとも片面に、一般的には、ＩＣチップの上
面に、基材とその一方の面に設けられた硬化性樹脂層と
からなる接着シートを、上記硬化性樹脂層が接するよう
に圧着する。次に、そのままか、あるいは基材を剥離し
たのち、該硬化性樹脂層を硬化させることにより、保護
層を形成させる。硬化方法としては、活性光線の照射に
よる方法、加熱による方法、あるいは活性光線を照射
後、さらに加熱する方法などを用いることができる。
【０００７】上記接着シートに用いられる基材として
は、例えばグラシン紙、コート紙、ラミネート紙などの
紙及び各種プラスチックフィルムに、シリコーン樹脂な
どの剥離剤を塗付したものなどが挙げられる。この基材
の厚さについては特に制限はないが、通常２０〜１５０
μｍ程度である。なお、この基材を剥離せずに、そのま
ま活性光線を照射して、硬化性樹脂層を硬化させる場合
には、該基材として、活性光線透過性のものを用いるこ
とが肝要である。また、基材を剥離せずに、そのまま加
熱して、硬化性樹脂層を硬化させる場合には、該基材と
して、その加熱温度に耐えるものを用いることが肝要で
ある。この基材の一方の面に設けられる硬化性樹脂層に
は、活性光線硬化型樹脂組成物又は熱硬化型樹脂組成物
が用いられる。上記活性光線硬化型樹脂組成物として
は、紫外線硬化型樹脂組成物が好適である。この紫外線
硬化型樹脂組成物としては特に制限はなく、従来公知の
ものの中から、適宜選択して用いることができる。この
紫外線硬化型樹脂組成物は、一般に光重合性ポリマー又
はプレポリマーを基本成分とし、さらに所望により他の
樹脂や反応性希釈剤、光重合開始剤などを含有するもの
である。上記光重合性ポリマー又はプレポリマーは、ラ
ジカル重合型とカチオン重合型とがあり、ラジカル重合
型の光重合性ポリマー又はプレポリマーは、炭素−炭素
二重結合を有する化合物であって、例えばウレタン（メ
タ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレー
ト、ポリエーテル（メタ）アクリレート、エポキシ（メ
タ）アクリレート、あるいはポリ（メタ）アクリル酸エ
ステルの側鎖又は主鎖に炭素−炭素二重結合を有する化
合物などが挙げられる。一方、カチオン重合型の光重合
性ポリマー又はプレポリマーは、グリシジル基を有する
化合物であって、例えばポリエーテルグリシジル、ポリ
エステルグリシジル、環状脂肪族エポキシ樹脂、複素環
式エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、あるいはポ
リ（メタ）アクリル酸エステルの側鎖又は主鎖にグリシ
ジル基を有する化合物などが挙げられる。これらの光重
合性ポリマー又はプレポリマーの重量平均分子量は、一
般に２,０００〜２,０００,０００程度である。これら
は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用い
てもよい。また、他の樹脂としては、例えばビニル樹
脂、ウレタン樹脂、ポリエステル、ポリアミド、ポリカ
ーボネート、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹
脂、ポリイミド、ニトリル樹脂、シリコーン樹脂などが
挙げられる。これらの樹脂は、塗工液の粘度を調節した
り、樹脂硬化層に所望の物性を付与するために用いられ
るものであり、単独で用いても、２種以上を組み合わせ
て用いてもよい。
【０００８】上記反応性希釈剤は、反応性希釈剤として
作用すると共に、硬化物に弾力性や剛性などを付与する
ために用いられる。この反応性希釈剤としては、単官能
性及び多官能性のいずれも用いることができる。このよ
うな反応性希釈剤の例としては、シクロヘキシル（メ
タ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリ
レート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル
（メタ）アクリレート、１,４−ブタンジオールジ（メ
タ）アクリレート、１,６−ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）
アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メ
タ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチル
グリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニ
ルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシク
ロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシ
ド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロ
ヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレートジ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールジ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ト
リス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、プロピ
オン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アク
リレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アク
リレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトール
ヘキサ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これは
単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いて
もよい。
【０００９】さらに、光重合開始剤としては、ラジカル
重合型の光重合性ポリマー又はプレポリマーに対して
は、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイ
ソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノア
セトフェノン、２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン、２,２−ジエトキシ−２−フェニルアセト
フェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル
プロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、２−メチル−１−［４−(メチルチオ)フ
ェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４
−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２（ヒドロキ
シ−２−プロプル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェ
ニルベンゾフェノン、４,４'−ジエチルアミノベンゾフ
ェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラ
キノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリー
ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２
−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、
２−クロロチオキサントン、２,４−ジメチルチオキサ
ントン、２,４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジ
メチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ
−ジメチルアミン安息香酸エステルなどが挙げられる。
また、カチオン重合型の光重合性プレポリマーに対する
光重合開始剤としては、例えば芳香族スルホニウムイオ
ン、芳香族オキソスルホニウムイオン、芳香族ジアゾニ
ウムイオン、芳香族ヨードニウムイオンなどのオニウム
と、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロホスフェ
ート、ヘキサフルオロアンチモネート、ヘキサフルオロ
アルセネートなどの陰イオンとからなる化合物が挙げら
れる。具体的には、ｐ−メトキシベンゼンジアゾニウム
ヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードヘキサ
フルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキ
サフルオロアンチモネートなどが挙げられる。
【００１０】一方、熱硬化型樹脂組成物としては、特に
制限はなく、従来公知のものの中から、適宜選択して用
いることができる。この熱硬化型樹脂組成物は、一般に
熱硬化性樹脂を基本成分とし、さらに所望により他の樹
脂及び硬化剤などを含有するものである。該熱硬化性樹
脂としては、一般に分子量２００〜２,０００,０００程
度のものが用いられる。上記熱硬化性樹脂としては、例
えば炭素−炭素二重結合やグリシジル基を有するアクリ
レート系重合体、不飽和ポリエステル、イソプレン重合
体、ブタジエン重合体、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、尿素樹脂、メラミン樹脂などが挙げられる。これら
は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用い
てもよい。また、他の樹脂としては、ビニル樹脂、ウレ
タン樹脂、ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネー
ト、ポリイミド、ニトリル樹脂、シリコーン樹脂などが
挙げられる。これらの樹脂は、塗工液の粘度を調節した
り、樹脂硬化層に所望の物性を付与するために用いられ
るものであり、単独で用いても、２種以上を組み合わせ
て用いてもよい。さらに、硬化剤としては、例えばジベ
ンゾイルペルオキシド、ジラウロイルペルオキシド、ｔ
−ブチルぺルオキシベンゾエート、ジ−２−エチルヘキ
シルペルオキシジカーボネートなどの有機過酸化物、
２,２'−アゾビスイソブチロニトリル、２,２'−アゾビ
ス−２−メチルブチロニトリル、２,２'−アゾビスジメ
チルバレロニトリルなどのアゾ化合物、トリレンジイソ
シアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、イソ
ホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネ
ートなどのポリイソシアネート化合物、フェニレンジア
ミン、ヘキサメチレンテトラミン、イソホロンジアミ
ン、ジアミノジフェニルメタンなどのポリアミン類、ド
デセニル無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無
水フタル酸などの酸無水物、２−メチルイミダゾール、
２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールな
どのイミダゾール類やジシアンジアミド、ｐ−トルエン
スルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸などのルイ
ス酸、ホルムアルデヒドなどが挙げられる。これらの硬
化剤は、使用する熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択
される。
【００１１】本発明においては、前記の活性光線硬化型
樹脂組成物又は熱硬化型樹脂組成物を含む塗工液を調製
する。この塗工液の調製には、必要に応じ適当な有機溶
剤を用いてもよいし、樹脂硬化層の曲げ弾性率の向上
や、体積収縮率の安定化、耐熱性などの向上を図る目的
で、各種フィラーを添加してもよい。必要に応じ用いら
れる有機溶剤としては、例えばヘキサン、ヘプタン、シ
クロヘキサンなどの脂肪族炭化水素、トルエン、キシレ
ンなどの芳香族炭化水素、塩化メチレン、塩化エチレン
などのハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、
プロパノール、ブタノールなどのアルコール、アセト
ン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、イソホロン
などのケトン、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステ
ル、エチルセロソルブなどのセロソルブ系溶剤などが挙
げられる。また、フィラーとしては、例えばシリカ、ア
ルミナ、水和アルミナなどが好ましく用いられる。この
ようにして調製された塗工液の濃度、粘度としては、コ
ーティング可能な濃度、粘度であればよく、特に制限さ
れず、状況に応じて適宜選定することができる。本発明
においては、この活性光線硬化型樹脂組成物又は熱硬化
型樹脂組成物を含む塗工液を、前記の基材の一方の面に
従来公知の方法、例えばバーコート法、ナイフコート
法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート
法、グラビアコート法などを用いて、コーティングして
塗膜を形成させ、乾燥処理する。これにより、硬化性樹
脂層が形成され、所望の接着シートが得られる。硬化性
樹脂層の厚さは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２
０〜１２０μｍ、さらに好ましくは３０〜７０μｍの範
囲で選定される。なお、ＩＣチップの厚さは、通常３０
〜１７０μｍ程度である。また、硬化後の硬化性樹脂層
（樹脂硬化層）の曲げ弾性率は１.０〜３０GPaの範囲に
あるのが好ましい。この曲げ弾性率が１.０GPa未満では
ＩＣチップの保護効果が十分に発揮されないおそれがあ
るし、３０GPaを超えると硬化性樹脂層が脆質化し、好
ましくない。このような理由から、この曲げ弾性率のよ
り好ましい値は１.５〜１５GPaであり、特に２〜５GPa
の範囲が好ましい。なお、樹脂硬化層の曲げ弾性率は、
ＪＩＳ Ｋ ７２０３−１９８２「硬質プラスチックの曲
げ試験方法」に準拠して測定した値である。
【００１２】本発明方法においては、このようにして作
製した接着シートを、回路基板に接合（実装）されたＩ
Ｃチップの少なくとも片面に、該硬化性樹脂層が接する
ように圧着する。この際、上記接着シートの大きさとし
ては、保護すべき対象物のサイズ以上であればよく、特
に制限はないが、実用的には保護すべき対象物のサイズ
に対し、１００〜２００％の大きさが好ましく、特に１
００〜１５０％の大きさが好適である。なお、ＩＣチッ
プのサイズは、通常５mm角以内である。次に、そのまま
か、あるいは基材を剥離したのち、活性光線を照射して
硬化性樹脂層を硬化させるか、又は加熱して硬化性樹脂
層を硬化させて、樹脂硬化層からなる保護層を形成させ
る。なお、必要に応じ、活性光線を照射して硬化性樹脂
層を一次硬化させたのち、さらに加熱して二次硬化させ
ることにより、樹脂硬化層からなる保護層を形成するこ
ともできる。活性光線を照射して硬化させる方法におい
ては、活性光線としては、紫外線が好ましく、この紫外
線は、高圧水銀ランプ、ヒュージョンＨランプ、キセノ
ンランプなどで得られる。そして、基材を剥離せずに照
射する際には、該基材側から紫外線を照射すればよく
（基材としては紫外線透過性のものが用いられる）、ま
た、基材を剥離して照射する際には、硬化性樹脂層に直
接紫外線を照射すればよい。この場合の照射条件として
は、照射強度は１０〜５００Ｗ／cmの範囲が好ましく、
照射時間は０.１秒ないし１０分間程度で十分である。
一方、加熱して硬化させる方法においては、恒温槽や赤
外加熱灯などを用いて加熱硬化させるのがよい。加熱条
件としては、温度は５０〜３００℃の範囲が好ましく、
加熱時間は１分ないし５時間程度で十分である。このよ
うにして、硬化性樹脂層を硬化させたのち、基材が付着
していれば、該基材を剥離してもよいし、所望により付
着させたまま、後述のラミネート処理を施してもよい。
【００１３】図２は、本発明の保護層を有するＩＣチッ
プの製造方法を説明するための１例の製造工程図であ
る。まず、基材７の一方の面に硬化性樹脂層６を設けて
接着シート１０を作製したのち［（ａ）工程］、回路基
板１に接合（実装）されたＩＣチップ２の上面に、硬化
性樹脂層６が接するように接着シート１０を圧着する
［（ｂ）工程］。次に、基材７を剥離したのち［（ｃ）
工程］、硬化性樹脂層６を活性光線の照射により光硬化
させるか、又は加熱により熱硬化させて、樹脂硬化層
６'からなる保護層を形成させる［（ｄ）工程］。な
お、この図２においては、基材７を剥離したのち、硬化
性樹脂層６を光硬化又は熱硬化させているが、基材７を
剥離せずに、そのまま硬化性樹脂層６を光硬化又は熱硬
化させ、その後、基材７を剥離してもよいし、付着させ
たまま、次工程（図示せず）のラミネート処理を施して
もよい。このようにして、その上面に樹脂硬化層からな
る保護層を有するＩＣチップが実装された回路基板は、
通常その上に、熱可塑性樹脂シートがラミネートされ
る。このラミネートする熱可塑性樹脂シートとしては、
回路基板に用いられる絶縁性シートと相互融着しうるも
のであれば、該絶縁性シートと材質の異なるものであっ
てもよいが、密着性の点から、同一のものが好ましい。
この熱可塑性樹脂シートとしては、電気絶縁性に優れ、
耐衝撃性が高い上、融着温度が比較的低いものが好まし
く、例えばポリエチレン、ポリエステル、ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリカーボネー
ト、ウレタン樹脂などのシートが挙げられる。これらの
中でポリエステルシート、特にポリエチレンテレフタレ
ートシートが好適である。なお、このラミネートの際、
所望により接着性樹脂層を介して、回路基板と熱可塑性
樹脂シートとをラミネートすることができる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明を実施例により、さらに詳細に
説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定
されるものではない。なお、樹脂硬化層の曲げ試験及び
回路の折り曲げ試験は、下記の方法により行った。 （１）樹脂硬化層の曲げ試験 別途、実施例と同様にして、同じ厚さの樹脂硬化層を作
製し、ＪＩＳ Ｋ ７２０３−１９８２「硬化プラスチッ
クの曲げ試験方法」に準拠して、曲げ弾性率を測定し
た。 （２）回路の折り曲げ試験 各サンプル５０個について、ラミネート処理した回路
を、ＪＩＳ Ｘ ６３０５記載のカードの折り曲げ試験を
行ったのちに、フィリップ社製のマイフェア専用リーダ
で、交信試験を行った。動作確認は、データの読み書き
が正常に行われるか否かで判断し、さらに、接合された
チップの外観に割れが生じていないかを確認した。 参考例 厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
フィルム上に、銀ペーストによってコイルパターンと回
路パターンを印刷し、回路基板を作製した。次いで、こ
の回路基板に、フィリップス社製マイフェアＩＣチップ
（５mm角、厚さ１２０μｍ）を、異方導電性フィルムに
よって接合することにより、ＩＣチップ実装回路基板を
得た。
【００１５】実施例１ （１）接着シートの作製 光重合性プレポリマーとして、重量平均分子量１０,０
００のウレタンアクリレート１００重量部に、反応性希
釈剤としてジペンタエリスリトールジアクリレート１０
０重量部、光重合開始剤としてベンゾフェノン５重量部
を加え、さらに酢酸エチル３０５重量部を加え、塗工液
を調製した。次いで、シリコーン樹脂によって剥離処理
された厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（基材）に、上記
塗工液をナイフコーターで塗布したのち、１００℃で３
分間乾燥処理することにより、厚さ４５μｍの硬化性樹
脂層を有する接着シートを作製した。 （２）ＩＣチップの保護 上記（１）で得た接着シートを６mm角の正方形に型抜き
し、この型抜き接着シートを、参考例で得たＩＣチップ
実装回路基板のＩＣチップ上に硬化性樹脂層が接するよ
うにして覆い貼付した。貼付後、基材を剥がし、貼付面
より水銀灯にて、照射強度１２０Ｗ／cm、照射距離１０
cm、照射時間１０秒の条件で、紫外線照射を行い、硬化
性樹脂層を硬化させ、ＩＣチップを保護した。この樹脂
硬化層の曲げ弾性率は２.２GPaであった。 （３）ラミネート処理 上記（２）で得た保護層を有するＩＣチップ実装回路基
板のＩＣチップ側に、厚さ５０μｍのポリエステル樹脂
層を設けた５０μｍ厚のＰＥＴフィルムを、該ポリエス
テル樹脂層が接するように載置し、１３０℃に加熱した
シリコーンゴムローラーを通すことによってラミネート
処理した。このものについてのカードの折り曲げ試験結
果を第１表に示す。
【００１６】実施例２ （１）接着シートの作製 熱硬化性樹脂として、液状ビスフェノールＡエポキシ樹
脂（分子量３８０、エポキシ当量１９０）５０重量部と
固形ビスフェノールＡエポキシ樹脂（重量平均分子量
６,０００、エポキシ当量４,０００）１００重量部に、
硬化剤としてジシアンジアミド１０重量部を加え、さら
にメチルエチルケトン１５０重量部を加え、塗工液を調
製した。次いで、シリコーン樹脂によって剥離処理され
た厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（基材）に、上記塗工
液をナイフコーターで塗布したのち、１００℃で３分間
乾燥処理することにより、厚さ５０μｍの硬化性樹脂層
を有する接着シートを作製した。 （２）ＩＣチップの保護 上記（１）で得た接着シートを６mm角の正方形に型抜き
し、この型抜き接着シートを、参考例で得たＩＣチップ
実装回路基板のＩＣチップ上に硬化性樹脂層が接するよ
うにして覆い貼付した。貼付後、基材を剥がし、１３０
℃の恒温槽に３０分間投入して、硬化性樹脂層を硬化さ
せ、ＩＣチップを保護した。この樹脂硬化層の曲げ弾性
率は３.２GPaであった。 （３）ラミネート処理 上記（２）で得た保護層を有するＩＣチップ実装回路基
板のＩＣチップ側に、実施例１（３）と同様にしてラミ
ネート処理を施した。このものについてのカードの折り
曲げ試験結果を第１表に示す。
【００１７】実施例３ （１）接着シートの作製 熱硬化性樹脂として、フェノールノボラック樹脂（重量
平均分子量１０００）１００重量部と環式脂肪族エポキ
シ樹脂（分子量３２０、エポキシ当量２００）５０重量
部に、硬化剤としてｐ−メトキシベンゼンジアゾニウム
ヘキサフルオロホスフェート１０重量部を加え、さらに
メチルエチルケトン１５０重量部を加え、塗工液を調製
した。次いで、シリコーン樹脂によって剥離処理された
厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（基材）に、上記塗工液
をナイフコーターで塗布したのち、１００℃で３分間乾
燥処理することにより、厚さ６０μｍの硬化性樹脂層を
有する接着シートを作製した。 （２）ＩＣチップの保護 上記（１）で得た接着シートを６mm角の正方形に型抜き
し、この型抜き接着シートを、参考例で得たＩＣチップ
実装回路基板のＩＣチップ上に硬化性樹脂層が接するよ
うにして覆い貼付した。貼付後、基材を剥がし、貼付面
より水銀灯にて、照射強度１２０Ｗ／cm、照射距離１０
cm、照射時間１０秒の条件で、紫外線照射を行い、硬化
性樹脂層を硬化させ、ＩＣチップを保護した。この樹脂
硬化層の曲げ弾性率は、２.８GPaであった。 （３）ラミネート処理 上記（２）で得た保護層を有するＩＣチップ実装回路基
板のＩＣチップ側に、実施例１（３）と同様にしてラミ
ネート処理を施した。このものについてのカードの折り
曲げ試験結果を第１表に示す。
【００１８】比較例１ 参考例で得たＩＣチップ実装回路基板のＩＣチップの保
護を行わずに、実施例１（３）と同様にしてラミネート
処理を施した。このものについてのカードの折り曲げ試
験結果を第１表に示す。 比較例２ 保護シートとして、６mm角の正方形に型抜きした厚さ１
００μｍのＰＥＴシート［曲げ弾性率（ＪＩＳ Ｋ ７２
０３）：０.７GPa］を、参考例で得たＩＣチップ実装回
路基板のＩＣチップ上に貼合したのち、実施例１（３）
と同様にしてラミネート処理を施した。このものについ
てのカードの折り曲げ試験結果を第１表に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【発明の効果】本発明の保護層を有するＩＣチップの製
造方法は、下記の効果を奏する。 （１）簡単な操作により、薄くて均一で、かつ形状精度
の良いＩＣチップ保護層を形成させることができる。 （２）樹脂硬化層からなる保護層上に基材を付着させて
おくことにより、ＩＣチップ実装回路基板の搬送をはじ
め、取扱いが容易となる。 （３）回路基板に接合されたＩＣチップの両面に、同一
又は異なる樹脂硬化層からなる保護層を設けることがで
きる。 （４）ＩＣカードなどの薄層ＩＣ回路におけるＩＣチッ
プの割れを効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）及び（ｂ）は、それぞれＩＣチップ
を保護するための従来の方法の異なった例を示す概略断
面図である。
【図２】図２は、本発明の保護層を有するＩＣチップの
製造方法を説明するための１例の製造工程図である。
【符号の説明】
１ 回路基板 ２ ＩＣチップ ３ 接着剤層 ４ 金属板 ５ ポッティング樹脂 ６ 硬化性樹脂層 ６' 樹脂硬化層 ７ 基材 １０ 接着シート
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１１月１７日（２０００．１１．
１７）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】実施例３ （１）接着シートの作製 硬化性樹脂として、フェノールノボラック樹脂（重量平
均分子量１０００）１００重量部と環式脂肪族エポキシ
樹脂（分子量３２０、エポキシ当量２００）５０重量部
に、光重合開始剤としてｐ−メトキシベンゼンジアゾニ
ウムヘキサフルオロホスフェート１０重量部を加え、さ
らにメチルエチルケトン１５０重量部を加え、塗工液を
調製した。次いで、シリコーン樹脂によって剥離処理さ
れた厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム（基材）に、上記塗
工液をナイフコーターで塗布したのち、１００℃で３分
間乾燥処理することにより、厚さ６０μｍの硬化性樹脂
層を有する接着シートを作製した。 （２）ＩＣチップの保護 上記（１）で得た接着シートを６mm角の正方形に型抜き
し、この型抜き接着シートを、参考例で得たＩＣチップ
実装回路基板のＩＣチップ上に硬化性樹脂層が接するよ
うにして覆い貼付した。貼付後、基材を剥がし、貼付面
より水銀灯にて、照射強度１２０Ｗ／cm、照射距離１０
cm、照射時間１０秒の条件で、紫外線照射を行い、硬化
性樹脂層を硬化させ、ＩＣチップを保護した。この樹脂
硬化層の曲げ弾性率は、２.８GPaであった。 （３）ラミネート処理 上記（２）で得た保護層を有するＩＣチップ実装回路基
板のＩＣチップ側に、実施例１（３）と同様にしてラミ
ネート処理を施した。このものについてのカードの折り
曲げ試験結果を第１表に示す。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA10 MB01 MB02 MB08 NA08 NB03 PA14 PA18 5B035 AA03 AA08 BA05 BB09 BC00 CA03 5F061 AA01 BA04 CA26 CB02 FA03

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】回路基板に接合されたＩＣチップの少なく
    とも片面に、基材とその一方の面に設けられた硬化性樹
    脂層とからなる接着シートを、上記硬化性樹脂層が接す
    るように圧着し、該硬化性樹脂層を硬化させることを特
    徴とする保護層を有するＩＣチップの製造方法。
  2. 【請求項２】硬化性樹脂層を活性光線の照射により硬化
    させる請求項１記載の保護層を有するＩＣチップの製造
    方法。
  3. 【請求項３】硬化性樹脂層を加熱により硬化させる請求
    項１記載の保護層を有するＩＣチップの製造方法。
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