CN1225013C - 制造具有保护层的ic芯片的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种制造具有保护层的IC芯片的方法。该方法包括：在加压下，以包含基材和涂布在基材一个面上的可固化树脂层的粘胶片中的可固化树脂层与IC芯片表面相接触的方法，使粘胶片粘固在IC芯片至少一个面上；然后使可固化树脂固化。这是一种可用简单的操作步骤在薄层IC电路上的IC芯片(如在IC卡中)上形成具有精确形状的均匀保护层，从而有效地防止IC芯片发生龟裂的方法。

Description

制造具有保护层的IC芯片的方法
技术领域
本发明涉及制造具有保护层的IC芯片的方法，本发明尤其涉及的制造具有保护层的IC芯片的方法是一种能在配置在薄层IC电路上的IC芯片(如在IC卡中)上形成保护层，从而能有效地防止IC芯片发生龟裂的方法。
背景技术
IC芯片已广泛应用于各种领域(如电子仪器和信息通信设备)中。随着电子仪器和信息通信设备尺寸的缩小和重量的减轻，要求IC芯片中多层电路的集成度增高和芯片厚度变薄。
IC卡是IC芯片的众所周知的一种应用。通常，在IC卡中的配置有和印制有IC芯片及相关元件(如天线、芯片电容器、电池及电路)的基片上有一整体层合的保护膜片，在保护膜片表面形成有显示各种信息的磁条和凸纹。因为IC卡具有很大的记录信息容量和高度的安全性，因此IC卡已被开发，并实际上已用来替代常规磁卡而用于信用卡、ID卡、兑现卡和预付卡等领域中。
如上所述，包括薄层IC电路的IC卡中的IC芯片的厚度正变得越来越薄。
然而，IC芯片厚度的降低会产生IC芯片易破损的问题。因此，为了保护IC芯片，目前采用了如图1(a)和图1(b)所示的结构。
图1(a)和图1(b)所示的是两种具有不同常规IC芯片保护结构的IC芯片的截面示意图。
在图1(a)中所示的结构中，固定在电路基片1上的IC芯片2是以经粘合剂层3粘固在IC芯片2上的金属板4如不锈钢箔保护的。在图1(b)所示的结构中，固定在电路基片1上的IC芯片2是以封装树脂5保护的，其中封装树脂是通过将液态热固性树脂(如环氧树脂)浇灌在整个IC芯片2上、经加热使树脂固化而形成的。
然而，为了形成如图1(a)所示的以金属板保护IC芯片的结构，必须将钢板冲切成芯片大小或稍大的金属板，并将粘合剂涂敷在制成的金属板上，然后使该涂有粘合剂的金属板粘固在IC芯片上。因此，这种结构在形成结构的方法上存在着会使制造方法变复杂、又使制造成本上升的缺点。
图1(b)中所示的以封装树脂保护的IC芯片结构还存在密封IC芯片的树脂固化后的形状不规则，而且树脂层相当厚的缺点。因此，难以获得所希望的厚度较薄的电路。
发明内容
本发明的目的是提供一种可用简单的操作步骤在薄层IC电路的IC芯片(如在IC卡中)上有效形成具有精确形状的均匀保护层，从而有效地防止IC芯片发生龟裂的方法。
本发明提供：
(1)一种制造具有保护层的IC芯片的方法，该方法包括，在加压下，以包含基材和涂布在基材一个面上的可固化树脂层的粘胶片中的可固化树脂层与IC芯片表面相接触的方法，使粘胶片粘固在与电路基片相固定的IC芯片至少一面上，然后使可固化树脂层固化。
(2)根据(1)中所述方法，其中可固化树脂层是通过光辐射固化的；以及
(3)根据(1)中所述方法，其中可固化树脂层是通过加热固化的。
附图说明
图1(a)和图1(b)所示的是两种具有不同常规IC芯片保护结构的IC芯片的截面示意图。
图2所示的是制造具有本发明保护层的IC芯片方法的实施例的示意图。
附图中所示的数字的含义如下：
1：电路基片
2：IC芯片
3：粘合剂层
4：金属板
5：封装树脂
6：可固化树脂层
6′：固化树脂层
7：基材
10：粘胶片
具体实施方式
在制造具有本发明保护层的IC芯片的方法中，采用固定在电路基片上的IC芯片。对电路基片的形状没有特别的限制，可根据用途适当地加以选择。例如，当电路基片用于IC卡时，可采用具有绝缘层的电路基片，并在绝缘层上形成天线线圈和由导电薄膜制的、用来配置电子元件(如IC芯片等)的电路图形。
对上述绝缘层没有特别的限制，只要该层具有电绝缘性能，可适当选自通常用于IC卡电路基片中的绝缘层片材。绝缘层片材的实例包括由纸张、木质材料以及合成树脂如聚乙烯、聚酯、聚丙烯、聚氯乙烯、丙烯酸树脂、聚碳酸酯、聚酰亚胺、环氧树脂、脲醛树脂、聚氨酯树脂以及三聚氰胺树脂制的绝缘层片材。这些绝缘层片材中，由聚酯制的柔性片材是优选的，而由聚对苯二甲酸乙二醇酯制的柔性片材是更优选的。片材厚度通常为约10-500微米，优选为25-250微米。
对在绝缘层上形成天线线圈的方法没有特别限制，可采用常规方法。例如，将以绝缘导线卷绕在扁平面上制成的线圈嵌在绝缘片材中的方法；按照丝网印刷法将导电糊料涂敷在绝缘片材表面而形成天线线圈的方法；或者在绝缘片材表面形成导电薄膜，再按照平板印刷法通过对制成的导电薄膜的蚀刻而形成天线线圈的方法。对在绝缘片材上形成导电薄膜电路图形的方法没有特别的限制，可采用常规方法。例如，将导电金属箔如铜箔或铝箔粘固在绝缘片材上的方法；按照蒸气沉积法或热喷涂法在绝缘片材上形成导电金属薄膜如铜薄膜或铝薄膜，并按照平板印刷法通过对所形成薄膜进行蚀刻而形成电路图形的方法；或者按照丝网印刷法将导电糊料粘附在绝缘片材表面而形成电路图形的方法。
当天线线圈或电路图形是以导电糊料按照印刷方法形成时，导电糊料包含金属粉末(如银粉)、粘合剂树脂、增塑剂和溶剂。粘合剂树脂与基片树脂属同一类树脂是优选的，以使粘合剂树脂与基片有相同的性能(如热膨胀系数和收缩率)。
在本发明中，IC芯片和(根据需要)其它电子元件(如芯片电容器)是排布在按上述方法制成的电路基片上的。对排布这些元件的方法没有特别的限制，可根据情况选择常规方法。例如，当将电子元件配置在基片上时，可采用导线焊接法或TAB法(带式自动焊接法)将电子元件焊接在电路基片上的方法。或者，按照倒装焊接法直接将电子元件焊接在电路基片上的方法，在倒装焊接法中IC芯片等是以倒叩方式直接固定在电路基片上的。因为倒装焊接法可以降低厚度，所以该方法是优选的。
在本发明中，在配置在电路基片上的IC芯片的至少一个面上，形成一层包含固化树脂的保护层。该保护层可形成在IC芯片的上表面或形成在电路基片的背面。通常，保护层形成在IC芯片的上表面。
作为形成上述保护层的方法，通常包括：在加压下，以包含基材和在基材的一面上的可固化树脂层的粘胶片中的可固化树脂层与IC芯片表面相接触的方法，使粘胶片粘固在IC芯片的至少一个表面上；然后在不除去或除去粘胶片中的基材后，使可固化树脂层固化而形成保护层。作为固化方法，光辐照、加热或光辐照后再加热的固化步骤都是可采用的。
用作上述粘胶片中基材的实例包括纸如半透明防油纸、涂布纸和层压纸板以及各类涂有剥离剂(如聚硅氧烷树脂)的塑料薄膜。对基材的厚度没有特别的限制，通常为约20-150微米。
在不除去基材情况下以光辐照固化可固化树脂层时，采用能透光的材料作为基材是重要的。在不除去基材情况下以加热固化可固化树脂层时，采用能承受加热温度的材料作为基材是重要的。
对于涂布在基材一个面上的可固化树脂层来说，可光辐照固化的树脂组合物或可加热固化的树脂组合物都可采用。
作为上述可光辐照固化的树脂组合物，优选的是可通过紫外光辐照而固化的树脂组合物。对可紫外光辐照固化的树脂组合物没有特别的限制，可从常规的可紫外光辐照固化的树脂组合物中选用。通常，可紫外光辐照固化的树脂组合物包含作为主要组分的可光聚合的聚合物或可光聚合的预聚物，以及根据需要的其它树脂、活性稀释剂和光聚合引发剂。上述可光聚合的聚合物和预聚物包括自由基聚合型和阳离子聚合型的可光聚合的聚合物和预聚物。自由基聚合型的可光聚合的聚合物和预聚物是具有碳-碳双键的化合物如尿烷(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯以及在聚(甲基)丙烯酸酯的侧链或主链有碳-碳双键的化合物。阳离子聚合型的可光聚合的聚合物和预聚物是含有缩水甘油基的化合物如聚缩水甘油醚、聚缩水甘油酯、脂环族环氧树脂、杂环环氧树脂、线形酚醛型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂以及在聚(甲基)丙烯酸酯的侧链或主链上有缩水甘油基的化合物。可光聚合的聚合物和预聚合物的分子量一般为约2000-2000000。可光聚合的聚合物和预聚物可单独使用或以两种或两种以上的混合形态使用。
上述的其它树脂的实例包括乙烯基树脂、聚氨酯树脂、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、聚酰亚胺、腈类树脂以及有机硅树脂。这些树脂可用来调整供涂敷的液态组合物的粘度和为固化树脂层提供所需的物理性能。上述树脂可单独使用或以两种或两种以上的混合形态使用。
上述活性稀释剂除具有活性稀释剂功能外，还具有使固化产品具有弹性或刚性的功能。作为活性稀释剂，任何一种单官能活性稀释剂和多官能活性稀释剂都可采用。活性稀释剂的实例包括(甲基)丙烯酸环己酯，(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，(甲基)丙烯酸月桂酯，(甲基)丙烯酸硬脂基酯，二(甲基)丙烯酸1，4-丁二醇酯，二(甲基)丙烯酸1，6-己二醇酯，二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯，二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯，新戊二醇己二酸酯二(甲基)丙烯酸酯，新戊二醇羟基新戊酸酯二(甲基)丙烯酸酯，二(甲基)丙烯酸二环戊酯，以辛内酯改性的二(甲基)丙烯酸二环戊烯酯，以环氧乙烷改性的二(甲基)丙烯酸酯磷酸酯，以烯丙基基团改性的二(甲基)丙烯酸环己酯，以环氧乙烷异氰酸酯改性的二(甲基)丙烯酸酯，三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯，以丙酸改性的二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯，季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、以环氧丙烷改性的三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯，三(丙烯酰氧乙基)异氰酸酯、丙酸改性的二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯，二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯以及以己内酯改性的二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。活性稀释剂可单独使用或以两种或两种以上的混合形态使用。
自由基聚合型的可光聚合的聚合物和预聚物用的光聚合引发剂实例包括苯偶因、苯偶因甲醚、苯偶因乙醚、苯偶因异丙醚、苯偶因正丁醚、苯偶因异丁醚、苯乙酮、二甲基氨基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羟基环己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、4-(2-羟乙氧基)苯基2-(羟基-2-丙基)酮、二苯酮、对-苯基二苯酮、4，4′-二乙氨基二苯酮、二氯代二苯酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2，4-二甲基噻吨酮、2，4-二乙基噻吨酮、苄基二甲基缩酮、乙酰苯基二甲基缩酮、以及对-二甲氨基苯甲酸的酯。阳离子聚合型的可光聚合的聚合物和预聚物的光聚合反应引发剂的实例包括由鎓如芳族锍离子、芳族氧锍离子、芳族重氮离子和芳族碘鎓离子和阴离子如四氟硼酸根、六氟磷酸根、六氟锑酸根和六氟砷酸根衍生的化合物。具体的实例包括对-甲氧基重氮苯六氟磷酸盐、二苯碘六氟磷酸盐和三苯锍六氟锑酸盐。
对可通过加热固化的树脂组合物没有特别的限制，可从常规可加热固化的树脂组合物中选择。通常，可加热固化的树脂组合物包括作为主要组分的可加热固化的树脂和根据需要的其它树脂以及固化剂。通常，采用的可加热固化树脂的分子量为约200-2000000。
可加热固化树脂的实例包括具有碳-碳双键或缩水甘油基的丙烯酸酯聚合物，不饱和聚酯、异戊二烯聚合物、丁二烯聚合物、环氧树脂、酚醛树脂、脲醛树脂以及三聚氰胺树脂。可加热固化树脂可单独使用或以两种或两种以上的混合形态使用。
上述的其它树脂的实例包括乙烯基树脂、聚氨酯树脂、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚酰亚胺、腈类树脂以及有机硅树脂。这些树脂可用来调整供涂敷的液态组合物的粘度和为固化的树脂层提供所需的物理性能。上述树脂可单独使用或以两种或两种以上的混合形态使用。
固化剂的实例包括有机过氧化物如过氧化二苯甲酰、过氧化二月桂酰、叔丁基过氧苯甲酸酯以及二-2-乙基己基过氧二碳酸酯；偶氮化合物如2，2′-偶氮二异丁腈、2，2′-偶氮二-2-甲基丁腈和2，2′-偶氮二(二甲基戊腈)；多异氰酸酯化合物如甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯和六亚甲基二异氰酸酯；多胺如亚苯基二胺、六亚甲基四胺、异佛尔酮二胺和二氨基二苯甲烷；酸酐如十二碳烯丁二酸酐、邻苯二甲酸酐和四氢邻苯二甲酸酐；咪唑如2-甲基咪唑、2-乙基咪唑和2-苯基咪唑；双氰胺；路易斯酸如对-甲苯磺酸和三氟甲烷磺酸；以及甲醛。固化剂可根据所采用的可热固化树脂的类型加以适当地选择。
在本发明中，制备了包含上述可光辐照固化的树脂组合物或可加热固化的树脂组合物的涂敷用液态组合物。在制备过程中，根据需要可采用适宜的有机溶剂。也可添加各种填料以提高固化树脂层的弯曲模量，稳定体积收缩率和提高耐热性。
根据需要采用的溶剂的实例包括脂族烃如己烷、庚烷和环己烷；芳族烃如甲苯和二甲苯；卤代烃如二氯甲烷和二氯乙烷；醇如甲醇、乙醇、丙醇和丁醇；酮如丙酮、甲乙酮、2-戊酮和异佛尔酮；酯如乙酸乙酯和乙酸丁酯以及溶纤剂如乙基溶纤剂。填料的实例包括二氧化硅、氧化铝和水合氧化铝。
对涂敷用液态组合物的浓度和粘度没有特别的限制，只要该液态组合物能实施涂敷操作；可根据情况加以适当地选择。
在本发明中，包含可光辐照固化的树脂组合物或可加热固化的树脂组合物的涂敷用液态组合物是按常规涂布方法如绕线棒刮涂、刮刀涂、辊涂、括板涂、口模式涂布和凹板涂布涂于上述基材的一个面上的。在面上形成涂膜后再干燥。由此形成了可固化的树脂层并得到了所需的粘胶片。可固化树脂层的厚度通常选在10-200微米，优选为20-120微米，更优选为30-70微米范围内。IC芯片的厚度通常为约30-170微米。
固化后的可固化树脂层(已固化的树脂层)的弯曲模量在1.0-30吉帕是优选的。当弯曲模量小于1.0吉帕时，树脂层不能对IC芯片提供足够的保护作用，当弯曲模量超过30吉帕时，固化树脂层会变脆。根据以上原因，弯曲模量更优选为1.5-15吉帕，而最优选为2-5吉帕。
可根据日本工业标准K7203-1982的“硬塑料弯曲试验方法”测定固化的树脂层的弯曲模量。在本发明方法中，按上述制得的粘胶片是在加压下以其中可固化树脂层与IC芯片的表面相接触的方法，而粘固在已固定(配置)在电路基片上的IC芯片的至少一个表面上的。对粘胶片的大小没有特别的限制，只要与保护物体相同或稍大一些即可，特别优选的为保护物体大小的100-200％，更优选为100-150％。通常，IC芯片的大小是5毫米平方或更小。
上述已经粘固在IC芯片上的粘胶片，在不除去基材或除去基材后，通过光辐照或加热使可固化树脂层固化，从而形成了作为保护层的固化树脂层。根据需要，可固化树脂层可用光辐照进行预固化，然后以加热固化而形成固化树脂保护层。
对于借助光辐照的固化方法来说，紫外光作为辐照的光源是优选的。紫外光可从高压汞灯、氢灯或氙灯获得。当在不除去基材情况下进行辐照时，由于采用了透紫外光的基材，因而可在基材一侧用紫外光辐照IC芯片。当在除去基材后进行辐照时，可用紫外光直接辐照可固化树脂层。
作为辐照条件，辐射强度为10-500瓦/厘米是优选的，而辐照时间0.1秒-10分钟就足够。
对于加热固化方法来说，采用恒温加热器或红外加热灯进行加热固化是优选的。作为加热的条件，加热温度为50-300℃是优选的，而加热时间1分钟-5小时就足够。
按上述可固化树脂层固化后，如基材仍粘附在树脂层，则可将该基材除去，然后进行下面所述的层合处理。根据需要，层合处理也可在未除去基材的情况下进行。
图2所示的是制造具有本发明保护层的IC芯片方法的实施例的示意图。
步骤(a)中，以在基材7的一个面上形成可固化树脂层6而制成粘胶片10。在步骤(b)中，在加压下，以粘胶片10中的可固化树脂层6与IC芯片2的上表面相接触的方法，使粘胶片粘固(配置)在电路基片1中的IC芯片2的上表面。
步骤(c)中，基材7已被除去。在下一步骤(d)中，用光辐照或加热方法使可固化树脂层6固化，形成的固化树脂层6′作为保护层。
在图2所示的方法中，可固化树脂层6是在基材7除去后固化的。或者，在不除去基材7的情况下，以光辐照或加热方法使可固化树脂层6固化。然后，在除去基材7后或不除去基材的情况下进行下一步层合处理(图2中未画出)。
通常，将热塑性树脂片材层合在已配置了具有固化树脂保护层的IC芯片的电路基片上。作为上述热塑性树脂片材，由与用在电路基片中的绝缘层相同材料或不同材料制的热塑性树脂片材都可采用，只要该热塑性树脂片材能通过加热与绝缘层相密封。然而，从紧密粘合的观点出发，由与用在电路基片中绝缘层相同材料制的热塑性树脂片材是优选的。作为热塑性树脂片材，具有优异电绝缘性能、高耐冲击性和较低热密封温度的热塑性树脂片材是优选的。这类片材的实例包括聚乙烯、聚酯、聚丙烯、聚氯乙烯、丙烯酸树脂、聚碳酸酯以及聚氨酯片材。其中，聚酯片材是优选的，而聚对苯二甲酸乙二醇酯是更优选的。对于上述层合结构来说，电路基片与热塑性树脂片材可根据需要通过粘合树脂层而层合在一起。
制造具有本发明保护层的IC芯片方法的优点可汇总如下：
(1)可按简单的操作步骤形成具有精确形状的保护IC芯片的均匀而薄的保护层。
(2)当基片粘固了固化树脂保护层时，具有IC芯片的电路基片的处理(如运输)就变得简单。
(3)可在已固定在电路基片上的IC芯片的两个面上形成同类或不同类固化树脂层作为保护层。
(4)能有效地防止薄层IC电路上的IC芯片(如在IC卡中)发生龟裂。
                   实施例
下面将参照实施例对本发明作更具体的说明。然而，这些实施例不是对本发明的限制。
按照下列方法对固化树脂层和电路进行弯曲试验。
(1)固化树脂层的弯曲试验
按照实施例中的实施步骤，分别制备与实施例有相同厚度的固化树脂层。根据日本工业标准K7203-1982“硬塑料弯曲试验方法”中所述方法测定制备的树脂层的弯曲模量。
(2)电路弯曲试验
每一试验采用50个试片，用作试验的试片是经层合处理的电路。试片经过根据日本工业标准X6305方法的弯曲试验后，采用专门为MYFAIR IC芯片(PHILIPS公司制造)设计的读数器对试片作信号交换试验。对未能正常读出和写入的试片进行计数。对粘固的芯片的外观进行目视检验，计算发生龟裂的试片数，从而可得到龟裂芯片分数。
参照实施例
通过在厚度为75微米、涂有银糊的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜上印制线圈图形和电路图形制成电路基片。使PHILIPS公司制造的MYFAIR IC芯片(5毫米平方，120微米厚)通过各向异性导电膜粘固到制成的电路基片上，从而制得具有IC芯片的电路基片。
实施例1
(1)粘胶片的制备
向作为可光聚合预聚物的100(重量)份尿烷丙烯酸酯(重均分子量为10000)添加作为活性稀释剂的100(重量)份二季戊四醇二丙烯酸酯和作为光聚合反应引发剂的5(重量)份二苯酮。向该制得的混合物添加305(重量)份乙酸乙酯，于是制成了供涂用的液态组合物。
采用刮刀涂布机，将上述液态组合物涂布在已经过有机硅树脂剥离剂处理的、厚度为38微米的PET膜(基材)的一个面上。使经涂布的基材在100℃下干燥3分钟，于是制成了具有45微米厚的可固化树脂层的粘胶片。
(2)IC芯片的保护
将(1)中制备的粘胶片冲切成6毫米平方的切片。以切得的粘胶片中的可固化树脂层与IC芯片相接触的方法，使该粘胶片粘固在由参照实施例制得的拥有IC芯片的电路基片上，并使粘胶片覆盖IC芯片。粘胶片粘固在电路基片上后，除去粘胶片中基材，然后对涂布有可固化树脂的电路基片进行紫外光照射，采用汞灯、在辐照强度为120瓦/厘米、汞灯与涂有可固化树脂的电路基材之间的距离为10cm以及辐照时间为10秒的条件下，以紫外光照射粘附有粘胶片的一侧。于是，可固化树脂层得以固化而使IC芯片得以保护。该固化树脂层的弯曲模量为2.2吉帕。
(3)层合处理
使具有50微米厚聚酯树脂层的、厚度为50微米的PET膜中的聚酯树脂层与电路基片相接触而粘附在由(2)制得的、在IC芯片一侧已覆有保护层的电路基片上，然后使该电路基片在已加热到130℃的两个有机硅橡胶辊之间通过而完成层合处理。
制得的IC卡的弯曲试验结果列于表1中。
实施例2
(1)粘胶片的制备
向作为可加热固化聚合物的50(重量)份液态双酚A型环氧树脂(分子量：380；环氧当量：190)和100(重量)份固态双酚A型环氧树脂(重均分子量：6000；环氧当量：4000)添加作为固化剂的10(重量)份的双氰胺。向该制得的混合物添加150(重量)份甲乙酮，于是制成了供涂布的液态组合物。
采用刮刀涂布机，将上述液态组合物涂布在已经过有机硅树脂剥离剂处理的、厚度为38微米的PET膜(基材)的一个面上。使经涂布的基材在100℃下干燥3分钟，于是制成了具有50微米厚的可固化树脂层的粘胶片。
(2)IC芯片的保护
将(1)中制备的粘胶片冲切成6毫米平方的切片。以切得的粘胶片中的可固化树脂层与IC芯片相接触的方法，使该粘胶片粘固在由参照实施例制得的拥有IC芯片的电路基片上，并使该粘胶片覆盖IC芯片。粘胶片粘附在电路基片上后，除去粘胶片中基材，然后将涂布有可固化树脂的电路基片放入130℃的恒温箱中30分钟。于是，可固化树脂层得以固化而使IC芯片得以保护。该固化树脂层的弯曲模量为3.2吉帕。
(3)层合处理
按照实施例1(3)中的实施步骤，对由(2)制得的、IC芯片上覆有保护层的电路基片中的IC芯片侧的表面进行层合处理。
制得的IC卡的弯曲试验结果列于表1中。
实施例3
(1)粘胶片的制备
向作为可固化树脂组合物的100(重量)份线形酚醛树脂(重均分子量：1000)和50(重量)份脂环环氧树脂(分子量：320；环氧当量：200)添加作为光聚合引发剂的10(重量)份的对-甲氧基苯六氟磷酸重氮盐。然后向该制得的混合物添加150(重量)份甲乙酮，于是制成了供涂布的液态组合物。
采用刮刀涂布机，将上述液态组合物涂布在已经过有机硅树脂剥离剂处理的、厚度为38微米的PET膜(基材)的一个面上。使经涂布的基材在100℃下干燥3分钟，于是制成了具有60微米厚的可固化树脂层的粘胶片。
(2)IC芯片的保护
将(1)中制备的粘胶片冲切成6毫米平方的切片。以切得的粘胶片中的可固化树脂层与IC芯片相接触的方法，使该粘胶片粘固在由参照实施例制得的拥有IC芯片的电路基材上，并使该粘胶片覆盖IC芯片。粘胶片粘附在电路基材上后，除去粘胶片中基材，然后对涂布有可固化树脂的电路基片进行紫外光照射，采用汞灯、在辐照强度为120瓦/厘米、汞灯与涂有可固化树脂的电路基材之间的距离为10厘米以及辐照时间为10秒的条件下，以紫外光照射粘附有粘胶片的一侧。于是，可固化树脂层得以固化而使IC芯片得以保护。该固化树脂层的弯曲模量为2.8吉帕。
(3)层合处理
按照实施例1(3)中的实施步骤，对由(2)制得的、IC芯片上覆有保护层的电路基片中的IC芯片侧的表面进行层合处理。
制得的IC卡的弯曲试验结果列于表1中。
对照实施例1
在参照实施例中制得的拥有IC芯片的电路基片上不再形成IC芯片的保护层，但仍按实施例1(3)中的实施步骤进行层合处理。制得的IC卡的弯曲试验结果列于表1中。
对照实施例2
将厚度为100微米的PET片材(根据日本工业标准K7203方法测定的弯曲模量为0.7吉帕)冲切成6毫米平方的切片，并使该切片粘固在由参照实施例制得的拥有IC芯片的电路基片上作为保护层。按照实施例1(3)中的实施步骤进行层合处理。制得的IC卡的弯曲试验结果列于表1中。
                                    表1
  固化树脂层的弯曲模量(GPa)             电路的弯曲试验
  信号交换不合格分数   表观检验(龟裂芯片分数)
 实施例1实施例2实施例3对照实施例1对照实施例2   2.23.22.8--   0/500/500/5032/5024/50   0/500/500/5012/503/50
注：在对照实施例2中，单一的保护片材的弯曲模量为0.7吉帕

Claims (10)

1.一种制造具有保护层的IC芯片的方法，该方法包括：
在该IC芯片的上表面固定一尺寸为所述IC芯片尺寸100％至200％的粘胶片，所述IC芯片固定在一电路基片上，所述粘胶片包含一基材，所述基材的一面涂有剥离剂和一层树脂组合物，该树脂组合物在光活性辐射作用下可固化，并配置在上述的基材表面上，所述树脂组合物层固化后的弯曲模量为2-5吉帕；上述固定是在压力下按使所述树脂组合物层与IC芯片表面接触的方法来达到；
除去基材；和
通过光活性辐射作用使树脂组合物固化。
2.一种制造具有保护层的IC芯片的方法，该方法包括：
在该IC芯片的上表面固定一尺寸为所述IC芯片尺寸100％至200％的粘胶片，所述IC芯片固定在一电路基片上，所述粘胶片包含一基材，所述基材的一面配置有一层在光活性辐射作用下可固化的树脂组合物，该基材是透光起光活性作用的，所述树脂组合物层固化后的弯曲模量为2-5吉帕；上述固定是在压力下按使所述树脂组合物层与IC芯片表面接触的方法来达到；和
通过在所述基材一侧进行光活性辐射作用使树脂组合物固化。
3.一种制造具有保护层的IC芯片的方法，该方法包括：
在该IC芯片的上表面固定一尺寸为所述IC芯片尺寸100％至200％的粘胶片，所述IC芯片固定在一电路基片上，所述粘胶片包含一基材，所述基材的一面涂有剥离剂和一层树脂组合物，该树脂组合物在光活性辐射作用下可固化，并配置在上述的基材表面上，所述树脂组合物层固化后的弯曲模量为2-5吉帕；上述固定是在压力下按使所述树脂组合物层与IC芯片表面接触的方法来达到；
通过在所述基材一侧进行光活性辐射作用使树脂组合物固化；和
除去基材。
4.权利要求1至3任一项的方法，其中所述可固化树脂层的厚度为30-70微米。
5.权利要求4的方法，其中用于使可固化树脂固化的光辐射是紫外光。
6.权利要求5的方法，其中可固化树脂层包括至少一种选自尿烷丙烯酸酯树脂和尿烷甲基丙烯酸酯树脂的树脂。
7.权利要求5的方法，其中可固化树脂层包括环氧树脂。
8.权利要求1至3任一项的方法，其中所述方法还包括使热塑性树脂片与所述电路基片层合，该电路基片上固定有具有固化树脂保护层的IC芯片。
9.权利要求6的方法，其中所述方法还包括使热塑性树脂片与所述电路基片层合；该电路基片上固定有具有固化树脂保护层的IC芯片。
10.权利要求7的方法，其中所述方法还包括使热塑性树脂片与所述电路基片层合；该电路基片上固定有具有固化树脂保护层的IC芯片。
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