TW460390B - The process for preparation of the IC ship having the protecting layer - Google Patents

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4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 03 9 0 Λ7 _ B7 五、發明說明（1 ) 發明所鼷夕捽術領域 本發明操關於具有保護層之1C晶片的製法。更詳細而 言，本發明傜關於以防止搭載於1C卡等1C晶片之破壞為 目的，於該1C晶片上有效地設置由樹脂硬化層所構成之 保護層的方法。 習知抟術 近年，1C晶Η被廣泛地用於電子機器領域或資訊通訊 機器領域等。然後，該1C晶片随著電子機器或資訊通訊 機器之小型輕量化，伴隨提昇使該迴路配線之積體度多 層化，正朝向使其厚度變薄的方向進行。 已知有作為1C晶片用途之一的1C卡，該1C卡僳於一般 搭載1C晶片及其相關元件，例如天線、晶片電容器、電 池、電子迴路等之基材上層積覆蓋層而一體化，於該覆 蓋層之表面，施行為了顯示各種資訊之印刷、磁條、壓 紋等之加工，由於倍號絶綠容量大，同時具有高安全性 ，於信用卡、金融卡、預付卡等之領域中，開發並使作 為取代習知磁卡的卡Η實用化》 起始該等1C卡的薄層1C迴路中，m如前逑所言，1C晶 Η的厚度具有漸次地變薄的趨勢。 然而，1C晶Η變薄則産生所諝該晶片變祷容易有裂紋 的問題。因此，現在以保護該等薄1C晶片為目的，正採 取例如以示於下逑之第1(a)、 （b)圖之處置。 第1(a)、 （b)圖僳表示為了保護各個1C晶片之習知方 法之不同範例的概略剖面圃。 -3 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） I ----------- Λ·-------· I I I I----^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 6 03 9 0 A7 B7 五、發明說明（ 上護 2 保 片’ 晶 4 1C板 之腸 1 金 板之 基等 路箔 迴銷 於綉 合不 接置 於設 示 ， 表 3 傜層 圖劑 a}箸 1(接 第由 經 氧護 環保 '»1 ， 裝 5 以脂 示樹 表裝 僳罐 圃化 \J/ b 硬 1(來 第脂 ，樹 面性 方化 1 硬 另熱 。的 成狀 構液 之之 2 等 片脂 晶樹 與 中 法 方 護保 。的 成板 構屬 之金 2 之 片示 晶所 C I 圖 之3) #f\ «ί lx 板第 基於 路以 迴 ， 於而 合然 接 接雜 布繁 塗得 上變 其驟 在步 於諝 -所 板有 。 屬，題 金上問 模片的 起晶向 地該傾 大於高 較合提 或貼有 同須免 相必難 小，本 大中成 Η 之造 晶劑製 1C著， 頴 3r 課 決 解 欲 明 0 等 卡 C n 止 防 以 1 種 1 供 提 以 況情 之 等 該 於 由 偽 明 發 本 ，之 上好 片良 晶度 1C確 該精 於狀 ，形 的且 目¾ 為均 紋置 裂設 的地 Η 率 晶效 C I 有 之 ， 中作 路操 迴之 C # I°写 層簡 薄以 的巨 為段 法丰 方夕 的顥 層課 護決本於 保Μ_,

果層 結替 的接 究之 研層 心脂 專樹 之性 的化 目硬 逑置 前設 成上 逹材 了基 為於 複將 1|ΠΠ ， 等上 者 Η 明晶 發1C <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線. 經濟部智慧財產局員工湞費合作社印製 熱究 或研 / 該 及於 化基 硬 ， 光的 以目 ，該 箸成 。 壓達成 來可完 層現之 脂發明 樹，發 性層本 化脂剖 硬樹逹 該性而 於化識 接硬知 連該之 以化得 ，硬所 供 提 傜 明 發 本 即 r9A 0 待 中 其 法 方 造 製 的 片 晶 C I 之 層 ABC 護 保 有 具 el1 種 基 ， 由層 將著 ，接 上的 面成 倒構 單所 少層 至脂 之樹 片性 晶化 C 1 I 硬 之的 板面 基一 路另 迴其 於於 合置 接設 於與 為材 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公f ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Ο 03 9 Ο ΛΓ _Β7_ 五、發明說明（3 ) 以鄰接於上逑硬化性樹脂層來壓著，並使該硬化性樹脂 層硬化； (2) 如第1項所記載之具有保護層之1C晶片的製造方 法，其中以活性光線的照射來使硬化性樹脂層硬化；以及 (3) 如第1項所記載之具有保護層之1C晶片的製造方 法，其中以加熱來使硬化性樹脂層硬化 發朗夕窗旆型態 於具有本發明之保護層的1C晶Η製造方法中，1C晶片 方面係使用接合於迴路基板者。上述迴路基板之範例方 面，並無特別之限制，偽針對其用途來適當地選擇β例 如，在使用迴路基板於1C卡的情況下，則使用具有導電 性薄膜、其包括為了於一般絶緣性板上搭載天線線圈及 1C晶片等之電子元件的迴路圖案。 上逑絶緣性板之種類方面，並無待別之限制，可由用 於習知1C卡之迴路基板中所慣用者之中，適當地選擇來 使用。該絶緣性板方面，雖然可舉例紙或木質類材料、 聚乙烯、聚酯、聚丙烯、聚氣乙烯、丙烯酸樹脂、聚硝 酸酯、聚醯亞胺、璟氧樹脂、脲醛樹脂、聚氨酯樹脂、 三聚氤胺樹脂等合成樹脂所構成之絶緣性板，但是其中 以聚酯、特別是聚對苯二甲酸二乙酯所構成之可撓性板 為佳。又，線緣性板的厚度方面，通常使用10至5flO#S! 範圍者，而以使用25至250#βι範圍者為佳β 於絶緣性板上，形成天線線圏的方法方面，並無待別 之限制，可使用習知公認之方法，例如埋設捲取施以絶 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---------Ill ':'-------訂-------- -線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 6 03 9 0 A7 B7 五、發明說明（ 法方 刷的 印圈 網線 絹線 以天 •’成 法彤 方並 的’ 圈面 線表 線板 捲性 狀緣 板絶 平於 之糊 線性 導電 之導 覆布 被塗 緣等 術板 技性 影緣 微絶 用於 使 ， 以又 並 〇 ，等 上法 板方 性的 線圏 絶線 於線 膜天 薄成 性形 電來 導工 置加 設刻 ;M 法之 別箔 特鋁 無或 僳箔 面銅 方著 法貼 方如 的例 案 , 圖法 路方 迴之 之認 膜公 薄知 性習 電用 導使 含可 包 -成制 形限 上之 屜中 金之 或膜 積薄 ,沉屬 氣金 蒸性 以電 或導 ，之 上等 板膜 性薄 緣鋁 絶或 於膜 箔薄 屣銅 金置 性設 電 , 導等 之塗 等噴 亦形 ，而 案糊 圖性 路電 迴導 成布 形塗 來來 Η 等 加法 刻刷 蝕印 之網 術 Μ 技以 影 ， 徹上 使板 以性 可緣 如絶 例於 ，可 路 迴 或 圈 線 線 天 述 上 成 形 來 法 刷 印 之 糊 性 。 電 案導 圖用 路使 迴以 成 金結具 之黏以 等是怛 末別 ， 粉特者 銀，脂 有者樹 含等之 僳劑類 ,溶種 面 、同 方劑板 糊塑基 性可與 驾-月 導脂使 該樹為 ，劑雖 下結 -況黏面 情 、方 的子脂 案粒樹 圖屬劑 性裝 特安 之 > 同中 相明 板發 基本 與於 有 數 條 脹 膨 熱 等 率 縮 收 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 〇 容 佳電 為片 者晶 丨之 用 使 時 要 必 於 及 片 晶 訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 之擇面 別選方 特地式 無當方 m 適接 面來連 方況的 法狀路 方對迴 裝針之 安，時 該中件 ，術元 上技子 板之電 基認裝 路公安 迴知與 之習 ， 此從如 如可例 於 ， C 等制用 器限使 g 等 Π 1 Η nd晶 o C b _—_ d 將 at式 ODI方 t u 合 d 接 6 p 片 (ta裝 fi 倒 A T 似 或或 式， 方 合 結 線合 電接 用動 使 自 可帶 ， 服 等 式 方 裝 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自由基聚合型光聚合性聚合物或預聚合物為具有碳-磺雙 鍵之化合物，舉例有（甲基）丙烯酸胺甲酸乙酯、聚（甲基） 丙烯酸酯、聚（甲基）丙烯酸酷酯、環氣（甲基）丙烯酸酯、 或於聚（甲基）丙烯酸酯之側鍵或主鍵上具有磷-碳雙鐽之 化合物等。另一方面，陽離子聚合型光聚合性聚合物或 預聚合物為具有環氣丙基之化合物，舉例有聚瓌氣丙酸 醚酯、聚環氣丙酸酯、琛狀脂肪族環氣樹脂、雜環環氧 樹脂、酚醛環氣樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環 氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、或於聚（甲基）丙烯酸酯之 制鍵或主鍵上具有環氣丙基之化合物等。該等光聚合性 聚合物或預聚合物之重量平均分子量，一般為2, Q00至 2,OGO,OGO之範圍。可單獨地該等化合物，亦可組合2種 以上來使用。 又，其他樹脂方面，舉例有乙烯糸樹脂、胺甲酸乙酯 樹脂、聚酯、聚醯胺、聚磺酸酯、酚醛樹脂、脲醛樹脂 、三聚氰胺樹脂、聚醯亞胺、腈樹脂、δί»氧樹脂等。該 等之樹脂像使用來為了調整塗層液之黏度，同畤賦予所 希望之物性於樹脂硬化層者，可單獨地使用，亦可組合 2種以上來使用。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ο 03 9 0 A7 _B7 五、發明說明（7 ) 上述反應性稀釋劑偽作用為反應性稀釋劑，並用來為 了於硬化物賦予彈性或剛性。該反應性稀釋劑方面，可 使用任何單官能性及多官能性者。如此之反應性釋釋劑 之範例方面，舉例有（甲基）丙烯酸環己酯、（甲基）丙嫌 酸-2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸月桂酯、（甲基）丙烯酸 硬脂酸酯、二（甲基）丙烯酸-1,4 -二丁二醇酯、二（甲 基）丙烯酸酯-1,6 -己二醇酯、二（甲基）丙烯酸新戊二醇 酯、聚二（甲基）丙烯酸乙二醇酯、二（甲基）丙烯酸新戊 二酵基己二酸酯、二（甲基 >丙烯酸羥基三甲基乙酸新戊 二醇酯、二（甲基）丙烯酸二璟戊酯、二（甲基）丙烯酸己 内酯改質二環戊酯、二（甲基）丙烯酸環氣乙烷改質磷酸 酯、二（甲基）丙烯酸烯丙基化環己酯、二（甲基）丙烯酸 三聚異氡酸酯、三（甲基）丙烯酸三羥甲基丙酯、二（甲 基）丙烯酸二新戊四醇酯、三（甲基）丙烯酸二新戊四醇 酯、二（甲基）丙烯酸丙醯酸改質二新戊四醇酯、三（甲 三 質 改 院 丙 環 酸0 丙 基 rrv 三 f 酯 醇 四 戊 新 酸 烯 丙 \/ 基 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -------訂*---- ---- 基 甲 /L 五 酯 酸 氰 異 聚 三 XI/ 基 乙 醯 烯 丙 /V 三 / 酯 丙 基 甲 羥 1 T 袞二 酸 烯 丙 Λ/ 基 甲 /V 六 N 酯 醇 四 戊 新 二 質 改 酸 醯 丙 酸 烯 丙 基 甲 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 用 使 六地 、獨 酯單 酵可 四其 戊。 等 酯 醇 四 〇 戊用 新使 二來 質上 改以 酯種 内 2 己合 酸組 M可 丙亦 光香 之息 型安 合 、 聚香 基息 由安 自 有 於例 對舉 針 ， ，面 面方 方物 劑合 始聚 起預 合或 聚物 光合 ， 者性 再合 聚 醚 _ 乙基 香丁 息異 安香 、 息 醚安 甲 、 正 香 息 安 ' 醚 基 丙 異 香 息 安 0 乙 苯 基 胺 甲二 ' 酮 乙 苯 二 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公釐） b 03 90 A7 _B7_ 五、發明說明（8 ) 甲氧基-2-苯酚基苯乙_、2,2 -二乙氧基-2-苯酚基苯乙 酮、2-羥基-2-甲基-1-苯丙基-1-酮、卜羥基環己基苯 基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基）苯基]-2-嗎啉丙基-1-_ 、4-(2-羥基乙氣基）苯基-2-(羥基-2-丙基）酮、二苯甲 _、對苯基二苯甲酮、4，4'-二乙胺基二苯甲酮、二氣 二苯甲酮、2 -甲基饈醇、2 -乙基饈醍、2 -第三丁基蒽酲 、2-胺基憩醍、2-甲基硫雜藺酮、2-乙基硫雜饈酮、2-氯化硫雜蒽酮、2,4-二甲基硫雜閡酮、2, 4-二乙基碕雜 顏酮、苄基二甲基縮酮、乙醯苯基二甲基縮酮、對二甲 胺安息香酸酯等。又，對於陽離子聚合形之光聚合性預 聚合物之光聚合起始劑方面，舉例有包括芳香族锍離子 、芳番族氧代銪離子、芳番族重氮鍋離子、芳番族碘錨 離子等之鎌；及四氟硼酸鹽、六氟磷酸鹽、六氟銻酸鹽 、六氟砷酸鹽等之陰離子之化合物。具體而言，舉例有 對甲氣基苯重氮_六氟磷酸鹽、二苯基碘鍋六氟磷酸鹽 、三苯基梳六氟銻酸_等。 另一方面，熱硬化型樹脂組成物方面並無特別之限制 ，可從習知公認者之中來適當地選擇適用。該熱硬化型 樹脂組成物，一般傜以熱硬化性樹脂為基本成分，可進 一步含有如所希望之其他樹脂及硬化劑》該熱硬化性樹 脂方面傺一般使用分子量為200至2,000,000範圍者。 上述熱硬化性樹脂方面，舉例有具有硝-碩雙鍵或環 氣丙基之丙烯酸酯聚合物、不飽和聚酯、異戊二烯聚合 物、丁二烯聚合物、環氣樹脂、酚醛樹脂、脲醛樹脂、 -1 0 ~ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2W X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -------訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 b 03 90 A7 _B7_ 五、發明說明（3 ) 三聚«胺樹脂等。其可單獨地使用，亦可組合2種以上 來使用。 又，其他樹脂方面，舉例有乙烯糸樹脂、胺甲酸乙醋 樹脂、聚酯、聚醯胺、聚碳酸酯、聚醯亞胺、腈榭脂、 矽氣樹脂等。該等之樹脂傜使用來為了調整塗層液之黏 度，同時賦予所希望之物性於樹脂硬化層者，可單獨地 使用，亦可組合2種以上來使用。 再者，硬化劑方面，舉例有二苯甲醛過氣化物、二月 桂基過氣化物、第三丁基過氣化苯甲酸酯、二-2-乙基 己基過氣化二磺酸酯等之有機過氣化物；2,2'-偶氮異 丁腈、2,2' -偶氪二-2-甲基丁腈、2,21-偶氮二（二甲基 戊腈）等之偶氮化合物；甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷 二異《酸酯、異佛爾_二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸 酯等之多元異氰酸酯化合物；苯二胺、六亞甲基四胺、 異佛爾酮二胺、二胺基二苯基甲烷等之多元胺類；十二 烷基琥珀酸酐、ft酸酐、十二羥基酞酸酐等之酸酐；2-甲基眯唑、2 -乙基眯唑、2 -苯基咪唑等之眯唑類；或二 氡基二胺、對甲苯磺酸、三氟甲烷磺酸等之路易斯酸； 甲醛等。該等之硬化劑偽針對所使用之硬化性樹脂種 類來適當地選擇。 於本發明中，調製包含前述之活性光線硬化型樹脂組 成物或熱硬化型樹脂組成物之塗層液。於該塗層液之諏 製中，必要時可使用適當的有機镕劑，為了樹脂硬化層 之彎曲模數之提昇，或體積收縮率之安定化、耐熱性等 -1 1 - 本紙張尺度適用t國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

-n ϋ n n .V 丨 I n ϋ n I n n n I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 b 03 9 Ο Λ7 _B7_ 五、發明說明（1β ) 之提昇之目的，亦可添加各種镇充劑。 於必要時所使用之有機溶劑方面，舉例有己烷、庚烷 、環己烷等之脂肪族碳氩化合物；甲苯、二甲苯等之芳 香族磺氫化合物；二氣甲烷、二氣乙烷等之齒化磺氬化 合物；甲醇、乙醇、丙酵、丁醇等之醇類；丙_、甲基 乙基酮、2-戊酮、異佛爾_等之醒I類；醋酸乙酯、醋酸 丁酯等之酯類；乙基纖維素等之纖維素条溶劑等。又， 镇充劑方面俗以使用例如氣化矽、氣化鋁、氣化鋁水合 物等為佳。 如此調製之塗層液之濃度、黏度方面，像可塗布之濃 度、黏度，其無特別之限制，可依狀況來適當地選擇。 於本發明中，將該包含前逑之活性光線硬化型樹脂組 成物或熱硬化型樹脂組成物之塗層液，於前逑基材之另 一面上使用習知公認之方法，例如過塗佈法、刮刀塗佈 法、棍筒塗佈法、印版塗佈法、口模式塗佈法、凹槽棍 塗佈法等，形成塗佈之塗膜並進行乾燥處理。如此一來 ,形成硬化性樹脂層並得到所希望之接著板。硬化性樹 脂層之厚度通常選定為10至200# ηι，以20至120# m為佳 ，而以30至70#®範圍為更佳。還有，1C晶片之厚度通 常為3 G至1 7 0 # πι之範圍。 又，硬化後之硬化性樹脂層（樹脂硬化層）之彎曲模數 傜以在1. 0至3GGPa之範圍中為佳。當該彎曲模數未滿 l.OGPa時，恐怕不能充分地發揮1C晶片之保護效果；超 過3 0 G P a則硬化性樹脂層會膽質化而不佳。由於如此之 -1 2 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 4 6 03 9 0 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7_ 五、發明說明（U ) 環由，該彎曲模數較佳值為1.5至l5GPa,恃別以2至5 GPa之範圍為佳。 還有，樹脂硬化層之彎曲模數傜遵照J I S K 7 2 G 3 - 1 9 8 2 「硬質塑膠之彎曲試驗方法」所測定之值。 於本發明方法中，由於鄰接該硬化性樹脂層，而壓接 如此製作之接箸板於接合（安裝）在迴路基板之1C晶片至 少單側面上。此時，上逑接箸板之大小方面煤可為應保 諶之對象大小，雖然無恃別之限制，但實用上僳相對於 應保護之對象物大小，以1 〇 Q〜2 0 G X之大小為佳，而特 別以1 0 0〜1 5 0 it；之大小為適β還有，I C晶片之大小傜通 常為5mni以内之正方形。 其次，照原樣或剝離基材中，照射活性光線並使硬化 性樹脂層，或加熱並使硬化性樹脂層硬化，形成由樹脂 硬化層所構成之保護層。還有，於必要時，照射活性光 線並再一次使硬化性樹脂層硬化之中，由於進一步加熱 來二次硬化f可形成由樹脂硬化層所構成之保護層。 在照射活性光線來硬化之方法中，活性光線方面，以 紫外線為佳，該紫外線偽以高壓水銀燈、熔融Η燈、氙 氣燈等而得β於是，於不剝離基材地來照射時，可由該 基材侧面來照射紫外線（基材方面傜可用紫外線透過性 者），又，於剝離基材來照射時，亦可於硬化性樹脂層 來直接照射紫外線。 該情況之照射條件方面，照射強度涤以1 D至5 0 0 W/ c ΙΒ 之範圍為佳，照射時間係以G . 1秒至1 0分鐘範圍卽足夠。 -1 3- -----^i —---Ϊ — 訂··---I---轉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁> 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） 6 03 9 0 A7 _B7^ 12 五、發明說明（） 另一方面，於加熱硬化之方法中，可使用恒溫槽或紅 外線加熱燈等來加熱硬化。加熱條件方面，偽以5 0至 3 0 0 °C之範圍為佳，加熱時間傺以1分鐘至5小時範圍 即足夠》 如此一來，使硬化性樹脂層硬化中，若附著基材，可 剝離該基材，亦可如所希望之附著之原樣來施行後述之 層壓處理。 第2圖傜為了説明具有本發明之保護層的1C晶Η製造 方法之一範例的製造工程_。 首先，製作設置硬化性樹脂層6於基材7之另一面的 接箸板10中[(a)步驟],於接合（安裝）於迴路基板1之 I C晶Η 2之上表面上，由於鄰接硬化樹脂層6來壓接接 著板l〇i(b)步驟 其次，剝離基材7中[(c )步驟]，以活性光線之照射 來使硬化性樹脂層6硬化，或以加熱來硬化，形成由樹 脂硬化層I所構成之保護層[(d )步驟]^ 還有，於該第2圖中，剝離基材7之中，雖然光硬化 或熱硬化硬化性樹脂層6 ,但於不剝離基材7時，照原 樣來光硬化或熱硬化硬化性樹脂層，之後，可剝離基材 7 ,亦可於已附著之原來狀態，施行下一步驟（無圖示） 之層壓處理。 如此一來，安裝於其上具有由樹脂硬化層所構成之保 護層的1C晶Η之迴路基板，偽通常於其上，層壓熱可塑 性樹脂板。該層壓之熱可塑性樹脂板方面，傜與使用於 -14- 本紙張尺廑適用t國國家標準（CNS)A4規格（2]0 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -------訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Α7 4 6 03 9 Ο Β7 ___ 五、發明說明（13 ) 迴路基板之絶緣性板來互相熔著者，雖然可與該絶緣性 板之材質不同者，由密箸性的觀點，以同一材質者為佳 。該熱可塑性樹脂板方面，以電氣絶緣性優異、耐衝擊 性高、熔箸溫度比較低者為佳，舉例有聚乙烯、聚酯、 聚丙烯、聚氱乙烯、丙烯酸樹脂、聚硪酸_、氨基甲酸 酯樹脂等之板。於該等之中，以聚酯板、特別是聚對苯 二甲酸乙二醇酯板為適。還有，於該層壓時，可經由如 所希望之接#性樹脂層，層壓迴路基板與熱可塑性樹脂 板。 其次，雖然以實例來更詳細地說明本發明，但本發明 不受該等寅例之任何限制。 還有，樹脂硬化層之彎曲宵驗及迴路之折曲試驗傷以 下述方法來進行。 (1 )樹脂硬化層之彎曲試驗 另一方面，，與實例相同，製作相同厚度之樹脂硬化 層，遵照Jis Κ 7203-1982「硬化塑膠之彎曲試驗方法」 ，測定彎曲模數。 (2 >迴路之折曲試驗 關於50個之各種樣本，於將經層壓處理之迴路進行 J I S X 6 3 0 5記載之卡片折曲試驗中，以飛利浦公司製作 之麥菲亞專用之讅取器，進行無線電通信試驗。動作確 認偽以資料之讀寫是否正常進行來判斷，再者，確認於 所接合之晶片外觀無産生裂紋。 參考例 -1 5 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公I ) (請先閱讀背面之;i意事項再填寫本頁) -------訂---------線' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 b 03 9 Ο Λ7 ___Β7___ 五、發明說明（14 ) 於75 A )8厚度之聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)薄膜上， 以銀糊來印刷線圈_案及迴路圖案，並製作迺路基板β 其次，於該廻路基板上，以接合飛利浦公司製之麥菲亞 之1C晶片（5ara正方形、120# ηι厚度）於異向導電性薄膜， 得到1C晶Η安裝迴路基板。 實例1 (1 )接著板之製作 加入U!iJ重量份之ΙΟ,ΟϋΟ重量平均分子量之丙烯酸氨 基甲酸酯作為光聚合性之預聚合物、100重量份之丙烯 酸二新戊四醇酯作為反應性稀釋劑、5重量份之二苯甲 _作為光聚合起始劑，進一步加入305重量份之醋酸乙 酯，來調製塗層液β 其次，於以矽氣樹脂來進行剝離處理之38# m厚度之 Ρ Ε Τ薄膜（基材）上，以刮刀塗佈來塗佈上逑塗層液中， 於U(TC以3分鐘之乾燥處理，製作具有45#m厚度之硬 化性樹脂層之接箸板。 (2 ) I C晶片之保護 脫模於上逑（1)所得之接箸板成6(8111邊長之正方形，於 參考例所得之1C晶片安裝迴路基板之1C晶片上，以鄰接 硬化性樹脂來覆蓋貼著該脱模之接箸板。貼著後，剝離 該基材，從阽著面以水銀燈，以1 2 0 W / c D1之照射強度、 1 0 c m之照射距離、1 0秒之照射時間之條件，進行紫外線 照射，使硬化性樹脂層硬化，並保護I C晶片。該樹脂硬 化層之彎曲模數為2 . 2 G P a。 -1 6 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x 297公f ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 4 6 03 9 0 B7_ 五、發明說明（15 ) (3)層壓處理 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 於具有於上逑（2)所得之保護層之1C晶片安裝迴路基 板之I C晶Η倒面，以鄰接部聚酯樹脂來搭載設置有5 D # m 厚度之聚酯樹脂層之50# »厚度的PET薄膜，並以通入於 13(TC加熱之矽氣橡P輥來進行層壓處理。 於表1表示相關之卡片的折曲試驗結果。 實例2 (1 )接著板之製作 加入5 0重量份之液體之雙酚A環氧樹_( 3 8 0之分子量 、130之環氣當量）與100重量份之固髏雙酚A環氣樹脂 (6,DOO之重量平均分子量、4, df)()之環氣當量）作為硬化 性樹脂、10重量份之二瓴基二胺作為硬化劑，進一步加 入150重量份之甲基乙基酮，來調製塗層液。 其次，於以矽氣樹脂來進行剝離處理之3 8 m厚度之 P E T薄膜（基材）上，以刮刀塗佈來塗佈上述塗層液中， 於lQfTC以3分鐘之乾燥處理，製作具有厚度之硬 化性樹脂層之接著板。 (2 ) I C晶片之保護 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 脫模於上述U)所得之接箸板成6mm邊長之正方形，於 參考例所得之1C晶Η安裝迴路基板之1C晶片上，以鄰接 硬化性樹脂來覆蓋貼著該脱模之接著板。貼箸後，剝離 該基材，投入1 3 β °C之恒溫槽3 0分鐘，使硬化性樹脂層 硬化，並保護I C晶Η。該樹脂硬化層之彎曲模數為3 . 2 GPa0 -1 7 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公餐） 4 經濟部智慧財彦局員工消費合作社印製 b 03 9 0 A7 ____B7___ 五、發明說明（16 ) (3 }層壓處理 於具有於上逑（2>所得之保護層之1C晶Μ安裝迴路基 板之I C晶片側面，以與實例1之（3 )相同來進行層壓處 理0 於表1表示相闘之卡片的折曲試驗結果。 實例3 (1 )接着板之製作 加入100重量份之酚醛樹脂（1000之重量平均分子量） 與50重量份之環狀脂肪族環氣樹脂（32Q之分子量、200 之環氣當量）作為熱硬化性樹脂、1 〇重量份之對甲氣基 苯重氮錨六氟磷酸鹽作為光聚合起始劑，進一步加入 150重量份之甲基乙基_，來諏製塗層液。 其次，於以矽氣樹脂來進行剝離處理之38#ia厚度之 P E T薄膜（基材）上，以刮刀塗佈來塗佈上述塗層液中， 於1 0 (TC以3分鐘之乾燥處理，製作具有6 fl # m厚度之硬 化性樹脂層之接著板。 (2 ) I C晶片之保護 脱模於上逑（1 )所得之接著板成6 01 hi邊長之正方形，於 參者例所得之I C晶Η安裝迴路基板之i C晶片上，以鄰接 硬化性樹脂來覆蓋阽著該脱模之接箸板。貼著後，剝離 該基材，從貼著面以水銀燈，以1 2 G W / c m之照射強度、 1 0 c m之照射距離、1 0秒之照射畤間之條件，進行紫外線 照射，使硬化性樹脂層硬化，並保護I C晶片。該樹脂硬 化層之彎曲模數為2 . 8 G P a。 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNSM4規格（210 X 297公f ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---------線！------------------------ 4 t) 03 9 Ο A7 __B7_ 五、發明說明（17 ) (3)層壓處理 於具有於上逑（2)所得之保護層之1C晶Η安裝迴路基 板之I C晶片御I面，以與實例1之（3 )柑同來進行層壓處 理。 於表1表示相關之卡Η的折曲試驗結果。 比較例1 除了不進行以參考例所得之1C晶Η安裝迴路基板之1C 晶片的保護以外，以與實例1之（3 )相同來進行層壓處 理^於表1表示相關之卡Η的折曲試驗結果。 比較例2 保護板方面，阽合脫模成6®ηι邊長正方形之100# ηι厚 度之PET板[彎曲模數（JIS Κ 7203): 0.7GPa]於以參考 例所得之I C晶片安裝迴路基板之I C晶片上之中，以與實 例1之（3 )相同來進行層壓處理。 於表1表示相關之卡片的折曲試驗結果。 --------訂---------線_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4覘格（210 X 297公餐） '1 6 03 9 0 A7 _ B7 五、發明說明（1S ) 表1 樹脂硬化層之彎曲 模數 (GPa) 迴路之折曲試驗 通信失敗率 外觀檢査 [晶Η之裂紋率] 實例1 2 . 2 0/50 0/50 實例2 3-2 0/50 0/50 實例3 2 . 8 0/50 0/50 比較例1 - 32/50 12/50 比較例2 - 24/50 3/50 (比較例2之保護板本身的彎曲模數為0.7 GPae ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

J I -----^ --------I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 [發明之效果] 具有本發明之保護層1C晶片的製造方法偽達成下逑之 效果。 (1)以簡單之操作，可形成薄且均一、同時形狀精確度 良好之ic晶Η保護層。 (2 )由於附著基材於由樹脂硬化層所構成之保護層上， 開始1C晶片安裝迴路基板之運送、操作變得容易。 -2 0 - 本紙張尺度洎用尹國國家標準（CNSM4規烙（2]0 X 297公釐） b 03 90 A7 _B7_ , 1 9 五、發明說明（） (3) 在接合於迴路基板之1C晶片之兩面上，可設置由相 同或不同之樹脂硬化層所構成之保護層。 (4) 於1C卡等之薄層1C迴路中，可有效地防止1C晶片之 裂紋。 [圖式之簡單說明3 第1(a)及（b)_傜表示各種為了保護1C晶片之習知方 法的不同範例之概略剖面圖。 第2圖傜表示為了說明具有本發明之保諶層之1C晶片 製造方法的1範例之製造步驟圖。 [參考符號說明] 1 .....迴路基板 2 .....I C晶片 3 .....接著劑層 4 .....金屬板 5 .....陶瓷樹脂 6 .....硬化性樹脂層 6 '.....樹脂硬化層 7 .....基材 10.....接著板 — — — — — — 入·--—--It 訂---- - ---* {請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -21- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2]0 X 297公t )

Claims (1)

1. 4 6 03 90 A« B8 C8 D8 六、申請專利範圍 基一硬 法 法 路另逑 製 製 迴其上 α之。之 於與接化片化片 合材鄰硬晶硬晶 接基以層1C脂1C 在於，脂之樹之 c 其置板樹層性層化 ，設著性護化護硬 法將接化保硬保層 製，之硬有使有脂 之上成該具來具樹 Η 面構使之射之性 晶側所並項照項化 1C單層 ，1 之 1 硬 之少脂接第線第使 層至樹壓圍光圍來 護之性來範性範熱 保片化層利活利加 有晶硬腊專以專以 具1C之樹II中請中 種之上性申其申其 一板面化如，如 ， -------------,· -------訂---------I I <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210，四7公釐）