JPH10175388A - 非接触ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JPH10175388A JPH10175388A JP35430296A JP35430296A JPH10175388A JP H10175388 A JPH10175388 A JP H10175388A JP 35430296 A JP35430296 A JP 35430296A JP 35430296 A JP35430296 A JP 35430296A JP H10175388 A JPH10175388 A JP H10175388A
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- card
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価で、信頼性が高く、表面に凹凸の発生し
ない非接触ＩＣカード及びその製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 ＩＣモジュール４の形状に合わせて打ち
抜いたコアシート３あるいはアンダーレイシート１の少
なくとも一方を透明シートとし、これらのシートどうし
を紫外線硬化型樹脂を主成分とする接着剤２によって貼
り合わせ、紫外線照射によって硬化、積層した後、空隙
部１３にＩＣモジュール４を挿入し、この空隙部１３を
含むコアシート３の全面に、紫外線硬化型樹脂を主成分
とする充填剤５を十分に塗布し、透明オーバーレイシー
ト６を加圧ロール１２によってコアシート３のある面か
ら貼り合わせ、紫外線照射によって硬化、接着する。
ない非接触ＩＣカード及びその製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 ＩＣモジュール４の形状に合わせて打ち
抜いたコアシート３あるいはアンダーレイシート１の少
なくとも一方を透明シートとし、これらのシートどうし
を紫外線硬化型樹脂を主成分とする接着剤２によって貼
り合わせ、紫外線照射によって硬化、積層した後、空隙
部１３にＩＣモジュール４を挿入し、この空隙部１３を
含むコアシート３の全面に、紫外線硬化型樹脂を主成分
とする充填剤５を十分に塗布し、透明オーバーレイシー
ト６を加圧ロール１２によってコアシート３のある面か
ら貼り合わせ、紫外線照射によって硬化、接着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＤカード、入退
室管理用カード、プリペイドカード等に利用され、非接
触で外部とのデータ通信が可能な非接触ＩＣカード及び
その製造方法に関する。
室管理用カード、プリペイドカード等に利用され、非接
触で外部とのデータ通信が可能な非接触ＩＣカード及び
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】他のカードと比較し、利便性に富み、か
つセキュリティが高い非接触ＩＣカードは、外部とのデ
ータの送受信及びデータの格納及び全体の制御等を行う
各種回路を、硬質ポリ塩化ビニルまたはアクリロニトリ
ル・ブタジエン・スチレンまたはポリエチレンテレフタ
レート等の樹脂によって積層あるいは成形加工によっ
て、厚み約０.８ｍｍの基材内部に内包する方法により
一般的に製造されている。
つセキュリティが高い非接触ＩＣカードは、外部とのデ
ータの送受信及びデータの格納及び全体の制御等を行う
各種回路を、硬質ポリ塩化ビニルまたはアクリロニトリ
ル・ブタジエン・スチレンまたはポリエチレンテレフタ
レート等の樹脂によって積層あるいは成形加工によっ
て、厚み約０.８ｍｍの基材内部に内包する方法により
一般的に製造されている。
【０００３】例えば、硬質ポリ塩化ビニルシートからな
る加熱加圧積層方法によるＩＣカードは、ＩＣモジュー
ルの形状に合わせて打ち抜いたコアシートとアンダーレ
イシートを１次ラミネートし、打ち抜き跡の空隙にＩＣ
モジュールとスペーサを挿入し、上部よりオーバーレイ
シートで覆い、プレス機で加熱加圧することによって積
層して製造される。
る加熱加圧積層方法によるＩＣカードは、ＩＣモジュー
ルの形状に合わせて打ち抜いたコアシートとアンダーレ
イシートを１次ラミネートし、打ち抜き跡の空隙にＩＣ
モジュールとスペーサを挿入し、上部よりオーバーレイ
シートで覆い、プレス機で加熱加圧することによって積
層して製造される。
【０００４】また、接着剤積層方法によるＩＣカード
は、ポリエチレンテレフタレートシートを前述と同様に
打ち抜き、接着剤を全面に塗布し、アンダーレイシート
と接着積層し、打ち抜き跡の空隙にＩＣモジュールを挿
入した後、空隙のギャップを埋設するため、エポキシ系
充填剤を塗布、硬化させた後に、全面に接着剤を塗布
し、オーバーレイシートをラミネートすることによって
製造される。
は、ポリエチレンテレフタレートシートを前述と同様に
打ち抜き、接着剤を全面に塗布し、アンダーレイシート
と接着積層し、打ち抜き跡の空隙にＩＣモジュールを挿
入した後、空隙のギャップを埋設するため、エポキシ系
充填剤を塗布、硬化させた後に、全面に接着剤を塗布
し、オーバーレイシートをラミネートすることによって
製造される。
【０００５】しかし、加熱加圧積層方法の場合、スペー
サとＩＣモジュールとコアシートとのギャップ及び微妙
な厚みの相違によってカードの表面に凹凸が発生すると
いう問題があった。
サとＩＣモジュールとコアシートとのギャップ及び微妙
な厚みの相違によってカードの表面に凹凸が発生すると
いう問題があった。
【０００６】また、接着剤積層方法の場合、充填剤の硬
化に数時間必要であるとともに、硬化した膜の表面に発
生する大小のうねりによって、基材表面にもうねりが発
生し、前述の加熱加圧積層方法によるカードと同様に、
平面の凹凸によって、例えば顔写真等を熱転写印刷する
熱転写プリンタ等によって、印字できないという問題が
あった。
化に数時間必要であるとともに、硬化した膜の表面に発
生する大小のうねりによって、基材表面にもうねりが発
生し、前述の加熱加圧積層方法によるカードと同様に、
平面の凹凸によって、例えば顔写真等を熱転写印刷する
熱転写プリンタ等によって、印字できないという問題が
あった。
【０００７】また、ＩＣモジュールを射出成形によっ
て、基材内部に内包する方法もあるが、ＩＣモジュール
が２００℃以上の高温にさらされるため、ＩＣモジュー
ルの使用部品及び製造方法に制限が生じるとともに、信
頼性に問題が生じていた。更に射出成形の性質上、生産
性に難があり、コスト的な限界があった。
て、基材内部に内包する方法もあるが、ＩＣモジュール
が２００℃以上の高温にさらされるため、ＩＣモジュー
ルの使用部品及び製造方法に制限が生じるとともに、信
頼性に問題が生じていた。更に射出成形の性質上、生産
性に難があり、コスト的な限界があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】よって、本発明の目的
は、上記の問題を解決し、安価で、信頼性が高く、表面
に凹凸の発生しない非接触ＩＣカード及びその製造方法
を提供することにある。
は、上記の問題を解決し、安価で、信頼性が高く、表面
に凹凸の発生しない非接触ＩＣカード及びその製造方法
を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、鋭意検討を重ねた結果、各種樹脂からなるシートの
積層による非接触ＩＣカードにおいて、シート間の接着
剤及びＩＣモジュールを挿入した空隙部の充填剤として
紫外線硬化型樹脂を用いることによって、上記課題が解
決できることを見出した。
め、鋭意検討を重ねた結果、各種樹脂からなるシートの
積層による非接触ＩＣカードにおいて、シート間の接着
剤及びＩＣモジュールを挿入した空隙部の充填剤として
紫外線硬化型樹脂を用いることによって、上記課題が解
決できることを見出した。
【００１０】即ち、本発明は、コアシートと該コアシ
ートの両面に積層されたアンダーレイシートとオーバー
レイシートとからなる空隙部に、ＩＣモジュールが内包
された非接触ＩＣカードにおいて、前記コアシートと、
アンダーレイシートあるいはオーバーレイシートとの間
の接着剤及びＩＣモジュールの充填剤が紫外線硬化型樹
脂であることを特徴とする非接触ＩＣカードである。
ートの両面に積層されたアンダーレイシートとオーバー
レイシートとからなる空隙部に、ＩＣモジュールが内包
された非接触ＩＣカードにおいて、前記コアシートと、
アンダーレイシートあるいはオーバーレイシートとの間
の接着剤及びＩＣモジュールの充填剤が紫外線硬化型樹
脂であることを特徴とする非接触ＩＣカードである。
【００１１】また、本発明は、コアシート、アンダー
レイシートあるいはオーバーレイシートのうち、少なく
とも何れか２つが透明シートからなることを特徴とする
上記記載の非接触ＩＣカードである。
レイシートあるいはオーバーレイシートのうち、少なく
とも何れか２つが透明シートからなることを特徴とする
上記記載の非接触ＩＣカードである。
【００１２】また、本発明は、前記接着剤及び充填剤
の硬化が、紫外線照射によってなされることを特徴とす
る上記または記載の非接触ＩＣカードの製造方法で
ある。
の硬化が、紫外線照射によってなされることを特徴とす
る上記または記載の非接触ＩＣカードの製造方法で
ある。
【００１３】アンダーレイシートとコアシートより構成
される凹部（空隙部）にＩＣモジュールを挿入後、この
空隙部を含むコアシートの全面に、紫外線硬化型樹脂を
十分に塗布することによって、内包されたＩＣモジュー
ルの形状、及びコアシートとの厚みの相違から発生する
凹凸を埋めて充填される。次に、このコアシート上から
オーバーレイシートを加圧ロールによって加圧、貼り合
わせることにより、余分な紫外線硬化型樹脂は、かき出
され、オーバーレイシートは、平面性を保持して積層さ
れる。更に、その積層状態のまま紫外線を照射すること
により、凹凸のない表面形状のＩＣモジュールを内蔵し
た積層シートが完成される。ここで得られた積層シート
に所望の絵柄を印刷し、所望の形状に打ち抜くことによ
って非接触カードが形成される。
される凹部（空隙部）にＩＣモジュールを挿入後、この
空隙部を含むコアシートの全面に、紫外線硬化型樹脂を
十分に塗布することによって、内包されたＩＣモジュー
ルの形状、及びコアシートとの厚みの相違から発生する
凹凸を埋めて充填される。次に、このコアシート上から
オーバーレイシートを加圧ロールによって加圧、貼り合
わせることにより、余分な紫外線硬化型樹脂は、かき出
され、オーバーレイシートは、平面性を保持して積層さ
れる。更に、その積層状態のまま紫外線を照射すること
により、凹凸のない表面形状のＩＣモジュールを内蔵し
た積層シートが完成される。ここで得られた積層シート
に所望の絵柄を印刷し、所望の形状に打ち抜くことによ
って非接触カードが形成される。
【００１４】本発明によれば、表面上凹凸のない非接触
ＩＣカードを容易に製造できる。さらに、本発明の製造
工程は、全ての工程を、例えば、フォーム輪転印刷機等
の設備によって、オンラインで処理可能であり、従来工
程の問題点であった生産性の問題をも解決し、カードの
低コスト生産が可能となる。
ＩＣカードを容易に製造できる。さらに、本発明の製造
工程は、全ての工程を、例えば、フォーム輪転印刷機等
の設備によって、オンラインで処理可能であり、従来工
程の問題点であった生産性の問題をも解決し、カードの
低コスト生産が可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】ＩＣモジュールの形状に合わせて
打ち抜いたコアシートと透明アンダーレイシートどうし
を紫外線硬化型樹脂を主成分とする接着剤によって貼り
合わせ、紫外線照射によって硬化、積層した後、空隙部
にＩＣモジュールを挿入し、この空隙部を含むコアシー
トの全面に、紫外線硬化型樹脂を主成分とする充填剤を
十分に塗布し、透明オーバーレイフィルムを加圧ロール
によってコアシートのある面から貼り合わせ、紫外線照
射によって硬化、接着する。
打ち抜いたコアシートと透明アンダーレイシートどうし
を紫外線硬化型樹脂を主成分とする接着剤によって貼り
合わせ、紫外線照射によって硬化、積層した後、空隙部
にＩＣモジュールを挿入し、この空隙部を含むコアシー
トの全面に、紫外線硬化型樹脂を主成分とする充填剤を
十分に塗布し、透明オーバーレイフィルムを加圧ロール
によってコアシートのある面から貼り合わせ、紫外線照
射によって硬化、接着する。
【００１６】
【実施例】以下、図面により具体的に本発明を説明す
る。
る。
【００１７】図１は、本発明の一実施例における非接触
ＩＣカードの製造工程を示す断面図である。図２は、本
発明の一実施例における非接触ＩＣカードの断面図であ
る。本発明の一実施例における非接触ＩＣカードは、次
のように製造される。
ＩＣカードの製造工程を示す断面図である。図２は、本
発明の一実施例における非接触ＩＣカードの断面図であ
る。本発明の一実施例における非接触ＩＣカードは、次
のように製造される。
【００１８】図１（ａ）に示すように、まず、厚み５６
０μｍの白色ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）か
らなるコアシート３を打ち抜いて、後にＩＣモジュール
を内包する空隙部１３を設けた。次に、厚み７５μｍの
透明ＰＥＴからなるアンダーレイシート１に、ギャップ
３０μｍのアプリケータを用いて紫外線硬化型樹脂から
なる接着剤２を全面塗布し、ゴムロールにて加圧しなが
らコアシート３を貼り合わせた後、紫外線照射装置１１
によって硬化させた。
０μｍの白色ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）か
らなるコアシート３を打ち抜いて、後にＩＣモジュール
を内包する空隙部１３を設けた。次に、厚み７５μｍの
透明ＰＥＴからなるアンダーレイシート１に、ギャップ
３０μｍのアプリケータを用いて紫外線硬化型樹脂から
なる接着剤２を全面塗布し、ゴムロールにて加圧しなが
らコアシート３を貼り合わせた後、紫外線照射装置１１
によって硬化させた。
【００１９】次に、図１（ｂ）に示すように、空隙部１
３に、コイルとＩＣチップからなるＩＣモジュール４を
挿入した後、ギャップ２５０μｍのアプリケータを用い
てコアシート３の空隙部のある面側に紫外線硬化型樹脂
からなる充填剤５を全面塗布して空隙部１３を充填した
後、さらにギャップ３０μｍを有するナイフドクターで
余分な充填剤５を除去した。
３に、コイルとＩＣチップからなるＩＣモジュール４を
挿入した後、ギャップ２５０μｍのアプリケータを用い
てコアシート３の空隙部のある面側に紫外線硬化型樹脂
からなる充填剤５を全面塗布して空隙部１３を充填した
後、さらにギャップ３０μｍを有するナイフドクターで
余分な充填剤５を除去した。
【００２０】次に、図１（ｃ）に示すように、塗布され
た充填剤５の面に、厚み７５μｍの透明ＰＥＴからなる
オーバーレイシート６を、ステンレスからなる直径２０
ｍｍの加圧ロール１２を用いて加圧しながら貼り付け
た。
た充填剤５の面に、厚み７５μｍの透明ＰＥＴからなる
オーバーレイシート６を、ステンレスからなる直径２０
ｍｍの加圧ロール１２を用いて加圧しながら貼り付け
た。
【００２１】更に、図１（ｄ）に示すように、この積層
シートをコンベア付き紫外線照射装置１１によって硬化
させ、ＩＣモジュール４を内包し、均一な平面性を有し
た積層シートを得た。
シートをコンベア付き紫外線照射装置１１によって硬化
させ、ＩＣモジュール４を内包し、均一な平面性を有し
た積層シートを得た。
【００２２】次いで、図２に示すように、得られた積層
シートの両面に、白インキからなる遮蔽層７を、スクリ
ーン印刷によって印刷した後、片面に絵柄８、及び熱転
写インキ受容層９、他の片面に使用上の注意事項である
文字１０を印刷し、カードの形状に打ち抜いて、厚み
０.８ｍｍの非接触ＩＣカードを得た。
シートの両面に、白インキからなる遮蔽層７を、スクリ
ーン印刷によって印刷した後、片面に絵柄８、及び熱転
写インキ受容層９、他の片面に使用上の注意事項である
文字１０を印刷し、カードの形状に打ち抜いて、厚み
０.８ｍｍの非接触ＩＣカードを得た。
【００２３】ここで得られた非接触ＩＣカードに昇華型
熱転写プリンタで、顔写真並びに氏名等の文字を印刷し
たところ、問題なく印刷できた。
熱転写プリンタで、顔写真並びに氏名等の文字を印刷し
たところ、問題なく印刷できた。
【００２４】なお、本実施例では、コアシートを白色、
アンダーレイシート及びオーバーレイシートを透明とし
たが、これに限定されず、これらのうち、いずれか２つ
が透明であればよい。
アンダーレイシート及びオーバーレイシートを透明とし
たが、これに限定されず、これらのうち、いずれか２つ
が透明であればよい。
【００２５】また、紫外線硬化型樹脂としては、ポリエ
ーテル、ポリエステル、エポキシ、ポリウレタン、シリ
コーン系アクリル酸エステルを含む各種のアクリル系化
合物等が使用できる。
ーテル、ポリエステル、エポキシ、ポリウレタン、シリ
コーン系アクリル酸エステルを含む各種のアクリル系化
合物等が使用できる。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、安価で、信頼性が高
く、表面に凹凸の発生しない非接触ＩＣカード及びその
製造方法を提供することができた。
く、表面に凹凸の発生しない非接触ＩＣカード及びその
製造方法を提供することができた。
【図１】本発明の一実施例における非接触ＩＣカードの
製造工程を示す断面図。
製造工程を示す断面図。
【図２】本発明の一実施例における非接触ＩＣカードの
断面図。
断面図。
１ アンダーレイシート ２ 接着剤 ３ コアシート ４ ＩＣモジュール ５ 充填剤 ６ オーバーレイシート ７ 遮蔽層 ８ 絵柄 ９ 熱転写インキ受容層 １０ 文字 １１ 紫外線照射装置 １２ 加圧ロール １３ 空隙部
Claims (3)
- 【請求項１】 コアシートと該コアシートの両面に積層
されたアンダーレイシートとオーバーレイシートとから
なる空隙部に、ＩＣモジュールが内包された非接触ＩＣ
カードにおいて、前記コアシートと、アンダーレイシー
トあるいはオーバーレイシートとの間の接着剤及びＩＣ
モジュールの充填剤が紫外線硬化型樹脂であることを特
徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】 コアシート、アンダーレイシートあるい
はオーバーレイシートのうち、少なくとも何れか２つが
透明シートからなることを特徴とする請求項１記載の非
接触ＩＣカード。 - 【請求項３】 前記接着剤及び充填剤の硬化が、紫外線
照射によってなされることを特徴とする請求項１または
２記載の非接触ＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35430296A JPH10175388A (ja) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35430296A JPH10175388A (ja) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10175388A true JPH10175388A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18436629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35430296A Pending JPH10175388A (ja) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10175388A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009184171A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層カード |
-
1996
- 1996-12-18 JP JP35430296A patent/JPH10175388A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009184171A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層カード |
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