JP4760057B2 - Icメディアの製造方法 - Google Patents
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- 情報を記憶したICモジュールが、合成樹脂製の第1のシート材と第2のシート材とで挟み込まれてなり、これら第1,第2のシート材のうち少なくとも一方の外側表面に可逆性感熱記録層が設けられているICメディアの製造方法であって、
前記第1のシート材の内側表面に接着剤を塗布した後、その上に情報を記憶したICモジュールを貼り付ける貼付工程と、
前記第2のシート材の内側表面に接着剤を塗布した後、前記ICモジュールを介して前記第1,第2のシート材を互いに貼り合わせる積層工程と、
前記積層工程の後、前記接着剤を硬化炉で加熱硬化処理をする加熱硬化工程と、
前記加熱硬化工程の後、前記第1,第2のシート材を加熱プレスして表面を平坦化する平坦化処理工程とを有し、
前記接着剤として、硬化時の引張りせん断接着強さが7N/mm2以下であり、かつ、硬化収縮率が2.9%以下であるエポキシ系接着剤を用い、
前記平坦化処理工程の加熱プレス温度は、前記第1,第2のシート材と前記接着剤との接触界面で、これら第1,第2のシート材のガラス転移温度未満とする
ことを特徴とするICメディアの製造方法。 - 請求項1に記載のICメディアの製造方法であって、
前記平坦化処理工程は、前記第1,第2のシート材の積層体を定寸に裁断した後に行われる
ことを特徴とするICメディアの製造方法。 - 請求項1に記載のICメディアの製造方法であって、
前記ICモジュールは、非接触通信用のアンテナ配線が形成された回路基板と、この回路基板の上に実装されたICチップを含んでなる
ことを特徴とするICメディアの製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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US6404643B1 (en) * | 1998-10-15 | 2002-06-11 | Amerasia International Technology, Inc. | Article having an embedded electronic device, and method of making same |
JP2004192568A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Sony Corp | Icカード |
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