JP2008210222A

JP2008210222A - 補強板搭載ｒｆ−ｉｄタグカード

Info

Publication number: JP2008210222A
Application number: JP2007047150A
Authority: JP
Inventors: Tetsuji Ogata; 哲治緒方; Tetsuo Ono; 哲生大野
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2007-02-27
Filing date: 2007-02-27
Publication date: 2008-09-11
Anticipated expiration: 2027-02-27
Also published as: JP4946505B2

Abstract

【課題】高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグカードを供給する。
【解決手段】カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、補強板を挿入後、連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部をカード表面用基材の裏面に形成した補強板挿入済みのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布後、カード裏面用基材の裏面と低圧加熱ロールで接着後、仕上げ抜きして得られる補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグカード。
【選択図】図１

Description

本発明は、フラッシュ定着レーザービームプリンター等での全面印字が可能な高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグカードに関するものである。

ＲＦ−ＩＤ（無線周波数識別：ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ−ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグシステムは、電磁波を利用して、人等の所在管理及び物品等の物流・流通管理における自動認識が可能になるシステムであり、すでに物流分野及び流通分野等の一部で実用化が開始されている。
このような状況下、電磁波を利用したＲＦ−ＩＤタグシステムでは、色々な問題点が指摘されている。
ＲＦ−ＩＤタグカードでは、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部の厚さが、他の部分の厚さより厚くなることにより、ＲＦ−ＩＤタグカードに発行工程等で全面印字を施すことが可能なプリンターの印字方式が限定されることである。
このため、特許文献１では、インクジェットプリンターを利用したＲＦ−ＩＤタグカード印字システムを紹介している。
インクジェットプリンターシステムでは、インクジェットプリンターヘッドがＲＦ−ＩＤタグカードとは、密着せずに印字可能なため、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部の厚さが、他の部分の厚さより厚くても良好な印字結果が得られるものである。
特開２００５−１８６５７８号公報

しかしながら、インクジェットプリンターの印字は、耐久性等が劣る場合がある。このため、搭乗券及び入場券等においては、感熱転写プリンターでの印字が要求されることがある。
しかし、ＲＦ−ＩＤタグカードにおいて、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部の厚さが、他の部分の厚さより厚くなっているため、この部分にしか感熱転写プリンターの感熱ヘッドがあたらないため、感熱転写リボンが全面に転写しないことになり、感熱転写プリンターでの印字不良の原因となっていた。
このため、本発明では、ＲＦ−ＩＤタグカードでのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部による厚みの不均衡を解消し、インクジェットプリンターより印字の耐久性及び耐水性がある感熱転写プリンターでの印字適正があるＲＦ−ＩＤタグカードを提供することを課題とする。
さらに、利用者のＲＦ−ＩＤタグカードの使用時には、ＲＦ−ＩＤタグカードに搭載しているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが、曲げ応力等により、破壊されることがある。
このため、高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグカードを提供することも課題とする。

本発明は、上記課題を解決するため、カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に補強板を挿入後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部がカード基材部の裏面に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型粘着材を塗布後、カード裏面用基材の裏面と接着後仕上げ抜き加工することでＲＦ−ＩＤタグカードを得るという原理に基づき感熱転写プリンターでの全面印字適正がある高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグカードを提供することで、課題を解消するものである。
さらに、本発明では、補強板も搭載することで、ＲＦ−ＩＤタグカード使用時のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの破壊という課題を解消するものである。
したがって、本発明の発明者は、鋭意努力して、感熱転写プリンターでの全面印字適正がある高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグカードを開発したものである。

本発明の第１の態様は、カード表面用基材の裏面に熱溶融型接着性樹脂によるＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を有し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部には補強板を有し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部が前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入する位置に配置し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面の熱溶融型接着性樹脂とカード表面基材の裏面が接着している構成を有する全面印字が可能なことを特徴とする補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグカードである。

本発明の第２の態様は、カード表面用基材の裏面に熱溶融型接着性樹脂の塗布工程後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部の形成工程後、補強板をＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入する工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部を前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールを通過させて前記熱溶融型接着性樹脂と前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの接着工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布工程後にカード裏面用基材と接着させて製造することで全面印字が可能な補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグカードである。

本発明は、カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後に、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に補強板を挿入後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部をカード表面用基材部の裏面に形成した補強板が挿入しているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させてながら低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型粘着材を塗布後、カード裏面用基材の裏面と接着させてＲＦ−ＩＤタグカード化することで、ＲＦ−ＩＤタグカードでのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部による厚みの不均衡を解消している。
このため、本発明の補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグカードでは、感熱転写プリンターでの全面印字を可能としているすぐれた効果を有する。
さらに、本発明では、補強板により、ＲＦ−ＩＤタグカード使用時のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップの破壊を防止することが可能と優れた効果がある。
また、一連の製造工程の中で、補強板を挿入しているため、製造コストを低く抑えられる効果もある。
また、カード表面用基材の裏面の熱溶融型接着剤には、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成しているためにＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットを貼り合わせる際の加熱ロールは、低圧で良い。
このため、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットには、製造時の物理的な負荷が少なく、物理的な信頼性の高いＲＦ−ＩＤタグ用カードの提供が可能との優れた効果がある。
即ち、貼り合わせ時の加熱ロールの負荷が大きい場合には、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックを生じさせる場合がある。
この微小クラックが、ＲＦ−ＩＤタグカード使用時等の負荷により、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを破壊するクラックへと成長することがある。
しかし、本発明では、低圧加熱ロールを採用しているため、貼り合わせ加工時の物理的な負荷が少ないため、高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグカードの供給を可能とするものである。

以下には、本発明の実施形態について、図と共に説明する。
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部形成及びＲＦ−ＩＤタグ用カード化の説明図である。

［概要］
本発明の実施例の概要を説明する。
本発明は、カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に補強板を挿入後、連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部がカード表面用基材の裏面に形成した補強板挿入済みのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら第１低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布後、カード裏面用基材の裏面と第２低圧加熱ロールで接着後、カード形状に仕上げ抜きして高い物理的な信頼性を誇る補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグカードを完成させるものである。

［カード基材］
カード表面用基材１及ぶカード裏面用基材１ａとしては、紙基材やプラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用できる。
カード表面用基材１及びカード裏面用基材１ａともそれぞれの表面には、公知の連続ビジネスフォーム用印刷機等で絵柄等を印刷する。
さらに、カード表面用基材１及びカード裏面用基材１ａとともに連続ビジネスフォーム用印刷機の加工部で両側にマージナルパンチ加工を施した後に連続状に巻き取る。
マージナルパンチ加工は、カード表面用基材１とカード裏面用基材１ａ等の丁合時に使用するために施すものである。
なお、紙基材としては、上質紙、コート紙等の紙基材が特に好ましい。
プラスチックフィルムとしては、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用する。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。

［ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部形成］
図１にて、カード表面用基材１の裏面にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２を形成することについて説明する。
連続状のカード表面用基材１は、カード表面基材１の裏面が表となるように公知の連続ビジネスフォームの丁合機であるコレーター３の供給ロール４に装着する。
その後、カード表面基材１の裏面には、Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置５によって熱溶融型接着性樹脂６を塗布後に成形版胴版７を通過させてＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２を形成する。
なお、Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置５の塗工幅は、フラッシュ定着レーザービームプリンターが、両側にマージナルパンチを要求する場合には、最大でもカード表面用基材１に加工している両側マージナルパンチ孔間の内側の幅とする。

熱溶融型接着性樹脂６は、カード表面用基材１にＴダイ型ノズルを有する塗工装置５、５ａでの塗工方法を採用したが、公知の各種方法、例えば、ロールコート、カーテンフローコート、グラビアリバースコート、キスコート等の方法でも可能である。

成形版胴版７としては、円筒形状の公知の凹版、グラビア版、エンボス版と基本的には、同様の材料、同様の構造、同様の製法によるものを用いれば良い。
成形版胴版７の版の材料としては、通常は鉄、銅等の金属を用いる。
また、成形版胴版７の表面にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２を得るための所望の凸部を形成する形成方法としては、例えば、公知のエッチング等によれば良い。
なお、成形版胴版７の表面は、フッ素樹脂をコーティングする。これは、成形版胴版７に熱溶融型接着性樹脂６の付着を防止するために施すものである。
コレーター３に装着する成形版胴版７の回転駆動は、通常の輸転式グラビア印刷機、輪転式エンボス機等と同様な機構、方法を用いれば良い。
なお、成形版胴版７は、熱溶融型接着性樹脂６に合わせて適度に加熱する。

［熱溶融型接着性樹脂］
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２の形成に用いる熱溶融型接着性樹脂６としては、公知の熱溶融型接着性樹脂を用途に応じて使用すれば良い。
この様な熱溶融型接着性樹脂６としては、加熱して溶融し、Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置での塗工が可能で、かつ、カード表面基材１及びカード裏面用基材１ａの裏面に接着し、かつ、加熱した成形版胴版７によりＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２の形成が可能で、かつ、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８とも接着する接着性能を示す樹脂であれば特に制限はない。
例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、アクリル酸共重合樹脂（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合樹脂（ＥＭＡＡ）等のポリオレフィン樹脂またはポリエステル樹脂が挙げられ、これらを１種のみまたは２種以上適宜混合した組成物を用いる。
なお、カード表面用基材１及びカード裏面用基材１ａとなる紙若しくはプラスチックフィルムの種類に応じて、熱溶融型接着性樹脂を適宜選択する。
なお、熱溶融型接着性樹脂６は、カード裏面用基材１ａとＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８との接着にも使用する。

［補強板及び補強板の挿入工程］
補強板９は、ＳＵＳ３０４等ステンレス板の厚さ０．１ミリ以下の薄板で、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部１１を被覆できる大きさのもの採用する。
本実施例では、補強板挿入装置１０として、ダイボンダーを利用して、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２に補強板９を挿入する。
補強板９は、ステンレス製薄板にまず、公知の半導体用ダイシングテープを貼付後に、公知のフォトエッチング工程で所定の大きさの小片に加工後に、ウエハーリングに固定して、ダイボンダーを利用した補強板挿入装置９により、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２に補強板９を挿入する。

［ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット］
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８は、一例として、ウエハー状の公知のＥＥＰＲＯＭ（ＥｌｅｃｔｒｏｉｃａｌｌｙＥｒａｓａｂｌｅａｎｄＰｒｏｇｕｒａｍｍａｂｌｅＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）等の不揮発メモリーを搭載したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップのボンディングパットに公知のスタッドバンプを形成後に、公知の方法でダイカット後に、公知の異方性導電材料等にて公知の透明ポリエステルシート等の片面にアルミ等製アンテナを形成している連続状のアンテナシートのアンテナ接続パットに実装後したものである。
なお、本実施例では、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップのウエハーは、公知の方法でバックラップして、厚さを薄くした。
さらに、アンテナシートは、フラッシュ定着レーザービームプリンターでの印字を考慮し、左右方向にも多面付けしている連続状のアンテナシートを採用している。
したがって、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８は、左右方向にも多面付けしている連続状ものである。

また、本発明で対象とするＲＦ−ＩＤタグ用リーダーライターとＲＦ−ＩＤタグカードよりなるＲＦ−ＩＤタグシステムは、ＶＨＦ（ＶｅｒｙＨｉｇｈＦｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯（例えば、１３．５６Ｍｚ）、ＵＨＦ帯（Ｕｌｔｒａ−ＨｉｇｈＦｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯、マイクロ波帯（例えば、２．４５Ｇｚ）等の公知のＲＦ−ＩＤタグシステムを対象とする。

［ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部の深さ］
ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２の深さは、補強板９の厚さにＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部１１の厚さを加えた厚さと同等とするのが最も好ましい。

［カード化］
カード化についても図１で説明する。
コレーター３では、連続状、かつ、左右方向にも多面付けしているＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装面を下にして、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部１１をカード表面用基材１の裏面のＲＦ−ＩＤタグカード用ＩＣチップ実装部挿入凹部２に挿入しながら第１低圧加熱ロール１２を通過させて接着する。
その後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８の裏面には、コレーター３に装着したＴダイ型ノズルを有する塗工装置５ａによって熱溶融型接着材６を塗布後に、連続状で、かつ、両側にマージナルパンチ加工したカード裏面用基材１ａの裏面とを第２低圧加熱ロール１２で接着させる。
なお、この際には、カード裏面用基材１ａと表面基材１のマージナルパンチを重ねながら、接着させる。
コレーター３の加工部では、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８の横方向の面付け数に応じた多面付けしているクレジットカードサイズの仕上げ抜き歯１３で仕上げ抜き加加工を施すことで、補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグカード１４が完成する。
即ち、例えば、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８の横方向の面付け数を４面付けとした場合では、クレジットカードサイズの仕上げ抜き歯１３は、横方向に４面付けでコレータ３の加工部に装着する。

［低圧加熱ロール］
第１低圧加熱ロール１２、第２低圧加熱ロール１２ａは、公知の熱ラミネート用加熱ロールで良い。
特に、第１低圧加熱ロール間のギャップを調整して低圧とすることで、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット１０への熱ラミネート時の物理的な負荷を低減するものである。
特に本発明の第１加熱ロールでは、熱溶融型接着性樹脂６に単にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８を感熱ロールで接着させるの比べ、事前にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部２を成形版胴版７で形成しているために低圧で良い。
このことは、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８への製造時の物理的な負荷が少なく、物理的な信頼性の高いＲＦ−ＩＤタグカード１４の提供が可能との優れた効果がある。
即ち、貼り合わせ時の加熱ロールの圧力が大きい場合には、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８への負荷が大きく、特にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに微小クラックを生じさせる場合がある。
このＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップに生じた微小クラックが、ＲＦ−ＩＤタグカード１４の使用時等の負荷により、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを破壊するクラックへと成長することがある。
しかし、本発明では、第１低圧加熱ロール１２では、低圧なため、貼り合わせ加工時のＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８への物理的な負荷が少なく、高い物理的な信頼性を誇るＲＦ−ＩＤタグカードの供給を可能とするものである。
第２低圧加熱ロールは、カード裏面基材１ａとＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット８の裏面に塗布した熱溶融型接着性樹脂６との接着を行うものである。

［感熱転写プリンターでの印字］
感熱転写プリンターでの全面印字は、感熱転写プリンターのホッパー部に補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグカード１４にセットし、印字する。
補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグカード１４は、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部９のみが厚くなっていないため、感熱転写プリンターでの感熱転写リボンの定着不良もなく、良好な全面印字結果を得た。
さらに、感熱転写プリンターでのトナー定着部では、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部９のみに物理的な負荷がかからないためにＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップが破壊せず、感熱転写プリンターでの全面印字後にＲＦ−ＩＤタグラベルの動作不良は発生しなかった。

［変形実施例］
本発明に実施に関しては、前記実施例の記載事項に限定されるものではない。
前記実施例では、補強板を挿入することを前提に説明したが、ＲＦ−ＩＤタグカードに高い物理的な耐久性を要求しない用途では、補強板を挿入しなくても良い。
即ち、この場合には、カード表面用基材の裏面に、熱溶融型接着性樹脂を塗布後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を形成後、連続状に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部をカード表面用基材の裏面に形成したＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら第１低圧加熱ロールで接着後、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布後、カード裏面用基材の裏面と第２低圧加熱ロールで接着後、カード形状に仕上げ抜きして得られるＲＦ−ＩＤタグカードを完成させるものである。

ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装挿入凹部形成及びカード化説明図

符号の説明

１：カード表面用基材
１ａ：カード裏面用基材
２：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装挿入凹部
３：コレーター
４：供給ロール
５：Ｔダイ型ノズルを有する塗工装置
５ａ：コレーター装着したＴダイ型ノズルを有する塗工装置
６：熱溶融型接着性樹脂
７：成形版胴版
８：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレット
９：補強板
１０：補強板挿入装置
１１：ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部
１２：第１低圧加熱ロール
１２ａ：第２低圧加熱ロール
１３：仕上げ抜き歯
１４：補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグカード

Claims

カード表面用基材の裏面に熱溶融型接着性樹脂によるＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部を有し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部には補強板を有し、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部が前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入する位置に配置し、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面の熱溶融型接着性樹脂とカード表面基材の裏面が接着している構成を有する全面印字が可能なことを特徴とする補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグカード。
カード表面用基材の裏面に熱溶融型接着性樹脂の塗布工程後、成形版胴版を利用してＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部の形成工程後、補強板をＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入する工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットのＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部を前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装部挿入凹部に挿入させながら低圧加熱ロールを通過させて前記熱溶融型接着性樹脂と前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの接着工程後、前記ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装インレットの裏面に熱溶融型接着性樹脂を塗布工程後にカード裏面用基材と接着させて製造することで全面印字が可能な補強板搭載ＲＦ−ＩＤタグカード。