KR101043701B1

KR101043701B1 - Ｒｆｉｄ 태그의 제조 방법 및 ｒｆｉｄ 태그

Info

Publication number: KR101043701B1
Application number: KR1020090090134A
Authority: KR
Inventors: 순지 바바; 시게루 하시모토; 요시야스 스기무라; 사토루 노가미
Original assignee: 후지츠 프론테크 가부시키가이샤; 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 2008-10-01
Filing date: 2009-09-23
Publication date: 2011-06-24
Also published as: US8430324B2; EP2172878A3; CN101714218A; EP2172878A2; JP5199010B2; JP2010086361A; KR20100037546A; US20100078487A1; CN101714218B; EP2172878B1

Abstract

본 발명은 외력이나 주위 환경에 대한 내성이 있는 RFID 태그를 효율적으로 제조하는 것을 과제로 한다.

안테나 패턴이 형성되고, 비접촉 통신형의 IC 칩(21)이 실장된 단위 베이스 기판(22)이, 띠 형상의 제1 시트 부재 상에 일정한 간격으로 고착된 베이스 시트 부재를 형성하는 공정과, 각각 탄성을 갖는 띠 형상의 제2 시트 부재와 제3 시트 부재 사이에 보강 부재(23)가 배치된 상층 시트 부재를, 시트 평면 측에서 보아 IC 칩(21)과 보강 부재(23)가 겹치는 상태로 배치되도록, 제1 시트 부재의 단위 베이스 기판(22) 측의 면에 적층하는 공정과, 상층 시트 부재와 베이스 시트 부재가 적층된 적층 부재로부터, 하나의 단위 베이스 기판(22)을 내포하는 영역을 순차 잘라내어 RFID 유닛(1)을 제작하는 공정을 갖는다.

RFID 태그

Description

ＲＦＩＤ 태그의 제조 방법 및 ＲＦＩＤ 태그{RFID TAG MANUFACTURING METHOD AND RFID TAG}

본 발명은 외부 장치와의 사이에서 비접촉으로 통신하는 회로 칩을 구비한 RFID 태그의 제조 방법 및 그 RFID 태그에 관한 것이다.

최근, 비접촉으로 외부와의 정보 교환이 가능한 IC(Integrated Circuit) 칩이 주목을 받고 있다. 예컨대, 이러한 비접촉형의 IC 칩이 카드 기재의 내부에 설치된 IC 카드는 전자화폐, 교통기관의 정기권, 출입증 등에 널리 이용되고 있다.

또한, 이러한 IC 칩에 ID를 기억시켜, 상품 등의 식별이나 관리에 이용하는 것이 생각되고 있다. 이러한 용도의 비접촉 IC 칩은 RFID(Radio Frequency ID) 태그 등으로 불린다. RFID 태그는 일반적으로 판독기로부터의 전파 혹은 전자파를 기초로 구동 전력을 발생하고, 판독기와 무선 통신하여, IC 칩의 메모리 내에 기억된 ID 등의 정보를 판독기에 송신한다. 또한, RFID 태그에는, IC 칩의 메모리에 기록할 수 있는 것이나, 외부 장치와의 사이에서의 인증 처리 등, 수신한 정보나 기억하고 있는 정보를 이용한 각종 처리를 실행할 수 있는 것도 있다.

그런데, 비접촉형 IC 칩을 탑재한 IC 카드에는, 수지로 된 카드 기재 사이 에, IC 칩이나 통신용의 안테나 등이 설치된 구조로 된 것이 많다. 또한, 이러한 IC 카드에서는, 기계적 강도를 높이기 위해서, 금속 등의 보강 부재에 의해서 IC 칩의 양면을 사이에 끼우는 구조로 한 것이 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 또한, IC 칩의 메인면 측에, 칩의 전극에 대응하는 부분이 개구된 보강판을 직접 접합하도록 하여, IC 카드를 박형화하는 것도 생각되고 있다(예컨대, 특허문헌 2 참조). 또한, IC 칩이나 코일 등을 탑재한 모듈 패키지와 카드 기재 사이에, 보강재로서 섬유재를 설치한 것도 있다(예컨대, 특허문헌 3 참조).

한편, RFID 태그도 일반적으로 IC 칩이 통신용의 안테나 등과 일체로 모듈화된 형태로 제공된다. 그리고, 이러한 RFID 태그에서도 절곡 등에 대한 강도를 높일 것이 요구되고 있다. 또한, RFID 태그를 의복 등에 부착하는 용도로 사용되는 경우도 상정되고 있으며, 이러한 경우에는 액체나 약제에 대한 내성도 요구되고 있다. 그래서, RFID 태그를, 보강 부재를 IC 칩에 적층하며, 이러한 IC 칩이 탑재된 모듈을 보호 시트에 의해 밀봉하여 제조하는 것이 생각되고 있다.

<특허문헌 1 > 일본 특허 공개 2003-141486호 공보

<특허문헌 2> 일본 특허 공개 2000-200333호 공보

<특허문헌 3> 일본 특허 공개 평10-181261호 공보

그러나, 보강 부재를 배치하고, 보호 시트로 내부 회로를 밀봉한 RFID 태그의 제조는 제조에 시간이 걸리고, 제조 비용이 증가해 버린다고 하는 문제가 있었다.

예컨대, RFID 태그를 제조할 때에는, 미리 안테나 패턴을 형성한 시트형의 기판 자체는 롤 등에 휘감을 수 있을 정도의 두께로 준비해 둘 수 있다. 그러나, 이 시트형 기판에 대하여 IC 칩을 부착하고, 그 위에 보강 부재를 실장한 경우, IC 칩 및 보강 부재 쌍방은 굽힘 저항이 크기 때문에, 시트형 기판을 재차 롤로 말기가 어렵게 된다. 이 때문에, 예컨대, 시트형 기판을 하나 또는 복수의 IC 칩을 단위로 하여 절단한 후, 보호 시트에 의한 밀봉 공정을 배치(batch) 처리로 실시할 필요가 생긴다. 이와 같이, 시트형 기판을 롤에 휘감은 상태 그대로, 보강 부재나 보호 시트를 연속적으로 적층할 수 없는 경우에는 저비용으로 대량 생산하기가 어렵게 된다.

본 발명은 이러한 과제에 감안하여 이루어진 것으로, 외력이나 주위 환경에 대한 내성이 있는 RFID 태그를 효율적으로 제조할 수 있도록 한 RFID 태그의 제조 방법 및 그 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 안테나로서 기능하는 도체 패턴이 형성되어 있으며, 상기 도체 패턴에 접속한 비접촉 통신형의 회로 칩이 실장된 단위 베이스 기판과, 띠 형상의 제1 시트 부재를 구비하고, 상기 제1 시트 부재 상에 그 길이 방향을 따라서 상기 단위 베이스 기판이 일정한 간격으로 고착된 베이스 부재를 형성하는 베이스 시트 부재 형성 공정과, 각각 띠 형상이며 탄성을 갖는 제2 시트 부재와 제3 시트 부재 사이에, 상기 회로 칩을 보강하기 위한 보강 부재를 상기 회로 칩의 배치 간격과 동일한 간격으로 배치한 상태로 적층함으로써, 상층 시트 부재를 형성하며, 상기 상층 시트 부재를, 상기 베이스 시트 부재 형성 공정에 의해 형성된 상기 베이스 시트 부재에서의 상기 단위 베이스 기판의 적층면 측에 대하여, 상기 회로 칩과 상기 보강 부재가 시트 평면 측에서 보아 겹치는 상태로 적층하는 시트 부재 적층 공정과, 상기 시트 부재 적층 공정에 의해 적층된 시트로부터, 하나의 상기 단위 베이스 기판을 내포하는 영역을 순차 잘라내는 적출 공정을 갖는 RFID 태그의 제조 방법이 제공된다.

이상에 의하면, 회로 칩과 보강 부재는 각각 별도의 시트 부재에 배치되기 때문에, 각각의 시트 부재의 굽힘 저항은 회로 칩·보강 부재 쌍방을 탑재한 경우에 비하여 낮아지므로 휘감을 수가 있게 된다. 또한, 이들 시트 부재를 적층한 단계에서, 잘라내기 전의 RFID 태그의 최종 형태를 형성하게 되기 때문에, 이 상태에서 최종 제품을 잘라내는 작업을 할 수 있어, 회로 칩 및 보강 부재 쌍방을 탑재한 상태로 롤에 휘감는 일이 없어진다.

이하, 실시형태를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

한편, 이하의 각 실시형태에 있어서, 비접촉형의 IC 칩은 예컨대 외부 장치로부터의 전파 또는 전자파를 기초로 구동 전력을 발생하고, 이 외부 장치와의 사이에서 통신을 하여, 내부에 설치된 기억 회로에 기억된 정보를 외부 장치에 송신하는 기능을 갖는다. 또한, 이 IC 칩으로서는, 예컨대 외부 장치로부터 송신된 정보를 내부의 기억 회로에 기억할 수 있는 것이라도 좋고, 또한, 외부 장치와의 사이에서의 인증 처리 등, 수신한 정보나 기억하고 있는 정보를 이용한 각종 처리를 실행할 수 있는 것이라도 좋다.

도 1은 제1 실시형태에 따른 RFID 태그의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 1에 나타내는 RFID 태그는 RFID 태그로서 기능하기 위한 회로 부품이 시트 부재에 밀봉된 상태로 실현된 것이다. 이하의 설명에서는 이러한 RFID 태그를 “RFID 유닛”이라고 부르기로 한다.

도 1에서, RFID 유닛(1)은 3층의 시트 부재(11∼13)가 적층된 구조를 갖고 있다. 이들 시트 부재(11∼13)의 재료로서는, 예컨대 각종 수지 재료나 엘라스토머 등이 이용되는데, 특히, 시트 부재(12) 또는 시트 부재(13)의 적어도 한쪽에는 탄성을 갖고 있는 것이 바람직하다.

시트 부재(11)와 시트 부재(12) 사이에는, 비접촉형의 IC 칩(21)이 실장된 단위 베이스 기판(22)이 배치되어 있다. 단위 베이스 기판(22)에는, 안테나로서 기능하는 도체 패턴(도시하지 않음)이 형성되고, 이 도체 패턴에 IC 칩(21)이 접속되어 있다. 여기서, 시트 부재(11, 12)는 단위 베이스 기판(22)보다 큰 면적을 가지며, 단위 베이스 기판(22) 주위의 영역에서 서로 접촉하여 고착되어 있다. 이러 한 구성에 의해, IC 칩(21) 및 도체 패턴은 시트 부재(11, 12)에 의해 밀봉되어 있다. 따라서, RFID 유닛(1)에 액체나 약제 등이 부착된 경우라도 IC 칩(21)이나 도체 패턴을 확실하게 보호할 수 있다.

또한, 시트 부재(12, 13)는 시트 부재(11)의 상층에 적층되는 상층 시트 부재(14)를 구성하고, 이들 사이에는, IC 칩(21)을 보강하기 위한 보강 부재(23)가 IC 칩(21)에 대응하는 위치에 배치되어 있다. 도 1의 예에서는, 보강 부재(23)는 시트 부재(12, 13)에 의해서 완전히 밀봉되어 있다. 이러한 구성에 의해, RFID 유닛(1)에 굽힘 등의 외력이 가해진 경우에, IC 칩(21)의 파괴가 방지된다. 한편, 이런 구성인 경우에는 보강 부재(23)로서 수지 재료, 세라믹, 금속 등의 경질의 재료가 이용된다.

도 2는 제1 실시형태에 따른 RFID 태그의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 2에서는, 본 실시형태에서의 RFID 태그의 제조 공정의 일부 모습을 평면도로 나타내고 있다. 본 실시형태에서는, 시트 부재(11∼13)에 각각 대응하는 띠 형상의 시트 소재를 적층하고, 이들 시트 소재 사이에, IC 칩(21) 등의 하나의 RFID 태그를 구성하는 회로 부품을 복수 조만큼 병렬로 배치해 둔다. 그리고, 이들 시트 소재를 적층하여 고착한 후에 미리 결정된 영역을 잘라낸다. 이러한 공정에 의해서, 상술한 RFID 유닛(1)이 대량으로 효율적으로 제조되게 한다. 한편, 도 1은 도 2에 나타낸 적출 영역 A에서의 X-X 화살 표시로부터 본 단면도에 대응하고 있다.

RFID 유닛(1)의 제조 공정은, IC 칩(21)이 실장된 단위 베이스 기판(22)을 시트 부재(11)에 고착하는 제1 공정과, 시트 부재(11)에 대하여 상층 시트 부재(14)를 적층하고, 시트 부재끼리를 고착하는 제2 공정과, 적층된 시트 부재로부터 하나의 RFID 태그 영역을 잘라내는 제3 공정으로 크게 나뉜다.

제1 공정에서는, 시트 부재(11)에 대응하는 띠 형상 시트 소재가 예컨대 롤에 감긴 상태로 준비된다. 그리고, 이 띠 형상 시트 소재에 대하여, 그 길이 방향에 대하여, IC 칩(21)이 실장된 단위 베이스 기판(22)이 병렬로 고착된다. 단위 베이스 기판(22)이 고착된 띠 형상 시트 소재는 롤에 감아 두는 것이 가능하다.

제2 공정에서는, 시트 부재(12, 13)에 각각 대응하는 띠 형상 시트 소재가 예컨대 롤에 감긴 상태로 준비된다. 여기서, 이들 띠 형상 시트 소재의 한쪽에는, 단위 베이스 기판(22)이 배치된 간격과 동일한 간격으로 보강 부재(23)를 고착해 둔다. 그리고, 시트 부재(11∼13)에 대응하는 상기 각 띠 형상 시트 소재를 롤로부터 순차 빼내어 적층하고, 인접하는 띠 형상 시트 소재끼리를 예컨대 열압착 등에 의해서 고착한다. 이 때, 도 2에 나타내는 바와 같은 상태가 된다.

제3 공정에서는, 제2 공정에 의해서 띠 형상 시트 소재가 적층된 적층 부재로부터, 하나의 RFID 태그에 대응하는 적출 영역 A가 펀칭 다이 등에 의해서 잘라내어진다. 이로써 RFID 유닛(1)이 제작된다.

이상의 제조 공정에 따르면, IC 칩(21)이나 도체 패턴(24) 등이 실장된 단위 베이스 기판(22)을, 시트 부재(11)에 대응하는 띠 형상 시트 소재 위에 미리 고착시켜 두고, 시트 부재(12, 13)에 각각 대응하는 띠 형상 시트 소재 사이에 미리 보 강 부재(23)를 배치해 두고서, 이들 띠 형상 시트 부재를 상기 제2 공정에 투입하고 있다.

즉, 종래에는 IC 칩(21) 및 보강 부재(23) 쌍방을 탑재한 상태에서 보호 시트를 적층하도록 하고 있었기 때문에, IC 칩(21) 및 보강 부재(23) 쌍방의 굽힘 저항에 의해 감을 수가 없었지만, 이에 대해, 본 실시형태에 따르면, 시트 부재(11)에 대응하는 띠 형상 시트에 IC 칩(21)을 실장하는 한편, 시트 부재(12, 13)에 대응하는 띠 형상 시트에 보강 부재(23)를 배치한다는 식으로, IC 칩(21)과 보강 부재(23)를 별도의 띠 형상 시트에 배치해 둘 수 있다. 그 결과, 각각의 시트 부재의 굽힘 저항이 IC 칩(21) 및 보강 부재(23)의 쌍방을 탑재한 경우에 비해 낮아지기 때문에, 휘감을 수 있게 된다.

그리고, 이들 시트 부재를 적층한 단계에서, 잘라내기 전의 RFID 태그의 최종 형태를 형성하게 된다. 따라서, 이 상태에서 최종 제품을 잘라내는 작업을 하면, IC 칩(21) 및 보강 부재(23) 쌍방을 탑재한 상태에서 롤에 휘감는 일이 없어진다.

이상에 의해, 적층하는 모든 띠 형상 시트 소재를 롤에 휘감고, 그로부터 순차 빼내어 적층한다고 하는 제조 방법을 이용할 수 있게 된다. 따라서, 대량의 RFID 유닛(1)을 효율적으로 제조할 수 있다.

한편, 단위 베이스 기판(22)을 제작하기 위한 방법으로는, 예컨대 다수의 도체 패턴(24)을 길이 방향으로 병렬로 형성한 띠 형상 베이스 기판을 준비하여, 각 도체 패턴(24)에 대하여 IC 칩(21)을 실장하고, 그 후에 띠 형상 베이스 기판으로 부터 단위 베이스 기판(22) 영역을 떼어낸다고 하는 방법을 적용할 수 있다.

또한, 이 방법과는 별도의 방법으로서, 개개의 단위 베이스 기판(22)을 떼어내는 일없이, 다수의 단위 베이스 기판(22)이 길이 방향으로 병렬로 된, 시트 부재(11)에 대응하는 띠 형상 시트 소재를 직접적으로 제작하는 방법을 채용하는 것도 가능하다. 구체적으로는, 우선, 한쪽의 면에 점착재가 부착된 띠 형상 시트 소재를, 단위 베이스 기판(22)에 대응하는 띠 형상 베이스 기판에 붙인다. 이 때, 띠 형상 시트 소재는, 띠 형상 베이스 기판에서의 IC 칩(21)의 탑재면의 반대면에 붙여진다. 이어서, 이 띠 형상 베이스 기판에 있어서, 하나의 IC 칩(21)과 이것에 접속된 도체 패턴(24)을 포함하는 영역의 주연부를, 점착제의 층과 함께 절단한다. 이 때, 시트 부재(11)에 대응하는 띠 형상 시트 소재는 절단하지 않는다. 이어서, 절단한 영역의 외측 영역만, 띠 형상 베이스 기판을 띠 형상 시트 소재로부터 박리한다. 이로써 띠 형상 시트 소재에는 단위 베이스 기판(22)의 영역만이 남는다.

이러한 방법을 이용함으로써, 다수의 단위 베이스 기판(22)이 붙여진 띠 형상 시트 소재를 일단 롤에 감은 후에, 상술한 적층 공정에 투입할 수 있게 되어, 제조 효율을 보다 향상시킬 수 있다.

한편, 도 1 및 도 2의 예에서는, IC 칩(21)의 위쪽에만 보강 부재(23)를 배치했지만, 또 IC 칩(21)의 아래쪽에도 같은 식의 보강 부재를 배치할 수도 있다. 이 경우, 시트 부재(11)의 하면에, 보강 부재를 사이에 두고서 또 시트 부재를 적층하여 고착하면 된다. 단, 이 경우에는 시트 부재(11) 또는 그 하층의 시트 부재의 적어도 한쪽은 탄성을 갖는 재료에 의해 형성해 둔다.

또한, 도 1 및 도 2의 예에서는, 개개의 IC 칩(21)마다 분리된 보강 부재(23)가 배치되었지만, 이러한 보강 부재(23) 대신에, 메쉬형 보강 부재가 이용되더라도 좋다. 이 경우, 시트 부재(12, 13)에 대응하는 띠 형상 시트 소재 사이에, 이들의 길이 방향으로 신장되는 띠 형상의 메쉬형 보강 부재를 끼워 둔다. 그리고, 이러한 띠 형상 시트 소재를 상기와 같은 방법으로 적층·고착한 후, RFID 유닛에 대응하는 영역을 잘라낸다. 이러한 방법에 따르면, 보강 부재를 배치하는 공정의 효율을 더욱 높일 수 있다.

또한, 후술하는 바와 같이, 메쉬형 보강 부재를 이용한 경우에는, 단위 베이스 기판(22)을, 시트 부재(11)에 대응하는 띠 형상 시트 소재에 미리 고착시킨다고 하는 공정을 생략한 방법을 이용하더라도 좋다. 이 경우에는, 도체 패턴(24)을 병렬로 형성한 띠 형상 베이스 기판에 개구부를 형성해 두고서, 각 도체 패턴(24)에 IC 칩(21)을 접속한 후, 띠 형상 베이스 기판의 위아래에, 메쉬형 보강 부재를 사이에 끼운 2층의 띠 형상 시트 소재를 포함하는 적층 부재를 각각 적층하고, 이들을 개구부를 통해 고착하도록 한다.

이어서, RFID 태그의 제조 방법에 관한 보다 구체적인 실시형태를 설명한다. 이하의 설명에서는, 우선, 실시형태에 나타내는 RFID 태그 제조 방법과 종래기술과의 대비를 쉽게 하기 위해서, 도 3∼도 8을 이용하여 일반적인 RFID 태그의 제조 공정의 예를 든다. 그리고, 그 후, 제2∼제5 실시형태로서, 이 일반적인 RFID 태그의 제조 공정에서의 문제점을 해결한 제조 공정의 구체적인 예에 관해 설명한다.

[일반적인 RFID 태그 제조 공정]

도 3∼도 8은 일반적인 RFID 태그의 제조 공정에서의 IC 칩의 실장 공정을 설명하기 위한 도면이다. 한편, 도 3에서, 상단은 이 공정의 모습을 나타내는 측면도이고, 하단은 그 평면도이다.

도 3에 있어서, 안테나 기판(101)은 다수의 안테나 패턴(102)이 일정한 간격으로 형성된 시트형 또는 필름형의 기판이다. 안테나 패턴(102)은 예컨대, 알루미늄 등의 도전재를 이용하여, 인쇄 기술 또는 박막 형성 기술 등에 의해서 기판의 표면에 형성된다. 도 3의 예에서는, 각각의 안테나 패턴(102)은 직선형으로 형성되며, 대략 중앙부가 이격되어 있다. 한편, 안테나 패턴(102)의 형상은 그 밖에 예컨대, 루프형이나 나선형 등도 적용할 수 있다.

비접촉형의 IC 칩(103)의 실장 공정에서는, 상술한 바와 같이 안테나 패턴(102)이 형성된 안테나 기판(101)이 롤(121)에 휘감겨진 상태로 준비된다. 그리고, 안테나 기판(101)은 롤(121)을 회전시킴으로써 스테이지(122) 위로 순차 빼내어지며, 이 스테이지(122) 상에서 IC 칩(103)이 순차 부착된다.

IC 칩(103)의 부착은 예컨대 본딩 툴(123)을 이용한 플립 칩 본딩 등에 의해서 이루어진다. IC 칩(103)의 하면 또는 측면에는 도시하지 않는 안테나 단자가 2개 형성되고, 이들 안테나 단자가 안테나 패턴(102)의 이격된 양측 부분의 각각에 접속된다. 이상의 공정에 의해서 IC 칩(103)이 실장된 안테나 기판(101)은 재차 롤에 감겨진다.

도 4는 일반적인 RFID 태그의 제조 공정에서의 보강 부재의 부착 공정을 설명하기 위한 도면이다.

IC 칩(103)이 실장되고, 롤(131)에 휘감겨진 안테나 기판(101)에는, 다음 공정에서, IC 칩(103)을 보강하기 위한 보강 부재(104)가 부착된다. 보강 부재(104) 재료로서는, 예컨대, FRP(Fiber-reinforced Plastic) 등의 수지 재료, 세라믹, 금속 등을 이용할 수 있다. 도 4의 예에서는, 보강 부재(104)는 평판형으로 형성되어 있다.

롤(131)에서 스테이지(132) 위로 인출된 안테나 기판(101) 상의 IC 칩(103)에는 우선 디스펜서(133)에 의해서 접착제가 도포된다. 이어서, 접착제가 도포된 IC 칩(103)의 상면에, 본딩 툴(134)에 의해 보강 부재(104)가 적재되고, 또 열원(135)으로부터의 열에 의해서 접착제가 경화된다.

이와 같이 하여, IC 칩(103)의 상측에 보강 부재(104)가 고착되면, 안테나 기판(101) 상에는 IC 칩(103), 접착제 및 보강 부재(104)에 의한 돌기가 존재하는 상태가 되기 때문에, 안테나 기판(101)을 롤로 감는 것이 곤란하게 된다. 그래서, 1개 또는 복수 개의 IC 칩(103)을 단위로 하여, 안테나 기판(101)을 커터(136)에 의해서 재단한다. 그리고, 재단된 상태의 안테나 기판(101)을 다음 공정을 위한 장치로 운반한다. 도 4의 예에서는, 3개의 IC 칩(103)이 탑재된 영역을 단위로 하여 안테나 기판(101)이 재단되고 있다.

도 5는 일반적인 RFID 태그의 제조 공정에서의 RFID 인렛(inlet)의 적출 공정을 설명하기 위한 도면이다. 한편, 도 5에서, 상단은 이 공정의 모습을 나타내는 측면도이고, 하단은 그 평면도이다.

상술한 바와 같이 재단된 안테나 기판(101)은 스테이지(141) 위에 적재된 후, 또한, 펀칭 다이(142)에 의해서 도면 중의 점선을 따라서 펀칭된다. 이로써, 하나의 RFID 태그를 구성하는 전자부품군이 패키지화된 RFID 인렛(105)이 제작된다.

도 6, 도 7은 일반적인 RFID 태그의 제조 공정에서의 RFID 인렛 밀봉 공정에 관해 설명하기 위한 도면이다.

우선, 도 6에 나타내는 바와 같이, 상술한 공정에 의해 제작된 복수의 RFID 인렛(105)이, 하측의 외장재인 하층 보호 시트(106a) 위에 나란히 적재된다. 하층 보호 시트(106a)의 재료로서는, 예컨대 PET(Polyethylene Terephthalate), EPDM(Ethylene Propylene Diene Terpoleymer), 실리콘 고무 등의 수지 재료 등이 이용된다. 한편, 도 6에서, 상단은 예로서 8개의 RFID 인렛(105)이 병렬 배치된 모습을 나타내는 평면도이고, 하단은 그 측면도이다.

이어서, 도 7에 나타내는 바와 같이, 테이블(151) 위에 있어서, RFID 인렛(105)이 적재된 하층 보호 시트(106a)의 상면에, 또한 중간층 보호 시트(106b) 및 상층 보호 시트(106c)가 적재된다. 한편, 중간층 보호 시트(106b)는 RFID 인렛(105)과 동등하거나 또는 그 이상의 두께를 가지며, RFID 인렛(105)에 대응하는 영역이 도려내어진 구성을 갖고 있다.

이어서, 상층 보호 시트(106c)의 상측에서 하측 방향에 대하여, 프레스 헤드(152)에 의해 가압되고 가열된다. 여기서, 하층 보호 시트(106a), 중간층 보호 시트(106b) 및 상층 보호 시트(106c)가 전술한 수지 재료에 의해서 형성되어 있는 경우에는 가압·가열에 의해 각 보호 시트끼리 고착되어, RFID 인렛(105)이 밀봉된 다.

도 8은 일반적인 RFID 태그의 제조 공정에서의 최종 제품 적출 공정을 설명하기 위한 도면이다. 한편, 도 8에서, 상단은 이 공정의 모습을 나타내는 측면도이고, 하단은 그 평면도이다.

도 8에서의 보호 시트(106)는 전술한 하층 보호 시트(106a), 중간층 보호 시트(106b) 및 상층 보호 시트(106c)가 고착된 상태의 영역을 나타내고 있다. 도 8에 나타내는 공정에서는, 펀칭 다이(161)에 의해서 개개의 RFID 인렛(105)을 포함하는 영역이 펀칭되어, 최종 제품인 RFID 유닛(107)이 제작된다.

이상의 도 3∼도 8에 나타낸 공정에 의해, 보강 부재(104)에 의해서 보강된 IC 칩(103)이나 안테나 패턴(102) 등이 탑재된 RFID 인렛(105) 전체를, 보호 시트(106)에 의해서 밀봉한 RFID 유닛(107)이 제조된다. 이 RFID 유닛(107)은 굽힘이나 압박 등의 외력에 강하고, 게다가 각종 액체나 약제 속에 놓인 경우라도 그 내부가 부식되거나 하는 것이 방지된다고 하는 효과를 갖는다.

그러나, 이 일반적인 제조 방법에서는, 안테나 기판(101) 상에 IC 칩(103)이나 보강 부재(104)를 탑재하는 공정 후에, 그 안테나 기판(101)을 롤로 감는 것이 곤란해지기 때문에, 일단 안테나 기판(101)으로부터 RFID 인렛(105)을 잘라내고 나서 나머지 공정으로 진행할 필요가 있다. 롤을 이용한 제조 방법은 장척물(長尺物)을 용이하게 운반하고, 거기에서 장척물을 순차 빼내어 부품의 실장 등을 연속적으로 실행할 수 있기 때문에, 매우 효율이 좋은 제조 방법이지만, 상술한 제조 방법에서는, 롤을 이용한 제조 방법을 도중 공정까지 밖에 이용할 수 없어, 제조 효율이 떨어진다고 하는 문제가 있다.

또한, 잘라내어진 RFID 인렛(105)을 밀봉하는 공정에서는, 보호 시트(106)의 상면을 평탄하게 하기 위해서, RFID 인렛(105)의 위치에 적합한 형상을 갖는 중간층 보호 시트(106b)를 이용할 필요가 있다. 이 때문에, RFID 인렛(105)의 밀봉 공정에서는, 잘라내어진 RFID 인렛(105)을 미리 결정된 위치까지 운반하여, 정확하게 위치를 맞출 필요가 있어, 공정이 복잡하게 되어 버린다.

본 명세서에서의 각 실시형태에서는, 상술한 RFID 유닛(107)과 거의 같은 사양을 갖는 제품을 롤을 이용한 방법에 의해서 일관적으로 제조함으로써, 저비용으로 대량으로 제조할 수 있도록 하는 것을 목적이라고 하고 있다.

한편, 각 실시형태에서는, 안테나 패턴을 직선형의 것으로 하지만, 안테나 패턴은 예컨대 루프형이나 나선형 등의 것도 적용할 수 있다.

[제2 실시형태]

도 9는 제2 실시형태에 따른 RFID 유닛의 제조 공정의 개요를 나타내는 흐름도이다.

〔단계 S21〕 제2 실시형태에서는, IC 칩의 보강 부재로서, 메쉬형의 시트 재료를 이용한다. 우선, 메쉬형의 보강 부재를 탄성을 갖는 보호 부재에 의해 끼워 넣은 적층 시트를 제작한다. 제작된 적층 시트는 롤에 의해서 감아 둔다.

〔단계 S22〕 한편, 상술한 일반적인 RFID 태그의 제조 공정과 같은 방법에 의해, 안테나 패턴이 형성된 안테나 기판을 제작한다. 제작된 안테나 기판은 롤에 의해 감아 둔다.

〔단계 S23〕 상술한 일반적인 RFID 태그의 제조 공정과 같은 방법에 의해, 안테나 기판에 대하여 IC 칩을 실장한다. IC 칩이 실장된 안테나 기판은 롤에 의해 감아 두는 것도 가능하다.

〔단계 S24〕 IC 칩이 실장된 안테나 기판 상의 미리 결정된 위치에 슬릿을 형성한다. 슬릿이 형성된 안테나 기판은 롤에 의해서 감아 둔다.

〔단계 S25〕 단계 S24에서 슬릿이 형성된 안테나 기판을, 단계 S21에서 제작된 적층 시트에 의해서 양측에서 끼워 넣어, 적층 시트끼리를 고착시킨다. 또한, 고착된 부재를 RFID 태그의 영역마다 잘라내어, RFID 유닛을 완성시킨다. 이 공정에서는, 안테나 기판과 적층 시트를 각각의 롤에서 같은 속도로 빼내어 감으로써, 적층 시트끼리를 고착하고, 또한 RFID 유닛을 잘라낼 수 있다.

이어서, 상기 각 공정에 관해서 보다 자세히 설명한다.

도 10은 제2 실시형태에서의 적층 시트 제작 공정을 설명하기 위한 도면이다. 한편, 도 10에서, 상단은 이 공정의 모습을 나타내는 측면도이고, 하단은 그 평면도이다.

도 10에 나타내는 공정은 도 9의 단계 S21에 대응한다. 이 공정에서는, 시트형의 나일론 메쉬(201)와, 고무 시트(202a, 202b)가 각각 롤(221, 222a, 222b)에 휘감긴 상태로 준비된다. 그리고, 이들이 적층된 적층 시트가 제작된다.

여기서, 나일론 메쉬(201)는 비접촉형 IC 칩의 보강 부재로서 이용되는 것으로, 적어도 IC 칩 전체를 포함할 만큼의 폭을 갖는다. 이 보강 부재의 재료로서는, 메쉬형이라면 나일론에 한하지 않고, 예컨대 각종 수지 재료, 철망 등의 금속 재료라도 좋다. 단, 이 재료는 어느 정도의 강성을 지니며, 신장하기 어렵고, 또한, 어느 정도 구부릴 수 있는 것이 바람직하다. 또한, IC 칩의 통신 성능을 양호하게 유지하기 위해서는 비도전성인 것이 바람직하다.

한편, 고무 시트(202a, 202b)는, 후술하는 바와 같이, IC 칩, 또는 이것이 실장된 기판에 접하는 시트 부재이며, IC 칩이나 기판을 보호하기 위해서 마련된다. 이 보호 시트 부재의 재료로서는, 각종 수지 재료나 엘라스토머 등 다른 재료라도 상관없지만, IC 칩을 꽉 눌렀을 때에 IC 칩이 가라앉을 정도의 탄성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 후술하는 바와 같이, 열압착이 가능한 재료인 것이 보다 바람직하다.

나일론 메쉬(201), 고무 시트(202a, 202b)는 각각 롤(221, 222a, 222b)에서 롤러(223a, 223b) 사이로 인출되어 적층된다. 이 때, 나일론 메쉬(201)는 고무 시트(202a, 202b)에 의해서 위아래에서 끼워진 상태로 되어, 롤(224)에 감긴다.

한편, 이 공정에서는, 나일론 메쉬(201)는 적층된 고무 시트(202a, 202b)에 대하여 특별히 접착될 필요는 없다. 그러나, 예컨대, 나일론 메쉬(201)의 양면 혹은 고무 시트(202a, 202b)의 나일론 메쉬(201)와의 대향면에, 접착제를 도포하여 그 대향면끼리를 접착하도록 하더라도 좋다.

도 11은 제2 실시형태에서의 슬릿 형성 공정을 설명하기 위한 도면이다. 한편, 도 11에서, 상단은 이 공정의 모습을 나타내는 측면도이고, 하단은 그 평면도이다.

도 9의 단계 S22에서 설명한 것과 같이, 적층 시트와는 별도로, 안테나 패턴 이 형성된 안테나 기판이 제작된다. 이어서, 도 9의 단계 S23에서 설명한 것과 같이, 제작된 안테나 기판에 대하여, IC 칩이 실장된다. 이들 공정에 관해서는, 도 3을 이용하여 설명한 일반적인 RFID 태그의 제조 공정에서의 IC 칩 실장 공정과 마찬가지이기 때문에, 여기서는 나타내지 않는다. 여기서, 도 11에서의 안테나 기판(203), 안테나 패턴(204) 및 IC 칩(205)은 도 3에서의 안테나 기판(101), 안테나 패턴(102) 및 IC 칩(103)에 각각 대응하는 것으로 한다.

IC 칩(205)이 실장된 안테나 기판(203)은 예컨대, 롤(231)에 일단 감긴 후, 도 11의 슬릿 형성 공정에 투입된다. 여기서, IC 칩(205)의 크기는 안테나 기판(203)의 폭 등에 대하여 작고, 그 높이는 예컨대 전술한 보강 부재(104)에 대하여 낮기 때문에, IC 칩(205)만을 실장한 안테나 기판(203)을 비교적 용이하게 롤(231)에 휘감아 둘 수 있다.

이어서, 롤(231)을 회전시켜, 안테나 기판(203)을 스테이지(232) 상으로 순차 인출하면서, 펀칭 다이(233)를 이용하여 안테나 기판(203)에 슬릿을 형성해 나간다. 도 11의 예에서는, 병렬 배치된 안테나 패턴(204) 사이의 영역에 슬릿(203a)을 형성하고, 안테나 패턴(204)의 길이 방향 양끝 영역에 슬릿(203b)을 형성하고 있다.

이들 슬릿은, 후술하는 시트 고착 공정에 있어서, 안테나 기판(203) 양측의 고무 시트끼리를 접촉시켜 열압착시키기 위해서 형성된다. 따라서, 슬릿의 크기나 형성 장소는 열압착시에 충분한 접착력이 생기도록 결정된다. 또한, 슬릿의 형성 영역은 기본적으로는 IC 칩(205)이나 안테나 패턴(204)을 포함하지 않는 영역이라 면 어디든 상관없다. 다만, 후술하는 바와 같이, 슬릿의 형성 장소나 그 크기에 따라서, 완성된 RFID 유닛의 측면으로부터 안테나 기판(203)이 노출되는 부분의 크기를 작게 할 수 있다.

슬릿이 형성된 안테나 기판(203)은 재차 롤에 감긴다. 이 롤은 안테나 기판(203)이 휘감겨져 있었던 원래의 롤(231)이라도 좋고, 안테나 기판(203)의 타단 측에 마련된 별도의 롤이라도 좋다.

한편, 이상과 같은 슬릿의 형성은, 단계 S23의 공정에 있어서, IC 칩(205)을 안테나 기판(203)에 실장하기 직전 또는 직후에 이루어지더라도 좋다. 혹은, 단계 S21의 공정에 있어서, 안테나 패턴(102)을 형성하기 위해서 준비하는 안테나 기판(203)에 미리 슬릿을 형성해 놓더라도 좋다.

도 12는 제2 실시형태에서의 시트 고착·유닛 적출 공정을 설명하기 위한 도면이다. 한편, 도 12에서, 상단은 이 공정의 모습을 나타내는 측면도이고, 하단은 그 평면도이다.

도 12에 나타내는 공정은 도 9의 단계 S25에 대응한다. 이 공정에서는, 우선 단계 S24의 공정에서 슬릿이 형성된 안테나 기판(203)의 양면에, 단계 S21의 공정에서 각각 제작된 적층 시트(206a, 206b)가 적층된다. 도 12에서, 안테나 기판(203), 적층 시트(206a, 206b)는 각각 롤(241, 242a, 242b)에서 인출되어, 롤러(243a, 243b)에 의해 위아래 방향에서 가압되면서 반송된다. 이와 함께, 예컨대, 롤러(243a, 243b)에 의해서 혹은 이들과는 별도의 도시하지 않는 열원으로부터 열이 가해진다.

이로써, 적층 시트(206a)의 하층 측, 즉 안테나 기판(203)에 대향하는 쪽의 고무 시트와, 적층 시트(206b)의 상층 측의 고무 시트가 안테나 기판(203)에 형성된 슬릿을 통해 열압착된다. 이에 따라, IC 칩(205) 및 안테나 패턴(204)이 고무 시트에 의해서 밀봉된다. 또한, 적층 시트(206a)에서는, 상층 측의 고무 시트와 하층 측의 고무 시트가 이들 사이의 나일론 메쉬(201)의 간극을 통해 열압착된다. 마찬가지로, 적층 시트(206b)에서도, 상층 측의 고무 시트와 하층 측의 고무 시트가 이들 사이의 나일론 메쉬(201)의 간극을 통해 열압착된다.

여기서, 적층 시트(206a)의 하층 측의 고무 시트는 탄성을 갖고 있으므로, 안테나 기판(203)에 압착되었을 때, 이 IC 칩(205)의 높이 분만큼 수축한다. 이에 따라, 적층 시트(206a)의 상면은 거의 평탄한 상태로 유지된다. 한편, 적층 시트(206a)의 상면을 평탄하게 하기 위해서는, 예컨대 IC 칩(205)의 형상에 맞춰 고무 시트에 오목부를 형성해 두더라도 좋다. 단, 이 경우에는, 안테나 기판(203)을 사이에 둔 적층 시트(206a, 206b)의 고착 공정에 있어서, 적층 시트(206a)의 오목부 위치를 IC 칩(205)의 위치에 맞출 필요가 생긴다.

이와 같이 열압착된 시트 부재는, 또한 펀칭 다이(244)에 의해서, IC 칩(205)과 이것에 접속된 안테나 패턴(204)을 포함하는 영역마다 잘라내어진다. 여기서 잘라내어진 것이 최종 제품인 RFID 유닛으로 된다. 도 12의 하단에서는, 펀칭 다이(244)에 의해서 잘라내어진 영역을 적출 영역(207)로서 나타내고 있다. 본 실시형태에서는, 적출 영역(207)을 안테나 기판(203)에 형성한 슬릿(203a, 203b)의 각각의 내부를 지나도록 설정하고 있다.

한편, 본 실시형태에서는, 단계 S21의 공정에서 미리 제작한 적층 시트(206a, 206b)를 단계 S25의 공정에 투입하고 있다. 그러나, 예컨대, 단계 S25의 공정에 있어서, 적층 시트(206a, 206b)의 적층 및 고착과, 이들과 안테나 기판(203)과의 적층 및 고착을 동시에 행하도록 하더라도 좋다.

도 13은 제2 실시형태에 있어서 제작된 RFID 유닛의 구성을 나타내는 도면이다. 도면 중의 상단은 그 평면도이며, 하단은 그 측면도이다.

도 13에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서 제작된 RFID 유닛에서는, IC 칩(205) 및 안테나 패턴(204)이 보호 부재인 고무 시트에 의해서 밀봉되어 있다. 따라서, 이 RFID 유닛에 액체나 약제가 부착된 경우라도, 이들이 내부의 IC 칩(205)이나 안테나 패턴(204)에 닿는 일은 없으며, IC 칩(205)을 정상적으로 동작시킬 수 있다.

또한, IC 칩(205)의 상측 및 하측에는 나일론 메쉬(201)의 층이 형성되어 있다. 이 때문에, 이 RFID 유닛에 외부로부터 압력이 가해지거나, 구부리는 힘이 가해진 경우라도 IC 칩(205)이 보호된다. 한편, 나일론 메쉬(201)에 의한 보강 효과에 관해서는 이후의 도 14에서 또 설명한다.

또한, 나일론 메쉬(201)는, 그 단부면이 RFID 유닛의 측면으로부터 노출되고 있다. 그러나, 나일론 메쉬(201)와 IC 칩(205) 및 안테나 기판(203) 사이는 고무 시트에 의해서 완전히 이격되어 있기 때문에, 나일론 메쉬(201)가 노출되어 있는 것이 IC 칩(205)의 동작에 주는 영향은 없다.

단, 이 RFID 유닛에서는, 그 측면으로부터 안테나 기판(203)의 단부면의 일 부가 노출되고 있다. 이 때문에, 안테나 기판(203)의 노출부가 가능한 한 작아지도록, 잘라내기 전의 안테나 기판(203)에 형성한 슬릿의 위치나 크기와, RFID 유닛을 잘라내는 영역의 위치를 결정하는 것이 바람직하다.

본 실시형태에서는, 도 12에 나타낸 RFID 유닛의 적출 공정에서는, 안테나 기판(203)에 형성한 슬릿(203a, 203b)의 각각의 내부를 지나도록 적출 영역(207)을 설정하고 있다. 이에 따라, RFID 유닛의 측면으로부터 안테나 기판(203)이 노출되는 부분은 슬릿(203a)과 이것에 인접하는 슬릿(203b) 사이에 위치하는 영역만이 된다. 도 13에서는 이 영역을 노출 영역(208)으로서 나타내고 있다.

따라서, 본 실시형태에서는, 잘라내기 전의 안테나 기판(203)에 있어서, 병렬 배치된 안테나 패턴(204) 사이에 형성하는 슬릿(203a)의, 안테나 패턴(204)과 평행한 방향(도 13에서의 좌우 방향)의 길이를 될 수 있는 한 길게 하는 것이 바람직하다. 이에 더하여, RFID 유닛의 안테나 패턴(204)과 직교하는 방향(도 13 상단에서의 위아래 방향)의 길이가 안테나 패턴(204)의 길이 방향의 양끝에 형성하는 슬릿(203b)에서의 동일한 방향의 길이 이하가 되도록, 슬릿(203b)의 크기 및 적출 영역(207)의 위치를 설정하는 것이 바람직하다.

한편, 예컨대, 도 12에 있어서, 안테나 기판(203)의 폭을 적층 시트(206a, 206b)의 폭보다 작게 해 두고, 적출 영역(207)의 폭 방향의 길이를 안테나 기판(203)의 폭보다 크게 하도록 하더라도 좋다. 이 경우, 슬릿(203b)을 형성하지 않고, 안테나 기판(203)의 안테나 패턴(204)의 길이 방향 측의 단부가 RFID 유닛의 단부로부터 노출되지 않게 된다.

도 14는 나일론 메쉬에 의한 보강 효과를 설명하기 위한 도면이다.

도 14의 (A)에서는, 상술한 RFID 유닛에서 이용한 보호 부재, 즉 고무 시트의 단면을 나타내고 있다. 이러한 시트 부재를 도면에서 상측이 볼록부가 되도록 구부리면, 일반적으로 우측에 나타내는 바와 같이, 시트 부재의 중심선을 기준으로 하여, 상측에는 인장 응력이 작용하고, 하측에는 압축 응력이 작용한다.

본 실시형태에서 제작되는 RFID 유닛에서는, IC 칩(205)의 위아래에 각각 나일론 메쉬(201)의 층이 형성되고 있다. 여기서, 신장이 작은 나일론 메쉬(201)를 이용한 경우, 도 14의 (B)에 나타내는 바와 같이, 도면에서 상측이 볼록부가 되도록 RFID 유닛을 구부렸을 때에는, 상측의 나일론 메쉬(201)의 신장 정도가 작기 때문에, 그 영역의 고무 시트는 구부러지기 어렵다. 반대로, 도면에서 하측이 볼록부가 되도록 RFID 유닛을 구부렸을 때에는, 하측의 나일론 메쉬(201)의 신장 정도가 작기 때문에, 마찬가지로 고무 시트는 구부러지기 어렵다. 따라서, 굽힘에 대하여 IC 칩(205)을 확실하게 보호할 수 있다.

이상의 제2 실시형태에서는, IC 칩의 보강 부재로서 메쉬형의 재료를 이용하고, 이 메쉬형 보강 부재를 보호 시트 부재에 적층한 적층 시트를 제작하는 공정을 도입했다. 이에 따라, RFID 유닛을 롤을 이용하여 일관적으로 제조하는 것이 가능하게 된다. 또한, 보호 시트 부재로서 열압착이 가능한 재료를 이용함으로써, 상술한 적층 시트와, IC 칩이 탑재된 안테나 기판을 적층하고, 고착하는 공정을 효율적으로 실행할 수 있게 된다. 또한, 보호 시트 부재로서 탄성을 갖는 재료를 이용함으로써, 적층 시트와 안테나 기판을 고착할 때에, 이들의 반송 방향에 대하여 특 별히 위치를 맞추는 일없이, 적층 시트의 상면을 평탄하게 할 수 있다. 따라서, 외력이나 액체, 약제 등에 대하여 강한 RFID 유닛을 저비용으로 대량으로 제조하는 것이 가능하게 된다.

[제3 실시형태]

그런데, 상술한 제2 실시형태에서 제작되는 RFID 유닛에서는 그 측면에 보강 부재나 안테나 기판의 일부가 노출되는 구성으로 되어 있었다. 이에 대하여, 본 실시형태에서는, 보강 부재나 안테나 기판이 외부에 노출되지 않는 구성의 RFID 유닛를 효율적으로 제조할 수 있도록 한다.

도 15는 제3 실시형태에 따른 RFID 유닛의 제조 공정의 개요를 나타내는 흐름도이다.

〔단계 S31〕 제3 실시형태에서는, 상술한 일반적인 RFID 태그의 제조 공정과 같은 식의 보강 부재를 이용한다. 우선, 보강 부재를 외장이 되는 보호 시트 부재에 실장한다. 이 때, 보호 시트 부재에는 후공정에서의 위치맞춤을 위한 스프로켓 홀을 형성해 둔다. 보강 부재가 실장된 보호 시트 부재를 롤에 의해 감아 둔다.

〔단계 S32〕 한편, 전술한 안테나 기판 상에 비접촉형의 IC 칩을 실장하고, IC 칩 및 안테나 패턴마다 안테나 기판을 절단함으로써, RFID 인렛을 제작한다.

〔단계 S33〕 RFID 인렛을 중간층이 되는 시트 부재에 실장한다. 이 때, 시트 부재에는 후공정에서의 위치맞춤을 위한 스프로켓 홀을 형성해 둔다. RFID 인렛이 실장된 시트 부재를 롤에 의해 감아 둔다.

〔단계 S34〕 보강 부재가 실장된 최상층 및 최하층을 이루는 보호 시트 부재, RFID 인렛이 실장된 시트 부재 및 스페이서로서의 시트 부재를 적층하여, 시트끼리를 고착시킨다. 또한, 고착된 부재를 RFID 태그의 영역마다 잘라내어, RFID 유닛을 완성시킨다. 이 공정에서는, 모든 시트 부재를 롤로부터 동일한 속도로 인출함으로써, 시트끼리를 고착하고, 또 RFID 유닛을 잘라낼 수 있다.

이어서, 상기 각 공정에 관해서 보다 자세히 설명한다.

도 16은 보강 부재 실장·홀 가공 공정을 설명하기 위한 도면이다. 한편, 도 16에서, 상단은 이 공정의 모습을 나타내는 측면도이고, 하단은 그 평면도이다.

도 16에 나타내는 공정은 도 15의 단계 S31에 대응한다. 이 공정에서는, 보호 시트 부재인 고무 시트(301)가 롤(331)에 휘감겨진 상태로 준비된다. 이 보호 시트 부재는 최종 제품인 RFID 유닛의 외장을 구성하는 부재이며, 내부의 IC 칩이나 안테나 패턴, 보강 부재 등을 밀봉하는 기능을 한다. 이 보호 시트 부재로서는, 제1 실시형태에 있어서 나일론 메쉬(201)에 적층되는 보호 시트 부재와 같은 재료가 이용되면 된다.

이 공정에서는, 고무 시트(301)가 롤(331)로부터 스테이지(332) 위로 인출된고, 실장 툴(333)에 의해서, IC 칩의 보강 부재(302)가 고무 시트(301)의 상면에 일정한 간격(P)을 두고 실장된다. 보강 부재(302)는 상술한 일반적인 RFID 태그의 제조 공정에서의 보강 부재(104)와 같은 재료나 형상의 것이 사용되면 된다. 또한, 본 실시형태에서는, 보강 부재(302)의 하면에 점착재(303)가 부착된다. 여기서는 예로서, 점착재(303)로서 양면 테이프가 보강 부재(302)의 하면에 접착된다. 이러한 보강 부재(302)는 실장 툴(333)에 의해서 고무 시트(301) 상의 미리 결정된 위치로 반송되어, 고무 시트(301)에 눌려진다. 한편, 점착재(303)가 고무 시트(301) 상에 부착된 후, 그 위에 보강 부재(302)가 붙여지더라도 좋다.

또한, 이 공정에서는, 구멍뚫기 툴(334)에 의해, 고무 시트(301) 상에 위치맞춤용의 스프로켓 홀(304)이 일정 간격으로 형성된다. 스프로켓 홀(304)의 형성 간격은 예컨대 보강 부재(302)가 실장되는 간격(P)과 같으면 된다.

이상의 공정에 의해 보강 부재(302)가 실장되고, 스프로켓 홀(304)이 형성된 고무 시트(301)는 재차 롤에 감긴다. 이 롤은, 고무 시트(301)가 휘감겨져 있었던 원래의 롤(331)이라도 좋고, 고무 시트(301)의 타단 측에 마련된 별도의 롤이라도 좋다.

도 17은 RFID 인렛 제작 공정을 설명하기 위한 도면이다. 한편, 도 17에서, 상단은 이 공정의 모습을 나타내는 측면도이고, 하단은 그 평면도이다.

도 17에 나타내는 공정은 도 15의 단계 S32에 대응한다. 이 공정에서는, 우선, 도 3을 이용하여 설명한 일반적인 RFID 태그의 제조 공정에서의 IC 칩 실장 공정과 동일한 순서로, 안테나 기판(311) 상에 비접촉형의 IC 칩(312)이 실장된다. 즉, 도 17에 있어서, 안테나 패턴(313)이 형성된 안테나 기판(311)이 롤(341)로부터 스테이지(342) 위로 인출된다. 그리고, 예컨대, 본딩 툴(343)을 이용한 플립 칩 본딩 등에 의해, IC 칩(312)이 안테나 기판(311)에 부착되고, IC 칩(312)의 단자가 안테나 패턴(313)에 접속된다. 한편, 안테나 기판(311), 안테나 패턴(313)의 재료나 형상 등은 상술한 일반적인 RFID 태그의 제조 공정의 경우와 같더라도 좋 다.

이어서, 스테이지(342) 상에서는, 1조의 IC 칩(312) 및 안테나 패턴(313)에 대응하는 영역이 펀칭 다이(344)에 의해서 도면 중의 점선을 따라 펀칭된다. 이로써, 하나의 RFID 태그를 구성하는 전자부품군이 패키지화된 RFID 인렛이 제작된다.

도 18은 RFID 인렛 실장·홀 가공 공정을 설명하기 위한 도면이다. 한편, 도 18에서, 상단은 이 공정의 모습을 나타내는 측면도이고, 하단은 그 평면도이다.

도 18에 나타내는 공정은 도 15의 단계 S33에 대응한다. 이 공정에서는, 우선, RFID 유닛의 중간층이 되는 시트 부재에 대하여, 단계 S32의 공정에서 제작된 RFID 인렛이 부착된다. 본 실시형태에서는, 시트 부재로서 고무 시트(321)가 이용된다. 이 시트 부재로서는 외장이 되는 보호 시트 부재와 동일한 재료가 이용되면 된다.

고무 시트(321)는 롤(351)에 휘감겨진 상태로 제공된다. 그리고, 이 고무 시트(321)가 롤(351)에서 스테이지(352) 상으로 인출되어지고, 실장 툴(353)에 의해서, RFID 인렛(322)이 고무 시트(321)의 상면에 일정한 간격을 두고 실장된다. 여기서, RFID 인렛(322)은 단계 S31의 공정에서 고무 시트(301)에 보강 부재(302)를 탑재했을 때의 간격(P)과 동일한 간격을 두고서, 고무 시트(321)에 탑재된다.

또한, 본 실시형태에서는, RFID 인렛(322)의 하면에 점착재(323)가 부착된다. 여기서는 예로서, 단계 S31의 공정과 마찬가지로, 점착재(323)로서 양면 테이프가 RFID 인렛(322)의 하면에 붙여진다. 이러한 RFID 인렛(322)은 실장 툴(353)에 의해서 고무 시트(321) 상의 미리 결정된 위치로 반송되고, 고무 시트(321)에 눌려져 붙여진다. 한편, 점착재(323)가 고무 시트(321) 상에 부착된 후, 그 위에 RFID 인렛(322)이 붙여지더라도 좋다.

또한, 이 공정에서는, 구멍뚫기 툴(354)에 의해서, 고무 시트(321) 상에 위치맞춤용의 스프로켓 홀(324)이 일정 간격으로 형성된다. 스프로켓 홀(324)을 형성하는 간격은 단계 S31의 공정에서 스프로켓 홀(304)이 형성된 간격(P)과 동일하게 할 필요가 있다. 또한, 스프로켓 홀(304)의 폭 방향의 간격도 단계 S31에서의 형성 간격과 동일하게 한다.

이상의 공정에 의해 RFID 인렛(322)이 실장되고, 스프로켓 홀(324)이 형성된 고무 시트(321)는 재차 롤에 감긴다. 이 때, 고무 시트(321) 상에 탑재된 RFID 인렛(322)은 비교적 얇은 것이기 때문에, 이러한 고무 시트(321)를 비교적 용이하게 롤에 휘감아 둘 수 있다. 한편, 이 롤은, 고무 시트(321)가 휘감겨져 있었던 원래의 롤(351)이라도 좋고, 고무 시트(321)의 타단 측에 마련된 별도의 롤이라도 좋다.

도 19는 시트 고착·유닛 적출 공정을 설명하기 위한 도면이다. 한편, 도 19에서, 상단은 이 공정의 모습을 나타내는 측면도이고, 하단은 그 평면도이다.

도 19에 나타내는 공정은 도 15의 단계 S34에 대응한다. 이 공정에서는, 단계 S33의 공정에 의해 RFID 인렛(322)이 실장된 고무 시트(321)의 하층 측에, 단계 S31의 공정에 의해 보강 부재(302)가 실장된 고무 시트(301a)가 적층된다. 또한, 고무 시트(321)에 상층 측에는 스페이서 시트(330)를 사이에 두고서, 단계 S31의 공정에 의해 보강 부재(302)가 실장된 고무 시트(301b)가 적층된다.

여기서, 고무 시트(301a, 301b)는 탑재된 보강 부재(302)가 내측을 향하도록 각각 적층된다. 또한, 스페이서 시트(330)는 고무 시트(301a, 301b, 321)와 같은 재료에 의해 형성된 시트 부재이다. 이 스페이서 시트(330)에는 고무 시트(301a, 301b, 321)에 형성된 것과 동일한 간격으로, 스프로켓 홀이 형성되어 있는 것으로 한다.

도 19에 나타내는 바와 같이, 고무 시트(301a, 301b, 321), 스페이서 시트(330)는 각각 롤(361a, 361b, 362, 363)로부터 인출되어, 스프로켓 휠(364a, 364b) 사이로 반송된다. 스프로켓 휠(364a, 364b)에는 그 외주면 상에 동일한 간격으로 볼록부가 형성되고, 이들 볼록부가 고무 시트(301a, 301b, 321), 스페이서 시트(330)에 각각 형성된 스프로켓 홀에 순차 삽입되면서 반송된다. 이로써, 고무 시트(321)에 탑재된 IC 칩의 위아래로, 고무 시트(301a, 301b)에 각각 탑재된 보강 부재(302)가 정확히 배치되도록 위치가 맞춰진다.

또한, 스프로켓 휠(364a, 364b)의 후단에는 롤러(365a, 365b)가 설치되어, 고무 시트(301a, 301b, 321), 스페이서 시트(330)는 롤러(365a, 365b)에 의해 위아래 방향에서 가압되면서 반송된다. 이 때, 예컨대, 롤러(365a, 365b)에 의해서 혹은 이들과는 별도의 도시하지 않는 열원으로부터 열이 가해진다. 이에 따라, 인접하는 시트끼리 열압착되어, RFID 인렛(322) 및 보강 부재(302)가 함께 밀봉된다.

또, 적층 되는 각 시트, 특히 고무 시트(321) 및 스페이서 시트(330)는 탄성을 갖고 있으므로, 이들 시트 부재가 롤러(365a, 365b)에 의해서 가압되었을 때, 시트 부재에 있어서 RFID 인렛(322) 및 보강 부재(302)에 접하고 있는 영역은 RFID 인렛(105) 및 보강 부재(302)의 높이 분만큼 수축한다. 이로써, 적층된 시트 전체의 상면은 거의 평탄한 상태로 유지된다. 한편, 적층된 시트 전체의 상면을 평탄하게하기 위해서는, 예컨대 RFID 인렛(322)이나 보강 부재(302)의 형상에 맞춰, 고무 시트(321) 및 스페이서 시트(330)에 오목부를 형성해 두더라도 좋다.

이와 같이 열압착된 시트 부재는 또한 스테이지(366) 상에 있어서 펀칭 다이(367)에 의해, 하나의 RFID 인렛(105)을 포함하는 영역마다 잘라내어진다. 여기서 잘라내어진 것이 최종 제품인 RFID 유닛이 된다. 도 19의 하단에서는, 펀칭 다이(367)에 의해서 잘라내어지는 영역을 적출 영역(370)으로서 나타내고 있다. 이 적출 영역(370)은 RFID 인렛(105)과 이것에 대응하는 보강 부재(302)의 영역보다 크게 설정되고, 이로써, RFID 인렛(105) 및 보강 부재(302)가 상하층의 시트 부재에 의해서 완전히 밀봉된다.

한편, 본 실시형태에서는, 시트 부재 적층시의 위치맞춤을 위해, 각 시트 부재에 스프로켓 홀을 형성했지만, 이러한 구멍 형상으로 된 것 외에, 예컨대 각 시트 부재의 측부에 절결을 형성하더라도 좋다. 이 경우, 적층 공정에서는, 각 시트 부재의 절결에 스프로켓 휠의 볼록부에 대응하는 부재를 결합시키면서 각 시트 부재를 반송하면 된다. 또, 이 밖의 위치맞춤 방법이 이용되더라도 좋다.

또한, 도 19에서는, 고무 시트(301a, 301b, 321), 스페이서 시트(330) 전부가 한꺼번에 적층되어 있다. 그러나, 이들 중 인접하는 시트 부재끼리를 미리 적층하고, 예컨대 롤에 감은 후에, 최종적으로 이들 전부를 적층한다고 하는 순서가 채용되더라도 좋다. 이 경우, 시트 부재 사이의 고착은 시트 부재끼리를 적층할 때마다 이루어지더라도 좋고, 최종적인 적층 공정에서 이루어지더라도 좋다.

도 20은 제3 실시형태에 있어서 제작된 RFID 유닛의 구성을 나타낸 도면이다. 도면 중의 상단은 그 평면도이고, 하단은 그 측면도이다.

도 20에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서 제작된 RFID 유닛에서는, RFID 인렛(105)에 탑재된 IC 칩(312)의 상층 및 하층에 각각 보강 부재(302)가 배치된다. 여기서, 보강 부재(302)로서는, 상술한 바와 같이 경질의 재료를 이용할 수 있기 때문에, 제2 실시형태와 같이, 메쉬형의 재료를 이용한 경우보다 강도를 높일 수 있다.

또한, IC 칩(312), 안테나 패턴(313) 및 안테나 기판(311)은 전부 보호 시트 부재 속에 밀봉되어 있고, RFID 유닛의 외면에 노출되지 않고 있다. 이 때문에, 이 RFID 유닛에 액체나 약제가 부착된 경우라도, 그들이 내부의 IC 칩(312)이나 안테나 패턴(313)에 닿는 일은 없으며, IC 칩(312)을 정상적으로 동작시킬 수 있다. 또한, 보강 부재(302)도 보호 시트 부재 속에 완전히 밀봉되어 있기 때문에, 보강 부재(302)가 부식되는 것도 방지된다.

이상의 제3 실시형태에 따르면, RFID 유닛을 롤을 이용하여 일관적으로 제조하는 것이 가능하게 된다. 또한, 보호 시트 부재로서 열압착이 가능한 재료를 이용함으로써, 보호 시트 부재를 적층하여 고착하는 공정을 효율적으로 실행할 수 있게 된다. 또한, 적층하는 각 보호 시트 부재에 위치맞춤용의 구멍을 형성해 둠으로써, 보호 시트 부재를 적층하여 고착할 때에, IC 칩과 보강 부재를 간단히 위치 맞출 수 있다. 따라서, 상기와 같은 특징을 갖는 RFID 유닛을 저비용으로 대량으 로 제조할 수 있게 된다.

한편, 이상의 제3 실시형태에서는, IC 칩(312)의 상층 및 하층 양방에 보강 부재(302)를 배치했지만, 예컨대, IC 칩(312)의 상층 측에만 보강 부재(302)를 배치하는 구성으로 하여도 좋다. 이 경우, 도 19에 나타낸 시트 고착 공정에 있어서, 하층 측의 고무 시트(301a)의 적층 및 고착이 생략되면 된다. 즉, 이 경우에는 고무 시트(321)가 RFID 인렛(322)을 보호하는 외장의 보호 시트로서 기능한다.

[제4 실시형태]

제4 실시형태는, 제2 실시형태에서의 제조 공정의 일부를 다른 방법에 의해서 치환한 것이다. 구체적으로는, IC 칩을 탑재한 안테나 기판에 슬릿을 넣어, 보호 시트 부재끼리를 고착하는 대신에, IC 칩과 안테나 기판을 포함하는 RFID 인렛을 중간층의 보호 시트 부재 위에 실장함으로써, 보호 시트 부재끼리를 고착할 수 있도록 한다.

도 21은 제4 실시형태에 따른 RFID 유닛의 제조 공정의 개요를 나타내는 흐름도이다.

〔단계 S41〕 이 공정에서는, 도 9의 단계 S21의 공정과 같은 방법으로, 메쉬형의 보강 부재를 보호 시트 부재에 의해서 끼워 넣은 적층 시트를 제작한다. 제작된 적층 시트를 롤에 의해서 감아 둔다.

〔단계 S42〕 상술한 적층 시트와는 별도로, IC 칩을 시트 부재에 실장하는 공정이 실행된다. 우선, 도 9의 단계 S22, S23의 공정과 같은 방법으로, 안테나 패턴이 형성된 안테나 기판을 제작하여, 이 안테나 기판에 대하여 IC 칩을 실장한 다.

〔단계 S43〕 IC 칩이 실장된 안테나 기판에 대하여, 베이스 시트 부재를 적층한다. 이 공정에서는, 점착재가 부착된 베이스 시트 부재가 안테나 기판의 하면, 즉 IC 칩이 탑재되어 있지 않은 면에 고착된다.

〔단계 S44〕 보호 시트 부재로부터, IC 칩 및 안테나 패턴을 포함하는 영역을 펀칭하여, RFID 인렛을 제작한다. 이 공정에서는, 적층된 부재 중 안테나 기판 및 그 하층의 점착재의 층만을 컷트하고, RFID 인렛의 영역 이외의 안테나 기판을 벗겨 제거한다. 이로써, RFID 인렛만이 탑재된 보호 시트 부재가 제작되어, 롤에 감긴다.

〔단계 S45〕 도 9의 단계 S25의 공정과 같은 방법으로, RFID 인렛이 탑재된 베이스 시트 부재를, 단계 S41에서 제작된 적층 시트에 의해서 양측에서 끼워 넣어, 인접하는 시트 부재끼리를 고착시킨다. 또한, 고착된 부재를 RFID 태그의 영역마다 잘라내어, RFID 유닛을 완성시킨다.

이어서, 상기 각 공정에 관해서 보다 자세히 설명한다.

우선, 단계 S41의 공정은 도 10을 이용하여 설명한 바와 같다. 또한, 단계 S42의 공정은 도 3을 이용하여 설명한 일반적인 RFID 태그의 제조 공정에서의 IC 칩 실장 공정과 마찬가지다. 따라서, 이들 공정에 관해서는 나타내지 않는다.

도 22는 베이스 시트 부재 적층 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 22에 나타내는 공정은 도 21의 단계 S43에 대응한다. 도 22에서, 안테나 기판(401)은 단계 S42의 공정에 의해 IC 칩(402)이 실장되고, 롤(431)에 감긴 상태 로 이 공정에 투입된다. 한편, 롤러(432)에는 한쪽 면에 점착재(411)가 도포된 고무 시트(412)가 감겨져 있다. 고무 시트(412)는 점착재(411)의 표면에 박리지(413)가 붙여진 상태로 롤(432)에 감겨 있다. 이 고무 시트(412)는 RFID 인렛을 부착해 두기 위한 베이스 기재로서 기능하는 시트 부재이며, 단계 S41에서 이용되는 보호 시트 부재와 같은 재료가 이용된다.

도 22에 나타내는 바와 같이, 안테나 기판(401) 및 고무 시트(412)는 각각 롤(431, 432)로부터 인출되어, 롤러(433a, 433b) 사이로 반송된다. 이 때, 고무 시트(412)에 붙여져 있던 박리지(413)는 박리되어 롤러(434)에 감겨진다. 이에 따라, 고무 시트(412)의 점착재(411)의 면이 안테나 기판(401)에 접촉하고, 고무 시트(412)와 안테나 기판(401)이 롤러(433a, 433b)의 압력에 의해서 압착된다. 압착된 고무 시트(412) 및 안테나 기판(401)은 스테이지(435)로 반송되어, 롤러에 감겨지는 일없이, 다음 공정에 투입된다.

한편, 안테나 기판(401)에 접촉하는 롤러(433a)는 IC 칩(402)을 압력에 의해 파손하지 않을 정도로 부드러운 재료에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.

도 23은 RFID 인렛 펀칭 공정을 설명하기 위한 도면이다. 한편, 도 23에서, 상단은 이 공정의 모습을 나타내는 측면도이고, 하단은 그 평면도이다.

도 23에 나타내는 공정은 도 21의 단계 S44에 대응한다. 상기 공정에 의해 압착된 고무 시트(412) 및 안테나 기판(401)은 스테이지(435)에서의 펀칭 공정에 투입된다. 이 공정에서는, 펀칭 다이(436)에 의해서, 안테나 기판(401)과, 고무 시트(412)에서의 점착재(411)의 층만이 컷트되고, 고무 시트(412)는 컷트되지 않는 다.

이 후, 롤러(437)의 위치에 있어서, 안테나 기판(401) 중 펀칭 다이(436)에 의해 컷트된 영역의 외측 부분이 고무 시트(412)로부터 박리되어, 예컨대 롤(438)에 감겨진다. 한편, 고무 시트(412)는 롤(439)에 의해서 감겨진다.

여기서, 펀칭 다이(436)에 의해 컷트되는 영역에 대해서는 하단의 도면에서 점선으로 나타내고 있다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 1조의 IC 칩(402) 및 안테나 패턴(403)에 대응하는 영역이 펀칭 다이(436)에 의해서 컷트된다. 따라서, 컷트된 영역의 외측만이 고무 시트(412)로부터 박리되면, 롤(439)에 감겨지는 고무 시트(412)는 IC 칩(402) 및 안테나 패턴(403)을 포함하는 영역만이 붙여진 상태가 된다. 즉, 이 고무 시트(412) 위에, 하나의 RFID 태그를 구성하는 전자부품군이 패키지화된 RFID 인렛(404)이 제작된다.

한편, 이 때 제작되는, RFID 인렛(404)이 붙여진 고무 시트(412)는 제3 실시형태에서의 RFID 인렛 실장 공정(도 15의 단계 S33)에서 제작되는 것과 거의 동일한 구성을 갖는 것으로 된다. 단, 본 실시형태에서는, 스프로켓 홀은 형성되지 않는다.

도 24는 시트 고착·유닛 적출 공정을 설명하기 위한 도면이다. 한편, 도 24에서, 상단은 이 공정의 모습을 나타내는 측면도이고, 하단은 그 평면도이다.

도 24에 나타내는 공정은 도 21의 단계 S45에 대응한다. 이 공정의 기본적인 순서는 제2 실시형태에서 도 10의 단계 S25에 나타낸 시트 고착·유닛 적출 공정과 거의 마찬가지이다. 또한, 이 공정에 대해서는 도 12를 이용하여 이미 설명 했다. 이 때문에, 도 24에서는 도 12와 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여 나타내고 있다.

도 24에 나타내는 공정은, 도 12에 나타낸 안테나 기판(203) 대신에, 도 21의 단계 S42∼S44의 공정에 의해 제작된, RFID 인렛(404)이 달린 고무 시트(412)를 이용한 것이다. 즉, 고무 시트(412), 적층 시트(206a, 206b)는 각각 롤(439, 242a, 242b)로부터 인출되어, 롤러(243a, 243b)에 의해 위아래 방향에서 가압되면서 반송된다. 이와 함께, 예컨대 롤러(243a, 243b)에 의해서 혹은 이들과는 별도의 도시하지 않는 열원으로부터 열이 가해진다.

이에 따라, 적층 시트(206a)의 하층 측의 고무 시트와, 고무 시트(412)의 상면이 열압착된다. 이로써, IC 칩(402) 및 안테나 패턴(403)이 고무 시트에 의해서 밀봉된다. 또한, 적층 시트(206b)의 상층 측의 고무 시트와, 고무 시트(412)의 하면과의 사이도 열압착된다. 그리고, 제2 실시형태와 마찬가지로, 각 적층 시트(206a, 206b) 내의 2장의 고무 시트끼리도 열압착된다.

또한, 이들 모든 시트 부재가 압착되면, 적층 시트(206a)가 RFID 인렛(404)의 높이에 따라서 수축하기 때문에, 적층 시트(206a)의 상면은 거의 평탄한 상태로 유지된다. 한편, 적층 시트(206a)의 상면을 평탄하게 하기 위해서는, 예컨대 RFID 인렛(404)의 형상에 맞춰 고무 시트에 오목부를 형성해 두더라도 좋다. 단, 이 경우에는 고무 시트(412)를 사이에 끼운 적층 시트(206a, 206b)의 고착 공정에 있어서, 적층 시트(206a)의 오목부 위치를 RFID 인렛(404)의 위치에 맞출 필요가 생긴다.

이와 같이 열압착된 시트 부재는 또한 펀칭 다이(244)에 의해서 RFID 인렛(404)을 포함하는 영역마다 잘라내어진다. 여기서 잘라내어진 것이 최종 제품인 RFID 유닛으로 된다. 도 24의 하단에서는, 펀칭 다이(244)에 의해서 잘라내어지는 영역을 적출 영역(405)으로서 나타내고 있다.

한편, 본 실시형태에서는, 단계 S41의 공정에서 미리 제작한 적층 시트(206a, 206b)를 단계 S45의 공정에 투입하고 있다. 그러나, 예컨대, 단계 S45의 공정에 있어서, 적층 시트(206a, 206b)의 적층 및 고착과, 이들과 고무 시트(412)와의 적층 및 고착을 동시에 행하도록 하더라도 좋다.

또한, 도 24에 나타낸 공정에서는, 적층 시트(206a, 206b) 중, 고무 시트(412)의 하면에 고착하는 적층 시트(206b)는, 고무 시트(412) 쪽 면의 고무 시트가 생략되고, 나일론 메쉬가 직접 고무 시트(412)에 접촉하도록 하더라도 좋다. 단, 도 24와 같은 공정으로 함으로써, 고무 시트(412)의 양면 측에 대하여 완전히 동일한 제조 공정에 의해서 제조된 적층 시트(206a, 206b)를 이용할 수 있게 되어, 제조 공정이 간략하게 된다고 하는 메리트가 생긴다.

도 25는 제4 실시형태에 있어서 제작된 RFID 유닛의 구성을 나타내는 도면이다. 도면 중의 상단은 그 평면도이고, 하단은 그 측면도이다.

도 25에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서 제작된 RFID 유닛에서는 제2 실시형태의 경우와 마찬가지로, IC 칩(402)의 상측 및 하측에 나일론 메쉬(201)의 층이 형성된다. 이로써, 외력으로부터 IC 칩(402)이 보호된다. 또, 제2 실시형태와 마찬가지로, 나일론 메쉬(201)의 단부면은 RFID 유닛의 측면에 노출된 상태가 된다.

또한, 이 RFID 유닛에 있어서는, IC 칩(402) 및 안테나 패턴(403)을 갖춘 RFID 인렛(404)이 보호 부재인 고무 시트에 의해서 완전히 밀봉되어 있다. 즉, 제2 실시형태의 경우와 달리, RFID 인렛(404)에 포함되는 안테나 기판(401) 전체가 고무 시트에 의해서 밀봉된다. 이 때문에, 액체나 약제가 부착된 경우라도, IC 칩(205)을 보다 강고히 보호할 수 있다.

이상의 제4 실시형태에 따르면, 점착재가 구비된 고무 시트를 RFID 인렛의 베이스 시트 부재로서 사용함으로써, 롤에 감을 수 있는 시트 부재로부터 RFID 인렛을 일단 떼어낼 필요가 없어진다. 이 때문에, RFID 유닛의 제조 공정에 있어서, 일관적으로 롤을 이용한 제조 방법을 채용할 수 있게 된다. 더구나, RFID 인렛이 보호 시트 부재에 의해서 완전히 밀봉된 구조의 RFID 유닛을 제조할 수 있다. 따라서, 외력이나 액체, 약제 등에 대하여 강한 RFID 유닛을 저비용으로 대량으로 제조하는 것이 가능하게 된다.

한편, 이상의 제4 실시형태에서는, IC 칩(402)의 상층 및 하층의 양방에 보강용의 나일론 메쉬(201)를 배치했지만, 예컨대, IC 칩(402)의 상층 측에만 나일론 메쉬(201)를 배치하더라도 좋다. 이 경우, 도 24에 나타낸 시트 고착 공정에서는, 하층 측의 적층 시트(206b)의 적층 및 고착이 생략된다. 단, 도 14에서 설명한 바와 같이, 굽힘에 대한 강도를 확보하기 위해서는 나일론 메쉬(201)를 IC 칩(402)의 상층 및 하층 양방에 배치해 두는 것이 바람직하다.

[제5 실시형태]

제5 실시형태에서는, 제3 실시형태에서의 제조 공정의 일부를 제4 실시형태에서의 RFID 인렛의 제조 공정에 의해서 치환한다.

도 26은 제5 실시형태에 따른 RFID 유닛의 제조 공정의 개요를 나타내는 흐름도이다.

〔단계 S51〕 이 공정에서는, 도 15의 단계 S31의 공정과 같은 방법으로, 경질의 보강 부재를 보호 시트 부재에 실장하고, 또한 위치맞춤용의 스프로켓 홀을 형성한다. 보강 부재가 실장된 보호 시트 부재는 롤에 의해서 감아 둔다.

〔단계 S52∼S54〕 이들 공정에서는, 도 21의 단계 S42∼S44와 같은 방법으로, RFID 인렛이 달린 보호 시트 부재를 제작한다. 단, 단계 S54의 공정에 있어서, 보호 시트 부재에 스프로켓 홀을 형성하는 공정이 더해져 있는 점만이 다르다.

〔단계 S55〕 도 15의 단계 S34의 공정과 같은 방법으로, RFID 인렛이 달린 보호 시트 부재와, 보강 부재가 실장된 최상층 및 최하층을 이루는 보호 시트 부재와, 스페이서로서의 시트 부재를 적층하여, 시트끼리를 고착시킨다. 또한, 고착된 부재를 RFID 태그의 영역마다 잘라내어, RFID 유닛을 완성시킨다.

이어서, 상기 각 공정에 관해서 보다 자세히 설명한다.

우선, 단계 S51의 공정은 도 16을 이용하여 설명한 바와 같다. 또한, 단계 S52의 공정은 도 3을 이용하여 설명한 일반적인 RFID 태그의 제조 공정에서의 IC 칩 실장 공정과 마찬가지다. 또한, 단계 S53의 공정은 도 22를 이용하여 설명한 것과 같다. 따라서, 이들 공정에 관해서는 나타내지 않는다.

도 27은 홀 가공·RFID 인렛 펀칭 공정을 설명하기 위한 도면이다. 한편, 도 27에서, 상단은 이 공정의 모습을 나타내는 측면도이고, 하단은 그 평면도이다.

도 27에 나타내는 공정은 도 26의 단계 S54에 대응한다. 이 공정의 기본적인 순서는, 제4 실시형태에 있어서, 도 21의 단계 S44에 나타낸 RFID 인렛 펀칭 공정과 거의 마찬가지이다. 또한, 이 공정에 관해서는 도 23을 이용하여 이미 설명했다. 이 때문에, 도 27에서는, 도 23과 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙여 나타내고 있다. 단, 도 27 중의 안테나 기판(401a), 고무 시트(412a) 및 롤(439a)은 각각 도 23 중의 안테나 기판(401), 고무 시트(412) 및 롤(439)에 대응하고 있다.

도 27에 나타내는 공정은 도 23에서 설명한 공정에 대하여, 또한 스프로켓 홀(501)을 형성하는 공정을 더한 것이다. 스프로켓 홀(501)은 구멍뚫기 툴(511)에 의해, 안테나 기판(401a) 및 고무 시트(412a)에 대하여 일정 간격으로 형성된다. 여기서, 스프로켓 홀(501)을 형성하는 간격은 단계 S51에서의 스프로켓 홀의 형성 간격과 동일하게 된다. 한편, 스프로켓 홀(501)의 형성 공정은 펀칭 다이(436)에 의한 안테나 기판(401a)의 컷트 공정 이전에 한정되지 않고, 그 후에 이루어지더라도 좋다. 예컨대, 안테나 기판(401a)의 필요 이상의 영역이 고무 시트(412a)로부터 박리된 후에, 이 고무 시트(412)에 대하여 스프로켓 홀(501)이 형성되더라도 좋다.

이러한 공정에 의해, 롤(439a)에 감겨지는 고무 시트(412a)는 IC 칩(402) 및 안테나 패턴(403)을 포함하는 영역만이 붙여진 상태가 된다. 즉, 이 고무 시트(412a) 위에, 하나의 RFID 태그를 구성하는 전자부품군이 패키지화된 RFID 인 렛(404)이 제작된다. 한편, 이 때 제작되는, RFID 인렛(404)이 붙여진 고무 시트(412a)는 제3 실시형태에서의 RFID 인렛 실장 공정(도 15의 단계 S33)에서 제작되는 것과 동일한 구성을 갖는 것으로 된다.

도 28은 시트 고착·유닛 적출 공정을 설명하기 위한 도면이다. 한편, 도 28에서, 상단은 이 공정의 모습을 나타내는 측면도이고, 하단은 그 평면도이다.

도 28에 나타내는 공정은 도 26의 단계 S55에 대응한다. 이 공정의 기본적인 순서는, 제3 실시형태에 있어서, 도 15의 단계 S34에 나타낸 시트 고착·유닛 적출 공정과 같다. 또한, 이 공정에 관해서는 도 19를 이용하여 이미 설명했다. 이 때문에, 도 28에서는, 도 19와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙여 나타내고 있다.

도 28에 나타내는 공정에서는, 도 19에 나타낸, RFID 인렛(322)이 달린 고무 시트(321) 대신에, 도 26의 단계 S54의 공정에 의해 제작된, RFID 인렛(404)이 달린 고무 시트(412a)가 이용된다. 이 고무 시트(412a)는 롤(439)로부터 빼내어져, 스프로켓 휠(364a, 364b)에 의해서 반송된다. 그리고, 하층, 상층의 각 고무 시트(301a, 301b) 및 스페이서 시트(330)와 적층되어, 열압착된다.

이들 모든 시트 부재가 압착되면, 스페이서 시트(330)가 RFID 인렛(404)의 높이에 따라서 수축하기 때문에, 적층된 시트 전체의 상면은 거의 평탄한 상태로 유지된다. 한편, 시트 전체의 상면을 평탄하게 하기 위해서는, 예컨대 RFID 인렛(404)의 형상에 맞춰 스페이서 시트(330)에 오목부를 형성해 두더라도 좋다.

이와 같이 열압착된 시트 부재는 또한 스테이지(366) 상에 있어서 펀칭 다 이(367)에 의해서, 하나의 RFID 인렛(404)을 포함하는 영역마다 잘라내어진다. 여기서 잘라내어진 것이 최종 제품인 RFID 유닛으로 된다. 도 28의 하단에서는, 펀칭 다이(367)에 의해서 잘라내어지는 영역을 적출 영역(370)으로서 나타내고 있다. 이 적출 영역(370)은 RFID 인렛(404)과 이것에 대응하는 보강 부재(302)의 영역보다 크게 설정되고, 이에 따라, RFID 인렛(404) 및 보강 부재(302)가 상하층의 시트 부재에 의해서 완전히 밀봉된다.

한편, 본 실시형태에서는, 시트 부재 적층시의 위치맞춤을 위해, 각 시트 부재에 스프로켓 홀을 형성했지만, 상술한 제3 실시형태와 마찬가지로, 이러한 구멍 형상으로 된 것 외에, 예컨대 각 시트 부재의 측부에 절결을 형성하더라도 좋다. 또, 이 밖의 위치맞춤 방법이 이용되더라도 좋다.

또한, 도 28에서는, 고무 시트(301a, 301b, 412a), 스페이서 시트(330) 전부가 한꺼번에 적층되어 있다. 그러나, 이들 중 인접하는 시트 부재끼리를 미리 적층하여, 예컨대 롤에 감은 후에, 최종적으로 이들 전부를 적층한다고 하는 순서가 채용되더라도 좋다. 이 경우, 시트 부재 사이의 고착은 시트 부재끼리를 적층할 때마다 이루어지더라도 좋고, 최종적인 적층 공정에서 이루어지더라도 좋다.

도 29는 제5 실시형태에 있어서 제작된 RFID 유닛의 구성을 나타내는 도면이다. 도면 중의 상단은 그 평면도이며, 하단은 그 측면도이다. 한편, 도 29에서는, 도 20과 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙여 나타내고 있다.

도 29에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서 제작된 RFID 유닛은 도 20에 나타낸, 제3 실시형태에 있어서 제작된 RFID 유닛과 거의 동일한 구성을 갖고 있 다. 즉, RFID 인렛(404)에 탑재된 IC 칩(402)의 상층 및 하층에, 각각 보강 부재(302)가 배치된다. 또한, IC 칩(402), 안테나 패턴(403), 안테나 기판(401) 및 보강 부재(302)는 전부 보호 시트 부재 속에 밀봉되어 있고, RFID 유닛의 외면에 노출되지 않는다.

이상의 제5 실시형태에 따르면, 제3 실시형태에 있어서 제작되는 것과 같은 특징을 갖는 RFID 유닛을 보다 효율적으로 제조하는 것이 가능하다. 즉, 제5 실시형태에서는, 점착재를 구비한 고무 시트를 RFID 인렛의 베이스 시트 부재로서 사용함으로써, 롤에 감을 수 있는 시트 부재로부터 RFID 인렛을 일단 떼어낼 필요가 없어진다. 이 때문에, RFID 유닛의 제조 공정에 있어서, 일관적으로 롤을 이용한 제조방법을 채용할 수 있게 된다.

한편, 이상의 제5 실시형태에서는, IC 칩의 상층 및 하층 양방에 보강 부재(302)를 배치했지만, 전술한 제3 실시형태와 마찬가지로, 예컨대 IC 칩의 상층 측에만 보강 부재(302)를 배치하는 구성으로 하여도 좋다. 이 경우, 도 28에 나타낸 시트 고착 공정에 있어서, 하층 측의 고무 시트(301a)의 적층 및 고착이 생략되면 된다.

또한, 상술한 제2∼제5 실시형태에 있어서, 도 6의 단계 S25, 도 15의 단계 S34, 도 21의 단계 S45, 도 26의 단계 S55의 각각에서의 시트 고착 공정에서는, 열압착 대신에, 예컨대 초음파를 이용하여 시트 부재끼리를 고착하더라도 좋다. 혹은 접착제를 이용하여 시트 부재끼리 고착되더라도 좋다. 단, 접착제를 이용한 경우에는 예컨대, 안테나 기판이나 시트 부재 등의 필요한 면에 접착제를 도포하는 공정이 필요하게 된다. 이에 대하여, 상기 각 실시형태와 같이, 접착제를 이용하지 않는 방법에 의해 복수의 시트 부재를 한꺼번에 고착함으로써, 제조 효율을 높일 수 있다. 또한, 접착제를 이용하지 않고, 시트 부재끼리를 직접 고착시키는 방법을 이용함으로써, 각 층의 시트 부재가 박리되기 어렵게 되기 때문에, 그 내부를 보다 확실하게 밀봉할 수 있다. 또한, 어느 고착 방법을 이용한 경우라도, 시트 부재끼리를 가압하여, 적층된 시트 부재의 표면이 평탄하게 되도록 하는 것이 바람직하다.

이상의 실시형태에 관하여, 또한 이하의 부기를 개시한다.

(부기 1) 안테나로서 기능하는 도체 패턴이 형성되어 있으며, 상기 도체 패턴에 접속한 비접촉 통신형의 회로 칩이 실장된 단위 베이스 기판과, 띠 형상의 제1 시트 부재를 구비하고, 상기 제1 시트 부재 상에 그 길이 방향을 따라서 상기 단위 베이스 기판이 일정한 간격으로 고착된 베이스 시트 부재를 형성하는 베이스 시트 부재 형성 공정과,

각각 띠 형상이며 탄성을 갖는 제2 시트 부재와 제3 시트 부재 사이에, 상기 회로 칩을 보강하기 위한 보강 부재를 상기 회로 칩의 배치 간격과 동일한 간격으로 배치한 상태로 적층함으로써, 상층 시트 부재를 형성하며, 상기 상층 시트 부재를, 상기 베이스 시트 부재 형성 공정에 의해 형성된 상기 베이스 시트 부재에서의 상기 단위 베이스 기판의 적층면 측에 대하여, 상기 회로 칩과 상기 보강 부재가 시트 평면 측에서 보아 겹치는 상태로 적층하는 시트 부재 적층 공정과,

상기 시트 부재 적층 공정에 의해 적층된 시트로부터 하나의 상기 단위 베이 스 기판을 내포하는 영역을 순차 잘라내는 적출 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.

(부기 2) 상기 도체 패턴이 길이 방향으로 상기 일정한 간격으로 형성된 띠 형상의 베이스 기판에 대하여, 상기 회로 칩을 순차 실장하여 대응하는 상기 도체 패턴에 접속시키는 회로 칩 실장 공정을 더 포함하고,

상기 베이스 시트 부재 형성 공정은,

한쪽 면에 점착재가 부착된 상기 제1 시트 부재를, 상기 베이스 기판의 상기 회로 칩의 실장면과는 반대의 면에 상기 점착재를 통해 붙이는 공정과,

상기 베이스 기판이 붙여진 상기 제1 시트 부재에서, 하나의 상기 회로 칩과 이것에 접속된 상기 도체 패턴을 둘러싸는 영역의 주연부를, 상기 베이스 기판 및 상기 점착재의 각 층만 절단하는 공정과,

상기 제1 시트 부재로부터, 상기 베이스 기판 중 상기 주연부의 외측 영역만을 박리하여, 상기 단위 베이스 기판이 고착된 상기 베이스 시트 부재를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재한 RFID 태그의 제조 방법.

(부기 3) 상기 시트 부재 적층 공정에서는, 상기 베이스 시트 부재 측의 면에 상기 회로 칩마다 분리된 상기 보강 부재가 상기 회로 칩의 배치 간격과 동일한 간격으로 고착된 상기 제3 시트 부재를, 상기 제2 시트 부재를 사이에 두고서 상기 베이스 시트 부재에 적층하고,

상기 적출 공정에서는, 상기 상층 시트 부재와 상기 베이스 시트 부재가 적층된 시트로부터, 하나의 상기 단위 베이스 기판과 그 단위 베이스 기판 상의 상기 회로 칩에 대응하는 상기 보강 부재를 내포하는 영역을 순차 잘라내는 것을 특징으로 하는 부기 1 또는 2에 기재한 RFID 태그의 제조 방법.

(부기 4) 상기 시트 부재 적층 공정에서는, 상기 제1 시트 부재와 상기 제2 시트 부재 및 상기 제2 시트 부재와 상기 제3 시트 부재를 각각 열압착하는 것을 특징으로 하는 부기 3에 기재한 RFID 태그의 제조 방법.

(부기 5) 상기 시트 부재 적층 공정에서는, 상기 제1 시트 부재, 상기 제2 시트 부재 및 상기 제3 시트 부재에 각각 동일한 간격으로 형성된 구멍 또는 절결의 위치를 맞추면서, 상기 제1 시트 부재, 상기 제2 시트 부재 및 상기 제3 시트 부재를 반송하여 적층함으로써, 상기 회로 칩과 대응하는 상기 보강 부재와의 위치를 맞추는 것을 특징으로 하는 부기 3 또는 4에 기재한 RFID 태그의 제조 방법.

(부기 6) 상기 제1 시트 부재는 탄성을 갖는 재료에 의해 형성되고,

상기 시트 부재 적층 공정에서는, 상기 회로 칩마다 분리된 하층 측 보강 부재가 상기 회로 칩의 배치 간격과 동일한 간격으로 고착된, 탄성을 갖는 제4 시트 부재를, 상기 회로 칩과 상기 하층 측 보강 부재가 시트 평면 측에서 보아 겹쳐진 상태로, 상기 제1 시트 부재에서의 상기 단위 베이스 기판의 고착면의 반대면에 더욱 적층하는 것을 특징으로 하는 부기 3∼5 중 어느 하나에 기재한 RFID 태그의 제조 방법.

(부기 7) 상기 시트 부재 적층 공정에서는, 상기 보강 부재로서, 적어도 상기 회로 칩을 포함하는 폭을 지니고, 상기 제2 시트 부재 및 상기 제3 시트 부재의 길이 방향으로 띠 형상으로 길게 형성된 메쉬형 보강 부재를, 상기 제2 시트 부재 와 상기 제3 시트 부재 사이에 끼워 배치하는 것을 특징으로 하는 부기 1 또는 2에 기재한 RFID 태그의 제조 방법.

(부기 8) 상기 시트 부재 적층 공정에서는, 상기 메쉬형 보강 부재와 같은 하층 측 메쉬형 보강 부재를, 탄성을 갖는 제4 시트 부재와 제5 시트 부재 사이에 끼운 하층 시트 부재를, 상기 하층 측 메쉬형 보강 부재와 상기 회로 칩이 시트 평면 측에서 보아 겹치는 상태에서, 상기 제1 시트 부재에서의 상기 단위 베이스 기판의 고착면에 대한 반대면에 더 적층하는 것을 특징으로 하는 부기 7에 기재한 RFID 태그의 제조 방법.

(부기 9) 상기 시트 부재 적층 공정에서는, 상기 제1 시트 부재와 상기 제2 시트 부재 및 상기 제2 시트 부재와 상기 제3 시트 부재를 각각 열압착하는 것을 특징으로 하는 부기 7에 기재한 RFID 태그의 제조 방법.

(부기 10) 상기 제2 시트 부재와 상기 제3 시트 부재 사이에 상기 메쉬형 보강 부재를 사이에 두고서 롤에 감음으로써, 상기 상층 시트 부재를 제작하는 상층 시트 부재 제작 공정을 더 포함하고,

상기 시트 부재 적층 공정에서는, 상기 상층 시트 부재가 롤로부터 인출되어 투입되는 것을 특징으로 하는 부기 8 또는 9에 기재한 RFID 태그의 제조 방법.

(부기 11) 안테나로서 기능하는 도체 패턴이 길이 방향으로 일정한 간격으로 형성되어 있고, 상기 도체 패턴에 각각 접속한 비접촉 통신형의 회로 칩이 실장되고, 또한, 상기 도체 패턴 및 상기 회로 칩을 제외하는 영역에 개구부가 형성된, 띠 형상의 베이스 기판의 양면에 대하여, 함께 탄성을 갖는 2개의 시트 부재 사이 에, 적어도 상기 회로 칩을 포함하는 폭을 가지고서 상기 시트 부재의 길이 방향으로 띠 형상으로 길게 형성된 메쉬형 보강 부재가 끼워져 배치된 상층 시트 부재 및 하층 시트 부재를, 상기 메쉬형 보강 부재와 상기 회로 칩이 시트 평면 측에서 보아 겹치는 상태로 적층하고, 상기 상층 시트 부재 및 상기 하층 시트 부재의 각각에서의 상기 시트 부재끼리를 고착시키며, 상기 상층 시트 부재 및 상기 하층 시트 부재의 각각에서의 상기 베이스 기판 측의 상기 시트 부재끼리를 상기 베이스 기판의 상기 개구부를 통해 고착시키는 시트 부재 적층 공정과,

상기 베이스 기판을 사이에 두고서 상기 상층 시트 부재와 상기 하층 시트 부재가 적층된 적층 부재로부터, 하나의 상기 회로 칩과 그 회로 칩에 접속된 상기 도체 패턴을 내포하는 영역이며 상기 개구부의 적어도 일부를 포함하는 영역을 순차 잘라내는 적출 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.

(부기 12) 상기 시트 부재 적층 공정에서는, 상기 상층 시트 부재 및 상기 하층 시트 부재의 각각에서의 상기 시트 부재끼리 및 상기 상층 시트 부재와 상기 하층 시트 부재의 각각에서의 상기 베이스 기판 측의 상기 시트 부재끼리를 각각 열압착하는 것을 특징으로 하는 부기 11에 기재한 RFID 태그의 제조 방법.

(부기 13) 2개의 상기 시트 부재 사이에 상기 메쉬형 보강 부재를 끼워서 롤에 감음으로써, 상기 상층 시트 부재 및 상기 하층 시트 부재를 형성하는 상층·하층 시트 부재 형성 공정을 더 포함하고,

상기 시트 부재 적층 공정에서는, 상기 상층 시트 부재 및 상기 하층 시트 부재가 각각 롤로부터 인출되어 투입되는 것을 특징으로 하는 부기 11 또는 12에 기재한 RFID 태그의 제조 방법.

(부기 14) 외부 장치와의 사이에서 비접촉으로 통신하는 회로 칩을 구비한 RFID 태그에 있어서,

안테나로서 기능하는 도체 패턴이 형성되어 있으며, 상기 도체 패턴에 접속한 상기 회로 칩이 실장된 단위 베이스 기판과,

상기 단위 베이스 기판보다 큰 면적을 지니고, 한쪽의 면에 상기 단위 베이스 기판이 고착된 제1 시트 부재와,

각각 탄성을 갖는 제2 시트 부재와 제3 시트 부재 사이에 상기 회로 칩을 보강하기 위한 보강 부재가 배치된 상층 시트 부재로서, 상기 보강 부재와 상기 회로 칩가 시트 평면 측에서 보아 겹치는 상태로 배치되고, 상기 제2 시트 부재가 상기 제1 시트 부재와의 사이에서 상기 단위 베이스 기판 전체를 밀봉하도록, 상기 제1 시트 부재에 적층되어 고착된 상층 시트 부재를 가지는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.

(부기 15) 상기 보강 부재는, 상기 제2 시트 부재와 상기 제3 시트 부재 사이에서 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는 부기 14에 기재한 RFID 태그.

(부기 16) 상기 제1 시트 부재는 탄성을 갖는 재료에 의해 형성되고,

상기 제1 시트 부재의 상기 상층 시트 부재에 대한 반대면에 적층되어 고착된, 탄성을 갖는 제4 시트 부재와,

시트 평면 측에서 보아 상기 회로 칩과 겹치는 상태로 배치되고, 상기 제1 시트 부재와 상기 제4 시트 부재 사이에 밀봉된, 상기 회로 칩을 보강하기 위한 하 층 측 보강 부재를 더 가지는 것을 특징으로 하는 부기 15에 기재한 RFID 태그.

(부기 17) 상기 보강 부재는, 상기 제2 시트 부재 및 상기 제3 시트 부재를 가로지르도록 띠 형상으로 배치된 메쉬형 보강 부재인 것을 특징으로 하는 부기 14게 기재한 RFID 태그.

(부기 18) 각각 탄성을 갖는 제4 시트 부재와 제5 시트 부재 사이에 하층 측메쉬형 보강 부재가 배치되고, 상기 제4 시트 부재와 상기 제5 시트 부재가 고착된 하층 측 시트 부재로서, 상기 하층 측 메쉬형 보강 부재와 상기 회로 칩이 시트 평면 측에서 보아 겹치는 상태로 배치되도록, 상기 제1 시트 부재의 상기 상층 시트 부재에 대하여 반대면에 적층되어 고착된 하층 시트 부재를 더 가지는 것을 특징으로 하는 부기 17에 기재한 RFID 태그.

(부기 19) 상기 제1 시트 부재와 상기 제2 시트 부재, 상기 제2 시트 부재와 상기 제3 시트 부재는 열압착에 의해 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 부기 14∼18 중 어느 하나에 기재한 RFID 태그.

(부기 20) 외부 장치와의 사이에서 비접촉으로 통신하는 회로 칩을 갖춘 RFID 태그에 있어서,

안테나로서 기능하는 도체 패턴이 형성되어 있으며, 상기 도체 패턴에 접속한 상기 회로 칩이 실장된 베이스 기판으로서, 상기 회로 칩 및 상기 도체 패턴을 사이에 두고 대향하는 1쌍의 측부에 각각 절결부가 형성된 베이스 기판과,

상기 베이스 기판에서의 상기 회로 칩 및 상기 도체 패턴을 포함하는 영역보다 큰 동일한 면적을 각각 가지며, 적어도 상기 절결부를 통해 서로 접촉하여 고착 된 제1 시트 부재 및 제2 시트 부재와,

상기 제1 시트 부재 및 상기 제2 시트 부재와 동일한 면적을 가지며, 상기 제1 시트 부재 및 상기 제2 시트 부재의 각각에서의 상기 베이스 기판의 고착면에 대한 반대면에 적층되어 고착된 제3 시트 부재 및 제4 시트 부재와,

상기 제1 시트 부재와 상기 제3 시트 부재 사이 및 상기 제2 시트 부재와 상기 제4 시트 부재 사이에 있어서, 시트 평면 측에서 보아 각각 상기 회로 칩과 겹치는 상태로 배치된 메쉬형 보강 부재로서, 상기 절결부의 대향 방향으로 가로지르도록 띠 형상으로 배치된 메쉬형 보강 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.

(부기 21) 상기 제1 시트 부재와 상기 제2 시트 부재, 상기 제1 시트 부재와 상기 제3 시트 부재, 상기 제2 시트 부재와 상기 제4 시트 부재는 열압착에 의해 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 부기 20에 기재한 RFID 태그.

도 3은 일반적인 RFID 태그의 제조 공정에서의 IC 칩의 실장 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 5는 일반적인 RFID 태그의 제조 공정에서의 RFID 인렛의 적출 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 6은 일반적인 RFID 태그의 제조 공정에서의 RFID 인렛 밀봉 공정에 대해서 설명하기 위한 제1도이다.

도 7은 일반적인 RFID 태그의 제조 공정에서의 RFID 인렛 밀봉 공정에 대해서 설명하기 위한 제2도이다.

도 8은 일반적인 RFID 태그의 제조 공정에서의 최종 제품 적출 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 10은 제2 실시형태에서의 적층 시트 제작 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 11은 제2 실시형태에서의 슬릿 형성 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 12는 제2 실시형태에서의 시트 고착·유닛 적출 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 13은 제2 실시형태에서 제작된 RFID 유닛의 구성을 나타내는 도면이다.

도 16은 보강 부재 실장·홀 가공 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 17은 RFID 인렛 제작 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 18은 RFID 인렛 실장·홀 가공 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 19는 시트 고착·유닛 적출 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 20은 제3 실시형태에서 제작된 RFID 유닛의 구성을 나타내는 도면이다.

도 23은 RFID 인렛 펀칭 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 24는 시트 고착·유닛 적출 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 25는 제4 실시형태에서 제작된 RFID 유닛의 구성을 나타내는 도면이다.

도 27은 홀 가공·RFID 인렛 펀칭 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 28은 시트 고착·유닛 적출 공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 29는 제5 실시형태에서 제작된 RFID 유닛의 구성을 나타내는 도면이다.

<부호의 설명>

1 : RFID 유닛 11∼13 : 시트 부재

14 : 상층 시트 부재 21 : IC 칩

22 : 단위 베이스 기판 23 : 보강 부재

24 : 도체 패턴

Claims

안테나로서 기능하는 도체 패턴이 형성되어 있으며, 상기 도체 패턴에 접속한 비접촉 통신형의 회로 칩이 실장된 단위 베이스 기판과, 띠 형상의 제1 시트 부재를 구비하고, 상기 제1 시트 부재 상에 그 길이 방향을 따라서 상기 단위 베이스 기판이 일정한 간격으로 고착된 베이스 시트 부재를 형성하는 베이스 시트 부재 형성 공정과,

각각 띠 형상이며 탄성을 갖는 제2 시트 부재와 제3 시트 부재 사이에, 상기 회로 칩을 보강하기 위한 보강 부재를 상기 회로 칩의 배치 간격과 동일한 간격으로 배치한 상태로 적층함으로써, 상층 시트 부재를 형성하며, 상기 상층 시트 부재를, 상기 베이스 시트 부재 형성 공정에 의해 형성된 상기 베이스 시트 부재에서의 상기 단위 베이스 기판의 적층면 측에 대하여, 상기 회로 칩과 상기 보강 부재가 시트 평면 측에서 보아 겹치는 상태로 적층하는 시트 부재 적층 공정과,

상기 시트 부재 적층 공정에 의해 적층된 시트로부터, 하나의 상기 단위 베이스 기판을 내포하는 영역을 순차 잘라내는 적출 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 도체 패턴이 길이 방향으로 상기 일정한 간격으로 형성된 띠 형상의 베이스 기판에 대하여, 상기 회로 칩을 순차 실장하여 대응하는 상기 도체 패턴에 접속시키는 회로 칩 실장 공정을 더 포함하고,

상기 베이스 시트 부재 형성 공정은,

한쪽 면에 점착재가 부착된 상기 제1 시트 부재를, 상기 베이스 기판의 상기 회로 칩의 실장면과는 반대의 면에 상기 점착재를 통해 붙이는 공정과,

상기 베이스 기판이 붙여진 상기 제1 시트 부재에서, 하나의 상기 회로 칩과 이것에 접속된 상기 도체 패턴을 둘러싸는 영역의 주연부(周緣部)를, 상기 베이스 기판 및 상기 점착재의 각 층만 절단하는 공정과,

상기 제1 시트 부재로부터, 상기 베이스 기판 중 상기 주연부의 외측 영역만을 박리하여, 상기 단위 베이스 기판이 고착된 상기 베이스 시트 부재를 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 시트 부재 적층 공정에서는, 상기 베이스 시트 부재 측의 면에 상기 회로 칩마다 분리된 상기 보강 부재가 상기 회로 칩의 배치 간격과 동일한 간격으로 고착된 상기 제3 시트 부재를, 상기 제2 시트 부재를 사이에 두고서 상기 베이스 시트 부재에 적층하고,

상기 적출 공정에서는, 상기 상층 시트 부재와 상기 베이스 시트 부재가 적층된 시트로부터, 하나의 상기 단위 베이스 기판과 그 단위 베이스 기판 상의 상기 회로 칩에 대응하는 상기 보강 부재를 내포하는 영역을 순차 잘라내는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
제3항에 있어서, 상기 시트 부재 적층 공정에서는, 상기 제1 시트 부재와 상 기 제2 시트 부재 및 상기 제2 시트 부재와 상기 제3 시트 부재를 각각 열압착하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
제3항에 있어서, 상기 제1 시트 부재는 탄성을 갖는 재료에 의해 형성되고,

상기 시트 부재 적층 공정에서는, 상기 회로 칩마다 분리된 하층 측 보강 부재가 상기 회로 칩의 배치 간격과 동일한 간격으로 고착된, 탄성을 갖는 제4 시트 부재를, 상기 회로 칩과 상기 하층 측 보강 부재가 시트 평면 측에서 보아 겹치는 상태에서, 상기 제1 시트 부재에서의 상기 단위 베이스 기판의 고착면의 반대면에 더 적층하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 시트 부재 적층 공정에서는, 상기 보강 부재로서, 적어도 상기 회로 칩을 포함하는 폭을 가지며, 상기 제2 시트 부재 및 상기 제3 시트 부재의 길이 방향으로 띠 형상으로 길게 형성된 메쉬형 보강 부재를, 상기 제2 시트 부재와 상기 제3 시트 부재 사이에 끼워서 배치하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
제6항에 있어서, 상기 시트 부재 적층 공정에서는, 상기 메쉬형 보강 부재와 같은 하층 측 메쉬형 보강 부재를, 탄성을 갖는 제4 시트 부재와 제5 시트 부재 사이에 끼운 하층 시트 부재를, 그 하층 측 메쉬형 보강 부재와 상기 회로 칩이 시트 평면 측에서 보아 겹치는 상태에서, 상기 제1 시트 부재에서의 상기 단위 베이스 기판의 고착면에 대한 반대면에 더 적층하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
안테나로서 기능하는 도체 패턴이 길이 방향으로 일정한 간격으로 형성되어 있고, 상기 도체 패턴에 각각 접속한 비접촉 통신형의 회로 칩이 실장되고, 또한, 상기 도체 패턴 및 상기 회로 칩을 제외하는 영역에 개구부가 형성된, 띠 형상의 베이스 기판의 양면에 대하여, 함께 탄성을 갖는 2개의 시트 부재 사이에, 적어도 상기 회로 칩을 포함하는 폭을 가지고서 상기 시트 부재의 길이 방향으로 띠 형상으로 길게 형성된 메쉬형 보강 부재가 끼워져 배치된 상층 시트 부재 및 하층 시트 부재를, 상기 메쉬형 보강 부재와 상기 회로 칩이 시트 평면 측에서 보아 겹치는 상태로 적층하고, 상기 상층 시트 부재 및 상기 하층 시트 부재의 각각에서의 상기 시트 부재끼리를 고착시키며, 상기 상층 시트 부재 및 상기 하층 시트 부재의 각각에서의 상기 베이스 기판 측의 상기 시트 부재끼리를, 상기 베이스 기판의 상기 개구부를 통해 고착시키는 시트 부재 적층 공정과,

상기 베이스 기판을 사이에 두고서 상기 상층 시트 부재와 상기 하층 시트 부재가 적층된 적층 부재로부터, 하나의 상기 회로 칩과 그 회로 칩에 접속된 상기 도체 패턴을 내포하는 영역이며 상기 개구부의 적어도 일부를 포함하는 영역을 순차 잘라내는 적출 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그의 제조 방법.
외부 장치와의 사이에서 비접촉으로 통신하는 회로 칩을 구비한 RFID 태그에 있어서,

안테나로서 기능하는 도체 패턴이 형성되어 있으며, 상기 도체 패턴에 접속한 상기 회로 칩이 실장된 단위 베이스 기판과,

상기 단위 베이스 기판보다 큰 면적을 가지며, 한쪽 면에 상기 단위 베이스 기판이 고착된 제1 시트 부재와,

각각 탄성을 갖는 제2 시트 부재와 제3 시트 부재 사이에 상기 회로 칩을 보강하기 위한 보강 부재가 배치된 상층 시트 부재로서, 상기 보강 부재는, 상기 제2 시트 부재 및 상기 제3 시트 부재를 가로지르도록 띠 형상으로 배치된 메쉬형 보강 부재이며, 상기 보강 부재와 상기 회로 칩은 시트 평면 측에서 보아 겹치는 상태로 배치되고, 상기 제2 시트 부재가 상기 제1 시트 부재와의 사이에서 상기 단위 베이스 기판 전체를 밀봉하도록, 상기 제1 시트 부재에 적층되어 고착된 상층 시트 부재를 가지는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
외부 장치와의 사이에서 비접촉으로 통신하는 회로 칩을 구비한 RFID 태그에 있어서,

안테나로서 기능하는 도체 패턴이 형성되어 있으며, 상기 도체 패턴에 접속한 상기 회로 칩이 실장된 베이스 기판으로서, 상기 회로 칩 및 상기 도체 패턴을 사이에 두고서 대향하는 1쌍의 측부에 각각 절결부가 형성된 베이스 기판과,

상기 베이스 기판에서의 상기 회로 칩 및 상기 도체 패턴을 포함하는 영역보다 큰 동일한 면적을 각각 가지며, 적어도 상기 절결부를 통해 서로 접촉하여 고착된 제1 시트 부재 및 제2 시트 부재와,

상기 제1 시트 부재 및 상기 제2 시트 부재와 동일한 면적을 가지며, 상기 제1 시트 부재 및 상기 제2 시트 부재의 각각에서의 상기 베이스 기판의 고착면에 대한 반대면에 적층되어 고착된 제3 시트 부재 및 제4 시트 부재와,

상기 제1 시트 부재와 상기 제3 시트 부재 사이 및 상기 제2 시트 부재와 상기 제4 시트 부재 사이에 있어서, 시트 평면 측에서 보아 각각 상기 회로 칩과 겹치는 상태로 배치된 메쉬형 보강 부재로서, 상기 절결부의 대향 방향으로 가로지르도록 띠 형상으로 배치된 메쉬형 보강 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.