JP4567988B2 - 紙状ｒｆｉｄタグおよびその製造方法 - Google Patents

紙状ｒｆｉｄタグおよびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4567988B2
JP4567988B2 JP2004029377A JP2004029377A JP4567988B2 JP 4567988 B2 JP4567988 B2 JP 4567988B2 JP 2004029377 A JP2004029377 A JP 2004029377A JP 2004029377 A JP2004029377 A JP 2004029377A JP 4567988 B2 JP4567988 B2 JP 4567988B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
paper
rfid
antenna
paper layer
rfid chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004029377A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005222299A (ja
Inventor
康介 井上
尚哉 諌田
博 本間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2004029377A priority Critical patent/JP4567988B2/ja
Priority to TW093134708A priority patent/TWI285335B/zh
Priority to KR1020040098926A priority patent/KR100756789B1/ko
Priority to DE602004027883T priority patent/DE602004027883D1/de
Priority to EP04028851A priority patent/EP1562140B1/en
Priority to US11/003,439 priority patent/US7185823B2/en
Priority to CNB2005100018951A priority patent/CN100380399C/zh
Publication of JP2005222299A publication Critical patent/JP2005222299A/ja
Priority to US11/709,157 priority patent/US7413130B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4567988B2 publication Critical patent/JP4567988B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/8138—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
    • H01L2224/81395—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body having an external coating, e.g. protective bond-through coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Paper (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Description

本発明は、個体識別情報（ＩＤ情報）がメモリに格納されたＲＦＩＤ(radiofrequency identification)チップとアンテナが電気的に結合されたＲＦＩＤスレッドを紙層の間に挟み込んだ紙状ＲＦＩＤタグおよびその製造方法に関する。
従来のＩＣカードの製造方法としては、特開平１１−１５０１３３号公報（特許文献１）及び特開２０００−３１５６９７号公報（特許文献２）において知られている。特許文献１及び２には、導体パターン及びアンテナコイルが形成され、薄肉のＩＣチップが搭載されたフィルムと糊が積層されたカバーフィルムとを一対のホットロールの間に挿入して該一対のホットロールによってラミネートしてＩＣカードを製造することが記載されている。
また、紙またはフィルム状の媒体の製造方法としては、国際公開番号ＷＯ ００／３６５５５号公報（特許文献３）において知られている。特許文献３には、第１のカバーフィルムロールと第２のカバーフィルムロールがあって、紙、合成紙等の第１のカバーフィルムと第２のカバーフィルムの間に、長辺を０．５ｍｍ以下に加工した半導体チップが挿入されて巻き取りロールに完成した半導体チップを含む媒体が巻き取られることが記載されている。さらに、半導体チップには予めアンテナが付着されている場合と、第１または第２のフィルムに印刷やワイヤであって挿入時点で導電性接着剤で接合する場合があると記載され、さらに、半導体チップが挿入されている中間接合フィルム面には別の接着剤たとえばウレタン系やシアノール系やＵＶ硬化系などの接着剤があって低温でかつ完成媒体の平坦性、剛性を確保するように形成されると記載されている。
また、偽造防止用シート状物の製造方法としては、特開２００２−３１９００６号公報（特許文献４）において知られている。特許文献４には、アンテナを備えた一辺０．５ｍｍ以下の半導体チップを細幅にスリットしたフィルムの片面に接着してあるスレッドを、紙層に形成された溝に挿入することによって紙層内に埋没させて溝内の表面に貼合して製造することが記載されている。
特開平１１−１５０１３３号公報
特開２０００−３１５６９７号公報 国際公開番号 ＷＯ ００／３６５５５号公報 特開２００２−３１９００６号公報
ところで、ＲＦＩＤタグは、バーコードに替わるものとして各種流通過程における採用が検討されている。適用される物品を限定しないためにも、ＲＦＩＤタグの総厚は、０．１ｍｍ前後もしくはそれ以下とすることが強く望まれている。しかも、印刷のし易さ、製造のし易さ等の理由により、製紙プロセスによりＲＦＩＤチップを紙の間に挿入して紙状ＲＦＩＤタグを製造することが要求されてきている。
しかし、製紙プロセスにおいては、紙表面の平滑性を確保するために多数のローラにより、加圧・加熱・脱水を行うことになるが、この際ローラ荷重は非常に大きいものである。そのため、このように非常に大きなローラ荷重が紙の間に挿入されるＲＦＩＤチップに作用するとＲＦＩＤチップが破壊してしまうという課題を有することになる。この課題を解消しようとしてローラ荷重を大幅に弱くした場合、結果としてＲＦＩＤタグの表面の平滑性は、一般的な紙と比べると大幅に低下してしまうという課題を有することになる。
特許文献１〜３は、この点について十分考慮されていないものである。
また、特許文献４では、スレッドが挿入される部分の紙層だけ薄くして、スレッドが挿入されるための溝を形成しておくことで、用紙に圧力が加わった際、紙層の厚い部分がクッションとなるように構成されている。しかしながら、製紙プロセスによりＲＦＩＤチップを紙の間に挿入して紙状ＲＦＩＤタグを製造する場合、紙層の厚い部分で非常に大きなローラ荷重を支えることができず、結局大きな荷重がＲＦＩＤチップに作用することになり、ＲＦＩＤチップを破壊してしまうという課題を有していた。更に、アンテナをチップ上に形成したＲＦＩＤチップを使用すると、ＲＦＩＤチップの外形寸法の制約からアンテナが非常に小型になり、結果として交信距離が非常に短くなるため、ＲＦＩＤタグとしての用途が非常に限定されてしまうという課題を有していた。
本発明の目的は、上記課題を解決すべく、０．１ｍｍ程度もしくはそれ以下の厚さであり、かつその表面の平滑性が一般的な紙と同程度であり、かつその交信距離がＲＦＩＤチップの外形寸法に制限されず長距離交信が可能な、高品質の紙状ＲＦＩＤタグを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、上記高品質の紙状ＲＦＩＤタグを製造することができるようにした紙状ＲＦＩＤタグの製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、フィルム状又はテープ状の基材と、該基材上に接着されたアンテナと、該アンテナに実装位置においてバンプ接続されたＲＦＩＤチップと、該前記アンテナ上に配置されて前記ＲＦＩＤチップが収まる開口部が形成された保護部材とを有するＲＦＩＤスレッドを、第１の紙層と第２の紙層との間に抄入して紙状に形成した紙状ＲＦＩＤタグであって、前記保護部材の材料を前記第１の紙層及び前記第２の紙層の材料よりも剛性の高い材料で形成し、前記第１の紙層は前記基材の下面を覆い、前記第２の紙層で覆う前記保護部材の上面の高さが前記第２の紙層で覆う前記ＲＦＩＤチップの上面の高さよりも高くなるように配置し、前記第２の紙層は前記開口部内の空間を埋めるように延在して前記ＲＦＩＤチップを覆っていることを特徴とする。
また、本発明は、前記紙状ＲＦＩＤタグにおいて、基材及びアンテナの幅が３ｍｍ以下であることを特徴とする。
また、本発明は、前記紙状ＲＦＩＤタグにおいて、ＲＦＩＤスレッドの厚さは１００μｍ以下であることを特徴とする。
また、本発明は、フィルム状又はテープ状の基材上にアンテナを形成する第１の工程と、該第１の工程により形成されたアンテナにＲＦＩＤチップを実装位置においてバンプ接続する第２の工程と、該第２の工程により前記アンテナにバンプ接続された前記ＲＦＩＤチップが収まる開口部を有する保護部材を前記アンテナ上に配置したＲＦＩＤスレッドを形成する第３の工程と、該第３の工程により形成された前記ＲＦＩＤスレッドを第１の紙層と第２の紙層との間に抄入し、ロール群を用いて加熱、加圧、脱水及び乾燥させて紙状ＲＦＩＤタグを製造する第４の工程とを有し、前記保護部材の材料を前記第１の紙層及び前記第２の紙層の材料よりも剛性の高い材料で形成し、さらに、前記第４の工程では、前記第２の紙層で覆う前記保護部材の上面の高さが前記第２の紙層で覆う前記ＲＦＩＤチップの上面の高さよりも高くなるように配置され、前記第２の紙層が前記保護部材の開口部内の空間を埋めるように入って前記ＲＦＩＤチップを覆うことを特徴とする紙状ＲＦＩＤタグの製造方法である。
また、本発明は、前記第４の工程において、テープ状のＲＦＩＤスレッドを連続的に第１の紙層と第２の紙層との間に抄入することを特徴とする。
また、本発明は、第４の工程において、ＲＦＩＤスレッドは、幅が３ｍｍ以下であり、厚さが１００μｍ以下であることを特徴とする。
本発明によれば、長距離交信が可能であり、かつ表面が平滑な紙からなる厚さが０．１ｍｍ程度若しくはそれ以下の薄肉の高品質の紙状ＲＦＩＤタグを安定して供給することが可能となる。
また、本発明によれば、長距離交信が可能で、かつ表面が平滑な紙からなる厚さが０．１ｍｍ程度若しくはそれ以下の薄肉の高品質の紙状ＲＦＩＤタグを製造することが可能となる。
本発明に係る紙状ＲＦＩＤタグを製造するのに好適な実施の形態について図面を用いて説明する。
まず、本発明に係る紙状ＲＦＩＤタグの第１の実施の形態の構成について説明する。図１には本発明に係る紙状ＲＦＩＤタグの第１の実施の形態の一部を破断した斜視図を示す。また、図２には図１のＡ−Ａ矢視断面図を、図３には図１のＢ−Ｂ矢視断面図を示した。また、図３においてはＲＦＩＤチップ１とアンテナ２との接合部について詳細に図示し、また図１および図２には図示されている第１の紙層５ａ及び第２の紙層５ｂを省略してある。本第１の実施の形態の紙状ＲＦＩＤタグは、個体識別情報（ＩＤ情報）や他の情報等を格納するメモリを有するＲＦＩＤチップ１と、該ＲＦＩＤチップ１のバンプと電気的に結合（接続）されている金属箔をパターニングしたアンテナ２と、該アンテナ２を片面に貼り付けするスレッド（基材フィルム又は基材テープ）３と、上記アンテナ２上のＲＦＩＤチップ１の周囲に配置された保護部材（例えば保護テープ）４と、上記スレッド３上に上記アンテナ２、ＲＦＩＤチップ１及び保護部材４を設けて構成されるＲＦＩＤスレッドを挟み込む第１の紙層５ａおよび第２の紙層５ｂとから構成される。ＲＦＩＤチップ１は、バンプ７を含めて４５ミクロン程度の厚さで、しかも４００ミクロン角程度の大きさで、機能面に３００ミクロン程度のピッチで６３ミクロン角程度の４つの四角形状の金バンプ７を備えて形成される。アンテナ２は、エネルギを無線によって受け、特定の信号パターンを与えてメモリに書き込まれている情報を無線によって通信するためのもので、例えば２．４５ＧＨｚの周波数の電波を送受信できる形状に加工された７ミクロン程度の厚さの金属箔（例えばアルミ箔）である。この場合、アンテナ２は、長辺方向の寸法が５２ｍｍ程度、短辺方向の寸法が０．６ｍｍ乃至１．５ｍｍ程度の長方形となっており、その一部に概Ｌ字状のスリットがパターニングされて形成されている。アンテナ２は、１２ミクロン程度の厚さのポリエステルフィルム（ＰＥＴフイルムを含む）からなるスレッド（基材フィルム又は基材テープ）３に対して接着剤で貼り合わされている。ＲＦＩＤチップ１の周囲には、ＲＦＩＤチップ１よりも大きい面積を有する開口部４１を有し、その開口部４１にＲＦＩＤチップが位置するように保護テープ（保護部材）４が配置され、該保護テープ４はアンテナ２およびその上にある樹脂層１１に対して貼り付けられている。そして、上記保護テープ４は、後述する抄紙工程において非常に大きなローラ荷重を受け止めることができるように、図３および図９（Ａ）に示す如く、上面４ａの高さがＲＦＩＤチップ１の上面１ａの高さより高くなるように、バンプ７を含めたＲＦＩＤチップ１の総厚よりも厚く（５０ミクロン程度以上が望ましい）、しかも紙層よりも剛性の高いポリエステルフィルム（ＰＥＴフイルムを含む）から形成される。さらに、ＲＦＩＤチップ１は、保護テープ４の開口部内に収まる状態で樹脂層１１を貫通しつつアンテナ２に接合されて電気的に接続される。また、ＲＦＩＤチップ１とアンテナ２の接合部は、硬化したアンダーフィル樹脂６により保護される。
以上説明したスレッド３、アンテナ２およびその上にある樹脂層１１、ＲＦＩＤチップ１および保護テープ４からなるＲＦＩＤスレッドは、後述する抄紙工程において、重ねあわされる第１層目の紙層５ａと第２層目の紙層５ｂとの間に挿入されて、ロール群により、加熱、加圧、脱水され、最終的に乾燥されて、第一の紙層５ａと第二の紙層５ｂとの間に挟まれた（抄入された）状態で、ＲＦＩＤチップ１およびそれと接続されたアンテナ２を内蔵した紙状のＲＦＩＤタグが形成されることになる。
このように、内蔵しているＲＦＩＤスレッドの最大厚さは、７０ミクロン程度であるため、ＲＦＩＤタグの総厚も一般的な紙の厚さである０．１ｍｍ程度を実現できる。完成したＲＦＩＤタグは紙状であるため、この後、ＲＦＩＤタグの用途に応じて容易に印刷を行うことが可能となる。また、複数が連なった状態でロールに巻き取られているため、必要に応じて個別のＲＦＩＤタグへと切断を行うことができる。
以上説明したように、内蔵されるＲＦＩＤチップ１を搭載したスレッドの最大厚さが、７０ミクロン程度であるため、ＲＦＩＤタグの総厚を、一般的な紙と同程度の０．１ｍｍ程度とすることが可能となる。また、ＲＦＩＤチップ１の周囲に紙層よりも剛性が高く、上面４ａの高さがＲＦＩＤチップ１の上面１ａの高さより高くなるように保護テープ４を配置したことで、抄紙工程におけるローラ荷重の大部分を保護テープ４が受け止めるようにしたので、ＲＦＩＤチップ１に直接集中するローラ荷重をなくしてＲＦＩＤチップ１の破壊を防止することが可能となる。
次に、本発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法の一実施例を図４〜図６を用いて説明する。図４、図５及び図６には本発明に係る紙状ＲＦＩＤタグの製造フローの一実施例を示す。本発明に係る紙状ＲＦＩＤタグ１００は、（Ａ）金属箔積層体の製造工程、（Ｂ）樹脂層形成工程、（Ｃ）アンテナパターン製造工程、（Ｄ）保護テープ接着工程、（Ｅ）超音波実装工程、（Ｆ）スリット加工工程、（Ｇ）抄紙工程を順に経ることで製造することができる。
（Ａ）金属箔積層体の製造工程
図４（Ａ）に示すように、まず、アンテナ２を形成するための７ミクロン程度の厚さの金属箔（例えばアルミ箔）１２と、スレッド３となる１２ミクロン程度の厚さのポリエステルフィルム（ＰＥＴフイルムを含む）１３を基材として用意する。
例えばＰＥＴフイルム１３の片面に、接着剤を介して例えばアルミ箔１２を配置し、１５０℃程度、圧力５ｋｇｆ／ｃｍ２程度の条件で熱ラミネートを行うことにより、ＰＥＴフイルム１３に金属箔１２が接着された積層体である金属箔積層体１０を形成する。
（Ｂ）樹脂層形成工程
図４（Ｂ）に示すように、工程（Ａ）で製造した金属箔積層体１０の金属箔（例えばアルミ箔）１２の表面に所要アンテナパターン形状に加工した厚さ１〜６μｍの樹脂層１１をグラビア印刷もしくはロータリー式のスクリーン印刷で形成する。この樹脂層１１は次の工程でアルミ箔１２をエッチングにより形成する際に、レジストとして機能する材料を用いる。
この樹脂層１１は、グラビア印刷やロータリー式スクリーン印刷で形成するだけでなく、金属箔積層体１０のアルミ箔１２の表面にパターン加工せずに光硬化性樹脂を塗布し、マスクを用いて光硬化樹脂を特定のパターンに硬化させ、特定のパターン以外を除去する、所謂一般的なフォトエッチング技術により形成してもよい。この塗布厚は、搭載されるＲＦＩＤチップ１のバンプサイズおよび形状に応じて調整する。
なお、本実施例では採用していないが、この段階で金属箔積層体１０の幅方向の両端にスプロケット穴を金型加工により形成することで、後続のリールからリールへの製造における搬送および位置合わせが容易となる。
（Ｃ）アンテナパターン製造工程
次に、図４（Ｃ）に示すように、樹脂層１１のアンテナパターンのレジストから露出する部分のアルミ箔１２の領域をエッチング処理で除去する。このエッチングによりアルミ箔１２の一部を除去加工したアンテナ２が形成される。このエッチングは、樹脂層１１から露出するアルミ箔１２の領域を、例えば、エッチング液であるＮａＯＨ（１２０ｇ／ｌ）に温度５０℃の条件にて晒すことによって行う。このほか、エッチング液としては塩化第二鉄水溶液や塩酸も使用可能である。
（Ｄ）保護テープ接着工程
次に、図５（Ｄ）に示すように、形成されたアンテナ２および樹脂層１１の上に、後述する抄紙工程において非常に大きなロール荷重（線圧（ローラの単位長さあたりの荷重）の最大値が約６１００〜１５３０００ｋｇｆ／ｍ程度）を受け止めることができる紙層よりも剛性の高い保護テープ８を、接着剤を用いて貼り付ける（固定する）。この保護テープ８は、アンテナ２および樹脂層１１の上面の大部分を覆うものの、ＲＦＩＤチップ１が搭載接合される予定位置に対応する場所については、あらかじめ抜き加工（開口部）４１が施されている。抜き加工４１の形状としては、図中にあるような角穴のほか丸穴等でも構わない。保護テープ８の素材としては、粘着材がその片面全体に存在する紙層よりも剛性の高いポリエステルフィルム（ＰＥＴフイルムを含む）を使用することができる。また、保護テープ８の厚さは、図３および図９（Ａ）に示す如く、ＲＦＩＤチップ１のバンプをアンテナ２に実装した際、上面４ａの高さがＲＦＩＤチップ１の上面１ａの高さよりも高くなるように、ＲＦＩＤチップの総厚よりも厚いものを選定する必要がある。例えばＲＦＩＤチップ１の総厚が４５ミクロン程度（内、チップ本体の厚さが３０ミクロン程度、バンプの高さが１５ミクロン程度）の場合、保護テープ８の厚さは、アンテナ２およびその上の樹脂層１１に貼り付けた状態で４５ミクロン程度以上にする必要がある。なお、工程上の誤差を考慮すると厚さとしては樹脂層１１を含めて５０ミクロン程度以上のものを使用することが望ましい。このように、紙層よりも剛性の高い保護テープ８の厚さを、ＲＦＩＤチップ１の総厚（４５ミクロン程度）よりも厚いものを用いて、上面４ａの高さがＲＦＩＤチップ１の上面１ａの高さより高くなるようにすることによって、後述する抄紙工程において保護テープ４はローラ荷重の大部分を受け止めることができるので、ＲＦＩＤチップ１に直接集中するローラ荷重をなくしてＲＦＩＤチップ１の破壊を防止することが可能となる。
（Ｅ）超音波実装工程
次に、図５（Ｅ）に示すように、ＲＦＩＤチップ１をアンテナ２およびその上の樹脂層１１上の搭載予定位置に搬送し、スレッド３となるポリエステルフィルム（例えばＰＥＴフイルム）１３上にアルミ箔１２を加工することで形成されたアンテナ２に対して、ＲＦＩＤチップ１を位置合わせする。さらに、ＲＦＩＤチップ１の下面に形成されている金バンプ７を樹脂層１１に圧力をかけて押し付ける。引き続きＲＦＩＤチップ１の上面に４００μｍ角程度の超音波振動ツールを当て、ＲＦＩＤチップ１の上面にＲＦＩＤチップ１の平面方向の超音波振動を付与する。
この超音波振動により、金バンプ７は樹脂層１１を押しのけ、アンテナ２と接触し、接合する。この際の雰囲気温度は、アンテナ２が接着されているポリエステルフィルム１３のガラス転移点よりも低い温度である室温で行う。また、超音波振動は、負荷圧力０．２ｋｇｆ／ｍｍ２においては、振動数６３．５ｋＨｚ、出力２Ｗで０．１乃至１秒程度加える。
なお、本実施例では室温で超音波振動を印加したが、ガラス転移点以下であれば、加熱しても構わない。また、本実施例においては、接合部の強度を更に向上させるために熱硬化形のアンダーフィル樹脂６を接合部に対してディスペンサにより供給する。アンダーフィル樹脂６は、加熱により硬化し、以後接合部を保護する役割を果たす。
ここまでの工程により、ロール長手方向に連続的に、かつ幅方向に複列のアンテナパターンが形成されたポリエステルフィルム（例えばＰＥＴフィルム）１３が完成し、また各アンテナ２対してＲＦＩＤチップ１が接合された。更にＲＦＩＤチップ１の周囲には、保護テープ４が貼り付けられている。保護テープ４にはＲＦＩＤチップ１より一回り大きい開口部４１が設けられており、その開口部４１内にはＲＦＩＤチップ１が収まっている。また、ＲＦＩＤチップ１の上面１ａは、保護テープ４の上面４ａよりも引込んだ状態となっている。
（Ｆ）スリット加工工程
次に、図５（Ｆ）に示すように、ＲＦＩＤチップ１や保護テープ４が接合もしくは接着されているポリエステルフィルム１３に対してスリット加工を行う。この加工には市販されているスリット加工機を使用することができる。このスリット加工により、ＲＦＩＤチップ１や保護テープ４が接合もしくは接着されているポリエステルフイルム１３は、幅の広いロール状のシートから、図７に示すような幅の狭いリールに巻かれたスレッド状態に加工される。以下においては、スレッド３に対してＲＦＩＤチップ１、アンテナ２、保護テープ４等が搭載されたものをＲＦＩＤスレッド１４と呼称する。本実施例におけるＲＦＩＤスレッド１４の幅は、１ｍｍ程度乃至３ｍｍ程度、即ち３ｍｍ程度以下である。またＲＦＩＤスレッド１４の総厚は、１００ミクロン以下の７０ミクロン程度である。
（Ｇ）抄紙工程
次に、図６に示すように、多槽式の円網抄紙機を用い、ＲＦＩＤスレッド１４を紙中に抄き込む。まず、紙料が入った槽３１の円網シリンダー３２において抄紙された第１層目の紙層を毛布３３へと転移する。第１層目の紙層は毛布３３により円網シリンダー３５へと搬送される。同時にこれと同期させつつＲＦＩＤスレッド１４をボビン１５から繰り出し、第１層目の紙層に密着させる。また、紙料が入った槽３４の円網シリンダー３５により第２層目の紙層を抄紙し、第１層目の紙層およびＲＦＩＤスレッド１４に重ねあわせる。重ねあわされた第１層目の紙層５ａ、ＲＦＩＤスレッド１４、第２層目の紙層５ｂは、毛布３３によりカレンダーロール等のロール群に搬送される。ロール群において、重ねあわされた第１層目の紙層５ａ、ＲＦＩＤスレッド１４、第２層目の紙層５ｂは、加熱、加圧、脱水される。そして最終的に乾燥される。
図８には、本実施例の紙状ＲＦＩＤタグ１００が後述する製造プロセスにより完成した状態を示す。紙状ＲＦＩＤタグ１００は、連続的につながった状態でロール状に巻き取られている。また、ロールの幅方向には３列の紙状ＲＦＩＤタグ１００が配置されている。ＲＦＩＤスレッド１４は、ロールの長手方向に各紙状ＲＦＩＤタグ１００を横断する形でタグ内に実装されている。
以上の工程により、ＲＦＩＤチップ１およびそれと接続されたアンテナ２を内蔵した紙状ＲＦＩＤタグ１００が完成する。内蔵しているＲＦＩＤスレッド１４の最大厚さは、７０ミクロン程度であるため、紙状ＲＦＩＤタグの総厚も一般的な紙の厚さである０．１ｍｍ程度を実現できる。完成した紙状ＲＦＩＤタグ１００は、この時点では印刷が施されていないため、ＲＦＩＤタグの用途に応じて印刷を行う。また、複数が連なった状態でロールに巻き取られているため、必要に応じて個別の紙状ＲＦＩＤタグ１００へと切断を行うことができるようになっている。
以上説明したように、内蔵されるＲＦＩＤチップを搭載したスレッドの最大厚さが、７０ミクロン程度であるため、紙状ＲＦＩＤタグの総厚を、一般的な紙と同程度の０．１ｍｍ程度とすることが可能となる。また、図９及び図１４には保護テープ４の有無により抄紙工程におけるＲＦＩＤチップ１に作用するローラ荷重の大小を概念的に示した。なお、図９（Ａ）及び図１４（Ａ）は、ＲＦＩＤスレッド１４が第１および第２の紙層間に挿入されて送り出される方向から見た断面図である。図９（Ｂ）及び図１４（Ｂ）はローラの軸方向から見た部分拡大断面図である。
図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本実施例によれば、保護テープ４を設けたことで、抄紙工程におけるローラ荷重の大部分を保護テープ４で受け止めることができるので、ローラ荷重がＲＦＩＤチップ１に直接集中して作用することを防止して超薄のＲＦＩＤチップ１の破壊を防止することが可能となる。図１４（Ａ）、（Ｂ）に示す如く、保護テープ４を設けない比較例の場合は、ローラ荷重がＲＦＩＤチップ１に直接集中して作用することになり、超薄のＲＦＩＤチップ１を破壊することになる。具体的には、図１４（Ｂ）に示すように、比較例の場合、ＲＦＩＤスレッド１４が重ねあわされる第１層目の紙層５ａと第２層目の紙層５ｂとの間に挿入される際、ローラが回転してローラ荷重がＲＦＩＤチップ１に直接集中して作用するため、ＲＦＩＤチップ１に対して押付力のほかに巻き込み力及び巻き上げ力が作用して接合部を含めて超薄のＲＦＩＤチップ１を破壊することになる。
このように本実施例によれば、ローラ荷重によるＲＦＩＤチップ１の破壊が起こりにくいため、抄紙工程において通常の紙と同程度のローラ荷重（線圧（ローラの単位長さあたりの荷重）の最大値が約６１００〜１５３０００ｋｇｆ／ｍ程度）を加えることが可能となる。結果として、通常の紙と同程度の平滑性を有する紙状ＲＦＩＤタグ１００を実現することが可能となる。また、本実施例におけるＲＦＩＤチップ１は、チップ上にアンテナを内蔵した場合と比べ、非常に大形のアンテナ２と接続されている。このため、交信距離を大幅に延ばすことが可能であり、ＲＦＩＤタグとして種々の用途に適用できるようになっている。
なお、本実施例においては、ポリエステルフィルム（ＰＥＴフイルムを含む）からなる保護テープ４を保護部材として使用したものの、紙層よりも剛性の高いポリイミドフィルム等、別のフイルムを使用しても同様の効果を得ることが可能となる。また、保護テープ４は、図１０や図１１に示すようにその外形寸法がアンテナ２と同じである必要はなく、アンテナ２の外形寸法よりも小さくても大きくても機能する。また、保護部材４の素材としてプラスチック材料や金属材料などを使用し、その形状を図１２や図１３に示したようなＣ字形状やドーナッツ形状とすることも可能である。このように、Ｃ字形状やドーナッツ形状の場合も、ＲＦＩＤチップ１を位置付けする開口部を有することになる。なお、保護部材４をアンテナ２に接着する工程（Ｄ）は、超音波実装工程（Ｅ）の前後のいずれで実行しても構わない。また、前述したアンダーフィル材のＲＦＩＤチップ１からはみ出した部分に保護部材を搭載し、アンダーフィルを硬化することによって、保護部材を接着してもよい。
以上説明した本実施の形態によれば、高品質の薄形紙状ＲＦＩＤタグを製紙プロセスにおいて連続的に製造することが可能となる。
本発明に係る紙状ＲＦＩＤタグの一実施の形態の一部を破断した斜視図である。 図１におけるＡ−Ａ矢視断面図である。 図１におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。 本発明に係る紙状ＲＦＩＤタグの製造フローの一実施例の前半を説明するための図である。 本発明に係る紙状ＲＦＩＤタグの製造フローの一実施例の後半を説明するための図である。 本発明に係る紙状ＲＦＩＤタグを製造するための抄紙工程の一実施例を説明するための図である。 本発明に係るＲＦＩＤスレッドを示す斜視図である。 本発明に係る紙状ＲＦＩＤタグがロールに巻き取られている状態を説明するための図である。 本発明に係る紙状ＲＦＩＤタグの製造プロセスである抄紙工程における、保護テープ（保護部材）によるＲＦＩＤチップ保護のメカニズムを説明するための図であり、（Ａ）は本実施例におけるＲＦＩＤスレッドが第１および第２の紙層間に挿入されて送り出される方向から見た断面図、（Ｂ）は本実施例におけるローラの軸方向から見た部分拡大断面図である。 本発明に係る紙状ＲＦＩＤタグにおける保護テープ（保護部材）の別の実施例を示した図である。 本発明に係る紙状ＲＦＩＤタグにおける保護テープ（保護部材）の別の実施例を示した図である。 本発明に係る紙状ＲＦＩＤタグにおける保護テープ（保護部材）の別の実施例を示した図である。 本発明に係る紙状ＲＦＩＤタグにおける保護テープ（保護部材）の別の実施例を示した図である。 紙状ＲＦＩＤタグの製造プロセスである抄紙工程における、保護テープ（保護部材）のない比較例を説明するための図であり、（Ａ）は比較例におけるＲＦＩＤスレッドが第１および第２の紙層間に挿入されて送り出される方向から見た断面図、（Ｂ）は比較例におけるローラの軸方向から見た部分拡大断面図である。
符号の説明
１…ＲＦＩＤチップ、１ａ…ＲＦＩＤチップの上面、２…アンテナ、３…スレッド（基材テープ又は基材フィルム）、４…保護テープ（保護部材）、４ａ…保護テープ（保護部材）の上面、５ａ…第１の紙層、５ｂ…第２の紙層、６…アンダーフィル樹脂、７…金バンプ、１０…金属箔積層体、１１…樹脂層、１２…金属箔（アルミ箔）、１３…ポリエステルフィルム（ＰＥＴフィルム）、１４…ＲＦＩＤスレッド、１５…ボビン、３１、３４…槽、３２、３５…円網シリンダー、３３…毛布、１００…紙状ＲＦＩＤタグ。

Claims (6)

  1. フィルム状又はテープ状の基材と、該基材上に接着されたアンテナと、該アンテナに実装位置においてバンプ接続されたＲＦＩＤチップと、該前記アンテナ上に配置されて前記ＲＦＩＤチップが収まる開口部が形成された保護部材とを有するＲＦＩＤスレッドを、第１の紙層と第２の紙層との間に抄入して紙状に形成した紙状ＲＦＩＤタグであって、
    前記保護部材の材料を前記第１の紙層及び前記第２の紙層の材料よりも剛性の高い材料で形成し、前記第１の紙層は前記基材の下面を覆い、前記第２の紙層で覆う前記保護部材の上面の高さが前記第２の紙層で覆う前記ＲＦＩＤチップの上面の高さよりも高くなるように配置し、前記第２の紙層は前記開口部内の空間を埋めるように延在して前記ＲＦＩＤチップを覆っていることを特徴とする紙状ＲＦＩＤタグ。
  2. 前記基材及び前記アンテナの幅が３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の紙状ＲＦＩＤタグ。
  3. 前記ＲＦＩＤスレッドの厚さは１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の紙状ＲＦＩＤタグ。
  4. フィルム状又はテープ状の基材上にアンテナを形成する第１の工程と、
    該第１の工程により形成されたアンテナにＲＦＩＤチップを実装位置においてバンプ接続する第２の工程と、
    該第２の工程により前記アンテナにバンプ接続された前記ＲＦＩＤチップが収まる開口部を有する保護部材を前記アンテナ上に配置したＲＦＩＤスレッドを形成する第３の工程と、
    該第３の工程により形成された前記ＲＦＩＤスレッドを第１の紙層と第２の紙層との間に抄入し、ロール群を用いて加熱、加圧、脱水及び乾燥させて紙状ＲＦＩＤタグを製造する第４の工程とを有し、
    前記保護部材の材料を前記第１の紙層及び前記第２の紙層の材料よりも剛性の高い材料で形成し、さらに、前記第４の工程では、前記第２の紙層で覆う前記保護部材の上面の高さが前記第２の紙層で覆う前記ＲＦＩＤチップの上面の高さよりも高くなるように配置され、前記第２の紙層が前記保護部材の開口部内の空間を埋めるように入って前記ＲＦＩＤチップを覆うことを特徴とする紙状ＲＦＩＤタグの製造方法。
  5. 前記第４の工程において、テープ状の前記ＲＦＩＤスレッドを連続的に前記第１の紙層と前記第２の紙層との間に抄入することを特徴とする請求項４記載の紙状ＲＦＩＤタグの製造方法。
  6. 前記第４の工程において、前記ＲＦＩＤスレッドは、幅が３ｍｍ以下であり、厚さが１００μｍ以下であることを特徴とする請求項４記載の紙状ＲＦＩＤタグの製造方法。
JP2004029377A 2004-02-05 2004-02-05 紙状ｒｆｉｄタグおよびその製造方法 Expired - Fee Related JP4567988B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004029377A JP4567988B2 (ja) 2004-02-05 2004-02-05 紙状ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
TW093134708A TWI285335B (en) 2004-02-05 2004-11-12 Paper tag identified by using radio frequency and method of manufacturing the same
KR1020040098926A KR100756789B1 (ko) 2004-02-05 2004-11-30 종이형 ｒｆｉd 태그 및 그 제조 방법
EP04028851A EP1562140B1 (en) 2004-02-05 2004-12-06 Paper RFID tag and method of manufacturing the same
DE602004027883T DE602004027883D1 (de) 2004-02-05 2004-12-06 Transponder aus Papier und Verfahren zu dessen Herstellung
US11/003,439 US7185823B2 (en) 2004-02-05 2004-12-06 Paper tag identified by using radiofrequency and method of manufacturing the same
CNB2005100018951A CN100380399C (zh) 2004-02-05 2005-01-24 纸状rfid标签及其制造方法
US11/709,157 US7413130B2 (en) 2004-02-05 2007-02-22 Paper tag identified by using radiofrequency and method of manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004029377A JP4567988B2 (ja) 2004-02-05 2004-02-05 紙状ｒｆｉｄタグおよびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005222299A JP2005222299A (ja) 2005-08-18
JP4567988B2 true JP4567988B2 (ja) 2010-10-27

Family

ID=34675529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004029377A Expired - Fee Related JP4567988B2 (ja) 2004-02-05 2004-02-05 紙状ｒｆｉｄタグおよびその製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7185823B2 (ja)
EP (1) EP1562140B1 (ja)
JP (1) JP4567988B2 (ja)
KR (1) KR100756789B1 (ja)
CN (1) CN100380399C (ja)
DE (1) DE602004027883D1 (ja)
TW (1) TWI285335B (ja)

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004094839A (ja) * 2002-09-04 2004-03-25 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP4567988B2 (ja) * 2004-02-05 2010-10-27 株式会社日立製作所 紙状ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
US7928554B2 (en) * 2004-11-09 2011-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. IC chip, antenna, and manufacturing method of the IC chip and the antenna
JP2006295878A (ja) * 2005-01-25 2006-10-26 Ricoh Co Ltd 画像形成装置
JP2006209497A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Seiko Epson Corp Ｒｆｉｄタグ、印刷用紙、プリンタ装置、ｒｆｉｄシステム
JP5040101B2 (ja) * 2005-11-18 2012-10-03 大日本印刷株式会社 Ｒｆ−ｉｄタグ用ｉｃチップ実装スレッド付き偽造防止媒体およびその製造方法
FR2895118B1 (fr) * 2005-12-15 2008-06-13 Arjowiggins Security Soc Par A Film de pelliculage incorporant une puce
CN100561506C (zh) * 2005-12-19 2009-11-18 清华大学 基于电子标签技术的非接触式纸基电子客票
WO2007088873A1 (ja) * 2006-01-31 2007-08-09 Nippon Tsushinshi Co., Ltd. Ｒｆｉｄチップ抄き込み紙の製造方法と、ｒｆｉｄチップ抄き込み紙の製造装置と、抄き込み紙用単位実装体
JP5034371B2 (ja) * 2006-02-10 2012-09-26 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグの製造方法およびｒｆｉｄタグ
US20070256773A1 (en) * 2006-05-03 2007-11-08 Fu-Nan Huang Cool transfer wireless RF identification label
CN101479747B (zh) * 2006-06-26 2011-05-18 株式会社半导体能源研究所 包括半导体器件的纸及其制造方法
KR100697844B1 (ko) * 2006-06-30 2007-03-20 (주) 케이비씨테크 한지를 이용한 알에프아이디 카드 및 그 제조방법
JP5057786B2 (ja) 2006-08-09 2012-10-24 富士通株式会社 タグ
JP2008046668A (ja) 2006-08-10 2008-02-28 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP4882622B2 (ja) * 2006-09-15 2012-02-22 王子製紙株式会社 偽造防止用スレッド及び偽造防止用紙
JP5029026B2 (ja) * 2007-01-18 2012-09-19 富士通株式会社 電子装置の製造方法
JP4952280B2 (ja) * 2007-02-09 2012-06-13 富士通株式会社 電子装置製造システムおよび電子装置製造方法
FR2918485B1 (fr) * 2007-07-04 2010-09-10 Arjowiggins Licensing Sas Support fibreux pour insert comportant une antenne
US7651882B1 (en) * 2007-08-09 2010-01-26 Impinj, Inc. RFID tag circuit die with shielding layer to control I/O bump flow
JP2009075687A (ja) 2007-09-19 2009-04-09 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
DE102007048280A1 (de) * 2007-10-08 2009-04-09 Tesa Ag Klebeband für den fliegenden Rollenwechsel
US20090272814A1 (en) * 2008-05-05 2009-11-05 Recco Systems Ab Passive Transponder and an Item with a Passive Transponder
JP2009294953A (ja) 2008-06-05 2009-12-17 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄスレッド、ｒｆｉｄスレッド付シートおよびｒｆｉｄスレッド付シート用印刷機
FR2944124B1 (fr) 2009-04-03 2012-05-11 Paragon Identification Etiquette d'identification de radio frequence(rfid) et procede de fabrication de l'etiquette
US8128000B2 (en) * 2009-09-25 2012-03-06 Avery Dennison Corporation Method, system and apparatus for manufacturing a radio frequency identification device
KR101012242B1 (ko) * 2010-02-03 2011-02-08 김지수 전분 수지가 함침된 한지시트를 이용한 카드 및 그 제작방법
KR101111180B1 (ko) * 2010-04-21 2012-02-16 케이아이씨시스템즈 (주) 알에프아이디 태그가 부착되는 포장재
FR2962579A1 (fr) * 2010-07-12 2012-01-13 Ask Sa Dispositif d'identification radio frequence en polycarbonate et son procede de fabrication
JP2012032931A (ja) * 2010-07-29 2012-02-16 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグの製造方法
CN101950631B (zh) * 2010-08-12 2013-04-17 士丰电子科技(昆山)有限公司 天线线缆加工工艺
KR101143352B1 (ko) * 2010-10-19 2012-05-09 주식회사 루셈 위조방지를 위한 알에프아이디 태그 유니트 및 그 제작 방법
CN102254435B (zh) * 2011-07-01 2013-01-09 广州市华标科技发展有限公司 一种基于薄型纸质电子年检标签的车辆稽查方法
JP5912398B2 (ja) * 2011-10-18 2016-04-27 アピックヤマダ株式会社 Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグの製造方法、および、金型
US9224695B2 (en) 2013-02-28 2015-12-29 Infineon Technologies Ag Chip arrangement and a method for manufacturing a chip arrangement
CN105160382A (zh) * 2015-09-01 2015-12-16 Tcl通力电子（惠州）有限公司 Rfid标签、rfid标签的制备方法和带rfid标签的产品
US10607131B2 (en) * 2015-12-08 2020-03-31 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Self adhesive label and RFID inlay
CN105976010B (zh) * 2016-05-04 2019-06-21 电子科技大学 一种纸基射频识别电子标签天线的制造方法
CN109478246B (zh) * 2016-07-15 2021-12-10 株式会社村田制作所 Rfid标签的制造装置以及rfid标签的制造方法
DE102017122052A1 (de) * 2017-09-22 2019-03-28 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg RFID-Etikett mit Schutz der RFID-Funktion
CN108345930A (zh) * 2018-02-06 2018-07-31 深圳西文科技发展有限公司 一种可打印的rfid标签吊牌及制作方法
CN109629338B (zh) * 2018-11-12 2019-11-08 晓函安全(北京)科技有限公司 一种票据纸张及其制造方法
CN109376839A (zh) * 2018-12-10 2019-02-22 福建省德鑫泉物联网科技有限公司 一种新型电子标签
RU2714655C1 (ru) * 2019-06-14 2020-02-18 Иван Сергеевич Демидов Листовой материал с радиочастотной идентификацией (варианты)
BR102019020997A2 (pt) * 2019-10-04 2021-04-20 Leandro Antonio Gonçalves Giordano cedulas monetárias inteligentes
WO2024052267A1 (en) 2022-09-08 2024-03-14 Authena Ag Flexible protected electronic tag for application on a product and product comprising the flexible protected electronic tag
DE102022127883A1 (de) 2022-10-21 2024-05-02 Giesecke+Devrient Currency Technology Gmbh Mechanischer Schutz von elektronischen Bauteilen auf Wertdokumenten

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1185938A (ja) * 1997-07-17 1999-03-30 Denso Corp Ｉｃカード
JP2000057295A (ja) * 1998-08-14 2000-02-25 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃカード及びその製造方法
JP2000222546A (ja) * 1999-01-29 2000-08-11 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード製造方法とその装置
JP2001143038A (ja) * 1999-11-17 2001-05-25 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリアとその製造方法
JP2002298118A (ja) * 2001-04-02 2002-10-11 Dainippon Printing Co Ltd 非接触方式のタグ部材が漉き込まれてなる用紙
JP2002319006A (ja) * 2001-04-19 2002-10-31 Tokushu Paper Mfg Co Ltd 偽造防止用スレッド、それを用いた偽造防止用シート状物および偽造防止用シート状物の製造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19632117C1 (de) * 1996-08-08 1997-12-18 Siemens Ag Datenträger zur kontaktlosen Übertragung von elektrischen Signalen
JP4108779B2 (ja) * 1996-12-27 2008-06-25 ローム株式会社 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
JPH11150133A (ja) 1997-09-04 1999-06-02 Hitachi Ltd 半導体素子の搭載方法及びそのシステム、半導体素子分離装置並びにｉｃカードの製造方法
US6404643B1 (en) * 1998-10-15 2002-06-11 Amerasia International Technology, Inc. Article having an embedded electronic device, and method of making same
US6366260B1 (en) * 1998-11-02 2002-04-02 Intermec Ip Corp. RFID tag employing hollowed monopole antenna
TW484101B (en) 1998-12-17 2002-04-21 Hitachi Ltd Semiconductor device and its manufacturing method
US6262692B1 (en) * 1999-01-13 2001-07-17 Brady Worldwide, Inc. Laminate RFID label and method of manufacture
JP3504543B2 (ja) 1999-03-03 2004-03-08 株式会社日立製作所 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法
US6421013B1 (en) * 1999-10-04 2002-07-16 Amerasia International Technology, Inc. Tamper-resistant wireless article including an antenna
JP3451373B2 (ja) * 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
MXPA02006235A (es) 1999-12-23 2002-12-05 Nagraid Sa Etiqueta electronica.
JP2002072886A (ja) * 2000-09-01 2002-03-12 Oji Paper Co Ltd データ記憶素子保持ラベルの製造方法および製造装置
US7200130B2 (en) * 2001-02-13 2007-04-03 Nokia Corporation Short range RF network configuration
JP2003162703A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカードとその製造方法
CA2652104C (en) * 2001-12-24 2012-02-14 Digimarc Id Systems, Llc Contact smart cards having a document core, contactless smart cards including multi-layered structure, pet-based identification document, and methods of making same
US6851617B2 (en) * 2002-04-19 2005-02-08 Avery Dennison Corporation Laser imageable RFID label/tag
JP2004094839A (ja) * 2002-09-04 2004-03-25 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
US6667092B1 (en) * 2002-09-26 2003-12-23 International Paper Company RFID enabled corrugated structures
US7672872B2 (en) * 2003-08-22 2010-03-02 Smurfit-Stone Container Enterprises, Inc. Point-of-purchase display with RFID inventory control
JP4438558B2 (ja) * 2003-11-12 2010-03-24 株式会社日立製作所 Ｒｆｉｄタグの製造方法
JP4567988B2 (ja) * 2004-02-05 2010-10-27 株式会社日立製作所 紙状ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
US7202790B2 (en) * 2004-08-13 2007-04-10 Sensormatic Electronics Corporation Techniques for tuning an antenna to different operating frequencies

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1185938A (ja) * 1997-07-17 1999-03-30 Denso Corp Ｉｃカード
JP2000057295A (ja) * 1998-08-14 2000-02-25 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃカード及びその製造方法
JP2000222546A (ja) * 1999-01-29 2000-08-11 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード製造方法とその装置
JP2001143038A (ja) * 1999-11-17 2001-05-25 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリアとその製造方法
JP2002298118A (ja) * 2001-04-02 2002-10-11 Dainippon Printing Co Ltd 非接触方式のタグ部材が漉き込まれてなる用紙
JP2002319006A (ja) * 2001-04-19 2002-10-31 Tokushu Paper Mfg Co Ltd 偽造防止用スレッド、それを用いた偽造防止用シート状物および偽造防止用シート状物の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1562140A2 (en) 2005-08-10
CN1658232A (zh) 2005-08-24
TW200527307A (en) 2005-08-16
KR20050079621A (ko) 2005-08-10
TWI285335B (en) 2007-08-11
US20050173541A1 (en) 2005-08-11
CN100380399C (zh) 2008-04-09
JP2005222299A (ja) 2005-08-18
DE602004027883D1 (de) 2010-08-12
KR100756789B1 (ko) 2007-09-07
EP1562140A3 (en) 2009-03-25
EP1562140B1 (en) 2010-06-30
US7413130B2 (en) 2008-08-19
US7185823B2 (en) 2007-03-06
US20070194135A1 (en) 2007-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4567988B2 (ja) 紙状ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
CA2816324C (en) Rfid label technique
US8162231B2 (en) Noncontact IC tag label and method of manufacturing the same
KR20100037546A (ko) Ｒｆｉｄ 태그의 제조 방법 및 ｒｆｉｄ 태그
IL171971A (en) Method for producing a contactless ticket comprising a chip
EP1713025B1 (en) RFID tag set and RFID tag
JP2007157140A (ja) 無線周波装置
JP4580944B2 (ja) 非接触データキャリアとその製造方法
JP2014010473A (ja) アンテナ回路部材、ｉｃインレット、ｉｃチップの保護方法、およびアンテナ回路部材の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060612

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20060612

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090521

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090602

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090729

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090929

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091127

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100302

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100531

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20100609

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100727

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100806

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130813

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees