JP2014010473A - アンテナ回路部材、ｉｃインレット、ｉｃチップの保護方法、およびアンテナ回路部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】容易にＩＣチップを保護することのできるアンテナ回路部材、及び当該アンテナ回路部材を用いたＩＣインレットを提供すること。また、容易にＩＣチップを保護することのできるＩＣチップの保護方法、およびアンテナ回路部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】アンテナ回路部材２Ａは、基材３と、基材３に設けられたアンテナ配線４と、アンテナ配線４に設けられたＩＣチップ実装部６と、を有し、ＩＣチップ実装部６の周辺に塗布によって形成されたＩＣチップ補強層７が設けられていることを特徴とする。ＩＣインレット２は、アンテナ回路部材２Ａと、ＩＣチップ実装部６に実装されたＩＣチップ５とを有することを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、アンテナ回路部材、ＩＣインレット、ＩＣチップの保護方法、およびアンテナ回路部材の製造方法に関する。

近年、管理対象の物品（被着体）に貼付けられたＩＣタグを情報取得装置にかざしてＩＣタグから情報を入手し、物品の識別や管理などを行う非接触式ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）が開発されて、普及している。このＩＣタグに内蔵されたＩＣチップは、情報取得装置が発する電磁波によって起動して、情報取得装置との間で情報の送受信を行ったり、データの書き換えを行ったりできる。ＩＣタグの利用分野としては、例えば各種の交通機関の定期券、企業等における建物や事業所への入出管理、商品の在庫管理、物流管理等多岐にわたる。
ＩＣタグが普及してきた中で、外部からの応力（外部応力）によってＩＣチップが割れたりして破損するという問題が出てきた。
例えば、ＩＣタグのＩＣチップが実装された部分は、ＩＣチップが実装されていない部分と比べて厚さ寸法が大きく、隆起している。そのため、外部応力がＩＣチップの実装された部分に集中して加わり易くなり、ＩＣチップが割れたりする。
このようなＩＣチップの破損を防止すべく、種々の技術が開発されている。

例えば、特許文献１には、樹脂シート上にＩＣチップが搭載されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、樹脂シートを介してＩＣチップとは反対側に、ＩＣチップを内部に含むのに十分な径を具備するリング形状の補強部材を配置したものが記載されている。そして、特許文献１には、この補強部材を印刷によって形成できるよう、インキから構成する旨も記載されている。

また、特許文献２には、インレット基材の一方の面に、ＩＣチップの逃げ空間となる円形の開口が形成されたＩＣチップ保護シートが接着され、インレット基材の他方の面に、アンテナパターンと、アンテナパターンに装着されたＩＣチップとを備えたＩＣタグラベルが記載されている。特許文献２に記載されたＩＣタグラベルは、帯状に連続したインレットに対して所定形状、及び寸法の開口が形成されたＩＣチップ保護シートを開口の中心にＩＣチップが位置するようにラミネートし、その後、ラベル形状に型抜きして製造される。

その他、特許文献３には、外装体内部の収納空間に、アンテナ部、及びＩＣチップを備えた基板、並びに孔部を有する保護板を重ねて非接着で収納したＩＣタグが記載されている。このＩＣタグでは、孔部の位置を、保護板と基板とを重ねたときにＩＣチップが収まる位置としている。

特開２００９−３０１０９９号公報 国際公開第２００８／０４７６３０号 特開２００９−２１１４６４号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたＲＦ−ＩＤメディアでは、ＩＣチップが実装された樹脂シートの面とは反対側の面に補強部材をスクリーン印刷によって形成するので、印刷する際にＩＣチップの位置が樹脂シート表面から視認できる必要があるため、樹脂シートは透明である必要があり、樹脂シートの材質に自由度がない。さらにＩＣチップに対する補強部材の高度な印刷精度が必要となるため、印刷の位置合わせが難しいという問題がある。
また、特許文献２に記載されたＩＣタグラベルでは、ＩＣチップ保護シートをその開口の中心にＩＣチップが位置するようにラミネートしなければならず、ラミネート時の高度な加工精度が要求されるため、貼り合わせの位置合わせが難しいという問題がある。また、ＩＣチップ保護シートがシート状であるため、面状に貼り合わせなければならず、エア巻き込みやシワ発生等が生じるおそれもある。
また、特許文献３に記載されたＩＣタグでは、ＩＣチップが孔部に収まるように保護板を貼り合わせる必要があるため、貼り合わせ位置の調整が難しいという問題がある。また、保護板が硬い材質であるため、孔部を打ち抜きで形成するとバリが生じ易く、バリ取りが必要になる。
このように、従来のＩＣチップ保護技術は、アンテナ回路にＩＣチップを実装した後に、ＩＣチップを避けながら補強用部材を貼り合わせたり、印刷したりしなければならないため、高精度なラミネート技術や高精度な印刷技術が必要となる。
さらに従来のアンテナ回路には無かった補強用部材を必要とするため、アンテナ回路全体の厚み及び原材料費が増し、ＩＣタグの大型化及び高価格化につながる。

本発明の目的は、高精度な技術を必要とせず容易にＩＣチップを保護することのできるアンテナ回路部材、および当該アンテナ回路部材を用いたＩＣインレットを提供することである。また、本発明の別の目的は、高精度な技術を必要とせず容易にＩＣチップを保護することのできるＩＣチップの保護方法、およびアンテナ回路部材の製造方法を提供することである。

本発明のアンテナ回路部材は、基材と、前記基材に設けられたアンテナ配線と、前記アンテナ配線に設けられたＩＣチップ実装部と、を有し、前記ＩＣチップ実装部の周辺に塗布によって形成されたＩＣチップ補強層が設けられていることを特徴とする。

本発明のＩＣインレットは、前記本発明のアンテナ回路部材と、前記ＩＣチップ実装部に実装されたＩＣチップと、を有することを特徴とする。

本発明のＩＣチップ保護方法は、基材と、前記基材に設けられたアンテナ配線と、前記アンテナ配線に設けられたＩＣチップ実装部と、を有するアンテナ回路部材において、前記ＩＣチップ実装部の周辺にＩＣチップ補強層を塗布により設けることを特徴とする。

本発明のアンテナ回路部材の製造方法は、巻回されたアンテナ配線及びＩＣチップ実装部を基材に設け、前記巻回されたアンテナ配線の内側から外側に亘って前記アンテナ配線の一部を被覆する絶縁層と、前記ＩＣチップ実装部の周辺に設けられるＩＣチップ補強層と、を塗布により同時に形成することを特徴とする。

本発明のアンテナ回路部材では、前記ＩＣチップ実装部の周辺にＩＣチップ補強層が設けられており、このＩＣチップ補強層は、塗布によって設けられている。つまり、ＩＣチップを実装する前のアンテナ回路にＩＣチップ補強層が形成されている。
そのため、予めＩＣチップ実装部の周辺にＩＣチップ補強層が設けられている状態で、ＩＣチップを実装すればよいため、ＩＣチップ実装後に印刷で補強層を形成したり、ＩＣチップを避けながら補強用部材を貼り合わせたりする必要がない。ＩＣチップが実装された後は、ＩＣチップ補強層がＩＣチップに加わる衝撃を低減する。
ゆえに、本発明のアンテナ回路部材によれば、高精度な技術を必要とせず容易にＩＣチップを保護することができる。
そして、ＩＣインレットは、本発明のアンテナ回路部材と、当該アンテナ回路部材のＩＣチップ実装部に実装されたＩＣチップとを備えており、上述と同様の理由により、高精度な技術を必要とせず容易にＩＣチップを保護することができる。

本発明のＩＣチップ保護方法では、ＩＣチップ実装部の周辺にＩＣチップ補強層を塗布により設けるので、上述と同様の理由により、高精度な技術を必要とせず容易にＩＣチップを保護することができる。
また、本発明のアンテナ回路部材の製造方法によれば、上述の本発明のアンテナ回路部材を製造することが出来る。そのため、製造されたアンテナ回路部材によれば、上述と同様の理由により、高精度な技術を必要とせず容易にＩＣチップを保護することができる。さらに、本発明のアンテナ回路部材の製造方法では、巻回されたループ状のアンテナ配線の内側から外側に亘って部分的に被覆する絶縁層と、ＩＣチップ補強層とを塗布により同時に一工程で形成する。そのため、ループ状のアンテナ配線を有するアンテナ回路部材の製造において、絶縁層とＩＣチップ補強層とを別々に形成する二工程の場合に比べて、効率が向上するばかりでなく、工程削減による歩留まりの向上及び製造コストの削減につながる。
なお、塗布により同時に形成するとは、同一の塗布工程において形成することをいうものであって、同一の塗布工程内でのタイムラグが存在する場合も含む。

第一実施形態に係るＩＣタグの断面図である。 図１におけるＩＣタグを構成するＩＣインレットの平面図である。 第一実施形態に係るアンテナ回路部材のＩＣチップ実装部とその周辺の一部拡大平面図である。 （Ａ）は、図２におけるＩＣインレットを構成するＩＣチップ周辺の一部拡大断面図であり、（Ｂ）は、第二実施形態に係るアンテナ回路部材のＩＣチップ周辺の一部拡大断面図であり、（Ｃ）は、さらに別の形態に係るアンテナ回路部材のＩＣチップ周辺の一部拡大断面図である。 （Ａ）は、第三実施形態に係るアンテナ回路部材のＩＣチップ実装部とその周辺の一部拡大平面図であり、（Ｂ）は、さらに別の形態に係るアンテナ回路部材のＩＣチップ実装部とその周辺の一部拡大平面図である。 アンテナ配線の変形例を示すＩＣインレットの平面図である。

〔第一実施形態〕
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。

（ＩＣタグの構成）
まず、ＩＣタグの概略構成について説明する。
図１に示すように、本実施形態のＩＣタグ１は、パッシブ型のＩＣタグであり、ＩＣインレット２に対し、所定のタグ加工を施して得たタグ形状のものである。このＩＣタグ１は、ＩＣインレット２と、印字用表面シート１１と、両面粘着シート１２とを備える。
まず、ＩＣインレット２について説明し、その後、印字用表面シート１１及び両面粘着シート１２について説明する。

（アンテナ回路部材の構成）
アンテナ回路部材２Ａは、基材３と、アンテナ配線４と、ＩＣチップ補強層７とを備える。

基材３としては、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリイミド樹脂などの合成樹脂フィルムや、上質紙、含浸紙、グラシン紙、コート紙、不織布などの紙材等のシート材料を用いることができる。基材３の厚さ寸法は、特に限定されるものではなく、例えば、３μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、特に５μｍ以上２００μｍ以下が好ましい。厚みが３μｍ未満だと厚みが薄いために基材３のコシが弱く、各種ＩＣタグ加工工程におけるアンテナ回路部材２Ａの硬さが不足し、支持体としての機能を果たせないために各種加工工程で支障をきたす場合がある。厚みが５００μｍを超えると基材３のコシが強く、柔軟性が不足し、各種加工工程で支障をきたす場合や最終製品でのＩＣタグ１においてフレキシブル性が損なわれて、曲面への追従貼付性が劣る場合がある。さらに厚みが増すことによりＩＣタグ１の大型化につながり、小型化を求められている世の中の要求にそぐわないばかりか、原材料のコストアップにつながる。
基材３の形状は特に限定されることはないが、正方形や長方形などの矩形状や三角形、五角形、六角形などの多角形状、円形状、楕円形状、不定形状など最終製品の用途により様々選択されればよく、本実施形態においては平板長方形状に形成されている。

アンテナ配線４は、図２に示すように、面状の回路線４１と、３つの接続体４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃと、絶縁層４３と、ジャンパ４４と、２つの接続体４２Ｂと４２Ｃ間に設けられたＩＣチップ実装部６と、を備える。

回路線４１は、基材３の周縁に沿って所定回数巻回されて形成され、主としてアンテナ機能や電力供給機能を担う。なお、回路線４１の巻き数は、受信する電磁波の周波数や、基材３の大きさに応じて適宜決定される。
回路線４１の形成方法としては、例えば、被覆銅線をループ状に巻く方法、導電性ペーストをループ状に印刷する方法、基材３にラミネートされた銅、アルミニウム等の導電性金属層をエッチングによりループ状に形成する方法が挙げられる。
また、導電性ペーストとしては、金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダーあるいは有機溶剤に分散させたものが使用できる。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂が挙げられる。

接続体４２Ａは、ループ状の回路線４１の内側端部に形成され、接続体４２Ｃは、ループ状の回路線４１の外側端部に形成されている。また、接続体４２Ｂは、ループ状の回路線４１の外周に沿って形成されている。これら接続体４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃは、回路線４１と同様に形成される。

絶縁層４３は、ジャンパ４４と回路線４１とを絶縁させるものであり、回路線４１を横断するように覆っている。絶縁層４３は、図２や図３に示すように、巻回された回路線４１の内側から外側に亘って一部を被覆する。
絶縁層４３を形成する材料としては、例えば、アクリルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂などを主成分とする絶縁性の樹脂を適用でき、紫外線硬化型のアクリルウレタン樹脂が好ましい。

ジャンパ４４は、回路線４１の接続体４２Ａと接続体４２Ｂとを電気的に接続する。ジャンパ４４は、回路線４１を覆う絶縁層４３の上を渡って、接続体４２Ａ及び接続体４２Ｂに接続されている。
ジャンパ４４を形成する材料としては、例えば、金、銀、ニッケルなどの金属粒子を分散させた導電性ペースト又は導電性インクを適用できる。

ＩＣチップ実装部６は、図２や図３に示すように、接続体４２Ｂと接続体４２Ｃとの間に設けられ、ＩＣチップ５が実装される部位である。
ＩＣチップ実装部６には、図３や図４（Ａ）に示すように、２つの回路電極６１Ａ，６１Ｂが形成されている。一方の回路電極６１Ａは、接続体４２ＢからＩＣチップ５の略直下に延設するリード線４５に接続されており、他方の回路電極６１Ｂは、接続体４２ＣからＩＣチップ５の略直下に延設するリード線４５に接続されている。

（ＩＣインレットの構成）
ＩＣインレット２は、アンテナ回路部材２Ａと、ＩＣチップ５とを備える。
ＩＣチップ５は、図２に示すように、基材３面の法線方向での平面視で、矩形状の板状体からなり、図４（Ａ）に示すように、回路電極６１Ａ，６１Ｂに対向する実装面５２を有する。
ＩＣ電極５１は、ＩＣチップ５の実装面５２に形成され、バンプ５４を介して接合材８０により回路電極６１Ａ，６１Ｂに導通されている。接合材８０は、ＩＣチップ５の実装後、熱圧着されることで硬化体となり、ＩＣチップ５と基材３との間、及び、ＩＣチップ５の周縁に配置される。ＩＣチップ５の周縁に配置された接合材８０の硬化体は、フィレット８１を形成している。
接合材８０としては、例えば、ハンダ、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）、異方導電性接着剤（ＡＣＡ）、異方導電性ペースト（ＡＣＰ）を適用できる。この異方導電性接着剤、異方導電性ペーストとしては、金、銀、銅、ニッケル等の金属粒子をアクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などのバインダーに分散させたものなどを用いることができ、本実施形態では熱硬化型のエポキシ樹脂をバインダーとしたものを用いている。

ＩＣチップ補強層７は、図２，図３，図４（Ａ）に示すように、ＩＣチップ実装部６の周辺に塗布により形成され、ＩＣチップ５に加わる衝撃を低減する。
ＩＣチップ補強層７の形状は、ＩＣチップ実装部６を取り囲むように形成されていれば特に限定されるものではなく、三角形、四角形、五角形等の多角形や円形、楕円形、図５のような不定形の中をくり抜いたような形状を例示できるが、環状である必要はなく、環状の一部が切断されているような形状でも良い。
ＩＣチップ補強層７の形状を略環状とした場合の幅寸法は、１００μｍ以上が好ましく、３００μｍ以上がさらに好ましく、５００μｍ以上が特に好ましい。幅寸法が１００μｍ未満であると、ＩＣチップ５の補強効果が不足することがある。当該幅寸法は、基材３をはみ出さなければ、より多くの面積を塗布した方がＩＣチップ５の補強効果が向上するので好ましい。
図２に示すような基材３面の法線方向での平面視で、ＩＣチップ補強層７の内周縁とＩＣチップ５の外周縁との最短距離は、５ｍｍ以下であることが好ましく、３ｍｍ以下であることがさらに好ましく、１．５ｍｍ以下であることが特に好ましい。５ｍｍを超えてＩＣチップ補強層７が設けられていると、ＩＣチップ５に加わる衝撃を低減する効果が不足する場合がある。
また、ＩＣチップ補強層７の厚さ寸法は、特に限定されず、大きくすることが好ましいが、ＩＣインレット２が厚くなり過ぎない程度に大きくすることが好ましい。例えば、ＩＣチップ補強層７は、アンテナ回路部材２Ａに実装されたＩＣチップ５の天面よりも高い位置となる厚さ寸法で形成されていてもよいが、ＩＣチップ５の天面と同じ高さ位置となる程度の厚さ寸法で形成されていることが好ましい。このようにＩＣチップ補強層７をＩＣチップ５の天面と同じ高さになるように形成することでＩＣインレット２の表面全体に圧力が加わった場合に、さらに確実にＩＣチップ５を保護することができる。

ＩＣチップ補強層７を形成する材料としては、絶縁性の材料であることが好ましく、絶縁層４３を形成する材料と同様の材料を用いることができる。例えば、アクリルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂などを主成分とする絶縁性の樹脂を適用でき、絶縁層４３と同じ材料を用いることがより好ましい。
ＩＣチップ補強層７を形成する塗布方法としては、スクリーン印刷、ロータリースクリーン印刷、ソルベントコーティング法、グラビア印刷、インクジェット印刷、さらには、凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、孔版印刷、スプレー塗装、ディスペンサー塗布等のあらゆる塗布方法を挙げることができ、塗料やインクを基材３に部分塗布できる限りにおいて何ら限定されるものではない。
本実施形態のＩＣチップ補強層７は、絶縁層４３を形成する材料と同じ材料で形成されている。そして、本実施形態では、ＩＣチップ補強層７と絶縁層４３とは、スクリーン印刷により同一の工程で形成されている。

印字用表面シート１１は、基材３のアンテナ配線４が形成された面と反対側の面に設けられており、ＩＣインレット２を保護する。この印字用表面シート１１には、例えば商品の情報等の可視情報が印刷される。印字用表面シート１１の可視情報としては、例えば、商品情報（例えば商品番号や商品名等）、値段、バーコード、模様、マークが挙げられる。印字用表面シート１１は、基材３のアンテナ配線４が形成された面に設けても良い。
また、印字用表面シート１１としては、その表面に印字適性を有していることが好ましく、その材質は広く適用でき、例えば、合成樹脂フィルム、合成紙、不織布、紙を用いることができる。また、必要に応じて、これらに感熱記録、感圧記録、熱転写記録、レーザー光記録、インクジェット記録等の各種印字印刷を施すための被印字層を形成したものを用いることができる。
また、印字用表面シート１１は、透明であっても良いし、又は不透明であっても良い。さらに、複数の印字用表面シート１１を、例えば、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリエステル系などの接着剤や、後述する粘着剤層１２２として挙げられる粘着剤と同様の粘着剤を用いて、積層したものを用いることができる。

両面粘着シート１２は、基材３のアンテナ配線４が形成された面に設けられ、アンテナ配線４やＩＣチップ５を保護する。両面粘着シート１２は、シート状の保護基材１２１と、この保護基材１２１の一面に設けられた粘着剤層１２２と、保護基材１２１の他面に設けられた貼付剤層１２３とを備える。
保護基材１２１は、前述で例示した基材３と同様の材質の中から適宜選択して用いることができる。
保護基材１２１の厚さ寸法は、３μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３００μｍ以下がさらに好ましく、１０μｍ以上２００μｍ以下が特に好ましい。保護基材１２１の厚さ寸法を３μｍ以上５００μｍ以下とすることで、搬送中にアンテナ配線４およびＩＣチップ５を外部からの衝撃からより確実に守ることができ、また、搬送中のＩＣタグ１全体の厚さ寸法が過剰に大きくなることが防止されるので、軽量かつコンパクトになって搬送が容易になる。

粘着剤層１２２は、保護基材１２１を基材３に貼り合わせるものであり、粘着剤層１２２は、保護基材１２１のアンテナ配線４側の面に設けられ、アンテナ配線４、実装されたＩＣチップ５、及びＩＣチップ補強層７の凹凸に追従して封止する。粘着剤層１２２は、アンテナ配線４、ＩＣチップ５、及びＩＣチップ補強層７を保護基材１２１に接着することができる充分な接着力があれば、その材質は特に限定されず広く適用でき、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系の粘着剤を用いることができる。中でも、アクリル系粘着剤は接着力及び耐久性の面でバランスがとれているので、好ましい。
貼付剤層１２３は、保護基材１２１のアンテナ配線４と対向する面とは反対側の面に設けられ、ＩＣタグ１を商品等の被着体に貼り付ける。また、貼付剤層１２３は、ＩＣタグ１を被着体に貼り付けることができれば、その材質は広く適用でき、例えば、粘着剤層１２２で例示したものと同様の粘着剤を用いることができる。粘着剤層１２２と貼付剤層１２３の厚さ寸法は特に限定されないが、例えば、１μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５０μｍ以下が更に好ましい。粘着剤層１２２と貼付剤層１２３の厚さ寸法を１μｍ以上３００μｍ以下とすることで、粘着剤層１２２と貼付剤層１２３が衝撃を緩和して、搬送中にアンテナ配線４およびＩＣチップ５を外部からの衝撃からより確実に守ることができる。また、粘着剤層１２２と貼付剤層１２３の厚さ寸法を３００μｍ以下とすることで、搬送中のＩＣタグ１全体の厚さ寸法が過剰に大きくなることが防止されるので、軽量かつコンパクトになって搬送が容易になる。粘着剤層１２２と貼付剤層１２３の厚さ寸法を１μｍ以上とすることで、基材３や被着体に対して十分な接着力を有することができる。

両面粘着シート１２は、基材３のＩＣチップ５が実装されていない面に積層されていても良いし、基材３の両面に積層されていても良い。
また、両面粘着シート１２のアンテナ配線４に積層される面とは反対側の貼付剤層１２３に剥離シートを積層されてもよい。剥離シートは、商品などの被着体に貼り付ける前の状態においては、貼付剤層１２３とともに、基材３を保護する機能を担うものであり、必要により貼付剤層１２３に接する面に剥離剤層を設けることが好ましい。剥離シートとしては、例えば、ポリエチレンラミネート紙、コート紙、グラシン紙等の紙やポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムを用いることができる。また、剥離シートの剥離剤層に用いる剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、長鎖アルキル系樹脂を用いることができる。

（アンテナ回路部材の製造方法）
本実施形態におけるアンテナ回路部材２Ａの製造方法を説明する。
まず、基材３にラミネートされた銅、金、銀、ニッケル、アルミニウム等の導電性金属層をエッチングによりコイル状の回路線４１を形成すると共に、接続体４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ、回路電極６１Ａ，６１Ｂ、リード線４５を形成する。
次に、スクリーン印刷法により、絶縁層４３とＩＣチップ補強層７とを同時に形成する。具体的には、絶縁層４３は、接続体４２Ａと接続体４２Ｂとの間に亘って、回路線４１を横断するように印刷領域を設定する。ＩＣチップ補強層７は、ＩＣチップ実装部６の周辺であって、ＩＣチップ５が実装される位置から所定距離離間した位置に印刷領域を設定する。そして、紫外線硬化型のアクリルウレタン樹脂を、絶縁層４３及びＩＣチップ補強層７のそれぞれの印刷領域にスクリーン印刷法により塗布し、塗布後、紫外線を照射して、塗布されたアクリルウレタン樹脂を硬化させる。
次に、絶縁層４３上に金属粒子を分散させた導電性ペースト又は導電性インクを印刷して、ジャンパ４４を形成し、接続体４２Ａと接続体４２Ｂとを電気的に接続する。

（ＩＣチップの実装方法）
ＩＣチップ５の実装は、フリップチップ方式により行われる。具体的には、基材３の回路電極６１Ａ，６１Ｂ上に、接合材８０を所定量塗布する。一方、ＩＣチップ５に予めバンプ５４を設けておき、基材３の回路電極６１Ａ，６１Ｂに、塗布された接合材８０の上からＩＣチップ５のバンプ５４のある実装面５２を押し付けて、接合材８０の中にバンプ５４を入り込ませる。その際、ＩＣチップ５の周縁にも接合材８０が行きわたる。そして、平板状の圧着板により基材３に向かってＩＣチップ５を所定時間加熱圧着する。ここで、用いる圧着板としては、金属又は樹脂から形成され、ＩＣチップ５の周縁のフィレットより大きな面積の平面部を有し、その平面部には接合材８０が接着しないように剥離処理を施したものが好ましい。その後、接合材８０の硬化によりＩＣチップ５の周縁にフィレット８１が形成される。
なお、フリップチップ方式による実装方法としては、例えば、ＥＳＣ工法、Ｃ４工法、超音波フリップチップ工法などが挙げられる。

（本実施形態の効果）
本実施形態のアンテナ回路部材２Ａでは、ＩＣチップ実装部６の周辺にＩＣチップ補強層７が設けられており、このＩＣチップ補強層７は、塗布によって設けられている。つまり、ＩＣチップ５を実装する前のアンテナ配線４にＩＣチップ補強層７が形成されている。そのため、予めＩＣチップ実装部６の周辺にＩＣチップ補強層７が設けられている状態で、ＩＣチップ５を実装すればよいため、ＩＣチップ５実装後に印刷でＩＣチップ補強層７を形成したり、ＩＣチップ５を避けながら補強用部材を貼り合わせたりする必要がない。そして、ＩＣチップ５実装後は、ＩＣチップ補強層７がＩＣチップ５に加わる衝撃を低減する。ＩＣチップ補強層７がＩＣチップ５の周辺に形成されているので、ＩＣチップ５の側方からの衝撃に対して特に保護効果を奏する。
したがって、アンテナ回路部材２Ａによれば、容易にＩＣチップ５を保護することができる。

本実施形態のＩＣチップ補強層７は、絶縁層４３を形成する材料と同じ材料で形成されている。そして、本実施形態では、ＩＣチップ補強層７と絶縁層４３とは、スクリーン印刷により同一の工程で形成されている。
そのため、本実施形態のアンテナ回路部材２Ａの製造方法によれば、ＩＣチップ補強層７と絶縁層４３とを別々に形成する場合に比べて、製造効率が向上する。

〔第二実施形態〕
次に、図面を参照して、本発明の第二実施形態を説明する。
図４（Ｂ）は、本発明の第二実施形態に係るアンテナ回路部材２ＢのＩＣチップ５周辺の一部拡大断面図である。
アンテナ回路部材２ＢにおけるＩＣチップ補強層７Ｂは、第一実施形態のアンテナ回路部材２ＡにおけるＩＣチップ補強層７と積層構成において相違する。
なお、以降の説明に当たり、第一実施形態と同一の構成については同符号を付し、その説明を簡略または省略する。

アンテナ回路部材２Ｂにおいては、ＩＣチップ補強層７Ｂは、塗布により形成された複数の層が積層されて構成される。ＩＣチップ補強層７Ｂは、第一補強層７１と、第二補強層７２とで構成され、ＩＣチップ補強層７Ｂは、ベース層４６上に形成されている。すなわち、基材３側からベース層４６、第一補強層７１及び第二補強層７２がこの順に積層されている。このように、基材３上のＩＣチップ実装部６周辺に設けられたＩＣチップ補強層７Ｂとベース層４６とでＩＣチップ補強積層体が構成される。

ベース層４６は、本実施形態では、アンテナ配線４と同じ材料で構成される。ただし、ベース層４６は、アンテナ配線４とは電気的に独立している。ベース層４６は、第一実施形態で説明した回路線４１の形成の際、ＩＣチップ実装部６の周辺に導電性金属層をエッチングで除去せずに残すことによって形成することができる。この際、ベース層４６は、接続体４２Ｂ、接続体４２Ｃ、及びリード線４５と導通しないように形成することが好ましい。ベース層４６が、接続体４２Ｂ、接続体４２Ｃ、及びリード線４５と導通してしまった場合には、ＩＣチップ５に電流が流れ難くなったり、共振周波数が変化してデータのやり取りができなくなってしまう可能性がある。

ＩＣチップ補強層７Ｂを構成する第一補強層７１は、本実施形態では、第一実施形態のＩＣチップ補強層７と同様に形成され、絶縁層４３を形成する材料と同じ材料で形成されている。そして、第一補強層７１と、絶縁層４３とは、スクリーン印刷により同じ工程で形成されている。
また、第二補強層７２は、本実施形態では、第一実施形態のジャンパ４４を形成する材料と同じ材料で形成されている。そして、第二補強層７２と、ジャンパ４４とは、印刷により同じ工程で形成されている。第二補強層７２は、第一補強層７１からはみ出さないように形成されることが好ましい。第二補強層７２が第一補強層７１からはみ出して、接続体４２Ｂ、接続体４２Ｃ、及びリード線４５と導通してしまった場合には、ＩＣチップ５に電流が流れ難くなったり、共振周波数が変化してデータのやり取りができなくなってしまう可能性がある。

（第二実施形態の効果）
本実施形態のアンテナ回路部材２Ｂによれば、ＩＣチップ５の周辺にＩＣチップ補強層７Ｂとベース層４６とでＩＣチップ補強積層体が形成され、第一実施形態の場合よりも多層構造とすることで厚さ寸法を大きくすることができるため、ＩＣチップ５の保護効果が向上する。
また、ＩＣチップ補強積層体を構成する各層４６，７１，７２は、それぞれアンテナ回路部材の製造方法におけるエッチング工程、絶縁層形成工程、ジャンパ形成工程と同時に形成することができる。すなわち、ＩＣチップ補強積層体を形成するために別途工程を実施する必要が無いため、製造効率の低下を招くことなく、ＩＣチップ５の保護効果に優れるアンテナ回路部材２Ｂを製造することができる。

〔第三実施形態〕
以下、図面を参照して、本発明の第三実施形態を説明する。
図５（Ａ）は、本発明の第三実施形態に係るアンテナ回路部材２ＤのＩＣチップ実装部６周辺の一部拡大平面図である。
アンテナ回路部材２ＤにおけるＩＣチップ補強層７Ｄの形状が、第一実施形態のアンテナ回路部材２ＡにおけるＩＣチップ補強層７と相違する。
なお、以降の説明に当たり、第一実施形態及び第二実施形態と同一の構成については同符号を付し、その説明を簡略または省略する。

アンテナ回路部材２ＤのＩＣチップ実装部６の周辺であって接続体４２Ｂと接続体４２Ｃとの間には、ガイド部４７が設けられている。
ガイド部４７は、ＩＣチップ５をＩＣチップ実装部６に実装する際に、実装装置による位置決めを行うための目印となる。ガイド部４７は、図５（Ａ）に示すように、実装されるＩＣチップ５の近傍に設けられている。
ガイド部４７は、本実施形態では、アンテナ配線４と同じ材料で構成される。ただし、ガイド部４７は、アンテナ配線４とは電気的に独立している。ガイド部４７は、第一実施形態で説明した回路線４１等の形成の際、ＩＣチップ実装部６の周辺に導電性金属層をエッチングで除去せずに残すことによって形成することができる。この際、接続体４２Ｂ、接続体４２Ｃ、及びリード線４５と導通しないように形成することが好ましい。

ＩＣチップ補強層７Ｄは、ＩＣチップ実装部６の周辺において塗布により形成されるが、ガイド部４７を露出させるように塗布領域が設定されている。これは、ＩＣチップ補強層７Ｄを構成する材料の光透過率が低く、不透明である場合、ガイド部４７を被覆してしまうと、実装装置のカメラ等でＩＣチップ実装部６やガイド部４７の位置を認識し難くなり、ＩＣチップ５の実装が難しくなるからである。

（第三実施形態の効果）
本実施形態のアンテナ回路部材２Ｄによれば、上記第一実施形態と同様の効果を奏する他に、さらに次のような効果を奏する。
アンテナ回路部材２Ｄでは、ガイド部４７を露出させた状態でＩＣチップ実装部６の周辺に塗布によりＩＣチップ補強層７Ｄが形成されている。よって、アンテナ回路部材２Ｄによれば、ＩＣチップ５を実装する際の位置認識精度を確保しつつ、ＩＣチップ５の保護効果を向上させることができる。

なお、ＩＣチップ補強層７Ｄを構成する材料の光透過率が高く、実装装置のカメラ等による認識に支障がない程度であれば、図５（Ｂ）に示すアンテナ回路部材２Ｅのように、ガイド部４７を被覆するようにＩＣチップ補強層７Ｅを塗布により形成しても良い。この場合、ＩＣチップ５の周辺の近接した位置にＩＣチップ補強層７Ｅを設けることができるので、ＩＣチップ５実装の位置認識精度を確保しつつ、ＩＣチップ５の保護効果をさらに向上させることができる。

〔実施形態の変形〕
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。

アンテナ配線４の形状は、上記実施形態で示した矩形状に限定されず、円形、楕円形、三角形、五角形等の多角形、その他不定形などを用途や要望に合わせて適宜選択して用いることができる。更にループ状に限らず、電波を受信できる形状であれば特に限定されない。
例えば、図６に示すようなＩＣインレット２０のように、直線状のダイポール型アンテナ形状のアンテナ配線４Ａであっても良い。ＩＣインレット２０は、ＩＣチップ５と、アンテナ回路部材２Ｆとを備え、ＩＣチップ実装部６の周辺には、ＩＣチップ補強層７Ｆが塗布により形成されている。なお、ダイポール型アンテナ形状は、図６に示すような形状に限定されない。

ＩＣチップ補強層は、上記実施形態で示したように、ＩＣチップ５の周囲全体を囲うように形成されていなくても良い。
例えば、ＩＣチップ実装部６の周辺において、ＩＣチップ補強層が断続的に形成されていても良い。
また、ＩＣチップ補強層は、ＩＣチップ実装部６の周辺に形成されていればよく、上記実施形態のように、枠状のように形成せず、基材３のアンテナ配線４が設けられた面の全体（ただし、ＩＣチップ実装部６を除く。）に塗布形成されていてもよい。
また、ＩＣチップ実装部６の周辺にディスペンサー等によって、インク等を多点塗布し、ＩＣチップ補強層を形成してもよい。

ＩＣチップ補強層やＩＣチップ補強積層体の構成は、上述の構成に限定されない。
例えば、第一実施形態では、ＩＣチップ補強層７を、絶縁層４３と同じ材料で、さらに同じ工程で形成する態様を挙げて説明したが、この態様とは異なり、絶縁層形成工程とは別の工程を設け、そこでＩＣチップ補強層７を形成しても良い。この場合、絶縁層４３とは異なる膜厚設定が容易になるので、ＩＣチップ補強層７の厚さ寸法を大きくしたい場合には好ましい。通常、絶縁層４３の厚さ寸法は、その上に設けられるジャンパ４４の断線を防止するために、大きくし難いからである。
また、例えば、図４（Ｃ）に示すアンテナ回路部材２Ｃのように、ベース層４６を設けずに、第一補強層７１と、第二補強層７２とで構成されるＩＣチップ補強層７Ｃを形成しても良い。

ＩＣチップ補強層やＩＣチップ補強積層体は、複数の層を積み重ねた構成とすることができ、上記実施形態のように２層ではなく、さらに３層以上にしても良い。積層数を増やすことで、ＩＣチップ補強層の厚さ寸法を大きくすることができる。一方で、積層数を増やすと、その分だけ工程数が増えることにもなるので、ＩＣチップの保護効果と製造効率とのバランスで適宜設計することが好ましい。

ＩＣチップ補強層の塗布による形成は、ＩＣチップをＩＣチップ実装部に実装する前でも後でもよい。ただし、ＩＣチップを実装した後にＩＣチップ補強層を形成する場合には、ＩＣチップへの負荷が生じない塗布方法を選択することが好ましい。

上記第三実施形態では、ガイド部４７の数は１つとしたが、これに限定されず、２つであっても、３つ以上であっても良い。

また、ジャンパ４４としては、接続体４２Ａと接続体４２Ｂとに貫通孔を設け、ここに導電性ペーストを埋め込み、基材３の裏側で接続体４２Ａと接続体４２Ｂとを導電性ペースト等で接続させた構成を適用しても良い。

上記実施形態では、回路線４１のループ状の巻き線の外側でＩＣチップ５を実装したが、内側や複数の巻き線の途中において実装しても良い。その場合には、接続体の位置や個数を適宜変更する必要がある。

上記実施形態では、パッシブ型ＲＦＩＤのＩＣインレットを用いたが、アクティブ型ＲＦＩＤでも良い。

次に、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例の記載内容に何ら制限されるものではない。
本実施例では、ＩＣチップ補強層を設けたＩＣインレットと、ＩＣチップ補強層を設けなかったＩＣインレットとを作製し、荷重を付加することで、実装されたＩＣチップの保護効果を確認した。以下に詳細を説明する。

＜実施例１＞
以下のようにして、実施例１のＩＣタグを作製した。
（アンテナ回路部材の作製工程）
銅箔／ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレートフィルム）貼り合わせ品であるニカフレックス（ニッカン工業（株）製（銅箔／ＰＥＴ＝１８μｍ／５０μｍ））の銅箔表面に、スクリーン印刷法にてエッチングレジストパターン（ループ状のアンテナ回路形状）を印刷した。その後、エッチングにて不要な銅箔を除去し、回路線、接続体、回路電極、及びリード線を作製した。
次に、回路線の内側の接続体と外側の接続体とを電気的に結合するために、絶縁レジストインク（日本アチソン（株）製、製品名：ＭＬ２５０８９）を回路線上にスクリーン印刷法により塗布し、絶縁層を形成した。実施例１では、この絶縁層の形成工程と同じ工程で、回路電極が形成されたＩＣチップ実装部の周辺にＩＣチップ補強層を塗布により形成した。ＩＣチップ補強層は、基材（ＰＥＴ）面の法線方向での平面視で、幅寸法が１．０ｍｍの図３に示すような四角形枠状に形成し、ＩＣチップ補強層の内周縁と、後に実装するＩＣチップの外周縁との最短距離が０．５ｍｍとなるように形成した。また、ＩＣチップ補強層の厚さ寸法は、２５μｍとした。
その後、絶縁層上に、銀ペースト材（東洋紡績（株）製、製品名：ＤＷ２５０Ｌ−１）を用いてジャンパを形成した。ジャンパは、スクリーン印刷法で形成した。
このようにして、アンテナ回路部材を作製した。

（ＩＣインレットの作製工程）
次に、上記のようにして作製されたアンテナ回路部材へ、ＲＦＩＤ−ＩＣチップ（ＮＸＰ（株）製、製品名：Ｉ−ＣＯＤＥ ＳＬＩＸ）をフリップチップ方式により実装することにより図２に示すような形状のＩＣインレットを作製した。ＩＣチップのサイズは、縦寸法が５２０μｍ、横寸法が４８４μｍ、厚さ寸法が１２０μｍであった。
ＩＣチップの実装には、フリップチップ実装機（九州松下（株）製、製品名：ＦＢ３０Ｔ−Ｍ）を用いた。接合材には、異方導電性ペースト（ＡＣＰ、京セラケミカル（株）製、製品名：ＴＡＰ０６０２Ｆ）を使用した。そして、ＡＣＰへの加熱温度がＩＣチップにおいて２２０℃、ＩＣチップへの荷重が２Ｎ（２００ｇｆ）、加圧加熱時間が７秒間となるような条件で、実装を行った。

（ＩＣタグの作製工程）
上記のように作製されたＩＣインレットのＩＣチップが実装された面に、両面粘着シート（リンテック株式会社製、製品名：ＰＥＴ２５Ｗ ＰＡ-Ｔ１ ８ＫＸ ８ＥＣ*）の剥離紙８ＥＣを剥がして貼り合わせた。このとき、両面粘着シートの実装面に対向する面とは反対側の面の貼付剤層には、剥離シート８ＫＸが貼り合わされた状態とした。
また、ＩＣインレットの両面粘着シートを貼り合わせた面の反対面には、印字用表面シート（リンテック株式会社製、製品名：ＦＲ４４１５−５０）を貼り合わせることで、ＩＣタグを作製した。
同様の方法により、実施例１のＩＣタグを合計で１０枚作製した。

＜実施例２＞
実施例２のＩＣタグは、ＩＣチップ補強層の内周縁と、ＩＣチップの外周縁との最短距離が１．０ｍｍとなるようにＩＣチップ補強層を形成したこと以外は、実施例１と同様にして作製した。

＜実施例３＞
実施例３のＩＣタグは、ＩＣチップ補強層の内周縁と、ＩＣチップの外周縁との最短距離が１．５ｍｍとなるようにＩＣチップ補強層を形成したこと以外は、実施例１と同様にして作製した。

＜比較例１＞
比較例１のＩＣタグは、ＩＣチップ補強層を形成しなかったこと以外は、実施例１と同様にして作製した。

（ＩＣタグの保護効果の評価）
実施例１〜３並びに比較例１のＩＣタグを、以下の手順(1)〜(3)により評価した。
(1)印字用表面シートが貼り付けられている面を上にし、両面粘着シートの剥離シートが貼り合わされている面を下にしてＩＣタグをステンレス板上に載置した。ステンレス板は、株式会社パルテック製の製品名：ＳＵＳ３０４を用いた。
(2)ローラを転がしてＩＣタグに荷重を加えた。ローラは、直径８０ｍｍ、幅８０ｍｍ、重量３．７ｋｇの円柱状に形成され、表面がステンレス製のものを用いた。
ローラをＩＣタグの幅方向にわたって当接させ、転動させながらＩＣインレット全体に荷重を加えた。
(3)ＩＣタグ上でローラを転動させ、１往復転動させる毎にハンディーリーダ／ライタ（Ｗｅｌｃａｔ（株）製、製品名：ＸＩＴ−１５０−ＢＲ）にて動作確認を実施し、ＩＣチップの破損の有無を確認した。ＩＣチップの動作が確認できないものを破損と判定した。
各実施例および比較例のＩＣタグについて、試験数を１０個として評価を行った。その結果を表１に示す。表１には、回数ごとに不良率（単位％）が示されており、この不良率は、試験数１０個に対する破損して動作が確認されなかったＩＣタグの個数の割合である。

表１に示すように、ＩＣチップ補強層を形成した実施例１〜３のＩＣタグによれば、ＩＣチップ補強層を形成しない比較例１のＩＣタグと比べて、ＩＣチップの保護効果が優れていることが分かった。特に、表１に示すように、本実施例のようにＩＣチップ周辺にＩＣチップ補強層を塗布により形成することで、ローラの転動によるＩＣチップの側方からの衝撃に対して、優れた保護効果を容易に得られることが分かった。

２，２０…ＩＣインレット
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆ…アンテナ回路部材
３…基材
４，４Ａ…アンテナ配線
４３…絶縁層
５…ＩＣチップ
６…ＩＣチップ実装部
７，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ，７Ｅ，７Ｆ…ＩＣチップ補強層

Claims (4)

1. 基材と、前記基材に設けられたアンテナ配線と、前記アンテナ配線に設けられたＩＣチップ実装部と、を有し、前記ＩＣチップ実装部の周辺に塗布によって形成されたＩＣチップ補強層が設けられていることを特徴とするアンテナ回路部材。
2. 請求項１に記載のアンテナ回路部材と、前記ＩＣチップ実装部に実装されたＩＣチップと、を有することを特徴とするＩＣインレット。
3. 基材と、前記基材に設けられたアンテナ配線と、前記アンテナ配線に設けられたＩＣチップ実装部と、を有するアンテナ回路部材において、前記ＩＣチップ実装部の周辺にＩＣチップ補強層を塗布により設けることを特徴とするＩＣチップの保護方法。
4. 巻回されたアンテナ配線及びＩＣチップ実装部を基材に設け、前記巻回されたアンテナ配線の内側から外側に亘って前記アンテナ配線の一部を被覆する絶縁層と、前記ＩＣチップ実装部の周辺に設けられるＩＣチップ補強層と、を塗布により同時に形成することを特徴とするアンテナ回路部材の製造方法。