JP2000222546A - Ｉｃカード製造方法とその装置 - Google Patents
Ｉｃカード製造方法とその装置Info
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- JP2000222546A JP2000222546A JP2279999A JP2279999A JP2000222546A JP 2000222546 A JP2000222546 A JP 2000222546A JP 2279999 A JP2279999 A JP 2279999A JP 2279999 A JP2279999 A JP 2279999A JP 2000222546 A JP2000222546 A JP 2000222546A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】カード表面の平滑性が維持された高品質のＩＣ
カードを高い歩留まりで製造することができるようなＩ
Ｃカード製造方法を提供する。 【解決手段】コンポーネントシート１８の見当合わせマ
ーク２１およびＩＣチップ１４の位置をカメラ３１が取
り込み、ＩＣ部検出部３２が各位置およびサイズを検出
する。その検出結果に基づいて、開口部形成制御部３３
が見当合わせマーク形成部３４を制御して、スペーサー
シート１５上に見当合わせマーク２２を描画させるとと
もに、レーザー発振器３５に対してコンポーネントシー
ト１８のＩＣチップ１４の位置と同じ位置に開口部１６
を形成させる。そして、コンポーネントシート１８とス
ペーサーシート１５とが、見当合わせマーク２１および
２２が一致するように合わせられて貼着され、予め絵柄
印刷を施した表面シート１７が積層され、熱圧ラミネー
トされる。
カードを高い歩留まりで製造することができるようなＩ
Ｃカード製造方法を提供する。 【解決手段】コンポーネントシート１８の見当合わせマ
ーク２１およびＩＣチップ１４の位置をカメラ３１が取
り込み、ＩＣ部検出部３２が各位置およびサイズを検出
する。その検出結果に基づいて、開口部形成制御部３３
が見当合わせマーク形成部３４を制御して、スペーサー
シート１５上に見当合わせマーク２２を描画させるとと
もに、レーザー発振器３５に対してコンポーネントシー
ト１８のＩＣチップ１４の位置と同じ位置に開口部１６
を形成させる。そして、コンポーネントシート１８とス
ペーサーシート１５とが、見当合わせマーク２１および
２２が一致するように合わせられて貼着され、予め絵柄
印刷を施した表面シート１７が積層され、熱圧ラミネー
トされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード製造方
法および製造装置に関する。
法および製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触式のＩＣカードは、データの読み
出しおよび書き込みを行なう外部リーダライタとの間で
データ信号および電力を送受信するためのアンテナコイ
ル、信号処理を行なうためのＩＣチップなどの電子部
品、および、これらを実装し接続するための基板などか
ら構成される。
出しおよび書き込みを行なう外部リーダライタとの間で
データ信号および電力を送受信するためのアンテナコイ
ル、信号処理を行なうためのＩＣチップなどの電子部
品、および、これらを実装し接続するための基板などか
ら構成される。
【０００３】アンテナコイルの形態としては、被覆銅線
などを周回し形成した巻線式コイル、銅箔などの金属を
プラスチックフィルムなどの絶縁材料にラミネートした
ものをエッチング法によってパターニングし形成するエ
ッチングコイル、あるいは、導電性インクを用いてシル
クスクリーン印刷法により形成するプリントコイルなど
がある。このようなアンテナコイルと、ＩＣチップ、コ
ンデンサなどの電子部品を接続してコンポーネントとし
て実装した後、このコンポーネントを射出成形されたプ
ラスチックケースに収納する、あるいは、プラスチック
フィルムを複数積層してこのコンポーネントを内包する
のが、非接触式のＩＣカードの一般的な製造方法であ
る。
などを周回し形成した巻線式コイル、銅箔などの金属を
プラスチックフィルムなどの絶縁材料にラミネートした
ものをエッチング法によってパターニングし形成するエ
ッチングコイル、あるいは、導電性インクを用いてシル
クスクリーン印刷法により形成するプリントコイルなど
がある。このようなアンテナコイルと、ＩＣチップ、コ
ンデンサなどの電子部品を接続してコンポーネントとし
て実装した後、このコンポーネントを射出成形されたプ
ラスチックケースに収納する、あるいは、プラスチック
フィルムを複数積層してこのコンポーネントを内包する
のが、非接触式のＩＣカードの一般的な製造方法であ
る。
【０００４】しかし近年では、ＩＳＯ規格に定められた
０．７６±０．０８ｍｍという厚さを達成するために、
プラスチックフィルムを複数積層し薄型化を図る方法が
多くとられるようになってきている。このＩＣチップな
どの電子部品が実装されたコンポーネントをプラスチッ
クフィルムでラミネートしアンテナコイルと電子部品と
を内包する方法においては、カード表面を部品部の凹凸
がない平滑な面とするために、通常、部品の位置に相当
する部分がくり貫かれた「スペーサーシート」を積層す
る方法がとられる。
０．７６±０．０８ｍｍという厚さを達成するために、
プラスチックフィルムを複数積層し薄型化を図る方法が
多くとられるようになってきている。このＩＣチップな
どの電子部品が実装されたコンポーネントをプラスチッ
クフィルムでラミネートしアンテナコイルと電子部品と
を内包する方法においては、カード表面を部品部の凹凸
がない平滑な面とするために、通常、部品の位置に相当
する部分がくり貫かれた「スペーサーシート」を積層す
る方法がとられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た「スペーサーシート」は、一般的に、部品の大きさに
合わせて作られた「抜き型」によってスペーサー基材を
くり貫くことにより形成されているため、ＩＣチップな
どの部品の寸法や搭載位置によって、「抜き型」が個々
に作製、準備されなければならず、製造工程が繁雑にな
る上に、製造コストが低減できない要因となるという問
題がある。
た「スペーサーシート」は、一般的に、部品の大きさに
合わせて作られた「抜き型」によってスペーサー基材を
くり貫くことにより形成されているため、ＩＣチップな
どの部品の寸法や搭載位置によって、「抜き型」が個々
に作製、準備されなければならず、製造工程が繁雑にな
る上に、製造コストが低減できない要因となるという問
題がある。
【０００６】また、実装装置の精度や基板の精度によ
り、部品の搭載精度にもある程度のばらつきが生じるた
め、このスペーサーシートのくり貫きの寸法についても
一定の余裕をもたせておくことが必要となるが、この余
裕を大きくすると、部品とくり貫き孔との間隙が大きく
なり、カード表面に段差や凹凸が現れ、平滑性が維持で
きなくなり、ＩＣカードの品質や歩留まりを悪化させる
という問題もある。
り、部品の搭載精度にもある程度のばらつきが生じるた
め、このスペーサーシートのくり貫きの寸法についても
一定の余裕をもたせておくことが必要となるが、この余
裕を大きくすると、部品とくり貫き孔との間隙が大きく
なり、カード表面に段差や凹凸が現れ、平滑性が維持で
きなくなり、ＩＣカードの品質や歩留まりを悪化させる
という問題もある。
【０００７】したがって、本発明の目的は、個々のＩＣ
カードごとの抜き型を用いることなく、コンポーネント
に実装された部品の位置に適合するようにスペーサーシ
ートに適切にくり貫き孔を形成することができ、これに
より、カード表面の平滑性が維持された高品質のＩＣカ
ードを高い歩留まりで製造することができるようなＩＣ
カード製造方法を提供することにある。また、本発明の
他の目的は、個々のＩＣカードごとの抜き型を用いるこ
となく、コンポーネントに実装された部品の位置に適合
するようにスペーサーシートに適切にくり貫き孔を形成
することができ、これにより、カード表面の平滑性が維
持された高品質のＩＣカードを高い歩留まりで製造する
ことができるようなＩＣカード製造方法を提供すること
にある。
カードごとの抜き型を用いることなく、コンポーネント
に実装された部品の位置に適合するようにスペーサーシ
ートに適切にくり貫き孔を形成することができ、これに
より、カード表面の平滑性が維持された高品質のＩＣカ
ードを高い歩留まりで製造することができるようなＩＣ
カード製造方法を提供することにある。また、本発明の
他の目的は、個々のＩＣカードごとの抜き型を用いるこ
となく、コンポーネントに実装された部品の位置に適合
するようにスペーサーシートに適切にくり貫き孔を形成
することができ、これにより、カード表面の平滑性が維
持された高品質のＩＣカードを高い歩留まりで製造する
ことができるようなＩＣカード製造方法を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のＩＣカード製造方法は、任意の回路部が形
成された第１の基材と、前記回路部に対応する位置に開
口が形成された第２の基材とが、前記回路部が前記開口
に嵌合するように実質的に貼着された構成を有するＩＣ
カード製造方法であって、前記第１の基材の前記回路部
を包含する領域の画像を取り込み、前記取り込んだ画像
データに基づいて前記回路部の位置および大きさを検出
し、前記検出した位置および大きさに基づいて、前記第
２の基材の対応する位置に対応する大きさの開口を形成
し、前記第１の基材と前記第２の基材とを貼着する。
に、本発明のＩＣカード製造方法は、任意の回路部が形
成された第１の基材と、前記回路部に対応する位置に開
口が形成された第２の基材とが、前記回路部が前記開口
に嵌合するように実質的に貼着された構成を有するＩＣ
カード製造方法であって、前記第１の基材の前記回路部
を包含する領域の画像を取り込み、前記取り込んだ画像
データに基づいて前記回路部の位置および大きさを検出
し、前記検出した位置および大きさに基づいて、前記第
２の基材の対応する位置に対応する大きさの開口を形成
し、前記第１の基材と前記第２の基材とを貼着する。
【０００９】好適には、前記第１の基材の前記回路部を
包含する領域の画像を取り込む際には、当該第１の基材
上における位置を規定する所定のマークを同時的に取り
込み、当該取り込んだマークに基づいて、前記第１の基
材上における前記回路部の位置および大きさを検出し、
前記第２の基材に、前記第１の基材の前記所定のマーク
に相当するマークを形成し、前記形成したマークに基づ
いて、前記第１の基材の前記回路部に対応する位置およ
び大きさの開口を、前記第２の基材に形成する。
包含する領域の画像を取り込む際には、当該第１の基材
上における位置を規定する所定のマークを同時的に取り
込み、当該取り込んだマークに基づいて、前記第１の基
材上における前記回路部の位置および大きさを検出し、
前記第２の基材に、前記第１の基材の前記所定のマーク
に相当するマークを形成し、前記形成したマークに基づ
いて、前記第１の基材の前記回路部に対応する位置およ
び大きさの開口を、前記第２の基材に形成する。
【００１０】また、本発明のＩＣカード製造装置は、任
意の回路部が形成された第１の基材と、前記回路部に対
応する位置に開口が形成された第２の基材とが、前記回
路部が前記開口に嵌合するように実質的に貼着された構
成を有するＩＣカード製造装置であって、前記第１の基
材の前記回路部を包含する領域の画像を取り込む画像入
力手段と、前記取り込んだ画像データに基づいて前記回
路部の位置および大きさを検出する回路部検出手段と、
前記検出した位置および大きさに基づいて、前記第２の
基材の対応する位置に対応する大きさの開口を形成する
ためのデータを生成する開口データ生成手段と、前記生
成されたデータに基づいて、前記第２の基材に開口を形
成する開口手段とを有する。
意の回路部が形成された第１の基材と、前記回路部に対
応する位置に開口が形成された第２の基材とが、前記回
路部が前記開口に嵌合するように実質的に貼着された構
成を有するＩＣカード製造装置であって、前記第１の基
材の前記回路部を包含する領域の画像を取り込む画像入
力手段と、前記取り込んだ画像データに基づいて前記回
路部の位置および大きさを検出する回路部検出手段と、
前記検出した位置および大きさに基づいて、前記第２の
基材の対応する位置に対応する大きさの開口を形成する
ためのデータを生成する開口データ生成手段と、前記生
成されたデータに基づいて、前記第２の基材に開口を形
成する開口手段とを有する。
【００１１】好適には、前記画像入力手段は、前記第１
の基材上の位置を規定するために当該第１の基材に設け
られている所定のマークをさらに取り込み、前記回路部
検出手段は、前記取り込んだマークに基づいて、前記第
１の基材上における前記回路部の位置および大きさを検
出し、前記第２の基材に、前記第１の基材の前記所定の
マークに相当するマークを形成するマーク形成手段をさ
らに有し、前記開口データ生成手段は、前記形成したマ
ークに基づいて、前記第１の基材の前記回路部に対応す
る位置および大きさの開口を、前記第２の基材に形成す
るためのデータを生成する。
の基材上の位置を規定するために当該第１の基材に設け
られている所定のマークをさらに取り込み、前記回路部
検出手段は、前記取り込んだマークに基づいて、前記第
１の基材上における前記回路部の位置および大きさを検
出し、前記第２の基材に、前記第１の基材の前記所定の
マークに相当するマークを形成するマーク形成手段をさ
らに有し、前記開口データ生成手段は、前記形成したマ
ークに基づいて、前記第１の基材の前記回路部に対応す
る位置および大きさの開口を、前記第２の基材に形成す
るためのデータを生成する。
【００１２】特定的には、前記開口手段は、レーザー発
振器である。
振器である。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明のＩＣカード製造方法およ
びＩＣカード製造装置の一実施の形態について、図１〜
図３を参照して説明する。
びＩＣカード製造装置の一実施の形態について、図１〜
図３を参照して説明する。
【００１４】まず、本実施の形態の製造方法および製造
装置により製造するＩＣカードについて図１を参照して
説明する。図１は、そのＩＣカード１０の構造を示す図
である。ＩＣカード１０は、非接触型ＩＣカードであっ
て、図示のごとくアンテナ基板１１、スペーサーシート
１５および表面シート１７が貼着された構成である。
装置により製造するＩＣカードについて図１を参照して
説明する。図１は、そのＩＣカード１０の構造を示す図
である。ＩＣカード１０は、非接触型ＩＣカードであっ
て、図示のごとくアンテナ基板１１、スペーサーシート
１５および表面シート１７が貼着された構成である。
【００１５】アンテナ基板１１は、厚さ２５０μｍの白
色ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）で形
成されており、この上に銀粉を含有した導電性ペースト
を用いてシルクスクリーン印刷によりコイルアンテナ１
２が形成されている。また、このアンテナ基板１１の端
部に異方性導電フィルム１３を介してＩＣチップ１４が
実装されており、ＩＣチップ１４の端子は、この異方性
導電フィルム１３を介してコイルアンテナ１２の端子と
接続されている。なお、本実施の形態において、ＩＣチ
ップは、縦２．９ｍｍ、横１．９ｍｍの大きさで、実装
後のアンテナ基板１１表面からＩＣチップ１４上面まで
の高さは２４５μｍである。なお、コイルアンテナ１２
およびＩＣチップ１４が実装された状態のアンテナ基板
１１を、以後、コンポーネントシート１８と言うものと
する。
色ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）で形
成されており、この上に銀粉を含有した導電性ペースト
を用いてシルクスクリーン印刷によりコイルアンテナ１
２が形成されている。また、このアンテナ基板１１の端
部に異方性導電フィルム１３を介してＩＣチップ１４が
実装されており、ＩＣチップ１４の端子は、この異方性
導電フィルム１３を介してコイルアンテナ１２の端子と
接続されている。なお、本実施の形態において、ＩＣチ
ップは、縦２．９ｍｍ、横１．９ｍｍの大きさで、実装
後のアンテナ基板１１表面からＩＣチップ１４上面まで
の高さは２４５μｍである。なお、コイルアンテナ１２
およびＩＣチップ１４が実装された状態のアンテナ基板
１１を、以後、コンポーネントシート１８と言うものと
する。
【００１６】スペーサーシート１５は、ＩＣチップ１４
などによるアンテナ基板１１上の凹凸を吸収して平滑な
表面を形成するためにアンテナ基板１１に積層されるシ
ートであって、アンテナ基板１１と同様に厚さ２５０μ
ｍの白色ＰＥＴで形成されている。このスペーサーシー
ト１５のアンテナ基板１１と貼着された場合にＩＣチッ
プ１３に対応する位置には、ＩＣチップ１４の凸部が丁
度嵌合されるような開口部１６が設けられている。
などによるアンテナ基板１１上の凹凸を吸収して平滑な
表面を形成するためにアンテナ基板１１に積層されるシ
ートであって、アンテナ基板１１と同様に厚さ２５０μ
ｍの白色ＰＥＴで形成されている。このスペーサーシー
ト１５のアンテナ基板１１と貼着された場合にＩＣチッ
プ１３に対応する位置には、ＩＣチップ１４の凸部が丁
度嵌合されるような開口部１６が設けられている。
【００１７】表面シート１７も、アンテナ基板１１およ
びスペーサーシート１５と同様に厚さ２５０μｍの白色
ＰＥＴで形成されたシートであり、表面に絵柄などが印
刷されたシートである。
びスペーサーシート１５と同様に厚さ２５０μｍの白色
ＰＥＴで形成されたシートであり、表面に絵柄などが印
刷されたシートである。
【００１８】次に、このようなＩＣカード１０を製造す
る工程で用いられる本発明に係わる製造システム３０に
ついて、図２を参照して説明する。図２は、製造システ
ム３０の構成を示すブロック図である。製造システム３
０は、カメラ３１、ＩＣ部検出部３２、開口部形成制御
部３３、見当合わせマーク形成部３４、レーザー発振器
３５、第１のＸＹステージ３６および第２のＸＹステー
ジ３７を有する。
る工程で用いられる本発明に係わる製造システム３０に
ついて、図２を参照して説明する。図２は、製造システ
ム３０の構成を示すブロック図である。製造システム３
０は、カメラ３１、ＩＣ部検出部３２、開口部形成制御
部３３、見当合わせマーク形成部３４、レーザー発振器
３５、第１のＸＹステージ３６および第２のＸＹステー
ジ３７を有する。
【００１９】カメラ３１は、第１のＸＹステージ３６上
に載置されたコンポーネントシート１８のＩＣチップ１
４搭載面の状態を撮像し、撮影した画像をＩＣ部検出部
３２に出力する。通常、ＩＣカード製造方法としては、
複数のＩＣカードを１枚のシートに順次形成しておき、
後の工程で各ＩＣカードに裁断する方法をとる場合が多
い。本実施の形態においても、コイルアンテナ１２やＩ
Ｃチップ１４を実装する工程では、３×３の９個のＩＣ
カードを１枚のシート上に同時に形成していく。したが
って、カメラ３１は、第１のＸＹステージ３６上に載置
されるそのような９個のＩＣカード分のコンポーネント
シート１８の集合体たるコンポーネント集合シート１８
ａが撮像対象となる。そして、カメラ３１は、そのコン
ポーネント集合シート１８ａより、少なくともシートの
４隅に設けられている＋字形状の見当合わせマーク２１
と、各コンポーネントシート１８のＩＣチップ１４部分
の画像を、第１のＸＹステージ３６上の座標と対応付け
が可能な状態で取り込む。
に載置されたコンポーネントシート１８のＩＣチップ１
４搭載面の状態を撮像し、撮影した画像をＩＣ部検出部
３２に出力する。通常、ＩＣカード製造方法としては、
複数のＩＣカードを１枚のシートに順次形成しておき、
後の工程で各ＩＣカードに裁断する方法をとる場合が多
い。本実施の形態においても、コイルアンテナ１２やＩ
Ｃチップ１４を実装する工程では、３×３の９個のＩＣ
カードを１枚のシート上に同時に形成していく。したが
って、カメラ３１は、第１のＸＹステージ３６上に載置
されるそのような９個のＩＣカード分のコンポーネント
シート１８の集合体たるコンポーネント集合シート１８
ａが撮像対象となる。そして、カメラ３１は、そのコン
ポーネント集合シート１８ａより、少なくともシートの
４隅に設けられている＋字形状の見当合わせマーク２１
と、各コンポーネントシート１８のＩＣチップ１４部分
の画像を、第１のＸＹステージ３６上の座標と対応付け
が可能な状態で取り込む。
【００２０】ＩＣ部検出部３２は、カメラ３１により取
り込まれた画像データに基づいて、第１のＸＹステージ
３６に載置されているコンポーネント集合シート１８ａ
の、各ＩＣカードのＩＣチップの搭載されている位置を
検出し、開口部形成制御部３３に出力する。この時にＩ
Ｃ部検出部３２は、同じくカメラ３１により取り込まれ
た、そのシートの４隅に設けられている＋字形状の見当
合わせマーク２１の位置に基づいて、得られた画像にお
ける座標系を設定し、各ＩＣチップ１４の位置を特定す
る。
り込まれた画像データに基づいて、第１のＸＹステージ
３６に載置されているコンポーネント集合シート１８ａ
の、各ＩＣカードのＩＣチップの搭載されている位置を
検出し、開口部形成制御部３３に出力する。この時にＩ
Ｃ部検出部３２は、同じくカメラ３１により取り込まれ
た、そのシートの４隅に設けられている＋字形状の見当
合わせマーク２１の位置に基づいて、得られた画像にお
ける座標系を設定し、各ＩＣチップ１４の位置を特定す
る。
【００２１】開口部形成制御部３３は、まず、ＩＣ部検
出部３２より入力されるコンポーネント集合シート１８
ａの見当合わせマーク２１の位置に基づいて、第２のＸ
Ｙステージ３７に載置された、コンポーネント集合シー
ト１８ａに対応する９個のスペーサーシート１５の集合
体としてのスペーサー集合シート１５ａの、見当合わせ
マーク２１に対応する位置に、同様の見当合わせマーク
２２を形成するように、見当合わせマーク形成部３４を
制御する。そして開口部形成制御部３３は、ＩＣ部検出
部３２より入力される各ＩＣチップ１４の位置に基づい
て、スペーサーシート１５に形成する開口部１６の位
置、大きさを決定し、決定された開口部１６が実際に形
成されるようにレーザー発振器３５を制御する信号を生
成してレーザー発振器３５に印加する。
出部３２より入力されるコンポーネント集合シート１８
ａの見当合わせマーク２１の位置に基づいて、第２のＸ
Ｙステージ３７に載置された、コンポーネント集合シー
ト１８ａに対応する９個のスペーサーシート１５の集合
体としてのスペーサー集合シート１５ａの、見当合わせ
マーク２１に対応する位置に、同様の見当合わせマーク
２２を形成するように、見当合わせマーク形成部３４を
制御する。そして開口部形成制御部３３は、ＩＣ部検出
部３２より入力される各ＩＣチップ１４の位置に基づい
て、スペーサーシート１５に形成する開口部１６の位
置、大きさを決定し、決定された開口部１６が実際に形
成されるようにレーザー発振器３５を制御する信号を生
成してレーザー発振器３５に印加する。
【００２２】見当合わせマーク形成部３４は、たとえば
＋マークの刻印装置などで構成され、開口部形成制御部
３３より指示された第２のＸＹステージ３７上に載置さ
れているスペーサー集合シート１５ａの所定の位置に、
見当合わせマーク２２を刻印する。
＋マークの刻印装置などで構成され、開口部形成制御部
３３より指示された第２のＸＹステージ３７上に載置さ
れているスペーサー集合シート１５ａの所定の位置に、
見当合わせマーク２２を刻印する。
【００２３】レーザー発振器３５は、開口部形成制御部
３３からの制御信号に基づいて、３７上に載置されてい
るスペーサー集合シート１５ａにレーザー光を照射し、
スペーサー集合シート１５ａの所定の位置に、９個の開
口部１６を形成する。なお、本実施の形態において、レ
ーザー発振器３５はＹＡＧレーザーであり、また２５０
μｍのＰＥＴに所望の開口を形成するためのレーザー光
Ｌの照射条件は、電流値１３Ａ、掃引速度毎秒１０ｍ
ｍ、周波数１０ｋＨｚである。
３３からの制御信号に基づいて、３７上に載置されてい
るスペーサー集合シート１５ａにレーザー光を照射し、
スペーサー集合シート１５ａの所定の位置に、９個の開
口部１６を形成する。なお、本実施の形態において、レ
ーザー発振器３５はＹＡＧレーザーであり、また２５０
μｍのＰＥＴに所望の開口を形成するためのレーザー光
Ｌの照射条件は、電流値１３Ａ、掃引速度毎秒１０ｍ
ｍ、周波数１０ｋＨｚである。
【００２４】なお、製造システム３０はさらに図示せぬ
制御部を有しており、この制御部による制御に基づい
て、前述した各部が同期して所望の動作を行い、全体と
して所望の処理を行うものである。
制御部を有しており、この制御部による制御に基づい
て、前述した各部が同期して所望の動作を行い、全体と
して所望の処理を行うものである。
【００２５】次に、このような製造システム３０によ
り、ＩＣカード１０を製造する場合の製造システム３０
の動作および処理の流れについて、図３を参照して説明
する。図３は、非接触ＩＣカードを製造する工程の、本
発明に係わる工程を示す図である。まず、前工程におい
て、ＩＣカード９個を形成可能なアンテナ基板１１に対
して、コイルアンテナ１２が９個形成され、異方性導電
フィルム１３を介してＩＣチップ１４が実装され、コン
ポーネント集合シート１８ａが製造され、製造システム
３０の第１のＸＹステージ３６上に載置される。この
時、コンポーネント集合シート１８ａの４隅に近い位置
には、ラミネートを行なう際の見当合わせのための＋マ
ーク２１が印刷されている。なお、本実施の形態におい
て、このコンポーネント集合シート１８ａの寸法は、縦
３３０ｍｍ、横２５０ｍｍである。
り、ＩＣカード１０を製造する場合の製造システム３０
の動作および処理の流れについて、図３を参照して説明
する。図３は、非接触ＩＣカードを製造する工程の、本
発明に係わる工程を示す図である。まず、前工程におい
て、ＩＣカード９個を形成可能なアンテナ基板１１に対
して、コイルアンテナ１２が９個形成され、異方性導電
フィルム１３を介してＩＣチップ１４が実装され、コン
ポーネント集合シート１８ａが製造され、製造システム
３０の第１のＸＹステージ３６上に載置される。この
時、コンポーネント集合シート１８ａの４隅に近い位置
には、ラミネートを行なう際の見当合わせのための＋マ
ーク２１が印刷されている。なお、本実施の形態におい
て、このコンポーネント集合シート１８ａの寸法は、縦
３３０ｍｍ、横２５０ｍｍである。
【００２６】第１のＸＹステージ３６上に移動されたコ
ンポーネント集合シート１８ａに対して、カメラ３１が
その上面の画像を撮影し、見当合わせマーク２１および
各ＩＣカード１０のＩＣチップ１４付近の画像を取り込
む。この画像データに基づいて、ＩＣ部検出部３２が見
当合わせマーク２１の位置に対する各ＩＣチップ１４の
位置を検出し、その位置情報を開口部形成制御部３３に
出力する。
ンポーネント集合シート１８ａに対して、カメラ３１が
その上面の画像を撮影し、見当合わせマーク２１および
各ＩＣカード１０のＩＣチップ１４付近の画像を取り込
む。この画像データに基づいて、ＩＣ部検出部３２が見
当合わせマーク２１の位置に対する各ＩＣチップ１４の
位置を検出し、その位置情報を開口部形成制御部３３に
出力する。
【００２７】開口部形成制御部３３では、見当合わせマ
ーク形成部３４を制御して、第２のＸＹステージ３７上
に載置された予め表裏に熱可塑系の接着剤をコーティン
グした厚さ２５０μｍの白色ＰＥＴシート１５ａに対し
て、コンポーネント集合シート１８ａと同様の見当合わ
せマーク２２を描画させるとともに、その見当合わせマ
ーク２２の位置に基づいたコンポーネント集合シート１
８ａにおけるＩＣチップ１４の位置に、実装されている
ＩＣチップ１４の形状に適合した開口部１６を形成する
ように、見当合わせマーク形成部３４およびレーザー発
振器３５に対して制御信号を印加する。この制御信号に
基づいて、見当合わせマーク形成部３４が見当合わせマ
ーク２２をまず描画し、この位置を基準にしながら、レ
ーザー発振器３５はスペーサー集合シート１５ａに対し
てレーザー光を照射、掃引し、スペーサー集合シート１
５ａ上に９個の開口部１６を形成する。
ーク形成部３４を制御して、第２のＸＹステージ３７上
に載置された予め表裏に熱可塑系の接着剤をコーティン
グした厚さ２５０μｍの白色ＰＥＴシート１５ａに対し
て、コンポーネント集合シート１８ａと同様の見当合わ
せマーク２２を描画させるとともに、その見当合わせマ
ーク２２の位置に基づいたコンポーネント集合シート１
８ａにおけるＩＣチップ１４の位置に、実装されている
ＩＣチップ１４の形状に適合した開口部１６を形成する
ように、見当合わせマーク形成部３４およびレーザー発
振器３５に対して制御信号を印加する。この制御信号に
基づいて、見当合わせマーク形成部３４が見当合わせマ
ーク２２をまず描画し、この位置を基準にしながら、レ
ーザー発振器３５はスペーサー集合シート１５ａに対し
てレーザー光を照射、掃引し、スペーサー集合シート１
５ａ上に９個の開口部１６を形成する。
【００２８】そして、後の工程において、コンポーネン
ト集合シート１８ａと、スペーサー集合シート１５ａと
が、見当合わせマーク２１および見当合わせマーク２２
が一致するように合わせられて貼着され、さらにスペー
サー集合シート１５ａのコンポーネント集合シート１８
ａとは反対側に、予め絵柄印刷を施した厚さ２５０μｍ
のＰＥＴである表面集合シート１７ａが積層され、これ
らを熱圧ラミネートして積層シートとし、これを打ち抜
いて９個の非接触ＩＣカードが製造される。なお、本実
施の形態において、このようにして製造したＩＣカード
１０の総厚は７９０μｍであった。
ト集合シート１８ａと、スペーサー集合シート１５ａと
が、見当合わせマーク２１および見当合わせマーク２２
が一致するように合わせられて貼着され、さらにスペー
サー集合シート１５ａのコンポーネント集合シート１８
ａとは反対側に、予め絵柄印刷を施した厚さ２５０μｍ
のＰＥＴである表面集合シート１７ａが積層され、これ
らを熱圧ラミネートして積層シートとし、これを打ち抜
いて９個の非接触ＩＣカードが製造される。なお、本実
施の形態において、このようにして製造したＩＣカード
１０の総厚は７９０μｍであった。
【００２９】このように、本実施の形態のＩＣカード製
造方法によれば、コンポーネントシート１８に実装され
た部品の位置を、カメラ３１より画像データとして正確
に取り込み、この画像データに基づいてＩＣチップ１４
などの部品の位置を検出し、レーザー発振器３５を用い
てＩＣチップ１４に対応する位置に開口部１６を適切に
形成している。したがって、このようにして製造された
ＩＣカード１０の表面は、ＩＣチップ部の段差などの影
響を受けない平滑な面として形成される。その結果、Ｉ
Ｃカードごとのバラツキなどにも適切に対処してラミネ
ート精度を向上させ、製造の歩留りを高めるとともに、
部品寸法などの品種変更や製造切換にも効率的に対応す
ることができる。
造方法によれば、コンポーネントシート１８に実装され
た部品の位置を、カメラ３１より画像データとして正確
に取り込み、この画像データに基づいてＩＣチップ１４
などの部品の位置を検出し、レーザー発振器３５を用い
てＩＣチップ１４に対応する位置に開口部１６を適切に
形成している。したがって、このようにして製造された
ＩＣカード１０の表面は、ＩＣチップ部の段差などの影
響を受けない平滑な面として形成される。その結果、Ｉ
Ｃカードごとのバラツキなどにも適切に対処してラミネ
ート精度を向上させ、製造の歩留りを高めるとともに、
部品寸法などの品種変更や製造切換にも効率的に対応す
ることができる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
カード表面の平滑性が維持された高品質のＩＣカードを
高い歩留まりで製造することができるようなＩＣカード
製造方法を提供することができる。また、カード表面の
平滑性が維持された高品質のＩＣカードを高い歩留まり
で製造することができるようなＩＣカード製造装置を提
供することができる。
カード表面の平滑性が維持された高品質のＩＣカードを
高い歩留まりで製造することができるようなＩＣカード
製造方法を提供することができる。また、カード表面の
平滑性が維持された高品質のＩＣカードを高い歩留まり
で製造することができるようなＩＣカード製造装置を提
供することができる。
【図１】図１は、本発明に係わる製造方法および製造装
置により製造するＩＣカードの構造の一例を示す図であ
る。
置により製造するＩＣカードの構造の一例を示す図であ
る。
【図２】図２は、本発明に係わるＩＣカードの製造シス
テムの構成を示すブロック図である。
テムの構成を示すブロック図である。
【図３】図３は、非接触ＩＣカードを製造する工程の、
本発明に係わる工程を示す図である。
本発明に係わる工程を示す図である。
１０…ＩＣカード １１…アンテナ基板 １２…コイルアンテナ １３…異方性導電フィルム １４…ＩＣチップ １５…スペーサーシート １６…開口部 １７…表面シート １８…コンポーネントシート ２１，２２…見当合わせマーク ３０…製造システム ３１…カメラ ３２…ＩＣ部検出部 ３３…開口部形成制御部 ３４…見当合わせマーク形成部 ３５…レーザー発振器 ３６…第１のＸＹステージ ３７…第２のＸＹステージ
Claims (5)
- 【請求項１】任意の回路部が形成された第１の基材と、
前記回路部に対応する位置に開口が形成された第２の基
材とが、前記回路部が前記開口に嵌合するように実質的
に貼着された構成を有するＩＣカード製造方法であっ
て、 前記第１の基材の前記回路部を包含する領域の画像を取
り込み、 前記取り込んだ画像データに基づいて前記回路部の位置
および大きさを検出し、 前記検出した位置および大きさに基づいて、前記第２の
基材の対応する位置に対応する大きさの開口を形成し、 前記第１の基材と前記第２の基材とを貼着するＩＣカー
ド製造方法。 - 【請求項２】前記第１の基材の前記回路部を包含する領
域の画像を取り込む際には、当該第１の基材上における
位置を規定する所定のマークを同時的に取り込み、 当該取り込んだマークに基づいて、前記第１の基材上に
おける前記回路部の位置および大きさを検出し、 前記第２の基材に、前記第１の基材の前記所定のマーク
に相当するマークを形成し、 前記形成したマークに基づいて、前記第１の基材の前記
回路部に対応する位置および大きさの開口を、前記第２
の基材に形成する請求項１に記載のＩＣカード製造方
法。 - 【請求項３】任意の回路部が形成された第１の基材と、
前記回路部に対応する位置に開口が形成された第２の基
材とが、前記回路部が前記開口に嵌合するように実質的
に貼着された構成を有するＩＣカード製造装置であっ
て、 前記第１の基材の前記回路部を包含する領域の画像を取
り込む画像入力手段と、 前記取り込んだ画像データに基づいて前記回路部の位置
および大きさを検出する回路部検出手段と、 前記検出した位置および大きさに基づいて、前記第２の
基材の対応する位置に対応する大きさの開口を形成する
ためのデータを生成する開口データ生成手段と、 前記生成されたデータに基づいて、前記第２の基材に開
口を形成する開口手段とを有するＩＣカード製造装置。 - 【請求項４】前記画像入力手段は、前記第１の基材上の
位置を規定するために当該第１の基材に設けられている
所定のマークをさらに取り込み、 前記回路部検出手段は、前記取り込んだマークに基づい
て、前記第１の基材上における前記回路部の位置および
大きさを検出し、 前記第２の基材に、前記第１の基材の前記所定のマーク
に相当するマークを形成するマーク形成手段をさらに有
し、 前記開口データ生成手段は、前記形成したマークに基づ
いて、前記第１の基材の前記回路部に対応する位置およ
び大きさの開口を、前記第２の基材に形成するためのデ
ータを生成する請求項３に記載のＩＣカード製造装置。 - 【請求項５】前記開口手段は、レーザー発振器である請
求項４に記載のＩＣカード製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02279999A JP4190639B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | Ｉｃカード製造方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02279999A JP4190639B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | Ｉｃカード製造方法とその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000222546A true JP2000222546A (ja) | 2000-08-11 |
| JP4190639B2 JP4190639B2 (ja) | 2008-12-03 |
Family
ID=12092742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02279999A Expired - Fee Related JP4190639B2 (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | Ｉｃカード製造方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4190639B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005222299A (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Hitachi Ltd | 紙状ｒｆｉｄタグおよびその製造方法 |
| JP2007193395A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグの製造方法 |
| WO2009104303A1 (ja) * | 2008-02-22 | 2009-08-27 | 凸版印刷株式会社 | トランスポンダ及び冊子体 |
-
1999
- 1999-01-29 JP JP02279999A patent/JP4190639B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005222299A (ja) * | 2004-02-05 | 2005-08-18 | Hitachi Ltd | 紙状ｒｆｉｄタグおよびその製造方法 |
| JP4567988B2 (ja) * | 2004-02-05 | 2010-10-27 | 株式会社日立製作所 | 紙状ｒｆｉｄタグおよびその製造方法 |
| JP2007193395A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグの製造方法 |
| WO2009104303A1 (ja) * | 2008-02-22 | 2009-08-27 | 凸版印刷株式会社 | トランスポンダ及び冊子体 |
| JP5287731B2 (ja) * | 2008-02-22 | 2013-09-11 | 凸版印刷株式会社 | トランスポンダ及び冊子体 |
| US9934459B2 (en) | 2008-02-22 | 2018-04-03 | Toppan Printing Co., Ltd. | Transponder and booklet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4190639B2 (ja) | 2008-12-03 |
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