JP2007027551A - Ｉｃチップ実装方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、ベース上に複数のＩＣチップを実装するＩＣチップ実装方法に関し、生産性向上を図る。
【解決手段】ベース１３への搭載面とは反対側の面がテープ３０でマウントされダイシングによりテープ３０を残してＩＣチップ１１ごとに分離されたウェハ１０を用意し、ウェハ１０上のＩＣチップ１１を順次に第１のローラ５１に押し当てて吸着させ、第１のローラ５１上に吸着されたＩＣチップ１１を順次に第２のローラ５２に受け渡し、第２のローラ５２上のＩＣチップ１１を、走行するベース１３上に順次に搭載する。
【選択図】 図３

Description

本発明は、ベース上に複数のＩＣチップを実装するＩＣチップ実装方法に関する。
近年、リーダライタに代表される外部機器との間で、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のタイプのＲＦＩＤタグが提案されている。このＲＦＩＤタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとＩＣチップが搭載された構成のものが提案されており、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
図１は、ＲＦＩＤタグの一例を示す正面図（Ａ）および側面断面図（Ｂ）である。
この図１に示すＲＦＩＤタグ１は、シート状のＰＥＴフィルム等からなるベース１３上に設けられたアンテナ１２と、そのアンテナ１２にバンプ１６を介して接続されたＩＣチップ１１と、それらアンテナ１２およびＩＣチップ１１を覆ってベース１３に接着剤１５で接着されたカバーシート１４で構成されている。
このＲＦＩＤタグ１を構成するＩＣチップ１１は、アンテナ１２を介して外部機器と無線通信を行ない情報をやりとりすることができる。
このようなＲＦＩＤタグについては、上述のような利用形態を含む広範な利用形態が考えられているが、このようなＲＦＩＤタグを様々な形態で利用するにあたってはその製造コストが大きな問題の１つとなっており、製造コスト低減のための様々な努力が払われている。
図２は、従来の一般的なＲＦＩＤタグの製造方法の中のＩＣチップ実装方法を示す図である。
ここでは、先ず、図２（Ａ）に示すように、多数のＩＣチップが作り込まれたウェハ１０の裏面（ベースシートへの搭載面とは反対側の面）全面がテープ３０でマウントされ、さらにダイシングによりそのテープ３０を残してＩＣチップ１１ごとに分離される。
次に、図２（Ｂ）に示すように、ウェハ２０上の多数のＩＣチップ１１のうちの１個をテープ３０の下から押上げ冶具３１で押し上げてピッキング冶具３２でその１個のＩＣチップ１１をテープ３０から引き剥して持ち上げる。
さらに、図２（Ｃ）に示すように、ＩＣチップ１１を吸着した状態のピッキング冶具３２を上下反転させる。
さらに、図２（Ｄ）に示すように、今度は、そのＩＣチップ１１をボンディングヘッド３３に渡す。
さらに、図２（Ｅ）に示すように、そのボンディングヘッド３３が、その１個のＩＣチップ１１をベース１３上に運んで、そのベース１３上に形成されているアンテナ１２と接続される正規の位置に載せ、加圧および加熱による半田付けによりそのＩＣチップ１１をベース１３上に実装する。
以上の図２（Ｂ）〜図２（Ｅ）の各工程が、ウェハ１０上の多数のＩＣチップ１１について順次繰り返される。
この実装方法の場合、ウェハ１０上のＩＣチップ１１を１つずつピックアップし、反転して別の冶具（ボンディングヘッド）に受け渡し、そのボンディングヘッドを実装するという複雑な工程を、ＩＣチップ１つずつについて順次行なう必要性があり、生産性が低く製造コスト高となってしまっている。
この製造コストを低減する１つの方法として、特許文献１には、走行するウェブ材料（ベース）上に間隔を置いてＩＣチップ埋め込み用の凹部を形成し、その凹部にＩＣチップを嵌め込み、その凹部に嵌め込まれたＩＣチップと接続されるようにアンテナパターンをインクジェット法で印刷することが提案されている。
しかしながら、この特許文献１で提案された方法は、ウェブ材料（ベース）の凹部にＩＣチップを実装するにあたり、槽内に液体を充満させてその液体内にＩＣチップを浮かべ、ウェブ材料（ベース）を槽内を通して走行させることによりそのウェブ材料（ベース）の凹部にＩＣチップを嵌め込むというものであり、ＩＣチップが正しい向きに凹部内に正確に嵌め込まれるとは限らず、また凹部にＩＣチップが嵌入せずに空の凹部のまま槽内を通過してしまうおそれもあり、凹部にＩＣチップを嵌め込む工程の信頼性が低いという問題がある。また、凹部にＩＣチップが正しく嵌め込まれたとしても、アンテナパターンは、その凹部に嵌め込まれたＩＣチップに対し高精度に位置決めされている必要があり、ＩＣチップの凹部への嵌め込み位置に僅かな誤差があってもその誤差に合わせてアンテナパターンの印刷位置を変更する必要があり、結局は生産性向上には結びつかないおそれがある。
特開２００３−２４２４７２号公報
本発明は、上記事情に鑑み、生産性向上が図られたＩＣチップ実装方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成する本発明のＩＣチップ実装方法は、ベース上に複数のＩＣチップを実装するＩＣチップ実装方法であって、
ベースへの搭載面とは反対側の面がテープでマウントされダイシングによりテープを残してＩＣチップごとに分離されたウェハを用意し、
前記ウェハ上のＩＣチップを順次に第１のローラに押し当てて吸着させ、
前記第１のローラ上に吸着されたＩＣチップを順次に第２のローラに受け渡し、
前記第２のローラ上のＩＣチップを、走行するベース上に順次に搭載することを特徴とする。
本発明は、ＩＣチップを第１のローラに吸着させ第２のローラに受け渡してその第２のローラでそのままベース上に搭載するものであり、複数のＩＣチップを順次連続的に実装することができ、生産性が向上する。
ここで、上記本発明のＩＣチップ実装方法において、第２のローラをベースの走行速度と同一の表面速度で回転させ、
第１のローラ上に吸着されたＩＣチップを、第２のローラ上で、ベース上の、ＩＣチップの、互いに隣接する実装位置どうしの間隔と同一の間隔で配置されるように、第２のローラに受け渡すことが好ましい。
第２のローラの表面速度とベースの走行速度とを一致させ、第２のローラ上のＩＣチップどうしの間隔をベース上のＩＣチップの実装位置同士の間隔と同一の間隔とすることにより、第２のローラ上のＩＣチップをベース上に高い位置精度で搭載することができる。
尚、本発明のＩＣチップ実装方法は、通信用のアンテナが所定間隔で複数形成されたベースを用意しておき、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路が搭載されたＩＣチップを、上記ベース上の、アンテナに接続される各位置に順次搭載すること、すなわち本発明をＲＦＩＤタグ用のＩＣチップの実装方法に適用することが１つの好ましい形態である。
本発明によれば、複数のＩＣチップをベース上に順次連続的に実装することができ、生産性が向上する。
以下、本発明の実施形態について説明する。
図３は、本発明の一実施形態を示す工程図である。
ここでは、先ず、図２（Ａ）を参照した説明と同様にして、ベースへの搭載面とは反対側の面がテープ３０でマウントされダイシングによりそのテープ３０を残してＩＣチップ１１ごとに分離されたウェハ１０が用意される（図２（Ａ）参照）。
次に、図３（Ａ）に示すように、そのウェハ１０上のＩＣチップ１１を、押上げ冶具３１で押し上げて、矢印Ａ方向に回転する第１のローラ５１上に１つずつ順次に吸着させる。この第１のローラ５１は、矢印Ａ方向に連続回転していてもよく、あるいは、高い位置精度で第１のローラ５１に吸着させるために、第１のローラは、ＩＣチップ１１の吸着時には回転を停止するように、間欠的に回転するものであってもよい。この点は、以下において説明する第２のローラ５２についても同様である。
第１のローラ５１に吸着されたＩＣチップ１１は、図３（Ｂ）に示すように、今度は、第１のローラ５１上のＩＣチップ１１が、矢印Ｂ方向に回転する第２のローラ５２に受け渡され、第２のローラ５２に吸着される。
この第２のローラ５２にも、第１のローラ５１からＩＣチップ１１が次々に受け渡されて吸着され、ＩＣチップ１１が、ベース１３上の、複数並ぶ各アンテナ１２と整合する各位置に搭載される（図３（Ｃ））。このベース１３は、図３（Ｄ）に示すように矢印Ｘ方向に進行しており、第２のローラ５２上のＩＣチップ１１は、ベース１３上の各アンテナ１２と整合する各位置に順次搭載される。
ベース１３上に搭載されたＩＣチップ１１は、その後、加熱加圧冶具３４でアンテナ１２に半田付け固定される。
ここで、第２のローラ５２の回転速度は、その第２のローラ５２の表面速度が矢印Ｘ方向に移動するベース１３の移動速度と同一となるように設定されており、その第２のローラ５２上のＩＣチップ１１の間隔が、ベース上のアンテナ１２のパターンの繰り返し間隔、すなわち、ベース上のＩＣチップ１１を搭載すべき間隔と同一となるように、第１のローラ５１の回転速度、押上げ冶具３１による第１のローラ５１へのＩＣチップ１１の押上げ時間間隔等が調整されている。
ここで、本実施形態では、第１のローラ５１は間欠的に回転し、第２のローラ５２も間欠的に回転し、ベース１３も間欠的に走行している。あるいは、それらが連続的に回転、走行していても、ベース１３へのＩＣチップ１１の最終的な搭載位置精度が確保されればよい。
また、加熱加圧冶具３４は、ベース１３が間欠送りされるときはベース１３が停止している間にＩＣチップ１１を加熱加圧してもよく、あるいは、加熱加圧冶具３４もベース１３の走行と同期して移動しながら、ＩＣチップ１１を加熱加圧してもよい。
本実施形態によれば、多数のＩＣチップ１１を連続的に受け渡して連続的に実装することができ、ＩＣチップ実装の生産性が向上する。
ＲＦＩＤタグの一例を示す正面図（Ａ）および側面断面図（Ｂ）である。 従来の一般的なＲＦＩＤタグの製造方法の中のＩＣチップ実装方法を示す図である。 本発明の一実施形態を示す工程図である。
符号の説明
１０ ウェハ
１１ ＩＣチップ
１２ アンテナ
１３ ベース
３０ テープ
３１ 押上げ冶具
３２ ピッキング冶具
３３ ボンディングヘッド
３４ 加熱加圧冶具
５１ 第１のローラ
５２ 第２のローラ

Claims (3)

  1. ベース上に複数のＩＣチップを実装するＩＣチップ実装方法において、
    ベースへの搭載面とは反対側の面がテープでマウントされダイシングにより該テープを残してＩＣチップごとに分離されたウェハを用意し、
    前記ウェハ上のＩＣチップを順次に第１のローラに押し当てて吸着させ、
    前記第１のローラ上に吸着されたＩＣチップを順次に第２のローラに受け渡し、
    前記第２のローラ上のＩＣチップを、走行するベース上に順次に搭載することを特徴とするＩＣチップ実装方法。
  2. 前記第２のローラを前記ベースの走行速度と同一の表面速度で回転させ、
    前記第１のローラ上に吸着されたＩＣチップを、前記第２のローラ上で、前記ベース上の、ＩＣチップの、互いに隣接する実装位置どうしの間隔と同一の間隔で配置されるように、該第２のローラに受け渡すことを特徴とする請求項１記載のＩＣチップ実装方法。
  3. 通信用のアンテナが所定間隔で複数形成されたベースを用意しておき、
    前記アンテナを介して無線通信を行なう回路が搭載されたＩＣチップを、前記ベース上の、前記アンテナに接続される各位置に順次搭載することを特徴とする請求項１記載のＩＣチップ実装方法。
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