JP2007027551A - Icチップ実装方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、ベース上に複数のICチップを実装するICチップ実装方法に関し、生産性向上を図る。
【解決手段】ベース13への搭載面とは反対側の面がテープ30でマウントされダイシングによりテープ30を残してICチップ11ごとに分離されたウェハ10を用意し、ウェハ10上のICチップ11を順次に第1のローラ51に押し当てて吸着させ、第1のローラ51上に吸着されたICチップ11を順次に第2のローラ52に受け渡し、第2のローラ52上のICチップ11を、走行するベース13上に順次に搭載する。
【選択図】 図3

Description

本発明は、ベース上に複数のICチップを実装するICチップ実装方法に関する。
近年、リーダライタに代表される外部機器との間で、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のタイプのRFIDタグが提案されている。このRFIDタグの一種として、プラスチックや紙からなるベースシート上に電波通信用のアンテナパターンとICチップが搭載された構成のものが提案されており、このようなタイプのRFIDタグについては、物品などに貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
図1は、RFIDタグの一例を示す正面図(A)および側面断面図(B)である。
この図1に示すRFIDタグ1は、シート状のPETフィルム等からなるベース13上に設けられたアンテナ12と、そのアンテナ12にバンプ16を介して接続されたICチップ11と、それらアンテナ12およびICチップ11を覆ってベース13に接着剤15で接着されたカバーシート14で構成されている。
このRFIDタグ1を構成するICチップ11は、アンテナ12を介して外部機器と無線通信を行ない情報をやりとりすることができる。
このようなRFIDタグについては、上述のような利用形態を含む広範な利用形態が考えられているが、このようなRFIDタグを様々な形態で利用するにあたってはその製造コストが大きな問題の1つとなっており、製造コスト低減のための様々な努力が払われている。
図2は、従来の一般的なRFIDタグの製造方法の中のICチップ実装方法を示す図である。
ここでは、先ず、図2(A)に示すように、多数のICチップが作り込まれたウェハ10の裏面(ベースシートへの搭載面とは反対側の面)全面がテープ30でマウントされ、さらにダイシングによりそのテープ30を残してICチップ11ごとに分離される。
次に、図2(B)に示すように、ウェハ20上の多数のICチップ11のうちの1個をテープ30の下から押上げ冶具31で押し上げてピッキング冶具32でその1個のICチップ11をテープ30から引き剥して持ち上げる。
さらに、図2(C)に示すように、ICチップ11を吸着した状態のピッキング冶具32を上下反転させる。
さらに、図2(D)に示すように、今度は、そのICチップ11をボンディングヘッド33に渡す。
さらに、図2(E)に示すように、そのボンディングヘッド33が、その1個のICチップ11をベース13上に運んで、そのベース13上に形成されているアンテナ12と接続される正規の位置に載せ、加圧および加熱による半田付けによりそのICチップ11をベース13上に実装する。
以上の図2(B)〜図2(E)の各工程が、ウェハ10上の多数のICチップ11について順次繰り返される。
この実装方法の場合、ウェハ10上のICチップ11を1つずつピックアップし、反転して別の冶具(ボンディングヘッド)に受け渡し、そのボンディングヘッドを実装するという複雑な工程を、ICチップ1つずつについて順次行なう必要性があり、生産性が低く製造コスト高となってしまっている。
この製造コストを低減する1つの方法として、特許文献1には、走行するウェブ材料(ベース)上に間隔を置いてICチップ埋め込み用の凹部を形成し、その凹部にICチップを嵌め込み、その凹部に嵌め込まれたICチップと接続されるようにアンテナパターンをインクジェット法で印刷することが提案されている。
しかしながら、この特許文献1で提案された方法は、ウェブ材料(ベース)の凹部にICチップを実装するにあたり、槽内に液体を充満させてその液体内にICチップを浮かべ、ウェブ材料(ベース)を槽内を通して走行させることによりそのウェブ材料(ベース)の凹部にICチップを嵌め込むというものであり、ICチップが正しい向きに凹部内に正確に嵌め込まれるとは限らず、また凹部にICチップが嵌入せずに空の凹部のまま槽内を通過してしまうおそれもあり、凹部にICチップを嵌め込む工程の信頼性が低いという問題がある。また、凹部にICチップが正しく嵌め込まれたとしても、アンテナパターンは、その凹部に嵌め込まれたICチップに対し高精度に位置決めされている必要があり、ICチップの凹部への嵌め込み位置に僅かな誤差があってもその誤差に合わせてアンテナパターンの印刷位置を変更する必要があり、結局は生産性向上には結びつかないおそれがある。
特開2003−242472号公報
本発明は、上記事情に鑑み、生産性向上が図られたICチップ実装方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成する本発明のICチップ実装方法は、ベース上に複数のICチップを実装するICチップ実装方法であって、
ベースへの搭載面とは反対側の面がテープでマウントされダイシングによりテープを残してICチップごとに分離されたウェハを用意し、
前記ウェハ上のICチップを順次に第1のローラに押し当てて吸着させ、
前記第1のローラ上に吸着されたICチップを順次に第2のローラに受け渡し、
前記第2のローラ上のICチップを、走行するベース上に順次に搭載することを特徴とする。
本発明は、ICチップを第1のローラに吸着させ第2のローラに受け渡してその第2のローラでそのままベース上に搭載するものであり、複数のICチップを順次連続的に実装することができ、生産性が向上する。
ここで、上記本発明のICチップ実装方法において、第2のローラをベースの走行速度と同一の表面速度で回転させ、
第1のローラ上に吸着されたICチップを、第2のローラ上で、ベース上の、ICチップの、互いに隣接する実装位置どうしの間隔と同一の間隔で配置されるように、第2のローラに受け渡すことが好ましい。
第2のローラの表面速度とベースの走行速度とを一致させ、第2のローラ上のICチップどうしの間隔をベース上のICチップの実装位置同士の間隔と同一の間隔とすることにより、第2のローラ上のICチップをベース上に高い位置精度で搭載することができる。
尚、本発明のICチップ実装方法は、通信用のアンテナが所定間隔で複数形成されたベースを用意しておき、そのアンテナを介して無線通信を行なう回路が搭載されたICチップを、上記ベース上の、アンテナに接続される各位置に順次搭載すること、すなわち本発明をRFIDタグ用のICチップの実装方法に適用することが1つの好ましい形態である。
本発明によれば、複数のICチップをベース上に順次連続的に実装することができ、生産性が向上する。
以下、本発明の実施形態について説明する。
図3は、本発明の一実施形態を示す工程図である。
ここでは、先ず、図2(A)を参照した説明と同様にして、ベースへの搭載面とは反対側の面がテープ30でマウントされダイシングによりそのテープ30を残してICチップ11ごとに分離されたウェハ10が用意される(図2(A)参照)。
次に、図3(A)に示すように、そのウェハ10上のICチップ11を、押上げ冶具31で押し上げて、矢印A方向に回転する第1のローラ51上に1つずつ順次に吸着させる。この第1のローラ51は、矢印A方向に連続回転していてもよく、あるいは、高い位置精度で第1のローラ51に吸着させるために、第1のローラは、ICチップ11の吸着時には回転を停止するように、間欠的に回転するものであってもよい。この点は、以下において説明する第2のローラ52についても同様である。
第1のローラ51に吸着されたICチップ11は、図3(B)に示すように、今度は、第1のローラ51上のICチップ11が、矢印B方向に回転する第2のローラ52に受け渡され、第2のローラ52に吸着される。
この第2のローラ52にも、第1のローラ51からICチップ11が次々に受け渡されて吸着され、ICチップ11が、ベース13上の、複数並ぶ各アンテナ12と整合する各位置に搭載される(図3(C))。このベース13は、図3(D)に示すように矢印X方向に進行しており、第2のローラ52上のICチップ11は、ベース13上の各アンテナ12と整合する各位置に順次搭載される。
ベース13上に搭載されたICチップ11は、その後、加熱加圧冶具34でアンテナ12に半田付け固定される。
ここで、第2のローラ52の回転速度は、その第2のローラ52の表面速度が矢印X方向に移動するベース13の移動速度と同一となるように設定されており、その第2のローラ52上のICチップ11の間隔が、ベース上のアンテナ12のパターンの繰り返し間隔、すなわち、ベース上のICチップ11を搭載すべき間隔と同一となるように、第1のローラ51の回転速度、押上げ冶具31による第1のローラ51へのICチップ11の押上げ時間間隔等が調整されている。
ここで、本実施形態では、第1のローラ51は間欠的に回転し、第2のローラ52も間欠的に回転し、ベース13も間欠的に走行している。あるいは、それらが連続的に回転、走行していても、ベース13へのICチップ11の最終的な搭載位置精度が確保されればよい。
また、加熱加圧冶具34は、ベース13が間欠送りされるときはベース13が停止している間にICチップ11を加熱加圧してもよく、あるいは、加熱加圧冶具34もベース13の走行と同期して移動しながら、ICチップ11を加熱加圧してもよい。
本実施形態によれば、多数のICチップ11を連続的に受け渡して連続的に実装することができ、ICチップ実装の生産性が向上する。
RFIDタグの一例を示す正面図(A)および側面断面図(B)である。 従来の一般的なRFIDタグの製造方法の中のICチップ実装方法を示す図である。 本発明の一実施形態を示す工程図である。
符号の説明
10 ウェハ
11 ICチップ
12 アンテナ
13 ベース
30 テープ
31 押上げ冶具
32 ピッキング冶具
33 ボンディングヘッド
34 加熱加圧冶具
51 第1のローラ
52 第2のローラ

Claims (3)

  1. ベース上に複数のICチップを実装するICチップ実装方法において、
    ベースへの搭載面とは反対側の面がテープでマウントされダイシングにより該テープを残してICチップごとに分離されたウェハを用意し、
    前記ウェハ上のICチップを順次に第1のローラに押し当てて吸着させ、
    前記第1のローラ上に吸着されたICチップを順次に第2のローラに受け渡し、
    前記第2のローラ上のICチップを、走行するベース上に順次に搭載することを特徴とするICチップ実装方法。
  2. 前記第2のローラを前記ベースの走行速度と同一の表面速度で回転させ、
    前記第1のローラ上に吸着されたICチップを、前記第2のローラ上で、前記ベース上の、ICチップの、互いに隣接する実装位置どうしの間隔と同一の間隔で配置されるように、該第2のローラに受け渡すことを特徴とする請求項1記載のICチップ実装方法。
  3. 通信用のアンテナが所定間隔で複数形成されたベースを用意しておき、
    前記アンテナを介して無線通信を行なう回路が搭載されたICチップを、前記ベース上の、前記アンテナに接続される各位置に順次搭載することを特徴とする請求項1記載のICチップ実装方法。
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