JP2007108983A - Ic実装モジュールとその製造方法および製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一方の面に電極端子6を有するICチップ7と、接続部4を有する回路パターン2を備えた基板フィルム1と、ICチップ7の電極端子6と回路パターン2の接続部4とが接続され、ICチップ7が埋め込まれた接着フィルム5と、ICチップ7の他方の面に設けた保護フィルム8と、を少なくとも備えてIC実装モジュールを構成する。
【選択図】図1
Description
図1(a)は、本発明の第1の実施の形態におけるRFIDタグの平面図で、図1(b)は、同図(a)のA−A線要部断面図である。
以下に、本発明の第2の実施の形態におけるRFIDタグの製造方法について、図7を参照しながら図8を用いて説明する。なお、図7、図8において、図1と同じ構成要素には同じ符号を付し説明を省略する。
2 アンテナパターン(回路パターン)
3,33,53 領域
4 接続部
5,25,35,54 接着フィルム
6 電極端子
7,47 ICチップ
8 保護フィルム
10 RFIDタグ
12 アンテナ部
21,51 アンテナパターンブロック
22,32,42,52 ICチップ供給フィルム
23,26,27,31,36,37,55,56,57 搬送ローラ
28,58 加圧ヘッド
29,39,59 加圧・加熱ヘッド
34 貼り合わせローラ
40 窪み部
49 水溶液
60 セパレータフィルム
Claims (14)
- 一方の面に電極端子を有するICチップと、
接続部を有する回路パターンを備えた基板フィルムと、
前記ICチップの前記電極端子と前記回路パターンの前記接続部とが接続され、前記ICチップが埋め込まれた接着フィルムと、
前記ICチップの他方の面に設けた保護フィルムと、
を少なくとも備えたことを特徴とするIC実装モジュール。 - 前記回路パターンがアンテナパターンであることを特徴とする請求項1に記載のIC実装モジュール。
- ICチップを搭載する領域に接続部を有する複数個の同一形状の回路パターンを前記領域が所定の間隔で隣接するように形成した基板フィルムに、少なくとも隣接する前記領域を被覆するように接着フィルムを一括して貼り付ける工程と、
複数個の前記ICチップを前記所定の間隔で搭載したICチップ供給フィルムを、前記領域上で前記ICチップと前記回路パターンとを位置合わせして、前記接着フィルム上に貼り合わせる工程と、
前記ICチップ供給フィルム上の前記ICチップを前記接着フィルムに埋設して前記ICチップの電極端子と前記回路パターンの前記接続部とを接続する工程と、
を含むことを特徴とするIC実装モジュールの製造方法。 - 前記基板フィルムの搬送に同期して、前記接着フィルムおよび前記ICチップ供給フィルム上に搭載された前記ICチップを供給することを特徴とする請求項3に記載のIC実装モジュールの製造方法。
- 前記ICチップ供給フィルムは、前記ICチップの他方の面を保護する保護フィルムであることを特徴とする請求項3または請求項4に記載のIC実装モジュールの製造方法。
- 前記ICチップ供給フィルムは、前記所定の間隔で、前記ICチップの形状の窪み部を有し、前記窪み部に前記ICチップを嵌め込んで搭載されていることを特徴とする請求項3から請求項5のいずれか1項に記載のIC実装モジュールの製造方法。
- 前記ICチップは、台形形状ないしほぼ台形形状であることを特徴とする請求項6に記載のIC実装モジュールの製造方法。
- ICチップを搭載する領域に接続部を有する複数個の同一形状の回路パターンを前記領域が所定の間隔で隣接するように形成した基板フィルムに、一方の面に電極端子を有する複数個の前記ICチップを前記所定の間隔で少なくとも前記電極端子を埋め込んで仮止めした接着フィルムを、少なくとも隣接する前記領域は被覆するように前記ICチップと前記回路パターンとを位置合わせして一括して貼り付ける工程と、
複数個の前記ICチップの少なくとも他方の面を覆うように保護フィルムを一括して貼り付ける工程と、
少なくとも前記保護フィルムを介して前記接着フィルム上の前記ICチップを押圧し、前記ICチップを前記接着フィルムに埋設して前記電極端子と前記回路パターンの前記接続部とを接続する工程と、
を含むことを特徴とするIC実装モジュールの製造方法。 - 前記基板フィルムの搬送に同期して、前記ICチップを搭載した前記接着フィルムおよび前記保護フィルムを供給することを特徴とする請求項8に記載のIC実装モジュールの製造方法。
- 前記基板フィルムに複数個形成した前記回路パターンは、前記回路パターンの前記領域の隣接する方向が、前記基板フィルムの搬送方向と直交する方向に配列して形成されていることを特徴とする請求項3から請求項9のいずれか1項に記載のIC実装モジュールの製造方法。
- 前記基板フィルムに複数個形成した前記回路パターンは、前記回路パターンの前記領域の隣接する方向が、前記基板フィルムの搬送方向と平行に配列して形成されていることを特徴とする請求項3から請求項9のいずれか1項に記載のIC実装モジュールの製造方法。
- 前記回路パターンがアンテナパターンであることを特徴とする請求項3から請求項11のいずれか1項に記載のIC実装モジュールの製造方法。
- ICチップを搭載する領域に接続部を有する複数個の同一形状の回路パターンを前記領域が所定の間隔で隣接するように形成した基板フィルムに、少なくとも隣接する前記領域を被覆するように接着フィルムを一括して貼り付ける貼り付け機構と、
複数個の前記ICチップを前記所定の間隔で搭載したICチップ供給フィルムを、前記領域上で前記ICチップと前記回路パターンとを位置合わせして、前記接着フィルム上に貼り合わせる貼り合わせ機構と、
前記ICチップ供給フィルム上の前記ICチップを前記接着フィルムに埋設して前記ICチップの電極端子と前記回路パターンの前記接続部とを接続する接続機構と、
を有することを特徴とするIC実装モジュールの製造装置。 - ICチップを搭載する領域に接続部を有する複数個の同一形状の回路パターンを前記領域が所定の間隔で隣接するように形成した基板フィルムに、一方の面に電極端子を有する複数個の前記ICチップを前記所定の間隔で少なくとも前記電極端子を埋め込んで仮止めした接着フィルムを、少なくとも隣接する前記領域は被覆するように前記ICチップと前記回路パターンとを位置合わせして一括して貼り付ける貼り付け機構と、
複数個の前記ICチップの少なくとも他方の面を覆うように保護フィルムを一括して貼り付ける貼り付け機構と、
少なくとも前記保護フィルムを介して前記接着フィルム上の前記ICチップを押圧し、前記ICチップを前記接着フィルムに埋設して前記電極端子と前記回路パターンの前記接続部とを接続する接続機構と、
を有することを特徴とするIC実装モジュールの製造装置。
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