WO2012005101A1 - Icタグ及びその製造方法 - Google Patents

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chip
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present
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中野登茂子
宮嶋慶一
前田義明
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Nok株式会社
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    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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    • G06K19/0772Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07728Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit

Definitions

  • the present invention relates to an IC tag having a covering portion made of a resin material or a rubber material and a method of manufacturing the same.
  • RFID technology is widely used to perform product management.
  • a linen product such as a uniform or a sheet used in a hotel
  • the IC tag is provided for cleaning along with the linen product. Therefore, an IC tag attached to such a product needs to be resistant to external force and resistant to a solution used for cleaning. Therefore, as an IC tag attached to a linen product, there is known one provided with a covering portion made of a resin material or a rubber material so as to cover the IC tag main body.
  • FIG. 11 is a plan view of an IC tag according to a conventional example.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of an IC tag according to a conventional example.
  • FIG. 12 corresponds to the CC cross section in FIG.
  • the IC tag 100 includes a sheet 110 such as a resin film, an antenna unit 120 provided on the sheet 110, and an IC chip 130 electrically connected to the antenna unit 120.
  • the IC tag main body including the sheet 110, the antenna unit 120, and the IC chip 130 is entirely covered with a covering portion 140 made of a resin material or a rubber material.
  • the IC tag main body is covered by the covering portion 140, the IC chip 130 is protected against an external force and a cleaning solution.
  • coated part 140 consists of a resin material and a rubber material, it has flexibility and pliability also in IC tag 100 whole, and it can use it suitably for linen products, such as a uniform and a sheet.
  • the IC tag 100 is also used for clothes such as uniforms, further weight reduction, downsizing and improvement in flexibility are required.
  • FIG. 13 is an explanatory view for explaining problems of the IC tag according to the conventional example.
  • the covering portion 140 is formed by insert molding using the IC tag main body as an insert component.
  • the covering portion 140 has a property of being swelled by the cleaning solution, and swells to about three times the original volume by swelling.
  • the covering portions 140 on both sides swell by the same amount because they swell by the same amount. 110 does not deform. However, if the thickness on both sides is different, the amount of expansion is different, so the sheet 110 is deformed to bend.
  • the present invention adopts the following means in order to solve the above problems.
  • the IC tag of the present invention is A flexible sheet, An antenna unit formed on the sheet; An IC chip electrically connected to the antenna unit; A covering portion which is made of a material made of at least one of resin and rubber, and covers the IC chip; In the IC tag equipped with The covering portion is provided only on the side of the sheet on which the IC chip is provided.
  • the covering portion is provided only on the side of the sheet on which the IC chip is provided, the weight and size can be reduced as compared with the configuration in which the entire IC tag body is covered with the covering portion. Flexibility can be improved. Further, the amount of material used for the covering portion can be reduced, which leads to cost reduction. Then, when the covering portion swells and the like, the sheet is bent so that the side of the sheet on which the IC chip is provided is convex even when the IC tag is deformed. There is no such thing as cracking.
  • the covering portion may be provided so as to locally cover an area where the IC chip is provided.
  • the method for producing an IC tag of the present invention is A flexible sheet, An antenna unit formed on the sheet; An IC chip electrically connected to the antenna unit; And a covering portion made of a material comprising at least one of resin and rubber, and covering the IC chip,
  • the covering portion is a method of manufacturing an IC tag provided only on the side of the sheet on which the IC chip is provided, Forming a plurality of antenna portions on a flexible sheet material; Mounting an IC chip on each of the antenna units formed in the sheet material;
  • a sheet material on which a plurality of IC chips are mounted is an insert part, and insert molding is performed using a material made of at least one of resin and rubber, and a surface on which the plurality of IC chips in the sheet material is provided Forming a covering on the side; Forming a plurality of IC tags by punching the insert-molded product; It is characterized by including.
  • the insert part in the present invention is a sheet material on which a plurality of IC chips are mounted, the number of positioning operations of the insert part in the mold can be reduced with respect to the desired number of IC tags produced. it can. That is, assuming that the number of IC tags produced is m and the number of IC chips mounted on the sheet material (the number of antenna parts is also the same) is n, the number of positioning operations of insert parts in the mold is ( m / n)
  • a plurality of ICs on the sheet material are locally covered so as to locally cover the region where the IC chip is provided in the region where the IC tag is formed by the punching process.
  • the covering portion may be formed to collectively cover the chip.
  • the material used for the insert molding may be an adhesive rubber in which the sheet material and the cover adhere to each other without applying an adhesive to the sheet material on which the IC chip is mounted.
  • the step of applying the adhesive to the sheet material becomes unnecessary before the insert molding in order to bond the sheet material and the covering portion, and the productivity can be further enhanced.
  • FIG. 1 is a plan view of an IC tag according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view (AA cross-sectional view in FIG. 1) of the IC tag according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a plan view showing an intermediate product in the manufacturing process in the method for manufacturing an IC tag according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a plan view showing an intermediate product in the manufacturing process of the method for manufacturing an IC tag according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a plan view showing an intermediate product in the manufacturing process of the method for manufacturing an IC tag according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view of an IC tag according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view (AA cross-sectional view in FIG. 1) of the IC tag according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a plan view showing an intermediate
  • FIG. 6 is a view showing a state in which the final step of the manufacturing process in the method for manufacturing an IC tag according to the first embodiment of the present invention is completed.
  • FIG. 7 is a plan view of an IC tag according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view (cross-sectional view BB in FIG. 7) of the IC tag according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a plan view showing an intermediate product in the manufacturing process of the method for manufacturing an IC tag according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a view showing a state in which the final step of the manufacturing process in the method for manufacturing an IC tag according to the second embodiment of the present invention is completed.
  • FIG. 10 is a view showing a state in which the final step of the manufacturing process in the method for manufacturing an IC tag according to the second embodiment of the present invention is completed.
  • FIG. 11 is a plan view of an IC tag according to a conventional example.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view (cross-sectional view CC in FIG. 11) of the IC tag according to the conventional example.
  • FIG. 13 is an explanatory view for explaining problems of the IC tag according to the conventional example.
  • Example 1 An IC tag according to a first embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described with reference to FIGS. 1 to 6.
  • the IC tag which concerns on a present Example is used for RFID, and, in particular, is suitably used as an IC tag attached to a linen product.
  • the IC tag 10 includes a sheet 11 having flexibility (flexibility), an antenna unit 12 formed on the sheet 11, and an IC chip 13 electrically connected to the antenna unit 12. There is.
  • the IC tag 10 is provided with a covering portion 14 that covers the IC chip 13.
  • the covering portion 14 is made of a material made of at least one of resin and rubber. Further, the covering portion 14 is provided only on the side of the sheet 11 on which the IC chip 13 is provided. Moreover, in the present embodiment, the covering portion 14 is provided so as to locally cover the region where the IC chip 13 is provided. That is, most of the area of the antenna unit 12 is not covered.
  • the plurality of antenna portions 12 are formed on a sheet material 11 a having flexibility (flexibility) such as a resin film.
  • a sheet material 11 a having flexibility such as a resin film.
  • polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate or polyimide can be mentioned.
  • a general FPC (flexible printed circuit) manufacturing technique may be used for this process. Since such a technique is known, the detailed description thereof is omitted, but for the formation of the antenna portion 12, for example, the copper foil is etched on the resin film or the screen printing is performed on the resin film.
  • the part 12 can be formed.
  • FIG. 3 shows a plan view of the intermediate product obtained by this process.
  • the intermediate product has a configuration in which a base film and a cover film, which are sheet materials, are provided on both sides of the antenna unit 12 on both sides.
  • the thickness of this intermediate product is, for example, about 0.2 mm.
  • Step 2 The IC chip 13 is mounted on each of the antenna units 12 formed on the sheet material 11 a with respect to the intermediate product obtained in the step 1.
  • FIG. 4 shows a plan view of the intermediate product obtained by this process.
  • Step 3 The intermediate product obtained in step 2 is used as an insert part for insert molding.
  • a molding material resin, rubber, or a mixed material of resin and rubber can be used.
  • the material of the adhesive has resistance to the solution used for cleaning.
  • fluororubber is used as a molding material, it is preferable to use a fluorocarbon adhesive.
  • step 2 when using an adhesive rubber (for example, adhesive silicone rubber (Shin-Etsu Chemical X-34-1277 A / B (trade name) etc.) as a molding material, the intermediate product obtained in step 2 is used as it is. Place in the mold. In this case, the step of applying the adhesive can be omitted.
  • adhesive rubber for example, adhesive silicone rubber (Shin-Etsu Chemical X-34-1277 A / B (trade name) etc.
  • the covering portion 14a is formed on the side of the sheet material 11a on which the plurality of IC chips 13 are provided.
  • FIG. 5 shows a plan view of the intermediate product obtained by this process.
  • the maximum thickness of the covering portion 14a (the thickness of the portion where the IC chip 13 is provided) may be about 1 mm.
  • the area where the IC chip 13 is provided in the area where the IC tag 10 is formed by the punching process, which is the next process, is locally covered, and on the sheet material 11a.
  • a covering portion 14 a is formed to collectively cover the plurality of IC chips 13.
  • Step 4 The intermediate product obtained in step 3 is punched using a Thomson blade or the like.
  • a thick line L in FIG. 6 indicates a punching line. As shown in the drawing, punching is performed so as to respectively surround the plurality of antenna units 12 on which the IC chip 13 is mounted.
  • IC tags 10 By this punching process, a plurality (12 in the case of this embodiment) of IC tags 10 can be obtained. 6 also shows a plan view of the IC tag 10 obtained by punching.
  • the adhesive material is one that is resistant to the solution used for cleaning.
  • the IC tag 10 according to the present embodiment, most of it is constituted by the thin sheet 11, and the covering portion 14 is provided only in the vicinity where the IC chip 13 is provided. And this coating
  • the IC tag 10 according to the present embodiment may be used for various products as well as linen products.
  • the IC chip 13 and the like are preferably selected by selecting the material of the covering portion 14 and the material of the adhesive in the case of applying the adhesive to the intermediate product obtained in Step 2. Can be protected.
  • the covering portion 14 is provided only on the side of the sheet 11 on which the IC chip 13 is provided, the weight is reduced as compared with the conventional configuration in which the entire IC tag main body is covered with the covering portion. , Can be made more compact and flexible. In addition, the amount of material used for the covering portion 14 can be reduced, which leads to cost reduction.
  • the covering portion 14 swells and the like, and even if the IC tag 10 is deformed, the sheet 11 is bent so that the side on which the IC chip 13 is provided is convex, In the vicinity, there is no case where the covering portion 14 is cracked.
  • the covering portion 14 is provided so as to locally cover the region where the IC chip 13 is provided, the amount of the material used for the covering portion 14 is reduced as much as possible. be able to. Therefore, weight reduction, compactness and flexibility can be effectively improved. Moreover, the deformation of the sheet 11 due to the swelling of the covering portion 14 can be effectively suppressed.
  • the covering unit 14 most of the area of the antenna unit 12 is not covered by the covering unit 14, so the influence of the dielectric constant of the covering unit 14 on the antenna unit 12 can be suppressed. . Therefore, it is possible to suppress the influence on the reading accuracy of the antenna unit 12 caused by the variation in the thickness of the covering unit 14 due to molding.
  • a plurality of IC tags 10 in which the covering portion 14 is formed on the side on which the IC chip 13 is provided can be obtained by the manufacturing process of one cycle.
  • the insert component according to the present embodiment is the sheet material 11a on which the plurality of IC chips 13 are mounted, it is possible to position the insert component in the mold with respect to the desired number of IC tags 10 produced. You can reduce the number of times. That is, when the number of IC tags 10 produced is m, and the number of IC chips 13 mounted on the sheet 11a (the number of antenna portions 12 is the same) is n, the work of positioning the insert part in the mold The number of times can be (m / n).
  • a plurality of regions on the sheet material 11 a may be provided to locally cover the region where the IC chip 13 is provided in the region where the IC tag 10 is formed by punching.
  • a method is employed in which the covering portion 14 is formed to cover the IC chip 13 collectively. Therefore, the number of mold gates can be reduced as compared with the case where the covering portion is individually formed for each IC chip, so that the structure of the mold can be simplified and waste material (gate The amount of remaining material can be reduced.
  • Example 2 shows a second embodiment of the present invention.
  • the covering portion is provided to locally cover the area where the IC chip is provided.
  • the covering portion is a sheet The structure in the case of being provided over the whole surface side by which the IC chip is provided is shown.
  • the IC tag 20 includes a sheet 21 having flexibility (flexibility), an antenna unit 22 formed on the sheet 21, and an antenna unit 22. And an IC chip 23 electrically connected.
  • the covering part 24 which covers the IC chip 23 is provided also in the IC tag 20 which concerns on a present Example.
  • the covering portion 24 is made of a material made of at least one of resin and rubber. Further, the covering portion 24 is provided only on the side of the sheet 21 on which the IC chip 23 is provided. In the present embodiment, the covering portion 24 is provided to cover the entire surface of the sheet 21 on which the IC chip 23 is provided.
  • step 3 The steps up to mounting the IC chip 23, that is, the steps 1 and 2 in the first embodiment, are the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.
  • step 3 the step of performing insert molding
  • Step 3 The intermediate product obtained in step 2 is used as an insert part for insert molding.
  • the presence or absence of the molding material, the adhesive, and the adhesive is as described in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted.
  • the covering portion 24a is formed on the side of the sheet material 21a on which the plurality of IC chips 23 are provided.
  • FIG. 9 shows a plan view of the intermediate product obtained by this process.
  • the thickness of the IC chip 23 is about 0.5 mm
  • the thickness of the covering portion 24 a may be about 1 mm.
  • the covering portion 24 a is formed so as to cover the entire surface of one side of the sheet material 21 a (the side on which the IC chip 23 is mounted).
  • Step 4 The intermediate product obtained in step 3 is punched using a Thomson blade or the like.
  • a thick line L in FIG. 10 indicates a punching line. As shown in the drawing, punching is performed so as to respectively surround the plurality of antenna units 22 on which the IC chip 23 is mounted.
  • FIG. 10 also shows a plan view of the IC tag 20 obtained by punching.
  • the adhesive material used is one that is resistant to the solution used for cleaning.
  • the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
  • the configuration in which the entire surface on one side of the sheet 21 is covered with the covering portion 24 is adopted, weight reduction, downsizing and flexibility are inferior as compared with the case of the first embodiment. ing.
  • the amount of deformation of the IC tag 20 when the covering portion 24 expands due to swelling or the like also becomes larger than that of the first embodiment.
  • the dielectric constant of the covering portion 24 may affect the antenna portion 22.
  • the structure of the mold used for insert molding can be simplified as compared with the case of the first embodiment.

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Abstract

 軽量化,コンパクト化及び可撓性の向上を図りつつ、被覆部が膨潤しても被覆部の亀裂の発生を抑制したICタグ、及び、かかるICタグの生産性の高い製造方法を提供する。 可撓性を有するシート11と、シート11に形成されたアンテナ部12と、アンテナ部12と電気的に接続するICチップ13と、樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料により構成され、ICチップ13を覆う被覆部14と、を備えたICタグ10において、被覆部14は、シート11におけるICチップ13が備えられている面側にのみ設けられていることを特徴とする。

Description

ICタグ及びその製造方法
 本発明は、樹脂材やゴム材からなる被覆部を有するICタグ及びその製造方法に関する。
 従来、製品管理を行うためにRFID技術が広く用いられている。ここで、ユニフォームやホテルで使用されるシーツなどのリネン製品にICタグを取付ける場合、ICタグはリネン製品と共に、クリーニングに供されることになる。そのため、かかる製品に取付けるICタグは、外力に強く、かつクリーニングに使用される溶液に対する耐性を有する必要がある。そこで、リネン製品に取付けるICタグとして、ICタグ本体を覆い被せるように、樹脂材やゴム材からなる被覆部を設けたものが知られている。
 図11及び図12を参照して、従来例に係るICタグについて説明する。図11は従来例に係るICタグの平面図である。図12は従来例に係るICタグの模式的断面図である。なお、図12は図11中のCC断面に相当する。
 従来例に係るICタグ100は、樹脂フィルムなどのシート110と、シート110上に設けられるアンテナ部120と、アンテナ部120に電気的に接続されるICチップ130とを備えている。そして、これらシート110,アンテナ部120及びICチップ130からなるICタグ本体は、樹脂材やゴム材からなる被覆部140によって全体が覆われている。
 かかるICタグ100においては、ICタグ本体が被覆部140によって覆われているため、ICチップ130は外力やクリーニング溶液に対して保護される。また、被覆部140は樹脂材やゴム材からなるため、ICタグ100全体においても可撓性や柔軟性を有しており、ユニフォームやシーツなどのリネン製品に好適に用いることができる。
 しかしながら、ICタグ100は、上記の通り、ユニフォームなどの衣服にも用いられるため、より一層の軽量化,コンパクト化及び可撓性の向上が求められている。
 また、従来例に係るICタグ100においては、クリーニング溶液によって、大きく変形し、ICチップ130の付近で被覆部140に亀裂が生じることがあった。この点について、図13を参照して説明する。図13は従来例に係るICタグの問題点を説明する説明図である。
 上記のように構成されるICタグ100は、ICタグ本体をインサート部品としてインサート成形により、被覆部140が形成される。被覆部140はクリーニング溶液によって膨潤する特性を有しており、膨潤によって元の体積の3倍程度まで膨らむ。
 ここで、シート110に対して、ICチップ130が設けられている側と、その反対側の被覆部140の厚みが等しければ、両側の被覆部140が膨潤により膨らんでも同じ量だけ膨らむので、シート110は変形しない。しかしながら、両側の厚みが異なっている場合には、膨らみ量が異なるため、シート110は撓むように変形してしまう。
 ICチップ130が設けられている側が凸となるようにシート110が撓む場合には、特に問題がないことが確認されている。これに対して、ICチップ130が設けられていない側が凸となるように変形する場合には、ICチップ130の端部(図3中、Xで示す部位)に応力が集中し、被覆部140に亀裂が生じてしまうことが確認されている。このような亀裂が被覆部140の表面に達してしまうと、ICチップ130が保護されなくなってしまう。
特開2005-56362号公報
 本発明の目的は、軽量化,コンパクト化及び可撓性の向上を図りつつ、被覆部が膨潤しても被覆部の亀裂の発生を抑制したICタグ、及び、かかるICタグの生産性の高い製造方法を提供することにある。
 本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
 すなわち、本発明のICタグは、
 可撓性を有するシートと、
 該シートに形成されたアンテナ部と、
 該アンテナ部と電気的に接続するICチップと、
 樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料により構成され、前記ICチップを覆う被覆部と、
 を備えたICタグにおいて、
 前記被覆部は、前記シートにおける前記ICチップが備えられている面側にのみ設けられていることを特徴とする。
 本発明によれば、被覆部はシートにおけるICチップが備えられている面側にのみ設けられているので、ICタグ本体の全体を被覆部で覆う構成に比して、軽量化,コンパクト化及び可撓性の向上を図ることができる。また、被覆部に用いる材料の量を減らせるためコスト削減にもつながる。そして、被覆部が膨潤等によって膨らむことで、ICタグが変形しても、シートにおけるICチップが設けられている側が凸となるようにシートが撓むため、ICチップの付近において、被覆部に亀裂が生じてしまうようなことはない。
 前記被覆部は、前記ICチップが備えられている領域を局所的に覆うように設けられているとよい。
 こうすることで、シートにおけるICチップが設けられている側の全面を被覆部で覆う場合に比して、より一層、軽量化,コンパクト化及び可撓性の向上を図ることができる。また、被覆部の膨潤によるシートの変形をより一層抑制できる。
 また、本発明のICタグの製造方法は、
 可撓性を有するシートと、
 該シートに形成されたアンテナ部と、
 該アンテナ部と電気的に接続するICチップと、
 樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料により構成され、前記ICチップを覆う被覆部と、を備え、
 前記被覆部は、前記シートにおける前記ICチップが備えられている面側にのみ設けられているICタグを製造する方法であって、
 可撓性を有するシート材に複数のアンテナ部を形成する工程と、
 前記シート材に形成された各アンテナ部に対して、それぞれICチップを実装する工程と、
 複数のICチップが実装されたシート材をインサート部品として、樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料を用いてインサート成形を行い、前記シート材における複数のICチップが備えられている面側に被覆部を形成する工程と、
 インサート成形品に打ち抜き加工を施すことによって、複数のICタグを形成する工程と、
 を含むことを特徴とする。
 本発明によれば、1サイクルの製造工程によって、ICチップが備えられている面側に被覆部が形成されたICタグを複数得ることができる。また、本発明におけるインサート部品は、複数のICチップが実装されたシート材であるので、所望のICタグの生産数に対して、金型内へのインサート部品の位置決め作業の回数を減らすことができる。つまり、ICタグの生産数をmとし、シート材に実装されたICチップの数(アンテナ部の数も同数)をnとした場合に、金型内へのインサート部品の位置決め作業の回数は(m/n)で済む。
 前記被覆部を形成する工程においては、前記打ち抜き加工によってICタグが形成される領域のうち、前記ICチップが備えられている領域を局所的に覆うように、かつ前記シート材上の複数のICチップをまとめて覆うように、前記被覆部を形成するとよい。
 これにより、被覆部に用いる材料の量が少なくて済む。また、各ICチップに対してそれぞれ個別に被覆部を形成する場合に比べて、金型のゲート数を削減できるので、金型の構成を簡素化することができ、かつ無駄な材料(ゲートに残る材料)の量を抑えることができる。
 前記インサート成形に用いる材料は、前記ICチップが実装されたシート材に接着剤を塗布することなく該シート材と被覆部が接着する接着ゴムであるとよい。
 これにより、シート材と被覆部を接着させるために、インサート成形前において、シート材に接着剤を塗布する工程が不要となり、より一層、生産性を高めることができる。
 なお、上記各構成は、可能な限り組み合わせて採用し得る。
 以上説明したように、本発明のICタグによれば、軽量化,コンパクト化及び可撓性の向上を図ることができ、また、本発明のICタグの製造方法によれば、生産性の向上を図ることができる。
図1は本発明の実施例1に係るICタグの平面図である。 図2は本発明の実施例1に係るICタグの模式的断面図(図1中、AA断面図)である。 図3は本発明の実施例1に係るICタグの製造方法における製造過程における中間製品を示す平面図である。 図4は本発明の実施例1に係るICタグの製造方法における製造過程における中間製品を示す平面図である。 図5は本発明の実施例1に係るICタグの製造方法における製造過程における中間製品を示す平面図である。 図6は本発明の実施例1に係るICタグの製造方法における製造工程の最終工程が終了した状態を示す図である。 図7は本発明の実施例2に係るICタグの平面図である。 図8は本発明の実施例2に係るICタグの模式的断面図(図7中、BB断面図)である。 図9は本発明の実施例2に係るICタグの製造方法における製造過程における中間製品を示す平面図である。 図10は本発明の実施例2に係るICタグの製造方法における製造工程の最終工程が終了した状態を示す図である。 図11は従来例に係るICタグの平面図である。 図12は従来例に係るICタグの模式的断面図(図11中、CC断面図)である。 図13は従来例に係るICタグの問題点を説明する説明図である。
 以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
 (実施例1)
 図1~図6を参照して、本発明の実施例1に係るICタグ及びその製造方法について説明する。なお、本実施例に係るICタグは、RFIDに用いられるもので、特に、リネン製品に取付けられるICタグとして、好適に用いられる。
 <ICタグ>
 図1及び図2を参照して、本発明の実施例1に係るICタグについて説明する。本実施例に係るICタグ10は、可撓性(柔軟性)を有するシート11と、シート11に形成されたアンテナ部12と、アンテナ部12と電気的に接続するICチップ13とを備えている。
 そして、本実施例に係るICタグ10には、ICチップ13を覆う被覆部14が設けられている。この被覆部14は、樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料により構成されている。また、この被覆部14は、シート11におけるICチップ13が備えられている面側にのみ設けられている。また、本実施例においては、被覆部14は、ICチップ13が備えられている領域を局所的に覆うように設けられている。すなわち、アンテナ部12に対しては、その殆どの領域を覆わないようにしている。
 <ICタグの製造方法>
 特に、図3~図6を参照して、本発明の実施例1に係るICタグの製造方法について説明する。
 <<工程1>>
 樹脂フィルムなどの可撓性(柔軟性)を有するシート材11aに複数のアンテナ部12を形成する。シート材11aに用いる材料の例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミドを挙げることができる。なお、この工程については、一般的なFPC(フレキシブルプリント回路)の製造技術を用いれば良い。かかる技術は公知であるので、その詳細な説明は省略するが、アンテナ部12の形成については、例えば、樹脂フィルムに銅箔をエッチングしたり、樹脂フィルムにスクリーン印刷を行ったりすることで、アンテナ部12を形成することができる。
 図3はこの工程によって得られた中間製品の平面図を示している。なお、かかる中間製品は、アンテナ部12を挟んで両面側にそれぞれシート材であるベースフィルムとカバーフィルムが設けられた構成である。なお、この中間製品の厚みは、例えば0.2mm程度となる。
 <<工程2>>
 工程1で得られた中間製品に対して、シート材11aに形成された各アンテナ部12に対して、それぞれICチップ13を実装する。図4はこの工程によって得られた中間製品の平面図を示している。
 <<工程3>>
 工程2で得られた中間製品をインサート部品として、インサート成形を行う。成形材料としては、樹脂,ゴム、または樹脂とゴムの混合材料を用いることができる。より具体的な例としては、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム及びEPDM等を挙げることができる。なお、これらの材料を用いる場合には、工程2で得られた中間製品の表面と裏面にそれぞれ接着剤を塗布した後に、金型内に配置する。本実施例に係る製造方法によって製造されるICタグ10においては、接着剤による層も露出するため、当該接着剤の材料には、クリーニングに使用される溶液に対する耐性を有するものを用いる。なお、例えば、成形材料としてフッ素ゴムを用いた場合には、フッ素系の接着剤を用いるとよい。
 一方、成形材料として、接着ゴム(例えば、接着性シリコーンゴム(信越化学製品X-34-1277A/B(商品名)等))を用いる場合には、工程2で得られた中間製品をそのまま金型内に配置する。この場合には、接着剤を塗布する工程を省略できる。
 以上の工程によって、シート材11aにおける複数のICチップ13が備えられている面側に被覆部14aが形成される。図5はこの工程によって得られた中間製品の平面図を示している。なお、ICチップ13の厚みが0.5mm程度の場合には、被覆部14aの最大厚み(ICチップ13が設けられている部位の厚み)は1mm程度とすればよい。
 ここで、本実施例においては、次工程である打ち抜き加工によってICタグ10が形成される領域のうち、ICチップ13が備えられている領域を局所的に覆うように、かつシート材11a上の複数のICチップ13をまとめて覆うように、被覆部14aを形成している。
 <<工程4>>
 工程3で得られた中間製品に対して、トムソン刃などを用いて打ち抜き加工を行う。図6中の太線Lは打ち抜く線を示している。図示のように、それぞれICチップ13が実装された複数のアンテナ部12の周囲をそれぞれ取り囲むように、打ち抜く。
 この打ち抜き加工によって、複数(本実施例の場合には12個)のICタグ10が得られる。なお、図6においては、打ち抜き加工によって得られるICタグ10の平面図についても示している。
 本実施例に係る製造方法によって得られるICタグ10の側面側においては、シート11と被覆部14との境界部分が露出する。従って、上記の通り、工程2で得られた中間製品に接着剤を塗布する場合、接着剤の材料には、クリーニングに使用される溶液に対する耐性を有するものを用いる。
 <本実施例に係るICタグ及びその製造方法の優れた点>
 本実施例に係るICタグ10においては、シート11と被覆部14とは密着した状態であるので、クリーニングに用いる溶液などがICタグ10の内部に浸入してしまうことはない。従って、外力やクリーニング溶液からICチップ13及びICチップ13とアンテナ部12との接続部(通常、半田による接続部)を保護することができる。
 また、本実施例に係るICタグ10においては、その大部分は、薄いシート11により構成され、ICチップ13が設けられている付近のみ被覆部14が設けられている。そして、この被覆部14もゴムや樹脂などの薄膜により構成可能である。従って、ICタグ10全体においても可撓性(柔軟性)に優れており、服飾などのリネン製品に好適に用いることができる。ただし、本実施例に係るICタグ10は、リネン製品に限らず、各種製品に用いてもよいことは言うまでもない。使用される環境や条件に応じて、被覆部14の材料や、工程2で得られた中間製品に接着剤を塗布する場合における当該接着剤の材料を選択することで、ICチップ13などを好適に保護することができる。
 また、被覆部14はシート11におけるICチップ13が備えられている面側にのみ設けられているので、従来のように、ICタグ本体の全体を被覆部で覆う構成に比して、軽量化,コンパクト化及び可撓性の向上を図ることができる。また、被覆部14に用いる材料の量を減らせるためコスト削減にもつながる。
 そして、被覆部14が膨潤等によって膨らむことで、ICタグ10が変形しても、シート11におけるICチップ13が設けられている側が凸となるようにシート11が撓むため、ICチップ13の付近において、被覆部14に亀裂が生じてしまうようなことはない。
 特に、本実施例においては、被覆部14は、ICチップ13が備えられている領域を局所的に覆うように設けられているため、被覆部14に用いる材料の量を可及的に少なくすることができる。従って、軽量化,コンパクト化及び可撓性の向上を効果的に図ることができる。また、被覆部14の膨潤によるシート11の変形を効果的に抑制できる。
 また、本実施例においては、アンテナ部12の殆どの領域は被覆部14によって覆われていない構成となるため、被覆部14の誘電率がアンテナ部12に及ぼす影響を抑制することが可能となる。従って、成形による被覆部14の厚みのバラツキを起因とするアンテナ部12の読み取り精度への影響を抑制できる。
 また、本実施例に係る製造方法によれば、1サイクルの製造工程によって、ICチップ13が備えられている面側に被覆部14が形成されたICタグ10を複数得ることができる。また、本実施例に係るインサート部品は、複数のICチップ13が実装されたシート材11aであるので、所望のICタグ10の生産数に対して、金型内へのインサート部品の位置決め作業の回数を減らすことができる。つまり、ICタグ10の生産数をmとし、シート材11aに実装されたICチップ13の数(アンテナ部12の数も同数)をnとした場合に、金型内へのインサート部品の位置決め作業の回数は(m/n)で済む。
 また、被覆部14を形成する工程においては、打ち抜き加工によってICタグ10が形成される領域のうち、ICチップ13が備えられている領域を局所的に覆うように、かつシート材11a上の複数のICチップ13をまとめて覆うように、被覆部14を形成する方法を採用している。従って、各ICチップに対してそれぞれ個別に被覆部を形成する場合に比べて、金型のゲート数を削減できるので、金型の構成を簡素化することができ、かつ無駄な材料(ゲートに残る材料)の量を抑えることができる。
 (実施例2)
 図7~図10には、本発明の実施例2が示されている。上記実施例1においては、被覆部が、ICチップが備えられている領域を局所的に覆うように設けられている場合の構成を示したが、本実施例においては、被覆部が、シートにおけるICチップが備えられている面側の全面に亘って設けられる場合の構成を示す。
 <ICタグ>
 図7及び図8を参照して、本発明の実施例2に係るICタグについて説明する。本実施例に係るICタグ20は、上記実施例1のICタグ10と同様に、可撓性(柔軟性)を有するシート21と、シート21に形成されたアンテナ部22と、アンテナ部22と電気的に接続するICチップ23とを備えている。
 そして、本実施例に係るICタグ20にも、ICチップ23を覆う被覆部24が設けられている。この被覆部24は、樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料により構成されている。また、この被覆部24は、シート21におけるICチップ23が備えられている面側にのみ設けられている。そして、本実施例においては、被覆部24は、シート21におけるICチップ23が備えられている面側の全面に亘って覆うように設けられている。
 <ICタグの製造方法>
 特に、図9及び図10を参照して、本発明の実施例2に係るICタグの製造方法について説明する。
 ICチップ23を実装するまでの工程、すなわち、上記実施例1における工程1と工程2については、上記実施例1の場合と同一であるので、その説明は省略する。以下、インサート成形を行う工程(工程3)から説明する。
 <<工程3>>
 工程2で得られた中間製品をインサート部品として、インサート成形を行う。成形材料や接着剤、及び接着剤の有無に関しては、上記実施例1で説明した通りであるので、その説明は省略する。
 このインサート成形によって、シート材21aにおける複数のICチップ23が備えられている面側に被覆部24aが形成される。図9はこの工程によって得られた中間製品の平面図を示している。なお、ICチップ23の厚みが0.5mm程度の場合には、被覆部24aの厚みは1mm程度とすればよい。
 ここで、本実施例においては、シート材21aの片面(ICチップ23が実装されている側の面)全面を覆うように、被覆部24aを形成している。
 <<工程4>>
 工程3で得られた中間製品に対して、トムソン刃などを用いて打ち抜き加工を行う。図10中の太線Lは打ち抜く線を示している。図示のように、それぞれICチップ23が実装された複数のアンテナ部22の周囲をそれぞれ取り囲むように、打ち抜く。
 この打ち抜き加工によって、複数(本実施例の場合には12個)のICタグ20が得られる。なお、図10においては、打ち抜き加工によって得られるICタグ20の平面図についても示している。
 本実施例に係る製造方法によって得られるICタグ20の側面側においては、シート21と被覆部24との境界部分が露出する。従って、実施例1の場合と同様に、工程2で得られた中間製品に接着剤を塗布する場合、接着剤の材料には、クリーニングに使用される溶液に対する耐性を有するものを用いる。
 以上のように、本実施例に係るICタグ20及びその製造方法によっても、上記実施例1の場合と同様の効果を得ることができる。ただし、本実施例の場合には、シート21の片面全面を被覆部24によって覆う構成を採用しているので、実施例1の場合に比べると、軽量化,コンパクト化及び可撓性については劣っている。また、被覆部24が膨潤等によって膨らんだ場合のICタグ20の変形量も実施例1に比べて大きくなる。更に、被覆部24の厚みにバラツキが生じた場合には、被覆部24の誘電率がアンテナ部22に影響し得る。しかし、本実施例の場合には、シート21の片面全面を被覆部24によって覆うため、インサート成形に用いる金型の構造を実施例1の場合に比べて簡素化できる。
 10,20 タグ
 11,21 シート
 11a,21a シート材
 12,22 アンテナ部
 13,23 ICチップ
 14,14a,24,24a 被覆部

Claims (5)

  1.  可撓性を有するシートと、
     該シートに形成されたアンテナ部と、
     該アンテナ部と電気的に接続するICチップと、
     樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料により構成され、前記ICチップを覆う被覆部と、
     を備えたICタグにおいて、
     前記被覆部は、前記シートにおける前記ICチップが備えられている面側にのみ設けられていることを特徴とするICタグ。
  2.  前記被覆部は、前記ICチップが備えられている領域を局所的に覆うように設けられていることを特徴とする請求項1に記載のICタグ。
  3.  可撓性を有するシートと、
     該シートに形成されたアンテナ部と、
     該アンテナ部と電気的に接続するICチップと、
     樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料により構成され、前記ICチップを覆う被覆部と、を備え、
     前記被覆部は、前記シートにおける前記ICチップが備えられている面側にのみ設けられているICタグを製造する方法であって、
     可撓性を有するシート材に複数のアンテナ部を形成する工程と、
     前記シート材に形成された各アンテナ部に対して、それぞれICチップを実装する工程と、
     複数のICチップが実装されたシート材をインサート部品として、樹脂及びゴムのうちの少なくともいずれか一方からなる材料を用いてインサート成形を行い、前記シート材における複数のICチップが備えられている面側に被覆部を形成する工程と、
     インサート成形品に打ち抜き加工を施すことによって、複数のICタグを形成する工程と、
     を含むことを特徴とするICタグの製造方法。
  4.  前記被覆部を形成する工程においては、前記打ち抜き加工によってICタグが形成される領域のうち、前記ICチップが備えられている領域を局所的に覆うように、かつ前記シート材上の複数のICチップをまとめて覆うように、前記被覆部を形成することを特徴とする請求項3に記載のICタグの製造方法。
  5.  前記インサート成形に用いる材料は、前記ICチップが実装されたシート材に接着剤を塗布することなく該シート材と被覆部が接着する接着ゴムであることを特徴とする請求項3または4に記載のICタグの製造方法。
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