JP2005116771A - 電子装置及びゴム製品及びそれらの製造方法 - Google Patents
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Abstract
RFIDチップインレットの耐久性を向上する。
【解決手段】
RFIDチップ5がアンテナ部6に実装されている実装構造体に粘着剤付きポリイミド樹脂製テープ7で表面を覆うことにより、RFIDインレットを形成し、さらに、離型処理した基材4で離型処理した面がRFIDインレットの外周部を覆うようにする。
特に、ゴム製品の場合は、それに続けてこの状態でゴム製品のゴム基材2に配置し、その露出面を未加硫ゴム材8´で覆い、加圧・加熱処理を行うことにより、ゴム基材に内包させる。
【選択図】 図3
Description
Claims (18)
- RFIDチップがアンテナの主平面に接合されている実装構造体を備えた電子装置であって、
該実装構造体の主平面及び該実装構造体の側方の空間を挟み込んでいる離型材を備えていることを特徴とする電子装置。 - RFIDチップがアンテナの主平面に接合されている実装構造体を備えた電子装置であって、
該実装構造体が移動可能な空間を介して該実装構造体が離型材に囲まれていることを特徴とする電子装置。 - 請求項1又は2において、
前記実装構造体が保護膜で覆われていることを特徴とする電子装置。 - 請求項1から3のいずれかにおいて、
該離型材は、離型材料が基材上に付されたものであることを特徴とする電子装置。 - RFIDチップがアンテナの主平面に接合されている実装構造体を備えた電子装置の製造方法であって、
該実装構造体をその実装構造体の投影した輪郭形状よりもおおきな離型材で挟み込むことを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項5において、
該挟み込んだ離型材同士を接着し、該実装構造体の側方を実装構造体が移動可能な空間を空けて離型材で覆うことを特徴とする電子装置の製造方法。 - RFIDチップがアンテナの主平面に接合されている実装構造体を備えた電子装置の製造方法であって、
基材上に離型材料が付された離型材の該離型材料上に該実装構造体を搭載し、
該離型材を彎曲させて該実装構造体の主平面を覆うことを特徴とする電子装置の製造方法。 - 請求項7において、
前記離型材を加圧して成形することを特徴とする電子装置の製造方法。 - RFIDチップがアンテナの主平面に接合されている実装構造体が加硫されたゴムに内包されているゴム製品であって、
該実装構造体の主平面及び該実装構造体の側方の空間を挟み込んでいる離型材を備えていることを特徴とするゴム製品。 - RFIDチップがアンテナの主平面に接合されている実装構造体が加硫されたゴムに内包されているゴム製品であって、
該実装構造体が移動可能な空間を介して該実装構造体が離型材に囲まれていることを特徴とするゴム製品。 - 請求項9又は10において、
前記実装構造体が保護膜で覆われていることを特徴とするゴム製品。 - 請求項9から11のいずれかにおいて、
該離型材は、離型材料が基材上に付されたものであることを特徴とするゴム製品。 - RFIDチップがアンテナの主平面に接合されている実装構造体を加硫されたゴムに内包するゴム製品の製造方法であって、
該実装構造体をその実装構造体の上面から投影した輪郭形状よりも大きな離型材で挟み込み、
未加硫ゴムを加硫することにより、該離型材で挟み込んだ実装構造体をゴムに内包することを特徴とするゴム製品の製造方法。 - 請求項13において、
前記実装構造体が移動可能な空間を空けて挟み込んだ離型材同士を接着することにより該実装構造体の側方を離型材で覆い、
未加硫ゴムを加硫することにより、該側方が離型材で覆われた実装構造体を加硫されたゴムに内包するゴム製品の製造方法。 - RFIDチップがアンテナの主平面に接合されている実装構造体が加硫されたゴムに内包されているゴム製品の製造方法であって、
基材上に離型材料が付された離型材の該離型材料上に該実装構造体を搭載し、
該離型材を彎曲させて該実装構造体の主平面を覆い、
未加硫ゴムを加硫することにより、該離型材で主平面が覆われた実装構造体を加硫されたゴムに内包するゴム製品の製造方法。 - 請求項15において、
前記離型材を加圧して成形し、
成形した離型材で主平面が覆われた実装構造体を加硫されたゴムに内包するゴム製品の製造方法。 - RFIDチップがアンテナの主平面に接合されている実装構造体を離型材で覆い、
該離型材で覆った実装構造体を未加硫のゴムの加硫によってゴム内に該実装構造体を内包させるゴム製品の製造方法。 - RFIDチップがアンテナの主平面に接合されている実装構造体を離型材で囲み、該離型材で囲まれた実装構造体を加硫されたゴム上に配置するか又は加硫されたゴムに形成した孔に配置し、未加硫のゴムの加硫を用いてゴム内に該実装構造体を内包させるゴム製品の製造方法。
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