JP2010176453A - Rfidタグの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ICチップ6とそれに接続したアンテナ5からなるインレット4を上面に前記インレットが係合するインレット位置決め手段が形成されている加硫ゴムシート2−1上に配置し、その上から未加硫ゴムを熱溶着させて成形するか又は溶融未加硫ゴムを射出成形により熱溶着させて、前記インレット4が完全にゴム内に包囲されるように成形する。
【選択図】図3
Description
図1は、本発明の実施形態に係るゴム製RFIDタグ1の模式図であり、ゴム製の外装体を構成するタグ本体2の内部にインレット4が埋設されて構成されている。インレット4は、アンテナ5にICチップ6が電気的に接続して形成されている。本実施形態では、アンテナは図示のように円環状に形成され、その大きさは用途に応じて所定の通信距離を確保できるように使用する電波の周波数に応じて決定される。なお、本実施形態では、アンテナを円環状に形成し、且つタグ本体も円盤状に形成してあるが、形状はそれに限定されるものでなく、矩形状等任意の形に形成することが可能である。
金型は所定の温度・圧力で加熱・加圧できる一対の下型10と上型11とからなり、下型10には加硫ゴムシートの直径よりも僅かに大きい直径を有し且つ成形後のRFIDタグ高さに相当する深さを有する凹型12が形成されている。当該金型を用いて、RFIDタグは次のような工程により製造される。
2 タグ本体
2−1 加硫ゴムシート(下部ゴム層)
2−2 上部ゴム層
3 座ぐり凹部
4 インレット
5 アンテナ
6 ICチップ
10 下型
11 上型
12 凹型
Claims (5)
- ICチップとそれに接続したアンテナからなるインレットを加硫ゴムシート上に配置し、その上から加硫剤が添加された未加硫ゴムを熱溶着させることにより、前記インレットが完全にゴム内に包囲されるように成形してなることを特徴とするゴム製RFIDタグの製造方法。
- 前記未加硫ゴムが未加硫ゴム塊であり、前記インレットを前記加硫ゴムシートと前記未加硫ゴム塊で金型内で挟んで加熱加圧することにより、前記未加硫ゴムを加硫させ、前記加硫ゴムシートに熱溶着させる請求項1に記載のゴム製RFIDタグの製造方法。
- 前記未加硫ゴムを射出成形により前記加硫ゴムシート及び前記インレットと一体に熱溶着させる請求項1に記載のゴム製RFIDタグの製造方法。
- 前記加硫ゴムシートの上面に前記インレットが係合するインレット位置決め手段が形成されている請求項1〜3何れかに記載のゴム製RFIDタグの製造方法。
- 前記位置決め手段が前記インレットの外周縁と略同形状の凹部からなる請求項4に記載のゴム製RFIDタグの製造方法。
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