WO2005104019A1 - Icタグ取り付け方法、icタグ付き物品、及びicタグ - Google Patents

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WO2005104019A1
WO2005104019A1 PCT/JP2005/007927 JP2005007927W WO2005104019A1 WO 2005104019 A1 WO2005104019 A1 WO 2005104019A1 JP 2005007927 W JP2005007927 W JP 2005007927W WO 2005104019 A1 WO2005104019 A1 WO 2005104019A1
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article
tire
electronic component
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PCT/JP2005/007927
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Wakahiro Kawai
Yukio Nakao
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Omron Corporation
Sumitomo Rubber Industries, Ltd.
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    • G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
    • G06K19/07764—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag the adhering arrangement making the record carrier attachable to a tire
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Definitions

  • the present invention relates to an IC tag mounting method for mounting an IC tag on an article formed of an elastically deformable material such as a tire, an article with an IC tag, and an IC tag.
  • a non-contact IC tag (hereinafter referred to as an RFID tag) is used.
  • G An RFID tag can store a large amount of information in its IC and can read that information in a non-contact manner at a distance of several centimeters to several meters, even if the tag is inside the tire. It can be easily read.
  • the RFID tag when the tire is used, the RFID tag may be deformed due to bending or tensile stress, or the temperature may become high due to friction with a road surface.
  • the device is exposed to harsh environments, and is repeatedly bent and stretched when the tires are used, resulting in destruction of the components that make up the RFID tags, such as ICs and coils, and the junctions that connect them. Problem.
  • the IC part 123 of the non-contact IC tag 124 is sealed with a resin such as epoxy 121, and the coil is a copper wire 122 or the like having a diameter of about 0.1 mm which is relatively resistant to bending.
  • a proposed method has been proposed.
  • the hard epoxy 121 breaks without being able to follow the elastic deformation of the tire 127, and the internal IC part 123 is easily cracked, and the man-hour for manufacturing a non-contact IC tag increases. There was a problem that the non-contact IC tag was expensive.
  • the present invention provides an IC tag that is not damaged even when attached to an article formed of an elastically deformable material, such as a tire in a severe use environment, a method of attaching the IC tag, and an IC. It is intended to provide tagged articles.
  • the present invention is an IC tag attaching method for attaching an IC tag, which performs wireless communication by appropriately arranged electronic components, to an article formed of a material that undergoes elastic deformation, wherein the IC tag is attached to the electronic tag.
  • the method is characterized in that the method is an IC tag attaching method for joining to the article at a predetermined portion other than a part where the component is provided.
  • the electronic component includes a component that forms an IC tag, such as an antenna or Z and an IC (Integrated Circuit).
  • the elastically deformable material may be a rubber material such as SBR (styrene-butadiene rubber), NBR (Atari mouth-torinol butadiene rubber), ethylene propylene rubber, silicone rubber, butadiene, or polyisoprene (natural rubber). Including that it is made of a material having elastic deformability.
  • SBR styrene-butadiene rubber
  • NBR Tartyrene-butadiene rubber
  • ethylene propylene rubber ethylene propylene rubber
  • silicone rubber butadiene
  • polyisoprene natural rubber
  • the article includes using an article made of an elastically deformable material such as a tire of a motorcycle, a motorcycle, a bicycle, or the like, or a rubber ball for ball games.
  • the IC tag includes an IC and an antenna, such as a non-contact thin IC label using 13.56 MHz as a communication frequency or a non-contact thin IC label using a UHF band (850 to 960 MHz) as a communication frequency. Includes a tag provided.
  • the predetermined portion other than the mounting portion of the electronic component includes a portion of the label that does not have an antenna or an IC, and may be set at one place or at a plurality of places. Including.
  • the joining includes joining by adhesion, welding, fusion, or pressure bonding.
  • the electronic component can be protected from stress such as bending or pulling applied to the IC tag due to the elastic deformation of the article, and the durability and reliability of the IC tag can be improved.
  • a tire is used as the article, and a mounting position of the IC tag in the tire can be set on an inner surface of the tire.
  • the inside surface of the tire may be a surface of an inner liner provided inside the tire.
  • the IC tag may be provided on a surface opposite to a surface on which the IC tag is attached to the article.
  • a protection member that protects the tag from temperature and pressure loads can be provided, and the IC tag can be attached to the article by pressing the protection member toward the article and heating the IC tag.
  • the protective member is made of a rubber such as a gen-based rubber, for example, SBR (styrene butadiene rubber), NBR (acrylonitrile butadiene rubber), IIR (butyl rubber), ethylene propylene rubber, silicone rubber, butadiene, or polyisoprene (natural rubber). Includes materials.
  • SBR styrene butadiene rubber
  • NBR acrylonitrile butadiene rubber
  • IIR butyl rubber
  • ethylene propylene rubber ethylene propylene rubber
  • silicone rubber butadiene
  • butadiene butadiene
  • polyisoprene natural rubber
  • a mounting hole is formed in a predetermined portion of a base member on which the electronic component is provided, and bonding of the IC tag to an article is performed inside the tire at the mounting hole. It can be performed by joining the surface and the protective member by the pressurizing and heating.
  • the base member does not adhere to or adhere to the inner liner even when heated and pressed, such as a film having PET (polyethylene terephthalate) power or a member surface-treated with Teflon (registered trademark). Difficult ⁇ Including configuring with non-adhesive members.
  • the present invention is an article with an IC tag in which an IC tag for executing wireless communication by appropriately arranged electronic components is attached to an article formed of a material that is elastically deformed.
  • An article with an IC tag joined to the article at a predetermined portion other than the portion where the electronic component is provided can be provided.
  • the present invention can be an IC tag used for the IC tag attaching method or the article with the IC tag.
  • FIG. 1 (a) is an explanatory view of a side cross section of a thin IC label.
  • FIG. 1 (b) is an explanatory view of a side cross section of a thin IC label.
  • FIG. 2 is a plan view of a thin IC label.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of an IC tag creating machine.
  • FIG. 4 is a processing flowchart showing an operation of the IC tag creating machine.
  • FIG. 5 (a) is an explanatory diagram of IC tag creation by an IC tag creation machine.
  • FIG. 5 (b) is an explanatory diagram of IC tag creation by an IC tag creation machine.
  • FIG. 6 (a) is an explanatory view explaining creation of an IC tag in a side cross section.
  • FIG. 6 (b) is an explanatory view illustrating the creation of an IC tag in a side cross section.
  • FIG. 7 (a) is an explanatory diagram illustrating creation of an IC tag in a side cross section.
  • FIG. 7 (b) is an explanatory view illustrating the creation of an IC tag in a side cross section.
  • FIG. 8 is a process flowchart showing a process of attaching an IC tag to a tire.
  • FIG. 9 (a) is an explanatory view explaining attachment of an IC tag to a tire in a side sectional view.
  • FIG. 9 (b) is an explanatory view explaining attachment of an IC tag to a tire in a side cross section.
  • FIG. 10 is a sectional view showing a tire before vulcanization to which an IC tag is adhered.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a vulcanized tire to which an IC tag is welded.
  • FIG. 12 is a plan view of another thin IC label.
  • FIG. 13 (a) is an explanatory view explaining another method of attaching an IC tag to a tire by using a side cross section.
  • FIG. 13 (b) is an explanatory view explaining another method of attaching the IC tag to the tire by using a cross-sectional side view.
  • FIG. 13 (c) is an explanatory view explaining another method of attaching the IC tag to the tire, by using a cross-sectional side view.
  • FIG. 14 (a) is an explanatory diagram illustrating a conventional example of attaching an IC tag to a tire by a side cross section.
  • FIG. 14 (b) is an explanatory diagram illustrating a conventional example of attaching an IC tag to a tire by a side cross section.
  • the thin IC label 20 is formed by directly applying an adhesive 22 to the film 21 by a calendar method or the like, and bonding the adhesive 22 to the IC label base 23.
  • the film 21 may be laminated on the thin IC label 20 by a lamination method or the like instead of the adhesion by the calendar method.
  • the finolem 21 is made of PET and has a thickness of 12 ⁇ m.
  • the adhesive 22 is formed by processing a silicon-based thermoplastic adhesive having a high softening temperature of, for example, about 160 ° C. into a film form. Note that a configuration in which a liquid adhesive 22 is applied to the film 21 may be adopted.
  • the IC label substrate 23 is configured by mounting a substrate 25 on which an IC 26 and an antenna 27 are mounted on a substrate 24.
  • the antenna 27 may be formed by printed wiring.
  • the film 21 configured as described above and the IC label base 23 are adhered with an adhesive 22 as shown in FIG. 1 (b), and a thin IC label 20 is formed as shown in FIG.
  • the thin IC label 20 executes wireless data communication with an interrogator or the like using a communication frequency of 13.56 MHz.
  • the electromotive force of the thin IC label 20 is desirably configured to obtain an electromotive force by an externally applied electromagnetic wave, but may be provided with an appropriate power source such as a battery.
  • the IC tag producing machine 1 is provided with a transport device 12, a punch device 13, a cover layer bonding device 14, and a cutting device 15 connected to a control device 11.
  • the control device 11 includes a CPU, a ROM, and a RAM, and executes various control operations.
  • the transport device 12 is composed of an appropriate pressure roller and a driving means (motor or the like), and includes a plurality of thin Carrying backing paper on which IC labels 20 are arranged at equal intervals.
  • the punching device 13 is driven by an appropriate driving means (a motor or the like), and drives each thin type I on the mount.
  • an appropriate driving means a motor or the like
  • the cover layer bonding apparatus 14 is configured by vertically attaching pressure rollers to be heated by heating means.
  • An adhesive sheet is interposed between the backing sheet and the cover layer between the pressure rollers, and a predetermined pressure is applied by the pressure roller and a predetermined heating temperature (for example, about 160 ° C) is applied during the passage. Then, the backing sheet and the cover layer are bonded with the melted bonding sheet.
  • the cutting device 15 is composed of an appropriate cutter and driving means (motor or the like), and cuts one IC tag at a time with a cover layer to which a plurality of thin IC labels 20 provided on a mount are adhered. And separate.
  • FIG. 5 (a) shows a side view of an appearance image of the IC tag making machine 1
  • FIG. 5 (a) shows a side view of an appearance image of the IC tag making machine 1
  • FIG. 3 is a perspective view showing an external appearance image of a state in which an IC tag 50 is created from a C label 20 as viewed from the bottom side.
  • the mount 5 is provided with the thin IC labels 20 evenly arranged in the transport direction in the figure,
  • a plurality of rows are evenly arranged in the lateral direction of conveyance.
  • the IC tag making machine 1 forms a hole 5a in the mount 5 to be transported by the transport device 12 by the punch device 13 (step nl).
  • the hole 5a is formed outside the antenna 27 constituting the thin IC label 20 and at a position separated from the antenna 27 by a predetermined distance, as shown in the side sectional view of FIG.
  • the size and shape of the hole 5a are, as shown in FIG. Form parallel to antenna 27.
  • the IC tag making machine 1 executes the cover layer bonding step, and the cover layer 7 is mounted on the backing sheet 5 by the cover sheet bonding apparatus 14 (5 (a) ⁇ FIG. 5 (b)) using the bonding sheet 6 by a lamination method. Heat and crimp (step n2).
  • the cover layer 7 used here is made of, for example, unvulcanized SBR (styrene-butadiene rubber) or NBR (acrylonitrile-butadiene rubber), ethylene propylene rubber, silicone rubber, butadiene, polyisoprene (natural rubber), or the like. It is formed of a material.
  • the adhesive sheet 6 uses hot melt.
  • the cover layer 7 is protruded into the hole 5a in a convex shape, but the actual thin IC label 20 is an enlarged partial cross-sectional side view of FIG. 7 (b).
  • the cover layer is naturally formed in the hole 5a by the pressure of the pressure roller of the cover layer bonding device 14 because it is extremely thin.
  • the cover layer 7 is formed of an unvulcanized rubber member that is flexible and has a certain degree of plastic deformability to a thickness of about 2 to 5 times the thickness of the IC 26, The hole 5a will be filled with the cover layer 7.
  • the IC tag making machine 1 cuts with the cutter of the cutting device 15 and separates the IC tags into individual IC tags 50 (step n3). .
  • the cover layer 7 is cut in the width direction at a position close to the hole 5a between the hole 5a and the antenna 27, and the rectangular sheet-shaped IC tag 50 is viewed from the bottom surface near one side. Cut to the state.
  • the flat surface is protected by the cover layer 7, and the cover layer 7 partially appears on the bottom surface, and the IC tag 50 suitable for attachment to the tire can be produced.
  • the IC tag 50 can be automatically mass-produced by repeating the above-described processes (steps nl to n3), thereby automatically and continuously producing a large number of IC tags 50.
  • step n2 when a hot melt is not used as the adhesive sheet 6 and an adhesive that can be bonded without heating is used, the pressure roller may be used without heating.
  • the IC tag 50 is temporarily attached to an unvulcanized tire (step si). As shown in the side sectional view of FIG. 9 (a), this temporary attachment is performed so that the surface of the IC tag 50 on the side of the thin IC label 20 contacts the inner liner 74 of the tire 70. At the protruding surface 8 (joining portion) of the cover layer 7 penetrating through the 20 holes 5a, bonding is performed with the adhesive sheet 6.
  • the temporary attachment portion (projecting surface) of the IC tag 50 is attached to the inner liner 74, which is on the inner surface of the tire 70 near the bead portion 76, as shown in the cross-sectional view of Fig. 10. 8) is temporarily attached to the center of the tire 70 (the rotating shaft side). That is, the IC tag 50 is temporarily attached in a state where the outer peripheral side of the tread 70 on the tread portion 71 side is opened.
  • the tire 70 is composed of a tread portion 71, a benolet 72, a carcass 73, an inner liner 74, a bead base 75, and a bead portion 76!
  • the tread portion 71 is a tire skin that protects the carcass 73 and prevents abrasion and damage.
  • the belt 72 is a reinforcing band extending in the circumferential direction between the tread portion 71 having a radial structure and the carcass 73.
  • the carcass 73 is a framework of a tire made of fiber or steel wire, and holds a tire structure while resisting a load, an impact, and a filling air pressure.
  • the inner liner 74 has a rubber layer corresponding to a tube attached to the inside of the tire.
  • the bead base 75 enables the tire to be fixed to the rim.
  • the bead portion 76 has a structure in which high carbon steel is bundled, supports both ends of the carcass cord, and enables the tire 70 to be fixed to the rim.
  • the part that joins the protruding surface 8 of the IC tag 50 is a part composed of the bead base 75 and the hard bead apex 75 '.
  • the adhesive force between the protruding surface 8 and the rubber member is high, and an adhesive is applied and the adhesive is temporarily bonded, or a film is formed.
  • a configuration in which an adhesive is applied to 21 and temporarily bonded is also acceptable.
  • step s2 With the IC tag 50 temporarily attached to the tire 70 in this manner, a vulcanization step for molding the tire 70 is performed (step s2).
  • a pressure treatment for example, a high pressure of about 25 atm
  • pressure treatment together with heat treatment (for example, treatment for removing high heat of 180 ° C or more).
  • the cover layer 7 converts the pressure by the bladder into a surface pressure that the brittle material such as IC26 has resistance to, thereby preventing breakage of IC26 during the vulcanization step.
  • the unvulcanized rubber member used as the cover layer 7 is given the same elasticity and durability as the rubber member constituting the tire 70 by vulcanization.
  • the cover layer 7 of the IC tag 50 is marked with a vent line mark after the vulcanization step.
  • the projection 7a is formed.
  • both the inner liner 74 and the cover layer 7 were unvulcanized rubber members having plastic deformability, as shown in FIG.
  • the mold 50 is pressed, and is firmly welded to the cover layer 7 at the protruding surface 8 at the hole 5a.
  • the contact surface of the IC tag 50 other than the protruding surface 8 with the inner liner 74 is made of the film 21 that is not bonded or welded, the structure is freely separated from the inner liner 74.
  • the rectangular IC tag 50 is welded to the inner liner 74 of the tire 70 only partially and the IC Tagged tires 80 can be manufactured.
  • the cover layer 7 may adhere to the entire periphery of the IC tag 50 due to the rubber flow during vulcanization. iS In this case, it is just invisible as a perspective view, and the surface of the IC tag 50 and the inner liner
  • the thin IC label 20 itself is not welded to the tire 70, but is a joint portion that is a contact portion between the protruding surface 8 of the cover layer 7 and the tire 70 exposed from the opening of the hole 5a of the thin IC label 20. It can be welded and attached to the tire 70 in only 79 minutes.
  • the joint portion (welded portion) of the IC tag 50 has a small amount of deformation when the tire 70 is used! / Since the inner liner 74 is located near the bead portion 76, the influence of elastic deformation during traveling is minimized. You can do it.
  • the PET member that forms the film 21 that is to be in contact with the inner liner 74 has poor bonding properties with the rubber member that is the material of the inner liner 74.
  • the IC tag 50 can be welded to the inner liner 74 only at the eight protruding surfaces.
  • IC 26 and antenna 27 are separated from the bonded portion, it is possible to prevent IC 26 and antenna 27 from breaking down during elastic deformation.
  • the antenna 27 is cut by the elastic deformation of the tire 70 as in the case where the IC tag 50 is adhered to the entire inner liner 74.
  • the thin IC label 20 can be operated stably for a long period of time.
  • the IC tag 50 is bonded to one side of the rotating shaft side of the tire 70 and has a circumferential side open, the IC tag 50 can be prevented from being peeled off by the running of the vehicle equipped with the tire 70.
  • the IC tag 50 is firmly attached to the tire 70. Since welding can be performed, manufacturing costs can be reduced.
  • the bonding portion of the IC tag 50 is a rubber member of the same quality as the inner liner 74, and is thin.
  • the cover layer 7 acts as a buffer layer against deformation in the vulcanization step, that is, deformation in which the convex portion 74a (FIG. 11) is formed by the vent line mark due to the air vent groove of the bladder, The deformation force of the thin IC label 20 can be protected.
  • the bonding position of the IC tag 50 on the tire 70 avoids the side wall portion 77 where the amount of deformation of the tire 70 due to running or the like is large, and also avoids the rim contact surface that contacts the rim. 50 damage can be prevented.
  • the thin IC label 20 has a communication frequency of UHF band.
  • a tire 80 with an IC tag can be manufactured at low cost, and a thin IC label can be manufactured.
  • thermosetting adhesive such as an epoxy-based thermosetting adhesive mixed with a UV curing agent may be used.
  • the thin IC label 20 can be completely cured by a high-temperature treatment in the vulcanizing step (step s2) of the tire 70.
  • the cover layer 7 may be directly applied to the thin IC label 20 by a calendar method or the like instead of the lamination method.
  • the IC tag 50 may be separated by cutting in the width direction at the center position of the hole 5a. In this case, simply separating at the center position of the hole 5a, the force that the cover layer 7 appears on both sides By cutting and cutting off one of them, if the cover layer 7 appears at the bottom at one place Good,.
  • one side, that is, the end of the IC tag 50 can be joined to the tire 70.
  • the joining portion between the IC tag 50 and the inner liner 74 is not limited to one location, and may be set at a plurality of locations.
  • the electronic components, the substrate 25, the IC 26, and the antenna 27 are arranged. It is advisable to set the joints so as to avoid the parts that are already formed.
  • an appropriate joining position can be set in accordance with the difference in the size ratio and the elastic deformability between the tire 70 and the IC tag 50.
  • a hole 5a is not formed in the mount 5 provided with the thin IC label 20, as shown in the explanatory diagram of FIG. 13, a part of the film 21 of the thin IC label 20 is adhered to the inner liner 74. It is good also as a structure which performs.
  • an adhesive 29 having good bonding properties with the rubber member of the inner liner 74 of the tire 70 is applied by a silk screen printing method or the like.
  • step n2 of the above-described embodiment as shown in FIG.
  • the cover layer 7 is adhered to the 0 substrate 24 side with the adhesive sheet 6.
  • step s2 of the above-described embodiment as shown in FIG. 13 (c), the IC tag 50 is joined to the inner liner 74 of the tire 70 by the adhesive 29.
  • the IC tag 50 can be easily joined to the inner liner 74 with the adhesive 29 that does not require the holes 5a to be formed in the mount 5.
  • the predetermined portion of the present invention corresponds to the protruding surface 8 or the application portion of the adhesive 29 of the embodiment.
  • the protection member corresponds to the cover layer 7,
  • the base member corresponds to the base 24,
  • the electronic components correspond to the substrate 25, IC26, and antenna 27,
  • the article corresponds to tire 70,
  • Articles with IC tags correspond to tires with IC tags 80,
  • the material that elastically deforms corresponds to SBR, NBR, ethylene propylene rubber, silicone rubber, butadiene, or polyisoprene,
  • Joining corresponds to welding or bonding in step s2,
  • the present invention is not limited to the configuration of the above-described embodiment, and can obtain many embodiments.
  • the present invention is also applicable to applications such as an IC tag in which the IC tag is attached to an article formed of a material such as a tire that is elastically deformed.

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Abstract

　適宜配設した電子部品により無線通信を実行するＩＣタグを、弾性変形する素材で形成される物品に取り付けるＩＣタグ取り付け方法において、前記ＩＣタグを、前記電子部品の配設部以外の所定部分で前記物品に接合して取り付ける。過酷な使用環境下にあるタイヤ等、弾性変形する素材で形成された物品に取り付けても破損することのないＩＣタグとその取り付け方法、及びＩＣタグ付き物品を提供することができる。

Description

明 細 書
ICタグ取り付け方法、 ICタグ付き物品、及び ICタグ
技術分野
[0001] 本発明は、例えば ICタグをタイヤ等の弾性変形する素材で形成される物品に取り 付けるような ICタグ取り付け方法、 ICタグ付き物品、及び ICタグに関するものである。 背景技術
[0002] 例えば自動車等の車両用のタイヤでは、製造管理、出荷及び流通管理、さらにはメ ンテナンス管理等において、その型式、製造番号、仕様、特性、あるいは加工履歴、 使用履歴等のタイヤ個々の固有情報を迅速に知ることが要求される。
[0003] 特に製造物責任法 (PL法)では、製品の欠陥により他人の生命、身体または財産 を侵害した場合には、過失の有無に係わらず、これによつて生じた損害をメーカが賠 償する責任があることが定められ、メーカによるタイヤ個別の管理が不可欠になって いる。
[0004] また、米国連邦政府運輸省 (DOT)は、タイヤ個別の製造番号及び車載車両識別 番号 (VIN)をタイヤの保証内容に含め、識別及び保管を可能とするよう義務付けて いる。
[0005] 前記固有情報をタイヤに付加させる方法として、従来はバーコード方式のステツ力 一をタイヤの表面あるいは内面に貼り付ける方法（日本国特許公開公報「特開平 7— 266811号公報」参照)や、タイヤの表面に認識コードを刻印する方法（日本国特許 公開公報「特開 2000— 084681号公報」参照)等が提案されている。
[0006] し力しながら、上述したバーコード、あるいは刻印による方法では、表示面積により 情報量が制限され、また、剥離、磨耗等により消失して認識できなくなる問題があつ た。特にバーコードでは、過酷な使用環境により表面が汚染され、読み取りができな くなる問題もあった。この問題に関しては、バーコードステッカーの貼り付け位置をタ ィャ内部にして対策する方法も採られているが、タイヤが車両に取り付けられた後は 、上記バーコードステッカーの情報を利用できないという問題があった。
[0007] 一方、こうした従来方法の課題を解決する方法として、非接触 ICタグ (以下 RFIDタ グ）を用いる方法が考えられる。 RFIDタグは、その IC内に大容量の情報を記憶でき 、外部力 その情報を数センチ〜数メータの距離で非接触で読み取ることが出来、タ グがタイヤの内部にあってもその情報を容易に読み取ることが可能である。
[0008] しかし、タイヤの製造工程には、加硫工程等、高温度、高圧力の負荷が不可欠な 工程が存在する。
[0009] また、使用時にタイヤが曲げ、引っ張りの応力で変形したり、路面との摩擦等により 高温度になるといった状況により、タイヤへの内装カ卩ェ時に RFIDタグが高温度、高 圧力といった過酷な環境にさらされることや、タイヤの使用時に繰り返し曲げ、引っ張 り変形を受けるといったことが生じ、 RFIDタグを構成する部品である ICやコイル、あ るいは、それらを接続する接合点が破壊されるといった問題がある。
[0010] こうした RFIDタグの破壊を防止する一般的な方法として、タイヤ表皮の内側に RFI Dタグを接着する方法が提案されている（日本国特許公開公報「特開 2004— 0134 49号公報」参照)。
[0011] また同様に、 RFIDタグの破壊を防止する方法として、側面断面説明図である図 14
(a)に示すように、非接触 ICタグ 124の IC部 123をエポキシ 121等の樹脂で封止し、 さらにコイルは曲げに対して比較的強い φ 0. 1mm程度の銅製のワイヤ 122等を用 いる方法が提案されている。
[0012] しかし、このような方法では、図 14 (b)に示すように、弾性のあるゴム部材カもなるタ ィャ 127に接着層 126等を用いて強力に貼付すると、非接触 ICタグ 124の柔軟性が 阻害され、非接触 ICタグ 124とタイヤ 127の変形能力の違い等により、タイヤ内部に 亀裂を生じさせてタイヤの安全性を損なう問題があった。
[0013] また、硬いエポキシ 121がタイヤ 127の弾性変形に追従できずに破損し、内部の IC 部 123がかえつて割れ易くなる問題や、非接触 ICタグを製造するための工数が増加 し、非接触 ICタグが高コストィ匕する問題があった。
発明の開示
[0014] この発明は、上述した問題に鑑み、過酷な使用環境下にあるタイヤ等、弾性変形 する素材で形成された物品に取り付けても破損することのない ICタグとその取り付け 方法、及び ICタグ付き物品を提供することを目的とする。 [0015] この発明は、適宜配設した電子部品により無線通信を実行する ICタグを、弾性変 形する素材で形成される物品に取り付ける ICタグ取り付け方法であって、前記 ICタグ を、前記電子部品の配設部以外の所定部分で前記物品に接合する ICタグ取り付け 方法であることを特徴とする。
[0016] 前記電子部品は、アンテナ又は Z及び IC (Integrated Circuit)等、 ICタグを構 成する部品で構成することを含む。
[0017] 前記弾性変形する素材は、 SBR (スチレン一ブタジエンゴム）、 NBR (アタリ口-トリ ノレ ブタジエンゴム）、エチレンプロピレンゴム、シリコーンゴム、ブタジエン、又はポリ イソプレン (天然ゴム）といったゴム材等、弾性変形能を有する素材で構成することを 含む。
[0018] 前記物品は、自動四輪車や自動二輪車や自転車等のタイヤ、又は球技用のゴム 製のボール等、弾性変形能を有する素材で構成する物品を使用することを含む。
[0019] 前記 ICタグは、交信周波数として 13. 56MHzを用いる非接触型薄型 ICラベル、 又は、交信周波数として UHF帯（850〜960MHz)を用いる非接触型薄型 ICラベ ル等、 ICとアンテナを備えたタグで構成することを含む。
[0020] 前記電子部品の配設部以外の所定部分は、ラベルのうちアンテナや ICを備えてい ない部分等で構成することを含み、一箇所に設定する、あるいは複数箇所に設定す ることを含む。
[0021] 前記接合は、接着、溶着、融着、又は圧着による接合とすることを含む。
[0022] 前記構成により、物品が弾性変形することで ICタグに与える曲げや引っ張り等の応 力から電子部品を保護し、 ICタグの耐久性及び信頼性を向上することができる。
[0023] この発明の態様として、前記物品としてタイヤを使用し、該タイヤにおける前記 ICタ グの取り付け位置を、タイヤの内側表面に設定することができる。
[0024] 前記タイヤの内側表面は、タイヤの内側に備えたインナーライナ一の表面とすること を含む。
[0025] 前記構成により、車両の走行時等に弾性変形するタイヤについて、弾性変形による 電子部品の故障を防止することができる。
[0026] この発明の態様として、前記 ICタグの前記物品への取り付け面の反対面に、該 IC タグを温度負荷及び圧力負荷カゝら保護する保護部材を備え、前記 ICタグを前記保 護部材の上力 前記物品側へ加圧すると共に加熱して前記物品に取り付けることが できる。
[0027] 前記保護部材は、ジェン系ゴム、例えば SBR (スチレン ブタジエンゴム）、 NBR ( アクリロニトリル ブタジエンゴム）、 IIR (ブチルゴム）、エチレンプロピレンゴム、シリコ ーンゴム、ブタジエン、又はポリイソプレン (天然ゴム）といったゴム材で構成することを 含む。
[0028] 前記構成により、 ICタグの損傷を回避し、利用者のタイヤ力 データが取得できな いといった事態を回避して、利用者の満足度を向上させることができる。
[0029] またこの発明の態様として、前記電子部品を配設する基体部材の所定部分に取付 用穴を形成し、前記 ICタグの物品への接合を、上記取付用穴での前記タイヤの内側 表面と前記保護部材の前記加圧及び加熱による接合にて行うことができる。
[0030] 前記基体部材は、 PET (ポリエチレンテレフタレート）力もなるフィルム、又はテフ口 ン (登録商標）にて表面加工した部材等、加熱及び加圧しても前記インナーライナ一 と接着しな ヽ若しくは接着し難 ヽ非接着部材で構成することを含む。
[0031] 前記構成により、 ICタグの一部のみをタイヤに接合することが容易に実行でき、低 コストで接合を行うことができる。
[0032] またこの発明は、適宜配設した電子部品により無線通信を実行する ICタグを、弾性 変形する素材で形成される物品に取り付けた ICタグ付き物品であって、前記 ICタグ を、前記電子部品の配設部以外の所定部分で前記物品に接合した ICタグ付き物品 とすることができる。
[0033] これにより、弾性変形しても ICタグが故障しな 、ICタグ付き物品を提供することがで きる。
[0034] またこの発明は、前記 ICタグ取り付け方法又は ICタグ付き物品に使用する ICタグと することができる。
[0035] これにより、 ICタグを物品に接合することが容易となる。
[0036] この発明により、過酷な使用環境下にあるタイヤ等、弾性変形する素材で形成され る物品に取り付けても破損することがなぐ物品の安全性と ICタグの信頼性を向上す ることがでさる。
図面の簡単な説明
[図 1(a)]薄型 ICラベルの側面断面の説明図である。
[図 1(b)]薄型 ICラベルの側面断面の説明図である。
[図 2]薄型 ICラベルの平面図である。
[図 3]ICタグ作成機の構成を示すブロック図である。
[図 4]ICタグ作成機の動作を示す処理フロー図である。
[図 5(a)]ICタグ作成機による ICタグ作成の説明図である。
[図 5(b)]ICタグ作成機による ICタグ作成の説明図である。
[図 6(a)]ICタグの作成を側面断面にて説明する説明図である。
[図 6(b)]ICタグの作成を側面断面にて説明する説明図である。
[図 7(a)]ICタグの作成を側面断面にて説明する説明図である。
[図 7(b)]ICタグの作成を側面断面にて説明する説明図である。
[図 8]ICタグをタイヤに取り付ける処理を示す処理フロー図である。
[図 9(a)]タイヤへの ICタグの取り付けを側面断面にて説明する説明図である。
[図 9(b)]タイヤへの ICタグの取り付けを側面断面にて説明する説明図である。
[図 10]ICタグを接着した加硫前のタイヤを示す断面図である。
[図 11]ICタグを溶着した加硫後のタイヤを示す斜視図である。
[図 12]他の薄型 ICラベルの平面図である。
[図 13(a)]ICタグをタイヤに取り付ける他の方法を側面断面により説明する説明図であ る。
[図 13(b)]ICタグをタイヤに取り付ける他の方法を側面断面により説明する説明図で ある。
[図 13(c)]ICタグをタイヤに取り付ける他の方法を側面断面により説明する説明図であ る。
[図 14(a)]ICタグをタイヤに取り付ける従来例を側面断面により説明する説明図である [図 14(b)]ICタグをタイヤに取り付ける従来例を側面断面により説明する説明図である 発明を実施するための最良の形態
[0038] この発明の一実施形態を以下図面と共に説明する。
[0039] まず、図 1 (a) ·図 1 (b)に示す側面断面図による説明図、及び図 2に示す平面図と 共に、薄型 ICラベル 20の構成について説明する。
[0040] 薄型 ICラベル 20は、図 1 (a)の側面断面図に示すように、カレンダ一法等により、 接着剤 22をフィルム 21に直接塗布し、これを ICラベル基体 23に接着して構成する
。なお、このカレンダ一法による接着に替えて、ラミネート法等によってフィルム 21を 薄型 ICラベル 20に積層して構成しても良 、。
[0041] フイノレム 21は、 PET製で 12 μ m厚に形成している。
[0042] 接着剤 22は、再軟ィ匕温度が例えば 160°C程度と高いシリコン系の熱可塑性の接 着剤をフィルム形態に加工して形成している。なお、フィルム 21に液状の接着剤 22 を塗布する構成としても良 、。
[0043] ICラベル基体 23は、基体 24上に IC26とアンテナ 27とを実装した基板 25を装着し て構成している。なお、アンテナ 27はプリント配線で形成しても良い。
[0044] 上述したように構成したフィルム 21と ICラベル基体 23を、図 1 (b)に示すように接着 剤 22にて接着し、図 2に示すように薄型 ICラベル 20を形成する。
[0045] 以上の構成により、非接触でデータ通信が可能な薄型 ICラベル 20を形成すること ができる。
[0046] なお、薄型 ICラベル 20は、交信周波数として 13. 56MHzを用いて質問器等と無 線データ通信を実行する。薄型 ICラベル 20の起電力は、外部から印加された電磁 波により起電力を得る構成とすることが望ましいが、電池等の適宜の電源手段を備え ても良い。
[0047] 次に、図 3に示すブロック図と共に、 ICタグ作成機 1の構成について説明する。
[0048] ICタグ作成機 1は、制御装置 11に接続して搬送装置 12、パンチ装置 13、カバー 層接着装置 14、及び切断装置 15を備えている。
[0049] 制御装置 11は、 CPU、 ROM,及び RAMで構成し、各種制御動作を実行する。
[0050] 搬送装置 12は、適宜の圧着ローラと駆動手段 (モータ等）にて構成し、複数の薄型 ICラベル 20を等間隔に配設した台紙の搬送を行う。
[0051] パンチ装置 13は、適宜の駆動手段 (モータ等）にて駆動し、上記台紙上の各薄型 I
Cラベル 20に対して所定の穴を開ける動作を実行する。
[0052] カバー層接着装置 14は、加熱手段で加熱する圧着ローラを上下に対設して構成し
、この圧着ローラ間に台紙とカバー層の間に接着シートを介在したものを通過させ、 通過時に圧着ローラにて所定の圧力をカ卩えると共に所定の加熱温度 (例えば 160°C 程度)を加え、溶融した接着シートで台紙とカバー層とを接着する。
[0053] 切断装置 15は、適宜のカッターと駆動手段 (モータ等）にて構成し、台紙に複数配 設されている薄型 ICラベル 20を接着したカバー層と共に 1つずつの ICタグに切断し て分離する。
[0054] 以上の構成により、複数の薄型 ICラベル 20を配設した台紙に接着シートでカバー 層を接着し、必要な穴をあけて分離した ICタグを製造することができる。
[0055] 次に、図 4に示す処理フロー図と共に、薄型 ICラベル 20から ICタグを作成する ICタ グ作成機 1の動作について説明する。
[0056] まず、図 5 (a)および図 5 (b)に示すように、 ICタグ 50を作成する材料として、薄型 I
Cラベル 20を複数配設した台紙 5を準備する。
[0057] ここで、図 5 (a)は ICタグ作成機 1の外観イメージの側面図を示し、図 5 (b)は薄型 I
Cラベル 20から ICタグ 50を作成していく状態を底面側からみた外観イメージ斜視図 を示す。
[0058] また台紙 5は、図示では薄型 ICラベル 20を搬送方向に均等に並べて備えているが
、実際には搬送横方向にも複数列均等に並べている。
[0059] ICタグ作成機 1は、搬送装置 12で搬送する台紙 5に対して、パンチ装置 13により 穴 5aを形成する (ステップ nl)。この穴 5aは、図 6 (a)の側面断面図に示すように、薄 型 ICラベル 20を構成するアンテナ 27の外側でアンテナ 27から所定距離隔てた近傍 位置に形成する。
[0060] 穴 5aの大きさと形状は、図 5 (b)に示したように、アンテナ 27の幅と同程度の幅で、 アンテナ 27の奥行きの半分以下の奥行きの長方形に形成し、長方形のアンテナ 27 と平行に形成する。 [0061] ICタグ作成機 1は、カバー層接着工程を実行し、カバー層接着装置 14 ( 5 (a) · 図 5 (b) )によりカバー層 7を台紙 5に接着シート 6でラミネート法により加熱して圧着す る（ステップ n2)。
[0062] ここで使用するカバー層 7は、例えば未加硫の SBR (スチレン ブタジエンゴム）、 あるいは NBR (アクリロニトリル一ブタジエンゴム）、エチレンプロピレンゴム、シリコー ンゴム、ブタジエン、ポリイソプレン (天然ゴム）等の素材で形成する。
[0063] また接着シート 6は、ホットメルトを使用する。
[0064] この接着により、図 6 (b)に示すようにばらばらの台紙 5、接着シート 6、カバー層 7が
、図 7 (a)の側面断面図に示すように一体に接着される。
[0065] ここで、図 7 (a)の図示ではカバー層 7が穴 5a部分に凸状に盛り上がって入り込ん でいるが、実際の薄型 ICラベル 20は図 7 (b)の側面断面部分拡大図に示すように極 薄であるため、カバー層接着装置 14の圧着ローラの圧力で自然に穴 5aにカバー層
7が自然に入り込むこととなる。
[0066] すなわち、カバー層 7は、柔軟である程度の塑性変形能をもった未加硫のゴム部材 にて IC26の厚さの 2〜5倍程度に形成しているため、その変形能にて穴 5aがカバー 層 7で充填されることとなる。
[0067] このように台紙 5にカバー層 7を接着した後、 ICタグ作成機 1は、切断装置 15のカツ ターにて切断を行い、 1つずつの ICタグ 50に分離する（ステップ n3)。
[0068] このとき、穴 5aとアンテナ 27との間で穴 5aに近い位置で幅方向に切断し、長方形 のシート状の ICタグ 50を底面から見て、一辺の近傍にカバー層 7が現れる状態に切 断する。
[0069] 以上の動作により、平面をカバー層 7で保護し、底面には一部にカバー層 7が現れ て、タイヤへの取り付けに適した ICタグ 50を作成することができる。
[0070] この ICタグ 50は、上述した各処理 (ステップ nl〜n3)を繰り返すことにより、多量の I Cタグ 50を連続して自動作成できるため、容易に量産することができる。
[0071] なお、ステップ n2にて接着シート 6としてホットメルトを使用せず、加熱せずとも接着 可能な接着剤を利用する場合には、圧着ローラを加熱せずに使用すると良い。
[0072] 次に、図 8に示す処理フロー図と共に、 ICタグ 50をタイヤに取り付ける方法につい て説明する。
[0073] まず、 ICタグ 50を未加硫のタイヤに仮付けする（ステップ si)。この仮付けは、図 9 ( a)の側面断面図に示すように、タイヤ 70のインナーライナ一 74に対して、 ICタグ 50 の薄型 ICラベル 20側の面が接触するように、薄型 ICラベル 20の穴 5aを貫通して!/ヽ るカバー層 7の突出面 8 (接合部)で、接着シート 6により接着する。
[0074] このときの仮付けイメージは、図 10の断面図に示すように、ビード部 76の近傍位置 でタイヤ 70の内側表面にあたるインナーライナ一 74に、 ICタグ 50の仮付け部（突出 面 8)をタイヤ 70の中心側（回転軸側）にして仮付けする。すなわち、 ICタグ 50は、タ ィャ 70のトレッド部 71側となる外周側が開放された状態で仮付けする。
[0075] なお、タイヤ 70は、トレッド部 71、ベノレト 72、カーカス 73、インナーライナ一 74、ビ 一ドベース 75、及びビード部 76で構成して!/、る。
[0076] 前記トレッド部 71は、カーカス 73を保護すると共に磨耗や外傷を防ぐタイヤの外皮 である。
[0077] 前記ベルト 72は、ラジアル構造のトレッド部 71とカーカス 73の間に円周方向に張つ た補強帯である。
[0078] 前記カーカス 73は、繊維やスチールワイヤでできたタイヤの骨組みであり、荷重や 衝撃、充填空気圧に耐えてタイヤ構造を保持する。
[0079] 前記インナーライナ一 74は、チューブに相当するゴム層をタイヤの内側に貼り付け たものである。
[0080] 前記ビードベース 75は、タイヤをリムに固定可能にする。
[0081] 前記ビード部 76は、高炭素鋼を束ねた構造であり、カーカスコードの両端を支持し 、タイヤ 70をリムに固定可能にする。
[0082] このように構成されるタイヤ 70のビード部 76の近傍は、タイヤ使用中の変形量が小 さい。特に、 ICタグ 50の突出面 8と接合する部位は、ビードベース 75および硬いビー ドエイペックス 75'によって構成される部分であり、この位置に ICタグ 50を取り付ける ことで、 ICタグ 50の脱落を防止できる。また電子部品の配設部が接合されないため、 IC26の接点の断線や、 IC26を実装した基板 25の変形が防止でき、基板 25の導体 回路の短絡等を防止できる。 [0083] なお、上記仮付けは、接着シート 6により接着することに替えて、突出面 8にゴム部 材との粘着力が高 、接着剤を塗布して仮接着するか、ある 、はフィルム 21に粘着剤 を塗布して仮接着する構成としても良 、。
[0084] このようにして ICタグ 50をタイヤ 70に仮付けした状態で、タイヤ 70を成形する工程 である加硫工程を行う（ステップ s2)。
[0085] この加硫工程では、図 10に仮想線の矢印 Aで示すように、タイヤ 70に対して内側 力も外側へ向けてブラダーによって圧力をカ卩える加圧処理 (例えば 25気圧程度の高 圧力を加える処理)を、加熱処理 (例えば 180°C以上の高熱をカ卩える処理）と共に実 行する。
[0086] このとき、ブラダーによる圧力をカバー層 7が IC26等の脆性材が耐性を有する面圧 に変換し、加硫工程中の IC26の破損を防止している。
[0087] この加硫工程により、カバー層 7として使用した未加硫のゴム部材には、加硫によつ てタイヤ 70を構成するゴム部材と同質な弾性力と耐久力が付与される。
[0088] 加硫工程が終了すると、図 9 (b)の側面断面図に示したように、 ICタグ 50が突出面
8でタイヤ 70のインナーライナ一 74に強固に溶着される。
[0089] この加硫工程で使用するブラダーには、エア抜き用の溝であるベントラインが表面 に設けられているため、加硫工程の後は ICタグ 50のカバー層 7にベントラインマーク による凸部 7aが形成される。
[0090] また、インナーライナ一 74とカバー層 7は、いずれも塑性変形能を有する未加硫の ゴム部材であったため、図 9 (b)に示すように、インナーライナ一 74には ICタグ 50が 押圧された型が付き、穴 5a部分の突出面 8でカバー層 7と強固に溶着される。
[0091] ICタグ 50の突出面 8以外でのインナーライナ一 74との接触面は、接着や溶着され ないフィルム 21で構成しているため、インナーライナ一 74から自由に離れる構成とな る。
[0092] 以上の方法により、図 11の ICタグ付きタイヤ 80の内側の斜視図に示すように、長 方形の ICタグ 50を、一部のみでタイヤ 70のインナーライナ一 74に溶着して ICタグ付 きタイヤ 80を製造することができる。
[0093] 尚、カバー層 7が加硫時のゴム流れにより ICタグ 50の全周を接着する場合がある iS この場合は斜視図のごとく見えないにすぎず、 ICタグ 50表面とインナーライナ一
74表面での接合はない。
[0094] すなわち、薄型 ICラベル 20自体はタイヤ 70に溶着されず、薄型 ICラベル 20の穴 5 aの開口部から露出した、カバー層 7の突出面 8とタイヤ 70の接触部位である接合部 分 79のみでタイヤ 70に溶着して取り付けることができる。
[0095] ICタグ 50の接合部分 (溶着部分）は、タイヤ 70の使用時に変形量が少な!/、ビード 部 76近傍のインナーライナ一 74であるため、走行時の弾性変形の影響を極力少な くすることがでさる。
[0096] また、多層構造の ICタグ 50のうちインナーライナ一 74との接触面となるフィルム 21 を形成する PET部材は、インナーライナ一 74の素材であるゴム部材との接合性が悪 いために、 ICタグ 50を突出面 8部分でのみインナーライナ一 74に溶着することがで きる。
[0097] これにより、 IC26とアンテナ 27は接着部分と離れているため、弾性変形の際に Ic2 6やアンテナ 27が故障することを防止できる。特に、 IC26とアンテナ 27部分をインナ 一ライナー 74から浮かせて ヽることで、インナーライナ一 74全体に ICタグ 50が接着 された場合のようにタイヤ 70の弾性変形による引っ張りによってアンテナ 27が切断さ れる事態を防止することができ、薄型 ICラベル 20を長期間安定稼動させることができ る。
[0098] さらに、 ICタグ 50はタイヤ 70の回転軸側の一側辺を接着し、円周側を開放してい るため、タイヤ 70を装着した車両の走行によって剥がれることを防止できる。
[0099] すなわち、走行時には図 11に矢印 Bで示すように遠心力が働くこととなる力 この遠 心力に対して ICタグ 50が接着部でぶら下がるように固定されており、上下逆向けに 接着した場合のように遠心力で開放部分 (接着されて ヽな ヽ部分)がめくられてその 勢!、で剥がれてしまうことを防止し、遠心力に逆らわず接着状態を維持することがで きる。
[0100] また、タイヤ 70の製造工程の中途段階で ICタグ 50を仮付けするだけで、残りのタイ ャ 70の製造工程 (すなわち加硫工程)を行えば ICタグ 50をタイヤ 70に強固に溶着 できるため、製造コストを抑えることができる。 [0101] また、 ICタグ 50の接合部分はインナーライナ一 74と同質のゴム部材であり、薄型 I
Cラベル 20の変形能とインナーライナ一 74を含めたタイヤ 70の変形能の違いが影 響しないため、材料の変形能の違いによる亀裂等の欠陥が発生せず、薄型 ICラベル
20及びタイヤ 70の破損を防止することもできる。
[0102] また、カバー層 7は、加硫工程における変形、すなわちブラダーのエア抜き溝によ つて、ベントラインマークによる凸部 74a (図 11)ができる変形に対して、緩衝層として 作用し、薄型 ICラベル 20を変形力も保護することができる。
[0103] また、タイヤ 70における ICタグ 50の接合位置は、走行等によるタイヤ 70の変形量 が大きいサイドウォール部 77を避け、さらにリムと接触するリム接触面も避けているた め、 ICタグ 50の破損を防止することができる。
[0104] なお、薄型 ICラベル 20は、図 12の平面図に示すように、交信周波数として UHF帯
(850〜960MHz)を用いる非接触型の薄型 ICラベル 20を用いてもよ!、。
[0105] この場合でも、低コストに ICタグ付きタイヤ 80を製造することができ、薄型 ICラベル
20の破損やタイヤ 70の破損を防止することができる。
[0106] また、フィルム 21と ICラベル基体 23を接着する接着剤 22は、例えば UV硬化剤を 混合させたエポキシ系等の熱硬化性接着剤等、熱硬化性のものを用いても良い。
[0107] これにより、 ICラベル基体 23上にフィルム 21を仮接着した後、タイヤ 70の加硫ェ 程 (ステップ s2)における高温度処理にて、薄型 ICラベル 20を完全硬化させることが できる。
[0108] また、ステップ n2でのフィルム 21と ICラベル基体 23の接着は、ラミネート法に替え て、カレンダ一法等によりカバー層 7を薄型 ICラベル 20に直接塗布しても良 、。
[0109] また、ステップ n3の切断の際には、穴 5aの中心位置で幅方向に切断して ICタグ 50 を分離する構成としても良い。この場合、単に穴 5aの中心位置で分離していくと、両 側面にカバー層 7が現れる力 このうちの一方は切断して切り落とすことで、カバー層 7が底面に現れるのを 1箇所にすると良 、。
[0110] これにより、 ICタグ 50の 1側辺すなわち端部をタイヤ 70に接合することができる。
[0111] また、 ICタグ 50とインナーライナ一 74の接合箇所は、一箇所に限らず複数箇所に 設定しても良い。この場合、電子部品である基板 25、 IC26、及びアンテナ 27が配置 されて ヽる部分を避けて接合箇所を設定すると良 ヽ。
[0112] これにより、タイヤ 70と ICタグ 50のサイズ比率や弾性変形能の違いに対応させて、 適切な接合位置を設定することができる。
[0113] また、薄型 ICラベル 20を備えた台紙 5に穴 5aを形成するのではなぐ図 13の説明 図に示すように、薄型 ICラベル 20のフィルム 21の一部をインナーライナ一 74に接着 する構成としても良い。
[0114] この場合は、図 13 (a)に示すように薄型 ICラベル 20のフィルム 21の表面の一部に
、タイヤ 70のインナーライナ一 74のゴム部材との接合性が良好な接着剤 29を、シル クスクリーン印刷法等により塗布する。
[0115] その後、前述した実施形態のステップ n2で、図 13 (b)に示すように薄型 ICラベル 2
0の基体 24側に接着シート 6でカバー層 7を接着する。
[0116] 前述した実施形態のステップ s2では、図 13 (c)に示すように、接着剤 29により ICタ グ 50がタイヤ 70のインナーライナ一 74に接合される。
[0117] これにより、台紙 5に穴 5aを開ける必要がなぐ接着剤 29で容易に ICタグ 50をイン ナーライナ一 74に接合することができる。
[0118] この発明の構成と、上述の実施形態との対応において、この発明の所定部分は、 実施形態の突出面 8又は接着剤 29の塗布部分に対応し、以下同様に、
保護部材は、カバー層 7に対応し、
基体部材は、基体 24に対応し、
電子部品は、基板 25、 IC26、及びアンテナ 27に対応し、
物品は、タイヤ 70に対応し、
ICタグ付き物品は、 ICタグ付きタイヤ 80に対応し、
弾性変形する素材は、 SBR、 NBR、エチレンプロピレンゴム、シリコーンゴム、ブタ ジェン、又はポリイソプレンに対応し、
接合は、ステップ s2における溶着又は接着に対応するも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなぐ多くの実施の 形態を得ることができる。
産業上の利用の可能性 本発明は、例えば ICタグをタイヤ等の弾性変形する素材で形成される物品に取り 付けるような ICタグのような用途にも適用できる。

Claims

請求の範囲
[1] 配設された電子部品により無線通信を実行する ICタグであって、弾性変形する素 材で形成される物品に取り付けられる ICタグにおいて、
上記電子部品の配設部と、
上記電子部品の配設部以外であって上記物品に接合する接合部とを備えた ICタ グ。
[2] 上記電子部品と、上記電子部品が配設された上記配設部としての基体部材とを有 する台紙と、
上記基体部材を覆うように上記台紙と接着された接着シートと、
上記接着シートと接着された、保護部材としてのカバー層とを備え、
上記カバー層が、
上記台紙における上記電子部品の配設部位を避けて上記接着シートおよび台紙 を貫通して露出する、上記接合部としての突出面を有する請求項 1記載の ICタグ。
[3] 上記カバー層は、天然ゴムおよび Zまたはジェン系ゴム力も選ばれる少なくとも 1種 を主成分とする未加硫の素材で構成されている請求項 2記載の ICタグ。
[4] 上記カバー層は、スチレン一ブタジエンゴム、アクリロニトリル一ブタジエンゴム、ェ チレンプロピレンゴム、シリコーンゴム、ブタジエン、ポリイソプレンから選ばれる少なく とも 1種を主成分とする未加硫の素材で構成されている請求項 3記載の ICタグ。
[5] 適宜配設した電子部品により無線通信を実行する ICタグを、弾性変形する素材で 形成される物品に取り付ける ICタグ取り付け方法であって、
上記 ICタグを、上記電子部品の配設部以外の所定部分で上記物品に接合する IC タグ取り付け方法。
[6] 上記物品としてタイヤを使用し、
該タイヤにおける上記 ICタグの取り付け位置を、タイヤの内側表面に設定する請求 項 5記載の ICタグ取り付け方法。
[7] 上記 ICタグの上記物品への取り付け面の反対面に、該 ICタグを温度負荷及び圧 力負荷から保護する保護部材を備え、
上記 ICタグを上記保護部材の上から上記物品側へ加圧すると共に加熱して上記 物品に取り付ける請求項 5記載の ICタグ取り付け方法。
[8] 上記電子部品を配設する基体部材の所定部分に取付用穴を形成し、
上記 ICタグの物品への接合を、上記取付用穴での上記タイヤの内側表面と上記保 護部材の上記加圧及び加熱による接合にて行う請求項 7記載の ICタグ取り付け方法
[9] 適宜配設した電子部品により無線通信を実行する ICタグを、弾性変形する素材で 形成される物品に取り付けた ICタグ付き物品であって、
上記 ICタグを、上記電子部品の配設部以外の所定部分で上記物品に接合した IC タグ付き物品。
[10] 請求項 5記載の ICタグ取り付け方法に使用する ICタグ。
[11] 請求項 9記載の ICタグ付き物品に使用する ICタグ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008069169A1 (ja) * 2006-12-05 2008-06-12 Sumitomo Rubber Industries, Ltd. Ｉｃタグ、それを取付けた空気入りタイヤ、およびｉｃタグの取付方法

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007135866A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Terumo Corp 体温測定装置
JP2007286757A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Brother Ind Ltd 無線タグラベル、タグテープロール、無線タグ回路素子カートリッジ
FI7351U1 (fi) * 2006-09-19 2007-01-12 Upm Kymmene Wood Oy Puulevy
KR100822850B1 (ko) 2006-12-06 2008-04-17 한국타이어 주식회사 유연성과 전도성을 겸비한 타이어용 ｒｆｉｄ 태그
JP2009003734A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃタグの貼付方法
JP5217515B2 (ja) * 2008-03-05 2013-06-19 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグのゴム材料中への成型方法、ｉｃタグ入りゴムシートの製造方法
US20090267767A1 (en) * 2008-04-24 2009-10-29 Chris Chen Radio Frequency Identification Tag for a Mobile Phone
KR101429974B1 (ko) * 2008-06-02 2014-08-18 재단법인 포항산업과학연구원 위/변조방지 기능을 갖는 부품 및 이의 제조방법
DE102010002551A1 (de) * 2010-03-03 2011-09-08 Arntz Beteiligungs Gmbh & Co. Kg Riemen zur Übertragung einer Antriebsbewegung, Vorrichtung zum Antreiben eines Riemens und Verfahren zur Inbetriebnahme eines Riemens
IT1403539B1 (it) * 2011-01-31 2013-10-31 Cervellati S R L Etichetta atta a fornire informazioni relative ad un oggetto associato all etichetta e procedimento per la realizzazione di detta etichetta.
JP2012197855A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Ntn Corp Ｉｃタグ付き転がり軸受
KR101531383B1 (ko) * 2014-07-07 2015-06-24 주식회사 에이티앤씨 스티커형 안테나 제조방법
CN104458025B (zh) * 2014-12-26 2017-09-12 贵州天控自动化信息工程有限公司 基于rfid技术的轮胎内部硫化温度场测量方法及系统
EP3240705B1 (en) 2014-12-31 2020-01-15 Bridgestone Americas Tire Operations, LLC Rfid wear sensing for tire applications
ITUB20153639A1 (it) * 2015-09-15 2017-03-15 Keymical Rsm S R L Dispositivo elettronico per il controllo di pneumatici in uso
JP2019077296A (ja) * 2017-10-24 2019-05-23 東洋紡株式会社 電子回路を内蔵したタイヤ
KR102016978B1 (ko) * 2018-03-07 2019-09-02 아시아나아이디티 주식회사 Uhf 대역 타이어 부착형 알에프아이디 태그 및 이의 제조 방법
KR102162631B1 (ko) 2018-06-28 2020-10-07 (주)알판트 영구 부착형 uhf 대역 알에프아이디 타이어 태그 및 이의 제조 방법
US11436464B2 (en) * 2018-08-10 2022-09-06 Nitta Corporation IC tag
TWI674205B (zh) * 2018-10-19 2019-10-11 相豐科技股份有限公司 輪胎電子標籤
FR3094914B1 (fr) * 2019-04-11 2021-04-09 Michelin & Cie Procédé d’enrobage de dispositifs électroniques
US11842243B2 (en) 2019-12-28 2023-12-12 Avery Dennison Retail Information Services Llc RFID systems for use with tires
JP2022081914A (ja) * 2020-11-20 2022-06-01 Ｔｏｙｏ Ｔｉｒｅ株式会社 タイヤ
KR102584791B1 (ko) * 2021-07-05 2023-10-06 넥센타이어 주식회사 타이어

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02133907U (ja) * 1989-04-15 1990-11-07
JPH11102424A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Toshiba Chem Corp 非接触データキャリアパッケージ
JP2002209343A (ja) * 2001-01-11 2002-07-26 Yokohama Rubber Co Ltd:The トランスポンダ並びにインタロゲータ及びそのシステム
JP2004501833A (ja) * 2000-06-30 2004-01-22 ブリヂストン／フアイヤーストーン・ノース・アメリカン・タイヤ・エルエルシー 電子式タイヤタグをカプセル封じする方法
EP1400378A1 (de) 2002-09-18 2004-03-24 Continental Aktiengesellschaft Transponder für Reifen

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2535964Y2 (ja) * 1991-10-31 1997-05-14 株式会社トキメック データキャリアを用いた容器管理システム
US5380391A (en) * 1993-03-08 1995-01-10 Mahn, Jr.; John Heat activated transfer for elastomeric materials
JPH07266811A (ja) 1994-03-29 1995-10-17 Sumitomo Rubber Ind Ltd タイヤ用バーコードラベル
JP2000084681A (ja) 1998-09-07 2000-03-28 Bridgestone Corp タイヤマーキング装置及びタイヤマーキング方法並びにタイヤ
JP4620237B2 (ja) * 2000-10-18 2011-01-26 大日本印刷株式会社 防湿耐水性仕様非接触データキャリア
JP2004013449A (ja) 2002-06-06 2004-01-15 Hitachi Ltd 車両制御方法，車両情報発信方法、並びにタイヤ管理方法
US20040182494A1 (en) * 2003-03-19 2004-09-23 Dominak Stephen L. Tag attachment for tires and method of attaching tags to tires
US20050059308A1 (en) * 2003-09-17 2005-03-17 Parsons Edwin D. Label for mounting to a tire
US7338914B2 (en) * 2004-03-31 2008-03-04 Intermec Ip Corp. RFID tire label

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02133907U (ja) * 1989-04-15 1990-11-07
JPH11102424A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Toshiba Chem Corp 非接触データキャリアパッケージ
JP2004501833A (ja) * 2000-06-30 2004-01-22 ブリヂストン／フアイヤーストーン・ノース・アメリカン・タイヤ・エルエルシー 電子式タイヤタグをカプセル封じする方法
JP2002209343A (ja) * 2001-01-11 2002-07-26 Yokohama Rubber Co Ltd:The トランスポンダ並びにインタロゲータ及びそのシステム
EP1400378A1 (de) 2002-09-18 2004-03-24 Continental Aktiengesellschaft Transponder für Reifen

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1762962A4 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008069169A1 (ja) * 2006-12-05 2008-06-12 Sumitomo Rubber Industries, Ltd. Ｉｃタグ、それを取付けた空気入りタイヤ、およびｉｃタグの取付方法
JP2008137615A (ja) * 2006-12-05 2008-06-19 Sumitomo Rubber Ind Ltd Ｉｃタグ、それを取付けた空気入りタイヤ、およびｉｃタグの取付方法
JP4705560B2 (ja) * 2006-12-05 2011-06-22 住友ゴム工業株式会社 Ｉｃタグ、それを取付けた空気入りタイヤ、およびｉｃタグの取付方法
US8092633B2 (en) 2006-12-05 2012-01-10 Sumitomo Rubber Industries, Ltd. IC tag, pneumatic tire fitted with the same, and method of fitting IC tag

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