KR20070012500A - 아이씨 태그 부착 방법, 아이씨 태그 부착 물품 및 아이씨태그 - Google Patents

아이씨 태그 부착 방법, 아이씨 태그 부착 물품 및 아이씨태그 Download PDF

Info

Publication number
KR20070012500A
KR20070012500A KR1020067024246A KR20067024246A KR20070012500A KR 20070012500 A KR20070012500 A KR 20070012500A KR 1020067024246 A KR1020067024246 A KR 1020067024246A KR 20067024246 A KR20067024246 A KR 20067024246A KR 20070012500 A KR20070012500 A KR 20070012500A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tag
article
tire
electronic component
cover layer
Prior art date
Application number
KR1020067024246A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100838947B1 (ko
Inventor
와카히로 가와이
유키오 나카오
Original Assignee
오므론 가부시키가이샤
스미토모 고무 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오므론 가부시키가이샤, 스미토모 고무 고교 가부시키가이샤 filed Critical 오므론 가부시키가이샤
Publication of KR20070012500A publication Critical patent/KR20070012500A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100838947B1 publication Critical patent/KR100838947B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60C—VEHICLE TYRES; TYRE INFLATION; TYRE CHANGING; CONNECTING VALVES TO INFLATABLE ELASTIC BODIES IN GENERAL; DEVICES OR ARRANGEMENTS RELATED TO TYRES
    • B60C23/00—Devices for measuring, signalling, controlling, or distributing tyre pressure or temperature, specially adapted for mounting on vehicles; Arrangement of tyre inflating devices on vehicles, e.g. of pumps or of tanks; Tyre cooling arrangements
    • B60C23/02—Signalling devices actuated by tyre pressure
    • B60C23/04—Signalling devices actuated by tyre pressure mounted on the wheel or tyre
    • B60C23/0491—Constructional details of means for attaching the control device
    • B60C23/0493—Constructional details of means for attaching the control device for attachment on the tyre
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
    • G06K19/07764—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag the adhering arrangement making the record carrier attachable to a tire
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Tires In General (AREA)

Abstract

적절히 배설한 전자부품에 의해 무선 통신을 실행하는 IC 태그를, 탄성 변형하는 소재로 형성되는 물품에 부착하는 IC 태그 부착 방법에 있어서, 상기 IC 태그를, 상기 전자부품의 배설부 이외의 소정 부분에서 상기 물품에 접합하여 부착한다. 과혹한 사용 환경하에 있는 타이어 등, 탄성 변형하는 소재로 형성된 물품에 부착하여도 파손되는 일이 없는 IC 태그와 그 부착 방법, 및 IC 태그 부착 물품을 제공할 수 있다.

Description

아이씨 태그 부착 방법, 아이씨 태그 부착 물품 및 아이씨 태그{IC TAG MOUNTING METHOD, ARTICLE WITH IC TAG AND IC TAG}
본 발명은, 예를 들면 아이씨(이하, IC라 칭함) 태그를 타이어 등의 탄성 변형하는 소재로 형성되는 물품에 부착하는 IC 태그 부착 방법, IC 태그 부착 물품 및 IC 태그에 관한 것이다.
예를 들면 자동차 등의 차량용의 타이어에서는, 제조 관리, 출하 및 유통 관리, 나아가서는 유지 관리 등에 있어서, 그 형식, 제조 번호, 사양, 특성, 또는 가공 이력, 사용 이력 등의 타이어 개개의 고유 정보를 신속하게 알아야 하는 것이 요구된다.
특히 제조물책임법(PL법)에서는, 제품의 결함에 의해 타인의 생명, 신체 또는 재산을 침해한 경우에는, 과실의 유무에 관계없이, 이것에 의해 생긴 손해를 메이커가 배상하는 책임이 있는 것이 정해져서, 메이커에 의한 타이어 개별의 관리가 불가결하게 되어 있다.
또한, 미국 연방정부 운수성(D0T)은, 타이어 개별의 제조 번호 및 차량탑재 차량 식별 번호(VIN)를 타이어의 보증 내용에 포함하여, 식별 및 보관을 가능하게 하도록 의무화되어 있다.
상기 고유 정보를 타이어에 부가시키는 방법으로서, 종래는 바코드 방식의 스티커를 타이어의 표면 또는 내면에 부착하는 방법(일본특허 공개공보 「특개평7-266811호 공보」 참조)이나, 타이어의 표면에 인식 코드를 각인(刻印)하는 방법(일본특허 공개공보 「특개2000-084681 호 공보」 참조) 등이 제안되어 있다.
그러나, 상술한 바코드, 또는 각인에 의한 방법에서는, 표시 면적에 의해 정보량이 제한되고, 또한, 박리, 마모 등에 의해 소실하여 인식할 수 없게 되는 문제가 있다. 특히 바코드에서는, 과혹한 사용 환경에 의해 표면이 오염되어, 판독을 할 수 없게 되는 문제도 있다. 이 문제에 관해서는, 바코드 스티커의 접착 위치를 타이어 내부로 하여 대책하는 방법도 채택되어 있지만, 타이어가 차량에 부착된 후는, 상기 바코드 스티커의 정보를 이용할 수 없다는 문제가 있다.
한편, 이러한 종래 방법의 과제를 해결하는 방법으로서, 비접촉 IC 태그(이하 RFID 태그)를 이용하는 방법이 고려된다. RFID 태그는, 그 IC 내에 대용량의 정보를 기억할 수 있고, 외부에서 그 정보를 수센치 내지 수미터의 거리에서 비접촉으로 판독할 수 있어, 태그가 타이어의 내부에 있더라도 그 정보를 용이하게 판독하는 것이 가능하다.
그러나, 타이어의 제조 공정에는, 가황(加硫) 공정 등, 고온도, 고압력의 부하가 불가결한 공정이 존재한다.
또한, 사용시에 타이어가 구부러지고, 인장 응력으로 변형하거나, 노면과의 마찰 등에 의해 고온도가 된다는 상황에 의해, 타이어에의 내장(內裝) 가공시에 RFID 태그가 고온도, 고압력이라는 과혹한 환경에 드러나게 되는 일이나, 타이어의 사용시에 반복하여 구부러저고, 인장 변형을 받는 일이 생겨 RFID 태그를 구성하는 부품인 IC나 코일, 또는, 그것들을 접속하는 접합점이 파괴된다는 문제가 있다.
이러한 RFID 태그의 파괴를 방지하는 일반적인 방법으로서, 타이어 표피의 내측에 RFID 태그를 접착하는 방법이 제안되어 있다(일본국 특허 공개공보 「특개2004-013449호 공보」 참조).
또한 마찬가지로, RFID 태그의 파괴를 방지하는 방법으로서, 측면단면 설명도인 도 14의 (a)에 도시하는 바와 같이, 비접촉IC 태그(124)의 IC부(123)를 에폭시(121) 등의 수지로 밀봉하고, 또한 코일은 구부림에 대해 비교적 강한 φ0.1㎜ 정도의 강제의 와이어(122) 등을 이용하는 방법이 제안되어 있다.
그러나, 이와 같은 방법에서는, 도 14의 (b)에 도시하는 바와 같이, 탄성이 있는 고무 부재로 이루어지는 타이어(127)에 접착층(126) 등을 이용하여 강력하게 첨부하면, 비접촉 IC 태그(124)의 유연성이 저해되고, 비접촉 IC 태그(124)와 타이어(127)의 변형 능력의 차이 등에 의해, 타이어 내부에 균열을 발생시켜서 타이어의 안전성을 손상시키는 문제가 있다.
또한, 딱딱한 에폭시(121)가 타이어(127)의 탄성 변형에 추종할 수 없어서 파손되고, 내부의 IC부(123)가 오히여 갈라지기 쉽게 되는 문제나, 비접촉IC 태그를 제조하기 위한 공수가 증가하여, 비접촉 IC 태그가 고비용화 되는 문제가 있다.
본 발명은, 상술한 문제를 감안하여, 과혹한 사용 환경하에 있는 타이어 등, 탄성 변형하는 소재로 형성된 물품에 부착하여도 파손되는 일이 없는 IC 태그와 그 부착 방법, 및 IC 태그 부착 물품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 적절히 배설한 전자부품에 의해 무선 통신을 실행하는 IC 태그를, 탄성 변형하는 소재로 형성되는 물품에 부착하는 IC 태그 부착 방법으로서, 상기 IC 태그를, 상기 전자부품의 배설부 이외의 소정 부분에서 상기 물품에 접합하는 IC 태그 부착 방법인 것을 특징으로 한다.
상기 전자부품은, 안테나 또는/및 IC(Integrated Circuit) 등, IC 태그를 구성하는 부품으로 구성하는 것을 포함한다.
상기 탄성 변형하는 소재는, SBR(스티렌-부타디엔 고무), NBR(아크릴로니트릴-부타디엔 고무), 에틸렌프로필렌 고무, 실리콘 고무, 부타디엔, 또는 폴리이소프렌(천연고무)이라는 고무재 등, 탄성 변형능력을 갖는 소재로 구성하는 것을 포함한다.
상기 물품은, 자동4륜차나 자동2륜차나 자전거 등의 타이어, 또는 구기용의 고무제의 볼 등, 탄성 변형능력을 갖는 소재로 구성하는 물품을 사용하는 것을 포함한다.
상기 IC 태그는, 교신 주파수로서 13.56MHz를 이용하는 비접촉형 박형 IC 라벨, 또는, 교신 주파수로서 UHF대(850 내지 960MHz)를 이용하는 비접촉형 박형 IC 라벨 등, IC와 안테나를 구비한 태그로 구성하는 것을 포함한다.
상기 전자부품의 배설부 이외의 소정 부분은, 라벨중 안테나나 IC를 구비하지 않은 부분 등으로 구성하는 것을 포함하고, 1개소에 설정하는, 또는 복수 개소에 설정하는 것을 포함한다.
상기 접합은, 접착, 용착, 융착, 또는 압착에 의한 접합으로 하는 것을 포함한다.
상기 구성에 의해, 물품이 탄성 변형함으로써 IC 태그에 주는 구부림이나 인장 등의 응력으로부터 전자부품을 보호하고, IC 태그의 내구성 및 신뢰성을 향상할 수 있다.
본 발명의 양태로서, 상기 물품으로서 타이어를 사용하고, 해당 타이어에서의 상기 IC 태그의 부착 위치를, 타이어의 내측 표면에 설정할 수 있다.
상기 타이어의 내측 표면은, 타이어의 내측에 구비한 이너 라이너의 표면으로 하는 것을 포함한다.
상기 구성에 의해, 차량의 주행시 등에 탄성 변형하는 타이어에 관해, 탄성 변형에 의한 전자부품의 고장을 방지할 수 있다.
본 발명의 양태로서, 상기 IC 태그의 상기 물품에의 부착면의 반대면에, 해당 IC 태그를 온도 부하 및 압력 부하로부터 보호하는 보호부재를 구비하고, 상기 IC 태그를 상기 보호부재의 위로부터 상기 물품측에 가압함과 함께 가열하여 상기 물품에 부착할 수 있다.
상기 보호부재는, 디엔계 고무, 예를 들면 SBR(스티렌-부타디엔 고무), NBR(아크릴로니트릴-부타디엔 고무), IIR(브틸 고무), 에틸렌프로필렌 고무, 실리콘 고무, 부타디엔, 또는 폴리이소프렌(천연고무)이라는 고무재로 구성하는 것을 포함한다.
상기 구성에 의해, IC 태그의 손상을 회피하고, 이용자의 타이어로부터 데이터가 취득할 수 없다는 사태를 회피하여, 이용자의 만족도를 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명의 양태로서, 상기 전자부품을 배설하는 기체(基體)부재의 소정 부분에 부착용 구멍을 형성하고, 상기 IC 태그의 물품에의 접합을, 상기 부착용 구멍에서의 상기 타이어의 내측 표면과 상기 보호부재의 상기 가압 및 가열에 의한 접합으로 행할 수 있다.
상기 기체부재는, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)로 이루어지는 필름, 또는 테플론(등록상표)으로 표면 가공한 부재 등, 가열 및 가압하여도 상기 이너 라이너와 접착하지 않는 또는 접착하기 어려운 비접착 부재로 구성하는 것을 포함한다.
상기 구성에 의해, IC 태그의 일부만을 타이어에 접합하는 것을 용이하게 실행할 수 있어, 저비용으로 접합을 할 수 있다.
또한 본 발명은, 적절히 배설한 전자부품에 의해 무선 통신을 실행하는 IC 태그를, 탄성 변형하는 소재로 형성되는 물품에 부착한 IC 태그 부착 물품으로서, 상기 IC 태그를, 상기 전자부품의 배설부 이외의 소정 부분에서 상기 물품에 접합한 IC 태그 부착 물품으로 할 수 있다.
이로써, 탄성 변형하여도 IC 태그가 고장나지 않는 IC 태그 부착 물품을 제공할 수 있다.
또한 본 발명은, 상기 IC 태그 부착 방법 또는 IC 태그 부착 물품에 사용하는 IC 태그로 할 수 있다.
이로써, IC 태그를 물품에 접합하는 것이 용이해진다.
본 발명에 의해, 과혹한 사용 환경하에 있는 타이어 등, 탄성 변형하는 소재로 형성되는 물품에 부착하여도 파손되는 일이 없고, 물품의 안전성과 IC 태그의 신뢰성을 향상할 수 있다.
도 1의 (a)는 박형 IC 라벨의 측면단면의 설명도.
도 1의 (b)는 박형 IC 라벨의 측면단면의 설명도.
도 2는 박형 IC 라벨의 평면도.
도 3은 IC 태그 작성기의 구성을 도시하는 블록도.
도 4는 IC 태그 작성기의 동작을 도시하는 처리 플로우도.
도 5a는 IC 태그 작성기에 의한 IC 태그 작성의 설명도.
도 5b는 IC 태그 작성기에 의한 IC 태그 작성의 설명도.
도 6의 (a)는 IC 태그의 작성을 측면단면으로 설명하는 설명도.
도 6의 (b)는 IC 태그의 작성을 측면단면으로 설명하는 설명도.
도 7의 (a)는 IC 태그의 작성을 측면단면으로 설명하는 설명도.
도 7의 (b)는 IC 태그의 작성을 측면단면으로 설명하는 설명도.
도 8은 IC 태그를 타이어에 부착하는 처리를 도시하는 처리 플로우도.
도 9의 (a)는 타이어에의 IC 태그의 부착을 측면단면으로 설명하는 설명도.
도 9의 (b)는 타이어에의 IC 태그의 부착을 측면단면으로 설명하는 설명도.
도 10은 IC 태그를 접착한 가황 전의 타이어를 도시하는 단면도.
도 11은 IC 태그를 용착한 가황 후의 타이어를 도시하는 사시도.
도 12는 다른 박형 IC 라벨의 평면도.
도 13의 (a)는 IC 태그를 타이어에 부착하는 다른 방법을 측면단면에 의해 설명하는 설명도.
도 13의 (b)는 IC 태그를 타이어에 부착하는 다른 방법을 측면단면에 의해 설명하는 설명도.
도 13의 (c)는 IC 태그를 타이어에 부착하는 다른 방법을 측면단면에 의해 설명하는 설명도.
도 14의 (a)는 IC 태그를 타이어에 부착하는 종래예를 측면단면에 의해 설명하는 설명도.
도 14의 (b)는 IC 태그를 타이어에 부착하는 종래예를 측면단면에 의해 설명하는 설명도.
본 발명의 실시 형태를 이하 도면과 함께 설명한다.
우선, 도 1의 (a)·도 1의 (b)에 도시하는 측면단면도에 의한 설명도, 및 도 2에 도시하는 평면도와 함께, 박형 IC 라벨(20)의 구성에 관해 설명한다.
박형 IC 라벨(20)은, 도 1의 (a)의 측면단면도에 도시하는 바와 같이, 캘린 더법 등에 의해, 접착제(22)를 필름(21)에 직접 도포하고, 이것을 IC 라벨 기체(23)에 접착하여 구성한다. 또한, 이 캘린더법에 의한 접착에 대체하여, 라미네이트법 등에 의해 필름(21)을 박형 IC 라벨(20)에 적층하여 구성하여도 좋다.
필름(21)은, PET제로서 12㎛ 두께로 형성한다.
접착제(22)는, 재연화 온도가 예를 들면 160℃ 정도로 높은 실리콘계의 열가소성의 접착제를 필름 형태로 가공하여 형성하고 있다. 또한, 필름(21)에 액상의 접착제(22)를 도포하는 구성으로 하여도 좋다.
IC 라벨 기체(23)는, 기체(24)상에 IC(26)와 안테나(27)를 실장한 기판(25)을 장착하여 구성하고 있다. 또한, 안테나(27)는 프린트 배선으로 형성하여도 좋다.
상술한 바와 같이 구성한 필름(21)과 IC 라벨 기체(23)를, 도 1의 (b)에 도시하는 바와 같이 접착제(22)로 접착하고, 도 2에 도시하는 바와 같이 박형 IC 라벨(20)을 형성한다.
이상의 구성에 의해, 비접촉으로 데이터 통신이 가능한 박형 IC 라벨(20)을 형성할 수 있다.
또한, 박형 IC 라벨(20)은, 교신 주파수로서 13.56MHz를 이용하여 질문기 등과 무선 데이터 통신을 실행한다. 박형 IC 라벨(20)의 기전력은, 외부에서 인가된 전자파에 의해 기전력을 얻는 구성으로 하는 것이 바람직하지만, 전지 등의 적절한 전원 수단을 구비하여도 좋다.
다음에, 도 3에 도시하는 블록도와 함께, IC 태그 작성기(1)의 구성에 관해 설명한다.
IC 태그 작성기(1)는, 제어 장치(11)에 접속하여 반송장치(12), 펀치 장치(13), 커버층 접착 장치(14), 및 절단 장치(15)를 구비하고 있다.
제어 장치(11)는, CPU, R0M, 및 RAM으로 구성하고, 각종 제어 동작을 실행한다.
반송장치(12)는, 적절한 압착 롤러와 구동 수단(모터 등)으로 구성하고, 복수의 박형 IC 라벨(20)을 동일 간격으로 배설한 대지(臺紙)의 반송을 행한다.
펀치 장치(13)는, 적절한 구동 수단(모터 등)으로 구동하고, 상기 대지상의 각 박형 IC 라벨(20)에 대해 소정의 구멍을 뚫는 동작을 실행한다.
커버층 접착 장치(14)는, 가열 수단으로 가열하는 압착 롤러를 상하로 대설(對設)하여 구성하고, 이 압착 롤러 사이에 대지와 커버층의 사이에 접착 시트를 개재한 것을 통과시키고, 통과시에 압착 롤러로 소정의 압력을 가함과 함께 소정의 가열 온도(예를 들면 160℃ 정도)를 가하여, 용융한 접착 시트로 대지와 커버층을 접착한다.
절단 장치(15)는, 적절한 커터와 구동 수단(모터 등)으로 구성하고, 대지에 복수 배설되어 있는 박형 IC 라벨(20)을 접착한 커버층과 함께 하나씩의 IC 태그로 절단하여 분리한다.
이상의 구성에 의해, 복수의 박형 IC 라벨(20)을 배설한 대지에 접착 시트로 커버층을 접착하고, 필요한 구멍을 뚫어서 분리한 IC 태그를 제조할 수 있다.
다음에, 도 4에 도시하는 처리 플로우도와 함께, 박형 IC 라벨(20)로부터 IC 태그를 작성하는 IC 태그 작성기(1)의 동작에 관해 설명한다.
우선, 도 5a 및 도 5b에 도시하는 바와 같이, IC 태그(50)를 작성하는 재료로서, 박형 IC 라벨(20)을 복수 배설한 대지(5)를 준비한다.
여기서, 도 5a는 IC 태그 작성기(1)의 그 외관 이미지의 측면도를 도시하고, 도 5b는 박형 IC 라벨(20)로부터 IC 태그(50)를 작성하여 가는 상태를 저면측에서 본 외관 이미지 사시도를 도시한다.
또한 대지(5)는, 도시에서는 박형 IC 라벨(20)을 반송 방향으로 균등하게 나열하여 구비하고 있지만, 실제로는 반송 횡방향으로도 복수열 균등하게 나열하고 있다.
IC 태그 작성기(1)는, 반송장치(12)로 반송하는 대지(5)에 대해, 펀치 장치(13)에 의해 구멍(5a)을 형성한다(스탭 n1). 이 구멍(5a)은, 도 6의 (a)의 측면단면도에 도시하는 바와 같이, 박형 IC 라벨(20)을 구성하는 안테나(27)의 외측에서 안테나(27)로부터 소정 거리 벌어진 부근 위치에 형성한다.
구멍(5a)의 크기와 형상은, 도 5b에 도시한 바와 같이, 안테나(27)의 폭과 같은 정도의 폭으로, 안테나(27)의 안길이(奧行)의 반분 이하의 안길이의 직사각형으로 형성하여, 직사각형의 안테나(27)와 평행하게 형성한다.
IC 태그 작성기(1)는, 커버층 접착 공정을 실행하고, 커버층 접착 장치(14)(도 5a·도 5b)에 의해 커버층(7)을 대지(5)에 접착 시트(6)로 라미네이트법에 의해 가열하여 압착한다(스탭 n2).
여기서 사용하는 커버층(7)은, 예를 들면 미가황의 SBR(스티렌-부타디엔 고 무), 또는 NBR(아크릴로니트릴-부타디엔 고무), 에틸렌프로필렌 고무, 실리콘 고무, 부타디엔, 폴리이소프렌(천연고무) 등의 소재로 형성한다.
또한 접착 시트(6)는, 핫멜트를 사용한다.
이 접착에 의해, 도 6의 (b)에 도시하는 바와 같이 제각각의 대지(5), 접착 시트(6), 커버층(7)이, 도 7의 (a)의 측면단면도에 도시하는 바와 같이 일체로 접착된다.
여기서, 도 7의 (a)의 도시에서는 커버층(7)이 구멍(5a) 부분으로 볼록형상으로 부풀어올라 파고들어가 있지만, 실제의 박형 IC 라벨(20)은 도 7의 (b)의 측면단면부분 확대도에 도시하는 바와 같이 매우 얇기 때문에, 커버층 접착 장치(14)의 압착 롤러의 압력으로 자연스럽게 구멍(5a)으로 커버층(7)이 자연적으로 파고들게 된다.
즉, 커버층(7)은, 유연할 정도의 소성 변형능력을 갖는 미가황의 고무 부재로 IC(26) 두께의 2 내지 5배 정도로 형성하고 있기 때문에, 그 변형능력으로 구멍(5a)이 커버층(7)으로 충전되게 된다.
이와 같이 대지(5)에 커버층(7)을 접착한 후, IC 태그 작성기(1)는, 절단 장치(15)의 커터로 절단을 행하여, 하나씩의 IC 태그(50)로 분리한다(스탭 n3).
이때, 구멍(5a)과 안테나(27) 사이에서 구멍(5a)에 가까운 위치에서 폭방향으로 절단하고, 직사각형의 시트형상의 IC 태그(50)를 저면에서 보아, 1변의 부근에 커버층(7)이 나타나는 상태로 절단한다.
이상의 동작에 의해, 평면을 커버층(7)으로 보호하고, 저면에는 일부에 커버 층(7)이 나타나서, 타이어에의 부착에 적합한 IC 태그(50)를 작성할 수 있다.
이 IC 태그(50)는, 상술한 각 처리(스탭 n1 내지 n3)를 반복함에 의해, 다량의 IC 태그(50)를 연속하여 자동 작성할 수 있기 때문에, 용이하게 양산할 수 있다.
또한, 스탭 n2에서 접착 시트(6)로서 핫멜트를 사용하지 않고, 가열하지 않고도 접착 가능한 접착제를 이용하는 경우에는, 압착 롤러를 가열하지 않고 사용하면 좋다.
다음에, 도 8에 도시하는 처리 플로우도와 함께, IC 태그(50)를 타이어에 부착하는 방법에 관해 설명한다.
우선, IC 태그(50)를 미가황의 타이어에 가접(임시부착)한다(스탭 S1). 이 가접은, 도 9의 (a)의 측면단면도에 도시하는 바와 같이, 타이어(70)의 이너 라이너(74)에 대해, IC 태그(50)의 박형 IC 라벨(20)측의 면이 접촉하도록, 박형 IC 라벨(20)의 구멍(5a)을 관통하고 있는 커버층(7)의 돌출면(8)(접합부)으로, 접착 시트(6)에 의해 접착한다.
이때의 가접 이미지는, 도 10의 단면도에 도시하는 바와 같이, 비드부(76)의 부근 위치에서 타이어(70)의 내측 표면에 닿는 이너 라이너(74)에, IC 태그(50)의 가접부(돌출면(8))를 타이어(70)의 중심측(회전축측)으로 하여 가접한다. 즉, IC 태그(50)는, 타이어(70)의 트레드부(71)측이 되는 외주측이 개방된 상태에서 가접한다.
또한, 타이어(70)는, 트레드부(71), 벨트(72), 카카스(73), 이너 라이 너(74), 비드 베이스(75), 및 비드부(76)로 구성하고 있다.
상기 트레드부(71)는, 카카스(73)를 보호함과 함께 마모나 외상을 막는 타이어의 외피이다.
상기 벨트(72)는, 래디얼 구조의 트레드부(71)와 카카스(73)의 사이에 원주 방향으로 붙인 보강대(補强帶)이다.
상기 카카스(73)는, 섬유나 스틸 와이어로 만들어진 타이어의 골격이고, 하중이나 충격, 충전 공기압에 견디어 타이어 구조를 유지한다.
상기 이너 라이너(74)는, 튜브에 상당하는 고무층을 타이어의 내측에 부착한 것이다.
상기 비드 베이스(75)는, 타이어를 림에 고정 가능하게 한다.
상기 비드부(76)는, 고탄소강을 속(束)으로 묶은 구조이고, 카카스 코드의 양단을 지지하고, 타이어(70)를 림에 고정 가능하게 한다.
이와 같이 구성되는 타이어(70)의 비드부(76)의 부근은, 타이어 사용중의 변형량이 작다. 특히, IC 태그(50)의 돌출면(8)과 접합하는 부위는, 비드 베이스(75) 및 딱딱한 비드 에이펙스(75')에 의해 구성되는 부분이고, 이 위치에 IC 태그(50)를 부착함으로써, IC 태그(50)의 탈락을 방지할 수 있다. 또한 전자부품의 배설부가 접합되지 않기 때문에, IC(26)의 접점의 단선이나, IC(26)를 실장한 기판(25)의 변형을 방지할 수 있고, 기판(25)의 도체 회로의 단락 등을 방지할 수 있다.
또한, 상기 가접은, 접착 시트(6)에 의해 접착하는 것에 대체하여, 돌출면(8)에 고무 부재와의 점착력이 높은 접착제를 도포하여 가접착하거나, 또는 필 름(21)에 점착제를 도포하여 가접착하는 구성으로 하여도 좋다.
이와 같이 하여 IC 태그(50)를 타이어(70)에 가접한 상태에서, 타이어(70)를 성형하는 공정인 가황 공정을 행한다(스탭 S2).
이 가황 공정에서는, 도 10에 가상선인 화살표(A)로 도시하는 바와 같이, 타이어(70)에 대해 내측에서 외측을 향하여 블래더에 의해 압력을 가하는 가압 처리(예를 들면 25기압 정도의 고압력을 가하는 처리)를, 가열 처리(예를 들면 180℃ 이상의 고열을 가하는 처리)와 함께 실행한다.
이때, 블래더에 의한 압력을 커버층(7)이 IC(26) 등의 취성재(脆性材)가 내성(耐性)을 갖는 면압으로 변환하여, 가황 공정중의 IC(26)의 파손을 방지하고 있다.
이 가황 공정에 의해, 커버층(7)으로서 사용한 미가황의 고무 부재에는, 가황에 의해 타이어(70)를 구성하는 고무 부재와 동질(同質)의 탄성력과 내구력이 부여된다.
가황 공정이 종료되면, 도 9의 (b)의 측면단면도에 도시한 바와 같이, IC 태그(50)가 돌출면(8)으로 타이어(70)의 이너 라이너(74)에 강고하게 용착된다.
이 가황 공정에서 사용하는 블래더에는, 공기 빼기용의 홈인 벤트라인이 표면에 마련되어 있기 때문에, 가황 공정의 후는 IC 태그(50)의 커버층(7)에 벤트라인 마크에 의한 볼록부(7a)가 형성된다.
또한, 이너 라이너(74)와 커버층(7)은, 모두 소성 변형능력을 갖는 미가황의 고무 부재였기 때문에, 도 9의 (b)에 도시하는 바와 같이, 이너 라이너(74)에는 IC 태그(50)가 가압된 형이 붙고, 구멍(5a) 부분의 돌출면(8)으로 커버층(7)과 강고하게 용착된다.
IC 태그(50)의 돌출면(8) 이외에서의 이너 라이너(74)와의 접촉면은, 접착이나 용착되지 않는 필름(21)으로 구성하고 있기 때문에, 이너 라이너(74)로부터 자유롭게 떨어지는 구성으로 된다.
이상의 방법에 의해, 도 11의 IC 태그 부착 타이어(80)의 내측의 사시도에 도시하는 바와 같이, 직사각형의 IC 태그(50)를, 일부만으로 타이어(70)의 이너 라이너(74)에 용착하여 IC 태그 부착 타이어(80)를 제조할 수 있다.
또한, 커버층(7)이 가황시의 고무 흐름에 의해 IC 태그(50)의 전둘레를 접착하는 경우가 있지만, 이 경우는 사시도와 같이 보이지 않는 것에 지나지 않고, IC 태그(50) 표면과 이너 라이너(74) 표면에서의 접합은 없다.
즉, 박형 IC 라벨(20) 자체는 타이어(70)에 용착되지 않고, 박형 IC 라벨(20)의 구멍(5a)의 개구부로부터 노출한, 커버층(7)의 돌출면(8)과 타이어(70)의 접촉 부위인 접합부분(79)만으로 타이어(70)에 용착하여 부착할 수 있다.
IC 태그(50)의 접합부분(용착 부분)은, 타이어(70)의 사용시에 변형량이 적은 비드부(76) 부근의 이너 라이너(74)이기 때문에, 주행시의 탄성 변형의 영향을 극력 적게 할 수 있다.
또한, 다층 구조의 IC 태그(50)중 이너 라이너(74)와의 접촉면이 되는 필름(21)을 형성하는 PET 부재는, 이너 라이너(74)의 소재인 고무 부재와의 접합성이 나쁘기 때문에, IC 태그(50)를 돌출면(8) 부분에서만 이너 라이너(74)에 용착할 수 있다.
이로써, IC(26)와 안테나(27)는 접착 부분과 떨어져 있기 때문에, 탄성 변형할 때에 IC(26)나 안테나(27)가 고장나는 것을 방지할 수 있다. 특히, IC(26)와 안테나(27) 부분을 이너 라이너(74)로부터 띄우고 있음으로써, 이너 라이너(74) 전체에 IC 태그(50)가 접착된 경우와 같이 타이어(70)의 탄성 변형에 의한 인장에 의해 안테나(27)가 절단되는 사태를 방지할 수 있고, 박형 IC 라벨(20)을 장기간 안정 가동시킬 수 있다.
또한, IC 태그(50)는 타이어(70)의 회전축측의 1측변을 접착하고, 원주측을 개방하고 있기 때문에, 타이어(70)를 장착한 차량의 주행에 의해 벗겨지는 것을 방지할 수 있다.
즉, 주행시에는 도 11에 화살표(B)로 도시하는 바와 같이 원심력이 작용하는 것으로 되지만, 이 원심력에 대해 IC 태그(50)가 접착부에서 매달리도록 고정되어 있고, 상하 역방향으로 접착한 경우와 같이 원심력으로 개방 부분(접착되지 않은 부분)이 젖혀져서 그 힘으로 벗겨지는 것을 방지하고, 원심력에 거스르지 않고 접착 상태를 유지할 수 있다.
또한, 타이어(70)의 제조 공정의 중도 단계에서 IC 태그(50)를 가접할 뿐, 나머지 타이어(70)의 제조 공정(즉 가황 공정)을 행하면 IC 태그(50)를 타이어(70)에 강고하게 용착할 수 있기 때문에, 제조 비용을 억제할 수 있다.
또한, IC 태그(50)의 접합부분은 이너 라이너(74)와 동질의 고무 부재이고, 박형 IC 라벨(20)의 변형능력과 이너 라이너(74)를 포함한 타이어(70)의 변형능력 의 차이가 영향을 주지 않기 때문에, 재료의 변형능력의 차이에 의한 균열 등의 결함이 발생하지 않고, 박형 IC 라벨(20) 및 타이어(70)의 파손을 방지할 수도 있다.
또한, 커버층(7)은, 가황 공정에서의 변형, 즉 블래더의 공기 빼기 홈에 의해, 벤트라인 마크에 의한 볼록부(74a)(도 11)가 생기는 변형에 대해, 완충층으로서 작용하고, 박형 IC 라벨(20)을 변형으로부터 보호할 수 있다.
또한, 타이어(70)에서의 IC 태그(50)의 접합 위치는, 주행 등에 의한 타이어(70)의 변형량이 큰 사이드 월부(77)를 피하고, 또한 림과 접촉하는 림 접촉면도 피하고 있기 때문에, IC 태그(50)의 파손을 방지할 수 있다.
또한, 박형 IC 라벨(20)은, 도 12의 평면도에 도시하는 바와 같이, 교신 주파수로서 UHF대(850 내지 960MHz)를 이용하는 비접촉형의 박형 IC 라벨(20)을 이용하여도 좋다.
이 경우에도, 저비용에 IC 태그 부착 타이어(80)를 제조할 수 있고, 박형 IC 라벨(20)의 파손이나 타이어(70)의 파손을 방지할 수 있다.
또한, 필름(21)과 IC 라벨 기체(23)를 접착하는 접착제(22)는, 예를 들면 UV 경화제를 혼합시킨 에폭시계 등의 열경화성 접착제 등, 열경화성의 것을 이용하여도 좋다.
이로써, IC 라벨 기체(23)상에 필름(21)을 가접착한 후, 타이어(70)의 가황 공정(스탭 S2)에서의 고온도 처리로, 박형 IC 라벨(20)을 완전 경화시킬 수 있다.
또한, 스탭 n2에서의 필름(21)과 IC 라벨 기체(23)의 접착은, 라미네이트법에 대체하여, 캘린더법 등에 의해 커버층(7)을 박형 IC 라벨(20)에 직접 도포하여 도 좋다.
또한, 스탭 n3의 절단시에는, 구멍(5a)의 중심 위치에서 폭방향으로 절단하여 IC 태그(50)를 분리하는 구성으로 하여도 좋다. 이 경우, 단지 구멍(5a)의 중심 위치에서 분리해 가면, 양측면에 커버층(7)이 나타나지만, 이 중의 한편은 절단하여 잘라냄으로써, 커버층(7)이 저면에 나타나는 것을 1개소로 하면 좋다.
이로써, IC 태그(50)의 1측변 즉 단부(端部)를 타이어(70)에 접합할 수 있다.
또한, IC 태그(50)와 이너 라이너(74)의 접합 개소는, 1개소로 한하지 않고 복수 개소에 설정하여도 좋다. 이 경우, 전자부품인 기판(25), IC(26), 및 안테나(27)가 배치되어 있는 부분을 피하여 접합 부분을 설정하면 좋다.
이로써, 타이어(70)와 IC 태그(50)의 사이즈 비율이나 탄성 변형능력의 차이에 대응시켜서, 적절한 접합 위치를 설정할 수 있다.
또한, 박형 IC 라벨(20)을 구비한 대지(5)에 구멍(5a)을 형성하는 것이 아니라, 도 13의 설명도에 도시하는 바와 같이, 박형 IC 라벨(20)의 필름(21)의 일부를 이너 라이너(74)에 접착하는 구성으로 하여도 좋다.
이 경우는, 도 13의 (a)에 도시하는 바와 같이 박형 IC 라벨(20)의 필름(21)의 표면의 일부에, 타이어(70)의 이너 라이너(74)의 고무 부재와의 접합성이 양호한 접착제(29)를, 실크스크린 인쇄법 등에 의해 도포한다.
그 후, 전술한 실시 형태의 스탭 n2에서, 도 13의 (b)에 도시하는 바와 같이 박형 IC 라벨(20)의 기체(24)측에 접착 시트(6)로 커버층(7)을 접착한다.
전술한 실시 형태의 스탭 S2에서는, 도 13의 (c)에 도시하는 바와 같이, 접착제(29)에 의해 IC 태그(50)가 타이어(70)의 이너 라이너(74)에 접합된다.
이로써, 대지(5)에 구멍(5a)을 뚫을 필요가 없고, 접착제(29)로 용이하게 IC 태그(50)를 이너 라이너(74)에 접합할 수 있다.
본 발명의 구성과, 상술한 실시 형태와의 대응에 있어서, 본 발명의 소정 부분은, 실시 형태의 돌출면(8) 또는 접착제(29)의 도포 부분에 대응하여, 아래와 같이,
보호부재는 커버층(7)에 대응하고,
기체부재는 기체(24)에 대응하고,
전자부품은 기판(25), IC(26) 및 안테나(27)에 대응하고,
물품은 타이어(70)에 대응하고,
IC 태그 부착 물품은 IC 태그 부착 타이어(80)에 대응하고,
탄성 변형하는 소재는 SBR, NBR, 에틸렌프로필렌 고무, 실리콘 고무, 부타디엔, 또는 폴리이소프렌에 대응하고,
접합은 스탭 S2에서의 용착 또는 접착에 대응하는 것이고,
본 발명은, 상술한 실시 형태의 구성만으로 한정되는 것이 아니라, 많은 실시의 형태를 얻을 수 있다.
본 발명은, 예를 들면 IC 태그를 타이어 등의 탄성 변형하는 소재로 형성되 는 물품에 부착하는 IC 태그와 같은 용도에도 적용할 수 있다.

Claims (11)

  1. 배설된 전자부품에 의해 무선 통신을 실행하는 IC 태그로서, 탄성 변형하는 소재로 형성되는 물품에 장착되는 IC 태그에 있어서,
    상기 전자부품의 배설부와,
    상기 전자부품의 배설부 이외라도 상기 물품에 접합하는 접합부를 구비한 것을 특징으로 하는 IC 태그.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 전자부품과, 상기 전자부품이 배설된 상기 배설부로서의 기체부재를 갖는 대지와,
    상기 기체부재를 덮도록 상기 대지와 접착된 접착 시트와,
    상기 접착 시트와 접착된, 보호부재로서의 커버층을 구비하고,
    상기 커버층이,
    상기 대지에 있어서의 상기 전자부품의 배설 부위를 피하여 상기 접착 시트 및 대지를 관통하여 노출하는, 상기 접합부로서의 돌출면을 갖는 것을 특징으로 하는 IC 태그.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 커버층은, 천연고무 및/또는 디엔계 고무로부터 선택되는 적어도 1종을 주성분으로 하는 미가황의 소재로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 태그.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 커버층은, 스티렌부타디엔 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 에틸렌프로필렌 고무, 실리콘 고무, 부타디엔, 폴리이소프렌으로부터 선택되는 적어도 1종을 주성분으로 하는 미가황의 소재로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 태그.
  5. 적절히 배설한 전자부품에 의해 무선 통신을 실행하는 IC 태그를, 탄성 변형하는 소재로 형성되는 물품에 부착하는 IC 태그 부착 방법에 있어서,
    상기 IC 태그를, 상기 전자부품의 배설부 이외의 소정 부분에서 상기 물품에 접합하는 것을 특징으로 하는 IC 태그 부착 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 물품으로서 타이어를 사용하고,
    해당 타이어에 있어서의 상기 IC 태그의 부착 위치를, 타이어의 내측 표면에 설정하는 것을 특징으로 하는 IC 태그 부착 방법.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 IC 태그의 상기 물품에의 부착면의 반대면에, 해당 IC 태그를 온도 부 하 및 압력 부하로부터 보호하는 보호부재를 구비하고,
    상기 IC 태그를 상기 보호부재의 위로부터 상기 물품측에 가압함과 함께 가열하여 상기 물품에 부착하는 것을 특징으로 하는 IC 태그 부착 방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 전자부품을 배설하는 기체부재의 소정 부분에 부착용 구멍을 형성하고,
    상기 IC 태그의 물품에의 접합을, 상기 부착용 구멍에서의 상기 타이어의 내측 표면과 상기 보호부재의 상기 가압 및 가열에 의한 접합으로 행하는 것을 특징으로 하는 IC 태그 부착 방법
  9. 적절히 배설한 전자부품에 의해 무선 통신을 실행하는 IC 태그를, 탄성 변형하는 소재로 형성되는 물품에 부착한 IC 태그 부착 물품에 있어서,
    상기 IC 태그를, 상기 전자부품의 배설부 이외의 소정 부분에서 상기 물품에 접합한 것을 특징으로 하는 IC 태그 부착 물품.
  10. 제 5항에 기재된 IC 태그 부착 방법에 사용하는 것을 특징으로 하는 IC 태그.
  11. 제 9항에 기재된 IC 태그 부착 물품에 사용하는 것을 특징으로 하는 IC 태그.
KR1020067024246A 2004-04-27 2005-04-26 아이씨 태그 부착 방법, 아이씨 태그 부착 물품 및 아이씨태그 KR100838947B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2004-00131579 2004-04-27
JP2004131579A JP4723818B2 (ja) 2004-04-27 2004-04-27 Ｉｃタグ取り付け方法、ｉｃタグ付き物品、及びｉｃタグ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070012500A true KR20070012500A (ko) 2007-01-25
KR100838947B1 KR100838947B1 (ko) 2008-06-16

Family

ID=35197196

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067024246A KR100838947B1 (ko) 2004-04-27 2005-04-26 아이씨 태그 부착 방법, 아이씨 태그 부착 물품 및 아이씨태그

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7616121B2 (ko)
EP (1) EP1762962A4 (ko)
JP (1) JP4723818B2 (ko)
KR (1) KR100838947B1 (ko)
CN (1) CN100576241C (ko)
CA (1) CA2564284C (ko)
WO (1) WO2005104019A1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101429974B1 (ko) * 2008-06-02 2014-08-18 재단법인 포항산업과학연구원 위/변조방지 기능을 갖는 부품 및 이의 제조방법
KR101531383B1 (ko) * 2014-07-07 2015-06-24 주식회사 에이티앤씨 스티커형 안테나 제조방법
KR102016978B1 (ko) * 2018-03-07 2019-09-02 아시아나아이디티 주식회사 Uhf 대역 타이어 부착형 알에프아이디 태그 및 이의 제조 방법
WO2020004797A1 (ko) * 2018-06-28 2020-01-02 (주)알판트 영구 부착형 uhf 대역 알에프아이디 타이어 태그 및 이의 제조 방법

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007135866A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Terumo Corp 体温測定装置
JP2007286757A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Brother Ind Ltd 無線タグラベル、タグテープロール、無線タグ回路素子カートリッジ
FI7351U1 (fi) * 2006-09-19 2007-01-12 Upm Kymmene Wood Oy Puulevy
JP4705560B2 (ja) 2006-12-05 2011-06-22 住友ゴム工業株式会社 Ｉｃタグ、それを取付けた空気入りタイヤ、およびｉｃタグの取付方法
KR100822850B1 (ko) 2006-12-06 2008-04-17 한국타이어 주식회사 유연성과 전도성을 겸비한 타이어용 ｒｆｉｄ 태그
JP2009003734A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃタグの貼付方法
JP5217515B2 (ja) * 2008-03-05 2013-06-19 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグのゴム材料中への成型方法、ｉｃタグ入りゴムシートの製造方法
US20090267767A1 (en) * 2008-04-24 2009-10-29 Chris Chen Radio Frequency Identification Tag for a Mobile Phone
DE102010002551A1 (de) * 2010-03-03 2011-09-08 Arntz Beteiligungs Gmbh & Co. Kg Riemen zur Übertragung einer Antriebsbewegung, Vorrichtung zum Antreiben eines Riemens und Verfahren zur Inbetriebnahme eines Riemens
IT1403539B1 (it) * 2011-01-31 2013-10-31 Cervellati S R L Etichetta atta a fornire informazioni relative ad un oggetto associato all etichetta e procedimento per la realizzazione di detta etichetta.
JP2012197855A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Ntn Corp Ｉｃタグ付き転がり軸受
CN104458025B (zh) * 2014-12-26 2017-09-12 贵州天控自动化信息工程有限公司 基于rfid技术的轮胎内部硫化温度场测量方法及系统
EP3240705B1 (en) 2014-12-31 2020-01-15 Bridgestone Americas Tire Operations, LLC Rfid wear sensing for tire applications
ITUB20153639A1 (it) * 2015-09-15 2017-03-15 Keymical Rsm S R L Dispositivo elettronico per il controllo di pneumatici in uso
JP2019077296A (ja) * 2017-10-24 2019-05-23 東洋紡株式会社 電子回路を内蔵したタイヤ
WO2020032220A1 (ja) * 2018-08-10 2020-02-13 ニッタ株式会社 Ｉｃタグ
TWI674205B (zh) * 2018-10-19 2019-10-11 相豐科技股份有限公司 輪胎電子標籤
FR3094914B1 (fr) * 2019-04-11 2021-04-09 Michelin & Cie Procédé d’enrobage de dispositifs électroniques
CN115136143A (zh) * 2019-12-28 2022-09-30 艾利丹尼森零售信息服务有限公司 适用于轮胎的射频识别系统
JP2022081914A (ja) * 2020-11-20 2022-06-01 Ｔｏｙｏ Ｔｉｒｅ株式会社 タイヤ
KR102584791B1 (ko) * 2021-07-05 2023-10-06 넥센타이어 주식회사 타이어

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02133907U (ko) * 1989-04-15 1990-11-07
JP2535964Y2 (ja) * 1991-10-31 1997-05-14 株式会社トキメック データキャリアを用いた容器管理システム
US5380391A (en) * 1993-03-08 1995-01-10 Mahn, Jr.; John Heat activated transfer for elastomeric materials
JPH07266811A (ja) 1994-03-29 1995-10-17 Sumitomo Rubber Ind Ltd タイヤ用バーコードラベル
JP3853930B2 (ja) * 1997-09-26 2006-12-06 株式会社マースエンジニアリング 非接触データキャリアパッケージおよびその製造方法
JP2000084681A (ja) 1998-09-07 2000-03-28 Bridgestone Corp タイヤマーキング装置及びタイヤマーキング方法並びにタイヤ
US6580363B1 (en) 2000-06-30 2003-06-17 Bridgestone/Firestone North American Tire, Llc Method of encapsulating an electronic tire tag
JP4620237B2 (ja) * 2000-10-18 2011-01-26 大日本印刷株式会社 防湿耐水性仕様非接触データキャリア
JP4152595B2 (ja) * 2001-01-11 2008-09-17 横浜ゴム株式会社 トランスポンダ及びそのシステム
JP2004013449A (ja) 2002-06-06 2004-01-15 Hitachi Ltd 車両制御方法，車両情報発信方法、並びにタイヤ管理方法
DE10243441B4 (de) 2002-09-18 2004-12-30 Continental Aktiengesellschaft Transponder für Reifen
US20040182494A1 (en) * 2003-03-19 2004-09-23 Dominak Stephen L. Tag attachment for tires and method of attaching tags to tires
US20050059308A1 (en) * 2003-09-17 2005-03-17 Parsons Edwin D. Label for mounting to a tire
US7338914B2 (en) * 2004-03-31 2008-03-04 Intermec Ip Corp. RFID tire label

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101429974B1 (ko) * 2008-06-02 2014-08-18 재단법인 포항산업과학연구원 위/변조방지 기능을 갖는 부품 및 이의 제조방법
KR101531383B1 (ko) * 2014-07-07 2015-06-24 주식회사 에이티앤씨 스티커형 안테나 제조방법
KR102016978B1 (ko) * 2018-03-07 2019-09-02 아시아나아이디티 주식회사 Uhf 대역 타이어 부착형 알에프아이디 태그 및 이의 제조 방법
WO2020004797A1 (ko) * 2018-06-28 2020-01-02 (주)알판트 영구 부착형 uhf 대역 알에프아이디 타이어 태그 및 이의 제조 방법
KR20200001919A (ko) * 2018-06-28 2020-01-07 (주)알판트 영구 부착형 uhf 대역 알에프아이디 타이어 태그 및 이의 제조 방법
US11710023B2 (en) 2018-06-28 2023-07-25 Asiana Idt Inc. Permanent attachment type UHF band RFID tire tag and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005316596A (ja) 2005-11-10
US7616121B2 (en) 2009-11-10
EP1762962A4 (en) 2010-08-25
CA2564284C (en) 2011-07-05
WO2005104019A1 (ja) 2005-11-03
CA2564284A1 (en) 2005-11-03
CN1947133A (zh) 2007-04-11
US20080020516A1 (en) 2008-01-24
CN100576241C (zh) 2009-12-30
JP4723818B2 (ja) 2011-07-13
EP1762962A1 (en) 2007-03-14
KR100838947B1 (ko) 2008-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100838947B1 (ko) 아이씨 태그 부착 방법, 아이씨 태그 부착 물품 및 아이씨태그
JP4052290B2 (ja) 無線ｉｃタグ接合方法、無線ｉｃタグ付き物品、及び車両
US20040182494A1 (en) Tag attachment for tires and method of attaching tags to tires
KR101107943B1 (ko) 전자 장치, 전자 장치가 실장된 전자 기기, 전자 장치가 장착된 물품, 및 전자 장치의 제조 방법
US7843341B2 (en) Label with electronic components and method of making same
US8689836B2 (en) Marking system for a flexible hose
KR101043701B1 (ko) Ｒｆｉｄ 태그의 제조 방법 및 ｒｆｉｄ 태그
US20070158436A1 (en) Rfid-incorporating bar code label, tire and management method thereof
US20060290505A1 (en) RFID tire label
US11514287B2 (en) RFID mesh label, tire having RFID mesh label integrally incorporated therein, and methods of making
US20080180255A1 (en) RFID tag
EP1552968A1 (en) Pneumatic tire installed with film-like electronic device and method for installing the film-like electronic device
KR20220073735A (ko) 타이어 제조 중 및 제조 후 식별 및 추적 목적용의 화학 처리된 rfid 장착 메쉬 타이어 라벨 및 이를 제조 및 사용하는 방법
EP4300354A1 (en) A pack for mounting an electronic device to a tire
CN217880344U (zh) 一种轮胎硫化标签
JP4838374B2 (ja) Ｉｃタグ付き筒状ラベル
TR2022010949A1 (tr) Bi̇r elektroni̇k ci̇hazi bi̇r lasti̇ğe monte etmeye yöneli̇k bi̇r paket
JP2009003734A (ja) Ｉｃタグの貼付方法
TW200839897A (en) Electronic device, electronic device-mounted electronic apparatus, electronic device-mounted article and method of manufacturing electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130524

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140530

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee